特許 6238435 シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6238435

(24)【登録日】2017年11月10日

(45)【発行日】2017年11月29日

(54)【発明の名称】シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   G06F 17/50 20060101AFI20171120BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20171120BHJP

【ＦＩ】

   G06F17/50 680Z

   G06F17/50 628Z

   B05C11/00

【請求項の数】11

【全頁数】27

(21)【出願番号】特願2013-177332(P2013-177332)

(22)【出願日】2013年8月28日

(65)【公開番号】特開2015-46063(P2015-46063A)

(43)【公開日】2015年3月12日

【審査請求日】2016年7月27日

(73)【特許権者】

【識別番号】000110321

【氏名又は名称】トヨタ車体株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】513202764

【氏名又は名称】株式会社 シーエムエス

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】浅井 千晴

(72)【発明者】

【氏名】新豊 優樹

(72)【発明者】

【氏名】佐野 公生

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 勝

【審査官】 早川 学

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１３−０３１８１３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｆ １７／５０

Ｂ０５Ｃ １１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部（１３０）と、前記２つの部品の板厚を作成する板厚作成部（１００）と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを前記シーラー線上を沿わせて移動させ、前記チェックモデルと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部（１００）と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たしている場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たしている場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部（１００）と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部（１００）と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部（１００）を有するシーラー塗布要件チェック装置。

【請求項2】

前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部（１００）を備え、
前記判定部（１００）は、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たしている場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定する請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。

【請求項3】

前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部（１００）を備え、
前記出力部（１００）は、さらに、前記ラップ量を出力する請求項２に記載のシーラー塗布要件チェック装置。

【請求項4】

前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部（１００）を備え、
前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Ｂを越えているかを満たしているかの穴寸法条件を、含み、
前記判定部（１００）は、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。

【請求項5】

前記塗布棚にＲ部がある場合、前記Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部（１００）を備え、
前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしているかの平面距離条件を含み、
前記判定部（１００）は、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定し、
前記出力部（１００）は、さらに、前記平面距離を出力する請求項１に記載のシーラー塗布要件チェック装置。

【請求項6】

コンピュータ（１０）を、
ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記２つの部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを前記シーラー線上を沿わせて移動させ、移動毎に前記チェックモデルと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たすことを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たす場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たす場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのシーラー塗布要件チェックプログラム。

【請求項7】

コンピュータ（１０）を、
前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部として機能させ、
前記判定部として、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たす場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定させる請求項６に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。

【請求項8】

コンピュータ（１０）を、
前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部として機能させ、
前記出力部として、さらに、前記ラップ量を出力させる請求項７に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。

【請求項9】

コンピュータ（１０）を、
前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部として機能させ、
前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Ｂ以内であるかの穴寸法条件を、含み、
前記判定部として、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させる請求項６に記載のシーラー塗布要件チェックプログラム。

【請求項10】

コンピュータ（１０）を、
前記塗布棚にＲ部がある場合、前記Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部（１００）として機能させ、
前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしているかの平面距離条件を含み、
前記判定部として、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たすことを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させ、
前記出力部として、さらに、前記平面距離を出力させる請求項６に記載のシーラー塗布
要件チェックプログラム。

【請求項11】

請求項６乃至請求項１０のうちいずれか１項に記載のシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶する記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及び記憶媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、シーラー塗布作業の作業性を事前に検証するシステムが特許文献１で提案されている。特許文献１では、シーラー線上の測定ポイントを所定の等間隔で設定して、各測定ポイントにおいて、板状部材間の板間隙と塗布棚寸法を算出するようにしている。また、この算出した値と基準値とを比較することにより、シーラーの塗布の可否を判定するようにしている。このシステムは、シーラー線付近に穴、Ｒ部、段差、及び傾斜部分がある場合にも、適用できるというものである。

【0003】

特許文献２のシステムは、シーラー線に関するものではないが、被加工物にあけられた穴形状同士の干渉チェックを、穴形状を単純形状に変換して行う仮チェックと、仮チェックで干渉有りの場合、元の形状で行う本チェックの２段階で行うものである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１３−３１８１３号公報

【特許文献2】特開２００６−１４６１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１は、測定ポイントにおける塗布棚寸法のみで、シーラー塗布作業の適否を判定する。このため、特許文献１は、実際にはシーラー塗布が可能であっても、塗布が不可であると判定する場合があり、実情として精度が低い。また、シーラー線上の等間隔で設定された測定ポイントにおける測定寸法を使用するため、測定ポイント間の小さな穴等が検知できないことがある。

【0006】

特許文献２では、穴形状同士の干渉を仮チェックによって、干渉度合いを見て、本チェックで干渉有無を判定するものであるが、シーラー線上の塗布の可否判定を行えるものではない。

【0007】

本発明の目的は、シーラー線に沿って設けられる塗布棚の全領域について、シーラー塗布が可能か否かを確実にチェックすることができ、自動的にチェック結果であるシーラー塗布を行うのに不適当な塗布棚を明示することができるシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム及び記憶媒体を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記問題点を解決するために、本発明のシーラー塗布要件チェック装置は、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記２つの部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを、前記シーラー線上を沿わせて移動させ、前記チェックモデルと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たしている場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たしている場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部を有するものである。

【0009】

さらに、前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部を備え、前記判定部は、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たす場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定するようにしてもよい。

【0010】

また、シーラー塗布要件チェック装置は、前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部を備え、前記出力部は、さらに、前記ラップ量を出力するようにしてもよい。

【0011】

また、シーラー塗布要件チェック装置は、前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離ｄが離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部を備え、前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Ｂを越えているかを満たしているかの穴寸法条件を、含み、前記判定部は、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定するようにしてもよい。

【0012】

また、シーラー塗布要件チェック装置において、前記塗布棚にＲ部がある場合、前記Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部を備え、前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしているかの平面距離条件を含み、前記判定部は、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定し、前記出力部は、さらに、前記平面距離を出力するようにしてもよい。

【0013】

また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部と、前記２つの部品の板厚を作成する板厚作成部と、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを前記シーラー線上を沿わせて移動させ、前記チェックモデルと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、前記チェックモデルの全幅において測定する距離測定部と、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件として少なくとも含み、前記距離条件を満たしている場合、または前記距離条件及び前記可否判定条件に含まれる他の判定条件を満たしている場合は、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部と、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部と、前記画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させるためのものである。

【0014】

また、本発明のシーラー塗布要件チェックプログラムは、さらに、コンピュータを、前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部として機能させ、前記判定部として、前記検出部が検出した穴にラップしている前記チェックモデルの部位を前記一部として、該一部が前記距離条件を満たしている場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定させるようにしてもよい。
また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、前記不可判定があった場合、前記チェックモデルの前記穴とのラップ量を測定するラップ量測定部として機能させ、前記出力部として、さらに、前記ラップ量を出力させるようにしてもよい。

【0015】

また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、前記チェックモデルの幅方向の両端においては、離間距離ｄが離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部として機能させ、前記可否判定条件に含まれる前記他の判定条件として、前記穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Ｂ以内であるかの穴寸法条件を、含み、前記判定部として、前記チェックモデルの全幅の一部として前記中央部が、前記距離条件を満たし、かつ、前記穴寸法条件を満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させるようにしてもよい。

【0016】

また、シーラー塗布要件チェックプログラムは、コンピュータを、前記塗布棚にＲ部がある場合、前記Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部として機能させ、前記可否判定条件に含まれる前記他の条件として、前記塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしているかの平面距離条件を含み、前記判定部として、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たすとしてシーラーの塗布を不可判定させ、前記出力部として、さらに、前記平面距離を出力させるようにしてもよい。

