特許 6237738 光通信装置、光モジュール、及び、接続方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6237738

(24)【登録日】2017年11月10日

(45)【発行日】2017年11月29日

(54)【発明の名称】光通信装置、光モジュール、及び、接続方法

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/01 20060101AFI20171120BHJP

   H04B 10/50 20130101ALI20171120BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20171120BHJP

【ＦＩ】

   G02F1/01 F

   H04B10/50

   H05K1/14 C

【請求項の数】12

【全頁数】23

(21)【出願番号】特願2015-183921(P2015-183921)

(22)【出願日】2015年9月17日

(65)【公開番号】特開2017-58542(P2017-58542A)

(43)【公開日】2017年3月23日

【審査請求日】2016年11月2日

(73)【特許権者】

【識別番号】309015134

【氏名又は名称】富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100092978

【弁理士】

【氏名又は名称】真田 有

(74)【代理人】

【識別番号】100112678

【弁理士】

【氏名又は名称】山本 雅久

(72)【発明者】

【氏名】杉山 昌樹

(72)【発明者】

【氏名】石井 晃

(72)【発明者】

【氏名】長沼 典久

(72)【発明者】

【氏名】小寺 栄一

【審査官】 佐藤 宙子

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０４８１２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭６１−０８８２６２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５９−１８９２７０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開平０５−２６７８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−０４８６８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−２２２８２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２０１４／０３５４４８６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０２Ｆ １／００−１／１２５，１／２１−７／００

Ｈ０４Ｂ １０／５０

Ｈ０５Ｋ １／００−１／０２，１／１１−１／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光信号の送信処理又は受信処理を行なう信号処理部を備えた光通信装置であって、
表面に配置した第１の端子と、前記表面に開口部を有する第１の孔を含む第２の端子と、を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板の表面に設けられ、且つ、前記信号処理部を収容し、且つ、前記信号処理部の信号電極及び接地電極とそれぞれ電気的に接続された第３及び第４の端子を側壁に有するパッケージと、
一方の端が前記パッケージ側に位置し他方の端が前記リジッド基板側に位置するように前記側壁に沿って配置され、且つ、前記他方の端に前記第３及び第４の端子とそれぞれ電気的に接続された第５及び第６の端子を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記第５の端子が前記表面にて前記第１の端子と電気的に接続され、且つ、前記第６の端子が前記第１の孔に挿入されることにより前記第２の端子と電気的に接続される、
ことを特徴とする光通信装置。

【請求項2】

請求項１に記載の光通信装置であって、
前記第１の孔は、前記側壁に沿って延びる平面に位置する、光通信装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の光通信装置であって、
前記第５の端子の幅は、前記第６の端子の幅よりも小さい、光通信装置。

【請求項4】

請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の光通信装置であって、
前記第５の端子は、第２の孔を有するとともに、ハンダが前記第２の孔を充填し且つ前記第２の孔の外部にて前記第５の端子の少なくとも一部を覆うことにより、前記表面にて前記第１の端子と電気的に接続される、光通信装置。

【請求項5】

請求項４に記載の光通信装置であって、
前記第５の端子の先端は、前記リジッド基板に直交する方向において、前記リジッド基板よりも前記パッケージ側に位置する、光通信装置。

【請求項6】

請求項４に記載の光通信装置であって、
前記第５の端子は、先端部が前記表面に沿うように湾曲し、
前記第２の孔は、前記先端部のうちの前記表面と平行な部分に位置する、光通信装置。

【請求項7】

請求項６に記載の光通信装置であって、
前記第１の端子は、前記表面において、前記側壁に沿った平面と直交する方向に延びる、光通信装置。

【請求項8】

請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の光通信装置であって、
前記信号処理部は、前記リジッド基板から入力された電気信号に基づいて光を変調する変調部である、光通信装置。

【請求項9】

請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の光通信装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記側壁に接した状態にて配置される、光通信装置。

【請求項10】

請求項１乃至請求項９のいずれか一項に記載の光通信装置であって、
前記側壁には、凹部が形成される、光通信装置。

【請求項11】

光信号の送信処理又は受信処理を行なう信号処理部を備えた光モジュールであって、
表面に配置した第１の端子と、前記表面に開口部を有する第１の孔を含む第２の端子と、を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板の表面に設けられ、且つ、前記信号処理部を収容し、且つ、前記信号処理部の信号電極及び接地電極とそれぞれ電気的に接続された第３及び第４の端子を側壁に有するパッケージと、
一方の端が前記パッケージ側に位置し他方の端が前記リジッド基板側に位置するように前記側壁に沿って配置され、且つ、前記他方の端に前記第３及び第４の端子とそれぞれ電
気的に接続された第５及び第６の端子を有するフレキシブル基板と、を備え、
前記第５の端子が前記表面にて前記第１の端子と電気的に接続され、且つ、前記第６の端子が前記第１の孔に挿入されることにより前記第２の端子と電気的に接続される、
ことを特徴とする光モジュール。

【請求項12】

リジッド基板の表面に設けられたパッケージに収容されるとともに光信号の送信処理又は受信処理を行なう信号処理部と、前記リジッド基板と、を電気的に接続する接続方法であって、
前記信号処理部の信号電極及び接地電極とそれぞれ電気的に接続された第３及び第４の端子が設けられた前記パッケージの側壁に沿って、一方の端が前記パッケージ側に位置し他方の端が前記リジッド基板側に位置するように配置されたフレキシブル基板が有するとともに前記第３の端子と電気的に接続された第５の端子を、前記表面に配置した第１の端子と前記表面にて電気的に接続し、
前記フレキシブル基板が有するとともに前記第４の端子と電気的に接続された第６の端子を、前記表面に開口部を有する第１の孔に挿入することにより、前記第１の孔を含むとともに前記リジッド基板に設けられた第２の端子と電気的に接続する、接続方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光通信装置、光モジュール、及び、接続方法に関する。

【背景技術】

【0002】

リジッド基板と、リジッド基板から入力された信号に基づいて光を変調する光変調器を収容するパッケージと、を備える光通信装置が知られている（例えば、特許文献１を参照）。図１に表されるように、光通信装置９０は、リジッド基板９１の表面に設けられた第１の端子９２と、パッケージ９３の側壁から突出する第２の端子９４と、を接続するフレキシブル基板９５を備える。

