特許 6254666 面光源装置及び液晶表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6254666

(24)【登録日】2017年12月8日

(45)【発行日】2017年12月27日

(54)【発明の名称】面光源装置及び液晶表示装置

(51)【国際特許分類】

   F21S 2/00 20160101AFI20171218BHJP

   G02F 1/13357 20060101ALI20171218BHJP

   H01L 33/00 20100101ALI20171218BHJP

   H01L 33/52 20100101ALI20171218BHJP

   H01L 33/60 20100101ALI20171218BHJP

   H01L 33/62 20100101ALI20171218BHJP

   F21Y 105/10 20160101ALN20171218BHJP

   F21Y 115/10 20160101ALN20171218BHJP

【ＦＩ】

   F21S2/00 482

   G02F1/13357

   H01L33/00 H

   H01L33/00 L

   H01L33/52

   H01L33/60

   H01L33/62

   F21Y105:10

   F21Y115:10 500

【請求項の数】4

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2016-230355(P2016-230355)

(22)【出願日】2016年11月28日

(62)【分割の表示】特願2012-136267(P2012-136267)の分割

【原出願日】2012年6月15日

(65)【公開番号】特開2017-50290(P2017-50290A)

(43)【公開日】2017年3月9日

【審査請求日】2016年11月28日

(73)【特許権者】

【識別番号】000005049

【氏名又は名称】シャープ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000947

【氏名又は名称】特許業務法人あーく特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】山口 一平

【審査官】 津田 真吾

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１１−０４０７１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０１２８１８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｆ２１Ｓ ２／００

Ｈ０１Ｌ ３３／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の発光装置と、前記複数の発光装置が実装された実装基板とを備える面光源装置であって、
前記各発光装置は、
板状をなすポリイミド製のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板と、
前記ＴＡＢ基板上に配置され、開口部を有する平面状の絶縁性反射部材と、
前記ＴＡＢ基板上で、前記絶縁性反射部材の開口部内に配置された発光素子チップと、
前記発光素子チップを封止する封止部材と、
前記基板及び絶縁性反射部材の間に設けられた一面側導体層と
を備え、
前記基板内には銅ポスト層が貫通して形成されており、
前記一面側導体層及び前記銅ポスト層は電気的に接続されており、
前記銅ポスト層は、前記一面側導体層が設けられた前記基板の一面側の反対側となる前記基板の他面側に他面側導体層を備え、
前記複数の発光装置は、前記実装基板上にマトリクス状に配置されている
ことを特徴とする面光源装置。

【請求項2】

請求項１に記載の面光源装置であって、
前記基板の面方向に平行な断面の面積は、前記一面側導体層が前記他面側導体層より大きい
ことを特徴とする面光源装置。

【請求項3】

請求項１又は請求項２に記載の面光源装置であって、
前記絶縁性反射部材の開口部は、回転対称の形状をなし、
前記封止部材は、回転対称の形状をなし、
前記絶縁性反射部材の開口部及び前記封止部材の回転軸は略一致しており、
前記一面側導体層の一部は、前記絶縁性反射部材の開口部に露出し、
前記露出した一面側導体層の一部、及び前記発光素子チップは電気的に接続されており、
前記絶縁性反射部材における前記封止部材側の面は、前記一面側導体層より光に対する反射率が高い
ことを特徴とする面光源装置。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の面光源装置を備えることを特徴とする液晶表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数の発光装置と、複数の発光装置が実装された実装基板とを備える面光源装置、及びそのような面光源装置を備える液晶表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

発光素子の開発に伴い表示装置、照明装置等の種々の発光装置が提供されている。また、最近の環境保全の動向からこれらの発光装置についても低消費電力が要請されるようになり、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ発光ダイオード）を採用した種々の発光装置が提案されている。

【0003】

ＬＥＤを用いた発光装置は、ＬＥＤ等の発光素子チップ及び電極となる金属等の導体をＴＡＢ基板等の基板上に配置し、発光素子チップと導体とを電気的に接続する。そして、発光素子チップを封止材で封止することにより製造される。このような発光装置は、例えば特許文献１乃至特許文献３に開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１２−３３８５５号公報

