(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
基板上に実装されたLED素子と、前記基板上に前記LED素子を囲んで形成された支持部材と、該支持部材上に配置された波長変換部材と、該波長変換部材と前記LED素子との間の空気層と、を有するLED発光装置において、
前記波長変換部材は、上部及び底部に透光性部材を有する密閉された容器と、該容器内にあって該容器上部又は該容器下部に固定されている蛍光体層と、該蛍光体層と接するとともに前記容器内に満たされた溶媒と、によって構成され、
該溶媒の熱容量は、前記蛍光体層の熱容量よりも大きく、
前記溶媒は、前記蛍光体層が有する蛍光体粒子と異なる蛍光体粒子を含有し、
該異なる蛍光体粒子は、蛍光体粉末が樹脂によってカプセル状に包含されたものであること、
を特徴とするLED発光装置。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体発光素子であるLED素子(以下LED)は、長寿命かつ小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明等に広く利用されるようになってきた。LED素子には、波長変換素子として蛍光体が使用されるが、半導体発光素子からの熱や蛍光体自身の発熱によって、蛍光体の波長変換効率が低下し、LED発光装置の演色性や発光効率が低下することがある。
特に、近年ではLEDの高輝度化が進み、LEDから放出される光のエネルギーが増加するに伴い、蛍光体の発熱量の増加による波長変換効率の低下が問題になっている。
【0003】
次に、蛍光体の発熱について、
図13を参照して更に詳述する。
図13は、横軸を蛍光体の温度として、発光波長(λp)がそれぞれ518nmと527nmである蛍光体Aと蛍光体Bの2種類の蛍光体の、各温度における蛍光体の理論発光効率である内部量子収率を縦軸にプロットしたグラフである。
図13に示す様に、蛍光体の温度が150℃上昇すると、蛍光体Aと蛍光体Bの内部量子収率は50%ないし60%に低下する。
このため、蛍光体の放熱を解決するための技術が公開されている。(例えば特許文献1)
【0004】
次に、
図14を用いて特許文献1に開示されている技術について説明する。
図14は、特許文献1に開示されている蛍光体を用いたLED発光装置の構成の一例を示している。
図14に示すLED発光装置1は、基板5にLED素子2の発光面を上側にして実装し、LED素子2の周囲および上部を支持部材8で囲い、支持部材8の上端に空気層9を介して蛍光体層3を設けたものである。この構成は、リモートフォスファー(Remote
Phospher)と呼ばれる構成であり、支持部材8を用いてLED素子2の上面側に空気層9を介して蛍光体層3を設けることによって、LED素子2の発光発熱が直接蛍光体層3に伝わることを防止している。
【0005】
また、蛍光体層3の上面側に金属酸化物を表面に堆積した放熱層6を設けている。この放熱層6によって、蛍光体層3中の蛍光体量子7から発せられる熱7hを効率的に支持部材8へ熱伝導すると共に、放熱層6の表面から上方の空気中へと熱6hとして放熱することを意図している。このようにすることによって、蛍光体が光を受けて励起光を出す際に発する熱を逃がすことができる。これにより、蛍光体粒子7の温度上昇が抑えられることで内部量子効率が低下することなく、より効率的に蛍光体層3から光を取り出すことが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【0018】
(第1実施形態)
以下図面により、本発明の実施形態を説明する。
図1〜
図5は、本発明の第1実施形態におけるLED発光装置を示し、
図1〜
図3は、第1実施形態におけるLED発光装置の構造を示す断面図で、
図4(a)〜(d)および
図5(e)〜(i)は、製造工程を説明する断面図である。
【0019】
(第1実施形態の構造説明)
図1および
図2を用いてLED発光装置100の構造を説明する。
図1は、LED発光装置100の構造を示す断面図であり、
図2は、容器18の構造を示す断面図である。
【0020】
図1おいて、LED発光装置100は、窒化ガリウム(GaN)を材料とし青色光を発光するLED素子60を、アルミナや窒化アルミニウムなどのセラミック材料を用いた基板50に発光面を上側にして実装し、LED素子60の周囲および上部をアルミニウム等の高反射率、高熱伝導率を有する金属材を用いた支持部材40で囲い、支持部材40の上端に空気層90を介して波長変換部材10を設けて構成される。
【0021】
波長変換部材10は、容器18と容器18の中に保持された溶媒20と蛍光体層30とから構成され、蛍光体層30は、容器18内の底部すなわちLED素子60からの光入射面側に配設する。
