特許 6254162 ピン分離用構造体を有するハーメチック端子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6254162

(24)【登録日】2017年12月8日

(45)【発行日】2017年12月27日

(54)【発明の名称】ピン分離用構造体を有するハーメチック端子

(51)【国際特許分類】

   H01R 9/16 20060101AFI20171218BHJP

【ＦＩ】

   H01R9/16 101

【請求項の数】24

【全頁数】19

(21)【出願番号】特願2015-526546(P2015-526546)

(86)(22)【出願日】2013年7月12日

(65)【公表番号】特表2015-528631(P2015-528631A)

(43)【公表日】2015年9月28日

(86)【国際出願番号】US2013050294

(87)【国際公開番号】WO2014025494

(87)【国際公開日】20140213

【審査請求日】2016年3月18日

(31)【優先権主張番号】13/572,225

(32)【優先日】2012年8月10日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】500510010

【氏名又は名称】エマソン エレクトリック コー．

(74)【代理人】

【識別番号】100108855

【弁理士】

【氏名又は名称】蔵田 昌俊

(74)【代理人】

【識別番号】100103034

【弁理士】

【氏名又は名称】野河 信久

(74)【代理人】

【識別番号】100075672

【弁理士】

【氏名又は名称】峰 隆司

(74)【代理人】

【識別番号】100140176

【弁理士】

【氏名又は名称】砂川 克

(72)【発明者】

【氏名】シュックマン、スコット

(72)【発明者】

【氏名】コルクマン、アルベルトゥス・ヤン・ヘンドリク

【審査官】 高橋 学

(56)【参考文献】

【文献】 米国特許第０５０１７７４０（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開昭５７−１２６０８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特表２００７−５０１４９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−１８５４６３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ９／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

外面及び複数の第１の開口を備えたほぼ平坦な底壁と、周側壁とを有するカップ形状の金属ボディ部材と、
少なくとも１つが第１の開口の各々を貫通している複数の導電性のピンと、
前記複数の第１の開口内で前記導電性のピンをハーメチックシールしている、第１の開口と導電性のピンとの間で延びた誘電体のシール材と、
前記ボディ部材に取着され、下側のベース部及び上側のバリア部を有する誘電体のピン分離用構造体とを具備し、
前記ベース部は、前記底壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、また、前記上側のバリア部は、前記ベース部から、ハーメチック端子の中心軸にほぼ平行な第１の方向に延び、導電性のピンの外端部を超えて終端しているほぼ垂直方向に起立した複数のほぼ平坦で平行でないリブを有しており、
前記ピン分離用構造体は、前記導電性のピン間の空気が存在するパスを長くし、
前記ベース部は、前記ベース部と前記外面との間にキャビティを形成するように、前記ボディ部材の外面の一部に少なくとも近接している下面を有し、
前記キャビティ内を占めている誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している、ハーメチック端子。

【請求項2】

前記ベース部は、前記ボディ部材の複数の第１の開口と夫々アラインメントしている複数の第２の開口を有しており、
前記複数の導電性のピンは、前記複数の第２の開口に夫々挿入されている、請求項1のハーメチック端子。

【請求項3】

前記第２の開口と導電性のピンとの間のスペース内の誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している請求項２のハーメチック端子。

【請求項4】

前記複数の第２の開口の各々は、首部と、この首部に隣接した第１の肩部と、前記ボディ部材の底壁の外面に近接した、ベース部の前記下面の一部を形成している第２の肩部１とを有しており、
前記第２の開口の首部は、前記導電性のピンの各々と密接して適合している、請求項３のハーメチック端子。

【請求項5】

前記射出成型モールド材料は、前記第２の開口の少なくとも１に近接して、前記ベース部の上面に少なくとも１つの拡大された保持ヘッドを形成している請求項２のハーメチック端子。

【請求項6】

外面及び複数の第１の開口を備えたほぼ平坦な底壁と、周側壁とを有するカップ形状の金属ボディ部材と、
少なくとも１つが第１の開口の各々を貫通している複数の導電性のピンと、
前記複数の第１の開口内で前記導電性のピンをハーメチックシールしている、第１の開口と導電性のピンとの間で延びた誘電体のシール材と、
前記ボディ部材に取着され、下側のベース部及び上側のバリア部を有する誘電体のピン分離用構造体とを具備し、
前記ベース部は、前記底壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、また、前記上側のバリア部は、前記ベース部から、ハーメチック端子の中心軸にほぼ平行な第１の方向に延び、導電性のピンの外端部を超えて終端しているほぼ垂直方向に起立した複数のほぼ平坦で平行でないリブを有しており、
前記ピン分離用構造体は、前記導電性のピン間の空気が存在するパスを長くし、
前記上側のバリア部は、前記ベース部の下面に貫通するように延びた通路を備えた円筒体を有し、
前記通路内に誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している、ハーメチック端子。

【請求項7】

前記射出成型モールド材料は、中心部に対して、前記通路の外に拡大された保持ヘッドを形成している請求項６のハーメチック端子。

【請求項8】

前記導電性のピン間の空気が存在するパスが、前記ピン分離用構造体を超えるか回るかして延びている非線形のパスを有している請求項１のハーメチック端子。

【請求項9】

前記ピン分離用構造体は、モールド成型可能なポリマー材料により形成されている一体成型されたボディを有している請求項８のハーメチック端子。

【請求項10】

前記モールド成型可能なポリマー材料は、ポリフェニレンサルファイドである請求項９のハーメチック端子。

【請求項11】

前記ベース部は、上面と側面と下面とを更に有し、
誘電体の接着剤が、前記ピン分離用構造体を前記ボディ部材に取着させるように、ボディ部材の外面と前記下面との間に含まれている、請求項８のハーメチック端子。