【0017】

本発明の記憶媒体は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するものである。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、シーラー線に沿って設けられる塗布棚の全領域について、シーラー塗布が可能か否かを確実にチェックすることができ、自動的にチェック結果であるシーラーを行うのに不適当な塗布棚を明示することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】第１実施形態のシーラー塗布要件チェック装置の概略ブロック図。

【図2】シーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布棚チェックのフローチャート。

【図3】（ａ）は部品及びシーラー線の説明図、（ｂ）は（ａ）から部品板厚を作成した後の説明図、（ｃ）はシーラーの３Ｄ形状を作成した後の説明図、（ｄ）は他のシーラーの３Ｄ形状の断面図。

【図4】ワーク上のシーラー線の配置例の説明図。

【図5】チェックモデル及び離間距離の測定の説明図。

【図6】構造変更提案書の一例の全体図。

【図7】構造変更提案書に貼付されるワークの全体図。

【図8】構造変更提案書に貼付されるワークの拡大図。

【図9】結果リストの一例の説明図。

【図10】第２実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布棚チェックのフローチャート。

【図11】チェックモデル及び離間距離の測定の説明図。

【図12】構造変更提案書に貼付される断面図。

【図13】結果リストの一例の説明図。

【図14】第３実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムにおける塗布棚チェックのフローチャート。

【図15】チェックモデル及び離間距離の測定の説明図。

【図16】構造変更提案書に貼付される断面図。

【図17】結果リストの一例の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0020】

（第１実施形態）
以下、本発明のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した一実施形態を図１〜図９を参照して説明する。

【0021】

図１に示すように、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０は、コンピュータにより構成されており、ＣＰＵ１００、ＲＯＭ１１０、ＲＡＭ１２０、記憶装置１３０を備え、バス１５０により各構成要素が接続されている。記憶装置１３０は、不揮発性であって、例えばハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤ（Solid State Drive）等の書き込み、書き出し可能な記憶手段により構成されている。

【0022】

ＲＯＭ１１０は、シーラー塗布要件チェックプログラムが格納されている。前記シーラー塗布要件チェックプログラムは、特に塗布棚に設けられた穴にシーラーがラップしているか否かの穴ラップチェックを行うことが可能なプログラムである。前記ＲＯＭ１１０は記憶媒体に相当する。また、ＲＡＭ１２０は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムを実行する際の作業用メモリとなる。また、記憶装置１３０にはＣＡＤに使用されるワークの３Ｄ（３次元）データを格納する記憶領域と、３次元データのシーラー線、シーラー（シール剤）の仕上げタイプ、及び前記ワークを構成している部品の部品情報を記憶する記憶領域を有する。前記部品は、板部材からなる。

【0023】

前記ワークは、例えば、種々の部品が組み付けられて構成された車体であるが、限定されるものではない。
前記シーラー線は、前記ワーク上の部品間において、シーラーを施すべきラインであり、３次元データからなる。すなわち、前記シーラー線は、前記ワークに施工されるシーラーに関する複数のシーラー線がある。また、ワーク毎に、前記シーラー線が関連付けられている。

【0024】

シーラーの仕上げタイプは、シーラー塗布後に、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行うか、否かの情報等のシーラーの仕上げの種類である。
部品情報には、例えば部品毎に識別データである品番、板向き、板厚、及び板厚方向が含まれている。なお、板向きは、部品のシーラーが施される面（例えば表面、或いは裏面）を指す。

【0025】

また、シーラー塗布要件チェック装置１０には、表示装置１６０、キーボード１７０、マウス１８０及びプリンタ１９０が接続されている。
本実施形態では、ＣＰＵ１００は、板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークの３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。

【0026】

（第１実施形態の作用）
次に、上記のように構成されたシーラー塗布要件チェック装置１０の作用を説明する。
図２は、前記シーラー塗布要件チェックプログラムに従ってＣＰＵ１００が実行する穴ラップチェックのフローチャートであって、シーラーの塗布可否のフローチャートである。第１実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、シーラー線ＳＥの近傍に設けられたシール禁止の穴に対してはシーラーを塗布しないようにすることを目的としている。

【0027】

このプログラムを実行する場合、作業者は、キーボード１７０、マウス１８０の操作部を操作して、表示装置１６０の表示画面１６０ａにメニュー画面を表示させる。そして、このメニュー画面において、チェックするべきワークの３次元データの識別コードを入力する。前記ワークの識別コードが入力されると、ＣＰＵ１００は、当該ワークの各シーラー線に付与された識別コードを読み出して、チェック対象となるシーラー線を選択する図示しない選択ボタンを図１に示す表示画面１６０ａに表示させる。この選択ボタンは、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタン、及び、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンを含む。また、メニュー画面には、結果リストの出力が可能な結果リスト出力ボタンが表示される。

【0028】

作業者は、メニュー画面上の穴ラップチェック項目の操作ボタンを操作することにより前記プログラムを起動する。
（Ｓ１０）
図２に示すようにＳ１０では、ＣＰＵ１００は、記憶装置１３０から、前記識別コードに対応するワークの３次元データ、すなわち、種々の部品が組み付けられたワーク、並びに、そのワークに関連付けられたシーラー線、シーラーの仕上げタイプ、及び部品情報を読み込む。前記ワークの３次元データは、前記種々の部品の３次元データを、ワークを構成するように組み付けた場合のデータである。

【0029】

（Ｓ２０）
Ｓ２０では、ＣＰＵ１００は、前記部品情報に基づいて、前記ワークを構成している部品の３次元データに部品の板厚を、板厚方向に従って作成し前記表示画面１６０ａに表示する。例えば、図３（ａ）は、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与する前の画像を示し、図３（ｂ）は部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の板厚を付与した後の画像を示している。なお、図３（ａ）、図３（ｂ）において、部品Ｗｂ１，Ｗｂ２の境界線Ｌ（すなわち、両部材の板合わせ部分）を実線で示し、シーラー線ＳＥを一点鎖線で示している。また、図３（ａ）及び図３（ｂ）においては、実際にはシーラー線ＳＥは境界線Ｌと同じ線上にあるが、説明の便宜上、若干ずらして平行に図示している。

【0030】

シーラーは、相対する２つの部品間をシールするために塗布される。このため、シーラー線ＳＥは、前記２つの部品のうち、一方の部品のエッジに沿うように作成されている。なお、一方の部品のエッジに沿うとは、シーラー線ＳＥが一方の部品のエッジに一致して、又は前記一方の部品のエッジに近位の位置を通る場合も含む趣旨である。近位の位置とは、前記一方の部品のエッジの方が、他方の相対する部品よりもシーラー線ＳＥが近いと言う意味である。

【0031】

（Ｓ３０）
Ｓ３０では、図３（ｃ）に示すように、ＣＰＵ１００は、シーラー線に沿って、シーラー３Ｄ形状ＳＬを作成する。シーラー３Ｄ形状ＳＬの大きさは、塗布ガンの仕様に応じて、操作部により設定入力可能である。

【0032】

また、本実施形態では、シーラー３Ｄ形状ＳＬは断面長方形状としているが、この形状に限定されるものではない。例えば、シーラーの仕上げタイプが、仕上げ用へら及びハケを使用して仕上げを行う場合には、図３（ｄ）に示すように、シーラー３Ｄ形状ＳＬを扁平状に形成するようにしてもよい。これらの形状及び大きさは、前記操作部による設定入力により、変更可能である。

【0033】

（Ｓ４０）
Ｓ４０では、ＣＰＵ１００はシーラー線に沿って塗布棚を有した部品におけるシール禁止の穴を、予め付与されているシール禁止の属性データに基づいて検出する。そして、ＣＰＵ１００は、検出した穴毎にその穴を区切る縁部の位置データ（３次元データ）をバッファに記憶する。なお、シール禁止の穴には、前記位置データの他に、シール禁止の属性データが付与されている。このシール禁止の穴は、部品を組み付ける際の例えば基準穴、或いは部品の取付孔等に使用されるものである。

