特許第6240893号(P6240893)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6240893
(24)【登録日】2017年11月17日
(45)【発行日】2017年12月6日
(54)【発明の名称】振動板と、これを用いたラウドスピーカ
(51)【国際特許分類】
   H04R 7/02 20060101AFI20171127BHJP
   H04R 9/06 20060101ALI20171127BHJP
【FI】
   H04R7/02 D
   H04R9/06 Z
【請求項の数】15
【全頁数】7
(21)【出願番号】特願2013-233735(P2013-233735)
(22)【出願日】2013年11月12日
(65)【公開番号】特開2015-95740(P2015-95740A)
(43)【公開日】2015年5月18日
【審査請求日】2016年11月4日
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックIPマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100106116
【弁理士】
【氏名又は名称】鎌田 健司
(74)【代理人】
【識別番号】100170494
【弁理士】
【氏名又は名称】前田 浩夫
(72)【発明者】
【氏名】澁谷 智則
(72)【発明者】
【氏名】梶原 義道
【審査官】 下林 義明
(56)【参考文献】
【文献】 特開2013−153300(JP,A)
【文献】 特開平01−144893(JP,A)
【文献】 特開2011−152734(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H04R 7/00 − 7/26
H04R 9/00 − 9/10
B32B 1/00 − 43/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第1樹脂によって形成され、比重が0.9以上、1.3以下の基体層と、
第2樹脂と、弾性率が8GPa以上であり、かつ有機物を含む第1強化材とを含み、前記基体層に積層されたコーティング層と、
を備えた、振動板。
【請求項2】
前記有機物は、リグニンである、
請求項1記載の振動板。
【請求項3】
前記第1強化材は、竹のナノファイバである、
請求項2記載の振動板。
【請求項4】
前記第1強化材は、プラントオパールである、
請求項2記載の振動板。
【請求項5】
前記第1強化材は、竹のプラントオパールである、
請求項2記載の振動板。
【請求項6】
前記第1強化材の弾性率は、10GPa以上である、
請求項1記載の振動板。
【請求項7】
前記第1強化材の含有量は、前記振動板の総重量に対して、0.5重量%以上、15重量%以下である、
請求項1記載の振動板。
【請求項8】
前記コーティング層の厚みは、前記振動板の総厚さに対して、2%以上、8%以下である、
請求項1記載の振動板。
【請求項9】
前記コーティング層の厚みは、前記振動板の総厚さに対して3.5%以上であり、かつ6%以下である、
請求項8記載の振動板。
【請求項10】
前記基体層は、さらに第2強化材を含む、
請求項1記載の振動板。
【請求項11】
前記第2強化材は、マイカまたはタルクのうちの少なくともいずれかである、
請求項10記載の振動板。
【請求項12】
前記第2強化材の含有量は、前記基体層の総重量に対して、1重量%以上、40重量%以下である、
請求項11記載の振動板。
【請求項13】
前記第2樹脂は、アクリル系樹脂、あるいはウレタン系樹脂のうちの少なくともいずれかを含む、
請求項1記載の振動板。
【請求項14】
前記第1樹脂は、オレフィン系樹脂である、
請求項1記載の振動板。
【請求項15】
フレームと、
前記フレームに結合され、磁気ギャップを含む磁気回路と、
外周部が前記フレームに結合された請求項1記載の振動板と、
第1端と第2端を有し、前記第1端が前記振動板へ結合され、かつ前記第2端が前記磁気ギャップへ挿入されたボイスコイルと、
を備えた、ラウドスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂製の振動板を用いたラウドスピーカに関する。
【背景技術】
【0002】
以下、従来のラウドスピーカについて説明する。従来のラウドスピーカは、フレームと、磁気ギャップが形成された磁気回路と、樹脂製の振動板と、ボイスコイルとを含んでいる。振動板の外周部は、フレームに結合されている。ボイスコイルは、第1端と第2端を有している。ボイスコイルの第1端は、振動板へ結合されている。一方、ボイスコイルの第2端は、磁気ギャップへ挿入されている。
【0003】
振動板は、熱可塑性の樹脂によって形成されている。なお、振動板の弾性率を向上するために、振動板は強化材を含んでいる。強化材としては、たとえばマイカやタルクなどの無機物を用いることができる。