【請求項12】

誘電体の接着剤が、前記ピン分離用構造体を前記ボディ部材に取着させるように、ボディ部材の外面と前記ベース部との間に含まれている請求項８のハーメチック端子。

【請求項13】

外面及び複数の第１の開口を備えた壁を有するボディと、
前記第１の開口の各々をこの中でシールされて貫通し、前記ボディとは電気的に絶縁している複数の導電性のピンと、
前記ボディに取着され、前記壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、前記ピンの長軸とほぼ平行な第１の方向に延び、前記第１の方向でピンの外端部を超えて終端している複数のリブを有している誘電体のバリアとを具備し、
前記バリアは、前記ピン間の空気が存在するパスを長くし、
前記バリアは、前記外面の一部に少なくとも近接した下面を備えたベース部を更に有しこのベース部と前記外面との間にキャビティが形成され、
前記キャビティ内を占めている誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している、ハーメチック端子。

【請求項14】

誘電体の接着剤が、前記バリアを前記ボディに取着させるように、バリアとボディの外
面との間に含まれている請求項１３のハーメチック端子。

【請求項15】

前記導電性のピン間の空気が存在するパスが、前記バリアを超えるか回るかして延びて
いる非線形のパスを有している請求項１４のハーメチック端子。

【請求項16】

前記バリアは、モールド成型可能なポリマー材料により形成されている請求項１４のハーメチック端子。

【請求項17】

前記モールド成型可能なポリマー材料は、フェノール類か液体シリコーンゴムかである請求項１６のハーメチック端子。

【請求項18】

前記ボディは、周側壁を更に有し、
前記複数のリブは、前記ピンの長軸にほぼ直交する第２の方向に延び、第２の方向で前記周側壁の近くで終端している、請求項１３のハーメチック端子。

【請求項19】

前記ベース部は、前記複数の第１の開口と夫々アラインメントしている複数の第２の開口を更に有しており、
前記複数の第２の開口には、夫々前記複数の導電性のピンが挿入されている、請求項１３のハーメチック端子。

【請求項20】

前記誘電体の射出成型モールド材料は、前記第２の開口と導電性のピンとの間のスペースを占めている請求項１９のハーメチック端子。

【請求項21】

前記複数の第２の開口の各々は、首部と、この首部に隣接した第１の肩部と、前記ボディの底壁の外面に近接した、ベース部の前記下面の一部を形成している第２の肩部１とを有しており、
前記第２の開口の首部は、前記導電性のピンの各々と密接して適合している、請求項２０のハーメチック端子。

【請求項22】

前記ベース部は、上面を更に有し、
前記射出成型モールド材料は、前記第２の開口の少なくとも１に近接して、前記上面に少なくとも１つの拡大された保持ヘッドを形成している請求項２０のハーメチック端子。

【請求項23】

前記バリアは、上部を有し、この上部は、複数のリブと、前記ベース部の下面に貫通するように延びた通路を備えた円筒体を有している中心部とを有している、請求項１３のハーメチック端子。

【請求項24】

前記射出成型モールド材料は、円筒体に対して、前記通路の外に配置された拡大された保持ヘッドを形成している請求項２３のハーメチック端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本記載は、ハーメチック電力端子フィールドスルーに係り、特に、端子の電気的なショートを防ぐための誘電体オーバ面保護体を使用したハーメチック電力端子フィールドスルーに係る。

【0002】

このセクションは、必要ではない従来技術である本開示に関連した背景の情報を提供している。

【0003】

一般のハーメチック電力端子フィールドスルー（「ハーメチック端子」と称されている）は、Ａ／Ｃコンプレッサのようなハーメチックシールされる装置と一緒になって使用するための気密の電気端子である。このような装置では、装置から又は装置への端子によるリークを効果的に防止する必要がある。ハーメチックされた電力端子フィールドスルーを、意図した目的のために安全かつ効果的に機能させるために、ハーメチック端子は、導電性のピンが挿入される端子のボディにハーメチックにシールされ、このボディから電気的に絶縁させる必要がある。更に、ピン自体の相互間と、ボディの互いに対向する側でピンの互いに近接した部分間とに、空気が存在する最適なパスを確保して、端子での電気的ショートカットの発生の可能性を最小に維持しなければならない。

【0004】

この分野で良く知られている構造を有する一例のハーメチック端子１とこれに関連したコネクタブロック２とが、図１乃至４に示されている。このような一般のハーメチック端子１において、導電性のピンのハーメチック、金属のボディを貫通した開口中に、その場所で、ピンと端子のボディとの間にハーメチックなガラス−金属シールを形成する溶融可能なシール用ガラスにより、固定される。

【0005】

弾性的な電気絶縁体が、ボディ外面と、ガラス対金属シール及び導電性のピンの一部とに渡って接着される。前記絶縁体は、端子のボディの外面の実質的な部分と導電性のピンの実質的な一部のために覆う誘電体オーバ面を与えている。このようにすることにより、絶縁体は、導電性のピンと端子のボディとの互いに近接した非絶縁部分間（全体に渡るピン間ではないけれど）の空気が通る流路を増し、前記ピンとボディとの間の端子の所で電気的ショートを生じさせるであろう望ましくない電流路を形成するような汚染物、破片等（例えば、金属の削り屑）の発生を減じている。

【0006】

オプションでは、図２，３Ａ、３Ｂに示されているようなコネクタブロック２が、ハーメチック端子１と関連付けられて使用され得る。図３Ａ、３Ｂに示されているように、コネクタブロック２は、ハーメチック端子１の複数の導電性のピンの一端部と動作的に係合して、ハーメチック端子のリード線に取着させるための装着固定物となっている。前記リード線は、ハーメチック端子１の一側に配置された電源に電気的に接続され得る。