【0003】

フレキシブル基板９５の一方の端部９６は、第２の端子９４に接続される。フレキシブル基板９５の他方の端部９７の表面には、第３の端子９８が設けられる。フレキシブル基板９５は、第３の端子９８が第１の端子９２と平行に位置する状態にて第３の端子９８が第１の端子９２と接するように湾曲させられる。これにより、第３の端子９８は、第１の端子９２に接続される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−４８１２１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記光通信装置９０においては、第１の端子９２を、パッケージ９３から所定の距離ｄだけ離れた位置に設けなければ、フレキシブル基板９５を適切に湾曲させることができない。従って、リジッド基板９１のうちの、パッケージ９３の端子とリジッド基板９１の端子との接続に用いられる領域の面積が過大になることがある。

【0006】

一つの側面として、本発明の目的の一つは、リジッド基板のうちの、パッケージの端子とリジッド基板の端子との接続に用いられる領域の面積を縮小することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一つの側面では、光通信装置は、光信号の送信処理又は受信処理を行なう信号処理部を備える。更に、この光通信装置は、リジッド基板と、パッケージと、フレキシブル基板と、を備える。リジッド基板は、表面に配置した第１の端子と、上記表面に開口部を有する第１の孔を含む第２の端子と、を有する。パッケージは、上記リジッド基板の表面に設けられ、且つ、上記信号処理部を収容し、且つ、上記信号処理部の信号電極及び接地電極とそれぞれ電気的に接続された第３及び第４の端子を側壁に有する。フレキシブル基板は、一方の端が上記パッケージ側に位置し他方の端が上記リジッド基板側に位置するように上記側壁に沿って配置され、且つ、上記第３及び第４の端子とそれぞれ電気的に接続された第５及び第６の端子を有する。更に、上記第５の端子は、上記表面にて上記第１の端子と電気的に接続される。加えて、上記第６の端子は、上記第１の孔に挿入されることにより上記第２の端子と電気的に接続される。

【発明の効果】

【0008】

リジッド基板のうちの、パッケージの端子とリジッド基板の端子との接続に用いられる領域の面積を縮小する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】パッケージの端子とリジッド基板の端子との接続の一例を表す図である。

【図2】送信機における、信号電極に接続されたパッケージの端子とリジッド基板の端子との接続の一例を表す図である。

【図3】図２のＡ−Ａ線による送信機の断面の一例を表す。

【図4】図３のＢ−Ｂ線による送信機の断面の一例を表す。

【図5】第１実施形態の送信機の構成の一例を表すブロック図である。

【図6】図５の光変調器の断面の一例を表す図である。

【図7】図６のＣ−Ｃ線による変調部の断面の一例を表す。

【図8】図６のＤ−Ｄ線による送信機の断面の一例を表す。

【図9】図６のＥ−Ｅ線による送信機の断面の一例を表す。

【図10】前面から見た場合における図８及び図９のフレキシブル基板の一例を表す。

【図11】背面から見た場合における図８及び図９のフレキシブル基板の一例を表す。

【図12】図８の領域Ｆを拡大した図である。

【図13】図９の領域Ｇを拡大した図である。

【図14】図１２及び図１３のＨ−Ｈ線による送信機の断面の一例を表す。

【図15】図１４のＪ−Ｊ線による送信機の断面の一例を表す。

【図16】第１実施形態の変形例の送信機の、図１３に対応する断面の一例を表す。

【図17】第１実施形態の第１変形例の送信機の、図１４により表される領域に対応する領域における断面の一例を表す。

【図18】図１７のＪ−Ｊ線による送信機の断面の一例を表す。

【図19】前面から見た場合における、第１実施形態の第２変形例のフレキシブル基板の一例を表す。

【図20】第１実施形態の第２変形例の送信機の、図１２により表される領域に対応する領域における断面の一例を表す。

【図21】図２０のＨ−Ｈ線による送信機の断面の一例を表す。

【図22】図２１のＪ−Ｊ線による送信機の断面の一例を表す。

【発明を実施するための形態】

【0010】

図２乃至図４に表されるように、光通信装置において、リジッド基板７００に設けられた貫通孔７１０１乃至７１０３を用いて、フレキシブル基板８００の端子８１２１乃至８１２３と、リジッド基板の端子７２１乃至７２３と、を接続することが考えられる。図３は、図２のＡ−Ａ線による光通信装置の断面を表す。図４は、図３のＢ−Ｂ線による光通信装置の断面を表す。

【0011】

本例では、図２及び図３に表されるように、パッケージ９０１の側壁９０１ａには、信号電極に接続されたリードピン９０１１と、接地電極に接続された突出部９０１２及び９０１３と、が設けられる。フレキシブル基板８００の一端は、リードピン９０１１、並びに、突出部９０１２及び９０１３に電気的に接続される。フレキシブル基板８００の他端は、端子８１２１乃至８１２３が貫通孔７１０１乃至７１０３に挿入されるとともに、ハンダＳＬによって端子８１２１乃至８１２３が端子７２１乃至７２３と電気的に接続される。

【0012】

ところで、信号電極に接続される端子７２１と、接地電極に接続される端子７２２及び７２３と、の間の静電容量は大きくなりやすい。その結果、リジッド基板７００及びフレキシブル基板８００の回路の特性インピーダンスを所定の目標値（例えば、５０Ω）に十分に近づけられないことがある。この場合、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号が反射されやすくなるので、リジッド基板７００からパッケージ９０１への信号の入力に伴って生じる電力の損失が大きくなりやすい。

【0013】

このため、図３に表されるように、リジッド基板７００のパッケージ９０１側の表面７１１にのみ端子７２１を設けることにより、信号電極に接続される端子７２１の面積を小さくすることが考えられる。この場合、光通信装置の製造工程においては、円形状の孔を有する端子としての導体膜をリジッド基板７００の表面７１１に形成し、ドリル等の切削工具を用いて当該孔内にリジッド基板７００を厚さ方向にて貫通する貫通孔７１０１を形成することが考えられる。

【0014】

この場合、端子７２１を破損しないために、図４に表されるように、貫通孔７１０１と端子７２１との間の距離ｃを所定の余裕距離以上に設定する必要がある。このため、端子７２１の面積が過小となることがある。従って、フレキシブル基板８００の端子８１２１と、リジッド基板７００の端子７２１と、の接続の信頼性が低下しやすい。

【0015】

そこで、後述する各実施形態において、リジッド基板は、表面に配置した第１の端子と、上記表面にて開口部を有する第１の孔を含む第２の端子と、を有する。更に、パッケージは、上記表面に設けられ、且つ、信号処理部を収容し、且つ、上記信号処理部が有する信号電極及び接地電極とそれぞれ電気的に接続された第３及び第４の端子が側壁に設けられる。

