特許 6252020 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6252020

(24)【登録日】2017年12月8日

(45)【発行日】2017年12月27日

(54)【発明の名称】静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01T 4/10 20060101AFI20171218BHJP

   H01T 4/12 20060101ALI20171218BHJP

   H01T 21/00 20060101ALI20171218BHJP

【ＦＩ】

   H01T4/10 K

   H01T4/12 F

   H01T21/00

【請求項の数】5

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2013-160186(P2013-160186)

(22)【出願日】2013年8月1日

(65)【公開番号】特開2015-32411(P2015-32411A)

(43)【公開日】2015年2月16日

【審査請求日】2016年4月6日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(74)【代理人】

【識別番号】100145012

【弁理士】

【氏名又は名称】石坂 泰紀

(72)【発明者】

【氏名】石川 勇磨

(72)【発明者】

【氏名】梅田 秀信

(72)【発明者】

【氏名】吉野 真

(72)【発明者】

【氏名】東田 啓吾

【審査官】 段 吉享

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１０−０１５７７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１０−０２８６９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｔ ４／１０

Ｈ０１Ｔ ４／１２

Ｈ０１Ｔ ２１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含み、前記第一放電電極と前記第二放電電極との間に形成されるギャップ部で放電を生じさせるように構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、
前記第一放電電極に接続され且つ前記素体の外表面に配置された第一外部電極と、
前記第二放電電極に接続され且つ前記外表面に配置された第二外部電極と、
前記コイルの一端と前記第一外部電極とに接続され且つ前記第一外部電極と接するように前記外表面に配置された第三外部電極と、
前記コイルの他端と前記第二外部電極とに接続され且つ前記第二外部電極と接するように前記外表面に配置された第四外部電極と、を備え、
前記素体は、前記外表面として、互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面に隣り合う四つの側面と、を有し、
前記四つの側面のうち一の側面が実装面として規定され、
前記第一及び第二外部電極は、前記一の側面側のみに配置され、
前記第三外部電極は、一方の前記端面側に配置され、
前記第四外部電極は、他方の前記端面側に配置されており、
前記第一及び第二放電電極が、対応する前記第一及び第二外部電極と前記一の側面側でのみ電気的に接続され、かつ、前記第三及び第四外部電極が、対応する前記第一及び第二外部電極を覆うように配置されていることにより、前記ＥＳＤサプレッサと前記コイルとが、並列接続されている静電気保護部品。

【請求項2】

互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含み、前記第一放電電極と前記第二放電電極との間に形成されるギャップ部で放電を生じさせるように構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、
前記第一放電電極のみに接続され且つ前記素体の外表面に配置された第一外部電極と、
前記第二放電電極のみに接続され且つ前記外表面に配置された第二外部電極と、
前記コイルの一端のみに接続され且つ前記第一外部電極と離間して前記外表面に配置された第三外部電極と、
前記コイルの他端のみに接続され且つ前記第二外部電極と離間して前記外表面に配置された第四外部電極と、を備える静電気保護部品。

【請求項3】

前記素体は、前記外表面として、互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面に隣り合う四つの側面と、を有し、
前記四つの側面のうち一の側面が実装面として規定され、
前記第一及び第二外部電極は、前記一の側面側に配置され、
前記第三外部電極は、一方の前記端面側に配置され、
前記第四外部電極は、他方の前記端面側に配置されている、請求項２に記載の静電気保護部品。

【請求項4】

請求項２に記載の静電気保護部品がはんだ実装された電子機器であって、
前記第一外部電極と前記第三外部電極とがはんだを通して電気的に接続されていると共に、前記第二外部電極と前記第四外部電極とがはんだを通して電気的に接続されており、
前記ＥＳＤサプレッサと前記コイルとが、並列接続されている電子機器。

