特許 6248539 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6248539

(24)【登録日】2017年12月1日

(45)【発行日】2017年12月20日

(54)【発明の名称】電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/04 20060101AFI20171211BHJP

   H03H 9/02 20060101ALI20171211BHJP

【ＦＩ】

   H01L23/04 E

   H03H9/02 A

   H03H9/02 L

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2013-223077(P2013-223077)

(22)【出願日】2013年10月28日

(65)【公開番号】特開2015-88506(P2015-88506A)

(43)【公開日】2015年5月7日

【審査請求日】2016年5月16日

(73)【特許権者】

【識別番号】000149734

【氏名又は名称】株式会社大真空

(72)【発明者】

【氏名】石原 宏征

【審査官】 麻川 倫広

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−１５８２２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２００９／０２５３２０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１０−０７３９０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１８８３７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−０８８７６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−２９６４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−２２４７４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１３１５１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００９−１４１４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１９８２２７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ２１／５４

２３／００−２３／０４

２３／０６−２３／２６

Ｈ０３Ｈ ３／００７−３／０６

９／００−９／１３５

９／１５−９／２４

９／３０−９／４０

９／４６−９／６２

９／６６

９／７０

９／７４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の端子電極が形成されており、
前記端子電極には、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部と、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する方向に延出して形成された中央部とを有しており、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成した
ことを特徴とする電子部品用パッケージのベース。

【請求項2】

電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の端子電極が形成されており、
前記端子電極には、電極が形成された電極域と、電極が形成されない無電極域とが形成され、
前記電極域として、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部と、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する位置に形成された前記外周部より幅広の中央部とを有し、
前記無電極域として、前記外周部と中央部の間に形成されるとともに、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに沿って形成された帯状の切欠部を有しており、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成した
ことを特徴とする電子部品用パッケージのベース。

【請求項3】

前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、他の外周部の領域より幅広に形成した
ことを特徴とする特許請求項１、または特許請求項２記載の電子部品用パッケージのベース。

【請求項4】

前記端子電極には、端子電極のみが形成された薄肉域と、端子電極上にバンプが形成された厚肉域と、端子電極の領域内部の無電極域とが形成され、
前記ベース底面の角からベース底面の中心点に向う直線上には、前記薄肉域の一部と前記無電極域の一部と前記厚肉域の一部とが少なくとも配置されてなる
ことを特徴とする特許請求項１乃至３のいずれか１記載の電子部品用パッケージのベース。

【請求項5】

特許請求項１乃至４のいずれか１項記載の電子部品用パッケージのベースと、前記電子部品素子を気密封止する蓋とを有する
ことを特徴とする電子部品用パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は電子機器等に用いられる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージに関する。

【背景技術】

【0002】

気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の圧電振動デバイスが挙げられる。これら各製品では、いずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極が形成され、この金属薄膜電極を外気から保護するために水晶振動板（具体的には金属薄膜電極）が気密封止されている。

【0003】

これら圧電振動デバイスは部品の表面実装化の要求から、セラミック等の絶縁材料からなるパッケージ内に気密的に収納する構成が増加している。例えば、特許文献１には、水晶振動板の搭載部を有するベース（実装基板）と断面が逆凹形の蓋（カバー）とからなり、これらを気密的に封止したセラミック材料からなるパッケージを回路基板に搭載し、はんだなどの導電性接合材を介して接合する構成が開示されている。

【0004】

この従来の圧電振動デバイスでは、ベース底面（ベース裏面）に端子電極が形成され、はんだ（導電性接合材）の這い上がりによる接続状態を確認するために、当該端子電極がベースの側面に形成されたキャスタレーションによりベース底面から側面に延出している。

