特許 6244540 スピーカシステムと、これを用いた移動体装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6244540

(24)【登録日】2017年11月24日

(45)【発行日】2017年12月13日

(54)【発明の名称】スピーカシステムと、これを用いた移動体装置

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/00 20060101AFI20171204BHJP

   H04R 9/00 20060101ALI20171204BHJP

【ＦＩ】

   H04R1/00 310C

   H04R9/00 F

【請求項の数】14

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2013-98994(P2013-98994)

(22)【出願日】2013年5月9日

(65)【公開番号】特開2014-220670(P2014-220670A)

(43)【公開日】2014年11月20日

【審査請求日】2016年3月25日

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100106116

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 健司

(74)【代理人】

【識別番号】100170494

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 浩夫

(72)【発明者】

【氏名】安江 志郎

【審査官】 武田 裕司

(56)【参考文献】

【文献】 実開昭５５−１１２９８３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００１−３４６２８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−３３６５５１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０７−０７７９９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−２０３６６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５３−０６７４２３（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００９−２６２７３９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開平０２−０７９０４８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５６−０６０３７５（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開昭５４−１５３０２１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｒ １／００

Ｈ０４Ｒ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁気回路を含んで構成された動電型のスピーカと、前記スピーカが装着される樹脂製のケースとを備え、
前記ケースには、前記磁気回路の上方となる位置に植設された金属製の放熱体を設け、
前記放熱体には、前記ケースの外へ突出して形成された第１放熱部と、前記ケースの内側に露出するように設けられた受熱部が形成され、
前記受熱部と前記磁気回路との間には隙間が形成されるとともに、前記磁気回路の外形の形状は略円形とし、前記受熱部の内側の面は、前記磁気回路と同心円上に形成されたスピーカシステム。

【請求項2】

前記放熱体は、金属板が折り曲げられて形成された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項3】

前記第１放熱部には、凹凸が形成された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項4】

前記受熱部は、前記磁気回路の上方に配置された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項5】

前記放熱体には、複数個の第１放熱部が形成された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項6】

前記受熱部は、前記複数個の第１放熱部間を連結する請求項５に記載のスピーカシステム。

【請求項7】

前記受熱部には、凹凸が形成された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項8】

前記受熱部は、前記ケース内に突出して形成された請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項9】

前記ケースの側面のうちで、前記スピーカが取付られた側とは反対側の側面と、前記磁気回路との間には、前記スピーカを駆動する電子回路が設けられ、前記受熱部は、前記電子回路と前記磁気回路との間に挿入された請求項８に記載のスピーカシステム。

【請求項10】

前記ケースの側面に設けられた通気孔と、前記放熱体に設けられた露出部をさらに有し、前記露出部は、前記通気孔の内壁で露出する請求項１に記載のスピーカシステム。

【請求項11】

装置本体と、前記装置本体に搭載された駆動部と、前記装置本体内に設置された請求項１に記載のスピーカシステムと、前記装置本体内に設けられた前記スピーカシステムの固定部とを備え、前記スピーカシステムは前記第１放熱部が上側となる方向で設置された移動体装置。

【請求項12】

前記ケースの外周に設けられた取付部と、前記放熱体に設けられた第２放熱部をさらに備え、前記固定部は金属製であり、前記第２放熱部は、前記取付部と前記固定部との間に狭持された請求項１１に記載の移動体装置。

【請求項13】

前記ケースと前記第１放熱部との間には隙間を有し、前記隙間に接着剤が充填されて、前記ケースと前記第１放熱部が固定された請求項１１に記載の移動体装置。

【請求項14】

前記第１放熱部は、前記ケースと一体に成形された請求項１１に記載の移動体装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂製のケースにスピーカが装着されたスピーカシステムと、これを用いた移動体装置に関する。

【背景技術】

【0002】

以下、従来のスピーカシステムについて説明する。従来のスピーカシステムは、樹脂製のケースと、動電型のスピーカと、スピーカを駆動する電子回路を含んでいる。スピーカには、磁気回路を含んでいる。ケースには、孔が設けられており、スピーカはこの孔を塞ぐようにしてケースへ装着されている。そして、スピーカは、ケースの外へ音を出力可能とするために、磁気回路がケース内側に配置される方向でケースに装着されている。さらに、ケース内には、電子回路も収納されている。