【0034】

例えば、図５では、シール禁止の穴３０ａを区切る縁部の位置データ（３次元データ）がバッファに記憶される。
（Ｓ５０〜Ｓ８０）
図２に示すＳ５０〜Ｓ８０は、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ９０に移行する。

【0035】

なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ５０〜Ｓ８０の処理を繰り返す。
（Ｓ５０）
Ｓ５０では、ＣＰＵ１００は前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルＭＤを作成し、前記検出された穴がない場合は前記始端から終端に向けてチェックモデルＭＤを連続的に移動させる。

【0036】

また、Ｓ４０で検出された穴がある場合、チェックモデルＭＤがその穴の始端から終端まで、ＣＰＵ１００はシーラー線ＳＥに沿ってチェックモデルＭＤを連続的に移動させる。

【0037】

また、ＣＰＵ１００は上述のように移動中に、チェックモデルＭＤと塗布棚を有する部品との距離、すなわち離間距離ｄをチェックモデルＭＤの全幅において測定する。
そして、ＣＰＵ１００は、１つの穴の終端までチェックモデルＭＤが至る毎に、その始端から終端までの移動中に測定したデータ群を利用して、Ｓ６０〜Ｓ８０の処理を行う。ＣＰＵ１００は、１つの穴について上記の処理後、Ｓ５０にリターンする。

【0038】

ここで、チェックモデルＭＤの一例について説明する。
図５に示すようにチェックモデルＭＤは、実際に塗布されて形成されるシーラーの大きさのばらつき、シールされる部品のエッジ等の形状、部品の間隙、及びチェックする項目等に応じて作成されている。従って、チェックモデルＭＤの大きさ及び形状は限定されない。また、前記形状は左右対称形状、或いは左右非対称形状であってもよい。

【0039】

なお、本実施形態では、図５に示すようにチェックモデルＭＤは、左右対称の対称軸Ｏはシーラー線ＳＥを通過するように配置されているが、必ずしも、対称軸Ｏをシーラー線ＳＥに通過させる必要はない。例えば、シーラー線ＳＥから左右、チェックモデルＭＤを左右のいずれかにオフセットした状態で、チェックモデルＭＤを移動させてもよい。この場合のオフセット値は、実際のシーラーの塗布を試験的に行った場合の測定値に基づいて決定すればよい。

【0040】

本実施形態では、チェックモデルＭＤは、四角形状で左右対称形状に形成されているものとして説明する。
なお、図４及び図５に示す例では、部品２０は、部品３０上に重ね合わせるように、かつ、その周縁部（エッジ）が間隙を有するように離間配置されており、部品２０の周縁部に沿ってシーラー線ＳＥが配置されている。そして、部品３０において、シーラー線ＳＥの近傍にシール禁止の穴３０ａが形成されている。

【0041】

種々のチェックモデルＭＤに共通していることは、塗布棚を有する部品（図５の例では部品３０）と面する部位ＭＤａ（辺）は、直線となっているとともに、部品の間隙を埋める大きさに設定されていることである。例えば、図５の例に示すチェックモデルＭＤは、部品２０，３０に形成される間隙をシールする大きさに設定されている。また、塗布棚を有する部品は、本実施形態では塗布棚では平坦に形成されている。

【0042】

そして、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）は、前記塗布棚に対して平行に配置されて、少なくとも前記塗布棚を有する部品間の間隙を埋める側の端（図５の例では左端）では接触して配置されて、離間距離ｄが０にされている。

【0043】

このような条件下で、ＣＰＵ１００はチェックモデルＭＤをシーラー線ＳＥに沿って移動させて、チェックモデルＭＤと塗布棚を有する部品との離間距離ｄをチェックモデルＭＤの全幅において測定する。

【0044】

前記チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）と平坦面の塗布棚の全体が接触している場合、両者の離間距離ｄは、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅において０となる。

【0045】

また、塗布棚を有する部品に、前記チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）と相対する部分がない場合、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤとの離間距離ｄをｄ＝∞（無限大）として測定（算出）する。例えば図５に示すようにチェックモデルＭＤの一部が塗布棚上のシール禁止の穴３０ａにラップしている場合、その部分の離間距離ｄは、ｄ＝∞（無限大）で測定される。

【0046】

このようにして、ＣＰＵ１００はチェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅において測定した複数の離間距離をデータ群としてバッファに記憶する。
（Ｓ６０）
図２に示すようにＳ６０では、ＣＰＵ１００は、Ｓ５０で前記データ群の離間距離ｄが全てｄ≧基準値Ａ以上か否かを判定する。なお、基準値Ａは、Ａ＞０である。本実施形態では、基準値Ａを、穴あきチェック判定値としている。

【0047】

ここで、離間距離ｄが０〜基準値Ａ未満の範囲は、チェックモデルＭＤの塗布棚からの離間が許容される値である。例えば、本実施形態では基準値Ａを、１ｍｍとしているが、基準値Ａは限定されるものではない。基準値Ａは、測定誤差等を許容するために設けられており、予めシーラー塗布要件チェックプログラムで使用される変数である。基準値Ａは、使用する塗布ガンの仕様に応じて、作業者がキーボード１７０等の操作部により設定変更が可能である。

【0048】

ＣＰＵ１００は、全てのデータ群の離間距離ｄが基準値Ａ未満（すなわち、ｄ＜Ａ）の場合は、塗布可判定を行い、Ｓ５０に移行する。この場合は、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅において測定した複数の離間距離からなるデータ群に、ｄ＝∞がない場合である。この場合は、Ｓ４０でシール禁止の穴の検出がされず、かつ、塗布棚にシール禁止穴以外の穴等がない場合である。

【0049】

また、Ｓ４０において検出した穴であって、全てのデータ群の離間距離ｄのうち、一部にｄ＝∞を有する場合は、離間距離ｄが基準値Ａ以上の場合であるため、ＣＰＵ１００は、塗布不可判定を行い、Ｓ７０に移行する。

【0050】

なお、ＣＰＵ１００は、全てのデータ群の離間距離ｄがｄ＝∞を有していても、Ｓ４０で検出したシール禁止の穴についてのものではない場合は、他の処理を行う。この処理は、本実施形態に関係しないため、説明を省略する。すなわち、ＣＰＵ１００は、Ｓ４０で検出したシール禁止の穴以外の理由で、離間距離ｄがｄ＝∞の場合となった場合であるから、判定対象から外す。

【0051】

本実施形態では、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａを満たすことを距離条件にするとともに可否判定条件にしている。
（Ｓ７０）
Ｓ７０では、ＣＰＵ１００は、図５に示すようにチェックモデルＭＤの一部が塗布棚上の穴にラップしているチェックモデルＭＤのラップ量を、穴を区切る縁部の３次元データと、チェックモデルＭＤのラップしている端の３次元データに基づいて測定（算出）する。なお、ＣＰＵ１００は、穴の始端から終端までチェックモデルＭＤが移動させた場合、１つの穴に関して、移動する毎に複数のラップ量を算出するが、このうち、最大値をここでのラップ量とする。

【0052】

また、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ ＧＯＯＤフラグ）をセットする。
（Ｓ８０）
Ｓ８０では、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグがセットされるとともに、チェックモデルＭＤの一部がラップしている穴に関して、前記ワークの３次元データ及び３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行い、シーラー線毎に関連づけしてバッファに一旦記憶する。

