特許 6264359 蓋材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6264359

(24)【登録日】2018年1月5日

(45)【発行日】2018年1月24日

(54)【発明の名称】蓋材

(51)【国際特許分類】

   B65D 77/20 20060101AFI20180115BHJP

   B32B 27/00 20060101ALI20180115BHJP

   B32B 27/28 20060101ALI20180115BHJP

   B32B 27/20 20060101ALI20180115BHJP

   C09J 123/08 20060101ALI20180115BHJP

   C09J 11/08 20060101ALI20180115BHJP

   C09J 11/06 20060101ALI20180115BHJP

   C09J 11/04 20060101ALI20180115BHJP

   C09D 5/00 20060101ALI20180115BHJP

   C09J 131/04 20060101ALI20180115BHJP

   C09D 201/00 20060101ALI20180115BHJP

【ＦＩ】

   B65D77/20 L

   B32B27/00 H

   B32B27/28 101

   B32B27/20 Z

   C09J123/08

   C09J11/08

   C09J11/06

   C09J11/04

   C09D5/00 D

   C09J131/04

   C09D201/00

【請求項の数】7

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2015-228815(P2015-228815)

(22)【出願日】2015年11月24日

(65)【公開番号】特開2017-95142(P2017-95142A)

(43)【公開日】2017年6月1日

【審査請求日】2017年9月15日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000109037

【氏名又は名称】ダイニック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000224

【氏名又は名称】特許業務法人田治米国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】三澤 真二

(72)【発明者】

【氏名】中嶋 健

(72)【発明者】

【氏名】栗田 恵吾

(72)【発明者】

【氏名】石黒 健二

(72)【発明者】

【氏名】日笠 翔

【審査官】 吉澤 秀明

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−１５６９９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１５６８２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１１６７４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−３３３９６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ６５Ｄ ７７／２０

Ｂ３２Ｂ ２７／００

Ｂ３２Ｂ ２７／２０

Ｂ３２Ｂ ２７／２８

Ｃ０９Ｄ ５／００

Ｃ０９Ｄ ２０１／００

Ｃ０９Ｊ １１／０４

Ｃ０９Ｊ １１／０６

Ｃ０９Ｊ １１／０８

Ｃ０９Ｊ １２３／０８

Ｃ０９Ｊ １３１／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材層、アンカーコート層、応力緩和層及びホットメルト接着剤層を少なくとも有し、これらがこの順で積層されてなる蓋材であって、
ホットメルト接着剤層を構成するホットメルト接着剤が、成分（Ａ)としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を２０〜５０質量％含有し、更に以下の成分（Ｂ）〜（Ｄ）を成分（Ａ）１００質量部に対し以下の質量部で含有し、
（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体 １００質量部；
（Ｂ）粘着付与剤 ８〜８０質量部；
（Ｃ）ワックス ８５〜２３０質量部；及び
（Ｄ）タルク ６０〜１７０質量部；
成分（Ｄ）のタルクが、以下の特性（ｄ１）〜（ｄ３）を有し、
（ｄ１）粒子径（Ｄ５０） ０．１〜５０μｍ；
（ｄ２）見かけ密度 ０．０５〜０．７ｇ／ｍＬ；及び
（ｄ３）比表面積 １．５〜１００ｍ^２／ｇ；
成分（Ａ）のエチレン-酢酸ビニル共重合体が、以下の特性（ａ１）〜（ａ３）を有し、
（ａ１）酢酸ビニル含量 １４〜４１質量％；
（ａ２）ＭＦＲ値 ５〜４００ｇ／１０分；及び
（ａ３）ビカット軟化点 ２５〜７５℃；
成分（Ｂ）の粘着付与剤が、以下の特性（ｂ１）を有し、
（ｂ１）軟化点 ８０〜１５０℃；
成分（Ｃ）のワックスが、以下の特性（ｃ１）を有し、
（ｃ１）融点 ８０〜１３０℃；
基材層の層厚が５〜３００μｍであり、アンカーコート層の層厚が０．１〜６．０μｍであり、応力緩和層の層厚が６〜６０μｍであり、ホットメルト接着剤層の付着量が３〜４０ｇ／ｍ^２であり、
中華人民共和国国家標準「食品包装用ポリエチレン，ポリスチロール，ポリプロピレンの成型品の衛生標準についての分析方法」（ＧＢ／Ｔ５００９．６０−２００３）に従ったｎ−ヘキサンによる溶出試験における蒸発残留物量が３０ｍｇ以下であり、
食品衛生法の規格基準（昭和３４年厚生省告示第３７０号）の器具及び容器包装の規格試験に規定される蒸発残留物試験法（溶出液ｎ−ヘプタン）の油性食品溶出試験における残留物量（対ヘプタン溶出量）が３０μｇ／ｍＬ以下である
ことを特徴とする蓋材。