【0003】

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２００６−２８７３１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら従来のスピーカシステムでは、磁気回路が発生する熱をケース外へ放出することが困難であり、ケース内の温度が上昇する。そして、この温度上昇によって、電子回路の温度も上昇するという課題を有していた。

【0006】

そこで本発明は、この問題を解決したもので、電子回路の温度の上昇を抑制することが目的である。

【課題を解決するための手段】

【0007】

この目的を達成するためにスピーカシステムは、樹脂製のケース、動電型のスピーカと、金属製の放熱体を含んでいる。スピーカは、磁気回路を含んで構成されている。さらに、放熱体は、ケースに植設されている。

【0008】

放熱体には、ケースの外へ突出して形成された第１放熱部と、ケースの内側に露出するように設けられた受熱部が形成されている。そして、放熱体は、磁気回路の上方となる位置に配置され、受熱部と磁気回路との間に隙間が形成されている。さらに、磁気回路の外形の形状は略円形とし、受熱部の内側の面は、磁気回路と同心円上に形成されている。これにより所期の目的を達成することができる。

【発明の効果】

【0009】

以上のように本発明によれば、金属製の放熱体が磁気回路の上方となる位置に配置されているので、磁気回路の発熱による熱を放熱部からケース外へ放熱できる。したがって、ケース内部の温度の上昇を良好に抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施の形態のスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図2】本発明の実施の形態のスピーカシステムを搭載した移動体装置の概略図

【図3】本発明の実施の形態のスピーカシステムを移動体装置へ装着した状態の概略図

【図4】本発明の実施の形態の他の例のスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図5】同、スピーカシステムを側面方向から見た断面図

【図6】本発明の実施の形態における他の例の放熱体を用いたスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図7】本発明の実施の形態におけるさらに他の例の放熱体を用いたスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図8】本発明の実施の形態の他の例の受熱部を有する放熱体を搭載したスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図9】本発明の実施の形態のさらに他の例の受熱部を有する放熱体を搭載したスピーカシステムを背面方向から見た断面図

【図10】同、スピーカシステムを側面方向から見た断面図

【図11】本発明の実施の形態のさらに他の例のスピーカシステムを側面方向から見た断面図

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、発明の実施の形態のスピーカシステムについて図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるスピーカシステム１０１を背面方向から見た断面図である。スピーカシステム１０１は、樹脂製のケース１０２、金属製の放熱体１０３と、動電型のスピーカ１１１を含んでいる。スピーカ１１１は、磁気回路１１２を含んで構成されている。さらに、放熱体１０３は、ケース１０２へ植設されている。

【0012】

放熱体１０３には、第１放熱部１０３Ａと受熱部１０３Ｂを含んでいる。第１放熱部１０３Ａは、ケース１０２の外へ突出して形成されている。受熱部１０３Ｂは、ケース１０２の内側に露出するように設けられている。そして、放熱体１０３は、磁気回路１１２の上方となる位置に配置され、受熱部１０３Ｂと磁気回路１１２との間に隙間１０４が形成されている。

【0013】

これにより、磁気回路１１２から隙間１０４の空気に伝達した熱は、放熱体１０３を介して、第１放熱部１０３Ａからケース１０２の外部へと放熱できる。したがって、ケース１０２内部の温度の上昇を良好に抑制できる。

【0014】

以下、本実施の形態におけるスピーカシステムについてさらに詳しく説明する。最初に、本発明の実施の形態のスピーカシステムを搭載した移動体装置を説明する。図２は、本発明の実施の形態のスピーカシステムを搭載した移動体装置の概略図である。図３は、本発明の実施の形態のスピーカシステムを移動体装置へ装着した状態の概略図である。

【0015】

移動体装置２０１は、装置本体部２０２、駆動部２０３、固定部２０４とスピーカシステム３０１を含んでいる。なお、本実施の形態では、移動体装置２０１として、電気自動車を例にとって説明している。しかし、移動体装置２０１は、電気自動車に限らない。たとえば、移動体装置２０１は、エンジンによって駆動される車両や、エンジンとモータを搭載したハイブリッドタイプの車両でも良い。さらに、移動体装置２０１は、自動車に限らない。たとえば、バイク、電動自転車、フォークリフトなどでもかまわない。