【0004】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開昭63−256098号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
振動板の弾性率を向上するために、強化材の含有量は多くする必要がある。しかしながら、従来の振動板に使用する強化材は比重が大きい。したがって、振動板が重いという課題を有していた。
【0007】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、弾性率が大きく、かつ軽い振動板を提供することが目的である。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この目的を達成するために、振動板は、基体層と、コーティング層とを含んでいる。そして、コーティング層と基体層とは、積層されている。基体層は、第1樹脂によって形成されている。なお、基体層の比重は、0.9以上、1.3以下である。コーティング層は、第2樹脂と第1強化材とを含んでいる。なお、第1強化材には、有機物を含み、第1強化材の弾性率は8GPa以上である。これにより所期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【0009】
以上のように本発明によれば、基体層は軽い。また、コーティング層は、軽く、かつ弾性率が大きい。したがって、振動板は軽く、かつ弾性率を大きくできる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1】本発明の実施の形態のラウドスピーカの断面図
図2】本発明の実施の形態の振動版の模式図
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下本実施の形態のラウドスピーカを、図1を参照しながら、説明する。図1は、ラウドスピーカの断面図である。ラウドスピーカ11は、フレーム12と、磁気ギャップ13Aを含む磁気回路13と、ボイスコイル14と、振動板21とを含んでいる。振動板21は、エッジ24を含むことが好ましい。さらに、振動板21は、ダストキャップ25やサブコーンを含んでもかまわない。
【0012】
磁気回路13は、フレーム12に結合されている。磁気回路13は、内磁型であることが好ましい。この構成により、ラウドスピーカ11を小さくできる。なお磁気回路13は、内磁型に限られず、外磁型や、内磁型と外磁型とを組み合わせて用いても構わない。
【0013】
振動板21の外周部は、フレーム12の前面側の端部に結合されている。ボイスコイル14の第1端は、振動板21へ結合されている。一方、ボイスコイルの第2端は、磁気ギャップ13Aへ挿入されている。
【0014】
次に、図2を参照しながら、振動板21について詳しく説明する。図2は、本実施の形態の振動板の模式図である。振動板21は、基体層22と、コーティング層23とを含んでいる。そして、基体層22と、コーティング層23とは積層されている。なお、コーティング層23は、基体層22の一方の面に形成している。しかし、コーティング層23は、基体層22の両面に形成してもかまわない。
【0015】
さらに、振動板21は、複数の基体層22を含んでもかまわない。この場合、基体層22同士の間にコーティング層23を形成することが好ましい。この構成により、コーティング層23は、2枚の基体層22の間を接着している。
【0016】
基体層22は、熱可塑性の第1樹脂22Aによって形成されている。なお、基体層22の比重としては、比重が0.9以上、1.3以下であることが好ましい。そこで、基体層22に使用する材料としては、たとえばオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。オレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンを用いることが好ましい。この構成により、基体層22の比重を小さくできる。
【0017】
基体層22は、さらに第2強化材22Bを含むことが好ましい。なお、第2強化材22Bとしては、たとえば、マイカまたはタルクのうちの少なくともいずれか一方を含むことが好ましい。この場合、第2強化材22Bの含有量は、基体層22の総重量に対して、1重量%以上、40重量%以下であることが好ましい。この構成により、基体層22の比重を0.9以上、1.3以下の範囲に設定できる。
【0018】
次に、コーティング層23について、説明する。コーティング層23は、第2樹脂23Aと、第1強化材23Bを含んでいる。なお、第1強化材23Bの弾性率は、8GPa以上であることが好ましい。さらに好ましい第1強化材23Bの弾性率は、10GPa以上である。この構成により、コーティング層23の弾性率の値は大きくなる。
【0019】
基体層22に使用する材料として、オレフィン系樹脂を用いる場合、第2樹脂23Aとしては、アクリル系樹脂、あるいはウレタン系樹脂のうちのいずれか一方、もしくはこれらの混合物を用いることができる。アクリル系樹脂やウレタン系樹脂は、オレフィン系樹脂と化学的に反応し、オレフィン系樹脂と接着する。したがって、基体層22と第2樹脂23Aとの接着力が向上する。