【請求項2】

以下の熱板加熱によるシール強度評価試験及び高周波誘導加熱によるシール強度評価試験を行った場合に、熱板加熱によるシール強度が、シール温度１４０℃で１０Ｎ／１５ｍｍ巾以上でかつシール温度１００℃で５Ｎ／１５ｍｍ巾以上であり、高周波誘導加熱によるシール強度が、仕事率１２５Ｗで７Ｎ以上である、請求項１記載の蓋材：
＜熱板加熱によるシール強度評価試験＞
長さ１０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊に切り出した試験片の端部２０ｍｍをポリスチレンプレートにシール温度１００℃及び１４０℃、シール時間１秒、シール圧力０．２ＭＰａでシールを行ない、ポリスチレンプレートに端部がシールされた試験片の他端部を引張試験機にセットし、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離試験を行う；
＜高周波誘導加熱によるシール強度評価試験＞
外径３８ｍｍの円状に試験片をカットし、開口部外径２４ｍｍ、開口部内径２０ｍｍで瓶型の形状をした容積６５ｍＬのポリスチレン製容器に装着し、仕事率１２５Ｗ、シール圧力０．０５ＭＰａ、シール時間１．４秒で密封した後、蓋材の端部を３００ｍｍ／分の速度で蓋材を密封した容器表面に対して４５度方向で剥離し、剥離時の最大値の測定を行う。

【請求項3】

成分（Ｂ）の粘着付与剤がロジン系樹脂であり、
成分（Ｃ）のワックスが、フィッシャートロプシュワックスである請求項１又は２記載の蓋材。

【請求項4】

基材層が、金属乃至合金薄膜もしくは樹脂フィルムであり、
アンカーコート層が、変性ポリオレフィン系アンカーコート剤層、ポリエステル系アンカーコート剤層又はポリウレタン系アンカーコート剤層であり、
応力緩和層が、ポリオレフィン系又はポリエステル系熱可塑性樹脂層である請求項１〜 ３のいずれかに記載の蓋材。

【請求項5】

基材層が、５〜５０μｍ厚のアルミニウム箔である請求項４記載の蓋材。

【請求項6】

基材層の外表面に印刷層が形成されている請求項５記載の蓋材。

【請求項7】

フランジ部が形成された開口部を有する食品容器と、その中に収容された液状乃至固形食品と、該食品容器の開口部に形成されたフランジ部に接着した蓋材とから構成される容器入り食品であって、該蓋材が請求項１〜６のいずれかに記載の蓋材であり、その蓋材が、ホットメルト接着剤層側から開口部のフランジ部に接着されていることを特徴とする容器入り食品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ヨーグルト、乳酸菌飲料、果実飲料などの液状・流動食品、小麦粉などの粉状食品、ハムやチーズなどの固形食品、各種医薬品等を収容するプラスチック製容器の開口部を、熱板加熱あるいは高周波誘導加熱により接着して密封するための蓋材に関する。

【背景技術】

【0002】

食品等を収容する容器本体の開口部は、一般に、熱接着性を有する蓋材でシールされている。近年、このような蓋材に対し、食品等の安全性確保という観点から、蓋材を有機溶剤に浸漬した際、有機溶剤に溶出する物質の量（対有機溶剤溶出量）が少ないことが要請されている。このような要請に応えた蓋材として、アルミニウム箔などの基材層／ウレタン系樹脂などのアンカーコート層／ポチエチレンフィルムなどの応力緩和層／エチレン−酢酸ビニル樹脂系のホットメルト接着剤層という積層構成の蓋材が提案されている（特許文献１）。

【0003】

この蓋材においては、容器本体に収容される内容物と直接接触するホットメルト接着剤層の構成材料について、有機溶剤に溶出する物質が比較的少ない材料を選択することが提案されている。具体的には、酢酸ビニル含量が２４〜３５重量％でメルトインデックスが３０〜４００ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体２５〜５５重量％と、分子量が７００〜３，５００で融点９５〜１２５℃のポリエチレンワックス３０〜６５重量％と、分子量が７００〜１，４００で軟化点１００〜１２５℃の高分子系粘着性付与剤１０〜３０重量％とを含有するホットメルト接着剤から、ホットメルト接着剤層を形成している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平１０−１５６９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１で提案されている蓋材の、食用油脂やエタノールに溶出する物質の溶出量は非常に小さく、通常使用では全く問題になることはないものの、ヘキサンに対しては、食用油脂やエタノールに比べて物質の溶出量（対ヘキサン溶出量）が増大する場合がある。このため、ホットメルト接着剤の各構成材料をより高分子量のものに変更し、低分子量の不純物の含量を相対的に減少化させることにより対ヘキサン溶出量を低減させることが考えられる。

【0006】

しかしながら、ホットメルト接着剤を構成する材料としてより高分子量のものを使用すると、蓋材のホットメルト接着剤層のシール性が低下するため、従前と同じシール条件ではシール強度の低下が懸念される。それを避けるためにはシール条件を厳しくすることが考えられるが、厳しくする中で最適なシール条件を見つけ出すことは非常に困難であった。

【0007】

本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決しようとするものであり、基材層／アンカーコート層／応力緩和層／ホットメルト接着剤層がこの順で積層されてなる蓋材に対し、ホットメルト接着剤層を構成する材料をより高分子のものに変更することにより対有機溶剤溶出量を抑制した場合であっても、従前と同様のシール条件で良好なシールを実現できるようにすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、基材層／アンカーコート層／応力緩和層／ホットメルト接着剤層がこの順で積層されてなる蓋材の当該ホットメルト接着剤層を、エチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付与剤とワックスとを特定範囲量で混合したものに特定量のタルクを配合させたホットメルト接着剤から形成すると、蓋材の対有機溶剤溶出量を低下させるためにホットメルト接着剤を構成する材料としてより高分子量のものを選択した場合であっても、シール性を低下させないようにできることを見出し、本発明を完成させるに至った。

