(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【背景技術】
【0002】
金属シリサイドは、Siを多量に含んでいるため、一般に、耐酸化性や耐食性に優れている。また、金属シリサイドの中には、半導体特性や高温における機械的特性に優れたものも知られている。そのため、金属シリサイドは、熱電材料、発熱体、耐酸化コーティング材料、高温構造材料、半導体などへの応用が期待されている。特に、Ni
2Si、NiSiなどのある種のニッケルシリサイドは、金属相の性質を示し、かつ、耐酸化性も高い。そのため、高比表面積のニッケルシリサイドは、例えば、燃料電池用の触媒担体などへの応用が期待されている。
【0003】
このような金属シリサイドの製造方法に関し、従来から種々の提案がなされている。
例えば、特許文献1には、CaSi
2と遷移金属の塩化物とを反応させ、遷移金属シリサイドとSiの複合微粒子を合成する方法が開示されている。
非特許文献1には、NiとCoの複合酸化物とSiH
4とを反応させ、二元金属ニッケル−コバルトシリサイド(Ni
1-xCo
xSi
2)を合成する方法が開示されている。
【0004】
非特許文献2には、NiCl
2、SiCl
4及びNaをオートクレーブ中で600℃で16時間加熱し、δ−Ni
2Siナノワイヤーを合成する方法が開示されている。
非特許文献3には、石英管内にNiホイルを置き、石英管内にシラン(10%シラン、残部He)を流しながら320〜420℃で加熱し、Ni表面においてシランを分解させ、ニッケルシリサイドナノワイヤーを合成する方法が開示されている。
【0005】
非特許文献4には、Si粉末とNi粉末とを鋼製容器に入れ、ボールミル処理し、ナノ結晶NiSi合金を得る方法が開示されている。
非特許文献5には、メカニカルアロイング法を用いて、Ni−Siアモルファス粉末を合成する方法が開示されている。
さらに、特許文献2及び非特許文献6には、Fe粉末、Si粉末及び金属NaをBN坩堝に入れ、773〜1073Kで1.5〜24h加熱し、β−FeSi
2を合成する方法が開示されている
【0006】
しかしながら、特許文献1に記載の方法では、Siを含む複合微粒子を合成することはできるが、Niシリサイドの単相粒子を合成することはできない。
非特許文献1には、x=0であるニッケル−コバルトシリサイド(すなわち、NiSi
2)の単相粒子は報告されているが、Ni
2SiやNiSiの単相粒子の合成例は記載されていない。
【0007】
非特許文献2、3に記載の方法では、ナノワイヤー状のNi
2Siを合成することはできるが、粒状のNi
2Siを合成することはできない。
非特許文献4、5に記載の方法はで、結晶性の低いアモルファス粒子を合成することはできるが、結晶性の高いニッケルシリサイド粒子を合成することはできない。また、非特許文献4には、NiSi単相と記載されているが、元素分析の結果は示されていない。
【0008】
これに対し、特許文献2及び非特許文献6に記載の方法を用いると、結晶性が高く、一次粒子径が80〜200nm程度の粒状で、かつ、単相のβ−FeSi
2を合成することができる。
しかしながら、結晶性が高く、微細な一次粒子径を有し、粒状で、かつ、単相のNixSi微粒子(0.5<x≦3.0)を合成した例は、従来にはない。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下に本発明の一実施の形態について詳細に説明する。
[1. Ni−Si合金微粒子]
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、
組成式:Ni
xSi(0.5<x≦3)で表されるニッケルシリサイド相の単相からなり、
一次粒子の粒径が1.5μm以下であり、
前記一次粒子のアスペクト比が2.0以下である。
【0020】
[1.1. 組成]
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、組成式:Ni
xSi(0.5<x≦3)で表される。