【0016】

加えて、フレキシブル基板は、一方の端が上記パッケージ側に位置し他方の端が上記リジッド基板側に位置するように上記側壁に沿って配置され、且つ、上記第３及び第４の端子とそれぞれ電気的に接続された第５及び第６の端子を有する。更に、上記第５の端子は、上記表面にて上記第１の端子と電気的に接続される。加えて、上記第６の端子は、上記第１の孔に挿入されることにより上記第２の端子と電気的に接続される。

【0017】

これによれば、少なくとも接地電極に接続されるフレキシブル基板の端子を湾曲させずに、当該端子と、リジッド基板の端子と、を電気的に接続できる。これにより、上記側壁に沿った平面と直交する方向における、接地電極に接続されるリジッド基板の端子と、パッケージと、の間の距離を短縮できるので、リジッド基板のうちの、パッケージとリジッド基板の端子との接続に用いられる領域の面積を縮小できる。この結果、例えば、光通信装置のサイズを小さくすることができる。

【0018】

更に、信号電極に接続されるリジッド基板の端子が孔を有する場合よりも、信号電極に接続される端子と、接地電極に接続される端子と、の間の静電容量を小さくすることができる。これにより、リジッド基板及びフレキシブル基板の回路の特性インピーダンスを所定の目標値（例えば、５０Ω）に十分に近づけることができるので、リジッド基板からパッケージへの信号の入力に伴って生じる電力の損失を抑制できる。

【0019】

また、信号電極に接続されるリジッド基板の端子が孔を有する場合よりも、第５の端子と第１の端子との接続に用いられる端子の面積を大きくすることができる。換言すると、ハンダが付着する端子の面積を大きくすることができる。従って、第５の端子と第１の端子との接続の信頼性を高めることができる。

【0020】

以下、図面を参照して実施形態を説明する。ただし、以下に説明される実施形態は例示である。従って、以下に明示しない種々の変形や技術が実施形態に適用されることは排除されない。なお、以下の実施形態で用いる図面において、同一の符号を付した部分は、変更又は変形が明示されない限り、同一若しくは同様の部分を表す。

【0021】

＜第１実施形態＞
（構成）
図５に表されるように、第１実施形態の送信機１は、光信号を生成し、生成した光信号を送信する。送信機１は、光通信装置の一例である。本例では、送信機１は、リジッド基板１００を備える。リジッド基板１００は、第１の基板の一例である。本例では、リジッド基板１００は、平板状の基板である。リジッド基板１００は、データ生成回路１０と、駆動回路２０と、光源３０と、光変調器４０と、を備える。

【0022】

データ生成回路１０は、データを生成し、生成したデータを駆動回路２０へ出力する。駆動回路２０は、データ生成回路１０から入力されたデータに基づいて光変調器４０を駆動するための駆動信号を生成し、生成した駆動信号を光変調器４０へ出力する。本例では、駆動信号は、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）信号である。

【0023】

光源３０は、光を生成し、生成した光を光変調器４０へ出力する。光源３０は、例えば、半導体レーザ、又は、レーザダイオードである。例えば、半導体レーザは、分布帰還型レーザであってよい。

【0024】

光変調器４０は、駆動回路２０から入力された駆動信号に基づいて、光源３０から入力された光を変調し、変調された光を、通信ケーブルＦＢを介して送信する。本例では、通信ケーブルＦＢは、光ファイバを備える。例えば、光ファイバは、ＳＭＦ（Ｓｉｎｇｌｅ Ｍｏｄｅ Ｆｉｂｅｒ）である。変調された光は、光信号の一例である。

【0025】

本例では、光変調器４０は、リジッド基板１００に搭載される。例えば、リジッド基板１００に平行な平面による光変調器４０の断面を表す図６に表されるように、光変調器４０は、パッケージ４０１と、入力側接続部４０２と、変調部４０３と、出力側接続部４０４と、中継部４０５と、終端部４０６と、を備える。

【0026】

パッケージ４０１は、リジッド基板１００に固定される。パッケージ４０１は、変調部４０３と、中継部４０５と、終端部４０６と、を収容する。本例では、パッケージ４０１は、直方体形状を有する。パッケージ４０１は、筐体と表されてもよい。本例では、パッケージ４０１は、リジッド基板１００に直交する平面を形成する側壁を有する。換言すると、パッケージ４０１の側壁は、リジッド基板１００に立設されている。パッケージ４０１の側壁は、パッケージ４０１の側面と表されてもよい。本例では、パッケージ４０１は、導体（例えば、金属）からなる。

【0027】

本例では、図６に表されるように、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸を有する右手系の直交座標系を用いて送信機１について説明を加える。Ｚ軸は、リジッド基板１００に直交する方向（換言すると、リジッド基板１００の厚み方向）に沿って延びる。Ｚ軸の正方向は、リジッド基板１００からパッケージ４０１へ向かう方向である。Ｙ軸は、リジッド基板１００に平行な平面による光変調器４０の断面において、パッケージ４０１の長辺に沿って延びる。Ｘ軸は、リジッド基板１００に平行な平面による光変調器４０の断面において、パッケージ４０１の短辺に沿って延びる。本例では、後述する図７乃至図２２においても、図６と同一の直交座標系が用いられる。

【0028】

入力側接続部４０２には、光源３０により出力された光が入力される。入力側接続部４０２は、入力された光を変調部４０３へ出力する。

【0029】

変調部４０３は、マッハツェンダ干渉計を用いて光の変調を行なう。換言すると、光変調器４０は、マッハツェンダ型の光変調器である。
例えば、図６及び図７に表されるように、変調部４０３は、光導波路４０３１と、基板４０３２と、バッファ層４０３３と、信号電極４０３４と、接地電極４０３５及び４０３６と、を備える。図７は、図６のＣ−Ｃ線による変調部４０３の断面を表す。

【0030】

基板４０３２は、電気光学結晶を有する。例えば、基板４０３２は、ＬｉＮｂＯ_３、又は、ＬｉＴａＯ_２を主成分として含む材料からなる。
光導波路４０３１は、基板４０３２の一部に、チタン（Ｔｉ）等の金属からなる膜を形成し、当該金属を熱拡散させることにより形成されてよい。また、光導波路４０３１は、パターニング後に安息香酸中でプロトン交換することにより形成されてよい。

【0031】

図６に表されるように、光導波路４０３１は、入力側接続部４０２の近傍において、互いに平行な２つの光導波路４０３１ａ及び４０３１ｂに分岐される。２つの光導波路４０３１ａ及び４０３１ｂは、出力側接続部４０４の近傍において結合される。

【0032】

図７に表されるように、バッファ層４０３３は、基板４０３２のＺ軸の正方向側の面と接する。本例では、バッファ層４０３３は、絶縁体からなる。バッファ層４０３３は、例えば、ＳｉＯ_２からなる。バッファ層４０３３のＺ軸方向の長さ（換言すると、厚さ）は、例えば、０．２μｍ乃至２μｍである。バッファ層４０３３は、光導波路４０３１を介して伝搬される光が、電極４０３４乃至４０３６により吸収されることを抑制できる。