【発明の概要】

【0007】

このセクショハーメチック、本記載の要約を示し、全範囲もしくは特徴の全ての包括の記載ではない。

【0008】

本記載は、ほぼ平坦な底壁と、この壁の少なくとも開口とを備えたボディ部材を有するハーメチック端子を提供する。少なくとも１つが第１の開口を貫通した導電性のピンである少なくとも２つの導電性のピンが、誘電体のシール材により、第１の開口中にハーメチックシールされている。複数の導電性のピンのうち隣り合うピン間の動作的な空気通過スペースを長くする手段が、また設けられ、また、従来から必要であった大径のハーメチック端子の適用のためのハーメチック端子のUL電力の要求した使用に合うような小径のハーメチック端子が可能である。従って、小径のハーメチック端子が、高電圧の適用で使用されることができる。更に、小径のハーメチック端子を使用したコンプレッサのための圧力規格は、高圧に耐えることができて、高圧の冷凍機の使用を可能にするコンプレッサでの端子の比較的小さい占有面積（footprint）のために、高くされることができる。

【0009】

本開示の他の態様では、ハーメチック端子は、ほぼ平坦な底壁と、周側壁とを有するカップ形状の金属ボディ部材を有している。この底壁は、外面及び複数の第１の開口を有している。複数の導電性のピンが、前記第１の開口の各々を貫通している。前記導電性のピンをハーメチックシールしている誘電体のシール材が、前記第１の開口内に配置されている。前記ボディ部材に取着された誘電体のピン分離用構造体が、前記導電性のピン間の空気が存在するパスを長くしおり、下側のベース部と、上側のバリア部とを有している。前記ベース部は、前記底壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有している。前記上側のバリア部は、前記ベース部から、ハーメチック端子の中心軸にほぼ平行な第１の方向に延びた、ほぼ垂直方向に起立した複数のほぼ平坦なリブを有している。これらリブは、導電性のピンの外端部を超えて終端している。

【0010】

本開示の更に他の態様では、ハーメチック端子は、外面及び複数の第１の開口を備えた壁を有するボディを有している。導電性のピンが、前記第１の開口の各々をこの中でシールされて貫通し、前記ボディとは電気的に絶縁している。誘電体のバリアが、前記ボディに取着され、前記壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有している。また、このバリアは、前記ピンの長軸とほぼ平行な第１の方向に延び、前記第１の方向でピンの外端部を超えて終端している複数のリブを有している。また、このバリアは、前記ピン間の空気が存在するパスを長くしている。

【0011】

適用可能な他の領域は、この明細書に与えられた記載から明らかになるであろう。この要約での記載と特別な例とは、説明の目的のみを意図としており、本開示の範囲を制限することは意図していない。

【0012】

詳細な説明
ここに挙げられている図面は、選定された実施の形態の説明の目的のみであり、可能な実施の全てではなく、また、本開示の範囲を制限するものではない。

【0013】

実施の形態が、添付の図面を参照して以下に、充分に説明されるであろう。

【0014】

図４Ａ並びに４Ｂに示されている例のようなマルチピンハーメチック端子は、種々の空調並びに冷凍コンプレッサ設備で使用され、所定の電力定格の要求を満たすようにデザインされている。しかし、ハーメチック端子の電力定格に影響する重要なファクターの１つは、ハーメチック端子の近接した導電性の端子間を通る空気の量である。この点に関して、UL(a/k/a Underwriterの実験)は、所定の電圧のために承認されるハーメチック端子のための仕様を提供している。さらに、ハーメチック端子の外側（即ち、外の環境にさらされる側）は、ULの仕様のもとで、電気的なスペースに対して非常に厳しい要求を持っている。そして、電気的な接続が、ハーメチック端子の外面でなされる方法は、一般的に、ハーメチック端子の製造業者の制御を超えているので、ハーメチック端子の製造業者は、例えば、コネクタブロックへのハーメチック端子の設置の後に、導電性のピンの電気的スペースを増すよう待ったかの使用者により使用され得る追加の電気的バリアとは独立したULの仕様に合うようにデザインしている。

【0015】

マルチピンハーメチック端子において、導電性のピyハーメチック、既知のようにして、端子の周りに等しい間隔で中心に配置される。ピンサークルとして知られているように、複数の導電性のピンの各々の中心を通る円は、ピンサークル直径と称されている直径を有している。従って、ハーメチック端子の電力定格は、ハーメチック端子の空気が存在するピン間のスペースの増加は、ピンサークルの直径を長くすることによりなされるので、ピンサークル直径に関係している。しかし、ピンサークルの直径を長くすると、全体的に大型のハーメチック端子になってしまう。かくして、低い電圧閾値のために規格されたハーメチック端子は、一般に、高い電圧閾値のために規格されたハーメチック端子よりも、短い全直径を有している。

【0016】

空調並びに冷凍コンプレッサ設備で使用されるハーメチック端子の標準化をなすために、ハーメチック端子のための２つの閾値電力定格が、即ち、３００電圧定格と６００電亜定格とが、いままで確立されている。従って、製造業者は、空調並びに冷凍コンプレッサ設備のための２つの電圧定格に合ったハーメチック端子２つのサイズ（例えば、直径）に標準化することができる。このことは、例えば、中にハーメチック端子が装着されるコンプレッサのシエルの切欠開口に対して２つの異なるサイズにしなければならないことを意味し、また、コンプレッサのシエル中へのハーメチック端子の溶着をする機械は、２つの異なるサイズのハーメチック端子を許容するよう構成しなければならない。

【0017】

ここに記載の発明は、しかし、大径のハーメチック端子に前から要求されている適用のための電圧定格を達成しながら、UL仕様に合った小径のハーメチック端子を可能にしている。この結果、製造業者は、単一のサイズのハーメチック端子に対するようにデザインと工具とを標準化することができる。