【特許文献2】特開２０１０−９８２８２号公報

【特許文献3】特開２０１１−２２８６０２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

このような発光装置においては、照度の向上とともに、光軸の中心ずれの防止、方向むらの抑制等の配向特性の安定化が求められている。

【0006】

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、複数の発光装置を実装基板上にマトリクス状に配置することにより、配向特性を安定化させた面光源装置を提供することを目的とする。

【0007】

また、本発明は、本発明に係る面光源装置を用いることによって、配向特性を安定化させた液晶表示装置を提供することを他の目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本願記載の面光源装置は、複数の発光装置と、前記複数の発光装置が実装された実装基板とを備える面光源装置であって、前記各発光装置は、板状をなすポリイミド製のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板と、前記ＴＡＢ基板上に配置され、開口部を有する平面状の絶縁性反射部材と、前記ＴＡＢ基板上で、前記絶縁性反射部材の開口部内に配置された発光素子チップと、前記発光素子チップを封止する封止部材と、前記基板及び絶縁性反射部材の間に設けられた一面側導体層とを備え、前記基板内には銅ポスト層が貫通して形成されており、前記一面側導体層及び前記銅ポスト層は電気的に接続されており、前記銅ポスト層は、前記一面側導体層が設けられた前記基板の一面側の反対側となる前記基板の他面側に他面側導体層を備え、前記複数の発光装置は、前記実装基板上にマトリクス状に配置されていることを特徴とする。また、前記面光源装置において、前記基板の面方向に平行な断面の面積は、前記一面側導体層が前記他面側導体層より大きいことを特徴とする。また、前記面光源装置において、前記絶縁性反射部材の開口部は、回転対称の形状をなし、前記封止部材は、回転対称の形状をなし、前記絶縁性反射部材の開口部及び前記封止部材の回転軸は略一致しており、前記一面側導体層の一部は、前記絶縁性反射部材の開口部に露出し、前記露出した一面側導体層の一部、及び前記発光素子チップは電気的に接続されており、前記絶縁性反射部材における前記封止部材側の面は、前記一面側導体層より光に対する反射率が高いことを特徴とする。

【0009】

液晶表示装置は、前記面光源装置を備えることを特徴とする。

【0010】

したがって、本願記載の面光源装置及び液晶表示装置は、安定した配向特性を備える等の優れた効果を奏する。

【発明の効果】

【0011】

本発明に係る面光源装置及び液晶表示装置は、複数の発光装置を実装基板上にマトリクス状に配置することにより、安定した配向特性を備える等、優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1A】本願記載の発光装置の一例を示す概略平面図である。

【図1B】本願記載の発光装置に係る図１ＡのＡ−Ａの概略断面図である。

【図2】本願記載の発光装置の電極及び配線パターンの平面視形状の一例を示す概略図である。

【図3A】本願記載の発光装置の一例を示す概略平面図である。

【図3B】本願記載の発光装置に係る図３ＡのＢ−Ｂの概略断面図である。

【図4A】本願記載の発光装置の一例を示す概略平面図である。

【図4B】本願記載の発光装置に係る図４ＡのＣ−Ｃの概略断面図である。

【図5】本願記載の面光源装置の一例を示す概略平面図である。

【図6A】本願記載の発光装置の製造方法における第１工程を示している。

【図6B】本願記載の発光装置の製造方法における第２工程を示している。

【図6C】本願記載の発光装置の製造方法における第３工程を示している。

【図7A】本願記載の発光装置の製造方法における第４工程を示している。

【図7B】本願記載の発光装置の製造方法における第５工程を示している。

【図7C】本願記載の発光装置の製造方法における第６工程を示している。

【図8A】本願記載の発光装置の製造方法における第７工程を示している。

【図8B】本願記載の発光装置の製造方法における第８工程を示している。

【図8C】本願記載の発光装置の製造方法における第９工程を示している。

【図9A】本願記載の発光装置の製造方法における第１０工程を示している。

【図9B】本願記載の発光装置の製造方法における第１１工程を示している。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