【0053】

画像作成には、図７に示すワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。このワーク全体の画像において、太線はシーラー線ＳＥを示している。このようにして、本実施形態では、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像を作成するようにしている。なお、判定対象のシーラー線ＳＥの全体の画像が作成できるのであれば、ワーク全体の画像は必ずしも必要ではない。例えば、ワークの全体画像を作成すると、帳票作成の時に、判定対象のシーラー線ＳＥの全体が極めて小さくなる場合には、ワーク全体ではなく、そのワークの一部に前記判定対象のシーラー線ＳＥの全体が入るように作成してもよい。

【0054】

また、図８に示すように、画像作成には前記ＮＧフラグがセットされた穴３０ａを有するシーラー線ＳＥ及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図５に示すように前記ＮＧフラグがセットされたラップしている穴を有するシーラー線の当該穴を拡大した拡大断面図の作成を含む。

【0055】

この後、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ５０に戻る。また、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ９０に移行する。

【0056】

（Ｓ９０）
上記ループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ９０の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ１００は複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に、３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

【0057】

穴の３Ｄ座標は、ラップ量（最大値）が得られた座標である。なお、穴の３Ｄ座標は、ラップ量（最大値）が得られた座標に限定するものではなく、穴の中心位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。

【0058】

また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

【0059】

そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
図９は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。

【0060】

図９に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラーがラップしている穴の識別番号欄Ｃ１、穴の３Ｄ座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、ラップ量欄Ｃ４を有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３Ｄ座標欄Ｃ２にはその穴の３Ｄ座標が、チェック項目欄Ｃ３には「穴ラップチェック」が、ラップ量欄Ｃ４にはその穴にラッしたシーラーのラップ量が載る。

【0061】

ＣＰＵ１００は、作成した前記結果リストを表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
（Ｓ１００）
Ｓ１００では、ＣＰＵ１００は、操作者が表示画面１６０ａ上に表示された資料作成ボタンが、作業者のマウス１８０等による操作により押下されるまで待機する。前記資料作成ボタンが押下されると、ＣＰＵ１００は、図２に示すシーラー塗布要件チェックプログラムにおけるＳ１１０〜Ｓ１３０の帳票作成のための処理を実行する。

【0062】

（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）
Ｓ１１０〜Ｓ１３０は、帳票作成のためのループ処理であり、ＣＰＵ１００は全てのシーラー線毎に繰り返して処理する。

【0063】

（Ｓ１１０）
Ｓ１１０では、ＣＰＵ１００は、Ｓ９０で、シーラー線毎に作成した結果リストの識別番号順にシーラーがラップした穴があるか否かを、ＮＧフラグに基づいて判定する。ＮＧフラグがない場合には、次のシーラー線について同様に処理を行う。Ｓ１１０で、１つでもＮＧフラグがある場合には、ＣＰＵ１００はＳ１２０に移行する。

【0064】

（Ｓ１２０）
Ｓ１２０では、ＣＰＵ１００は前記結果リストの、シーラーがラップしている穴の識別番号毎に、予め設定されている帳票フォーマットに対してＳ８０で作成した画像（全体図、拡大図、拡大断面図）を組み込む（貼付する）。なお、帳票フォーマットは、前記プログラムに予め記述されている。

【0065】

図６は帳票フォーマットの一例である。図６の帳票フォーマットでは、例えば、帳票の題名「構造変更提案書」欄Ｐ０、「依頼理由」欄Ｐ１、「問題」の書き込み欄Ｐ２、「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３、「設計回答」欄Ｐ４、及び管理ナンバー領域Ｐ５がレイアウトされている。

【0066】

前記「依頼理由」欄Ｐ１には、さらに、ワークの全体図が貼り付けられる領域Ｐ１１、拡大図が貼り付けられる領域Ｐ１２、断面図が貼り付けられる領域Ｐ１３を有する。なお、全体図に対する、当該シーラー線の拡大図の拡大率は、予め設定されている。

【0067】

領域Ｐ１１に貼り付けられるワークＷの全体図の例を図７に示す。また、領域Ｐ１２に貼り付けられるシーラー線ＳＥの拡大図の例を図８に示す。また、領域Ｐ１３に貼り付けられる拡大断面図を図５に示す。

【0068】

なお、図９の帳票フォーマットの各欄、及び領域のレイアウトは一例であって、限定されるものではない。
（Ｓ１３０）
Ｓ１３０では、図６に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、定型文「ラップ量がｎ ｍｍあります。」を使用して、前記「ｎ」に、当該ラップ量を入れて、コメントを作成する。また、ＣＰＵ１００は、ワークを構成している部品において、当該シーラー線に関係している部品の部品情報に基づいて部材の品番「○○○○○○○○」、「××××××××」すなわち記号作成を行う（図８参照）。なお、図９では、説明の便宜上、品番を省略して図示している。

【0069】

また、図８、図９に示すように、判定対象となったシーラー線ＳＥにおいて、シーラーがラップしている穴のラップ量が最大値となる部分の断面箇所を示すための切断線であるＢ−Ｂ線を、作成する。前記切断線は、ラップ量が最大値となる部位を通るとともに、シーラー線ＳＥに垂直な平面に含まれる線である。また、ＣＰＵ１００は、前記Ｂ−Ｂ線で切断された断面図を領域Ｐ１３に貼り付ける。また、ＣＰＵ１００は領域Ｐ１３に貼り付けられた図には、ラップ量の最大値である数値を表示する。

【0070】

また、ＣＰＵ１００は、図６に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「穴の位置の変更願います。」のコメントを作成する。前記コメントは一例であって、前記のものに限定されるものではない。

【0071】

シーラー線が複数ある場合は、再び、Ｓ１１０にリターンした同様の処理を繰り返す。このループ処理が終了すると、ＣＰＵ１００はＳ１４０に移行する。
（Ｓ１４０）
Ｓ１４０では、ＣＰＵ１００はループ処理で得られた帳票を表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示出力し、このフローチャートを終了する。

【0072】

上記のように表示画面１６０ａ上に表示した帳票を、設計者は見て、操作部を操作して、「設計回答」欄Ｐ４に設計回答を記述する。
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。

【0073】

（１） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０の記憶装置１３０（記憶部）は、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する。また、シーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００は、板厚作成部として前記シーラー線に関係する前記２つの前記部品の板厚を作成する。また、ＣＰＵ１００は、距離測定部として、前記シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルＭＤを、シーラー線ＳＥ上を沿わせて移動させる。そして、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、チェックモデルＭＤの全幅において測定する。また、本実施形態では、チェックモデルＭＤの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａを満たすことを距離条件にするとともに、距離条件をシーラーの塗布の可否判定条件としている。そして、ＣＰＵ１００は、判定部として、距離条件を満たす場合、Ｓ６０の判定を「ＹＥＳ」にしてシーラーの塗布を不可判定にしている。

【0074】

また、ＣＰＵ１００は、画像作成部として、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含むシーラー線に関する部分の画像を作成する。そして、ＣＰＵ１００は、出力部として、作成した画像及び変更要求のコメントを出力する。

【0075】

この結果、本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０によれば、シーラー線に沿って設けられる塗布棚の全領域について、シーラー塗布が可能か否かを確実にチェックすることができる。すなわち、チェックモデルを連続して移動させて、塗布可判定、或いは塗布不可判定を行うため、シーラー線上に沿った塗布棚をもれなく判定を行うことができる。また、自動的にチェック結果であるシーラーを行うのに不適当な塗布棚を明示することができる。

【0076】

（２） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０では、ＣＰＵ１００は、検出部として、ワークを構成する前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出するようにしている。そして、ＣＰＵ１００は、判定部として、前記検出した穴にラップしているチェックモデルの一部が距離条件を満たす場合、塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定する。