【請求項5】

互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含み、前記第一放電電極と前記第二放電電極との間に形成されるギャップ部で放電を生じさせるように構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、前記第一放電電極に接続され且つ前記素体の外表面に配置された第一外部電極と、前記第二放電電極に接続され且つ前記素体の外表面に配置された第二外部電極と、が備えられた中間体を得る工程と、
前記中間体を得た後に、前記第一及び第二外部電極にプローブを接触させて、前記ＥＳＤサプレッサの特性を測定する工程と、
前記ＥＳＤサプレッサの特性を測定した後に、前記中間体の外表面に、前記第一外部電極と前記コイルの一端とに接続される第三外部電極及び前記第二外部電極と前記コイルの他端とに接続される第四外部電極を形成する工程と、
前記第三及び第四外部電極を形成した後に、前記第三及び第四外部電極にプローブを接触させて、前記コイルの特性を測定する工程と、を有する静電気保護部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含んで構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、素体の外表面に配置された第一及び第二外部電極と、を備える静電気保護部品の製造方法として、第一外部電極を第一放電電極及びコイルの一端と接続するように形成し、第二外部電極を第二放電電極及びコイルの他端と接続するように形成するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００３−１２３９３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ＥＳＤサプレッサは、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge：静電気放電）吸収性能を有している。第一及び第二放電電極は互いに離間して配置されているため、第一外部電極と第二外部電極との間に所定値以上の電圧が印加されると、第一外部電極と第二外部電極との間で放電が生じ、ＥＳＤが吸収される。ＥＳＤサプレッサについては、特性（例えば、静電容量又は絶縁抵抗などの電気的な特性）が所望の値を満たしているか否かを判定するために、その特性を測定する必要がある。もちろん、上述した製造方法で得られた静電気保護部品では、コイルについても、特性（例えば、直流抵抗又はインダクタンスなどの電気的な特性）が所望の値を満たしているか否かを判定するために、その特性を測定する必要がある。

【0005】

しかしながら、上述した製造方法で得られた静電気保護部品では、コイルの特性を測定することはできるものの、ＥＳＤサプレッサの特性を測定することが困難であるという問題点を有している。すなわち、上述した製造方法で得られた静電気保護部品では、ＥＳＤサプレッサとコイルとが第一外部電極と第二外部電極との間で並列接続されている、すなわち、第一外部電極と第二外部電極とは、コイル（複数の内部導体）を通して、導通されているため、コイルの特性を測定できるものの、ＥＳＤサプレッサの特性を測定することは困難である。

【0006】

本発明は、コイル及びＥＳＤサプレッサの特性をそれぞれ測定することが可能な静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明に係る静電気保護部品の製造方法は、互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含んで構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、第一放電電極に接続され且つ素体の外表面に配置された第一外部電極と、第二放電電極に接続され且つ素体の外表面に配置された第二外部電極と、が備えられた中間体を得る工程と、中間体を得た後に、第一及び第二外部電極にプローブを接触させて、ＥＳＤサプレッサの特性を測定する工程と、ＥＳＤサプレッサの特性を測定した後に、中間体の外表面に、第一外部電極とコイルの一端とに接続される第三外部電極及び第二外部電極とコイルの他端とに接続される第四外部電極を形成する工程と、第三及び第四外部電極を形成した後に、第三及び第四外部電極にプローブを接触させて、コイルの特性を測定する工程と、を有する。

【0008】

本発明に係る静電気保護部品の製造方法では、ＥＳＤサプレッサとコイルとが内部に配置された素体と、素体の外表面に配置された第一及び第二外部電極と、を備える中間体が得られた後に、第一及び第二外部電極にプローブを接触させることにより、ＥＳＤサプレッサの特性が測定される。第三及び第四外部電極が形成される前では、第一外部電極とコイルの一端とが接続されていないと共に第二外部電極とコイルの他端とが接続されていない。したがって、第三及び第四外部電極が形成される前では、ＥＳＤサプレッサとコイルとは並列接続されておらず、ＥＳＤサプレッサの特性を測定することができる。

【0009】

本発明では、コイルの特性は、第三及び第四外部電極が形成された後に、第三及び第四外部電極にプローブを接触させることにより測定される。第三及び第四外部電極が形成された後では、ＥＳＤサプレッサとコイルとが並列接続されるものの、第一放電電極と第二放電電極とは、ＥＳＤのようなサージ電圧が印加されない状態では、互いに絶縁された状態にあるため、コイルの特性を測定することができる。