【0009】

即ち、本発明は、基材層、アンカーコート層、応力緩和層及びホットメルト接着剤層を少なくとも有し、これらがこの順で積層されてなる蓋材であって、ホットメルト接着剤層を構成するホットメルト接着剤が、成分（Ａ)としてエチレン−酢酸ビニル共重合体を２０〜５０質量％含有し、更に以下の成分（Ｂ）〜（Ｄ）を成分（Ａ）１００質量部に対し以下の質量部で含有する蓋材を提供する。

【0010】

（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体 １００質量部；
（Ｂ）粘着付与剤 ８〜８０質量部；
（Ｃ）ワックス ８５〜２３０質量部；及び
（Ｄ）タルク １５〜２００質量部。

【0011】

また、本発明は、フランジ部が形成された開口部を有する食品容器と、その中に収容された液状乃至固形食品と、該食品容器の開口部に形成されたフランジ部に接着した蓋材とから構成される容器入り食品であって、該蓋材が上述の蓋材であり、その蓋材が、ホットメルト接着剤層側から開口部のフランジ部に接着されていることを特徴とする容器入り食品を提供する。

【発明の効果】

【0012】

基材層、アンカーコート層、応力緩和層及びホットメルト接着剤層がこの順で積層されている本発明の蓋材においては、シール性と対有機溶剤溶出量とを考慮し、ホットメルト接着剤層を形成するためのホットメルト接着剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付与剤とワックスとを特定範囲量で混合したものに特定量のタルクを配合させたホットメルト接着剤を使用している。このため、蓋材の対有機溶剤溶出量を低下させるためにホットメルト接着剤を構成する材料としてより高分子量のものを選択した場合であっても、シール性を低下させないようにできる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、本発明の蓋材の概略断面図である。

【図2】図２は、フィラーの種類に着目した場合の熱板加熱によるシール強度特性図である。

【図3】図３は、フィラーの種類に着目した場合の高周波誘導加熱によるシール強度特性図である。

【図4】図４は、タルクの配合量に着目した場合の熱板加熱によるシール強度特性図である。

【図5】図５は、タルクの配合量に着目した場合の高周波誘導加熱によるシール強度特性図である。

【図6】図６は、タルクの平均粒子径に着目した場合の熱板加熱によるシール強度特性図である。

【図7】図７は、タルクの平均粒子径に着目した場合の高周波誘導加熱によるシール強度特性図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の蓋材を図面を参照しながら説明する。

【0015】

＜蓋材＞
図１に示すように、本発明の蓋材１０は、基材層１、アンカーコート層２、応力緩和層３、及びホットメルト接着剤層４がこの順で積層されている構造を有する。この蓋材１０は、容器本体の開口部をシールにより密閉するための材料である。そのような容器本体の構成材料としては、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル等のプラスチック、これらのプラスチックをライニングした複合積層体、金属、ポリエチレンラミネート紙、ガラス等が挙げられる。

【0016】

「基材層１」
基材層１は、蓋材に初期の機械的強度を付与する主たる層であり、従来の蓋材の基材層と同じ構成とすることができる。例えば、鉄、ステンレス、銅、アルミニウム、金等の金属乃至合金の薄膜、窒化ケイ素等のセラミックスの薄膜、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド等の樹脂のフィルム、抄紙紙、それらを積層させた複合材料等の中から使用目的に応じて選択することができる。特に、蓋材１０に高周波誘導加熱特性を付与するために、基材層１として、高周波が印加された際に、それ自体に渦電流が誘導されて発熱する金属薄膜を使用することが好ましい。中でも、成形性、高周波加熱適性、経済性の点からアルミニウム箔を好ましく挙げることができる。

【0017】

基材層１の層厚としては、機械的強度や使用する材料を考慮して通常５〜３００μｍ厚であり、例えば、アルミニウム箔などの金属薄膜を使用する場合は、高周波誘導加熱特性等を考慮し、好ましくは５〜５０μｍ厚、より好ましくは２０〜４０μｍ厚である。

【0018】

基材層１は、その素材の種類や厚みに応じて、公知の手法により形成することができる。金属乃至合金の薄膜である場合には、冷間圧延法、真空蒸着法、無電解メッキ法、電解メッキ法等を利用して形成することができる。樹脂の薄膜である場合には、溶融押出成形法、溶液流延法、カレンダー法等を利用して形成することができる。また、樹脂の薄膜には延伸処理を施してもよい。

【0019】

なお、高周波誘導加熱の条件としては、１４０Ｗ、１．４秒という条件を例示することができるが、層構成や使用する素材によって適宜変更することができる。

【0020】

「アンカーコート層２」
アンカーコート層２は、基材層１と応力緩和層３とを密着させる層であり、それらの材質に合わせて選択することができる。

【0021】

アンカーコート層２としては、塩素又は酸で変性した変性ポリオレフィン系アンカーコート剤、ポリエステル系アンカーコート剤、ポリウレタン系のアンカーコート剤から形成した層を適用することができる。なお、アンカーコート層２には、基材層１と層応力緩和層３との間の密着性を阻害しない範囲内で、各種フィラー等の添加剤を含有させてもよい。