【0022】
容器18は、透光性アルミナなどの透光性のセラミックスを材料として、注入された溶媒20を保持するための円柱状の収納部を備えており、
図1に示す様に、LED素子60からの発光が入射する光入射面16と、LED素子60からの発光と、後述する蛍光体層30による励起光とを出射する光出射面14とを有している。
【0023】
蛍光体層30は、透光性のシリコーンあるいはエポキシ樹脂を基材とし、内部にはLED素子60からの発光を受けて、波長変換した励起光を発光する蛍光体粒子(図示せず)が混入されている。本実施例では、蛍光体粒子として、LED素子60から発光される青色光を受け黄色の励起光を発光する蛍光体粒子であるYAG(Yttrium Aluminum Garnet)系蛍光体を用いている。
【0024】
溶媒20は、本実施例ではメチル系シリコンオイルを用いたが、透光性と、不燃性と、不活性、絶縁性とを有し、沸点が使用するLED素子の発光時の温度より低い液体であれば、どのような液体でも用いることが可能である。
【0025】
次に、
図2を用いて容器18の構造を詳述する。
図2に示す様に、容器18は、容器底部181と容器上部182と容器側部180とで構成され、容器底部181および容器上部182を、容器側部180に接着して容器18を形成する。なお、容器上部182の容器内側の面は光出射面14であり、容器底部181の容器外側の面は光入射面16である。
【0026】
容器底部181および容器上部182および容器側部180は、透光性アルミナを用い、加圧成形法または押し出し成形法によって加工し、ホットプレス法等による接着により容器18を形成する。容器側部180は透光性がなくてもよく、反射率が高く熱伝導性の良いアルミニウムを用いても良い。なお、製造方法の詳細は後述する。
【0027】
(第1実施形態の作用効果の説明)
次に、
図3を用いて本発明のLED発光装置100の作用および効果を説明する。
図3は、本発明のLED発光装置100の作用を説明する断面図であり、実線は、LED素子60から発光された青色光Pb、点線は、蛍光体層30によって波長変換された黄色の励起光Pyを示し、回転矢印は、溶媒20に生じる対流Fを示している。
【0028】
図3に示す様に、LED素子60から発光された青色光Pbは空気層90を通過し、容器18の光入射面16から入射し、蛍光体層30によって黄色の励起光Pyに変換されて光出射面14から容器18の外部に出射する。
【0029】
また、LED素子60から発光された青色光Pbの一部は、容器18の光入射面16から入射し、蛍光体層30での励起が行われずにそのまま光出射面14から青色光Pbとして容器18の外部に出射する。
【0030】
この結果、青色光Pbと黄色励起光Pyとの合成により生じた白色光Pwが、LED発光装置100から外部に出射される。以上の過程において、青色光Pbを黄色励起光Pyに波長変換した際の励起発熱によって、蛍光体層30は熱を発生する。
【0031】
図3において、蛍光体層30の近傍の溶媒20hは、蛍光体層30で発生した熱を吸収するが、熱容量が大きいため緩やかに温度が上昇する。温度が上昇した溶媒20hは、温度が低い容器18の上部(光出射面14に近い領域)近傍の溶媒20fとの温度差により、熱源から重力に逆らう方向に発生する溶媒の流に起因する対流Fが発生する。
【0032】
この様に、蛍光体層30の発熱は、容器18内の溶媒20の温度を急激に上昇させずに対流Fによって移動され、容器18の周囲部分から矢印Thで示す放熱経路により支持部材40へと放熱される。これにより、蛍光体層30の近傍の溶媒20hが熱伝導とは異なり対流Fによって直接移動して支持部材へ熱を伝えると共に、溶媒20の熱容量が飽和することなく、継続的に熱を蛍光体層30より吸収し続けることができる。そのため、効率的に蛍光体層30の溶媒20に接する面の全面から熱を奪い続けることが可能となる。これにより、蛍光体層30における熱の放熱が促進されると蛍光体層30の温度上昇が低減し、蛍光体層30の波長変換効率が上昇するのでLED発光装置100の発光効率が向上する。
【0033】
(第1実施形態の製造方法)
次に、
図4、5を用いLED発光装置100の製造方法を説明する。
図4、5は、集合材料を用い、複数のLED発光装置100を製造する製造工程を説明する断面図であり、
図4(a)〜(d)は前工程であり、
図5(e)〜(g)は後工程である。
【0034】
まず、前工程について説明する。
図4(a)に示す様に、複数のLED素子60を集合基板50sに、フリップチップボンディングを用いて図示しない集合基板上の配線に実装し、電気的に接続する。
【0035】
次に、
図4(b)および図(c)に示す様に、支持部材開口41を備えた集合支持部材40sを集合基板50sに接着する。なお、