【0077】

この結果、本実施形態によれば、検出した穴を判定対象として、チェックモデルＭＤがラップしているか否かを判定するため、穴以外の場合を判定対象から外して早期に距離条件を満たしているか否かを判定することができる。

【0078】

（３） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００は、ラップ量測定部として、前記不可判定があった場合、チェックモデルＭＤの穴とのラップ量を測定する。そして、ＣＰＵ１００は、出力部として、さらに、前記ラップ量を出力する。この結果、穴に対するチェックモデルＭＤのラップ量を設計者に知らせることができる。

【0079】

（４） 本実施形態のプログラムは、コンピュータに、ワークを構成する複数の部品の３次元データと、前記部品のうち、重ね合わせする２つの部品間に設定されたシーラー線の３次元データを記憶する記憶部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに、前記２つの部品の板厚を作成する板厚作成部として機能させる。さらに、前記プログラムは、コンピュータに、シーラー線と直交する平面に含まれるチェックモデルを、前記シーラー線上を沿わせて移動させる。

【0080】

そして、前記プログラムは、コンピュータに、移動毎にチェックモデルと前記２つの部品のうち塗布棚を有する部位を具備する部品との間の前記移動中の離間距離ｄを、チェックモデルの全幅において測定する距離測定部として機能させる。また、本実施形態では、前記チェックモデルの全幅の一部において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａを満たすことを距離条件にして、前記距離条件を前記シーラーの塗布の可否判定条件としている。そして、前記プログラムは、コンピュータに、前記距離条件を満たす場合、前記シーラーの塗布を不可判定にする判定部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに、前記不可判定の場合、前記ワークを構成する複数の部品の３次元データに基づいて、前記不可判定された前記塗布棚を有する部位を含む前記シーラー線に関する部分の画像を作成する画像作成部として機能させる。そして、前記プログラムは、コンピュータに、画像作成部が作成した画像及び変更要求のコメントを出力する出力部として機能させる。

【0081】

この結果、本実施形態のプログラムは、シーラー線に沿って設けられる塗布棚の全領域について、シーラー塗布が可能か否かを確実にチェックすることができる。また、自動的にチェック結果であるシーラーを行うのに不適当な塗布棚を明示することができる。

【0082】

（５） 本実施形態のプログラムは、コンピュータに、前記２つの部品のうち塗布棚を有する部品の穴を検出する検出部として機能させる。また、本プログラムは、コンピュータに、判定部として、前記検出した穴にラップしているチェックモデルの一部が前記距離条件を満たす場合、前記塗布棚を有する部位におけるシーラーの塗布が不可であると判定する。この結果、本実施形態によれば、検出した穴を判定対象として、チェックモデルＭＤがラップしているか否かを判定するため、穴以外の場合を判定対象から外して早期に距離条件を満たしているか否かを判定することができる。

【0083】

（６） 本実施形態のＲＯＭ１１０は、記憶媒体として前記プログラムを記憶するようにしている。従って、このＲＯＭ１１０を備えるコンピュータは、上記（１）の効果を奏することができる。

【0084】

（第２実施形態）
次に、第２実施形態のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した実施形態を図１０〜図１３を参照して説明する。

【0085】

本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０の構成は、第１実施形態と同一構成であるため、同一構成については、同一符号を付して、その説明を省略する。すなわち、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＲＯＭ１１０に記憶されている。

【0086】

本実施形態のＣＰＵ１００は、板厚作成部、距離測定部、判定部、穴寸法測定部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークの３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。

【0087】

そして、本実施形態と第１実施形態とはシーラー塗布要件チェックプログラムが一部異なっている。
（第２実施形態の作用）
以下、図１０のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して第１実施形態のフローチャートと異なるところについて説明する。このフローチャートはシーラーの塗布可否のフローチャートであり、シーラー線ＳＥの近傍に設けられた穴あきに対してシーラーの塗布ができるか否かを判定するものである。

【0088】

（Ｓ１０〜Ｓ３０）
Ｓ１０〜Ｓ３０は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
なお、第１実施形態のシーラー塗布要件チェックプログラムは、シーラー線ＳＥの近傍に設けられたシール禁止の穴３０ａに対してはシーラーを塗布しないようにすることを目的として、シール禁止の穴３０ａの検出がされていた。これに対して、本実施形態では、シール禁止の穴とは関係せず、シーラー線ＳＥの近傍に設けられた穴に対してシーラーの塗布ができるか否かを、穴の大きさに応じて判定するものである。このため、本実施形態では、第１実施形態における図２のＳ４０のステップが省略されている。

【0089】

（Ｓ５０Ａ〜Ｓ８０Ａ）
図１０に示すＳ５０Ａ〜Ｓ８０Ａは、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ９０Ａに移行する。

【0090】

なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ５０Ａ〜Ｓ８０Ａの処理を繰り返す。
（Ｓ５０Ａ）
Ｓ５０Ａでは、ＣＰＵ１００はチェックモデルＭＤの作成、シーラー線ＳＥの始端から終端に向けてのチェックモデルＭＤの連続的移動、及びチェックモデルＭＤの移動中でのチェックモデルＭＤと塗布棚を有する部品との離間距離ｄの測定を行う。ここで、前記チェックモデルＭＤの作成、前記チェックモデルＭＤの連続的移動、及び前記チェックモデルＭＤの移動中でのチェックモデルＭＤと塗布棚を有する部品との離間距離ｄの測定の各処理は、第１実施形態のＳ５０と同様である。

【0091】

また、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの移動中に測定した離間距離ｄに、∞の値があった場合（すなわち、穴の始端があった場合）、その∞の値が算出されなくなるまで、すなわち、穴の終端まで、チェックモデルＭＤを連続的に移動させる。そして、ＣＰＵ１００は、１つの穴の終端までチェックモデルＭＤが至る毎に、その始端から終端までの移動中に測定したデータ群を利用して、Ｓ６０Ａ〜Ｓ８０Ａの処理を行う。ＣＰＵ１００は、１つの穴について上記の処理後、Ｓ５０Ａにリターンする。

【0092】

そして、ＣＰＵ１００は、第１実施形態のＳ５０と異なりシール禁止の穴とは関係なしに、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅において測定した複数の離間距離を穴がある場合には、１つの穴に関するデータ群としてバッファに記憶する。また、穴がない場合には、穴に関与しないデータ群としてバッファに記憶する。

【0093】

（Ｓ６０Ａ）
ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅のうち、幅方向の両端の離間距離ｄが離間距離ｄ＜基準値Ａであって、かつ中央部は、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａを満たしているか否かを判定する。なお、本実施形態では、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしている場合を距離条件としている。

【0094】

図１１にその例を示す。図１１に示すように、部品４０は、部品５０上に重なるように、かつ、その周縁部（エッジ）が部品５０に対して間隙を有するように離間配置されており、部品５０の周縁部に沿ってシーラー線ＳＥが配置されている。また、部品５０において、シーラー線ＳＥの近傍に穴５０ａが形成されている。そして、チェックモデルＭＤは、その幅方向の両端が穴５０ａを跨いで部品５０の塗布棚上に接触している。

【0095】

図１１に示すような場合、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅のうち、両端の離間距離ｄが、離間距離ｄ＜基準値Ａであって、中央部の離間距離ｄが基準値Ａ以上となるので、この場合は、穴あきがあるとしてＳ６２に移行する。

【0096】

本実施形態では、基準値Ａを、穴あきチェック判定値として第１実施形態と同様に１ｍｍとしている。
一方、ＣＰＵ１００は、Ｓ５０Ａで測定したチェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅の離間距離ｄが基準値Ａ未満の場合は、少なくともシーラーが塗布される塗布棚には穴あきはないとしてＳ５０Ａに移行する。