【0014】

図１Ａは、本願記載の発光装置の一例を示す概略平面図であり、図１Ｂは、本願記載の発光装置に係る図１ＡのＡ−Ａの概略断面図である。

【0015】

本願記載の発光装置１は、基板１０を備え、基板１０上には、平面状の反射部材１１が配置されており、反射部材１１には、開口部１０ａが形成されている。また、基板１０上には、発光素子チップ１２が配置されており、封止部材１３により封止されている。

【0016】

基板１０は、板状をなし、ポリイミド製のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）基板を用いて構成されるが、あくまでも一例であり、ＴＡＢ基板に限るものではない。本願では、基材自体の表面の反射率が低い基板１０、又は基板１０表面に当該基板１０よりも反射率が高い配線パターン１０ｃ、反射部材１１等の層が形成される場合を想定したものである。基板１０には、放熱層及び導電層としての機能を有する銅ポスト層１０ｂが、厚み方向に貫通する電極として設けられており、銅ポスト層１０ｂを用いた電極が露出する表面部分には、Ｎｉ−Ａｇ等の導電性金属により鍍金がなされている。なお、アノード側の電極及びカソード側の電極を離隔して設けるため、銅ポスト層１０ｂによる貫通箇所は２カ所となる。また、銅ポスト層１０ｂの発光素子チップ１２が配置された側には、配線パターン１０ｃが設けられている。

【0017】

反射部材１１は、基板１０上に、例えば接着剤を塗布して形成される接着層１０ｄを介して着設されている。反射部材１１は、銅ポスト層１０ｂの電極表面に用いられるＮｉ−Ａｇ等の導電性金属よりも反射率の高い白色レジストであり、封止部材１３側から入射する光に対する反射率が８０％以上であることが望ましい。反射部材１１は、電気的な絶縁性を有する材質であれば、有機材料を用いて形成しても、また、無機材料を用いて形成しても良い。反射部材１１がどのような材料で形成されるかにより、例えばペースト状の材料を基板１０上に塗布して固化させたり、シート状の材料を基板１０上に貼付したりする等の加工方法が適宜選択されることになる。ただし、反射部材１１は、従来のセラミックパッケージのリフレクタの様な立体的な形状ではなく、平面状をなすため、例えば、基板１０上に塗布するだけで形成することができるので、加工費用等の製造に係る費用の抑制等の効果を見込むことができる。また、基板１０として、比較的強度が低い材質にて形成されるＴＡＢ基板等の基板１０を用いた場合には、基板１０を補強し、強度を向上させる等の効果をも見込むことができる。

【0018】

反射部材１１には、円形状の開口部１０ａが中央に設けられており、開口部１０ａから電極表面の導電性金属の一部が露出している。なお、図１Ａ及び図１Ｂでは、開口部１０ａが円形状の形態を例示しているが、回転対称となる形状であれば、円形状に限るものではなく、正四角形状、正六角形状等の正多角形状であってもよい。

【0019】

発光素子チップ１２は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ等の素子を用いて構成される。発光素子チップ１２は、平面視で四角形状をなし、基板１０において、反射部材１１の開口部１０ａ内の中央に位置するように配置される。また、発光素子チップ１２は、反射部材１１の開口部１０ａから露出した電極の部位とワイヤ１２ａにより電気的に接続されている。

【0020】

封止部材１３は、透光性の樹脂により、発光素子チップ１２及び反射部材１１の開口部１０ａを覆うドーム状に形成されている。なお、封止部材１３に適宜蛍光体を含有させることにより、白色光等の所望の色の光を出射するように形成することができる。封止部材１３は、基板１０に対して直角をなす方向に回転軸を有する回転対称の形状をなしている。図１Ａ及び図１Ｂでは、半球状に形成した封止部材１３を例示しており、平面視、即ち回転軸に対して直角をなす方向の断面の形状は円形状をなしている。ただし、封止部材１３における回転軸に対して直角をなす方向の断面の形状、特に封止部材１３の表面が反射部材１１と接する部位の形状は、回転対称をなす形状であれば、必ずしも円形状である必要はなく、正四角形状、正六角形状等の正多角形状であっても良い。