上記組成式で表されるニッケルシリサイド相としては、具体的には、Ni
3Si、Ni
3Si
2、Ni
5Si
2、Ni
2Si、NiSiなどがある。
これらの中でも、ニッケルシリサイド相は、Ni
2Si又はNiSiが好ましい。これは、電気伝導度が高く、かつ、耐酸化性も優れているためである。
【0021】
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、このようなニッケルシリサイド相の単相からなる。
「単相」とは、上述したニッケルシリサイド相のいずれか1つを含み、着目しているニッケルシリサイド相(主相)以外のニッケルシリサイド相(副相)や、ニッケルシリサイド相以外の相(異相)を実質的に含まないことをいう。
より具体的には、「単相」とは、(1)式で定義される結晶相のモル比(副相及び異相のモル比)が5%未満であることをいう。
結晶相のモル比=ΣI
i×100/(I
0+ΣI
i) ・・・(1)
但し、
ΣI
iは、個々の副相又は異相の最強線ピークの強度(I
i)の総和、
I
0は、主相の最強線ピークの強度。
【0022】
換言すれば、「単相」とは、(2)式で定義される結晶相のモル比(主相のモル比)が95%以上であることをいう。
結晶相のモル比=I
0×100/(I
0+ΣI
i) ・・・(2)
ニッケルシリサイド相の単相からなる微粒子は、合成時におけるNi/Si比(モル比)を制御することにより合成することができる。
【0023】
[1.2. 一次粒子径]
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、一次粒子径が1.5μm以下である。後述するように、Na融液共存下でNiとSiとを反応させると、このような微細な一次粒子径を持つNi−Si合金微粒子が得られる。
「一次粒子」とは、外観上、ひとつの単結晶に見える領域をいう。
「一次粒子径」とは、一次粒子の最大サイズ方向の長さ(長径:d
1)をいう。
得られた微粒子は、このような一次粒子の凝集体(二次粒子)からなる。二次粒子の大きさは、製造条件にもよるが、通常、1.5μm〜20μm程度である。
【0024】
[1.3. アスペクト比]
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、一次粒子のアスペクト比が2.0以下である。後述するように、Na融液共存下でNiとSiとを反応させると、一次粒子の形状がナノワイヤー状ではなく、粒状のNi−Si合金微粒子が得られる。
「アスペクト比」とは、一次粒子の最大サイズ方向に対して垂直方向の長さ(短径:d
2)に対する、一次粒子の最大サイズ方向の長さ(長径:d
1)の比(=d
1/d
2)をいう。
【0025】
[1.4. 結晶性]
後述する方法を用いると、結晶性の高いNi−Si合金微粒子が得られる。結晶性の程度は、XRDパターンにおける最強ピークの半値幅(半値全幅)により評価することができる。
製造条件を最適化すると、最強ピークの半値幅(半値全幅)が1.0°以下、0.5°以下、あるいは、0.2°以下であるNi−Si合金微粒子が得られる。
【0026】
[1.5. 比表面積]
本発明に係るNi−Si合金微粒子は、Na融液共存下で反応させた後、Naを除去することにより得られる。そのため、製造条件を最適化すると、高い比表面積を有するNi−Si合金微粒子が得られる。
【0027】
[2. Ni−Si合金微粒子の製造方法]
本発明に係るNi−Si合金微粒子の製造方法は、
Ni、Si及びNaを含み、0.5<Ni/Si比(モル比)≦3.0、かつ、1.5<Na/Si比(モル比)≦15.0である原料を調製する原料調製工程と、
前記原料を不活性雰囲気下で加熱し、本発明に係るNi−Si合金微粒子を生成させる反応工程と、
前記反応工程で得られた反応物からNaを除去する除去工程と
を備えている。
【0028】
[2.1. 原料調製工程]
まず、Ni、Si及びNaを含み、0.5<Ni/Si比(モル比)≦3.0、かつ、1.5<Na/Si比(モル比)≦15.0である原料を調製する(原料調製工程)。
【0029】
