(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
スイッチング素子の負極もしくは正極近傍、あるいは前記スイッチング素子の負極もしくは正極に接続された配線近傍に配置された磁路が閉じていないインダクタであって、前記インダクタの磁路解放方向が前記スイッチング素子に流れた電流によって発生する磁束の向きとなるように配置された、前記インダクタと、
サイリスタ接続された第1および第2のトランジスタ、前記第1のトランジスタのベース電極とエミッタ電極との間に接続された第1の抵抗、前記第2のトランジスタのベース電極とエミッタ電極との間に接続された第2の抵抗および前記スイッチング素子のゲート電極とソース電極との間に接続された第3のトランジスタとを含むオフ回路であって、前記インダクタに生じた誘導起電力によって発生した前記第1の抵抗における電圧降下が前記第1のトランジスタの拡散電位を超えた場合、前記第2のトランジスタのコレクタ電流により前記第3のトランジスタをオンして前記スイッチング素子のゲート電極とソース電極との間を短絡することで前記スイッチング素子をオフとしてオフした状態を維持するオフ回路と、
を備えたことを特徴とする過電流保護回路。
【背景技術】
【0002】
太陽光発電や定置型蓄電池システムにおける系統連系インバータは、例えば単相2線の場合、
図8のようなHブリッジ回路で構成され、スイッチング素子Q1〜Q4を適切にスイッチすることでAC−DC変換と回生−力行動作が可能となる。このような構成では、同一アーム上のスイッチング素子Q1とQ2もしくはスイッチング素子Q3とQ4が同時にONになると、平滑コンデンサC1に貯められている電荷が短絡されることになる。そのため、一瞬たりとも同一アーム上のスイッチング素子が同時ONすることが無いように制御回路801−1、801−2によって制御される。
【0003】
ところが、出力に商用電力系統804など長い電線が接続される場合やモーター負荷などが接続される場合においては、雷やノイズなどのサージ電圧が侵入しやすく、制御回路801−1、801−2やゲート駆動回路802−1〜802−4が誤動作することがある。いかに制御側の論理信号が同時ONしないように設計されていても、こういった外乱に起因する誤動作によってアーム短絡が引き起こされるとスイッチング素子が破損してしまう。
【0004】
そのため、このようなインバータ回路においては短絡時の過大な電流を何らかの手段で検出し、スイッチング素子のゲートを強制的にOFFへ遷移させる保護回路を設けることが一般的である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
電流を検出する手段としては電流経路にシャント抵抗Rを挿入する方法が良く知られているが、電流Iが流れる際の電圧降下を読み取るためI
2Rのジュール損失が発生し、回路の電力損失が増大してしまう欠点がある。
【0007】
また別の方法として、過電流が流れた際にスイッチング素子の正極−負極間の飽和電圧が異常に上昇することを利用した過電流検出方式がある。しかしながらこの方法は、スイッチング素子のON/OFFに連動して検出機能もON/OFFしなければならない。そのため、回路が複雑化し、誤動作し易く、反応速度を速くしにくい。また、スイッチング素子の正極−負極間の飽和電圧は温度の影響を受け易く、スイッチング素子ごとのバラツキも大きいため、適正な保護電流設定が難しい。このため、調整の手段を講じなければならない場合もあり、コスト高やスペース増大を招きやすいという欠点がある。
【0008】
さらに、例えばIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)などにおいては、短絡許容時間を規定している場合があるが、保護回路を組む際には、その短絡許容時間を考慮して設計する必要がある。しかし、この短絡許容時間は、正極−負極間電圧やゲート駆動電圧に大きな影響を受けるので、その影響を考慮して的確に保護を行うにはどうしても回路は複雑なものとなるという課題がある。
【0009】
そこで、同じ条件であればIGBTよりも短絡耐量の時間が長いとされてきたMOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)を使用する構成も考えられる。しかし、近年、高速・高耐圧・低損失が特徴で、スイッチング素子に多用されつつあるトレンチ構造のスーパージャンクションMOSFETやSiCのMOSFETなどにおいては、同定格のIGBTより短絡耐量時間がむしろ短く、定格に規定されていないことが多い。そのため、MOSFETを用いたとしても、回路を単純化することは容易ではない。
【0010】
このように、回路は複雑化せざるを得ず、回路サイズの拡大を招くので、電力回路においては放熱設計を難しくし、小型化やスイッチングの高速化、低コスト化に大きな障害となるという課題がある。
【0011】