【0022】

このようなアンカーコート層２の層厚は、層厚が薄くなり過ぎるとシール強度の低下を招き、厚くなり過ぎるとアンカーコート層２内部での凝集破壊によりシール強度が低下する傾向があるので、好ましくは０．１〜６．０μｍ、より好ましくは０．２〜４．５μｍである。

【0023】

アンカーコート層２は、溶液コーティング法を利用して形成することができる。

【0024】

「応力緩和層３」
応力緩和層３は、蓋材の機械的強度を補強し、高周波加熱の際の応力を緩和し、また、ホットメルト接着剤層４へ過度の熱量が付加されるのを抑制し、ホットメルト接着剤層４を蓋材裏面に強固に接着させる層としても機能している。このような応力緩和層３としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系熱可塑性樹脂から形成される樹脂層、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系熱可塑性樹脂から形成される樹脂層を適用することができる。高周波シール強度の安定性等を考慮するとポリエチレン層、特に無延伸ポリエチレン層を好ましく適用することができる。

【0025】

応力緩和層３の層厚は、好ましくは６〜６０μｍ、より好ましくは９〜５０μｍである。この範囲であれば、十分な応力緩和と熱緩和とを実現できると共に、十分な熱量を高周波誘導発熱層１から熱接着剤層４へ伝導させることができる。

【0026】

なお、応力緩和層３がポリエチレン層である場合、その層厚は、高周波シール特性と成形性とを考慮すると、好ましくは１０〜５０μｍ、より好ましくは１５〜４０μｍである。

【0027】

アンカーコート層２に応力緩和層３を設ける方法としては、公知の手法を採用することができる。例えば、アンカーコート層２に、直接、応力緩和層３を構成する材料を溶融押し出しラミネートしてもよく、応力緩和層３を構成する材料からなるフィルムをドライラミネートしてもよい。

【0028】

「ホットメルト接着剤層４」
ホットメルト接着剤層４は、基材層１から伝導してきた熱により、容器本体の開口部に接着する層であるとともに、容器本体に収容されている内容物に接触する層である。

【0029】

ホットメルト接着剤層４の付着量は、好ましくは３〜４０ｇ／ｍ^２、より好ましくは５〜３０ｇ／ｍ^２である。この範囲であれば、高周波加熱で十分な高周波シール特性（特にシール強度）が得られ、しかも蓋材を安定的に引き剥がすことができ、更に対有機溶剤溶出量を小さくすることができる。

【0030】

ホットメルト接着剤層４の形成は、グラビアコート法等の公知の手法により行うことができる。

【0031】

ホットメルト接着剤層４は、容器本体に収容されている内容物に接触する層であるから、適用する容器本体に接着可能であって、しかも内容物に溶出し難い接着性材料から構成することが求められる。本発明では、以下の成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有するホットメルト接着剤から形成する。

【0032】

（Ａ）エチレン−酢酸ビニル共重合体
（Ｂ）粘着付与剤
（Ｃ）ワックス
（Ｄ）タルク

【0033】

＜成分（Ａ）＞
成分（Ａ）のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、ホットメルト接着剤の主成分として機能するものであり、これを使用する理由は、金属、樹脂、ガラスなどに対して、接着させ易く、また、ワックスなどと相溶させ易いからである。

【0034】

ホットメルト接着剤中の成分（Ａ）のエチレン−酢酸ビニル共重合体の含有量は、２０〜５０質量％、好ましくは２５〜４５質量％である。この範囲であれば、ヒートシール強度を低下させず、また、溶剤溶出量を抑制することができる。

【0035】

本発明においては、以下の特性（ａ１）〜（ａ３）を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体を使用することが好ましい。

【0036】

（特性（ａ１）：酢酸ビニル含量）
エチレン−酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含量は、好ましくは１４〜４１質量％、より好ましくは１９〜３３質量％である。この範囲であれば、シール強度を低下させず、また、溶剤溶出量を抑制することができる。酢酸ビニル含量の測定は、ＪＩＳ Ｋ６９２４−２に準じて行うことができる。

【0037】

（特性（ａ２）：ＭＦＲ値）
エチレン−酢酸ビニル共重合体のＭＦＲ値（ＪＩＳ Ｋ７２１０）は、好ましくは５〜４００ｇ／１０分、より好ましくは５〜１５０ｇ／１０分である。この範囲であれば、ホットメルト接着剤の塗工性を害さず、また、溶剤溶出量を抑制することができる。ＭＦＲ値の測定は、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じて行うことができる。

【0038】

（特性（ａ３）：ビカット軟化点）
エチレン−酢酸ビニル共重合体の軟化点は、好ましくは２５〜７５℃、より好ましくは３０〜６５℃である。この範囲であれば、溶剤溶出量を抑制し、また、シール強度の低下を抑制することができる。軟化点の測定は、ＪＩＳ Ｋ７２０６に準じて行うことができる。

【0039】

以上説明した特性(ａ１)〜（ａ３）を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体の具体例としては、三井デュポンポリケミカル(株)製の「エバフレックス（登録商標） ＥＶ４２０やＥＶ２２０」、東ソー（株）製の「ウルトラセン（登録商標）７５０」等を好ましく挙げることができる。例えば、「エバフレックス ＥＶ４２０」の特性（ａ１）〜（ａ３）は以下のとおりである。