【0010】

本発明に係る静電気保護部品は、互いに離間して配置された第一及び第二放電電極を含んで構成されるＥＳＤサプレッサと、複数の内部導体が互いに接続されることにより構成されるコイルと、が内部に配置された素体と、第一放電電極に接続され且つ素体の外表面に配置された第一外部電極と、第二放電電極に接続され且つ外表面に配置された第二外部電極と、コイルの一端に接続され且つ外表面に配置された第三外部電極と、コイルの他端に接続され且つ外表面に配置された第四外部電極と、を備える。

【0011】

素体は、外表面として、互いに対向する一対の端面と、一対の端面に隣り合う四つの側面と、を有し、四つの側面のうち一の側面が実装面として規定され、第一及び第二外部電極は、上記一の側面側に配置され、第三外部電極は、一方の端面側に配置され、第四外部電極は、他方の端面側に配置されていてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、コイル及びＥＳＤサプレッサの特性をそれぞれ測定することが可能な静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本実施形態に係る静電気保護部品を示す斜視図である。

【図2】素体の構成を示す分解斜視図である。

【図3】図１に示されたIII−III線に沿った断面構成を示す図である。

【図4】図１に示されたIV−IV線に沿った断面構成を示す図である。

【図5】本実施形態に係る静電気保護部品の製造方法を示すフロー図である。

【図6】本実施形態の変形例に係る静電気保護部品の断面構成を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0015】

まず、図１〜図４を参照して、本実施形態に係る静電気保護部品１Ａの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る静電気保護部品を示す斜視図である。図２は、素体の構成を示す分解斜視図である。図３は、図１に示されたIII−III線に沿った断面構成を示す図である。図４は、図１に示されたIV−IV線に沿った断面構成を示す図である。

【0016】

本実施形態に係る静電気保護部品１Ａは、電子機器の回路基板に実装され、ＥＳＤから電子機器を保護する電子部品である。図１〜図４に示されるように、静電気保護部品１Ａは、略直方体形状を呈する素体３と、素体３の外表面に配置された第一外部電極４Ａ、第二外部電極４Ｂ、第三外部電極５Ａ及び第四外部電極５Ｂと、素体３の内部に配置されたコイル２０と、素体３の内部に配置されたＥＳＤ吸収性能を有するＥＳＤサプレッサ１０と、を備えている。以下、素体３の積層方向をＺ方向（上下方向）、積層方向の端面及び断面における短手方向をＸ方向、長手方向をＹ方向とする。

【0017】

素体３は、複数の絶縁体層２が積層されて構成されている。各絶縁体層２は、略長方形状を有している。各絶縁体層２は、電気絶縁性を有する絶縁体であり、絶縁体グリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各絶縁体層２は、その間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３は、外表面として、互いに対向する一対の端面３ａ，３ｂと、端面３ａ，３ｂに隣り合う四つの側面を有している。四つの側面のうち一の側面３ｃは、図示しない他の電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）に対面する面（実装面）として規定されている。

【0018】

第一外部電極４Ａ及び第二外部電極４Ｂは、素体３の一の側面３ｃの長手方向（図のＹ方向）における両端部の位置に配置されている。第三外部電極５Ａは、素体３の一方の端面３ａの全面を覆い且つその一部が当該端面３ａと隣り合う四側面上に回り込むようにして形成されている。すなわち、第三外部電極５Ａは、素体３の一方の端面３ａ側に配置されている。第四外部電極５Ｂは、素体３の他方の端面３ｂの全面を覆い且つその一部が当該端面３ｂと隣り合う四側面上に回り込むようにして形成されている。すなわち、第四外部電極５Ｂは、素体３の他方の端面３ｂ側に配置されている。第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとは互いに接続され、第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとは互いに接続される（図４参照）。

【0019】

コイル２０は、素体３の内部において絶縁体層２の積層方向に併置される複数の内部導体である第一導体２１、第二導体２２、第三導体２３、及び第四導体２４の端部同士が、各スルーホール導体３１，３２，３３で接続されることにより構成されている。第一〜第四導体２１〜２４は、絶縁体層２の積層方向に、素体３の側面３ｃに近い方から、第一導体２１、第二導体２２、第三導体２３及び第四導体２４の順に併置されている。