【0033】

図７に表されるように、電極４０３４乃至４０３６は、バッファ層４０３３のＺ軸の正方向側の面と接する。信号電極４０３４は、光導波路４０３１ａの位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置を含む領域に主に位置する。

【0034】

図６及び図７に表されるように、接地電極４０３５及び４０３６は、Ｚ軸に直交する平面（換言すると、ＸＹ平面）において、所定の隙間を伴って信号電極４０３４を挟むように位置する。電極４０３４乃至４０３６は、コプレーナ型の伝送路であると捉えられてよい。また、図７に表されるように、接地電極４０３５及び４０３６は、光導波路４０３１ｂの位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置を含む領域に主に位置する。

【0035】

信号電極４０３４には、後述するように、駆動回路２０からの駆動信号が入力される。
終端部４０６は、信号電極４０３４に入力された駆動信号を終端する。本例では、終端部４０６は、信号電極４０３４と、接地電極４０３５及び４０３６と、を抵抗を介して接続する。

【0036】

このようにして、変調部４０３は、入力された駆動信号に基づいて、２つの光導波路４０３１ａ及び４０３１ｂを介して伝搬される光の位相の差を変化させる。これにより、変調部４０３は、強度が変調された光信号を生成する。

【0037】

変調部４０３は、変調された光信号を出力側接続部４０４へ出力する。変調部４０３は、光信号の送信処理を行なう信号処理部の一例である。
出力側接続部４０４は、変調部４０３から入力された光信号を、通信ケーブルＦＢを介して送信する。

【0038】

中継部４０５は、変調部４０３とパッケージ４０１との間に位置する。電極４０３４乃至４０３６は、中継部４０５のＺ軸の正方向側の面にて、変調部４０３から中継部４０５に延在する。接地電極４０３５及び４０３６は、パッケージ４０１と電気的に接続される。

【0039】

図６及び図８に表されるように、パッケージ４０１は、リードピン４０１１を有する。信号電極４０３４は、ハンダＳＬによってリードピン４０１１に電気的に接続されている。図８は、図６のＤ−Ｄ線による送信機１の断面を表す。リードピン４０１１は、第３の端子の一例である。

【0040】

図６及び図８に表されるように、光変調器４０は、パッケージ４０１のＸ軸の負方向側の側壁４０１ａに窓部４０１４を有する。窓部４０１４は、絶縁体からなる。例えば、窓部４０１４は、ガラスからなる。リードピン４０１１は、窓部４０１４を貫通することにより、パッケージ４０１の外部へ突出する。

【0041】

図６及び図９に表されるように、パッケージ４０１のＸ軸の負方向側の側壁４０１ａは、２つの突出部４０１２及び４０１３を有する。図９は、図６のＥ−Ｅ線による送信機１の断面を表す。２つの突出部４０１２及び４０１３のそれぞれは、第４の端子の一例である。突出部４０１３、リードピン４０１１、及び、突出部４０１２は、Ｙ軸に沿った直線上に、Ｙ軸の正方向に向かって順に位置する。突出部４０１３、リードピン４０１１、及び、突出部４０１２の位置は、Ｙ軸に沿った方向にて等しい間隔を有する。

【0042】

図６、図８及び図９に表されるように、送信機１は、パッケージ４０１に収容された変調部４０３とリジッド基板１００とを電気的に接続するフレキシブル基板３００を備える。フレキシブル基板３００は、第２の基板の一例である。フレキシブル基板３００は、湾曲可能なシート状の基板である。フレキシブル基板３００は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）と表されてもよい。

【0043】

例えば、図１０及び図１１に表されるように、フレキシブル基板３００は、本体部３１０と、本体部３１０の表面の一部を被覆する導体膜３３１及び３３２と、を備える。本例では、本体部３１０は、絶縁体からなる。導体膜３３１は、第５の端子の一例である。導体膜３３２は、第６の端子の一例である。
図１０は、送信機１をＸ軸の正方向へ向かって見た場合におけるフレキシブル基板３００を表す。図１１は、送信機１をＸ軸の負方向へ向かって見た場合におけるフレキシブル基板３００を表す。

【0044】

フレキシブル基板３００は、一方の端（本例では、Ｚ軸の正方向側の端）がパッケージ４０１側に位置するとともに、他方の端（本例では、Ｚ軸の負方向側の端）がリジッド基板１００側に位置するように側壁４０１ａに沿って配置される。

【0045】

本体部３１０は、長方形状を有する基部３１１と、基部３１１のＺ軸の負方向側の端辺からＺ軸の負方向へ向かって延出する延出部群３１２と、を有する。換言すると、延出部群３１２は、本体部３１０のＺ軸の負方向の先端を形成する。延出部群３１２は、２つの延出部３１２２及び３１２３を有する。延出部３１２２及び３１２３は、Ｙ軸に沿った方向における両端部にそれぞれ位置する。

【0046】

本例では、２つの延出部３１２２及び３１２３は、Ｙ軸に沿った方向において同じ長さを有する。各延出部３１２２及び３１２３のＹ軸に沿った方向における長さは、基部３１１のうちの、Ｚ軸の負方向側の端辺のＹ軸に沿った方向における長さよりも短い。換言すると、各延出部３１２２及び３１２３は、基部３１１のうちの、Ｚ軸の負方向側の端辺の一部から延出する。
更に、本例では、２つの延出部３１２２及び３１２３は、Ｚ軸に沿った方向において同じ長さを有する。

【0047】

基部３１１は、Ｚ軸の正方向側の端部のうちの、Ｙ軸に沿った方向における中央部にて、貫通孔３１３１を有する。更に、基部３１１は、Ｚ軸の正方向側の端部のうちの、延出部３１２２及び３１２３の位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置にて、貫通孔３１３２及び３１３３を有する。貫通孔３１３３、３１３１及び３１３２は、Ｙ軸に沿った直線上に、Ｙ軸の正方向に向かって順に位置する。貫通孔３１３３、３１３１及び３１３２の位置は、Ｙ軸に沿った方向にて等しい間隔を有する。

【0048】

基部３１１は、Ｚ軸の負方向側の端部のうちの、Ｙ軸に沿った方向における中央部にて、貫通孔３２１１を有する。更に、基部３１１は、Ｚ軸の負方向側の端部のうちの、延出部３１２２及び３１２３の位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置にて、貫通孔３２２１及び３２３１を有する。