【0040】

特性（ａ１）：酢酸ビニル含量 １９質量％
特性（ａ２）：ＭＦＲ値 １５０ｇ／１０分
特性（ａ３）：ビカット軟化点 ４２℃

【0041】

＜成分（Ｂ）＞
成分（Ｂ）の粘着性付与剤は、ホットメルト接着剤に粘着性を付与する成分である。

【0042】

ホットメルト接着剤中の成分（Ｂ）の粘着性付与剤の含有量は、成分（ａ）のエチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対し、８〜８０質量部、好ましくは１４〜６０質量部である。この範囲であれば、シール強度の低下を抑制し、また、溶剤溶出量を抑制することができる。

【0043】

粘着性付与剤としては、公知の粘着性付与剤を使用することができ、例えば、脂環族飽和炭化水素樹脂、脂肪族芳香族共重合樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂を挙げることができる。中でも、接着力の向上の観点からロジン系樹脂を好ましく使用することができる。

【0044】

本発明においては、このようなロジン系樹脂を始めとする粘着性付与剤は、以下の特性（ｂ１）を有する。

【0045】

（特性（ｂ１）：軟化点）
ロジン系樹脂を始めとする粘着性付与剤の軟化点は、好ましくは８０〜１５０℃、より好ましくは８５〜１３０℃である。この範囲であれば、溶剤溶出量の増大を抑制し、また、シール強度の低下を抑制することができる。軟化点の測定は、環球法により行うことができる。

【0046】

以上説明した特性(ｂ１）を有する粘着性付与剤の具体例としては、荒川化学工業（株）製の「アルコン(登録商標)Ｐ−１２５」（軟化点１２５℃）、日本ゼオン（株）製の「クイントン(登録商標)Ｄ１００」（軟化点９９℃）、荒川化学工業（株）製の「スーパーエステルＡ−１１５」（軟化点１０８℃）、荒川化学工業（株）の「ペンセル(登録商標)ＡＺ」（軟化点９５℃）、ハリマ化成（株）製の「ハリタックＥＲ９５」（軟化点８５℃）等を挙げることができる。

【0047】

＜成分（Ｃ）ワックス＞
成分（Ｃ）のワックスは、ホットメルト接着剤の粘度を低下させ、濡れ性を付与する成分である。

【0048】

ホットメルト接着剤中の成分（Ｃ）のワックスの含有量は、成分（ａ）のエチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対し、８５〜２３０質量部、好ましくは１１０〜２００質量部である。この範囲であれば、接着材の高粘度化による塗布加工性の低下を抑制し、また、低粘度化による塗布加工性の低下も抑制することができ、シール強度の低下も抑制することができる。

【0049】

ワックスとしては、公知のワックスを使用することができる。例えば、精製蜜蝋、精製カルナバワックス、精製モンタンワックス、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス等の天然ワックス；ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、フィッシャートロプシュワックス等の合成ワックスなどが挙げられる。中でも、融点や分子量分布の安定性などの点から合成ワックスが好ましく、フィッシャートロプシュワックスがより好ましい。

【0050】

このようなワックスとしては、以下の特性（ｃ１）を有することが好ましい。

【0051】

（特性（ｃ１）：融点）
ポリエチレンワックス等を始めとするワックスの融点は、好ましくは８０〜１３０℃、より好ましくは８５〜１２０℃である。この範囲であれば、溶剤溶出量を抑制し、また、低温でのシール性の低下を抑制することができる。軟化点の測定は、ＤＳＣ法により行うことができる。

【0052】

以上説明した特性(ｃ１)を有するワックスの具体例としては、ヤスハラケミカル（株）製の「ネオワックスＬ」（融点１１０±１０℃）、三井化学（株）製の「ハイワックスＮＬ９００」（融点１０３℃）、「日本精蝋（株）製のＦＴ１０５」（融点１０２℃）等が挙げられる。

【0053】

＜成分（Ｄ）タルク＞
本発明で使用するホットメルト接着剤は、成分（Ｄ）としてタルクを含有する。タルクは、他の樹脂成分への分散性に優れ、しかもホットメルト接着剤の凝集力を高めることができ、更に、基材層１からホットメルト接着剤層４への熱の移動を過度に拡散せずに伝達させるための成分である。

【0054】

ホットメルト接着剤中の成分（Ｄ）のタルクの含有量は、成分（ａ）のエチレン−酢酸ビニル共重合体１００質量部に対し、１５〜２００質量部、好ましくは６０〜１７０質量部である。この範囲であれば、低温でのシール性の低下を抑制すると共に溶剤溶出量を抑制し、また、樹脂など他の配合物に対する相溶性の低下を抑制すると共に流動性の低下による塗工性の低下を抑制することができる。

【0055】

本発明においては、以下の特性（ｄ１）〜（ｄ３）を有するタルクを使用することが好ましい。

【0056】

（特性（ｄ１）：粒子径（Ｄ５０））
タルクの粒子径（Ｄ５０）（メディアン径）は、好ましくは０．１〜５０μｍ、より好ましくは０．５〜２５μｍである。この範囲であれば、粒子の嵩の増大を抑制して塗料調製を容易化し、また、熱伝導性の低下を抑制してヒートシール性の低下を抑制することができる。粒子径（Ｄ５０）の測定は、レーザー回折法で行うことができる。