【0016】

装置本体部２０２には、乗車空間２０２Ａと、エンジンルーム２０２Ｂあるいはモータルーム２０２Ｃを含んでいる。なお、移動体装置２０１が、電気自動車である場合、装置本体部２０２には、モータルーム２０２Ｃを含んでいる。また移動体装置２０１が、エンジン車である場合、装置本体部２０２には、エンジンルーム２０２Ｂを含んでいる。なお、移動体装置２０１がハイブリッドタイプの車両である場合、エンジンルーム２０２Ｂ内に電動機も収納されている。

【0017】

駆動部２０３は、装置本体部２０１内に搭載され、移動体装置２０１を駆動している。なお、駆動部２０３には、タイヤなどを含んでも良い。さらに移動体装置２０１が、電気自動車である場合、駆動部２０３には、電動機を含んでいる。そしてこの場合、電動機はモータルーム２０２Ｃ内に設置されている。あるいは移動体装置２０１が、エンジン車やハイブリッド車である場合、エンジンや電動機はともにエンジンルーム２０２Ｂ内に収納されている。一方、移動体装置２０１が、エンジン車やハイブリッド車である場合、駆動部２０３にはエンジンを含んでいる。そしてこの場合、エンジンや電動機は、エンジンルーム２０２Ｂ内に収納されている。

【0018】

本実施の形態におけるスピーカシステム３０１は、車両接近警報装置である。スピーカシステム３０１は、エンジンルーム２０２Ｂあるいはモータルーム２０２Ｃ内に収納されている。この場合、歩行者などへ車両の接近を知らせるために、スピーカシステム３０１は、移動体装置２０１の前方を向いて設置されている。したがって、スピーカシステム３０１は、エンジンなどが発する熱や、砂・埃、さらには雨水などのような劣悪な環境下にさらされた状態で動作している。このように、スピーカシステム３０１は、エンジンルーム２０２Ｂあるいはモータルーム２０２Ｃ内に収納され、音を出力する機器などに用いることが好ましい。

【0019】

なお、スピーカシステム３０１は、車両接近警報装置に限らない。たとえば、スピーカシステム３０１は、擬似エンジン音発生装置、あるいは能動型の騒音低減装置などに用いてもかまわない。また、スピーカシステム３０１は、エンジンルーム２０２Ｂあるいはモータルーム２０２Ｃ内において、駆動部２０３よりも前方となる位置に配置することが好ましい。この位置に配置することにより、歩行者などは、スピーカシステム３０１から出力される警報音を気付きやすくできる。さらに、スピーカシステム３０１の設置場所は、エンジンルーム２０２Ｂやモータルーム２０２Ｃに限らない。たとえば、ドアミラーのハウジング内や、バンパー内、さらにはトランクルーム内などに設置してもかまわない。

【0020】

装置本体部２０２内には、固定部２０４が設けられている。そして、スピーカシステム３０１は、固定部２０４へとねじなどによって固定されている。なお、本実施の形態の固定部２０４は、金属製である。なお、スピーカシステム３０１には、取付部３０２Ｄが設けられている。そのために取付部３０２Ｄは、スピーカシステム３０１のケース３０２の外周面から突出して形成されている。そして、取付部３０２Ｄ、金属製のねじ２０５などによって固定部２０４へと固定されている。したがって、スピーカシステム３０１は強固に固定部２０４へと固定されている。その結果、移動体装置２０１の移動などによる振動が、スピーカシステム３０１へ加わったとしても、スピーカシステム３０１が固定部２０４から外れることなどを抑制できる。

【0021】

次に、スピーカシステム３０１について説明する。図４は、本発明の実施の形態のスピーカシステム３０１を背面方向から見た断面図である。図５は、スピーカシステム３０１を側面方向から見た断面図である。なお、図４は、スピーカシステム３０１を、図５に示す断面線４−４で切断した図面である。図５は、スピーカシステム３０１を、図４に示す断面線５−５で切断した図面である。