[2.1.1. 原料]
原料には、基本的には、純Ni、純Si、及び、純Naを用いる。また、原料として、Ni、Si及びNaのいずれか2以上を含む合金(金属間化合物を含む)を用いることもできる。
Na及びSiを含む原料としては、例えば、Na−Si系化合物がある。
「Na−Si系化合物」とは、NaとSiから構成される化合物をいう。Na−Si系化合物としては、NaSi、Naクラスレート(Na
8Si
46、Na
xSi
136(1.5<x<24))などがある。
【0030】
[2.1.2. Ni/Si比(モル比)]
Ni/Si比は、目的とする主相が得られるように最適な値を選択する。後述する方法を用いると、仕込み組成にほぼ対応する組成を有するNi−Si合金微粒子が得られる。
但し、後述する方法を用いて、Ni
0.5Si(NiSi
2)を合成することはできない。従って、Ni/Si比は、0.5超とする必要がある。
一方、Ni−Si系においてNi量が最大のニッケルシリサイド相は、Ni
3Siである。従って、Ni/Si比は、3.0以下とする必要がある。
【0031】
[2.1.3. Na/Si比(モル比)]
本発明に係る方法を用いてNi−Si合金微粒子を合成するためには、反応系内に所定量のNaが存在している必要がある。
Siに対してNaが少なすぎると、反応中に微粒子を生成させるのに必要な量のNa融液が生成しない。その結果、反応物中にSiが残留する場合がある。従って、Na/Si比は、1.5超である必要がある。Na/Si比は、さらに好ましくは、2.0以上、さらに好ましくは、3.0以上である。
【0032】
一方、Siに対してNaが過剰であっても、Ni−Si微粒子を合成することができる。また、過剰のNaは、比較的容易に除去することができる。しかしながら、Naが大過剰になると、洗浄に用いる溶媒量が増加する、除去に要する時間が増加するという問題がある。従って、Na/Si比は、15.0以下である必要がある。Na/Si比は、さらに好ましくは、10.0以下、さらに好ましくは、5.0以下である。
【0033】
[2.2. 反応工程]
次に、前記原料を不活性雰囲気下で加熱し、本発明に係るNi−Si合金微粒子を生成させる(反応工程)。
【0034】
反応は、不活性雰囲気下で行う必要がある。「不活性雰囲気」とは、酸素及び水分のない雰囲気をいう。酸素及び/又は水分が存在する雰囲気下で原料の加熱を行うと、Naが酸化され、不純物の少ない単相のNi−Si合金微粒子を得ることはできない。
【0035】
反応温度は、原料混合物からNa融液が生成し、かつ、Ni−Si合金微粒子の生成反応が進行する温度であればよい。最適な温度は、出発原料の種類や原料の組成により異なる。
例えば、出発原料として、純Ni、純Si、及び、純Naを用いる場合、加熱温度は、300℃以上が好ましい。加熱温度は、さらに好ましくは、500℃以上である。
一方、加熱温度が高すぎると、Ni−Si合金微粒子が粗大化する。従って、加熱温度は、650℃以下が好ましい。
【0036】
加熱時間は、特に限定されるものではなく、加熱温度に応じて最適な時間を選択する。一般に、加熱温度が高くなるほど、短時間で反応を完了させることができる。反応時間は、通常、5〜20時間程度である。反応終了後、反応物を冷却する。
【0037】
[2.3. 除去工程]
次に、前記反応工程で得られた反応物からNaを除去する(除去工程)。
Naを除去する方法は、特に限定されるものではなく、種々の方法を用いることができる。Naを除去する方法としては、例えば、
(1)Naを溶解可能な溶媒を用いて、反応物を洗浄する方法、
(2)反応物を減圧下で加熱し、Naを蒸発除去する方法、
などがある。
【0038】
系内のNaは、Ni−Si相の生成を促進するが、生成粒子内には存在していない。そのため、Naを溶解可能な溶媒で洗浄し、あるいは反応物を減圧下で加熱することで、Naを除去することが可能である。
Naを溶解可能な溶媒としては、例えば、2−プロパノール、エタノールなどのアルコール類、液化アンモニア、水などがある。
