特許 6252174出願番号 特願 2013-542271
ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜を含む半導体装置の製造方法
公報発行日 2017年12月27
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6252174 ログイン済みの方はこのURLへ
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技術分野
ポジ型感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜を含む半導体装置の製造方法に関する。より詳しくは、半導体素子などの表面保護膜、層間絶縁膜、有機電界発光素子の絶縁層などに好適に用いられるポジ型感光性樹脂組成物
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明は２５０℃以下の低温焼成時において、低反りかつ高感度で高解像性のポリイミド硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するため、本発明の樹脂組成物は下記の構成からなる。すなわち、（ａ）一般式（１）で表される構造単位および一般式（２）で表される構造単位を有するポリイミド樹脂ならびに（ｂ）キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）一般式（１）で表される構造単位および一般式（２）で表される構造単位を有するポリイミド樹脂のイミド化率が８５％以上であり、かつ一般式（１）で表・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
【発明の効果】
本発明は、２５０℃以下の低温焼成時において、低反りかつ高感度で高解像性の硬化膜を得ることができるポジ型感光性樹脂組成物を提供する。この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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