【0057】

（特性（ｄ２）：見かけ密度）
タルクの見かけ密度は、好ましくは０．０５〜０．７ｇ／ｍＬ、より好ましくは０．０８〜０．６ｇ／ｍＬである。この範囲であれば、粒子の嵩の増大を抑制して塗料調製を容易化し、また、熱伝導性の低下を抑制してヒートシール性の低下を抑制することができる。見かけ密度の測定は、ＪＩＳ Ｋ５１０１に準じて行うことができる。

【0058】

（特性（ｄ３）：比表面積）
タルクの比表面積は、好ましくは１．５〜１００ｍ^２／ｇ、より好ましくは２．５〜４０ｍ^２／ｇである。この範囲であれば、熱伝導性の低下を抑制し、シール強度の低下を抑制し、また、塗料調製を容易化することができる。比表面積の測定は、ＢＥＴ法により行うことができる。

【0059】

以上説明した特性(ｄ１)〜（ｄ３）を有するタルクの具体例としては、日本タルク（株）製の「ミクロエース（登録商標）Ｋ−１」（粒子径（Ｄ５０）８．０μｍ、見かけ密度０．２５ｇ／ｍＬ、比表面積７．０ｍ^２／ｇ）、日本タルク（株）製の「ＭＳ―Ｋ」（粒子径（Ｄ５０）１６μｍ、見かけ密度０．４０ｇ／ｍＬ、比表面積４．０ｍ^２／ｇ）、日本タルク（株）製の「ＭＳ―ＫＹ」（粒子径（Ｄ５０）２５μｍ、見かけ密度０．５５ｇ／ｍＬ、比表面積２．５ｍ^２／ｇ）等を好ましく挙げることができる。

【0060】

以上説明したホットメルト接着剤層４は、グラビアコーター、コンマコーター、ダイコーター等公知の塗布手法を利用して、ホットメルト接着剤を応力緩和層３に塗布し、冷却することにより形成することができる。この場合、平坦なフィルム形状、エンボス加工フィルム形状、ドット形状、ライン形状であってもよい。

【0061】

「印刷層、保護層」
本発明の蓋材には、基材層１表面に公知の手法で形成可能な印刷層を設けることができる。さらには透明保護層を設けることもできる。また、蓋材の基材層１側の外表面に必要に応じてエンボス加工を施すこともできる。ホットメルト接着剤層を加工する面にも必要に応じて印刷層を設けることができ、基材層に印刷層を設けることも可能である。

【0062】

「シール特性」
本発明の蓋材は、以上説明したような構成を有するため、熱板加熱、高周波誘導加熱、超音波加熱等によりシール処理した場合に、良好なシール特性（強度）を示す。例えば、熱板加熱を採用する場合、シール条件としては、シール温度８０〜２４０℃、シール時間０．５〜３秒、シール圧力０．１〜０．５Ｍｐａが挙げられる。高周波誘導加熱を採用する場合、シール条件としては、仕事率１１０〜１７０Ｗ、シール時間０．５〜１．５秒、シール圧力０．１〜０．３Ｍｐａが挙げられる。

【0063】

（対有機溶媒溶出量）
本発明の蓋材は、容器の内容物に接触するホットメルト接着剤層４を、エチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付与剤とワックスとを特定範囲量で混合したものに特定量のタルクを配合させたホットメルト接着剤から形成する。このため、シール性を低下させないようにできるため、ホットメルト接着剤を構成する材料としてより高分子量のものを選択した場合であっても、蓋材の対有機溶剤溶出量を低下させることができる。特に、本発明の蓋材は、食品衛生法の規格基準（昭和３４年厚生省告示第３７０号）の器具及び容器包装の規格試験に規定される蒸発残留物試験法（溶出液ｎ−ヘプタン）の油性食品溶出試験に基づき、残留物（対ヘプタン溶出量）を３０μｇ／ｍＬ以下とすることができる。

【0064】

更に、本発明の蓋材は、以下に説明する試験方法で行ったときに得られる残留物（対ヘキサン溶出量）を３０ｍｇ／L以下とすることができる。

【0065】

（ｎ−ヘキサンによる溶出試験蒸発残留物）
１０ｃｍ四方の大きさに切り取った試料を、中華人民共和国国家標準「食品包装用ポリエチレン，ポリスチロール，ポリプロピレンの成型品の衛生標準についての分析方法」（ＧＢ／Ｔ５００９．６０−２００３）に従って２００ｍＬのｎ−ヘキサンに２５℃で２時間、全面浸漬することにより試験溶液を調製する。この試験溶液をナス型フラスコに移し、残留量が数ｍＬとなるまで減圧濃縮する。得られた濃縮液に、減圧濃縮に使用したフラスコの内壁を、それぞれ５ｍＬのｎ−ヘキサンで２回洗浄して得た洗液を加え、あらかじめ１０５℃で乾燥した重量既知の蒸発皿に採り、蒸発乾固させる。ついで１０５℃で２時間乾燥した後、デシケーター中で放冷する。放冷後、秤量して蒸発皿の試験前後の質量差を求め、試験溶液１Ｌあたりの蒸発残留物の量（ｍｇ）を算出する。

【0066】

「蓋材の製造方法」
既に説明したとおり、本発明の蓋材は、公知の手法を利用して、基材層１にアンカコート層２を形成し、更に応力緩和層３を設け、更にホットメルト接着剤層４を設けることにより製造することができる。