なお、NaSiを原料にした場合には、未反応のNaSiが残存する場合がある。NaSiは、ある種の溶媒(例えば、2−プロパノール、エタノールなどのアルコール類)に溶解する。そのため、NaSiを溶解可能な溶媒を用いて洗浄することにより、未反応のNaSiを除去することが可能である。
【0039】
[3. 作用]
Ni/Si比=0.5となるように、Ni、Si及びNaを含む原料を調製し、これを不活性雰囲気下で加熱しても、結晶性が高く、かつ、微細な粒状のNi
0.5Si(NiSi
2)微粒子を合成することはできない。
これに対し、0.5<Ni/Si比≦3.0となるように、Ni、Si及びNaを含む原料を調製し、これを不活性雰囲気下で加熱すると、結晶性が高く、かつ、微細な粒状のNi−Si合金微粒子を合成することができる。
【0040】
本発明に係る方法により、単相のNiSi
2を合成できない理由は不明であるが、結晶性の高いNi−Si合金微粒子が得られるのは、以下の理由によると考えられる。
すなわち、Niやニッケルシリサイド(Ni−Si合金)は、Naへの溶解度が低い。そのため、Na融液が存在する環境下でNiとSiとを加熱すると、まず、Na融液にSiが溶け込む。次いで、このSiがNiに作用してニッケルシリサイドが生成する。すなわち、Naは、ニッケルシリサイドを粒成長させることなく、ニッケルシリサイドの生成反応を促進させる作用がある。その結果、ニッケルシリサイドが、自形が発達した微粒子の形で生成すると考えられる。
さらに、Na融液が存在する環境下で合成が行われるため、酸化物(多くの場合、絶縁体)の生成も抑制される。
【実施例】
【0041】
(実施例1−1〜2−5、比較例1〜5)
[1. 試料の作製]
Ar雰囲気中で所定量のNi粉末、Si粉末、NaSi粉末、及び、NaをBNるつぼに入れ、このBNるつぼをさらにSUS管内に封入した。次いで、SUS管を600℃で5時間加熱した。冷却後、SUS管から反応物を取り出した。さらに、反応物を大気中においてアルコール洗浄し、得られた生成物を回収した。表1及び表2に、各試料の合成条件を示す。
【0042】
【表1】
【0043】
【表2】
【0044】
[2. 試験方法]
[2.1. XRD測定]
得られた粉末について、XRDパターンを測定した。各相の最強線ピーク強度、並びに、上述した(1)式及び(2)を用いて、主相及び主相以外の結晶相のモル比を算出した。
【0045】
[2.2. SEM観察]
得られた粉末について、SEM観察を行った。外見上、1つの粒子に見える領域を一次粒子と見なした。一つの二次粒子の中に含まれる10個以上の一次粒子について、最大サイズ方向の長さ(長径:d
1)を計測した。d
1の平均値を、一次粒子径と定義した。計測方法の一例を、
図3の下図に示す。
同様に、SEM像の中からランダムに選んだ10個以上の二次粒子について、最大サイズ方向の長さを計測し、その平均値を二次粒子径と定義した。
【0046】
[2.3. TEM観察]
得られた粉末について、TEM観察を行った。
【0047】
[3. 結果]
[3.1. Ni
2Si相の生成を狙った合成]
[3.1.1. 実施例1−1、1−2]
実施例1−1及び1−2の合成条件(原料:Ni粉末、Si粉末、及びNa)では、NiとSiの仕込み比どおり、ほぼ単相のNi
2Siが生成することがわかった(表3、
図1参照)。Ni
2Siの含有量(主相のモル比)は、いずれも95%以上であった。
また、一次粒子径は1.4μm以下、一次粒子のアスペクト比は1.4以下、二次粒子径は10μm以下であった(表3、
図2、及び
図3参照)
さらに、実施例1−2の試料では、Ni
2Si相に対応する明瞭なTEM−電子線回折図形が得られた(
図4参照)。試料中の一次粒子は、結晶性の高い粒子と考えられる。
【0048】
[3.1.2. 比較例1、4]
比較例1(原料:Ni粉末、及びSi粉末)では、Ni
2Siの生成反応が全く進まなかった(表4、
図13参照)。
比較例4(原料:Ni粉末、Si粉末、及びNa)においても、Ni
2Siの生成反応がほとんど進まなかった(表4、
図14参照)。
【0049】