【0020】

スルーホール導体３１は、第一導体２１と第二導体２２との間に位置し、第一導体２１と第二導体２２とを電気的に接続する。スルーホール導体３２は、第二導体２２と第三導体２３との間に位置し、第二導体２２と第三導体２３とを電気的に接続する。スルーホール導体３３は、第三導体２３と第四導体２４との間に位置し、第三導体２３と第四導体２４とを電気的に接続する。各スルーホール導体３１〜３３は、コイル２０の一部として機能する。

【0021】

第四導体２４の端部Ｅ１は、素体３の端面３ａまで引き出され当該端面３ａに露出しており、第三外部電極５Ａと接続される（図４参照）。第一導体２１の端部Ｅ２は、素体３の端面３ｂまで引き出され当該端面３ｂに露出しており、第四外部電極５Ｂと接続される。第四導体２４の端部Ｅ１はコイル２０の一端に対応し、第一導体２１の端部Ｅ２はコイル２０の他端に対応する。よって、コイル２０は、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂと電気的に接続される。コイル２０の直流抵抗は第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂにおいて測定することができる。

【0022】

ＥＳＤサプレッサ１０は、積層方向において、コイル２０よりも素体３の側面３ｃに近い位置に形成されている。ＥＳＤサプレッサ１０は、同一の絶縁体層２に互いに離間して配置される第一放電電極６Ａ及び第二放電電極６Ｂと、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとを接続する放電誘発部７と、放電誘発部７を覆う空洞部８と、を含んで構成されている。

【0023】

第一放電電極６Ａは、端部１１Ａと、絶縁体層２の長手方向（図のＹ方向）に延在する側面部１２Ａと、を有している。第一放電電極６Ａの端部１１Ａは、スルーホール導体３４により、接続導体３０Ａと接続される。接続導体３０Ａは、スルーホール導体３５により、第一外部電極４Ａと接続される。これにより、第一放電電極６Ａは、第一外部電極４Ａと電気的に接続される。

【0024】

第二放電電極６Ｂは、端部１１Ｂと、絶縁体層２の長手方向に延在する側面部１２Ｂと、を有している。第二放電電極６Ｂの端部１１Ｂは、スルーホール導体３６により、接続導体３０Ｂと接続される。接続導体３０Ｂは、スルーホール導体３７により、第二外部電極４Ｂと接続される。これにより、第二放電電極６Ｂは、第二外部電極４Ｂと電気的に接続される。

【0025】

上述したように、第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとが接続されていると共に第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとが接続されているため、ＥＳＤサプレッサ１０は、第一外部電極４Ａを通して第三外部電極５Ａと電気的に接続されると共に第二外部電極４Ｂを通して第四外部電極５Ｂと電気的に接続される。したがって、第三外部電極５Ａと第四外部電極５Ｂとの間で、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とは並列接続される。

【0026】

第一放電電極６Ａの側面部１２Ａと第二放電電極６Ｂの側面部１２Ｂとは、絶縁体層２の短手方向（図のＸ方向）に隣り合うように配置しており、互いに離間して対向している。これにより、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとの間にギャップ部ＧＰが形成される（図３参照）。このような構成により、第三外部電極５Ａ及び第四外部電極５Ｂに所定以上の電圧が印加されると、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとの間のギャップ部ＧＰにおいて、放電が生じる。

【0027】

放電誘発部７は、第一放電電極６Ａ及び第二放電電極６Ｂと第一外部電極４Ａ及び第二外部電極４Ｂとの間に配置され、第一放電電極６Ａ及び第二放電電極６Ｂと接する。放電誘発部７は、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとを接続しており、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとの間の放電を発生し易くする機能を有する。

【0028】

空洞部８は、コイル２０側から見て、第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂの側面部１２Ａ，１２Ｂと、放電誘発部７と、を覆うように形成されている（図３及び図４参照）。空洞部８は、放電時における第一放電電極６Ａ、第二放電電極６Ｂ、絶縁体層２及び放電誘発部７の熱膨張を吸収する機能を有する。

【0029】

次に、各構成要素の材料について詳細に説明する。

【0030】

第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂと、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂと、第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂと、は、それぞれＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｍｏ、又はＷを含有する導体材料によって構成される。これらの各電極４Ａ，４Ｂ，５Ａ，５Ｂ，６Ａ，６Ｂは、合金として、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又はＡｇ／Ｐｔ合金などを用いることができる。