図4(b−1)に示す様に、集合支持部材40sは円筒状の支持部材開口41を備えているが、角柱状であっても良い。
【0036】
続けて、
図4(d)に示す様に、集合支持部材40sに集合容器底部181sを接着し、さらに集合容器底部181sに集合容器側部180sを接着する。ここで、集合容器側部180sは円筒状の容器開口部183を備えているが角柱状でも良い。
【0037】
次に、後工程について説明する。
まず、
図5(e)に示す様に、集合容器側部180sの容器開口部183から、集合容器側部180sの底部に蛍光体層30を落とし込んで各々接着する。
【0038】
次に、
図5(f)に示す様に、各々の容器開口部183にディスペンサDによって溶媒20を注入する。
【0039】
続けて、
図5(g)に示す様に、集合容器側部180sに集合容器上部182sを接着する。その後切断線cに沿って分離する。この
図5(g)の分離工程により、
図5(h)の断面図および
図5(i)の斜視図に示す様に、LED発光装置100が完成する。
【0040】
上記各工程における接着は、材料に応じて無機接着剤またはホットプレス法を適宜使い分けることが出来る。
【0041】
(第2実施形態)
次に、
図6を用いて、第2実施形態のLED発光装置200の構造を説明する。
図6は、第2実施形態のLED発光装置200の構造を示す断面図であり、
図1〜
図5に示した第1実施形態のLED発光装置100と同じ要素には同じ番号を付し、重複する説明は省略する。
【0042】
(第2実施形態の構成説明)
図6に示す様に、第2実施形態のLED発光装置200は、波長変換部材11の容器18の底部に蛍光体層30を配設したもので、第1実施形態において使用した容器底部181を用いていないことが、第1実施形態と異なる。
この構造によって、
図6に示す様にLED素子60から発光した青色光Pbは、蛍光体層30に直接入射する。
【0043】
(第2実施形態の作用効果の説明)
この様にして構成した第2実施形態のLED発光装置200は、第1実施形態のLED発光装置100と異なり、LED素子60から発光した青色光Pbが蛍光体層30に直接入射することで、光の伝搬ロスが減りLED発光装置200の発光効率が向上する。また、容器18の底部に容器底部181を使用していないので、波長変換部材11の厚みが減り、LED発光装置200が薄型化するとともに、部材が減りコストダウンに繋がる。
【0044】
また、第1実施形態と同様に、溶媒20の対流Fによって蛍光体層30の放熱は促進されるので、蛍光体層30の波長変換効率が低下することがなく、LED発光装置200の発光効率は向上する。
【0045】
(第2実施形態の製造方法)
次に、
図7を用いLED発光装置200の製造方法を説明する。
図7は、集合材料を用い複数のLED発光装置200を製造する製造工程を説明する断面図である。
【0046】
図7に示す様に、集合支持部材40sにおける支持部材開口部41の上部に蛍光体層30を各々接着する。さらに、集合支持部材40sの上部に容器開口部183を有する集合容器側部180sを接着する。集合容器側部180sは容器側部凸部180sbを備えており、容器側部凸部180sbと集合支持部材40sとを接着し固定する。
【0047】
その他の工程は、
図4および
図5に示した第1実施形態のLED発光装置100と同じなので、重複する説明は省略する。
【0048】
(第3実施形態)
次に、
図8を用いて第3実施形態におけるLED発光装置300を説明する。
図8は、本発明の第3実施形態におけるLED発光装置300の構造を示す断面図であり、
図6に示す第2実施形態のLED発光装置200と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【0049】
(第3実施形態の構成説明)
第3実施形態におけるLED発光装置300の構造と、第2実施形態におけるLED発光装置200の構造で異なるところは、LED発光装置200では、支持部材40が波長変換部材11の蛍光体層30と容器側部180とに接しているが、LED発光装置300では、支持部材40が波長変換部材12の蛍光体層30と、容器側部180と、さらに溶媒20とに接していることである。
【0050】
以下、
図8を用いて、LED発光装置300の構造を説明する。
図8に示す様に、支持部材40の上部に支持部材凸部40bが形成され、この支持部材凸部40bの位置で、支持部材40と溶媒20とが接している。支持部材凸部40bの内側には、蛍光体層30の外周部を陥入する支持部材辺40uが設けられ、支持部材凸部40bと蛍光体層30とは、支持部材辺40uの位置で接着にて固定される。
【0051】
また、支持部材凸部40bの外側には、容器側部180を陥入する支持部材辺40gが設けられ、容器側部180と支持部材凸部40bとは、支持部材辺40gの位置で接着にて固定される。
