特許第6248644号(P6248644)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2015.5.11 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6248644
(24)【登録日】2017年12月1日
(45)【発行日】2017年12月20日
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
   H01G 2/06 20060101AFI20171211BHJP
   H01G 4/12 20060101ALI20171211BHJP
   H01L 23/32 20060101ALI20171211BHJP
【FI】
   H01G1/035 C
   H01G1/035 E
   H01G4/12 343
   H01L23/32 D
【請求項の数】5
【全頁数】14
(21)【出願番号】特願2014-7079(P2014-7079)
(22)【出願日】2014年1月17日
(65)【公開番号】特開2015-135910(P2015-135910A)
(43)【公開日】2015年7月27日
【審査請求日】2016年10月27日
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】TDK株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(74)【代理人】
【識別番号】100145012
【弁理士】
【氏名又は名称】石坂 泰紀
(72)【発明者】
【氏名】藤村 友義
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 淳
【審査官】 中野 和彦
(56)【参考文献】
【文献】 特開2012−204572(JP,A)
【文献】 特開2012−033650(JP,A)
【文献】 特開2004−266110(JP,A)
【文献】 特開2012−094784(JP,A)
【文献】 特開2011−029350(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01G 2/06
H01G 4/12
H01L 23/32
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、
複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
前記積層体の端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、備え、
前記インターポーザは、
互いに対向する平面状の第一及び第二主面と、前記第一主面と前記第二主面とを連結するように前記第一主面と前記第二主面とが対向する第一方向に延び且つ互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、を有する基板と、
前記第一主面の前記第一及び第二側面側にそれぞれ配置され且つ前記複数の外部電極のうち対応する外部電極が接続されている複数の第一接続電極と、
前記第二主面の前記第一及び第二側面側にそれぞれ配置されている複数の第二接続電極と、
前記第一及び第二側面にそれぞれ配置され且つ対応する前記第一接続電極と対応する前記第二接続電極とを連結する複数の第三接続電極と、を備えており、
各前記第一接続電極は、前記第一側面と前記第二側面とが対向する第二方向において、前記第一主面の縁から離れて位置する第一部分と、前記第一部分から前記縁まで延び且つ前記第三接続電極に接続されている第二部分と、を有し、
各前記第一接続電極の前記第二部分と前記複数の第三接続電極とは、前記第一方向と前記第二方向とに直交する第三方向での幅が、各前記第一接続電極の前記第一部分の前記第三方向での幅よりも小さいことを特徴とする電子部品。
【請求項2】
各前記第二接続電極の面積は、各前記第一接続電極の面積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
各前記第三接続電極は、前記第一方向での途中位置において、前記第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記積層コンデンサと前記インターポーザとの間に配置され、前記積層体と前記基板とを接続している樹脂を更に備えていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項5】
前記基板の厚みが、60〜300μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品が知られている(たとえば、特許文献1参照)。
【0003】
積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動(以下、電歪振動)が発生する。積層コンデンサを電子機器(たとえば、回路基板又は他の電子部品など)に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、いわゆる音鳴きが発生する懼れがある。
【0004】
特許文献1に記載された電子部品では、上述したように、積層コンデンサがインターポーザに実装されている。このため、特許文献1に記載された電子部品が電子機器に実装された場合、積層コンデンサは、インターポーザを介して電子機器に接続される。このため、電歪振動が電子機器に伝搬し難く、音鳴きの発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2012−204572号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1に記載された電子部品では、インターポーザの端部に、少なくとも一部が積層コンデンサの下方に入り込むように凹部が形成されている。この凹部には、電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、はんだが流れ込み、流れ込んだはんだは凹部内で凝固する。凹部内で凝固したはんだは、積層コンデンサと電子機器とを直接的に接続する。このため、積層コンデンサで生じた電歪振動が、凹部内に位置するはんだを通して、電子機器に伝播し、電子機器が振動する懼れがある。すなわち、特許文献1に記載された電子部品では、音鳴きの発生を十分に抑制することは難しい。