【0018】

更に、小径のハーメチック端子が使用され得るので、コンプレッサに対する圧力定格を増すことができる。これは、比較的小さいコンプレッサのフットプリント（footprint in compressor）を有するハーメチック端子は、高圧に耐えることができて、コンプレッサを比較的高い圧力定格すねとともに比較的高圧の冷凍機を使用することができるからである。例えば、ハーメチック端子を一般の端子よりも全体のディメンションよりも小さくなるように製造されることができるので、コンプレッサの高圧力環境にさらされる表面領域が減じられる。従って、端子にかかる力もまた、減じられる（圧力が一定に維持されるので）。かくして、減じられた力は、ハーメチック端子のボディを、一般の端子よりも薄い部材で形成されることが可能である。この結果、端子のボディは、高い生産速度で動くことができる小型で安価な工具により、製造されることができる。

【0019】

図面、特に、図４Ａ、４Ｂを参照すると、ハーメチック端子１０は、ほぼ平坦な底壁１４と、外方に広がったリム１８を備えた周側壁１６とを有するほぼカップ形状の金属ボディ部材１２を具備している。このボディ１２の底壁１４は、皿側の内面２０と、外面２２と、複数の開口２４とを有している。これら開口２４の各々は、内壁面２８を備えた環状の突出縁部２６と、ボディ部材１２の皿側の自由端縁部３０と、ボディ部材１２の外面側の湾曲部３２とにより規定されている。前記ボディ部材１２は、スチールのように金属材により製造されることができる。

【0020】

複数の導電性のピン３４が、ボディ部材１２の前記複数の開口２４を夫々貫通して延びている。各導電性のピン３４は、外端部３６と内端部３８とを有しており、これには、図１及び３Ａに最も良く示されている一般の電気接続ストラップ４０もしくは電気クイック接続タブ４２が取着されることができる。図４Ａに示されているように、マルチピンハーメチック端子では、複数の導電性のピン３４は、端子の中央で互いに間隔を有して配置されている。これら導電性のピン３４は、ピンサークル直径Ｄを有するピンサークル５０に位置している。そして、これら導電性のピン３４は、Ｓ１のピン対ピンからとＳ２のピン対ボディとからの空気が存在するスペースを有している。

【0021】

各導電性のピン３４は、固体の銅もしくはスチールのような導電性の金属材料により形成されることができる。代わって、高導電性で良好なハーメチック接着（bonding）特性を有するバイメタルで銅がコアのワイヤもまた、利用されることができる。

【0022】

各導電性のピン３４は、ボディ部材１２の夫々対応した前記開口２４中に、開口２４を満たしボディ部材１２と導電性のピン３４との両者をハーメチックに接着させる誘電体のシール材４４により、シールされている。適したシール材４４は、開口内でボディ部材１２と導電性のピン３４の両者に対して融着可能なシール用のガラス材である。このシール用のガラス材４４は、導電性のピン３４と開口３４とのバスによるハーメチック端子を通るリークが効果的に防止される非導電性のガラス対金属のシールを形成する。適当なシール用のガラス材は、この分野では良く知られている。

【0023】

絶縁部材４６を形成する誘電材の層が、ボディ部材１２の外面２２と導電性のぴん３４の下部４８とを覆うように配設され、絶縁性の接着剤等により、これらに取着されている。この絶縁部材４６は、ガラス対金属のシールを覆って保護する助けをなし、ボディ部材１２の外面２２と導電性のピン３４との実質的な部分のための誘電体の表面を覆うカバーを形成している。この絶縁部材４６は、シリコーンゴムを有することができる。

【0024】

本開示のピン分離用構造体１０２，２０２を含んだハーメチック端子では、開示の装置の実施の形態が図５では１００で、また図６では２００で示されている。

【0025】

図５，７Ａ、７Ｂには、本開示のピン分離用構造体１０２を含んだ第１の実施の形態のハーメチック端子１００が示されている。このピン分離用構造体１０２は、ハーメチック端子１００の一部を構成し、ピンサークルの直径並びに／もしくは端子のボディ部材１２のサイズの対応した増大の必要が無く、端子の導電性のピン３４間の動作的に空気を通すスペース（即ち、実質的に空気が通るピン対ピン間のスペースＳ３）を効果的に増す機能を有している。従って、ハーメチック端子１００の電力定格は、同様に増す。

【0026】

図示されているように、ピン分離用構造体１０２は、概略的には、絶縁、誘電材で形成された一体成型されたボディ１０４を有している。このピン分離用構造体１０２のボディ１０４は、下側のベース部１０６と上側のバリア部１０８とを有している。このベース部１０６は、ハーメチック端子１００のボディ部材１２の底壁１４の外面２２の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有している。また、このベース部１０６は、上面１１０と側壁１１２と下面１１４とを有している。このベース部１０６の下面１１４は、端子のボディ部材１２の外面２２の少なくとも一部からオフセット、即ち、離間して、ベース部１０６と端子のボディ部材１２の外面２２との間にギャップ、即ちスペースを形成する内側空間部１１６を形成している。

【0027】

前記ピン分離用構造体１０２は、ポリフェニレンサルファイドのようなモールド成型可能な合成樹脂材料により形成されることができる。適当な材料は、RYTON（登録商標）が一般的に利用可能である。

【0028】

前記ピン分離用構造体１０２のベース部１０６は、また、複数の開口１１８を有している。これら開口１１８は、ハーメチック端子１００のボディ部材１２の前記複数の開口２４と対応し、かつアラインメントし、ハーメチック端子１００の前記複数の導電性のピン３４と対応し、これらピンを受けている。拡大された詳細な図７Ｂに示されているように、各開口１１８は、首部１２０と、この首部１２０に隣接した第１の肩部１２２と、端子のボディ部材１２の底壁１４の外面２２に近接した、ベース部１０６の前記下面１１４の一部を形成している第２の肩部１２４とを有している。前記首部１２０の所で、前記開口１１８は、導電性のピン３４と密接して適合している。