【0049】

加えて、延出部３１２２及び３１２３は、複数の貫通孔３２２１乃至３２３１をそれぞれ有する。本例では、複数の貫通孔３２２１の位置、及び、複数の貫通孔３２３１の位置は、それぞれ、Ｚ軸に沿った方向において等しい間隔を有する。

【0050】

図１０に表されるように、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、基部３１１のうちの貫通孔３２１１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３１の近傍と、に位置する。更に、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、基部３１１のうちの貫通孔３２１１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３１の近傍と、を結ぶ領域に位置する。

【0051】

加えて、図１１に表されるように、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂにて、基部３１１のうちの貫通孔３１３１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３２１１の近傍と、に位置する。更に、導体膜３３１は、貫通孔３１３１を構成する本体部３１０の壁面に位置する。加えて、導体膜３３１は、貫通孔３２１１を構成する本体部３１０の壁面に位置する。

【0052】

図１０に表されるように、導体膜３３２は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、延出部３１２２と、基部３１１のうちの貫通孔３２２１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３２の近傍と、に位置する。更に、導体膜３３２は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、延出部３１２３と、基部３１１のうちの貫通孔３２３１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３３の近傍と、に位置する。

【0053】

加えて、図１１に表されるように、導体膜３３２は、フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂにて、延出部３１２２と、基部３１１のうちの貫通孔３２２１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３２の近傍と、に位置する。更に、導体膜３３２は、フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂにて、延出部３１２３と、基部３１１のうちの貫通孔３２３１の近傍と、基部３１１のうちの貫通孔３１３３の近傍と、に位置する。

【0054】

加えて、導体膜３３２は、フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂにて、延出部３１２２と、基部３１１のうちの貫通孔３１３２の近傍と、延出部３１２３と、基部３１１のうちの貫通孔３１３３の近傍と、を結ぶ領域に位置する。
更に、導体膜３３２は、各貫通孔３２２１、３２３１、３１３２、及び、３１３３を構成する本体部３１０の壁面に位置する。
本例では、導体膜３３２は、導体膜３３１と接しない。

【0055】

図８及び図９に表されるように、パッケージ４０１の側壁４０１ａのうちの、Ｚ軸の負方向側の端部は、凹部４０１５を有する。凹部４０１５は、突出部４０１３、リードピン４０１１、及び、突出部４０１２の位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置を含む領域に位置する。

【0056】

図８、図９、及び、図１２乃至図１５に表されるように、リジッド基板１００は、本体部１１０と、本体部１１０の表面の一部を被覆する導体膜１２１乃至１２３と、を備える。更に、リジッド基板１００は、貫通孔１１０２及び１１０３を有する。図１２は、図８の領域Ｆを拡大した図である。図１３は、図９の領域Ｇを拡大した図である。図１４は、図１２及び図１３のＨ−Ｈ線による送信機１の断面を表す。図１５は、図１４のＪ−Ｊ線による送信機１の断面を表す。なお、図１５において、ハンダは、図示が省略されている。

【0057】

導体膜１２１は、第１の端子の一例である。貫通孔１１０２及び１１０３のそれぞれは、第１の貫通孔又は第１の孔の一例である。導体膜１２２及び１２３のそれぞれは、第２の端子の一例である。第２の端子は、第２のスルーホール端子と表されてもよい。

【0058】

図１２、図１４及び図１５に表されるように、導体膜１２１は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１にて、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿って延びる平面Ｐ１においてリードピン４０１１の位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置を含む領域に位置する。換言すると、導体膜１２１は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１に設けられる。

【0059】

本例では、図１５に表されるように、導体膜１２１は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１にて、所定の幅を有するとともに、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿って延びる平面Ｐ１上の位置の近傍からＸ軸の負方向に向かって延びる。換言すると、導体膜１２１は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１において、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿って延びる平面Ｐ１と直交する方向に延びる。

【0060】

本例では、図１４及び図１５に表されるように、導体膜１２１の幅は、基部３１１のＺ軸の負方向側の端部における導体膜３３１のＹ軸方向における長さよりも所定の余裕量だけ長い。

【0061】

図８に表されるように、リードピン４０１１は、貫通孔３１３１を介してフレキシブル基板３００を貫通した状態にて、ハンダＳＬにより導体膜３３１に電気的に接続される。
図１２、図１４及び図１５に表されるように、フレキシブル基板３００の導体膜３３１は、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端が、リジッド基板１００の導体膜１２１よりもＺ軸の正方向側に位置する状態にて、ハンダＳＬにより導体膜１２１に電気的に接続される。換言すると、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端は、リジッド基板１００に直交する方向において、リジッド基板１００よりもパッケージ４０１側に位置する。

【0062】

なお、フレキシブル基板３００の導体膜３３１は、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端がリジッド基板１００の導体膜１２１に当接する状態にて、ハンダＳＬにより導体膜１２１に電気的に接続されてもよい。

【0063】

本例では、導体膜３３１は、ハンダＳＬが貫通孔３２１１を充填し且つ貫通孔３２１１の外部にて導体膜３３１の少なくとも一部を覆うことにより、導体膜１２１と電気的に接続される。換言すると、導体膜３３１は、貫通孔３２１１がハンダＳＬに埋没することにより、導体膜１２１と電気的に接続される。

【0064】

図１３及び図１５に表されるように、各貫通孔１１０２及び１１０３は、円柱形状を有する。各貫通孔１１０２及び１１０３の中心軸は、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿って延びる平面Ｐ１に位置する。貫通孔１１０２及び１１０３は、突出部４０１２及び４０１３の位置を通るＺ軸に沿った直線上の位置を含む領域にそれぞれ位置する。

【0065】

本例では、図１５に表されるように、貫通孔１１０２及び１１０３は、同一の直径を有する。各貫通孔１１０２及び１１０３の直径は、各延出部３１２２及び３１２３のＹ軸方向における長さよりも所定の余裕量だけ長い。

【0066】

図１４及び図１５に表されるように、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１にて、貫通孔１１０２及び１１０３の近傍にそれぞれ位置する。本例では、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１にて、所定の幅を有するとともに、貫通孔１１０２及び１１０３の外縁をそれぞれ構成する。導体膜１２２及び１２３のそれぞれは、ランドと表されてもよい。
本例では、導体膜１２２及び１２３は、同一の幅を有する。

【0067】

更に、図１３に表されるように、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の負方向側の表面１１２にて、貫通孔１１０２及び１１０３の近傍にそれぞれ位置する。本例では、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の負方向側の表面１１２にて、上記幅を有するとともに、貫通孔１１０２及び１１０３の外縁をそれぞれ構成する。
加えて、図１４に表されるように、導体膜１２２及び１２３は、貫通孔１１０２及び１１０３を構成する本体部１１０の壁面にそれぞれ位置する。