【0005】

ところで、この従来の圧電振動デバイスを搭載する回路基板には、加工の容易性とコスト的なメリットから、網目状のガラス繊維にエポキシ樹脂材を含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板が広く使用されている。また、この回路基板の電極パターン上部には、スクリーン印刷などの手法により、はんだペーストが塗布されている。そして、この回路基板の電極パターンに、上記圧電振動デバイスのパッケージの端子電極を重ね合わせた状態で搭載して、溶融炉（加熱炉など）にてはんだペーストを溶融させて回路基板上に圧電振動デバイスをはんだ接合する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００２−７６８１３号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、パッケージと回路基板との間で熱膨張係数差により、これらパッケージと回路基板とを接合するはんだに応力が生じ、クラックが発生することがある。特に、パッケージとしてアルミナ等のセラミック材料を用い、回路基板としてガラスエポキシ基板を用いた組み合わせ構成であって、さらに車載用などの過酷な環境下で使用される用途向けに使用した場合、高温及び低温環境下で当該パッケージと回路基板とを使用するので、パッケージの熱膨張係数と回路基板の熱膨張係数の差により、はんだから疲労破壊が生じやすくなる。このように、通常の温度環境ではそれほど問題にならなかったはんだクラックの問題点が高温及び低温環境では顕著にあらわれ、さらに当該パッケージと回路基板とに衝撃が加わると、はんだクラック部分から剥離が生じ（オープン状態）、最終的には断線してしまうといった問題点があった。

【0008】

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供することを目的とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

発明者は、外部の回路基板と電子部品用パッケージのベースとを接合する導電性接合材において、導電性接合材の外周部においてクラックが発生し、これらの接合部分の熱膨張と熱収縮の繰り返し（以下、冷熱衝撃の応力と称する）によって、導電性接合材のうちの前記回路基板と前記ベースとを接合する接合部分のみに沿ってクラックが進展していくとともに、前記接合部分における冷熱衝撃の最大応力部分から冷熱衝撃の最小応力部分に向って直線的にクラックが進展していくことを見出している。特に、ベース底面（ベース裏面）が平面視矩形のものでは、最大応力部分がベース底面の角部であり、この角部に最も近接する接合部分から導電性接合材のクラックが基点となって、最小応力部分であるベース底面の中心点付近に向かって直線的に、つまりベース底面の角部付近から中心点付近の斜め方向へクラックが進展していることを見出している。そこで、本発明では、導電性接合材のクラックの進展を妨げ、あるいは遅延させることができる最良の手段を提案する。

【0010】

本発明では、電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の端子電極が形成されており、前記端子電極には、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部と、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する方向に延出して形成された中央部とを有しており、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成したことを特徴とする。

【0011】

上記構成により、前記端子電極には、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部では、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じてその冷熱衝撃の応力が導電性接合材に対して最初に加わり応力が比較的大きい領域となる。これに対して、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する方向に延出して形成された中央部では、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じてその冷熱衝撃の応力が導電性接合材に対して加わってもその応力が加わりにくく比較的小さい領域となる。

【0012】

本発明では、前記外周部のうちの応力の比較的大きなベース底面の角部に近接した領域から、前記中央部のうちの応力の比較的小さなベース底面の中心点に近接した領域に向かって斜め方向に導電性接合材のクラックが進展するのではなく、この斜め方向から平面視ずらした状態で帯状の外周部の伸長方向に沿って、導電性接合材のクラックを抑制された状態で進展させることができる。

【0013】

また、前記外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する方向にさらに延出された中央部では、導電性接合材のクラックの方向が平面視的に変曲点を介して進展することになるため、導電性接合材のクラックが進展するのをさらに抑制するのに有効な構成とすることができる。

【0014】

また、本発明では、上述の構成に加えて、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成してもよい。上記構成により、さらに、凸部によって前記平面視斜め方向に進展するクラックを進展方向とは逆行する方向へさらにずらすことができる。その後に帯状の外周部の伸長方向に沿ってクラックを進展させるため、最終的に導電性接合材のクラックが進展するのを遅延させるのに有効である。

【0015】

結果として、冷熱衝撃応力に強く、電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させることができる。

【0016】

また、本発明では、電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の端子電極が形成されており、前記端子電極には、電極が形成された電極域と、電極が形成されない無電極域とが形成され、前記電極域として、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部と、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する位置に形成された前記外周部より幅広の中央部とを有し、前記無電極域として、前記外周部と中央部の間に形成されるとともに、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに沿って形成された帯状の切欠部を有しており、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成したことを特徴とする。