【0007】
本発明は、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、積層体の端部に配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている複数の外部電極と、備え、インターポーザは、互いに対向する平面状の第一及び第二主面と、第一主面と第二主面とを連結するように第一主面と第二主面とが対向する第一方向に延び且つ互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、を有する基板と、第一主面の第一及び第二側面側にそれぞれ配置され且つ複数の外部電極のうち対応する外部電極が接続されている複数の第一接続電極と、第二主面の第一及び第二側面側にそれぞれ配置されている複数の第二接続電極と、第一及び第二側面にそれぞれ配置され且つ対応する第一接続電極と対応する第二接続電極とを連結する複数の第三接続電極と、を備えており、各第一接続電極は、第一側面と第二側面とが対向する第二方向において、第一主面の縁から離れて位置する第一部分と、第一部分から縁まで延び且つ第三接続電極に接続されている第二部分と、を有し、各第一接続電極の第二部分と複数の第三接続電極とは、第一方向と第二方向とに直交する第三方向での幅が、各第一接続電極の第一部分の第三方向での幅よりも小さいことを特徴とする。
【0009】
本発明では、各第一接続電極が、第一部分と第二部分とを有している。第一部分は、第二方向において、第一主面の縁から離れて位置している。第二部分は、第一部分から第一主面の縁まで延びており、第三接続電極に接続されている。第二部分及び第三接続電極の第三方向での幅が、第一部分の第三方向での幅よりも小さい。
【0010】
本発明に係る電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、溶融したはんだは、第三接続電極を濡れ上がり、積層コンデンサの外部電極に至る。したがって、電子機器、インターポーザ、及び積層コンデンサにわたって、はんだフィレットが形成される。このとき、第一部分が第一主面の縁から離れて位置するため、第三接続電極を濡れ上がったはんだが、第一主面の縁を越えて、直接、第一部分に濡れ広がることはない。また、第二部分及び第三接続電極の第三方向での幅が、第一部分の第三方向での幅よりも小さい。このため、はんだが濡れ上がる領域そのものが狭い範囲に制限され、積層コンデンサ(外部電極)に至るはんだの量は、少なくなる。これらにより、形成されるはんだフィレットは小さくなり、当該はんだフィレットを通して積層コンデンサから電子機器に伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。
【0011】
各第二接続電極の面積は、各第一接続電極の面積よりも小さくてもよい。この場合、インターポーザと電子機器との接続面積が小さくなり、インターポーザから電子機器に伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。
【0012】
各第三接続電極は、第一方向での途中位置において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいてもよい。この場合、第三接続電極を濡れ上がるはんだの量が少なくなるため、はんだフィレットは、より一層小さくなる。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。
【0013】
積層コンデンサとインターポーザとの間に配置され、積層体と基板とを接続している樹脂を更に備えていてもよい。この場合、積層コンデンサとインターポーザとの接続強度を高めることができる。
【0014】
基板の厚みが、60〜300μmであってもよい。この場合、基板(インターポーザ)の厚みが比較的薄いため、電子部品における電流経路が短くなる。この結果、ESLの低減を図ることができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
図1】本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図2】本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図3】本発明の実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
図4図1におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
図5図1におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
図6】インターポーザを示す平面図である。
図7】本実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。
図8】本実施形態に係る電子部品の実装例を示す正面図である。
図9図7におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。
図10】本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
図11】本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
図12】本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
図13】本実施形態の変形例に係る電子部品を示す正面図である。
図14】本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
図15】本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0018】
図1図5を参照して、本実施形態に係る電子部品EP1の構成を説明する。図1図3は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図4は、図1におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図5は、図1におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【0019】
