発明の名称 電子部品パッケージ
出願人 パナソニック株式会社 (識別番号 5821)
特許公開件数ランキング 433 位(83件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 172 位(196件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6245249
公報発行日 2017年12月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6245249
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