【0021】

また、反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３の回転軸は、略一致しており、反射部材１１の開口部１０ａの形状、及び封止部材１３の回転軸に対して直角をなす方向の断面の形状は略相似形状であることが望ましい。反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３の回転軸を一致させることにより、基板１０表面からの光反射パターンが封止部材１３の光学中心と合致することになるため、中心ずれ、光方向むら等の歪みを抑制し、配向特性を安定化させることが可能となる。この効果は、開口部１０ａ及び断面の形状を相似形状とすることで顕著となる。図１Ａ及び図１Ｂでは、開口部１０ａ及び断面の形状がいずれも円形状であり、相似形状となっている。なお、開口部１０ａ及び断面の形状を正四角形状、正六角形状等の正多角形状で相似形状であるように形成する場合、開口部１０ａに係る正多角形と、断面に係る正多角形とで対応する辺同士が平行となるように配置すべきであることは言うまでもない。また、封止部材１３をドーム状に形成することにより、光方向むらの発生を抑制し、特に図１Ａ及び図１Ｂに例示するように半球状に形成することにより、発光素子チップ１２から封止部材１３の表面までの距離が各方向で略一定となるため、その効果が顕著となる。

【0022】

図２は、本願記載の発光装置１の電極及び配線パターン１０ｃの平面視形状の一例を示す概略図である。図２は、図１Ａに示した発光装置１において、基板１０上に形成された電極（銅ポスト層１０ｂ）及び配線パターン１０ｃの形状を示している。また、参考として、反射部材１１の開口部１０ａ、発光素子チップ１２及びワイヤ１２ａに対応する位置を破線にて示している。

【0023】

図２に示すように、電極の一部は、アノード電極及びカソード電極として、反射部材１１の開口部１０ａに露出しており、発光素子チップ１２は、アノード電極及びカソード電極のそれぞれの露出している部位とワイヤ１２ａにて電気的に接続されている。なお、発光装置１による照度を高めるためには、反射部材１１の反射に係る面積を大きくすべく開口部１０ａを小さくすることが望ましい。また、開口部１０ａを小さくして、反射部材１１の反射に係る面積を大きくするほど、基板１０の強度を向上させることができ、特に、ＴＡＢ基板等の比較的強度の低い基板１０に対しては、この効果が顕著である。しかしながら、開口部１０ａを小さくした場合には、電極に対するワイヤ１２ａのワイヤボンダ性が低下し、接続作業時における作業性が低下する。従って、照度及び作業性を両立するため電極の露出の程度については適切な設計が要求される。例えば、本願の発明者は、実験により、電極の露出幅の最大値Ｗが３００μｍ以上であれば、ワイヤボンダ性の低下がないとの知見を得ており、その範囲で適正な照度を得るように開口部１０ａ及び電極の露出形状を設計することが必要であるとの見解を示している。

【0024】

図３Ａは、本願記載の発光装置１の一例を示す概略平面図であり、図３Ｂは、本願記載の発光装置１に係る図３ＡのＢ−Ｂの概略断面図である。

【0025】

図３Ａ及び図３Ｂは、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明した本願記載の発光装置１の他の形態を示したものであり、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態において、反射部材１１の開口部１０ａを正四角形状に形成した形態である。なお、以降の説明において、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態と同様の構成については、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態と同様の符号を付し、その説明を省略する。