【0022】

スピーカシステム３０１は、ケース３０２、放熱体３０３、電子回路３０４および動電型のスピーカ３１１を含んでいる。スピーカ３１１および電子回路３０４は、樹脂製のケース３０２内に収納されている。

【0023】

ケース３０２は、箱部３０２Ａと蓋部３０２Ｂを含んで構成することが好ましい。箱部３０２Ａ内は中空の空間であり、箱部３０２Ａの一方側には開口部３０２Ｃが形成されている。そして、蓋部３０２Ｂは、開口部３０２Ｃを塞ぐようにして、箱部３０２Ａへ装着されている。この構成により、雨水などのスピーカシステム３０１内への浸入を抑制できる。スピーカシステム３０１は、スピーカ３１１が出力した音をケース３０２の外部へ放音することが必要である。そこで、蓋部３０２Ｂには、音をケース３０２の外へ放音するための貫通孔が設けられている。そして、貫通孔から雨水がスピーカシステム３０１内へ浸入することを抑制するため、蓋部３０２Ｂには貫通孔を隠すようにしてルーバが設けられている。

【0024】

電子回路３０４は、スピーカ３１１へ音声信号を供給している。そしてスピーカ３１１は、電子回路３０４から入力した音声信号を音へと変換して出力している。電子回路３０４は、ケース３０２の底部３０２Ｅと、磁気回路３１３との間の空間内に収納されている。なお、底部３０２Ｅとは、ケース３０２の側面のうちで、スピーカ３１１が取付られた側とは反対側の側面である。

【0025】

動電型のスピーカ３１１は、フレーム３１２、磁気回路３１３、振動板３１４、ボイスコイル３１５、磁気ギャップ３１６を含んでいる。磁気回路３１３は、フレーム３１２の中央部に装着されている。一方振動板３１４は、フレーム３１２の外周部に結合されている。振動板３１４の中央部にはボイスコイル３１５が連結されている。そしてボイスコイル３１５の先端は、磁気回路３１３に形成された磁気ギャップ３１６内に挿入されている。磁気回路３１３には、たとえば外磁型を用いることができる。この場合、スピーカ３１１の背面方向から磁気回路３１３を見た場合、磁気回路３１３の外形の形状はたとえば略円形状としている。なお、磁気回路３１３は外磁型を用いているが、これに限らない。たとえば、磁気回路３１３には内磁型あるいは、内磁型と外磁型とを組合せて使用してもかまわない。

【0026】

移動体装置２０１には、ケース３０２の近傍にエンジンなどの発熱体が存在する。したがってこれらが発する熱によって、ケース３０２内の温度は上昇する。そこで、ケース３０２には樹脂を用いることが好ましい。このような構成としたことにより、ケース３０２は熱伝導性が小さくできるので、ケース３０２の外部の熱がケース３０２の内部へ伝導しにくくできる。その結果電子回路３０４の温度が上昇することを抑制できる。

【0027】

このように、ケース３０２は樹脂製であるので、ケース３０２の外部からの熱の進入を抑制している。ところが逆に、ケース３０２は、ボイスコイル３１５において発生する熱を、ケース３０２の外部へ放熱しにくくなる。

【0028】

そこで、スピーカシステム３０１には、金属製の放熱体３０３を設ける。放熱体３０３には熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましい。たとえば、放熱体３０３には、銅やアルミなどを用いることができる。銅は非常に熱伝導率の値が大きいので、良好に放熱できる。あるいはアルミは、比重が小さいので、スピーカシステム３０１の軽量化に貢献できる。なお、放熱体３０３は、ケース３０２に植設されている。そして、放熱体３０３は、磁気回路３１３の上方となる位置に配置している。放熱体３０３には、第１放熱部３０３Ａと受熱部３０３Ｂを含んでいる。第１放熱部３０３Ａは、ケース３０２の外へ突出し、ケース３０２の内部の熱をケース３０２外へと放熱している。一方受熱部３０３Ｂは、ケース３０２の内面から露出している。なお、受熱部３０３Ｂは、磁気回路３１３の上方の位置に配置することが好ましい。