【0029】

前記ピン分離用構造体１０２の上側の前記バリア部１０８は、中心部１２８と、ほぼ垂直方向に起立した複数の平板状のリブ１３０とを有している。前記中心部１２８は、ベース部１０６の下面１１４の所まで貫通するように延びた通路１３２を備えた円筒部材を有している。

【0030】

前記垂直方向に起立した複数の平板状のリブ１３０は、ベース部１０６の上面１１０から、ハーメチック端子１００の中心長軸Ｚ（導電性のピン３４の長軸とほぼ平行）に沿って上方に延びている。図７Ａに示されているように、前記リブ１３０は、長さＬと幅Ｗと厚さＴとを有する矩形の形状として一般に示されている。これらリブ１３０は、矩形で示されているけれども、リブ１３０は、他の幾何学的形状にすることができる。Ｚ軸の方向で、リブ１３０は、ベース部１０６から長さＬだけ長手方向に延びており、導電性のピン３４の外端部３６を超えて終端している。Ｘ軸の方向で、リブ１３０の幅Ｗは、前記中心部１２８から端子のボディ部材１２の周側壁１６近くまで横方向外方に延びている。図５に示されているように、前記ピン分離用構造体１０２は、中心部１２８から端子１００の側壁１６に向かって外方に延び、ハーメチック端子１００の３つの導電性のピン３４を分離するように約１２０°で等しく離間した３つのリブ１３０を有している。勿論、ハーメチック端子１００の形態に応じて、より少ないか多い導電性のピン３４が存在することができ、従って、リブ１３０の数と間隔とが、変更可能である。

【0031】

図５に示されるように、上側のバリア部１０８のリブ１３０は、ハーメチック端子１００の隣り合う導電性のピン３４間の直接かつ線形の空気が存在するパスを塞いでいる。この結果、１つの導電性のピン３４から他の導電性のピン３４への線１３４，１３６で示されているような空気が存在するパスは、ピン分離用構造体１０２を超えている／もしくは回って延びている非線形のパスを有している。

【0032】

前記ハーメチック端子１００への前記ピン分離用構造体１０２の組み込みは、これをハーメチック端子１００のボディ部材１２の外面２２に取着させることによりなされる。この点に関して、誘電体の射出成型モールド材料１３８が、内側空間部１１６中へモールド射出される。射出成型モールド材料１３８が硬化された後は、ピン分離用構造体１０２は、ハーメチック端子１００に接着されている。オプションでは、（接着の促進剤もしくはプライマーのような）誘電体接着剤１３９が、ボディ部材１２の外面２２並びに／もしくは内側空間部１１６並びに／もしくは導電性のピン３４に、射出成型される前に与えられて、射出成型モールド材料１３８とボディ部材１２並びに／もしくは導電性のピン３４並びに／もしくはピン分離用構造体１０２との間の接着性を高めることができる。

【0033】

一実施の形態において、ピン分離用構造体１０２のボディ１０４の部分（例えば、下面１１４と開口１１８）と、ハーメチック端子１００の底壁１４の外面２２とで、ピン分離用構造体１０２とハーメチック端子１００とのに射出成型モールド材料１３８を射出するためのモールドキャビティを形成することができる。例えば、ピン分離用構造体１０２を、ピン分離用構造体１０２のベース部１０６がハーメチック端子１００のボディ部材１２の外面２２を覆うように、ハーメチック端子１００の上に最初に置かれることができる。前述されたように、内側空間部１１６が、形成され、この内側空間部１１６が、射出成型モールド材料１３８を射出成型するためのモールドキャビティとして機能することができる。そして、前記射出成型モールド材料１３８が、ピン分離用構造体１０２の中心部１２８内の通路１３２を介してモールドキャビティ中に射出されることができる。この射出成型モールド材料１３８が、モールドキャビティ内を完全に占めるように流れ、そしてもし必要であれば、余分の射出成型モールド材料１３８が、開口１１８及び通路１３２を通って外に流れでることができる。射出成型モールド材料１３８は、硬化されると、ピン分離用構造体１０２とハーメチック端子１００との両方（例えば、ボディ部材１２の外面２２と導電性のピン３４の各々の外面との両方）に接着され、両部品を一緒に接着する。前記開口１１８内の首部１２０及び第１の肩部１２２と、中心部１２８を通った通路１３２とは、射出成型モールド材料１３８が全体に渡って露出されているピン分離用構造体１０２の表面領域を増すことにより、適当な強い接着を果たす助けをしている。

【0034】

本開示の発明に使用されるのに適した射出成型モールド材料は、液体シリコーンゴム（LSR）である。更に、誘電体接着プライマー剤が、射出成型モールド材料１３８と、ピン分離用構造体１０２と、端子１００との間の良好な接着を助長するために使用されることができる。

【0035】

ピン分離用構造体１０２をハーメチック端子１００に固定する接着ボンデングに加えて、射出成型モールド材料１３８は、ピン分離用構造体１０２とハーメチック端子１００との間の接着を良くするために、ボディ１０４の部分との機械的接続を、また、果たすことができる。このことに関して、図７Ａ、７Ｂを参照すると、射出成型モールド材料１３８は、首部１２０の対向した両側の周りと首部１２０と導電性のピン３４との間との開口１１８のスペース内を占めることができる。更に、開口１１８の直ぐ外側で、ベース部１０６の上面１１０に接して、
射出成型モールド材料１３８が、硬化により、拡大された保持ヘッド１４０に形成されることができる。同様に、射出成型モールド材料１３８は、中心部１２８通路１３２から流れ出て、硬化して、上側のバリア部１０８に対する他の拡大された保持ヘッド１４２に形成されることができる。これら保持ヘッド１４０，１４２は、機械的締め具の機能を奏することにより、ハーメチック端子１００へのピン分離用構造体１０２の接続強度を高めることができる。