【0026】

図３Ａ及び図３Ｂに示す形態における発光装置１の反射部材１１は、正四角形状の開口部１０ａを有しており、開口部１０ａ内の中央には、発光素子チップ１２が配置されている。また、発光素子チップ１２及び反射部材１１の開口部１０ａを覆うようにドーム状の封止部材１３が形成されている。図３Ａ及び図３Ｂに示す形態では、反射部材１１の開口部１０ａと、封止部材１３の平面視形状とは、略相似形状ではないが、回転軸が略一致しているため、光軸の中心ずれを防止して配向特性を安定化させることができる。

【0027】

図４Ａは、本願記載の発光装置１の一例を示す概略平面図であり、図４Ｂは、本願記載の発光装置１に係る図４ＡのＣ−Ｃの概略断面図である。

【0028】

図４Ａ及び図４Ｂは、図１Ａ及び図１Ｂを用いて説明した本願記載の発光装置１の更に他の形態を示したものであり、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態において、反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３の平面視形状を正四角形状に形成した形態である。なお、以降の説明において、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態と同様の構成については、図１Ａ及び図１Ｂに示す形態と同様の符号を付し、その説明を省略する。

【0029】

図４Ａ及び図４Ｂに示す形態における発光装置１の反射部材１１は、正四角形状の開口部１０ａを有しており、開口部１０ａ内の中央には、発光素子チップ１２が配置されている。また、平面視正四角形状をなす基板１０上面の外形と一致するように、平面視正四角形状をなす直方体状の封止部材１３が形成されている。図４Ａ及び図４Ｂに示す形態では、反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３は回転軸が略一致する回転対称の形状であり、反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３の平面視形状は略相似形状をなしている。

【0030】

なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、基板１０の上面の外形と、封止部材１３の平面視形状とが一致する形態を示したが、本発明はこれに限らず、封止部材１３の平面視形状が、基板１０の上面の外形より小さくなるように形成しても良い。

【0031】

なお、上述した発光装置１は、いずれも封止部材１３を単層で構成する形態を示したが、本発明はこれに限らず、封止部材１３を複層化する等、適宜変形することが可能である。

【0032】

次に、これらの発光装置１を用いた面光源装置について説明する。図５は、本願記載の面光源装置の一例を示す概略平面図である。図５は、本願記載の発光装置１を複数用いて形成した面光源装置２を示している。本発明に係る面光源装置２は、実装基板２０を備え、実装基板２０上には、複数の発光装置１、１、…がマトリクス状に配置されている。面光源装置２は、上述した発光装置１、１、…を複数個配置して形成することにより、安定した配向特性を備えるという効果を奏する。なお、図５では、複数の発光装置１、１、…の並びが縦方向と横方向とで直交する形態を示したが、本発明はこれに限らず、縦方向と横方向とが斜交する形態等、適宜設計することが可能である。

【0033】

このように形成された面光源装置２は、例えば、液晶モニタ、液晶掲示板等の液晶表示装置等の用途に適用することが可能である。

【0034】

次に、本願記載の発光装置１の製造方法について説明する。図６乃至図９は、本願記載の発光装置１の製造方法の一例を示す概略図である。図６乃至図９では、本願記載の面光源装置２に用いられる発光装置１の製造方法の概略を、連接する二個の発光装置１、１に着目して、工程毎に示したものである。

【0035】

図６Ａは、本願記載の発光装置１の製造方法における第１工程を示しており、図６Ａ（ａ）が、平面概略図を示し、図６Ａ（ｂ）が図６Ａ（ａ）のＤ―Ｄの断面概略図を示している。最初に行われる第１工程は、板状をなすポリイミド製の基板１０の一方の面に、例えば接着剤を塗布することで、接着層１０ｄを形成する工程である。なお、以降の説明において、接着層１０ｄが形成された方の面を上面と称し、その反対側となる他方の面を下面と称する。

【0036】

図６Ｂは、本願記載の発光装置１の製造方法における第２工程を示しており、図６Ｂ（ａ）が、平面概略図を示し、図６Ｂ（ｂ）が図６Ｂ（ａ）のＥ―Ｅの断面概略図を示している。第２工程は、プレス加工等の加工方法により、基板１０の上面から下面へ貫通する銅ポスト層１０ｂを形成するための貫通孔１０ｅを開設する工程である。