【0068】

換言すると、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１に開口部を有する貫通孔１１０２及び１１０３をそれぞれ形成する。換言すると、導体膜１２２及び１２３は、本体部１１０のＺ軸の正方向側の表面１１１にて開口する貫通孔１１０２及び１１０３をそれぞれ形成する。

【0069】

図９に表されるように、突出部４０１２及び４０１３は、貫通孔３１３２及び３１３３を介してフレキシブル基板３００を貫通した状態にて、ハンダＳＬにより導体膜３３２に電気的に接続される。

【0070】

図１３及び図１４に表されるように、フレキシブル基板３００の導体膜３３２は、延出部３１２２及び３１２３が貫通孔１１０２及び１１０３を介してリジッド基板１００をそれぞれ貫通した状態にてハンダＳＬにより導体膜１２２及び１２３に電気的に接続される。従って、本例では、貫通孔１１０２及び１１０３は、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿って延びる平面Ｐ１にて、延出部３１２２及び３１２３の一部をそれぞれ収容する。

【0071】

なお、リジッド基板１００と、パッケージ４０１と、フレキシブル基板３００と、は、光モジュールの一例である。

【0072】

ここで、送信機１の製造方法のうちの、フレキシブル基板３００の取付方法について説明を加える。
例えば、取付方法において、下記の１）乃至６）の工程が順に実行されてよい。
１）パッケージ４０１がリジッド基板１００に固定される。
２）リードピン４０１１、突出部４０１２及び突出部４０１３が、貫通孔３１３１乃至３１３３にそれぞれ挿入されるように、フレキシブル基板３００がパッケージ４０１に対して移動される。
３）フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂが側壁４０１ａと接した状態にて、リードピン４０１１、突出部４０１２及び突出部４０１３が、フレキシブル基板３００の導体膜３３１及び３３２とハンダＳＬにより電気的に接続される。
４）フレキシブル基板３００の延出部３１２２及び３１２３が、貫通孔１１０２及び１１０３にそれぞれ挿入される。
５）フレキシブル基板３００の延出部３１２２及び３１２３の導体膜３３２が、リジッド基板１００の導体膜１２２及び１２３とハンダＳＬにより電気的に接続される。
６）フレキシブル基板３００の導体膜３３１の貫通孔３２１１がハンダＳＬに埋没するようにハンダＳＬが導体膜３３１及びリジッド基板１００の導体膜１２１に付着する。これにより、導体膜３３１がリジッド基板１００の表面１１１にて導体膜１２１とハンダＳＬにより電気的に接続される。

【0073】

なお、１）乃至６）の工程は、上述した例と異なる順に実行されてもよい。ただし、３）の工程は、２）の工程よりも後に実行されるとともに、５）の工程は、４）の工程よりも後に実行される。

【0074】

（動作）
送信機１の動作について説明する。
データ生成回路１０は、データを生成し、生成したデータを駆動回路２０へ出力する。駆動回路２０は、データ生成回路１０から入力されたデータに基づいて光変調器４０を駆動するための駆動信号を生成する。駆動回路２０は、生成した駆動信号をフレキシブル基板３００を介して光変調器４０へ出力する。

【0075】

光源３０は、光を生成し、生成した光を光変調器４０へ出力する。光変調器４０は、駆動回路２０から入力された駆動信号に基づいて、光源３０から入力された光を変調し、変調された光を、通信ケーブルＦＢを介して送信する。

【0076】

以上、説明したように、第１実施形態の送信機１において、フレキシブル基板３００は、導体膜３３１がリジッド基板１００の表面１１１にて導体膜１２１と電気的に接続される。更に、フレキシブル基板３００は、延出部３１２２及び３１２３が貫通孔１１０２及び１１０３に挿入されることにより、導体膜３３２が導体膜１２２及び１２３と電気的に接続される。

【0077】

これによれば、フレキシブル基板３００の延出部３１２２及び３１２３を湾曲させずに、接地電極４０３５に接続された導体膜３３２と、リジッド基板１００の導体膜１２２及び１２３と、を電気的に接続できる。これにより、Ｘ軸に沿った方向における、接地電極４０３５に接続されるリジッド基板１００の端子（本例では、導体膜１２２及び１２３）とパッケージ４０１との間の距離を短縮できる。従って、リジッド基板１００のうちの、パッケージ４０１とリジッド基板１００の導体膜１２２及び１２３との接続に用いられる領域の面積を縮小できる。この結果、例えば、送信機１のサイズを小さくすることができる。

【0078】

信号電極に接続されるリジッド基板の端子に貫通孔を設けるとともに当該貫通孔を形成する壁面を導体膜により被覆する場合より、導体膜３３１と、接地電極４０３５及び４０３６に接続された導体膜３３２、１２２及び１２３と、の間の静電容量を小さくできる。これにより、リジッド基板１００及びフレキシブル基板３００の回路の特性インピーダンスを所定の目標値（例えば、５０Ω）に十分に近づけることができるので、リジッド基板１００からパッケージ４０１への信号の入力に伴って生じる電力の損失を抑制できる。

【0079】

また、信号電極に接続されるリジッド基板の端子に貫通孔を設ける場合よりも、導体膜３３１と、導体膜１２１と、の接続に用いられる導体膜の面積を大きくすることができる。換言すると、ハンダＳＬが付着する導体膜の面積を大きくすることができる。従って、導体膜３３１と導体膜１２１との接続の信頼性を高めることができる。

【0080】

更に、第１実施形態の送信機１において、導体膜３３１は、ハンダＳＬが貫通孔３２１１を充填し且つ貫通孔３２１１の外部にて導体膜３３１の少なくとも一部を覆うことにより、表面１１１にて導体膜１２１と電気的に接続される。

【0081】

これによれば、ハンダＳＬによって導体膜３３１が導体膜１２１から引き離されることを抑制できる。従って、導体膜３３１と導体膜１２１との接続の信頼性を高めることができる。

【0082】

更に、第１実施形態の送信機１において、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端は、リジッド基板１００に直交する方向において、リジッド基板１００よりもパッケージ４０１側に位置する。

【0083】

これによれば、フレキシブル基板３００のうちの、信号電極４０３４に接続された導体膜３３１を有する部分を湾曲させずに、信号電極４０３４に接続された導体膜３３１と、リジッド基板１００の導体膜１２１と、を電気的に接続できる。これにより、Ｘ軸に沿った方向における、信号電極４０３４に接続されるリジッド基板１００の導体膜１２１とパッケージ４０１との間の距離を短縮できる。従って、リジッド基板１００のうちの、パッケージ４０１とリジッド基板１００の導体膜１２１との接続に用いられる領域の面積を縮小できる。この結果、例えば、送信機１のサイズを小さくすることができる。