【0067】

＜蓋材の用途＞
本発明の蓋材は、フランジ部が形成された開口部を有する食品容器と、その中に収容された液状乃至固形食品と、該食品容器の開口部に形成されたフランジ部に接着して蓋材とから構成される容器入り食品の当該蓋材として好ましく適用することできる。この場合、蓋材は、接着剤層側から開口部のフランジ部に適用され高周波誘導加熱により熱接着される。このようにして得られる「容器入り食品」も本発明の一態様である。食品容器としては、ポリスチレン製の公知の食品容器等を挙げることができる。

【0068】

液状乃至固形食品における「液状乃至固形」とは、容器を傾斜させると内容物である食品の形状が変形（流出、流動等）する状態、あるいは内容物である食品の形状が変形しない状態（固形）を意味する。このような液状乃至固形食品としては、ヨーグルト、乳酸飲料等の乳製品、ジャム製品、スープ、カレーソース、シチュー、ふりかけ等の食品などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

【実施例】

【0069】

以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。

【0070】

実施例１
（ＡＬ箔／アンカーコート層／ＬＤＰＥ／ホットメルト接着剤層）
厚さ３０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ Ｈ４１６０に規定される合金番号：１Ｎ３０）の片面に、２液硬化型押出しラミネート用アンカーコート剤（イソシアネート系）をグラビアコーターで塗布し、乾燥することにより０．３５μｍ厚のアンカーコート層を形成し、そのアンカーコート層上に、厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン（ＭＦＲ＝７）を押出しラミネートし、更に、以下の処方のホットメルト接着剤を、グラビアコーターにて塗布量１２．７ｇ／ｍ^２となるように点状に塗布し、蓋材を得た。

【0071】

【表1】

【0072】

比較例１
ホットメルト接着剤にタルクを添加せず、且つホットメルト接着剤の塗布量を１２．１ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0073】

比較例２
タルクに代えて炭酸カルシウム（軽質炭酸カルシウム、粒径２．０×０．４μｍ）を使用し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１４．４ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0074】

比較例３
タルクに代えてルチル型酸化チタン（平均粒径０．２５μｍ、比重４．１、吸油量１９ｇ／１００ｇ）を使用し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１４．６ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0075】

比較例４
タルクに代えてアナターゼ型酸化チタン（平均粒径０．２５μｍ、吸油量２５ｇ／１００ｇ）を使用し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１４．０ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0076】

比較例５
タルクに代えてカオリンクレー（平均粒径０．４μｍ、吸油量４３ｇ／１００ｇ）を使用し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１２．２ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0077】

比較例６
タルクに代えてシリカ（平均粒径３．５〜４．３μｍ、吸油量３００〜３５０ｍＬ／１００ｇ（アマニ油））１０質量部を使用し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１１．８ｇ／ｍ^２とすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0078】

（評価試験）
「熱板加熱によるシール強度」
実施例１及び比較例１〜６で得られた蓋材を、それぞれ長さ１０ｃｍ、幅１５ｍｍの短冊に切り出し試験片とした。この試験片の端部２０ｍｍをポリスチレンプレートに表２のシール温度、シール時間１秒、シール圧力０．２ＭＰａでシールを行った。ポリスチレンプレートに端部がシールされた試験片の他端部を引張試験機（オートグラフ（登録商標）ＡＧＳ−５００ＮＪ、（株）島津製作所）にセットし、剥離速度３００ｍｍ／分で１８０°剥離試験をそれぞれ５回行った。得られた５回のシール強度の平均を表２と図２に示す。今回のシール条件下では、実用上、シール強度がシール温度１４０℃のときに１０Ｎ／１５ｍｍ巾以上であることが好ましい。更に、シール温度１００℃のときに５Ｎ／１５ｍｍ巾以上であるとより好ましい。

【0079】

【表2】

【0080】

「高周波誘導加熱によるシール強度」
実施例１及び比較例１〜６で得られた蓋材を、外径３８ｍｍの円状にカットし、開口部外径２４ｍｍ、開口部内径２０ｍｍで瓶型の形状をした容積６５ｍＬのポリスチレン製容器に装着し、仕事率１１０〜１７０Ｗ、シール圧力０．０５ＭＰａ、シール時間１．４秒で密封した。密閉後、蓋材の端部を３００ｍｍ／分の速度で蓋材を密封した容器表面に対して４５度方向で剥離し、剥離時の最大値をシール強度とした。剥離試験は５回行いその平均値を使用した。実用上、仕事率１２５Ｗで７Ｎ以上のシール強度を保持することが好ましい。得られた結果を表３と図３とに示す。

【0081】

【表3】

【0082】

実施例２〜６
タルクの添加量を３０質量部から５質量部（実施例２）、１０質量部（実施例３）、２０質量部（実施例４）、５０質量部（実施例５）又は７０質量部（実施例６）に変更し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１２．７ｇ／ｍ^２からそれぞれ１２．５ｇ／ｍ^２、１４．５ｇ／ｍ^２、１４．０ｇ／ｍ^２、１４．２ｇ／ｍ^２又は１４．８ｇ／ｍ^２にすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0083】

（評価試験）
実施例２〜６の蓋材について、実施例１と同様に「熱板加熱によるシール強度」と「高周波誘導加熱によるシール強度」とを試験した。得られた結果を、実施例１と比較例１の結果と共に、前者については表４と図４に、後者については表５と図５とに示す。