【0037】

図６Ｃは、本願記載の発光装置１の製造方法における第３工程を示しており、図６Ｃ（ａ）が、平面概略図を示し、図６Ｃ（ｂ）が図６Ｃ（ａ）のＦ―Ｆの断面概略図を示している。第３工程は、ラミネート加工等の加工方法により、基板１０の上面に形成された接着層１０ｄに銅箔１０ｆを貼着させる工程である。なお、図６Ｃ（ａ）において、破線は、貫通孔１０ｅの位置を示している。

【0038】

図７Ａは、本願記載の発光装置１の製造方法における第４工程を示しており、図７Ａ（ａ）が、平面概略図を示し、図７Ａ（ｂ）が図７Ａ（ａ）のＧ―Ｇの断面概略図を示している。第４工程は、鍍金加工等の加工方法により、第２工程にて開設した貫通孔１０ｅ内に銅ポスト層１０ｂを設ける工程である。銅ポスト層１０ｂは、放熱層及び導電層としての機能を有し、銅箔１０ｆと一体化してアノード側の電極及びカソード側の電極として用いられる。なお、図７Ａでは、銅ポスト層１０ｂを点描で示している。

【0039】

図７Ｂは、本願記載の発光装置１の製造方法における第５工程を示しており、図７Ｂ（ａ）が、平面概略図を示し、図７Ｂ（ｂ）が図７Ｂ（ａ）のＨ―Ｈの断面概略図を示している。第５工程は、銅ポスト層１０ｂと一体化した銅箔１０ｆに対するエッチング加工等の加工方法により、配線パターン１０ｃを形成する工程である。

【0040】

図７Ｃは、本願記載の発光装置１の製造方法における第６工程を示しており、図７Ｃ（ａ）が、平面概略図を示し、図７Ｃ（ｂ）が図７Ｃ（ａ）のＩ―Ｉの断面概略図を示している。第６工程は、鍍金加工等の加工方法により、基板１０の上面に形成した配線パターン１０ｃ及び基板１０の下面に露出する銅ポスト層１０ｂに対して、Ｎｉ−Ａｇ等の導電性金属にて鍍金層１０ｇを形成する工程である。なお、図７Ｃでは、鍍金層１０ｇを斜線で示している。

【0041】

図８Ａは、本願記載の発光装置１の製造方法における第７工程を示しており、図８Ａ（ａ）が、平面概略図を示し、図８Ａ（ｂ）が図８Ａ（ａ）のＪ―Ｊの断面概略図を示している。第７工程は、基板１０の上面に白色レジストを平面状に塗布して反射部材１１を形成する工程である。第７工程では、配線パターン１０ｃの形成により生じたパターン溝を反射部材１１にて埋めることによる基板１０の上面の平坦化が行われる。

【0042】

図８Ｂは、本願記載の発光装置１の製造方法における第８工程を示しており、図８Ｂ（ａ）が、平面概略図を示し、図８Ｂ（ｂ）が図８Ｂ（ａ）のＫ―Ｋの断面概略図を示している。第８工程は、基板１０の上面に白色レジストを平面状に塗布して開口部１０ａを有する反射部材１１を形成する工程である。第８工程は、第７工程にて平坦化した基板１０の上面に開口部１０ａを有する反射部材１１を形成する工程であり、これにより本願記載の発光装置１に係る反射部材１１が形成される。第８工程にて形成される反射部材１１の開口部１０ａは、円形状、正多角形状等の回転対称の形状をなしている。また、銅ポスト層１０ｂを用いて形成されたアノード側及びカソード側の双方の電極一部が、それぞれ露出するように開口部１０ａが形成される。反射部材１１の上面における光に対する反射率は８０％以上であり、銅ポスト層１０ｂの表面に形成されたＮｉ−Ａｇ等の金属による鍍金層１０ｇの表面よりも高い値となる。