そのため、構造や放熱、高速化設計に影響しづらく、過電流に対して誤動作しにくい、高速でシンプルな保護回路が求められていた。
【0012】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、スイッチング素子に発生する過大な電流を、高速に検出して遮断することによりスイッチング素子の破損を防止する、電力損失が極めて小さく、かつ安価な過電流保護回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
上記の課題を解決するために、本発明は、過電流保護回路であって、スイッチング素子の負極もしくは正極近傍、あるいは前記スイッチング素子の負極もしくは正極に接続された配線近傍に配置された磁路が閉じていないインダクタであって、前記インダクタの磁路解放方向が前記スイッチング素子に流れた電流によって発生する磁束の向きとなるように配置された、前記インダクタと、
サイリスタ接続された第1および第2のトランジスタ
、前記
第1および第2のトランジスタの
ベース電極とエミッタ電極との間に接続された抵抗
、および前記スイッチング素子のゲート電極とソース電極との間に接続された第3のトランジスタとを含むオフ回路であって、前記インダクタに生じた誘導起電力によって発生した前記抵抗における電圧降下が前記
第1のトランジスタの拡散電位を超えた場合、
前記第2のトランジスタのコレクタ電流により前記第3のトランジスタをオンして前記スイッチング素子のゲート電極とソース電極との間を短絡することで前記スイッチング素子をオフとしてオフした状態を維持するオフ回路と、を備えたことを特徴とする。
【0014】
請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の過電流保護回路において、前記オフ回路は、前記インダクタに生じた誘導電流を整流する全波整流回路を含むことを特徴とする。
【0015】
請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の過電流保護回路において、前記
第1および第3のトランジスタは、NPNトランジスタ
であり、前記第2のトランジスタは、PNPトランジスタ
であることを特徴とする。
【0017】
請求項
4に記載の発明は、請求項1乃至
3のいずれかに記載の過電流保護回路において、前記インダクタは、前記スイッチング素子と同一のプリント配線板に実装したことを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明は、以下の効果を奏する。
【0019】
1.本発明によれば、シャント抵抗やカレントトランスなどの電流検出素子を使用しないので、スイッチング素子の配線に影響を与えることなく電流を検出することが可能となる。このため、スイッチング素子の放熱構造最適化や配線インダクタンスの悪影響を最小限にすることができる。
【0020】
2.本発明によれば、電流検出感度はスイッチング素子と電流検出インダクタの位置関係に依存するため、機械的位置関係を固定化することにより、電流検出感度のバラツキを最小限に抑えることができる。
【0021】
3.本発明によれば、電流検出インダクタの巻方向を考慮することなく検出可能となり、電流検出インダクタに安価な汎用インダクタを使用することができ、過電流検出回路を安価かつシンプルに実現することができる。
【0022】
4.本発明によれば、過電流などの急峻な電流変化の検出を非常に高速に行うことができ、また検出感度は正の温度係数を持つため、スイッチング素子の最大定格が温度上昇と共に減じる特性に好適な過電流検出回路を構成することができる。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
【0025】
図1〜3に、本発明の過電流保護回路が備える電流検出インダクタの実装例をそれぞれ示す。電流検出インダクタ101には、
図4、5のような磁路が閉じていない構造のものが特に好適である。また、
図7に、本発明の一実施形態に係る過電流保護回路の構成例を示す。
【0026】
<電流検出>
スイッチング素子202の正極もしくは負極に電流iが流れると、電極の周囲には磁束φが発生する。電極の持つインダクタンス成分をLとすると、マックスウェルの法則から
φ=L・i
の関係が成り立ち、電流に比例した磁束φが発生する。そのため、
図6のように、スイッチング素子202の電極に対して一定の位置、例えば電極から10mm程度の位置に電流検出インダクタ101を配置すれば磁気結合回路となり、相互誘導作用によって式(1)の関係が成り立つ。
v=(L2−M)・di
2/dt+M・d(i
1+i
2)/dt (1)
【0027】
ここで、vは電流検出インダクタ101の誘導起電力、L2は電流検出インダクタ101のインダクタンス、i
1はスイッチング素子の電極電流、i