【0029】

以上の構成により、ボイスコイル３１５において発生する熱は、放熱体３０３を介して、ケース３０２の外部へ放熱できる。したがって、ケース３０２の内部の温度の上昇を良好に抑制できる。

【0030】

さらに、受熱部３０３Ｂと磁気回路３１３との間には隙間３０５が形成されている。したがって、受熱部３０３Ｂと磁気回路３１３が、当たることが抑制できる。受熱部３０３Ｂと磁気回路３１３とが当たることによって発生する異音を抑制できる。また、磁気回路３１３の振動は、直接に放熱体３０３へ伝達しないので、放熱体３０３が共振振動することを抑制できる。したがって、放熱体３０３が共振音を発生することも抑制できる。

【0031】

そして、スピーカシステム３０１は、図３に示すように、放熱体３０３側が上となる方向で、移動体装置２０１へ設置される。その結果、磁気回路３１３の発熱による熱によって暖められた隙間３０５の空気の熱は、受熱部３０３Ｂにて放熱体３０３へ伝達する。そして受熱部３０３Ｂへ到達した熱は、第１放熱部３０３Ａへ伝導する。その結果、磁気回路３１３で発生した熱は、第１放熱部３０３Ａからケース３０２の外部の空気へと伝達されることにより、ケース３０２の外部へと放熱される。

【0032】

電子回路３０４には、たとえば増幅回路などを含んでおり、発熱する。電子回路３０４で発生した熱も、放熱体３０３によって放熱できる。したがって、さらに、電子回路３０４の温度の上昇を抑制できる。

【0033】

この場合、受熱部３０３Ｂは、電子回路３０４の上方となる位置まで延在しておくことが好ましい。これにより、電子回路３０４で発生する熱は受熱部３０３Ｂへ良好に伝達できる。さらに、第１放熱部３０３Ａは、電子回路３０４の上方となる位置まで延在しておくことが好ましい。これにより、電子回路３０４で発生する熱は第１放熱部３０３Ａから良好に外部へと放熱できる。

【0034】

以上の構成により、スピーカシステム３０１の外部で発生した熱が、スピーカシステム３０１内部へ侵入することを抑制し、かつスピーカシステム３０１内部で発生した熱は、スピーカシステム３０１外へと放出することができる。したがって、ケース３０２内部の温度の上昇を良好に抑制できるので、電子回路３０４の温度の上昇も抑制できる。その結果、電子回路３０４が熱により異常な動作をしたり、あるいは動作を停止するなどのような不具合の発生を抑制できる。

【0035】

放熱体３０３は、金属板を折り曲げられて形成することが好ましい。この構成により、放熱体３０３は、容易にプレス加工によって製作できるので、放熱体３０３は安価である。また、放熱体３０３は、軽量であるので、スピーカシステム３０１を軽量化できる。そしてスピーカシステム３０１の軽量化は、移動体装置２０１の燃料や電気の消費量の削減に貢献できる。

【0036】

第１放熱部３０３Ａは中空としている。この構成とすることにより、プレス加工での加工が容易である。さらに、第１放熱部３０３Ａの内側も受熱部として作用するので、さらに良好に放熱できる。なお、放熱体３０３は、第１放熱部３０３Ａの先端で、折り返した構成としてもかまわない。また、放熱体３０３は、金属板の折り曲げ加工によって製作することに限らない。放熱体３０３は、たとえば鍛造やダイカストによって製作してもかまわない。

【0037】

ケース３０２内の空気は、磁気回路３１３で発生した熱によって、比重が小さくなりケース３０２内の上方へと移動する。そこで、受熱部３０３Ｂは下方から上方に向かって、幅が狭まる方向の傾斜を設けることが好ましい。この構成により、磁気回路３１３で発生した熱は、第１放熱部３０３Ａへ集中するので、第１放熱部３０３Ａから磁気回路３１３で発生した熱を良好に放熱できる。なお、磁気回路３１３の形状が略円形状である場合、受熱部３０３Ｂにおいて、磁気回路３１３と対向する面の形状は、略円形状とする。そして、磁気回路３１３と対向する面は、磁気回路３１３と同心円上となるような形状とすることが好ましい。この構成により、さらに良好に磁気回路３１３が発生した熱を放熱できる。