【0036】

図６には、本開示のピン分離用構造体２０２を装着した異なる実施の形態のハーメチック端子２００が示されている。このピン分離用構造体２０２は、好ましくは、絶縁、誘電体材料により形成された一体成型されたボディ２０４を有している。

【0037】

図示されているように、前記ピン分離用構造体２０２は、下側のベース部２０６と上側のバリア部２０８とを有している。このベース部２０６は、ハーメチック端子２００のボディ部材１２の底壁１４の外面２２の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有している。更に、このベース部は、導電性のピン３４の露出面を部分的に覆っているカラー部材２０７を有することができる。

【0038】

前記バリア部２０８は、ハーメチック端子２００の中心長軸Ｚ２に沿って、導電性のピン３４の長軸とほぼ平行に上方に延びいるほぼ垂直方向に起立した複数の平板状のリブ２３０を有している。図６に示されているように、これらリブ２３０は、長さＬ２と幅Ｗ２と厚さＴ２とを有する矩形の形状として一般に示されている。Ｚ２軸の方向で、リブ２３０は、ベース部２０６から長さＬ２だけ長手方向に延びており、導電性のピン３４外端部３６を超えて終端している。Ｘ２軸の方向で、リブ２３０の幅Ｗ２は、前記中心部２２８から端子のボディ部材１２の周側壁１６近くまで横方向外方に延びている。図６に示されているように、前記ピン分離用構造体２０２は、中心部２２８から端子のボディ部材１２の周側壁１６に向かって外方に延びている。図６に示されているように、ピン分離用構造体２０２は、中心部２２８から端子のボディ部材１２の側壁１６に向かって外方に延び、約１２０°で等しく離間した３つのリブ２３０を有している。これらリブ１３０は、端子の隣り合う導電性のピン間の直接かつ線形の空気が存在するパスを塞いでいる。この結果、１つの導電性のピン３４から他の導電性のピン３４への空気が存在するパスは、ピン分離用構造体２０２を超えて並びに／もしくは回って延びた非線形のパスを有し、２３４，２３６で示されているように、導電性のピン３４からピンへの空気が存在するパスの距離を長くしている。

【0039】

この異なる実施の形態において、前記ピン分離用構造体２０２は、ピン分離用構造体２０２（例えば、ベース部２０６の下面）並びに／もしくは端子１００（例えば、ベース部材の外面２２並びに／もしくは導電性のピン３４）に与えられて、ピン分離用構造体２０２と端子１００との間の優れた接着を果たす誘電体の接着剤により、ボディ部材１２の外面２２とハーメチック端子２００の導電性のピン３４に取着されることができる。

【0040】

前記ピン分離用構造体２０２は、また、端子のボディ部材１２の外面２２と導電性のピン３４との実質的な部分を覆う誘電体カバー面を与えて、ガラスシール４４を覆って保護している。

【0041】

図８、９Ａ、９Ｂには、本開示のピン分離用構造体１０２、２０２を装着したハーメチック端子１００、２００と共に使用するためのコネクタブロック３００が示されている。このコネクタブロック３００は、ハーメチック端子１００，２００の複数の導電性のピン３４の端部３６を共同して補償し、ハーメチック端子１００，２００の一側に配置された電源（図示していない）に電気的に接続されることが可能な、ハーメチック端子１００，２００のリードワイヤ（図示していない）に取着するための装着構造体を構成している。

【0042】

図８を参照すると、コネクタブロック３００は、フェノール類のような誘電体プラスチック材料により形成された一体的なプラスチックボディ３０２を有することができる。このボディ３０２は、全体的にほぼＴ字形状であり、中心の通路３０４と、互いに離間した３つのチャンネル３０６，３０８，３１０とを有している。

【0043】

前記中心の通路３０４は、導電性のピン３４の外端部を中に受けるようにサイズと形状とが設定され、導電性のピン３４に取着される接続ストラップ４０と、ハーメチック端子１００，２００のピン分離用構造体１０２、２０２とを含んでいる。前記中心の通路３０４の外周壁３１２には、アラインメント用のスロット、即ち、案内路３１４が形成されている。この案内路は、ピン分離用構造体１０２、２０２のリブ１３０，２３０と共同動作可能なように係合して、ハーメチック端子１００，２００に対してコネクタブロック３００を適当に方向付けする。

【0044】

内側の第１のチャンネル３０６は、ボディ３０２のほぼ中間に位置し、リードワイヤ（図示していない）を収容するように、一端部にリードワイヤ用の開口３１４を有している。また、この第１のチャンネル３０６は、内側のストラップ装着面３１６と互いに対向した側壁３１８，３２０とを有している。この第１のチャンネル３０６の両外側には、第２のチャンネル３０８，３１０が配置されている。これら第２のチャンネル３０８，３１０の各々は、内側のストラップ装着面３２２を有している。各第２のチャンネル３０８，３１０の外周を外壁３２４が規定しており、この外壁は、前記第１のチャンネル３０６の両側壁３１８，３２０と共同して、リードワイヤ（図示していない）を収容するように、各第２のチャンネル３０８，３１０の一端部にリードワイヤ用の開口３２６を形成している。

【0045】

前記第１及び第２のチャンネル３０６、３０８，３１０のストラップ装着面３１６、３２２は、ハーメチック端子１００，２００の導電性のピン３４に取着される接続ストラップ４０のための装着場所として機能する。図９Ａ、９Ｂにみられるように、前記接続ストラップ４０は、ストラップ装着面３１６、３２２と係合するように、折られるか曲げられることができる。更に、内側のストラップ装着面３１６、３２２の各々は、ねじ付きインサート３３０を収容するための開口３２８を有している。このねじ付きインサート３３０は、リードワイヤ（図示していない）をハーメチック端子１００，２００に電気的に接続するように、ねじ付締め部品（図示していない）により、係合されている。