実施例1−1及び1−2では、Na添加量が2≦Na/Si(モル比)であったのに対し、比較例1及び4では、Na/Si比(モル比)が、それぞれ、0及び1.5であった。合成温度600℃では、Naは融液となっているが、Na中にNiはほとんど溶解しないのに対し、Na中にSiは数%オーダーで溶解することが知られている(Na−Si二元系の相図:H. Morito, T. Yamada, T. Ikeda, H. Yamane, Journal of Alloys and Compounds, 480, 723 (2009))。
【0050】
つまり、Na融液中に溶解したSiがNiと反応するためにNi−Si合金が生成すると考えられる。また、均一な反応の進行には、ある一定量以上のNa添加が必要であるために、添加量によって生成相が変化したと考えられる。さらに、Niを解砕しながらNi
2Si粒子が生成し、かつ、生成したNi
2Si粒子はNa融液に溶解しないために、Ni−Si相の微粒子が生成したものと推定される。
【0051】
[3.2. NiSi相の生成を狙った合成]
[3.2.1. 実施例2−1〜2−5]
実施例2−1〜実施例2−2の合成条件(原料:Ni粉末、Si粉末、及びNa、Na量:2≦Na/Si(モル比))、並びに、実施例2−3〜実施例2−5の条件(原料:Ni粉末、NaSi粉末、及びNa、Na量:2≦Na/Si(モル比))のいずれにおいても、NiとSiの仕込み比どおり、ほぼ単相のNiSiが生成することがわかった(表3、
図5〜
図12参照)。
【0052】
前者は、Si源にSi粉末を用いているのに対し、後者は、NaSi粉末を用いている。NaSi粉末を原料に用いた場合においても、Na−Si二元系の相図に従って、Siを融解したNa融液が発生すると考えられる。上述のNi
2Siの合成と同様に、ある一定量以上のNaが系内に存在していれば、Si粉末及びNaSi粉末を用いたいずれの合成条件においても、単相のNiSiが生成可能であると考えられる。
また、これらの実施例についても、一次粒子径は1.0μm以下、一次粒子のアスペクト比は1.4以下であり、二次粒子径は12μm以下であった(表3参照)。
【0053】
[3.2.2. 比較例2]
比較例2(原料:Ni粉末、及びSi粉末)では、NiSiの生成反応が全く進まなかった(表4、
図13参照)。これは、上述と同様に、系内にNaが存在しないためと考えられる。
【0054】
[3.3. NiSi
2の生成を狙った合成]
[3.3.1. 比較例3]
比較例3(原料:Ni粉末、及びSi粉末)では、NiSi
2の生成反応が全く進まなかった(表4、
図13参照)。これは、上述と同様に、系内にNaが存在しないためと考えられる。
【0055】
[3.3.2. 比較例5]
比較例5(原料:Ni粉末、NaSi粉末、及びNa、Na量:Na/Si(モル比)=4)においては、仕込みのNi/Si比(モル比)を1/2としたにも関わらず、NiSi
2ではなく、NiSiが生成した(
図14参照)。
これに対して、Fe、Si、Naを用いた反応系では、β−FeSi
2(Fe/Si=1/2)の合成例が報告されている(特許文献2、非特許文献6参照)。つまり、同様の反応系であっても、生成可能な結晶相は一義的には定まらず、金属種や仕込み組成によって変わることが示唆された。
【0056】
【表3】
【0057】
【表4】
【0058】
[3.4. 合成粒子の結晶性]
非特許文献4には、NiとSiとをメカニカルミリングすることにより、NiSi単相微粒子が得られたと報告されている。非特許文献4に報告がある材料については、NiSi相の101面に帰属するXRDピークの半値全幅は、2θ=1.38°であった。
これに対し、実施例2−1で得られた試料のXRDピークの半値全幅は、2θ=0.185°であった。これは、非特許文献4ではメカニカルミリングしているために、本発明と比較して、一次粒子がより細かい結晶子の集合体からなっていること、つまり、本発明と比較して結晶性が低いと考えられた。
【0059】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。