【0038】

また、ケース３０２をスピーカシステム３０１の前面方向から見た場合、ケース３０２には、放熱体３０３の植設された位置から、下方へ向かうに従って、幅が広がるような傾斜を設けることが好ましい。すなわち第１放熱部３０３Ａは、ケース３０２の最も上方の位置に配置される。したがって、磁気回路３１３で発生した熱は、放熱体３０３へ集中するので、放熱体３０３で磁気回路３１３で発生した熱を良好に放熱できる。そのために、ケース３０２をスピーカシステム３０１の前面方向から見た場合、ケース３０２の形状はたとえば略円形状としている。しかし、ケース３０２の形状は、円形に限らない。たとえば、略三角形や、略台形、さらには楕円やトラック状でもかまわない。

【0039】

スピーカシステム３０１を前面方向から見た場合のケース３０２の形状が略円形状である場合、スピーカ３１１を振動板３１４側から見た場合のスピーカ３１１の外形の形状も略円形状であることが好ましい。すなわち、スピーカシステム３０１の前面方向からフレーム３１２を見た場合、フレーム３１２の外形の形状も略円形である。この場合、フレーム３１２は、ケース３０２の内周にはめ込まれた構成とできる。その結果、フレーム３１２の外周とケース３０２の内周との間の隙間に容易に接着剤を充填できるので、雨水などがスピーカシステム３０１内部へ侵入することを容易に抑制できる。また、フレーム３１２の外周とケース３０２の内周との間は、接着剤によって容易に固定することもできる。

【0040】

さらに、第１放熱部３０３Ａは、ケース３０２と一体に成形しておくことが好ましい。ケース３０２は樹脂製であるので、第１放熱部３０３Ａは、ケース３０２を射出成形する工程で、容易に一体に成形できる。たとえば、第１放熱部３０３Ａは、インサート成型によってケース３０２と一体化できる。あるいは、第１放熱部３０３Ａは、アウトサート成型によってケース３０２と一体化しても良い。この場合、第１放熱部３０３Ａとケース３０２との間には隙間が生じないので、雨水がスピーカシステム３０１内へ浸入することを容易に抑制できる。

【0041】

もちろん、ケース３０２には、放熱体３０３を装着するための貫通孔を設けておく構成としてもかまわない。この場合、この貫通孔と第１放熱部３０３Ａとの間には隙間が生じる。そこで、ケース３０２と第１放熱部３０３Ａとの間の隙間には、接着剤を充填する。この構成により、接着剤は、ケース３０２と放熱体３０３を固定し、かつ雨水のスピーカシステム３０１内への浸入を抑制する。

【0042】

さらにまた、放熱体３０３には、第２放熱部３０３Ｃが設けられている。第２放熱部３０３Ｃは、たとえば第１放熱部３０３Ａから延在して、形成することが好ましい。この構成により、放熱体３０３の放熱面積が大きくできるので、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。

【0043】

そして、図３に示すように、スピーカシステム３０１が固定部２０４へ取り付けられた状態で、第２放熱部３０３Ｃは、取付部３０２Ｄと固定部２０４との間に狭持されるように形成されている。この構成により、放熱体３０３へ伝わった熱は、第２放熱部３０３Ｃを介して、固定部２０４へと放熱する経路でも放熱できる。したがって、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。この場合、固定部２０４は金属製であることが好ましい。さらにこの場合、取付部３０２Ｄも金属製とすることが好ましい。

【0044】

図６は、他の例の放熱体を用いたスピーカシステム４０１を背面方向から見た断面図である。本例のスピーカシステム４０１は、図４に示す放熱体３０３に対して、放熱体４０３を用いてる点が異なっている。放熱体４０３には、第１放熱部４０３Ａが２箇所に設けられている。なお、第１放熱部４０３Ａは、２箇所としているが、これに限らない。たとえば、第１放熱部４０３Ａは、３箇所以上設けてもかまわない。この構成により、放熱体４０３には、複数の第１放熱部４０３Ａが形成されているので、第１放熱部４０３Ａが外気と接する面積を大きくできる。したがって、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。