【0031】

絶縁体層２は、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｍｎ_２Ｏ_３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｎＯ_２、Ｋ_２Ｏ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、又はＢ_２Ｏ_３などの中の単独材料によって構成される。絶縁体層２は、これらの二種類以上を混合させたセラミック材料によって構成されてもよい。絶縁体層２には、ガラスが含有されていてもよい。絶縁体層２には、低温焼結を可能とするために酸化銅（ＣｕＯ又はＣｕ_２Ｏ）が含有されていることが好ましい。

【0032】

第一〜第四導体２１〜２４、各接続導体３０Ａ，３０Ｂ、及び各スルーホール導体３１〜３７は、例えばＡｇ又はＰｄなどの導体材料を含んでいる。第一〜第四導体２１〜２４、各接続導体３０Ａ，３０Ｂ、及び各スルーホール導体３１〜３７は、上記導体材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0033】

放電誘発部７は、Ｆｅ_２Ｏ_３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ_２、ＴｉＯ_２、Ｍｎ_２Ｏ_３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｎＯ_２、Ｋ_２Ｏ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｒＯ_２、又はＢ_２Ｏ_３などの中の単独材料によって構成される。放電誘発部７は、これらの二種類以上を混合させた材料によって構成されてもよい。放電誘発部７には、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ／Ｐｄ合金、Ａｇ／Ｃｕ合金、Ａｇ／Ａｕ合金、又はＡｇ／Ｐｔ合金などの金属粒子が含有されていることが好ましい。放電誘発部７には、ＲｕＯ_２などの半導体粒子が含有されていることが好ましい。放電誘発部７には、ガラス又は酸化錫（ＳｎＯ又はＳｎＯ_２）が含有されていてもよい。放電誘発部７に含有されている金属粒子の融点は、第一〜第四導体２１〜２４に含有されている導体材料の融点よりも高い。

【0034】

次に、図５を参照して、本実施形態における静電気保護部品の製造方法について説明する。図５は、本実施形態に係る静電気保護部品の製造方法を示すフロー図である。

【0035】

まず、絶縁体層２を構成する材料のスラリーを調合し（Ｓ１）、絶縁体層２用のグリーンシートを形成する（Ｓ２）。具体的には、酸化銅（ＣｕＯ）を含む所定量の誘電体粉末と、有機溶剤及び有機バインダを含む有機ビヒクルと、を混合し、絶縁体層２用のスラリーを調合する。誘電体粉末には、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、又はＳｒの酸化物（他の誘電体材料でもよい）を主成分として含む誘電体材料を用いることができる。その後、ドクターブレード法などによって、ＰＥＴフィルム上にスラリーを塗布し、厚さ２０μｍ程度のグリーンシートを形成する。なお、各絶縁体層２におけるスルーホール導体３１〜３７の形成予定位置には、レーザ加工によって貫通孔が形成されている。

【0036】

絶縁体層２用のグリーンシートを形成した後、当該グリーンシートの所定の位置に、放電誘発材料スラリー、導体ペースト、及び溶剤（空洞用ラッカー）をそれぞれ印刷する（Ｓ３）。放電誘発材料スラリーの印刷は、絶縁体層２用のシートに、焼成後の放電誘発部７を形成するための放電誘発材料スラリーを調合して塗布することにより行う（Ｓ３Ａ）。具体的には、所定量に秤量した酸化錫、絶縁体、及び導体の各粉末と、有機溶剤及び有機バインダを含む有機ビヒクルと、を混合し、放電誘発材料スラリーを調合する。例えば、酸化錫として工業用のＳｎＯ_２を使用でき、絶縁体として誘電体粉末を使用できる。誘電体粉末には、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｉ、又はＳｒの酸化物（他の誘電体材料でもよい）を主成分として含む誘電体材料を用いることができる。導体粉末として、Ａｇ／Ｐｄ粉を用いることができる（Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、又はその混合物若しくは化合物などでもよい）。酸化錫の粒子とＡｇ／Ｐｄ合金の金属粒子が混在する状態となるように、各粉末を十分に混合する。