【0084】

なお、図１６に表されるように、フレキシブル基板３００のＺ軸の負方向側の端部は、中空であってもよい。換言すると、フレキシブル基板３００の本体部３１０のＺ軸の負方向側の先端（換言すると、延出部３１２２及び３１２３の先端）は、導体膜３３２のＺ軸の負方向側の先端よりもＺ軸の正方向側に位置してもよい。

【0085】

＜第１実施形態の第１変形例＞
次に、第１実施形態の第１変形例の送信機について説明する。第１実施形態の第１変形例の送信機は、第１実施形態の送信機に対して、フレキシブル基板の導体膜の幅が異なる点において相違している。以下、相違点を中心として説明する。

【0086】

図１７は、第１実施形態の第１変形例の送信機１の断面を表す。図１７は、第１実施形態の送信機１の断面を表す図１４により表される領域に対応する領域を表す。図１８は、図１７のＪ−Ｊ線による送信機１の断面を表す。なお、図１８において、ハンダは、図示が省略されている。
図１７及び図１８に表されるように、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端部のＹ軸に沿った方向における長さＴＹ１は、延出部３１２２及び３１２３のＹ軸に沿った方向における長さＴＹ２よりも短い。

【0087】

導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端部のＹ軸に沿った方向における長さＴＹ１は、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端部の幅と表されてもよい。延出部３１２２及び３１２３のＹ軸に沿った方向における長さＴＹ２は、延出部３１２２及び３１２３の幅と表されてもよい。

【0088】

図１７及び図１８に表されるように、導体膜１２１のＹ軸に沿った方向における長さＨＹ１は、貫通孔１１０２及び１１０３のＹ軸に沿った方向における長さＨＹ２よりも短い。また、貫通孔１１０２及び１１０３のＹ軸に沿った方向における長さＨＹ２は、貫通孔１１０２及び１１０３のＸ軸に沿った方向における長さＨＸ１よりも長い。

【0089】

貫通孔１１０２及び１１０３のＹ軸に沿った方向における長さＨＹ２は、貫通孔１１０２及び１１０３の開口の、延出部３１２２及び３１２３が形成する平面Ｐ１に沿った第１の方向における長さの一例である。貫通孔１１０２及び１１０３のＸ軸に沿った方向における長さＨＸ１は、貫通孔１１０２及び１１０３の開口の、延出部３１２２及び３１２３が形成する平面Ｐ１に直交する第２の方向における長さの一例である。

【0090】

本例では、図１８に表されるように、各貫通孔１１０２及び１１０３のＸＹ平面による断面は、角丸長方形状を有する、と捉えられてよい。なお、貫通孔１１０２及び１１０３の開口は、第２のスルーホール端子の開口と表されてもよい。

【0091】

このように、第１変形例において、信号電極４０３４に接続された導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端部の幅は、接地電極４０３５及び４０３６に接続された導体膜３３２により被覆された延出部３１２２及び３１２３の幅よりも小さい。

【0092】

ところで、導体膜３３１と接地電極４０３５及び４０３６に接続された導体膜３３２、１２２及び１２３との間の静電容量は大きくなりやすい。その結果、リジッド基板１００及びフレキシブル基板３００の回路の特性インピーダンスを所定の目標値（例えば、５０Ω）に十分に近づけられないことがある。この場合、ＲＦ信号が反射されやすくなるので、リジッド基板１００からパッケージ４０１への信号の入力に伴って生じる電力の損失が大きくなりやすい。

【0093】

これに対し、第１変形例の送信機１によれば、導体膜３３１と接地電極４０３５及び４０３６に接続された導体膜３３２、１２２及び１２３との間の静電容量を小さくすることができる。これにより、リジッド基板１００及びフレキシブル基板３００の回路の特性インピーダンスを所定の目標値（例えば、５０Ω）に十分に近づけることができるので、リジッド基板１００からパッケージ４０１への信号の入力に伴って生じる電力の損失を抑制できる。

【0094】

また、導体膜１２２及び１２３と、導体膜３３２と、の接続に用いられる導体膜３３２の面積を大きくすることができる。換言すると、ハンダＳＬが付着する導体膜３３２の面積を大きくすることができる。従って、接続の信頼性を高めることができる。

【0095】

＜第１実施形態の第２変形例＞
次に、第１実施形態の第２変形例の送信機について説明する。第１実施形態の第２変形例の送信機は、第１実施形態の第１変形例の送信機に対して、信号電極に接続される導体膜の、フレキシブル基板とリジッド基板との間の取り付けの態様が相違している。以下、相違点を中心として説明する。

【0096】

図１９は、第１実施形態の第２変形例のフレキシブル基板３００の前面を表す。図１９は、フレキシブル基板３００を送信機１に取り付ける前の状態におけるフレキシブル基板３００を表す。

【0097】

例えば、図１９に表されるように、第２変形例の延出部群３１２は、第１変形例の延出部群３１２が備える２つの延出部３１２２及び３１２３に加えて、延出部３１２１を備える。延出部３１２１は、基部３１１の、Ｚ軸の負方向側の端辺のうちの、Ｙ軸に沿った方向における中央部から、Ｚ軸の負方向へ向かって延出する。

【0098】

換言すると、延出部３１２１のＹ軸に沿った方向における長さは、基部３１１のうちの、Ｚ軸の負方向側の端辺のＹ軸に沿った方向における長さよりも短い。換言すると、延出部３１２１は、基部３１１のうちの、Ｚ軸の負方向側の端辺の一部から延出する。
本例では、延出部３１２１は、Ｚ軸に沿った方向において、延出部３１２２及び３１２３よりも短い。
延出部３１２１は、Ｚ軸の負方向側の端部に貫通孔３２１１を有する。貫通孔３２１１は、第２の貫通孔又は第２の孔の一例である。

【0099】

図１９に表されるように、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、延出部３１２１と、基部３１１のうちの貫通孔３１３１の近傍と、に位置する。更に、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の負方向側の表面３００ａにて、延出部３１２１と、基部３１１のうちの貫通孔３１３１の近傍と、を結ぶ領域に位置する。

【0100】

加えて、導体膜３３１は、フレキシブル基板３００のＸ軸の正方向側の表面３００ｂにて、延出部３１２１に位置する。更に、導体膜３３１は、貫通孔３２１１を構成する本体部３１０の壁面に位置する。