【0017】

上記構成により、前記端子電極には、ベース底面の１つ以上の角と当該角に接した２つ以上の辺とに近接した状態で伸長した帯状の外周部では、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じてその冷熱衝撃の応力が導電性接合材に対して最初に加わり応力が比較的大きい領域となる。これに対して、当該外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する位置に形成された前記外周部より幅広の中央部では、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じてその冷熱衝撃の応力が導電性接合材に対して加わってもその応力が加わりにくく比較的小さい領域となる。

【0018】

本発明では、前記外周部のうちの応力の比較的大きなベース底面の角部に近接した領域から、前記中央部のうちの応力の比較的小さなベース底面の中心点に近接した領域に向かって斜め方向に導電性接合材のクラックが進展するのではなく、この斜め方向から平面視ずらした状態で帯状の外周部の伸長方向に沿って、導電性接合材のクラックを抑制された状態で進展させることができる。

【0019】

また、前記外周部から屈曲部を介してベース底面の中心点に近接する位置に形成された中央部では、導電性接合材のクラックの方向が平面視的に変曲点を介して進展することになるため、導電性接合材のクラックが進展するのをさらに抑制するのに有効な構成とすることができる。加えて、前記外周部より幅広の中央部では、ベースと回路基板とを接合する導電性接合材も幅広（面積の大きい）の状態で接合されるので、中央部でのクラックの進展もより抑制されるだけでなく、接続性を高めて導通を確実に確保しやすい領域を確保することができる。

【0020】

また、本発明では、上述の構成に加えて、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、ベース底面の中心点に近接する方向に突出する凸部を形成してもよい。上記構成により、さらに、凸部によって前記平面視斜め方向に進展するクラックを進展方向とは逆行する方向へさらにずらすことができる。その後に帯状の外周部の伸長方向に沿ってクラックを進展させるため、最終的に導電性接合材のクラックが進展するのを遅延させるのに有効である。

【0021】

結果として、冷熱衝撃応力に強く、電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させることができる。

【0022】

また、本発明では、上述の構成に加えて、前記外周部のうちベース底面の角に近接した領域は、他の外周部の領域より幅広に形成してもよい。上記構成により、さらに、最大応力部分である外周部の領域を幅広に形成することで、この領域での接続性を高め、クラックの進展も抑制される。

【0023】

また、本発明では、上述の構成に加えて、前記端子電極には、端子電極のみが形成された薄肉域と、端子電極上に端子電極よりも小さいバンプが形成された厚肉域と、端子電極の領域内部の無電極域とが形成され、前記ベース底面の角からベース底面の中心点に向う直線上には、前記薄肉域の一部と前記無電極域の一部と前記厚肉域の一部とが少なくとも配置されていてもよい。

【0024】

上記構成により、さらに、外部の回路基板と電子部品用パッケージのベースとを接合する導電性接合材では、前記薄肉域と厚肉域と無電極域とで接合される導電性接合材の厚みを３つ以上に異ならせることができる。このため、ベース底面の角部に近接した領域から、前記中央部のうちの応力の比較的小さなベース底面の中心点に近接した領域に向かって斜め方向に導電性接合材のクラックが進展する際に、導電性接合材の厚み方向にクラックの障壁となる３つ以上の部分を意図的に作成することができる。

【0025】

より具体的には、前記薄肉域と厚肉域の間では進展する導電性接合材のクラックに厚み方向の変曲点を形成させることができ、前記無電極域を介在する部分では進展する導電性接合材のクラックを平面視斜め方向以外の方向へずらすことができるので、これらが有機的に組み合わせられ、クラックの進展をより一層遅延させることができる。

【0026】

また、上述の電子部品用パッケージのベースに対して、前記電子部品素子を気密封止する蓋を有することを特徴とする電子部品用パッケージであってもよい。この構成により上述の作用効果が得られるベースを用いて気密封止された電子部品パッケージが得られるので、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる小型化にも対応する電子部品用パッケージを提供することができる。