【0046】

例示の実施の形態は、本開示が詳細であり、当業者に範囲を充分に知らせるように記載されている。種々の詳細な説明が、本開示の実施の形態を充分理解に理解するように、部品、装置、方法の例としてなされている。例示の実施の形態が、多くの異なる形態で具体化され、また、開示の範囲を制限するように構成される必要が無いことは、当業者にとって明らかであろう。幾つかの例示の実施の形態において、既知の方法、既知の装置の構成、既知の技術は、詳細には説明されていない。

【0047】

実施の形態の前記説明は、図示及び記載のために与えられている。開示を徹底及び限定する意図ではない。特別な実施の形態の個々の部材もしくは態様は、これら特別な実施の形態のものに限定されるものではないが、適用できる場合には、図示や記載が無くても、選択された実施の形態で交換かつ使用可能である。同様のことが、多くの場合に変更可能である。このような変更は、開示から逸脱するとみなされるものではなく、このような変更は、全て、開示の範囲内に含まれるべきものである。
以下に出願当初の特許請求の範囲を参考のために、付記として記載する。
付記１
外面及び複数の第１の開口を備えたほぼ平坦な底壁と、周側壁とを有するカップ形状の金属ボディ部材と、
少なくとも１つが第１の開口の各々を貫通している複数の導電性のピンと、
前記複数の第１の開口内で前記導電性のピンをハーメチックシールしている、第１の開口と導電性のピンとの間で延びた誘電体のシール材と、
前記ボディ部材に取着され、下側のベース部及び上側のバリア部を有する誘電体のピン分離用構造体とを具備し、
前記ベース部は、前記底壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、また、前記上側のバリア部は、前記ベース部から、ハーメチック端子の中心軸にほぼ平行な第１の方向に延び、導電性のピンの外端部を超えて終端しているほぼ垂直方向に起立した複数のほぼ平坦なリブを有しており、
前記ピン分離用構造体は、前記導電性のピン間の空気が存在するパスを長くしている、ハーメチック端子。
付記２
前記ベース部は、前記ベース部と前記外面との間にキャビティを形成するように、前記ボディ部材の外面の一部に少なくとも近接している下面を有している付記１のハーメチック端子。
付記３
前記キャビティ内を占めている誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している付記２のハーメチック端子。
付記４
前記ベース部は、前記ボディ部材の複数の第１の開口と夫々アラインメントしている複数の第２の開口を有しており、
前記複数の導電性のピンは、前記複数の第２の開口に夫々挿入されている、付記３のハーメチック端子。
付記５
前記第２の開口と導電性のピンとの間のスペース内の誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している付記４のハーメチック端子。
付記６
前記複数の第２の開口の各々は、首部と、この首部に隣接した第１の肩部と、前記ボディ部材の底壁の外面に近接した、ベース部の前記下面の一部を形成している第２の肩部とを有しており、
前記第２の開口の首部は、前記導電性のピンの各々と密接して適合している、付記５のハーメチック端子。
付記７
前記射出成型モールド材料は、前記第２の開口の少なくとも１に近接して、前記ベース部の上面に少なくとも１つの拡大された保持ヘッドを形成している付記４のハーメチック端子。
付記８
前記上側のバリア部は、前記ベース部の下面に貫通するように延びた通路を備えた円筒体を有している付記１のハーメチック端子。
付記９
前記通路内に誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している付記８のハーメチック端子。
付記１０
前記射出成型モールド材料は、中心部に対して、前記通路の外に拡大された保持ヘッドを形成している付記９のハーメチック端子。
付記１１
前記複数のリブは、前記ベース部から長手方向に延び、前記導電性のピンの上端部を超えて終端するような長さと、前記ハーメチック端子の中心軸から前記ボディ部材の周側壁近くに横方向外方に延びた幅とを有するほぼ矩形の形状をしている付記１のハーメチック端子。
付記１２
前記ピン分離用構造体は、前記ハーメチック端子の中心軸から前記ボディ部材の周側壁に向かって延び、約１２０°で等しく離間した３つのリブを有し、
これらリブは、隣り合う前記導電性のピン間の直接かつ線形の空気通路を塞ぐように、隣り合う導電性のピンを分離している付記１のハーメチック端子。
付記１３
前記導電性のピン間の空気が存在するパスが、前記ピン分離用構造体を超えるか回るかして延びている非線形のパスを有している付記１のハーメチック端子。
付記１４
前記ピン分離用構造体は、モールド成型可能なポリマー材料により形成されている一体成型されたボディを有している付記１３のハーメチック端子。
付記１５
前記モールド成型可能なポリマー材料は、ポリフェニレンサルファイドである付記１４のハーメチック端子。
付記１６
前記ベース部は、上面と側面と下面とを更に有し、
射出成型モールド材料、
誘電体の接着剤が、前記ピン分離用構造体を前記ボディ部材に取着させるように、ボディ部材の外面と前記下面との間に含まれている、付記１３のハーメチック端子。
付記１７
誘電体の接着剤が、前記ピン分離用構造体を前記ボディ部材に取着させるように、ボディ部材の外面と前記ベース部との間に含まれている付記１３のハーメチック端子。
付記１８
外面及び複数の第１の開口を備えた壁を有するボディと、
前記第１の開口の各々をこの中でシールされて貫通し、前記ボディとは電気的に絶縁している導電性のピンと、
前記ボディに取着され、前記壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、前記ピンの長軸とほぼ平行な第１の方向に延び、前記第１の方向でピンの外端部を超えて終端している複数のリブを有している誘電体のバリアとを具備し、
前記バリアは、前記ピン間の空気が存在するパスを長くしている、ハーメチック端子。
付記１９
誘電体の接着剤が、前記バリアを前記ボディに取着させるように、バリアとボディの外面との間に含まれている付記１８のハーメチック端子。
付記２０
前記導電性のピン間の空気が存在するパスが、前記バリアを超えるか回るかして延びている非線形のパスを有している付記１９のハーメチック端子。
付記２１
前記バリアは、モールド成型可能なポリマー材料により形成されている付記１９のハーメチック端子。
付記２２
前記モールド成型可能なポリマー材料は、フェノール類か液体シリコーンゴムかである付記２１のハーメチック端子。
付記２３
前記ボディは、周側壁を更に有し、
前記複数のリブは、前記ピンの長軸にほぼ直交する第２の方向に延び、第２の方向で前記周側壁の近くで終端している、付記１８のハーメチック端子。
付記２４
前記バリァは、前記外面の一部に少なくとも近接した下面を備えたベース部を更に有しこのベース部と前記外面との間にキャビティが形成されている、付記１８のハーメチック端子。
付記２５
前記キャビティ内を占めている誘電体の射出成型モールド材料を更に具備している付記２４のハーメチック端子。
付記２６
前記ベース部は、前記複数の第１の開口と夫々アラインメントしている複数の第２の開口を更に有しており、
前記複数の第２の開口には、夫々前記複数の導電性のピンが挿入されている、付記２５のハーメチック端子。
付記２７
前記誘電体の射出成型モールド材料は、前記第２の開口と導電性のピンとの間のスペースを占めている付記２６のハーメチック端子。
付記２８
前記複数の第２の開口の各々は、首部と、この首部に隣接した第１の肩部と、前記ボディ部材の底壁の外面に近接した、ベース部の前記下面の一部を形成している第２の肩部とを有しており、
前記第２の開口の首部は、前記導電性のピンの各々と密接して適合している、付記２７のハーメチック端子。
付記２９
前記ベース部は、上面を更に有し、
前記射出成型モールド材料は、前記第２の開口の少なくとも１に近接して、前記上面に少なくとも１つの拡大された保持ヘッドを形成している付記２７のハーメチック端子。
付記３０
前記バリアは、上部を有し、この上部は、複数のリブと、前記ベース部の下面に貫通するように延びた通路を備えた円筒体を有している中心部とを有している、付記２５のハーメチック端子。
付記３１
前記前記射出成型モールド材料は、円筒体に対して、前記通路の外に配置された拡大された保持ヘッドを形成している付記３０のハーメチック端子。
付記３２
前記端子は、３つの導電性のピンを有し、
前記バリアは、前記ハーメチック端子の中心軸から前記ボディの周側壁に向かって延び、約１２０°で等しく離間した３つのリブを有し、
前記複数のリブは、隣り合う前記導電性のピン間の直接かつ線形の空気通路を塞ぐように、隣り合う導電性のピンを分離している付記１８のハーメチック端子。
付記３３
隣り合う前記導電性のピン間の最短の空気が存在するパスが、前記バリアを超えるか回るかして延びている非線形のパスを有している付記３２のハーメチック端子。
付記３４
少なくとも第１の開口を備えたほぼ平坦な底壁を有するボディ部材と、
少なくとも１つが第１の開口の各々を貫通している少なくとも２つの導電性のピンと、
前記少なくとも１つの第１の開口内で前記導電性のピンをハーメチックシールしている誘電体のシール材と、
隣接した導電性のピン間の空気が存在するパスを長くするための手段とを具備しているハーメチック端子。
付記３５
前記空気が存在するパスを長くするための手段は、前記ボディ部材に取着され、下側のベース部及び上側のバリア部を有する誘電体のピン分離用構造体を有し、
前記ベース部は、前記底壁の外面の周囲に密に適合するようなサイズと形状とを有し、また、前記上側のバリア部は、前記ベース部から、第１の方向である長手方向に延び、第１の方向で、導電性のピンの外端部を超えて終端しているほぼ垂直方向に起立した複数のリブを有している付記３４のハーメチック端子。
付記３６
前記ピン分離用構造体を前記ボディ部材に取着させるように、前記ベース部と前記ボディ部材の外面との間に、誘電体の接着剤を更に具備する付記３５のハーメチック端子。
付記３７
前記ボディ部材は、周側面を更に有し、
前記複数のリブは、前記第１の方向にほぼ直交する第２の方向に延び、第２の方向で前記周側壁の近くで終端している付記３６のハーメチック端子。
付記３８
隣り合う前記導電性のピン間の空気が存在するパスが、前記ピン分離用構造体を超えるか回るかして延びている非線形のパスを有している付記３６のハーメチック端子。