2は電流検出インダクタ電流、Mは、スイッチング素子202の電極インダクタンスL1と電流検出インダクタ101のインダクタンスL2の相互インダクタンスである。つまり、スイッチング素子202の電極と電流検出インダクタ101の間には、結合係数k=M/(L1・L2)
0.5のトランスを挿入したことと等価とみなすことができる。
【0028】
本発明では、電流検出インダクタ101として、
図4、5に示すような磁路が閉じていない構造のものを用いる。更に、その磁路開放方向が、スイッチング素子202の電極に流れる電流によって発生する磁束の向きとなるように配置する。これにより、結合係数kを大きくすることができ、スイッチング回路の過電流のように大きな過渡電流を検出するには十分な感度を得ることができる。
図4に示すインダクタ101は、モールド樹脂111、電極112、フェライトコア113、マグネットワイア114からなり、
図5に示すインダクタ101は、フェライトコア115、セラミック116、マグネットワイア117、電極118からなる。
【0029】
検出感度は結合係数kに大きく依存するが、スイッチング素子202と電流検出インダクタ101を同一プリント配線板201に実装することで結合係数kを一定の値に保ち易くでき、個体ごとのバラツキを抑えることができる。更に、表面実装部品の自動マウンタは高い位置精度で部品をマウントできるため、例えば
図2、
図3のようにスイッチング素子202や電流検出インダクタ101が表面実装部品の場合、スイッチング素子202直下のプリント配線板201の裏面やスイッチング素子202の近傍に配置することで安定かつ十分な結合を得ることが可能となる。
【0030】
また
図6のように、スイッチング素子202の正極と負極が同一方向から取り出されているパッケージの場合は正極電流と負極電流は逆向きとなるため、正極と負極からの距離が同じ位置においては磁束が打ち消し合ってしまう。このようなパッケージに対しては正極と負極からの距離比率がなるべく大きくなるような位置に電流検出インダクタ101を配置することで感度を高めることができる。
【0031】
<汎用インダクタの利用>
汎用インダクタを電流検出素子として使用するにあたっての課題にコイルの巻方向の管理がある。元々、汎用インダクタは、外部からの磁束をとらえる目的で製作されていないため、コイルの巻方向は一般的に表示されていない。このため、汎用インダクタで検出した電流の向きがどちらになるかは一般に特定できない。
【0032】
そこで、本発明の一実施形態では、
図7に示すように、電流検出インダクタ101の出力をダイオードブリッジCR1〜CR4にて構成された全波整流回路により全波整流し、電流検出インダクタ101の巻方向がどちらであっても同一の向きで電流出力を得られるようにした。
【0033】
<過電流保護回路>
相互誘導によって発生する電流検出インダクタ101の誘導起電力vは、相互インダクタンスM、電流検出インダクタ101のインダクタンスL2、結合係数kが一定のため、式(1)に従えば流れる電流値i
1、i
2のみが変数となる。
【0034】
従って、電流検出インダクタ101の負荷抵抗R12の両端電圧V1は、電流検出インダクタ101の出力にダイオードCR1〜CR4が挿入されたとしてもダイオードの順方向電圧Vfやその非線形の影響をほとんど受けることなく誘起され、V1≒vとなる。
【0035】
次に、検出した過電流に比例した電圧V1を、高速で誤動作を起こさず、かつシンプルにスイッチング素子保護につなげるかが課題となる。
【0036】
スイッチング素子の電極インダクタンスに対して電流検出インダクタ101のインダクタンスL2の値が十分に大きいとすると、相互インダクタンスMの値はインダクタンスL2に対してほとんど無視できるので、過電流を検出した瞬間からR12に誘起される電圧E1は時間tの経過とともに、式(2)で示された値のように変化する。
E1=V1・e
―(R12・t/L2) (2)
【0037】
ここで、tは過電流を検出した瞬間からの経過時間、V1はt=0時のR12に誘起された電圧である。例えばR12=18[Ω]、L2=15[uH]であった場合、t=0のときの電圧V1が1Vあったとしても、1μs後には約0.3Vまで減少する。
【0038】
このため、保護回路はこの細いパルス状の電圧に対して確実に応答でき、かつ不要な雑音などに対しては反応しないよう動作しなければならない。このことからR12の定数は100Ω以下であることが望ましい。
【0039】
本発明の一実施形態では、細いパルス状の信号に反応させるため、
図7に示すように、PNPトランジスタであるスイッチング素子Q3のコレクタをNPNトランジスタであるスイッチング素子Q1のベースに、スイッチング素子Q1のコレクタをスイッチング素子Q3のベースに接続した、いわゆるサイリスタ接続によって正帰還をかけている。尚、PN接合の拡散電位はシリコンの場合およそ0.6Vであり、−2mV/℃程度の温度係数を持っている。
【0040】
スイッチング素子Q1のベース・エミッタ間電位が拡散電位の約0.6Vを超えるとベース電流I