電子部品EP1は、図1図5に示されるように、積層コンデンサCと、インターポーザIと、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサCとインターポーザIとは、はんだSにより接続されている。すなわち、積層コンデンサCは、インターポーザIにはんだ実装されている。積層コンデンサCとインターポーザIとは、導電性樹脂により接続されていてもよい。
【0020】
積層コンデンサCは、素体3と、素体3の端部に配置されている複数の外部電極5と、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサCは、一対の外部電極5を備えている。
【0021】
素体3は、略直方体形状を呈している。素体3は、その外表面として、互いに対向する一対の端面3aと、互いに対向する一対の第一側面3bと、互いに対向する一対の第二側面3cと、を有している。各第一側面3bと各第二側面3cとは、略長方形状を呈している。素体3の長手方向は、一対の端面3aの対向方向である。
【0022】
一対の第一側面3bは、一対の端面3aを連結するように一対の端面3aの対向方向に延びている。一対の第一側面3bは、一対の第二側面3cの対向方向にも延びている。一対の第二側面3cは、一対の端面3aを連結するように一対の端面3aの対向方向に延びている。一対の第二側面3cは、一対の第一側面3bの対向方向にも延びている。
【0023】
素体3は、一対の第一側面3bの対向方向に複数の誘電体層4が積層されて構成されている。素体3では、複数の誘電体層4の積層方向(以下、単に「積層方向」と称する。)が一対の第一側面3bの対向方向と一致する。各誘電体層4は、例えば誘電体材料(BaTiO系、Ba(Ti,Zr)O系、又は(Ba,Ca)TiO系などの誘電体セラミック)を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体3では、各誘電体層4は、各誘電体層4の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0024】
外部電極5は、素体3の端面3a側に配置されている。外部電極5は、端面3aと、一対の第一側面3b及び一対の第二側面3cの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極5は、端面3a上に位置する電極部分と、各側面3b,3cの一部上に位置する電極部分と、を有している。
【0025】
外部電極5は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体3の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極5の上にめっき層が形成されることもある。外部電極5同士は、素体3の外表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【0026】
素体3は、図4及び図5に示されるように、複数の内部電極7と、複数の内部電極9と、を備えている。素体3は、複数の誘電体層4と、それぞれ複数の内部電極7及び内部電極9とが積層された積層体として構成されている。各内部電極7,9は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極7,9は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料(たとえば、Ni又はCuなど)からなる。各内部電極7,9は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【0027】
内部電極7と内部電極9とは、一対の第一側面3bの対向方向において異なる位置(層)に配置されている。すなわち、内部電極7と内部電極9とは、一対の第一側面3bの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極7は、一端が一方の端面3aに露出している。各内部電極7は、一方の端面3aに露出した一端で一方の外部電極5に接続されている。各内部電極9は、一端が他方の端面3aに露出している。内部電極9は、他方の端面3aに露出した一端で他方の外部電極5に接続されている。各内部電極7と内部電極9とは、互いに極性が異なる。
【0028】
インターポーザIは、基板11と、複数の第一接続電極13と、複数の第二接続電極15と、複数の第三接続電極17と、を備えている。本実施形態では、インターポーザIは、一対の第一接続電極13と、一対の第二接続電極15と、一対の第三接続電極17と、を備えている。第一〜第三接続導体は、たとえばCuなどからなる。
【0029】
基板11は、平面視で略矩形状を呈している。基板11は、互いに対向する平面状の第一及び第二主面11a,11bと、互いに対向する平面状の第一及び第二側面11c,11dと、互いに対向する平面状の一対の第三側面11eと、を有している。基板11は、電気絶縁性を有している。基板11は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。基板の厚みは、60〜300μmに設定されている。
【0030】
第一及び第二側面11c,11dは、第一及び第二主面11a,11bを連結するように、第一主面11aと第二主面11bとが対向する方向(以下、第一方向と称する)に延びている。第一及び第二側面11c,11dは、一対の第三側面11eの対向方向にも延びている。一対の第三側面11eは、第一及び第二主面11a,11bを連結するように第一方向に延びている。一対の第三側面11eは、第一側面11cと第二側面11dとが対向する方向(以下、第二方向と称する)にも延びている。
【0031】
第一及び第二主面11a,11bは、第二方向が長辺方向であり且つ一対の第三側面11eの対向方向が短辺方向である長方形状を呈している。一対の第三側面11eの対向方向は、第一方向及び第二方向に直交している。基板11は、第一方向から見て、積層コンデンサCと略同等又は積層コンデンサCよりも若干大きく形成されている。
【0032】
一対の第一接続電極13は、第一主面11aの第一側面11c側と第二側面11d側とにそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第一接続電極13は、第一主面11a上で、第二方向に離間している。
【0033】