【発明の効果】

【0027】

本発明によれば、冷熱衝撃応力による導電性接合材のクラック（例えば、はんだクラック）の悪影響をより一層軽減する事ができ、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベースと電子部品用パッケージとを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0028】

【図1】本発明の実施形態を示す表面実装型水晶振動子の底面図。

【図2】図１の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＡ−Ａ線に沿った断面図。

【図3】本発明の実施形態の変形例１を示す表面実装型水晶振動子の底面図。

【図4】図３の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＢ−Ｂ線に沿った断面図。

【図5】図３の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＣ−Ｃ線に沿った断面図。

【図6】本発明の実施形態の変形例２を示す表面実装型水晶振動子の底面図。

【図7】本発明の実施形態の変形例３を示す表面実装型水晶振動子の底面図。

【図8】本発明の実施形態の変形例４を示す表面実装型水晶振動子の底面図。

【発明を実施するための形態】

【0029】

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施例では、電子部品用のパッケージとして表面実装型の水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。

【0030】

本発明の実施形態にかかる表面実装型の水晶振動子は、図１、図２に示すように、電子部品素子である水晶振動板３と、上部が開口した凹部を有し水晶振動板３を保持する（収納する）ベース１と、ベース１の開口部に接合してベース１に保持した水晶振動板３を気密封止する蓋２とからなる。

【0031】

ベース１は、全体として直方体で、アルミナ等のセラミックとタングステンやモリブデン等の導電材料を適宜積層した構成からなる。このベース１は、図２に示すように、断面視凹形の収納部１０と、収納部１０を囲むようにその周囲に設けられた堤部１１を有する。具体的に、ベース１は、矩形（平面視矩形）の平板形状のセラミックのベース基体１ａと、中央部分が大きく穿設されるとともに外形サイズ（平面視外形サイズ）がベース基体１ａとほぼ等しいセラミックの枠体１ｂからなり、ベース基体１ａと枠体１ｂと封止部材１１ａとが一体的に焼成されている。なお、堤部１１（枠体１ｂ）の上面は平坦であり、堤部１１上に封止部材１１ａ（封止材料や金属層等）が形成されている。本実施形態では、例えば封止部材１１ａとしてガラスが形成された構成を示しているが、後述する蓋２が金属蓋である場合、封止部材１１ａとしてタングステンやモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成としたり、さらにこれら各層の上部に金属リングが形成された構成としてもよい。

【0032】

また、ベース１の外周（平面視外周縁）の４角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）であって、その４角のベース１の側面には、ベース底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が形成されている。

【0033】

ベース１の底面（ベース１の裏面）は平面視矩形とされ、このベース底面の対向する短辺（Ｈ１とＨ３）に沿って平面視矩形状の端子電極１２ａ，１２ｂがそれぞれ形成されている。端子電極１２ａ，１２ｂには、電極が形成された電極域１２１ａ，１２１ｂと、ベース底面の近接する辺に沿った電極が形成されない無電極域１２２ａ，１２２ｂとが形成される。

【0034】

電極域１２１ａ，１２１ｂとしては、ベース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）と、当該角に接した辺（Ｈ１とＨ２とＨ４）、辺（Ｈ２とＨ３とＨ４）とに近接した状態で伸長した帯状の外周部１２３ａ，１２３ｂと、外周部１２３ａ，１２３ｂから屈曲部（１２５ａ，１２５ａ）、屈曲部（１２５ｂ，１２５ｂ）を介してベース１の底面の中心点Ｏに近接する位置（近接する方向）に形成され、外周部１２３ａ，１２３ｂより幅広（外周部より面積の大きな）の中央部１２４ａ，１２４ｂとを有している。

【0035】

無電極域１２２ａ，１２２ｂとしては、外周部１２３ａ，１２３ｂと中央部１２４ａ，１２４ｂの間に形成されるとともに、ベース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）と、当該角に接した辺（Ｈ１とＨ２とＨ４）、辺（Ｈ２とＨ３とＨ４）とに沿って形成された帯状の切欠部１２６ａ，１２６ｂを有している。本形態では、前記角と辺に沿った帯状の形状として、例えば、切欠部１２６ａ，１２６ｂは、端子電極１２ａ，１２ｂのうちベース１の底面の近接する短辺Ｈ１，Ｈ３と長辺Ｈ２，Ｈ４に沿った略コ字形状に形成している。