【0037】

導体ペーストの印刷は、絶縁体層２用のグリーンシートに、導体パターンを形成するための導体ペーストをスクリーン印刷などによって塗布することにより行う（Ｓ３Ｂ）。導体パターンは、後述する焼成工程により、第一〜第四導体２１〜２４、第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂ、各接続導体３０Ａ，３０Ｂ、並びに、第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂとなる。各導体パターンは、スクリーン印刷した後、乾燥することによって形成される。貫通孔には、各導体パターンの形成の際に導体ペーストが充填される。貫通孔に充填された導体ペーストは、後述する焼成工程により、スルーホール導体３１〜３７となる。

【0038】

空洞用ラッカーの印刷は、絶縁体層２用のグリーンシートに、既に印刷された放電誘発材料スラリーと、同じく既に印刷された第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂの側面部１２Ａ，１２Ｂを形成するための導体ペーストと、を覆うように、空洞用ラッカーを塗布することにより行う（Ｓ３Ｃ）。空洞用ラッカーは、空洞部８を形成するための塗料である。

【0039】

放電誘発材料スラリー、導体ペースト、及び空洞用ラッカーが印刷された絶縁体層２用のグリーンシートを、順次積層させ（Ｓ４）、プレスし（Ｓ５）、個々の静電気保護部品１Ａの大きさになるように積層体を切断する（Ｓ６）。絶縁体層２用のグリーンシートの積層順序は、焼成後に形成される各構成の積層方向における順序が、回路基板に対する実装面である素体３の側面３ｃに近い方から順に、第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂ、各接続導体３０Ａ，３０Ｂ、放電誘発部７、第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂ、空洞部８、及び第一〜第四導体２１〜２４となるように編集する。

【0040】

続いて、絶縁体層２用のグリーンシートの積層体が切断されて得られた各グリーンチップのバレル研磨を行う（Ｓ７）。これにより、角部や稜線が丸められたグリーンチップが得られる。

【0041】

次に、バレル研磨工程の後、グリーンチップを所定の条件（例えば、大気中で８５０〜９５０℃で２時間）焼成する（Ｓ８）。これにより、グリーンチップは、焼成により、素体３となる。焼成工程では、空洞用ラッカーが消失する。これにより、第一及び第二放電電極６Ａ，６Ｂの側面部１２Ａ，１２Ｂと放電誘発部７とを覆う空洞部８が形成される。この結果、素体３内に、第一放電電極６Ａ、第二放電電極６Ｂ、放電誘発部７、及び空洞部８を含んで構成されるＥＳＤサプレッサ１０が形成される。すなわち、焼成工程を経ることにより、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とが内部に配置された素体３と、素体３の外表面に配置された第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂと、が備えられた中間体が得られる。

【0042】

続いて、ＥＳＤサプレッサ１０の特性について測定を行う（Ｓ９）。ここでは、得られた上記中間体の第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂにプローブを接触させて、ＥＳＤサプレッサ１０の特性を測定する。ＥＳＤサプレッサ１０の特性として、ＥＳＤサプレッサ１０の静電容量及び絶縁抵抗などの電気的な特性を測定する。このとき、第一外部電極４Ａは第一放電電極６Ａと電気的に接続され、第二外部電極４Ｂは第二放電電極６Ｂと電気的に接続されるので、第一外部電極４Ａ及び第二外部電極４Ｂにプローブを接触させることにより、ＥＳＤサプレッサ１０の特性を測定することができる。

【0043】

続いて、素体３に第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂ用の導体ペーストを塗布し（Ｓ１０）、所定条件（例えば、大気中で６００〜８００℃で２時間）にて熱処理を行い、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂを焼き付けて形成する（Ｓ１１）。このとき、第三外部電極５Ａはコイル２０の一端（第四導体２４の端部Ｅ１）及び第一外部電極４Ａと接続するように形成され、第四外部電極５Ｂはコイル２０の他端（第一導体２１の端部Ｅ２）及び第二外部電極４Ｂと接続するように形成される。

【0044】

続いて、静電気保護部品１Ａについての特性検査を行う（Ｓ１２）。特に、コイル２０が有する特性について測定を行う。第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂにはコイル２０の両端が接続されるので、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂにプローブを接触させることにより、コイル２０の直流抵抗などの特性を測定することができる。その後、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂの表面にめっきを施す（Ｓ１３）。めっきは、電解めっきが好ましく、例えば、Ｎｉ／Ｓｎ、Ｃｕ／Ｎｉ／Ｓｎ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ／Ａｇなどを用いることができる。