各第一接続電極13は、第一部分13aと第二部分13bとを有している。第一部分13aは、第二方向において、第一主面11aの縁(第一主面11aの短辺)から離れて位置している。すなわち、第一部分13aは、第一側面11c(又は第二側面11d)と第一主面11aとで形成される角部(以下、第一角部)から第二方向に離間している。第一部分13aは、一対の第三側面11eの対向方向において、第一主面11aの縁(第一主面11aの長辺)から離れて位置している。すなわち、第一部分13aは、第三側面11eと第一主面11aとで形成される角部から一対の第三側面11eの対向方向に離間している。
【0034】
第二部分13bは、第一部分13aから第一主面11aの縁(第一主面11aの短辺)まで延びている。第一部分13aと第二部分13bとは、一体的に形成されている。本実施形態では、第一部分13aは、矩形状を呈している。
【0035】
図4及び図5に示されるように、一方の第一接続電極13には一方の外部電極5が接続され、他方の第一接続電極13には他方の外部電極5が接続されている。積層コンデンサCは、第一側面3b又は第二側面3cと、第一主面11aと、が対向するように、インターポーザI上に配置されている。本実施形態では、積層コンデンサCは、第一側面3bと第一主面11aとが対向するように、インターポーザI上に配置されている。本実施形態では、積層コンデンサCでの積層方向とインターポーザI(基板11)での第一方向とが一致している。
【0036】
一対の第二接続電極15は、第二主面11bの第一側面11c側と第二側面11d側とにそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第二接続電極15は、第二主面11b上で、第二方向に離間している。
【0037】
各第二接続電極15は、第一部分15aと第二部分15bとを有している。第一部分15aは、第二方向において、第二主面11bの縁(第二主面11bの短辺)から離れて位置している。すなわち、第一部分15aは、第一側面11c(又は第二側面11d)と第二主面11bとで形成される角(以下、第二角部)から第二方向に離間している。第一部分15aは、一対の第三側面11eの対向方向において、第二主面11bの縁(第二主面11bの長辺)から離れて位置している。すなわち、第一部分15aは、第三側面11eと第二主面11bとで形成される角部から一対の第三側面11eの対向方向に離間している。
【0038】
第二部分15bは、第一部分15aから第二主面11bの縁(第二主面11bの短辺)まで延びている。第一部分15aと第二部分15bとは、一体的に形成されている。本実施形態では、第一部分15aは、矩形状を呈している。
【0039】
本実施形態では、第一接続電極13と第二接続電極15とは、同じ形状であり且つ同じ面積である。すなわち、第一接続電極13と第二接続電極15とは、第一方向から見て、全体的に重複している。第二接続電極15の面積は、図6に示されるように、第一接続電極13の面積よりも小さく設定されていてもよい。
【0040】
一対の第三接続電極17は、第一側面11cと第二側面11d側とにそれぞれ配置されている。第三接続電極17は、第一接続電極13と第二接続電極15とを連結している。第三接続電極17は、第一角部において、第一接続電極13の第二部分13bと接続されている。第三接続電極17は、第二角部において、第二接続電極15の第二部分15bと接続されている。第一接続電極13と第二接続電極15とは、第三接続電極17を通して電気的に接続されている。
【0041】
各第一接続電極13の第二部分13bは、第一方向と第二方向とに直交する第三方向(本実施形態においては、一対の第三側面11eの対向方向)での幅W1が、各第一接続電極13の第一部分13aの第三方向での幅W2よりも小さく設定されている。各第三接続電極17も、上記第三方向での幅W3が、各第一接続電極13の第一部分13aの第三方向での幅W2よりも小さく設定されている。第一部分13aの幅W2は、素体3における第三方向での幅よりも小さく設定されている。
【0042】
本実施形態では、第二部分13bの幅W1と第三接続電極17の幅W3とは、同等に設定されている。第二部分13bの幅W1と第三接続電極17の幅W3とは、異なっていてもよい。本実施形態では、各第二接続電極15の第二部分15bも、第三方向での幅が、各第二接続電極15の第一部分15aの第三方向での幅よりも小さく設定されている。
【0043】
続いて、図7図9を参照して、電子部品EP1の実装例を説明する。図7は、本実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。図8は、本実施形態に係る電子部品の実装例を示す正面図である。図9は、図7におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。
【0044】
電子部品EP1は、図7図9に示されるように、電子機器ED(たとえば、回路基板や電子部品など)に実装されている。電子部品EP1では、第二主面11bが電子機器EDに対する実装面とされている。本実装例では、電子部品EP1は、電子機器EDにはんだ実装されている。各第二接続電極15は、電子機器EDが備えるランド電極LDに接続される。
【0045】
電子部品EP1が電子機器EDに実装された状態では、積層コンデンサCは、インターポーザIを介して電子機器EDに接続されている。このため、積層コンデンサCで生じる電歪振動は、電子機器EDに伝搬し難く、音鳴きの発生が抑制される。
【0046】
電子部品EP1が電子機器EDにはんだ実装されると、電子部品EP1と電子機器EDとにわたって、すなわち、電子機器ED、インターポーザI、及び積層コンデンサCにわたって、はんだフィレットSFが形成される。はんだフィレットSFは、溶融したはんだが、第三接続電極17を濡れ上がり、積層コンデンサCの外部電極5に至った後に、溶融したはんだが凝固することにより、形成される。図7では、はんだフィレットSFの図示が省略されている。図8では、はんだS及びはんだフィレットSFは、ドット状のハッチングを付して示されている。
【0047】
各第一接続電極13の第一部分13aは、第二方向において、第一主面11aの縁(第一主面11aの短辺)から離れて位置している。このため、第三接続電極17を濡れ上がったはんだは、第一主面11aの上記縁を越えて、直接、第一部分13aに濡れ広がることはない。
【0048】