【0097】

上記以外の場合は、ＣＰＵ１００は他の処理を行う。この処理は、本実施形態に関係しないため、説明を省略する。
（Ｓ６２）
Ｓ６２では、ＣＰＵ１００は、Ｓ６０Ａにおいて、穴あきがあるとしているため、この穴の大きさ、すなわち、穴寸法Ｅの測定を行う。

【0098】

具体的には、ＣＰＵ１００は、前記チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅のうち、離間距離ｄがｄ＝∞となった中央部の長さを、前記穴寸法Ｅとして測定する。
図１１の例では、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）において、左端と部品５０の離間距離ｄ１＝０、右端と部品５０の離間距離ｄ３＝０、及び中央部での離間距離ｄ２＝∞となった場合を示している。この例の場合、ＣＰＵ１００は、離間距離ｄ２＝∞を有する部位ＭＤａの長さを測定する。

【0099】

（Ｓ６４）
ＣＰＵ１００は、Ｓ６２で測定した穴寸法Ｅが、穴寸法Ｅ≦許容値Ｂの場合は、塗布可判定をしてＳ５０Ａに移行し、穴寸法Ｅ＞許容値Ｂの場合は、塗布不可判定を行い、Ｓ７０Ａに移行する。本実施形態では、例えば許容値Ｂを３ｍｍとしているが、この値は、限定されるものではない。

【0100】

許容値Ｂは、シーラーにより穴を塞ぐようにして塗布しても、良好なシーラーが得られて支障がない場合の最大の値である。この値は、シーラーが塗布される種々の条件、例えば、塗布ガンの仕様に応じて設定変更可能であり、前記操作部により設定可能である。なお、許容値Ｂを越える穴寸法Ｅの場合は、シーラーを塗布しても、良好なシーラーが得られない。

【0101】

本実施形態では、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅のうち、中央部の離間距離ｄが、離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たすことを距離条件にして、可否判定条件の１つとしている。また、可否判定条件に含まれる他の判定条件として、穴寸法がシーラーの塗布可の許容値Ｂを越えているかを満たしているかを穴寸法条件としている。

【0102】

（Ｓ７０Ａ）
Ｓ７０ＡではＣＰＵ１００は、ＮＧフラグ（ＮＯ ＧＯＯＤフラグ）をセットする。
（Ｓ８０Ａ）
Ｓ８０Ａでは、ＣＰＵ１００は、ＮＧフラグがセットされるとともに、チェックモデルＭＤが跨いでいる塗布棚上の穴に関して、前記ワークの３次元データ及び３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行う。画像作成には、図示はしないが、第１実施形態と同様にワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。

【0103】

また、第１実施形態と同様に、画像作成には前記ＮＧフラグがセットされた穴を有するシーラー線ＳＥ及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。
また、画像作成にはさらに図１２に示すように前記ＮＧフラグがセットされた穴を有するシーラー線の当該穴を拡大した拡大断面図の作成を含む。

【0104】

図１２は、図１１の例において、ＮＧフラグがセットされた穴５０ａを有するシーラー線ＳＥの当該穴を拡大した拡大断面図の例である。
この後、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ５０Ａに戻る。また、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ９０Ａに移行する。

【0105】

（Ｓ９０Ａ）
上記ループ処理が終了すると、図１０に示すＳ９０Ａの処理を行う。すなわち、ＣＰＵ１００は、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に、３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

【0106】

また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされた穴を、識別番号順に３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

【0107】

そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。
なお、穴の３Ｄ座標は、チェックモデルＭＤが跨いだ量の最大が得られた座標である。なお、穴の３Ｄ座標は、チェックモデルＭＤが跨いだ量の最大値が得られた座標に限定するものではなく、穴の中心位置、或いは始端位置、或いは終端位置であってもよい。

【0108】

図１３は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。
図１３に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、シーラーが跨いでいる穴の識別番号欄Ｃ１、穴の３Ｄ座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、穴寸法欄Ｃ４Ａを有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１、３Ｄ座標欄Ｃ２は、前記実施形態と同様である。チェック項目欄Ｃ３には「穴あきチェック」が、穴寸法欄Ｃ４Ａにはその穴寸法が載る。

【0109】

（Ｓ１００）
Ｓ１００は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）
Ｓ１１０〜Ｓ１３０も、第１実施形態と同様の処理を行うため、説明を省略する。なお、Ｓ１２０において、帳票にＳ８０Ａで作成した画像を貼付する場合は、図１１の例では、図示しない帳票には、例えば拡大図として、図１２に示す画像を貼付けする。

【0110】

図６に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、ＣＰＵ１００は、定型文「穴寸法がｎ ｍｍあります。」を使用して、前記「ｎ」に、当該穴寸法を入れて、コメントを作成する。

【0111】

また、ＣＰＵ１００は、図６に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「穴寸法を３ｍｍ以下に変更願います。」、或いは定型文「穴の位置の変更願います。」のコメントを作成する。

【0112】

上記のようにして、本実施形態では、Ｓ６４において、穴あきが塗布棚にある場合であって、その穴あきの穴寸法が許容値Ｂ以内の場合は、シーラーの塗布不可判定を行わないで、「塗布可」と判定している。この結果、穴あきが合った場合においても、穴あきの穴寸法に応じて塗布不可判定と塗布可判定を行うことができる。

【0113】

本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１） 本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０のＣＰＵ１００は、穴寸法測定部として、チェックモデルＭＤの幅方向の両端においては、離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する。また、ＣＰＵ１００は判定部として、チェックモデルＭＤの全幅の一部として中央部が、距離条件を満たし、かつ、穴寸法条件を満たしている場合、可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。この結果、本実施形態では、第１実施形態の（１）と同様の効果を奏する。また、本実施形態によれば、シーラー線上に、許容値Ｂ以下の穴があっても、実際にはシーラーを塗布できるため、この場合は、塗布可の判定を行うことができる。

【0114】

（２） 本実施形態のプログラムは、コンピュータに、チェックモデルＭＤの幅方向の両端においては、離間距離ｄ＜基準値Ａであり、かつ中央部においては、距離条件を満たしている場合、穴があるとしてその穴寸法を測定する穴寸法測定部として機能させる。また、前記プログラムは、コンピュータに、判定部として、チェックモデルＭＤの全幅の一部として中央部が、距離条件を満たし、かつ、穴寸法条件を満たしている場合、可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。この結果、本実施形態のプログラムは、上記（１）の効果を奏することができるコンピュータを得ることができる。

【0115】

（３） 本実施形態のＲＯＭ１１０は、記憶媒体として前記プログラムを記憶するようにしている。従って、このＲＯＭ１１０を備えるコンピュータは、上記（１）の効果を奏することができる。

【0116】

（第３実施形態）
次に、第３実施形態のシーラー塗布要件チェック装置、シーラー塗布要件チェックプログラム、及びシーラー塗布要件チェックを記憶した記憶媒体を具体化した実施形態を図１４〜図１７を参照して説明する。本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０の構成は、第１実施形態と同一構成であるため、同一構成については、同一符号を付して、その説明を省略する。すなわち、シーラー塗布要件チェックプログラムは、ＲＯＭ１１０に記憶されている。

【0117】

そして、本実施形態と第１実施形態とはシーラー塗布要件チェックプログラムが一部異なっている。以下、図１４のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して異なるところについて説明する。

【0118】

本実施形態のＣＰＵ１００は、板厚作成部、距離測定部、判定部、平面距離測定部、画像作成部及び出力部に相当する。また、記憶装置１３０は、ワークの３次元データ及びシーラー線の３次元データを記憶する記憶部に相当する。

【0119】

（第３実施形態の作用）
以下、図１４のシーラー塗布要件チェックプログラムのフローチャートを参照して第２実施形態のフローチャートと異なるところについて説明する。このフローチャートはシーラーの塗布可否のフローチャートであり、シーラー線ＳＥの近傍に設けられた塗布棚に対してシーラーの塗布ができるか否かを、シーラーと塗布棚との離間距離に応じて判定するものである。