【0045】

なお、受熱部４０３Ｂは、第１放熱部４０３Ａ同士の間を連結している。すなわち、受熱部４０３Ｂは、第１放熱部４０３Ａ同士を連結する連結部でもある。そして、受熱部４０３Ｂは、磁気回路３１３の真上となる位置に配置されている。この構成により、磁気回路３１３で発した熱は、受熱部４０３Ｂへ良好に伝達するので、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。

【0046】

図７は、さらに他の例の放熱体４１３を用いたスピーカシステムの断面図である。本例のスピーカシステム４１１は、図４に示す放熱体３０３に対して、放熱体４１３を用いてる点が異なっている。放熱体４１３には、凹凸４１３Ｄを形成している。この場合、凹凸４１３Ｄは第１放熱部４１３Ａに形成することが好ましい。この構成により、第１放熱部４１３Ａが外気と接する面積を大きくできるので、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。さらに、凹凸４１３Ｄは受熱部４１３Ｂに形成することが好ましい。この構成により、受熱部４１３Ｂがケース３０２内の空気と接する面積を大きくできるので、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。本例では、第１放熱部４１３Ａと受熱部４１３Ｂの双方に凹凸４１３Ｄを設けたが、これに限らない。凹凸４１３Ｄは、第１放熱部４１３Ａと受熱部４１３Ｂのいずれか一方だけに形成してもかまわない。

【0047】

さらに、放熱体４１３とケース３０２とが一体に形成されている場合、凹凸４１３Ｄは放熱体４１３のケース３０２に埋設された箇所にも設けておくことが好ましい。この構成により、ケース３０２と放熱体４１３とが接する面積も大きくできる。したがって、ケース３０２へ伝達した熱も放熱体４１３を介して放熱できる。さらに、放熱体４１３は、ケース３０２へしっかりと固定できる。

【0048】

図８は、他の例の受熱部を有する放熱体を搭載したスピーカシステムを背面方向から見た断面図である。本例のスピーカシステム５１１は、図４に示す放熱体３０３に対して、放熱体５１３を用いてる点が異なっている。放熱体５１３の受熱部５１３Ｂは、ケース３０２内に突出するようにして形成してもかまわない。この構成により、受熱部５１３Ｂと磁気回路３１３との間の隙間３０５の距離を短くできる。したがって、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。

【0049】

図９は、さらに他の例の受熱部５２３Ｂを有する放熱体を搭載したスピーカシステムを背面方向から見た断面図である。図１０は、本例のスピーカシステムを側面方向から見た断面図である。なお、図９は、図１０における断面線９−９において切断した状態の断面を示している。本例のスピーカシステム５２１は、図４に示す放熱体３０３に対して、放熱体５２３を用いてる点が異なっている。放熱体５２３は、図４に示す放熱体３０３に加えて、受熱部５２３Ｂを有している。そして、受熱部５２３Ｂは、電子回路３０４と磁気回路３１３との間に配置されている。この構成により、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。また、受熱部５２３Ｂは、電子回路３０４の近傍に配置できるので、電子回路３０４で発生する熱を良好に第１放熱部３０３Ａへと伝導できる。したがって、さらに、電子回路３０４で発生する熱を良好に外部へと放熱できる。なお、本例における放熱体５２３では、受熱部５２３Ｂが設けられているので、必ずしも受熱部３０３Ｂを設ける必要はない。

【0050】

ただし、この場合、受熱部５２３Ｂが電子回路３０４と磁気回路３１３との間の位置に配置されてるので、電子回路３０４は開口部３０２Ｃ側から挿入することが困難である。そこで、本例のスピーカシステム５２１はさらに、図４に示すケース３０２に対して、ケース５２２を用いてる点が異なっている。ケース５２２は、蓋部３０２Ｂと箱部５２２Ａによって形成されている。そして箱部５２２Ａは、枠体部５２２Ｆと、底部５２２Ｅとが、たとえば接着剤などによって、接続されて構成されている。なお、枠体部５２２Ｆと、底部５２２Ｅの接続は、接着剤に限らない。たとえば、溶着によって接続してもかまわない。以上の構成とすることにより、放熱体５２３が電子回路３０４と磁気回路３１３との間の位置に配置された構成であっても、電子回路３０４は容易に箱部５２２Ａ内へ収納できる。