【図面の簡単な説明】

【0048】

【図1】図１は、従来技術のハーメチック端子の上側からの斜視図である。

【図2】図２は、図１のハーメチック端子と共に使用される従来技術のコネクタブロックの上側からの斜視図である。

【図3A】図３Ａは、図２のコネクタブロックに結合された図１のハーメチックを示す側面図である。

【図3B】図３Ｂは、図２のコネクタブロックに結合された図１のハーメチックを示す上面図である。

【図4A】図４Ａは、従来技術のハーメチック端子の上面図である。

【図4B】図４Ｂは、図４Ａの線Ｂ−Ｂに沿った従来技術のハーメチック端子の断面図である。

【図5】図５は、本発明のハーメチック端子の第１の実施の形態の前からの斜視図である。

【図6】図６は、本発明のハーメチック端子の第２の実施の形態の前からの斜視図である。

【図7A】図７Ａは、図５のハーメチック端子の前から見た断面図である。

【図7B】図７Ｂは、図７Ａの一部の拡大図である。

【図8】図８は、図５及び６のハーメチック端子と共に使用するための本発明のコネクタブロックの上からの斜視図である。

【図9A】図９Ａは、図８のコネクタブロックに結合された本発明のハーメチック端子の上からの斜視図である。

【図9B】図９Ｂは、図８のコネクタブロックに結合された本発明のハーメチック端子の上面図である。

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9A】

【図9B】