【0120】

Ｓ１０〜Ｓ３０は、第２実施形態と同様であるとともに、第１実施形態における図２のＳ４０のステップが省略されている。
（Ｓ５０Ｂ〜Ｓ８０Ｂ）
図１４に示すＳ５０Ｂ〜Ｓ８０Ｂは、ループ処理であって、前記シーラー線ＳＥ上で作成したシーラー３Ｄ形状ＳＬの始端から開始して、これらの処理を行い、シーラー３Ｄ形状ＳＬの終端に達するとこのループ処理を終了し、Ｓ９０Ｂに移行する。

【0121】

なお、複数のシーラー線がチェック対象に選択されている場合は、選択された順にシーラー線毎に、同様にしてＳ５０Ｂ〜Ｓ９０Ｂの処理を繰り返す。
（Ｓ５０Ｂ）
Ｓ５０Ｂでは、ＣＰＵ１００は、第２実施形態のＳ５０Ａと同様の処理を行う。すなわち、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの作成、チェックモデルＭＤの連続的移動、及びチェックモデルＭＤの移動中でのチェックモデルＭＤと塗布棚を有する部品とのチェックモデルＭＤの全幅における離間距離ｄの測定を行う。そして、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの移動中に測定した離間距離ｄの中で、いずれか一端の離間距離が０以上の値の測定結果が出始めた場合、離間距離の値が０に戻るまで、チェックモデルＭＤを連続的に移動させる。そして、ＣＰＵ１００は、いずれか一端の離間距離ｄが０以上の値であって無限大ではない測定結果が出た場合、この部分を、塗布棚の縁部にＲ部があるとする。

【0122】

図１５にはいずれか一端の離間距離が０以上の値がある場合の例が示されている。図１５に示すように、部品４０は、部品５０上に重なるように、かつ、その周縁部（エッジ）が部品５０に対して間隙を有するように離間配置されており、部品５０の周縁部に沿ってシーラー線ＳＥが配置されている。そして、チェックモデルＭＤの一端は、部品５０のＲ部の上方において離間した状態となっている。

【0123】

ＣＰＵ１００は、この間に測定したチェックモデルＭＤの全幅における部品との離間距離データを、そのときどきのチェックモデルＭＤの位置データに関連付けてバッファに記憶する。

【0124】

そして、ＣＰＵ１００は、１つのＲ部の終端までチェックモデルＭＤが至る毎に、その始端から終端までの移動中に測定したデータ群を利用して、Ｓ６０Ｂ〜Ｓ８０Ｂの処理を行う。ＣＰＵ１００は、１つのＲ部について上記の処理後、Ｓ５０Ｂにリターンする。

【0125】

（Ｓ６０Ｂ）
ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤの部位ＭＤａ（辺）の全幅のうち、前記一端の離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）であるか否かを判定する。なお、ＣＰＵ１００は、１つのＲ部の始端から終端までチェックモデルＭＤが移動中に測定したデータ群の中から、最大距離のものを選択して、基準値Ａと比較判定する。

【0126】

本実施形態は、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしていることを距離条件としている。本実施形態では、基準値Ａを１ｍｍとしているが限定するものではなく、塗布ガンの仕様、或いは、Ｒ部の大きさ等に応じて変更してもよい。本実施形態では、基準値ＡをＲ部判定値としている。

【0127】

ＣＰＵ１００は、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａの場合、「ＹＥＳ」判定して、Ｓ７０Ｂに移行する。一方、ＣＰＵ１００は、離間距離ｄが離間距離ｄ＜基準値Ａの場合、「ＮＯ」判定してＳ５０Ｂに移行する。

【0128】

上記以外の場合は、ＣＰＵ１００は他の処理を行う。この処理は、本実施形態に関係しないため、説明を省略する。
（Ｓ７０Ｂ）
Ｓ７０Ｂでは、ＣＰＵ１００は、平面距離Ｑの測定を行う。平面距離Ｑは、最大距離の離間距離ｄを出したＲ部における、塗布棚が有する長さである。ＣＰＵ１００は、平面距離測定部に相当する。

【0129】

図１５を参照して平面距離Ｑの測定方法について説明する。
図１５に示すように、まず、ＣＰＵ１００は、仮想平面（図示しない）を作成する。この仮想平面は、前記最大距離の離間距離ｄを有するＲ部の開始点（すなわち、塗布棚の終点）を含むとともに、部品４０のエッジに配置されたシーラー線ＳＥに対して直交する平面である。前記Ｒ部の開始点は、離間距離ｄが基準値Ａを越えた点である。また、前記仮想平面は、前記チェックモデルＭＤを含む平面でもある。シーラー線ＳＥから、塗布棚と直交するとともに前記仮想平面に含まれる垂線Ｈを降ろして、塗布棚と垂線Ｈとの交点を塗布棚の始点Ｐ２１とする。ＣＰＵ１００は、始点Ｐ２１から前記Ｒ部の開始点の間の距離を測定して、その測定結果を平面距離Ｑとしてバッファに記憶する。

【0130】

（Ｓ７０Ｃ）
ＣＰＵ１００は、測定した平面距離Ｑが、判定値Ｃ未満か否かを判定する。前記平面距離Ｑが、判定値Ｃ未満を満たしている場合は平面距離条件に相当する。前記判定値Ｃは、シーラー塗布が良好に行える最小の値である。すなわち、平面距離Ｑが判定値Ｃ以上の場合は、シーラー塗布が良好に行うことができる。

【0131】

ＣＰＵ１００は、Ｑ＜Ｃの場合は「ＹＥＳ」の判定をして、すなわち、「塗布不可」であるとしてＳ７０Ｄに移行し、Ｑ≧Ｃの場合は「ＮＯ」判定、すなわち、「塗布可」であるとして、Ｓ５０Ｂに移行する。

【0132】

（Ｓ７０Ｄ）
ＣＰＵ１００は、前記Ｒ部にＮＧフラグ（ＮＯ ＧＯＯＤフラグ）をセットする。このようにして、本実施形態では、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たすことを距離条件として、該距離条件と、前記平面距離条件をともに満たしている場合、可否判定条件を満たしているものとしている。

【0133】

（Ｓ８０Ｂ）
Ｓ８０Ｂでは、ＣＰＵ１００は、前記ＮＧフラグがセットされたＲ部に関して、前記ワークの３次元データ及び３次元データのシーラー線に基づいて、画像作成を行う。画像作成には、図示はしないが、第２実施形態と同様にワーク全体の画像（すなわち、全体図）の作成を含む。また、画像作成には前記ＮＧフラグがセットされたＲ部及びワークを拡大した画像作成、すなわち、拡大図の作成を含む。また、画像作成にはさらに図１６に示すように前記ＮＧフラグがセットされたＲ部を有する塗布棚を拡大した拡大断面図の作成を含む。

【0134】

図１６は、図１５の例において、ＮＧフラグがセットされたＲ部を有する塗布棚の当該穴を拡大した拡大断面図の例である。
この後、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達しない限りＳ５０Ｂに戻る。また、ＣＰＵ１００は、チェックモデルＭＤがシーラー３Ｄ形状の終端に達した場合は、表示装置１６０の表示画面１６０ａ上に、図示しない資料作成ボタンを表示してＳ９０Ｂに移行する。

【0135】

（Ｓ９０Ｂ）
図１４に示すＳ９０Ｂでは、複数（全数を含む）のシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合、ＣＰＵ１００はシーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされたＲ部について、識別番号順に、その３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。また、個別にシーラー線のチェックを行うための選択ボタンが選択されていた場合に、ＣＰＵ１００は、シーラー線毎に、複数（全数を含む）のＮＧフラグがセットされたＲ部を、識別番号順にＲ部の３Ｄ座標を載せて結果リストを作成する。