【0052】
(第3実施形態の作用効果の説明)
図8において、蛍光体層30の発熱および溶媒20の対流Fについては、第1実施形態のLED発光装置100と同じなので、重複する説明は省略する。蛍光体層30は、支持部材凸部40bに接着されているので、蛍光体層30の一部の熱は、蛍光体層30の端部から支持部材凸部40bに矢印T1で示す熱伝導経路で放熱される。
また、溶媒20の対流Fに伴う放熱は、支持部材40の支持部材凸部40bが溶媒20と接しているので、矢印T2で示す新たな放熱経路により、直接支持部材40に放熱される。この様にして、第3実施形態におけるLED発光装置300は、溶媒20の対流Fによる直接放熱経路T2と、熱伝導経路T1とからなる2系統の放熱経路を有しており、強力な放熱が可能となる。
【0053】
この様に、第3実施形態におけるLED発光装置300は、実施形態1、2に記載の放熱経路に加え、溶媒20と支持部材40が直接接していることによって対流Fから直接支
持部材へ熱が伝えられる放熱経路を有しているので、蛍光体層30の放熱がさらに促進され、波長変換部材12の波長変換効率が改善され、LED発光装置300の発光効率はさらに向上する。
【0054】
(第3実施形態の製造方法)
次に、
図9を用いLED発光装置300の製造方法を説明する。
図9(a)〜(b)は、集合材料を用い複数のLED発光装置300を製造する製造工程を説明する断面図である。
【0055】
図9(a)に示す様に、LED素子60を実装した集合基板50sに、支持部材開口41を備えた集合支持部材40ssを接着する。なおこのとき、
図9(a−1)に示す様に、集合支持部材40ssは、複数の支持部材開口41を形成する複数の支持部材40によって構成されており、各々の支持部材40の上部には突起状の支持部材凸部40bを有している。支持部材凸部40bの凸部は、蛍光体層30と集合容器側部(図示せず)とに接着固定するために設けられている。
【0056】
その他の工程は、
図4および
図5に示す第1実施形態のLED発光装置100、または
図7に示す第2実施形態のLED発光装置200と同じなので重複する説明は省略する。
【0057】
(第4実施形態)
次に、
図10、
図11を用いて第4実施形態におけるLED発光装置400を説明する。
図10は、本発明のLED発光装置400の構造を示す断面図であり、
図1〜
図5に示した第1実施形態のLED発光装置100と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【0058】
(第4実施形態の構成説明)
LED発光装置400がLED発光装置100と異なるところは、LED発光装置100は、波長変換部材10の蛍光体層30が容器18の光入射面16側、すなわち容器底部181に固定されていたのに対し、LED発光装置400では、波長変換部材13蛍光体層30が容器18の光出射面14側、すなわち容器上部182に固定されていることである。
【0059】
(第4実施形態の作用効果の説明)
次に、
図11を用いて、本発明のLED発光装置400の作用を説明する。
図11は、本発明のLED発光装置400の作用を説明する断面図であり、実線はLED素子60から発光された青色光Pb、点線は蛍光体層30によって波長変換された黄色の励起光Pyを示し、回転矢印は溶媒20に生じる対流Fを示している。
【0060】
図11に示す様に、LED素子60から発光された青色光Pbは空気層90を通過し、容器18の光入射面16から入射し、溶媒20を通過した後に、蛍光体層30によって黄色の励起光Pyに変換されて光出射面14から容器18の外部に出射する。
【0061】
また、LED素子60から発光された青色光Pbの一部は、容器18の光入射面16から入射し、溶媒20を通過した後に、蛍光体層30での励起が行われずに、そのまま光出射面14から青色光Pbとして容器18の外部に出射する。
【0062】
この結果、青色光Pbと黄色励起光Pyとの合成により生じた白色光PwがLED発光装置400から外部に出射される。以上の過程において、青色光Pbを黄色励起光Pyに波長変換した際の励起発熱によって、蛍光体層30は熱を発生する。
【0063】
図11において、LED発光装置400を光出射面側を下にして使用した際、すなわち蛍光体層30の上に溶媒20を有するように配置した際において、蛍光体層30の近傍の溶媒20は蛍光体層30で発生した熱を吸収し、容器18の上部(光出射面14に近い領域)近傍の溶媒20hが温度が上昇するため、温度が上昇した溶媒20hと温度が低い容器18の下部(光入射面14に近い領域)の溶媒20fとの温度差により、熱源から重力に逆らう方向に発生する溶媒の流に起因する対流Fが発生する。
【0064】