【0036】

各端子電極１２ａ，１２ｂは、前記キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に形成された側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１４ａ，１４ｂ（電極パッド１４ｂは図示省略）へと延出して電気的に接続されている。つまり、外周部１２３ａ，１２３ｂのうちベース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）に近接した領域では、側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと接続するために、他の外周部の領域より幅広に形成している。この構成により、さらに、最大応力部分である外周部のうちベースの角に近接する領域を幅広に形成することで、この領域での接続性を高め、クラックの進展も抑制される。

【0037】

これらの端子電極１２ａ，１２ｂ、側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ、電極パッド１４ａ，１４ｂは、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。

【0038】

電極パッド１４ａ，１４ｂ間には、水晶振動板３（本発明でいう電子部品素子）が搭載されている。水晶振動板３の表裏面には図示しない一対の励振電極と引出電極が形成されている。一対の励振電極と引出電極は、例えば水晶振動板３に接して（水晶振動板３上から）クロム，金の順に、クロム，金，クロムの順に、クロム，銀，クロムの順に、あるいはクロム，銀の順に積層して形成されている。これら各電極（一対の励振電極と引出電極）は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。そして、電極パッド１４ａ，１４ｂに対して水晶振動板３の引出電極が導電性接合材（図示せず）により導電接合され、ベース１に水晶振動板３が保持されている。例えば、水晶振動板３の励振電極と、ベース１の電極パッド１４ａ，１４ｂとの導電接合には、導電性樹脂接着剤や金属バンプ・金属めっきバンプ・ろう材などの導電性接合材を用いることができる。

【0039】

ベース１を気密封止する蓋２には、板状のアルミナ等のセラミック材料にガラス封止材等の封止部材１１ａが形成されたものが用いられている。蓋２の平面視外形はベース１の当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。なお蓋２としてセラミック材料に限らず、ガラス材料や金属材料であってもよい。

【0040】

このようなベース１の収納部１０に水晶振動板３を格納し、蓋２にて被覆して加熱炉による溶融接合などの手法により気密封止を行うことで表面実装型の水晶振動子（電子部品用パッケージ）の完成となる。なおベース１と蓋２との気密封止の手法としては、溶融接合に限らず、各種材料（ベースや蓋、封止部材等）に応じて、溶接接合、ろう接などの他の手法を用いることができる。また、水晶振動子の完成品は、図２に示すように、ガラスエポキシ材からなる回路基板４の電極パターン４ａ，４ｂの上部に、例えばはんだ等の導電性接合材Ｄを介して接合される。

【0041】

また、図３、図４、図５に示す本発明の実施形態の変形例１では、上記実施形態に対して各端子電極１２ａ，１２ｂの中央部１２４ａ，１２４ｂにバンプ１６ａ，１６ｂを形成するとともに、この中央部１２４ａ，１２４ｂのバンプ１６ａ，１６ｂの下層に電極パッド１４ａ，１４ｂと接続するためのビア１７ａ，１７ｂを形成（バンプとビアとが平面視重畳する位置に形成）していることが異なっている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。

【0042】

つまり、端子電極１２ａ，１２ｂのうち中央部１２４ａ，１２４ｂの上部に、中央部の同心で各中央部より僅かに平面積の小さくほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプ１６ａ，１６ｂがそれぞれ形成されている。これらバンプ１６ａ，１６ｂは、端子電極１２ａ，１２ｂのメタライズ上部に同材質のメタライズ（タングステン、モリブデン等）をほぼ同形状で積層して一体形成されている。このため極めて容易かつ安価に前記バンプ１６ａ，１６ｂを形成できる。またこれら端子電極１２ａ，１２ｂとバンプ１６ａ，１６ｂは、これらのメタライズ材料がベース１と一体的に焼成され、当該メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成されている。

