特許6261856積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体

発明の名称　積層チップ電子部品、その実装基板及び包装体

出願人　サムソン　エレクトロ−メカニックス　カンパニーリミテッド．　（識別番号 594023722）

　　　　特許公開件数ランキング 128 位（243件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 418 位（57件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6261856

公報発行日　2018年1月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6261856

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