この様に、蛍光体層30の発熱は、容器18内の溶媒20の対流Fによって移動され、容器18の周囲部分から矢印Thで示す放熱経路により支持部材40へと放熱される。
【0065】
(第5実施形態)
次に、
図12を用いて第5実施形態におけるLED発光装置500を説明する。
図12は本発明のLED発光装置500の構造を示す断面図であり、
図1〜
図5に示す第1実施形態のLED発光装置100および
図6に示す第2実施形態のLED発光装置200および
図8に示す第3実施形態のLED発光装置300と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【0066】
(第5実施形態の構成説明)
第5実施形態におけるLED発光装置500の構成は、基本的に第1実施形態におけるLED発光装置100の構成と同じであるが、異なるところは、第1実施形態におけるLED発光装置100の波長変換部材10の溶媒20は蛍光体を含有していないが、第5実施形態におけるLED発光装置500の波長変換部材15の溶媒20は、
図12に示す様に、蛍光体粒子80を含有していることである。
【0067】
この蛍光体粒子80は、数十ミクロンの蛍光体粉末をエポキシ樹脂やアクリル樹脂などでカプセル状に包含し、耐久性ならびに流動性を高めたものであるが、特にカプセル状にしなくても蛍光体粉末のみであっても良い。その他の構成は、第1実施形態のLED発光装置100と同じなので、重複する説明は省略する。
【0068】
(第5実施形態の作用効果の説明)
図12に示す様に、第5実施形態におけるLED発光装置500においては、LED素子60の発光する青色光Pbによる黄色の励起光Pyや一部の励起されない青色光Pbに加えて、さらに青色光Pbによって溶媒20の中の蛍光体粒子80が励起され、新たに別の励起光Pxを発光し、この励起光Pxが青色光Pbや黄色の励起光Pyと合成され、異なる演色特性を有する白色光Pwrとなる。すなわち、蛍光体粒子80として赤系統の蛍光体粒子を用いることによって、白色光Pwrは暖色系の演色特性を有する白色光となる。
【0069】
そして、LED発光装置500においては、溶媒20の中の蛍光体粒子80によって発光される新たな励起光Px(1点鎖線で示す)は、青色光Pbや黄色の励起光Pyとともに新たな演色効果を生むので、蛍光体粒子80を適宜に選択すれば所望の演色効果を生じさせることが可能となり、LED発光装置500の照明装置としての応用範囲が広がる。
【0070】
(第5実施形態の製造方法)
第5実施形態におけるLED発光装置500の製造方法は、第1実施形態のLED発光装置100と略同じであり、唯一溶媒20を封入する封入工程において、蛍光体粒子80の混入が追加されるのみなので、図示および重複する説明は省略する。
【0071】
(変形例の説明)
以上、各実施形態について説明したが、
図1に示す第1実施形態におけるLED発光装置100と、
図10に示す第4実施形態のLED発光装置400とは、容器18内における蛍光体層30の配置を、上下逆の位置に設定したことのみが異なる実施形態であるが、蛍光体層30によって発生した発熱を、溶媒20の流体Fによって放熱させる構成には変化がなく、同一の効果とみなすことができる。また、蛍光体層30の配置は容器18の上下位置に限ることはなく、容器18の中間位置に設けることで、同一の効果を得ることができる。さらに、各実施形態において、蛍光体層30は、LED素子60から発せられて容器18を通過する光の光路をすべて覆うように配置されているが、透光性を有する容器底部181または容器上部182と蛍光体層30で溶媒20を挟持していれば、蛍光体30は容器18を通過する光の光路のすべてではなく一部を覆うように配置してもよい。
【0072】
また、蛍光体層30を容器18の各部分に配置する構成は、
図8に示す第3実施形態のLED発光装置300のように、蛍光体層30の配置に制限がある場合を除き、
図6に示す第2実施形態におけるLED発光装置200や、
図12に示す第5施形態におけるLED発光装置500にも適用することができる。
【0073】
なお、以上の説明において青色発光素子とYAG系蛍光体の組み合わせを中心に説明したが、本発明の範囲はこれに限らず、例えば発光素子として近紫外光を発光する窒化物半導体発光素子を用い、赤色蛍光体としてEuを添加したCaAlSiN3:Euと、緑色蛍光体として(BaSr)2SiO4:Euと、青色蛍光体としてSr10(PO4)6Cl2:Eu等々を使用して実現することも可能である。
【0074】
以上の説明から明らかな様に、本発明のLED発光装置によれば、LED発光装置における蛍光体層の発熱は速やかに外部へ放散され蛍光体層の波長変換効率の低下を生じないので、LED発光装置としての発光効率に優れた、照明装置としての応用範囲が広いLED発光装置を実現することが出来る。