【0043】

以上の構成から図５に示すように、端子電極１２ａ，１２ｂには、端子電極のみが形成された薄肉域１２７ａ，１２７ｂと、端子電極上に端子電極よりも小さいバンプが形成された厚肉域１２８ａ，１２８ｂと、端子電極の領域内部の無電極域１２２ａ，１２２ｂとが形成され、ベース１の底面の各角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）からベース１の底面の中心点Ｏに向う直線上には、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部と無電極域１２２ａ，１２２ｂの一部と厚肉域１２８ａ，１２８ｂの一部とが少なくとも配置されている。図５の構成では、各角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）からベース１の底面の中心点Ｏに向って、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部、無電極域１２２ａ，１２２ｂの一部、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部、厚肉域１２８ａ，１２８ｂの一部、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部が順に配置されている。

【0044】

また、変形例１では、ベース１の底面の端子電極１２ａ，１２ｂのうち中央部１２４ａ，１２４ｂからベース１の内部の底面まで貫通した孔内部に上記同様のメタライズが充填されたビア１７ａ，１７ｂを形成している。そして、キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に形成された側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄだけでなく、ビア１７ａ，１７ｂも介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１４ａ，１４ｂ（電極パッド１４ｂは図示省略）へと延出して電気的に接続されている。この構成により、端子電極のうちで応力がより小さく、はんだクラックの進行が遅い中央部でビア１７ａ，１７ｂを形成し電極パッド１４ａ，１４ｂとの電気的な接合をより確実にすることができるので、端子電極１２ａ，１２ｂがオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。なお、このビア１７ａ，１７ｂの形成位置は、端子電極１２ａ，１２ｂのうちベース底面の中心点Ｏに近接する位置に形成することが、はんだクラックの進行に伴う電気的接続点を長期間確保できる点でより望ましい。

【0045】

また、図６に示す本発明の実施形態の変形例２では、上記実施形態に対して各端子電極を４角に形成した４端子構造とするとともに、無電極域としての切欠部の形状を略Ｌ字形状していることが異なっている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。

【0046】

つまり、ベース底面の４角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）に近接して平面視矩形状の端子電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄがそれぞれ形成されている。端子電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄには、電極が形成された電極域１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１ｄと、ベース底面の近接する辺に沿った電極が形成されない無電極域１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄとが形成される。

【0047】

電極域１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１ｄとしては、ベース１の底面の角（Ｋ１）、角（Ｋ２）、角（Ｋ３）、角（Ｋ４）と、当該角に接した辺（Ｈ１とＨ４）、辺（Ｈ１とＨ２）、辺（Ｈ２とＨ３）、辺（Ｈ３とＨ４）とに近接した状態で伸長した帯状の外周部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄと、外周部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄから屈曲部（１５５ａ，１５５ａ）、屈曲部（１５５ｂ，１５５ｂ）、屈曲部（１５５ｃ，１５５ｃ）、屈曲部（１５５ｄ，１５５ｄ）を介してベース１の底面の中心点Ｏに近接する位置（近接する方向）に形成され、外周部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄより幅広（外周部より面積の大きな）の中央部１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄとを有している。

【0048】

無電極域１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄとしては、外周部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄと中央部１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄの間に形成されるとともに、ベース１の底面の角（Ｋ１）、角（Ｋ２）、角（Ｋ３）、角（Ｋ４）と、当該角に接した辺（Ｈ１とＨ４）、辺（Ｈ１とＨ２）、辺（Ｈ２とＨ３）、辺（Ｈ３とＨ４）とに沿って形成された帯状の切欠部１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃ，１５６ｄを有している。本形態では、前記角と辺に沿った帯状の形状として、例えば、切欠部１５６ａ，１５６ｂ，１５６ｃ，１５６ｄは、端子電極１２ａ，１２ｂのうちベース１の底面の近接する短辺Ｈ１，Ｈ３と長辺Ｈ２，Ｈ４に沿った略Ｌ字形状に形成している。