【0051】

図１１は、さらに他の例のスピーカシステムを側面方向から見た断面図である。本例のスピーカシステム５３１は、図４に示すケース３０２に代えてケース５３２を用いている点が異なっている。ケース５３２には、通気孔５３２Ｆが形成されている。なお、通気孔５３２Ｆは、ケース５３２の底部５３２Ｅを貫通して形成されている。この構成とすることにより、磁気回路３１３が発熱した場合に、ケース５３２内の空気は外部へと流出できる。したがって、ケース５３２内の気圧上昇が抑制できるので、振動板３１４の動作の妨げにならない。その結果、特に低域の音を良好に再生できる。

【0052】

さらに、本例のスピーカシステム５３１では、図４に示す放熱体３０３に代えて、放熱体５３３を用いてる点が異なっている。放熱体５３３は、図４に示す放熱体３０３に加えて、露出部５３３Ｄと連結部５３３Ｅを有している。そして露出部５３３Ｄは、通気孔５３２Ｆの内壁で露出している。なお、連結部５３３Ｅは、第１放熱部５３３Ａと露出部５３３Ｄの間を連結している。

【0053】

このような構成とすることにより、露出部５３３Ｄでは放熱あるいは受熱できる。たとえば、通気孔５３２Ｆを通過する空気の温度が、露出部５３３Ｄの温度よりも低い場合、第１放熱部５３３Ａに伝導した熱は、露出部５３３Ｄを介して外部へ廃熱される。逆に通気孔５３２Ｆを通過する空気の温度が、露出部５３３Ｄの温度よりも高い場合、通気孔５３２Ｆを通過する空気の熱の一部は、露出部５３３Ｄへ伝達される。その結果、露出部５３３Ｄへ伝達された熱は、連結部５３３Ｅあるいは第１放熱部５３３Ａから、ケース５３２の外部へと放熱される。したがって、さらに磁気回路３１３が発した熱を良好に放熱できる。

【産業上の利用可能性】

【0054】

本発明にかかるスピーカシステムは、スピーカシステム内部の温度上昇を抑制できるという効果を有し、移動体装置等に搭載すると有用である。

【符号の説明】

【0055】

１０１ スピーカシステム
１０２ ケース
１０３ 放熱体
１０３Ａ 第１放熱部
１０３Ｂ 受熱部
１０４ 隙間
１１１ スピーカ
１１２ 磁気回路
２０１ 移動体装置
２０２ 装置本体部
２０２Ａ 乗車空間
２０２Ｂ エンジンルーム
２０２Ｃ モータルーム
２０３ 駆動部
２０４ 固定部
２０５ ねじ
３０１ スピーカシステム
３０２ ケース
３０２Ａ 箱部
３０２Ｂ 蓋部
３０２Ｃ 開口部
３０２Ｄ 取付部
３０２Ｅ 底部
３０３ 放熱体
３０３Ａ 第１放熱部
３０３Ｂ 受熱部
３０３Ｃ 第２放熱部
３０４ 電子回路
３０５ 隙間
３１１ スピーカ
３１２ フレーム
３１３ 磁気回路
３１４ 振動板
３１５ ボイスコイル
３１６ 磁気ギャップ
４０１ スピーカシステム
４０３ 放熱体
４０３Ａ 第１放熱部
４０３Ｂ 受熱部
４１１ スピーカシステム
４１３ 放熱体
４１３Ａ 第１放熱部
４１３Ｂ 受熱部
４１３Ｄ 凹凸
５１１ スピーカシステム
５１３ 放熱体
５１３Ｂ 受熱部
５２１ スピーカシステム
５２２ ケース
５２２Ａ 箱部
５２２Ｅ 底部
５２２Ｆ 枠体部
５２３ 放熱体
５２３Ｂ 受熱部
５３１ スピーカシステム
５３２ ケース
５３２Ｅ 底部
５３２Ｆ 通気孔
５３３ 放熱体
５３３Ａ 第１放熱部
５３３Ｄ 露出部
５３３Ｅ 連結部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】