【0045】

以上の過程を経て、静電気保護部品１Ａが得られる。

【0046】

以上のように、本実施形態では、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とが内部に配置された素体３と、素体３の外表面に配置された第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂと、を備える中間体が得られた後に、第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂにプローブを接触させることにより、ＥＳＤサプレッサ１０の特性が測定される。第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂが形成される前では、第一外部電極４Ａとコイル２０の一端とが接続されていないと共に第二外部電極４Ｂとコイル２０の他端とが接続されていない。したがって、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂが形成される前では、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とは並列接続されておらず、ＥＳＤサプレッサ１０の特性を測定することができる。

【0047】

本実施形態では、コイル２０の特性は、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂが形成された後に、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂにプローブを接触させることにより測定される。第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂが形成された後では、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とが並列接続されるものの、第一放電電極６Ａと第二放電電極６Ｂとは、ＥＳＤのようなサージ電圧が印加されない状態では、互いに絶縁された状態にあるため、コイル２０の特性を測定することができる。

【0048】

次に、図６を参照して、本実施形態の変形例に係る静電気保護部品１Ｂの構成を説明する。図６は、本変形例に係る静電気保護部品の断面構成を説明するための図である。本変形例は、第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂ並びに第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂの構成に関して、上述した実施形態と相違する。

【0049】

本変形例に係る静電気保護部品１Ｂは、上述した実施形態と同じく、素体３と、第一外部電極４Ａ、第二外部電極４Ｂ、第三外部電極５Ａ及び第四外部電極５Ｂと、コイル２０と、ＥＳＤサプレッサ１０と、を備えている。第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとは、素体３の外表面上において離間している。すなわち、第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとは、互いに接続されていない。第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとも、素体３の外表面上において離間している。すなわち、第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとも、互いに接続されていない。

【0050】

静電気保護部品１Ｂは、側面３ｃを実装面として、電子機器（例えば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。このとき、第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとは、はんだ（はんだフィレット）を通して電気的に接続される。第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとも、はんだ（はんだフィレット）を通して電気的に接続される。したがって、静電気保護部品１Ｂでは、電子機器に実装された状態において、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とが並列接続されることとなる。

【0051】

静電気保護部品１Ｂは、実装前では、上述したように、第一外部電極４Ａと第三外部電極５Ａとは互いに接続されておらず、第二外部電極４Ｂと第四外部電極５Ｂとも、互いに接続されていない。すなわち、静電気保護部品１Ｂ単体の状態では、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０とは並列接続されていない。したがって、第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂにプローブを接触させることにより、ＥＳＤサプレッサ１０の特性を測定することができ、第三及び第四外部電極５Ａ，５Ｂにプローブを接触させることにより、コイル２０の特性を測定することができる。

【0052】

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。

【0053】

第一放電電極６Ａ及び第二放電電極６Ｂの構成は、図２に示す構成に限定されず、長さや幅、ギャップ部ＧＰの大きさを適宜変更してもよい。

【0054】

放電誘発部７や空洞部８の位置は、図２〜図４及び図６に示された位置に限定されない。例えば放電誘発部７は、ＥＳＤサプレッサ１０と第一及び第二外部電極４Ａ，４Ｂとの間に配置されていなくてもよく、第一放電電極６Ａ及び第二放電電極６Ｂと接続する限り、ＥＳＤサプレッサ１０とコイル２０との間に配置されていてもよい。空洞部８は、ＥＳＤサプレッサ１０と放電誘発部７との間に配置されていてもよく、コイル２０側から見てＥＳＤサプレッサ１０や放電誘発部７を覆っていなくてもよい。

【符号の説明】

【0055】

１Ａ，１Ｂ…静電気保護部品、２…絶縁体層、３…素体、３ａ，３ｂ…端面、３ｃ…側面、４Ａ…第一外部電極、４Ｂ…第二外部電極、５Ａ…第三外部電極、５Ｂ…第四外部電極、６Ａ…第一放電電極、６Ｂ…第二放電電極、１０…ＥＳＤサプレッサ、２０…コイル、２１，２２，２３，２４…第一〜第四導体。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】