【0049】

各端子電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄの一部は、前記キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３,Ｃ４に形成された側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１４ａ，１４ｂ（電極パッド１４ｂは図示省略）へと延出して電気的に接続されている。つまり、外周部１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄのうちベース１の底面の角（Ｋ１）、角（Ｋ２）、角（Ｋ３）、角（Ｋ４）に近接した領域では、側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと接続するために、他の外周部の領域より幅広に形成している。この構成により、さらに、最大応力部分である外周部のうちベースの角に近接する領域を幅広に形成することで、この領域での接続性を高め、クラックの進展も抑制される。

【0050】

また、本発明の実施形態では、図７（変形例３）に示すような形態であっても良い。すなわち、図７（変形例３）では、上記実施形態に対して端子電極１８ａ，１８ｂを矩形状とせず、帯形状としている点が異なっている。より詳しくは、ベース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）と、当該角に接した辺（Ｈ１とＨ２）、辺（Ｈ３とＨ４）とに近接した状態で伸長した帯状の外周部１８３ａ，１８３ｂと、外周部１８３ａ，１８３ｂから屈曲部（１８５ａ）、屈曲部（１８５ｂ）を介してベース１の底面の中心点Ｏに近接する方向）に延出して形成され、外周部１８３ａ，１８３ｂより幅広（外周部より面積の大きな）の中央部１８４ａ，１８４ｂとを有している。

【0051】

各端子電極１８ａ，１８ｂは、前記キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に形成された側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄを介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１４ａ，１４ｂ（電極パッド１４ｂは図示省略）へと延出して電気的に接続されている。つまり、外周部１８３ａ，１８３ｂのうちベース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）に近接した領域では、側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄと接続するために、他の外周部の領域より幅広に形成している。この構成により、さらに、最大応力部分である外周部のうちベースの角に近接する領域を幅広に形成することで、この領域での接続性を高め、クラックの進展も抑制される。

【0052】

また、変形例３では、ベース１の底面の端子電極１８ａ，１８ｂのうち中央部１８４ａ，１８４ｂからベース１の内部の底面まで貫通した孔内部に上記同様のメタライズが充填されたビア１７ａ，１７ｂを形成している。そして、キャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４に形成された側面端子電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄだけでなく、ビア１７ａ，１７ｂも介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１４ａ，１４ｂ（電極パッド１４ｂは図示省略）へと延出して電気的に接続されている。この構成により、端子電極のうちで応力がより小さく、はんだクラックの進行が遅い中央部でビア１７ａ，１７ｂを形成し電極パッド１４ａ，１４ｂとの電気的な接合をより確実にすることができるので、端子電極１８ａ，１８ｂがオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。なお、このビア１７ａ，１７ｂの形成位置は、端子電極１８ａ，１８ｂのうちベース底面の中心点Ｏに近接する位置に形成することが、はんだクラックの進行に伴う電気的接続点を長期間確保できる点でより望ましい。

【0053】

また、本発明の実施形態では、図８（変形例４）に示すような形態であっても良い。すなわち、図８（変形例４）では、図３（変形例１）の実施形態に対して、外周部１２３ａ，１２３ｂのうちース１の底面の角（Ｋ１，Ｋ２）、角（Ｋ３，Ｋ４）に近接した領域では、ベース１の底面の中心点Ｏに近接する方向に突出する凸部（１２９ａ，１２９ａ，１２９ａ，１２９ａ）を形成している点が異なっている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。本発明の実施形態では、凸部（１２９ａ，１２９ａ，１２９ａ，１２９ａ）によって、ベース１の底面の角部付近から中心点Ｏ付近の斜め方向とは逆行する方向へクラックを進展するようにさらにずらすことができる。結果として、変形例１に比べて、さらに、帯状の外周部１２３ａ，１２３ｂと、外周部１２３ａ，１２３ｂから屈曲部（１２５ａ，１２５ａ）の伸長方向に沿って、導電性接合材Ｄのクラックが進展するのを遅延させるのに有効である。