【0084】

【表4】

【0085】

【表5】

【0086】

実施例７、８
平均粒子径（Ｄ５０）１６μｍのタルク（実施例１）を、平均粒子径（Ｄ５０）８μｍのタルク（見かけ密度０．２５ｇ／ｍＬ、比表面積７．０ｍ^２／ｇ）（実施例７）、又は平均粒子径（Ｄ５０）２５μｍのタルク（見かけ密度０．５５ｇ／ｍＬ、比表面積２．５ｍ^２／ｇ）（実施例８）に変更し、且つホットメルト接着剤の塗布量を１２．７ｇ／ｍ^２からそれぞれ１２．４ｇ／ｍ^２又は１２．８ｇ／ｍ^２にすること以外、実施例１と同様にホットメルト接着剤を調製し、更に蓋材を作製した。

【0087】

（評価試験）
実施例５、６の蓋材について、実施例１と同様に「熱板加熱によるシール強度」と「高周波誘導加熱によるシール強度」とを試験した。得られた結果を、実施例１の結果と共に、前者については表６と図６に、後者については表７と図７とに示す。

【0088】

【表6】

【0089】

【表7】

【0090】

「対ｎ−ヘキサン溶出量」
比較例１（タルク無し）、実施例１（タルク３０質量部）、実施例５（タルク５０質量部）及び実施例６（タルク７０質量部）の蓋材を、それぞれ１０ｃｍ四方の大きさに切り取り、試料片とした。この試料片を、中華人民共和国国家標準「食品包装用ポリエチレン，ポリスチロール，ポリプロピレンの成型品の衛生標準についての分析方法」（ＧＢ／Ｔ５００９．６０−２００３）に従って２００ｍＬのｎ−ヘキサンに２５℃で２時間、全面浸漬することにより試験溶液を調製した。得られた試験溶液をそれぞれナス型フラスコに移し、残留量が数ｍＬとなるまで減圧濃縮した。得られた濃縮液に、減圧濃縮に使用したフラスコの内壁を、それぞれ５ｍＬのｎ−ヘキサンで２回洗浄して得た洗液を加え、あらかじめ１０５℃で乾燥した重量既知の蒸発皿に採り、蒸発乾固させた。ついで１０５℃で２時間乾燥した後、デシケーター中で放冷した。放冷後、秤量して蒸発皿の試験前後の質量差を求め、試験溶液１Ｌあたりの蒸発残留物の量（ｍｇ）を算出した。得られた結果を表８に示す。

【0091】

【表8】

【0092】

（考察）
表２（図２）及び表３（図３）の結果から、種々のフィラーの中でもタルクが、熱板加熱や高周波誘導加熱によるシール強度を向上させることができることが分かる。特に、タルクを使用した実施例１の場合、熱板加熱では、１４０℃で１５．２Ｎ／１５ｍｍのシール強度が得られており、他のフィラーを使用した比較例２〜６の場合に比べて優れたシール強度を保持していることが分かる。高周波誘導加熱においても、他のフィラーに比べて優れたシール強度を保持している。

【0093】

表４（図４）及び表５（図５）の結果から、タルクの含有量を５質量部から増加させていくとシール強度が高くなる傾向が見て取れる（実施例１〜６）。熱板加熱の場合、タルクを５質量部以上添加すると、１４０℃でのシール強度が、好ましいシール強度である１０Ｎ／１５ｍｍ以上あり、１００℃でもタルク添加量が２０質量部以上では５Ｎ／１５ｍｍ以上を保持しているため、より好ましいことがわかる。高周波誘導加熱においても、タルクを５質量部以上添加することにより、仕事率の低い１２５Ｗにおいても７．１Ｎのシール強度を保持しており、仕事率の低い領域でも加工可能であることが分かる。

【0094】

表６（図６）及び表７（図７）の結果から、タルクの粒子径が小さくなると、比較的高いシール条件ではシール強度が高くなる傾向がみられる（実施例１、７、８）。今回の実験結果の範囲内では低いシール条件でも優れたシール強度が得られることがわかる。

【0095】

なお、表８の結果から、タルクの含有量が増加すると、ｎ−ヘキサン溶出量が減少することがわかる。また、食品衛生法の規格基準により溶出液ｎ−ヘプタンで蒸発残留物試験を行ったところ、実施例１、５、６のすべてにおいてｎ−ヘプタンに対する残留物は２０μｇ／ｍＬ以下で、食品衛生法の規格基準に基づくｎ−ヘプタン溶出についても優れた品質を保持していた。

【産業上の利用可能性】

【0096】

基材層、アンカーコート層、応力緩和層及びホットメルト接着剤層がこの順で積層されている本発明の蓋材においては、シール性と対有機溶剤溶出量とを考慮し、ホットメルト接着剤層を形成するためのホットメルト接着剤として、エチレン−酢酸ビニル共重合体と粘着付与剤とワックスとを特定範囲量で混合したものに特定量のタルクを配合させたホットメルト接着剤を使用している。このため、蓋材の対有機溶剤溶出量を低下させるためにホットメルト接着剤を構成する材料としてより高分子量のものを選択した場合であっても、シール性を低下させないようにできる。よって、食品容器や医薬品容器の蓋材として有用である。

【符号の説明】

【0097】

１ 基材層
２ アンカーコート層
３ 応力緩和層
４ ホットメルト接着剤層
１０ 蓋材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】