【0101】

図２０は、第１実施形態の第２変形例の送信機１の断面を表す。図２０は、第１実施形態の送信機１の断面を表す図１２により表される領域に対応する領域を表す。図２１は、図２０のＨ−Ｈ線による送信機１の断面を表す。図２２は、図２１のＪ−Ｊ線による送信機１の断面を表す。なお、図２２において、ハンダは、図示が省略されている。

【0102】

図２０乃至図２２に表されるように、フレキシブル基板３００の導体膜３３１は、延出部３１２１の先端部が、リジッド基板１００のＺ軸の正方向側の表面１１１に沿うように湾曲している。貫通孔３２１１は、延出部３１２１の先端部のうちの、リジッド基板１００のＺ軸の正方向側の表面１１１と平行な部分に位置する。

【0103】

延出部３１２１の先端部に位置する導体膜３３１は、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端が、リジッド基板１００の導体膜１２１よりもＺ軸の正方向側に位置する状態にて、ハンダＳＬにより導体膜１２１に電気的に接続される。換言すると、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端は、リジッド基板１００に直交する方向において、リジッド基板１００よりもパッケージ４０１側に位置する。なお、フレキシブル基板３００の導体膜３３１は、導体膜３３１のＺ軸の負方向側の端がリジッド基板１００の導体膜１２１に当接する状態にて、ハンダＳＬにより導体膜１２１に電気的に接続されてもよい。

【0104】

本例では、導体膜３３１は、ハンダＳＬが貫通孔３２１１を充填し且つ貫通孔３２１１の外部にて導体膜３３１の少なくとも一部を覆うことにより、導体膜１２１と電気的に接続される。換言すると、導体膜３３１は、貫通孔３２１１がハンダＳＬに埋没することにより、導体膜１２１と電気的に接続される。

【0105】

このように、第２変形例において、延出部３１２１を被覆する導体膜３３１は、延出部３１２１の先端部が、リジッド基板１００のＺ軸の正方向側の表面１１１に沿うように湾曲する。更に、延出部３１２１の貫通孔３２１１は、延出部３１２１の先端部のうちの表面１１１と平行な部分に位置する。

【0106】

これによれば、貫通孔３２１１にハンダＳＬが充填されるとともに、延出部３１２１の先端部の、リジッド基板１００と反対側の表面３００ａの少なくとも一部がハンダＳＬにより覆われる。これにより、ハンダＳＬによって導体膜３３１が導体膜１２１から引き離されることを抑制できる。従って、信号電極４０３４に接続された導体膜３３１及び１２１間の接続の信頼性を高めることができる。

【0107】

更に、第２変形例において、リジッド基板１００の導体膜１２１は、リジッド基板１００のＺ軸の正方向側の表面１１１において、パッケージ４０１の側壁４０１ａに沿った平面Ｐ１と直交する方向に延びる。

【0108】

これによれば、導体膜１２１は、延出部３１２１の先端部と同じ方向に延びる。従って、延出部３１２１を被覆する導体膜３３１と、導体膜１２１と、の接続に用いられる導体膜の面積を大きくすることができる。換言すると、ハンダＳＬが付着する導体膜の面積を大きくすることができる。従って、信号電極４０３４に接続された導体膜３３１及び１２１間の接続の信頼性を高めることができる。

【0109】

なお、上述した各実施形態及び各変形例において、光変調器４０は、複数（例えば、２個又は４個等）のマッハツェンダ干渉計を用いることにより、多値変調方式に従って変調された光信号を生成してもよい。この場合、複数のマッハツェンダ干渉計は、並列に配置されてよい。また、光変調器４０は、複数（例えば、２個又は４個等）のマッハツェンダ干渉計を用いることにより、偏波多重方式に従って変調された光信号を生成してもよい。この場合、フレキシブル基板３００が有する端子の数、並びに、リジッド基板１００が有する端子の数は、光変調器４０に入力される駆動信号の数に応じて変化してよい。

【0110】

また、上述した各実施形態及び各変形例において、送信機１は、フレキシブル基板３００に代えてリジッド基板を備え、当該リジッド基板により、リジッド基板１００の端子とパッケージ４０１の端子とが接続されてもよい。
また、上述した各実施形態及び各変形例において、導体間の接続は、ハンダに代えて、ハンダと異なる材料（例えば、導電性接着剤等）により行なわれていてもよい。

【0111】

上述した、パッケージ４０１の端子とリジッド基板１００の端子とを接続する技術は、駆動回路２０がパッケージに収容される場合、当該パッケージの端子とリジッド基板１００の端子との接続に適用されてもよい。

【0112】

また、上述した、パッケージ４０１の端子とリジッド基板１００の端子とを接続する技術は、送信機１に代えて、光信号を受信する受信機に適用されてもよく、光信号を中継する光中継機に適用されてもよい。例えば、光受信機は、光信号の受信処理を行なう信号処理部を備える。例えば、光中継機は、光信号の送信処理を行なう第１の信号処理部、及び、光信号の受信処理を行なう第２の信号処理部を備える。また、上述した、パッケージ４０１の端子とリジッド基板１００の端子とを接続する技術は、光信号と異なる信号を処理する装置に適用されてもよい。

【符号の説明】

【0113】

１ 送信機
１０ データ生成回路
２０ 駆動回路
３０ 光源
４０ 光変調器
４０１ パッケージ
４０１ａ 側壁
４０１１ リードピン
４０１２，４０１３ 突出部
４０１４ 窓部
４０１５ 凹部
４０２ 入力側接続部
４０３ 変調部
４０３１，４０３１ａ，４０３１ｂ 光導波路
４０３２ 基板
４０３３ バッファ層
４０３４ 信号電極
４０３５，４０３６ 接地電極
４０４ 出力側接続部
４０５ 中継部
４０６ 終端部
１００ リジッド基板
１１０ 本体部
１１０２，１１０３ 貫通孔
１１１，１１２ 表面
１２１〜１２３ 導体膜
３００ フレキシブル基板
３００ａ，３００ｂ 表面
３１０ 本体部
３１１ 基部
３１２ 延出部群
３１２１〜３１２３ 延出部
３１３１〜３１３３ 貫通孔
３２１１，３２２１，３２３１ 貫通孔
３３１，３３２ 導体膜
９０ 光通信装置
９１ リジッド基板
９２ 第１の端子
９３ パッケージ
９４ 第２の端子
９５ フレキシブル基板
９６，９７ 端部
９８ 第３の端子
７００ リジッド基板
７１０１ 貫通孔
７１１ 表面
７２１，７２２ 端子
８００ フレキシブル基板
８１２１ 端子
９０１ パッケージ
９０１ａ 側壁
９０１１ リードピン
９０１２ 突出部
ＦＢ 通信ケーブル
ＳＬ ハンダ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】