【0136】

そして、ＣＰＵ１００は、作成した結果リストを図１に示す表示装置１６０の表示画面１６０ａに表示する。なお、Ｒ部の３Ｄ座標は、チェックモデルＭＤが離間距離ｄの最大距離が測定されたところの座標である。

【0137】

図１７は、１つのシーラー線毎に作成した結果リストの一例である。
図１７に示すように、結果リストは、当該シーラー線毎に、Ｒ部の識別番号欄Ｃ１、Ｒ部の３Ｄ座標欄Ｃ２、チェック項目欄Ｃ３、平面距離欄Ｃ４Ｂを有する。すなわち、結果リストの識別番号欄Ｃ１には識別番号が、３Ｄ座標欄Ｃ２にはＲ部の３Ｄ座標が、チェック項目欄Ｃ３には「塗布棚チェック」が、平面距離欄Ｃ４ＢにはＲ部に隣接する塗布棚（塗布棚）の平面距離が載る。

【0138】

（Ｓ１００）
Ｓ１００は、第１実施形態と同様であるので、説明を省略する。
（Ｓ１１０〜Ｓ１３０）
Ｓ１１０〜Ｓ１３０も、第１実施形態と同様の処理を行うため、説明を省略する。なお、Ｓ１２０において、帳票にＳ８０Ｂで作成した画像を貼付する場合は、図１５の例では、図示しない帳票には、例えば拡大図として、図１６に示す画像を貼付けする。図６に示す前記帳票フォーマットにある「問題」の書き込み欄Ｐ２に対して、ＣＰＵ１００は、定型文「平面距離がｎ ｍｍあります。」を使用して、前記「ｎ」に、当該平面距離を入れて、コメントを作成する。また、ＣＰＵ１００は、図６に示す「変更依頼内容」書き込み欄Ｐ３には、変更要求のコメントである定型文「平面距離をＮ ｍｍ以上に変更願います。」等のコメントを作成する。前記Ｎは、例えば「４」であるが、限定するものではない。

【0139】

上記のようにして、本実施形態では、Ｓ６０Ｂにおいて、離間距離ｄ＜基準値Ａの場合は、シーラーの塗布不可判定を行わないで、「塗布可」と判定している。この結果、Ｒ部が合った場合においても、Ｒ部に応じて塗布不可判定と塗布可判定を行うことができる。

【0140】

本実施形態によれば、第１実施形態の（１）及び（４）の効果を奏する他に下記の効果を得ることができる。
（１） 本実施形態の本実施形態のシーラー塗布要件チェック装置１０においては、ＣＰＵ１００は、塗布棚にＲ部がある場合、Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部として機能する。また、本実施形態では、塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしているかを平面距離条件とするとともに、これを可否判定条件に含まれる条件として含む。また、前記チェックモデルの全幅のうち一部である、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たすことを距離条件としている。そして、ＣＰＵ１００は判定部として、前記距離条件と、平面距離条件をともに満たしている場合、前記可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。また、ＣＰＵ１００は、出力部として、さらに、前記平面距離を出力する。

【0141】

この結果、本実施形態では、特に、チェックモデルＭＤの一端における塗布棚に対する離間距離が、距離条件を満たし、かつ平面距離条件をともに満たしている場合に、Ｒ部を有する塗布棚の塗布不可判定が行うことができる。また、不可判定されたＲ部の平面距離を、設計者は知ることができる。

【0142】

（２） 本実施形態のプログラムは、コンピュータに塗布棚にＲ部がある場合、Ｒ部に隣接する塗布棚の平面距離を測定する平面距離測定部として機能させる。また、本実施形態では、可否判定条件に含まれる他の条件として、塗布棚の平面距離Ｑが平面距離判定値Ｃ未満を満たしている場合を平面距離条件として含む。また、本実施形態のプログラムは、コンピュータに、判定部として機能させる。この場合、判定部は、チェックモデルの全幅のうち、いずれか一端において、離間距離ｄが離間距離ｄ≧基準値Ａ（＞０）を満たしている距離条件と、平面距離条件をともに満たしている場合、可否判定条件を満たしているとしてシーラーの塗布を不可判定する。そして、本実施形態のプログラムは、コンピュータに、出力部として、さらに、前記平面距離を出力させる。この結果、本実施形態によれば、コンピュータに、上記（１）の効果を有するシーラー塗布要件チェック装置１０として機能させることができる。

【0143】

（３） 本実施形態のＲＯＭ１１０は、記憶媒体として前記プログラムを記憶するようにしている。従って、このＲＯＭ１１０を備えるコンピュータは、上記（１）の効果を奏することができる。

【0144】

なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・ 第１実施形態では、ＣＰＵ１００を板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、画像作成部及び出力部としたが、これらのうち、ラップ量測定部を省略してもよい。すなわち、不可判定があった場合、チェックモデルの穴とのラップ量の測定を省略するようにしてもよい。

【0145】

・ 第１実施形態では、板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、画像作成部及び出力部を単一のコンピュータにより構成した。この構成に代えて、記憶部をサーバーとして分離して構成し、残りの各部を単一のコンピュータにより構成して、該コンピュータとサーバーとをＬＡＮ等により通信可能に接続してもよい。また、各部をそれぞれコンピュータにて構成し、ＬＡＮ等により通信可能にできるように構成してもよい。

【0146】

・ 前記実施形態では、出力部が出力する対象は表示装置１６０としたが、プリンタ１９０としてもよい。また、出力部が出力する対象としては、前記実施形態のコンピュータに直接接続した表示装置１６０等に限定されるものではなく、ＬＡＮ（Local Area Network）、或いはＷＡＮ（Wide Area Network）等を介して接続した端末が備える表示装置、或いはプリンタであってもよい。

【0147】

・ 前記各実施形態では、Ｓ１００で資料作成ボタンを操作することにより、次のステップに移行するようにしたが、Ｓ１００を省略して、Ｓ１１０に移行してもよい。
・ 前記各実施形態ではＳ８０で拡大断面図を作成するようにしたが、拡大が必要でない場合には、単に断面図としてもよい。

【0148】

・ 前記各実施形態では、前記ＲＯＭ１１０を記憶媒体としてシーラー塗布要件チェックプログラムを記憶するようにしたが、記憶装置１３０に前記シーラー塗布要件チェックプログラムを記憶させてもよい。また、記憶媒体としては、前記記憶装置１３０に限定するものではなく、ＵＳＢメモリ等の半導体記憶装置、磁気ディスク、光磁気ディスク等の記憶媒体であってもよい。また、ハードディスク、Ｆｌａｓｈ ＳＳＤであってもよい。

【0149】

・ 前記各実施形態では、塗布棚を平坦面としているが、塗布棚は、平坦面に限定するものではない。シーラーの塗布される塗布棚では、重ね合わされる部品との間には若干の隙間が形成される場合もあり、このような場合は、塗布棚は平坦面になっていないことが多い。このような平坦面を有していない塗布棚を有する部品を前記実施形態において、採用することも可能である。

【符号の説明】

【0150】

Ｗ…ワーク、ＭＤ…チェックモデル、ＳＥ…シーラー線、
１０…シーラー塗布要件チェック装置（コンピュータ）、
１００…ＣＰＵ（板厚作成部、距離測定部、判定部、検出部、ラップ量測定部、穴寸法測定部、平面距離測定部、画像作成部、出力部）、
１１０…ＲＯＭ（記憶媒体）、１３０…記憶装置（記憶部）、
１６０…表示装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】