【0054】

上記実施形態の構成により、各端子電極のうちのベース１の底面の角部に近接した領域からベース底面の中心点Ｏに近接した領域に向かって斜め方向に導電性接合材Ｄのクラックが進展するのではなく、この斜め方向から平面視ずらした状態で帯状の外周部（１２３ａ，１２３ｂ，１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ，１８３ａ，１８３ｂ）の伸長方向に沿って、導電性接合材Ｄのクラックを抑制された状態で進展させることができる。また、前記外周部から屈曲部（１２５ａ，１２５ｂ，１５５ａ，１５５ｂ，１５５ｃ，１５５ｄ，１８５ａ，１８５ｂ）を介してベース１の底面の中心点Ｏに近接する方向にさらに延出された中央部（１２４ａ，１２４ｂ，１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄ，１８４ａ，１８４ｂ）では、導電性接合材Ｄのクラックの方向が平面視的に変曲点を介して進展することになるため、導電性接合材Ｄのクラックが進展するのをさらに抑制するのに有効な構成とすることができる。加えて、外周部（１２３ａ，１２３ｂ，１５３ａ，１５３ｂ，１５３ｃ，１５３ｄ，１８３ａ，１８３ｂ）より幅広の中央部（１２４ａ，１２４ｂ，１５４ａ，１５４ｂ，１５４ｃ，１５４ｄ，１８４ａ，１８４ｂ）では、ベース１と回路基板４とを接合する導電性接合材Ｄも幅広（面積の大きい）の状態で接合されるので、中央部でのクラックの進展もより抑制されるだけでなく、接続性を高めて導通を確実に確保しやすい領域を確保することができる。結果として、冷熱衝撃応力に強く、電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させることができる。

【0055】

また、変形例１と変形例４では、端子電極１２ａ，１２ｂには、端子電極のみが形成された薄肉域１２７ａ，１２７ｂと、端子電極上に端子電極よりも小さいバンプ１６ａ，１６ｂが形成された厚肉域１２８ａ，１２８ｂと、端子電極の領域内部の無電極域１２２ａ，１２２ｂとが形成され、ベース１の底面の各角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）からベース１の底面の中心点Ｏに向う直線上には、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部、無電極域１２２ａ，１２２ｂの一部、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部、厚肉域１２８ａ，１２８ｂの一部、薄肉域１２７ａ，１２７ｂの一部が順に配置されている。このため、外部の回路基板４と電子部品用パッケージのベース１とを接合する導電性接合材Ｄでは、薄肉域１２７ａ，１２７ｂと厚肉域１２８ａ，１２８ｂと無電極域１２２ａ，１２２ｂとで接合される導電性接合材Ｄの厚みを３つ以上に異ならせることができる。そして、ベース１の底面の角部に近接した領域から、ベース１の底面の中心点Ｏに近接した領域に向かって斜め方向に導電性接合材Ｄのクラックが進展する際に、導電性接合材Ｄの厚み方向にクラックの障壁となる３つ以上の部分を意図的に作成することができる。つまり、１２７ａ，１２７ｂと厚肉域１２８ａ，１２８ｂの間では進展する導電性接合材Ｄのクラックに厚み方向の変曲点を形成させることができる。無電極域１２２ａ，１２２ｂを介在する部分では進展する導電性接合材Ｄのクラックを平面視斜め方向以外の方向へずらすことができる。これらが有機的に組み合わせられ、クラックの進展をより一層遅延させることができる。結果として、冷熱衝撃応力に強く、電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させることができる。

【0056】

以上の構成により、冷熱衝撃応力による導電性接合材のクラック（例えば、はんだクラック）の悪影響をより一層軽減し防止する事ができ、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベースと電子部品用パッケージとを提供することができる。

【0057】

上記実施形態では、表面実装型水晶振動子を例にしているが、水晶フィルタ、水晶発振器など電子機器等に用いられる他の表面実装型の電子部品用パッケージにも適用できる。また絶縁性のパッケージ（ベース）として、セラミック材料を開示しているがガラス材料や水晶であってもよい。端子電極の金属膜としてメタライズを開示しているが、めっき材料であってもよい。端子電極の数も２端子と４端子のものを説明したが、５端子以上のものにも適用できる。

【0058】

本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

【産業上の利用可能性】

【0059】

本発明は、水晶振動子等の電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベースに適用できる。

【符号の説明】

【0060】

１ ベース
２ 蓋
３ 水晶振動板（電子部品素子）
４ 回路基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】