発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、従来技術の方法を利用して基板を剥離する方法には、以下の問題がある。
第一に、ポリシリコンを利用した方法では、基板を通過させ、さらに非晶質シリコンに含まれる水素を放出させるに十分なエネルギーを与えるため、比較的大きなレーザー光の照射が必要とされ、被剥離層に損傷を与えてしまう。また、方法では、分離層上に素子を作製した場合、素子作製プロセスで高温の熱処理等を行えば、分離層に含まれる水素が拡散して低減してしまい、レーザー光を分離層に照射しても剥離が十分に行われない恐れがある。従って、分離層に含まれる水素量を維持するため、分離層形成後のプロセスが制限されてしまう。また、光熱変換層にモリブデンのような金属薄膜層を設けると、金属自体は分解ガス化しないため、モリブデン層が光により加熱されポリイミド膜とガラスとモリブデンの熱膨張係数の差を利用して、剥離エネルギーにするためには、多くの光エネルギーが必要で、場合によっては、この加熱により被剥離層の透明ポリイミドが着色するという恐れがある。 第二に、レーザーは照射領域が狭いため、剥離工程に時間を要し、製造効率が悪い。例えば、一般のエキシマレーザーでは、０．６ｍｍ×３００ｍｍのライン状に照射するため、剥離面が広範に及ぶ場合には、剥離工程に多くの時間を要してしまう。 第三に、例えば、希ガスやハロゲンなどの混合ガスを用いてレーザー光を発生させるエキシマレーザーはガス交換型であるため、ランニングコストも大きいため、剥離時のスループットを向上しないと、コストが高くなる。 問題点に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、低コストで生産性が高く、プロセス適合性の高い基板の剥離方法を提供することである。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明に係る剥離方法によれば、光熱交換膜において、基板を透過した光を該基板と光熱交換膜界面で効率的に吸収して、光を熱に変換し、自身が熱分解をすることでガス化することができるため、剥離に必要なエネルギーを効率的に界面に集中して得ることができる。このため、光照射剥離工程の大幅なスループットの向上が可能であり、比較的出力が小さく、ランニングコストが安価な固体レーザーを使用しても剥離を実現することができる。すなわち、低コストで生産性の高い、基板の剥離方法を実現することができる。