bQ1が流れ始め、そのhfe倍のコレクタ電流I
cQ1が流れ始める。コレクタ電流I
cQ1によって発生するR5における電圧降下が−0.6Vを超えるとスイッチング素子Q3のベース電流I
bQ3が流れ始め、スイッチング素子Q3のコレクタ電流I
cQ3がR9→R10→R12を通じて流れる。R5で発生する電圧降下をスイッチング素子Q3のベース・エミッタ間の拡散電位以上になるように、またR10+R12で発生する電圧降下をスイッチング素子Q1のベース・エミッタ間の拡散電位以上になるように定数設定しておけば、正帰還がかかりスイッチング素子Q1、Q3は飽和領域での動作となって完全にON状態になる。飽和領域での動作ではコレクタ・エミッタ間電位はほぼ0Vとなり、各々のコレクタ電流は流れ続ける。
【0041】
スイッチング素子Q3がON状態になると、NPNトランジスタであるスイッチング素子Q2にもベース電流I
bQ2が流れ始めON状態となり、ローサイド側のスイッチング素子Q5のゲート・ソースを短絡させて強制的にスイッチング素子Q5をOFFさせて短絡電流を遮断する。
【0042】
この回路例はハーフブリッジのアーム短絡保護回路であるため、回路はスイッチング素子Q5もしくはQ4のいずれか一方に入れれば目的は達成できる。スイッチング素子Q4およびQ5の両方に保護回路を入れれば、アーム短絡だけでなく出力電流の過電流からも電流の向きに関わらず保護することができる。
【0043】
尚、通常、バイポーラトランジスタは完全にON状態の飽和領域での動作では、OFFへの移行に時間が必要となるが、OFF状態からON状態への移行は非常に速い。
図7に示す一実施形態に係る過電流保護回路100では、過電流を検出してからスイッチング素子Q5をOFFさせるまでのスイッチング素子Q1〜Q3の動作がすべてOFF→ONの方向であるため、トランジション周波数f
Tが100MHz程度の安価なトランジスタであっても200ns程度の短時間でQ5のゲートを遮断することができる。
【0044】
また、スイッチング素子Q1〜Q3のOFF方向への移行が遅いことは何らデメリットにはならず、一旦ON状態となった後に不要な寄生振動などが起こりづらいため、むしろ安定な保護性能を発揮できる。
【0045】
また、サイリスタ接続されたスイッチング素子Q1やQ3の電流経路と、スイッチング素子Q5やQ6の制御回路や駆動回路とにフォトカプラPC1などを挿入しておくことで、過電流の事象が発生した情報を絶縁して制御回路や駆動回路に渡すことができる。
図7に示す一実施形態に係る過電流保護回路100では、直接駆動回路701−1の駆動電流を遮断する構成としている。
【0046】
<保護動作からの自動復帰>
遮断されている時間および保護動作から自動復帰するか否かは、抵抗R4、コンデンサC1、およびスイッチング素子Q1とQ3に流れるコレクタ電流I
cQ1、I
cQ3によって決定される。
【0047】
まず保護回路が待機監視状態のときはスイッチング素子Q1、Q3のコレクタ電流I
cQ1、I
cQ3がいずれもゼロであるため、コンデンサC1の電圧V
C1は抵抗R4を通じて充電され、電源B1に漸近する。
【0048】
次に保護動作したときのスイッチング素子Q1のコレクタ電流I
cQ1およびQ3のコレクタ電流I
cQ3は
I
cQ1=(V
C1−V
beQ3−V
AKPC1−V
ceQ1)/R6
I
cQ3=(V
C1−V
beQ1−V
ceQ3)/R9
となり、コンデンサC1にチャージされた電圧を徐々に放電していく。ここで、V
beQ1はスイッチング素子Q1のベース、エミッタ間拡散電位、V
beQ3はスイッチング素子Q3のベース、エミッタ間拡散電位、V
AKPC1はフォトカプラPC1のダイオードの順方向電圧、V
ceQ1はスイッチング素子Q1のコレクタ、エミッタ間の飽和電圧、V
ceQ3はスイッチング素子Q3のコレクタ、エミッタ間の飽和電圧である。
【0049】
コンデンサC1の電圧が低下してくるとI
cQ1、I
cQ3の電流も低下し、スイッチング素子Q1またはQ3のベース、エミッタ間電圧が拡散電位を維持できなくなるとスイッチング素子Q1およびQ3はOFFへと移行する。この時定数が監視状態に自動復帰するまでの時間となる。
【0050】
ここでI
cQ1、I
cQ3によってスイッチング素子Q1、Q3のベース、エミッタ間電圧を、各々の拡散電位以上となるように抵抗R4の値を設定しておけば、自動復帰することなく保護状態を維持するようにもできる。
【0051】
以上のように、本発明による保護回路の保護動作に移行する閾値はスイッチング素子Q1とQ3のベース、エミッタ間の拡散電位に依存するので、およそ−2mV/℃の負の温度係数を持つ。このため電流検出インダクタのインダクタンスL2や負荷抵抗R12を適切な値に選び、スイッチング素子Q1、Q3の温度をスイッチング素子Q4、Q5に連動させることで、温度上昇に伴って低下するスイッチング素子の最大定格に合わせ、保護電流の閾値を追従させることが可能となる。