【0020】
さらに、第1強化材23Bは、有機物を含むことが好ましい。このように、第1強化材23Bに有機物を含んでいるので、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。したがって、コーティング層23の弾性率が向上する。さらに、第1強化材23Bと第1樹脂22Aとの結着力も向上する。したがって、基体層22とコーティング層23との密着力も向上する。
【0021】
以上の構成により、振動板21の弾性率が向上できる。さらに、振動板21を非常に軽くできる。したがって、振動板21の音速は、向上する。その結果、振動板21の再生周波数の帯域を広くできる。
【0022】
また、基体層22は第1樹脂22Aによって形成されているので、振動板21の内部損失の値は、大きい。さらに、コーティング層23には第2樹脂23Aを含んでいるので、さらに振動板21の内部損失を大きくできる。したがって、振動板21の音圧周波数特性に、不要な共振点の発生を抑制できる。その結果、振動板21の音圧周波数特性にピークやディップの発生を抑制できる。
【0023】
なお、有機物は、リグニンであることが好ましい。リグニンは、高分子ポリフェノール化合物の重合体である。したがって、第2樹脂23Aと結着力が高い。したがって、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。
【0024】
この場合、第1強化材23Bの主成分としては、たとえば、プラントオパールであることが好ましい。プラントオパールの主成分は、二酸化珪素化合物である。すなわち、プラントオパールの主成分は無機物である。したがって、プラントオパールの弾性率は、非常に大きい。一般的にプラントオパールの弾性率は、10GPa以上である。その結果、コーティング層23の弾性率の値は大きくなる。
【0025】
プラントオパールは植物から取り出されるので、第1強化材23Bには微量のリグニンを含んでいる。この構成により、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。したがって、コーティング層23の弾性率の値は大きくなる。
【0026】
この場合、リグニンは、プラントオパールの表面に点在していることが好ましい。この構成により、第1強化材23Bの表面積が大きくなる。その結果、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。あお、リグニンは、プラントオパールの表面の一部を覆っていてもかまわない。あるいは、リグニンは、プラントオパールの表面の全体を覆っていてもかまわない。
【0027】
さらに、第1強化材23Bとしては、竹のプラントオパールを用いることが好ましい。竹のプラントオパールは、特に竹の葉に多く含まれている。一般的に竹の葉は、工業的に使用されず、廃棄されることが多い。また、竹の生育は非常に早い。したがって、竹を伐採しても1年程度で竹林は、伐採前の規模にまで再生できる。そこで、第1強化材23Bとして、竹の葉から抽出したプラントオパールを用いているので、限りある生物資源を有効に利用できる。
【0028】
なお、第1強化材23Bは、プラントオパールに限られない。第1強化材23Bとしては、たとえば、竹のナノファイバを用いることができる。竹のナノファイバは、非常に硬い。一般的に竹のナノファイバの弾性率は、8GPa以上である。その結果、コーティング層23の弾性率の値は向上する。また、竹のナノファイバには、リグニンを含んでいるので、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。したがって、第1強化材23Bと第2樹脂23Aとの結着力が向上する。
【0029】
また、第1強化材23Bの含有量は、振動板21の総重量に対して、0.5重量%以上、15重量%以下であることが好ましい。振動板21には第1強化材23Bを0.5重量%以上含んでいるので、振動板21の弾性率が向上する。また、振動板21には第1強化材23Bを15重量%以下含んでいるので、基体層22とコーティング層23との接合力が向上する。
【0030】
さらに、コーティング層23の厚みは、振動板21の総厚さに対して、2%以上、8%以下であることが好ましい。この構成により、振動板21の弾性率が向上する。
【0031】
なお、コーティング層23の厚みは、振動板21の総厚さに対して3.5%以上であり、かつ6%以下であることがさらに好ましい。この構成により、振動板21の弾性率の値はさらに大きくなる。
【産業上の利用可能性】
【0032】
本発明にかかる振動板は、弾性率が大きく、かつ軽いという効果を有し、自動車等に搭載するラウドスピーカに用いると有用である。
【符号の説明】
【0033】
11 ラウドスピーカ
12 フレーム
13 磁気回路
13A 磁気ギャップ
14 ボイスコイル
21 振動板
22 基体層
22A 第1樹脂
22B 第2強化材
23 コーティング層
23A 第2樹脂
23B 第1強化材
24 エッジ
25 ダストキャップ
図1
図2