各第一接続電極13の第二部分13b及び第三接続電極17の第三方向での幅は、第一部分13aの第三方向での幅よりも小さい。このため、はんだが濡れ上がる領域そのものが狭い範囲に制限され、積層コンデンサC(外部電極5)に至るはんだの量は、少なくなる。
【0049】
これらにより、本実施形態の電子部品EP1では、形成されるはんだフィレットSFが小さくなる。このため、当該はんだフィレットSFを通して積層コンデンサCから電子機器EDに伝播する振動がより一層減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。
【0050】
本実施形態において、第二接続電極15の面積が第一接続電極13の面積よりも小さい場合、インターポーザIと電子機器EDとの接続面積が比較的小さくなる。このため、インターポーザIから電子機器EDに伝播する振動が更に減少する。この結果、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。
【0051】
本実施形態では、基板11の厚みは、60〜300μmに設定されている。これにより、基板11(インターポーザI)の厚みが比較的薄く、電子部品EP1における電流経路が短くなる。したがって、電子部品EP1において、ESLの低減を図ることができる。
【0052】
次に、図10及び図11を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品EP2の構成を説明する。図10は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図11は、本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。
【0053】
本変形例では、電子部品EP2は、図10及び図11に示されるように、積層コンデンサCと、インターポーザIと、樹脂21と、を備えている。樹脂21は、積層コンデンサCとインターポーザIとの間に配置されている。樹脂21は、素体3と基板11とを接続している。すなわち、樹脂21は、素体3の第一側面3bに接すると共に、基板11の第一主面11aに接している。図10では、樹脂21は、ハッチングを付して示されている。
【0054】
本変形例の電子部品EP2では、樹脂21が、素体3と基板11とを接続しているので、積層コンデンサCとインターポーザIとの接続強度を高めることができる。樹脂21には、たとえば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラス繊維強化PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)、ビスマレイミドトリアジン樹脂、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂、又はポリアミドイミド樹脂などが用いられる。
【0055】
次に、図12及び図13を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品EP3の構成を説明する。図12は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。図13は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す正面図である。
【0056】
電子部品EP3は、図12及び図13に示されるように、積層コンデンサCと、インターポーザIと、を備えている。本変形例では、各第三接続電極17が、第一方向での途中位置において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいる。すなわち、各第三接続電極17は、第一方向での途中位置において、第三方向にくびれている。図13では、はんだSは、ドット状のハッチングを付して示されている。
【0057】
本変形例では、第三接続電極17が、第三方向での幅が狭くされた上記領域を含んでいるので、第三接続電極17を濡れ上がるはんだの量が更に少なくなる。これにより、形成されるはんだフィレットSFは、より一層小さくなり、音鳴きの発生をより一層十分に抑制することができる。
【0058】
次に、図14及び図15を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品EP4の構成を説明する。図14及び図15は、本実施形態の変形例に係る電子部品を示す斜視図である。
【0059】
電子部品EP4は、図14及び図15に示されるように、積層コンデンサCと、インターポーザIと、を備えている。本変形例では、基板11が、一対の第一接続電極13間において、第三方向での幅が狭くされた領域を含んでいる。すなわち、基板11では、一対の第一接続電極13間の領域が第三方向にくびれている。これにより、電子部品EP4を第二主面11b側から見た場合、素体3の第一側面3bの一部がインターポーザIから露出する。
【0060】
本変形例では、基板11が、第三方向での幅が狭くされた上記領域を含んでいるので、積層コンデンサCとインターポーザIとの間に形成される空間に、微小なゴミが溜まるのを抑制することができると共、上記空間の洗浄性が向上する。
【0061】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0062】
第一〜第三接続電極13,15,17の形状は、上述した実施形態及び変形例における形状に限られない。たとえば、第二接続電極15は、第二部分15bを有していなくてもよい。すなわち、第一部分15aが、第二主面11bの縁(第二主面11bの短辺)まで延びていてもよい。第一及び第二接続電極13,15では、それぞれの第一部分13a,15aが、一対の第三側面11eの対向方向において、第一又は第二主面11a,11bの縁(第一又は第二主面11a,11bの長辺)まで達していてもよい。
【符号の説明】
【0063】
3…素体、4…誘電体層、5…外部電極、7,9…内部電極、11…基板、11a…第一主面、11b…第二主面、11c…第一側面、11d…第二側面、11e…第三側面、13…第一接続電極、13a…第一部分、13b…第二部分、15…第二接続電極、17…第三接続電極、21…樹脂、C…積層コンデンサ、EP1〜EP4…電子部品、I…インターポーザ。
図1
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