【0043】

図８Ｃは、本願記載の発光装置１の製造方法における第９工程を示しており、図８Ｃ（ａ）が、平面概略図を示し、図８Ｃ（ｂ）が図８Ｃ（ａ）のＬ―Ｌの断面概略図を示している。第９工程は、基板１０上で、反射部材１１の開口部１０ａ内に発光素子チップ１２を載置する工程である。

【0044】

図９Ａは、本願記載の発光装置１の製造方法における第１０工程を示しており、図９Ａ（ａ）が、平面概略図を示し、図９Ａ（ｂ）が図９Ａ（ａ）のＭ―Ｍの断面概略図を示している。第１０工程は、発光素子チップ１２とアノード側及びカソード側の双方の電極とをそれぞれワイヤ１２ａにより電気的に接続する工程である。ワイヤ１２ａは、銅ポスト層１０ｂを用いた電極部分のうち開口部１０ａから露出した部位と、発光素子チップ１２とを電気的に接続する。

【0045】

図９Ｂは、本願記載の発光装置１の製造方法における第１１工程を示しており、図９Ｂ（ａ）が、平面概略図を示し、図９Ｂ（ｂ）が図９Ｂ（ａ）のＮ―Ｎの断面概略図を示している。第１１工程は、発光素子チップ１２を封止するように封止部材１３をドーム状に形成する工程である。封止部材１３は、円形状、正多角形状等の回転対称の形状をなし、その回転軸は、反射部材１１の開口部１０ａと一致する。また、回転軸に対する直角をなす方向の形状は、互いに相似形状である。

【0046】

以上のように第１工程乃至第１１工程を経て発光装置１が製造される。

【0047】

以上、詳述したように本願記載の発光装置１は、封止部材１３及び反射部材１１の開口部１０ａを回転対称の形状とし、回転軸を一致させ、回転軸が通る開口部１０ａの中心に発光素子チップ１２を配置する。例えば、開口部１０ａを円形状として、封止部材１３を半球状に形成する。このように構成することで、基板１０表面からの光反射パターンが封止部材１３の光学中心と合致し、しかも、発光素子チップ１２から封止部材１３の表面までの距離が各方向で略一定となるため、各方向に対する光度を均一化させ、中心ずれ、光方向むら等の歪みを抑制し、配向特性が安定化する等の優れた効果を奏することになる。

【0048】

また、本願記載の発光装置１では、反射部材１１を平面状に形成するので、凹面状等の形状に立体成型する場合と比べて加工が容易である。なお、反射部材１１を平面状に形成することでも、全光束が向上することについては確認を行っている。

【0049】

例えば、基板１０を、５０μｍの厚みのポリイミドで作成した条件下では、反射部材１１を設けることにより、全光束が２．３％上昇している。また、７５μｍの厚みとした条件下では、反射部材１１を設けることにより、全光束が６．２％上昇している。このように反射部材１１を設けることにより、全光束が上昇する傾向は、封止部材１３が単層であっても複層であっても同様である。

【0050】

前記実施の形態は、本発明の無数に存在する実施例の一部を開示したに過ぎず、目的、用途、仕様等の様々な要因を加味して適宜設計することが可能である。例えば、反射部材１１の開口部１０ａ及び封止部材１３の断面の形状を正多角形状に形成する例として、正四角形状及び正六角形状を示したが、正八角形状、正十角形状等の形状に形成することも可能である。このように正Ｎ角形状（Ｎは３以上の自然数）に形成する場合、Ｎが大きくなるほど、円に近づくため光方向むらが解消されることになる。

【符号の説明】

【0051】

１ 発光装置
１０ 基板
１０ａ 開口部
１０ｂ 銅ポスト層
１０ｃ 配線パターン
１０ｄ 接着層
１０ｅ 貫通孔
１０ｆ 銅箔
１０ｇ 鍍金層
１１ 反射部材
１２ 発光素子チップ
１２ａ ワイヤ
１３ 封止部材
２ 面光源装置
２０ 実装基板

【図1A】

【図1B】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図9A】

【図9B】