特許第6265295号(P6265295)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】6265295
(24)【登録日】2018年1月5日
(45)【発行日】2018年1月24日
(54)【発明の名称】コンタクト
(51)【国際特許分類】
   H01R 12/72 20110101AFI20180115BHJP
   H01R 13/11 20060101ALI20180115BHJP
【FI】
   H01R12/72
   H01R13/11 C
【請求項の数】2
【全頁数】11
(21)【出願番号】特願2017-117003(P2017-117003)
(22)【出願日】2017年6月14日
【審査請求日】2017年8月28日
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000102500
【氏名又は名称】SMK株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100072604
【弁理士】
【氏名又は名称】有我 軍一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100140501
【弁理士】
【氏名又は名称】有我 栄一郎
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 悟
(72)【発明者】
【氏名】吉田 光宏
(72)【発明者】
【氏名】上原 省吾
(72)【発明者】
【氏名】奥村 晋也
【審査官】 楠永 吉孝
(56)【参考文献】
【文献】 国際公開第2017/069076(WO,A1)
【文献】 特開2016−015293(JP,A)
【文献】 特開2014−003007(JP,A)
【文献】 特許第5922295(JP,B1)
【文献】 実開昭54−029385(JP,U)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01R 12/70〜12/91
H01R 13/02〜13/35
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の基板端子に接触して電気的に接続する接触部と、前記接触部を収容するバレル部とを備えたコンタクトであって、
前記接触部は、前記基板と接続する際の接続方向への相対的なスライド動作の初期に前記基板の前記基板端子に当接し前記スライド動作に伴って傾倒する第1接点部と、
前記第1接点部の前記傾倒に伴って前記基板側へ揺動し前記第1接点部の前記基板端子への当接から遅れて前記基板端子に接触する第2接点部と、
前記第1接点部と前記第2接点部との間に延在し、前記第1接点部の前記傾倒に伴って前記バレル部側に押圧され当接するコンタクト支点部と、を有し、
前記バレル部は、前記接触部を収容する収容壁面部に前記コンタクト支点部を支持する突出支持部を有するとともに、前記接触部と当接する収容底面部とを有し、
前記コンタクト支点部と前記突出支持部との接触面をいずれも圧延面とし、
前記接触部は、前記収容底面部と当接する底面部と、前記底面部より斜め上方に傾斜する傾斜面部と、前記第1接点部の近傍で上方にU字状に屈曲する第1屈曲部と、前記第2接点部の近傍で下方にU字状に屈曲する第2屈曲部とを有し、
前記バレル部は、前記底面部の一端を加締める加締め部を有することを特徴とするコンタクト。
【請求項2】
前記バレル部は、前記収容底面部の一端にバーリング加工を施したバーリング部を有し、前記バーリング部は、前記底面部に設けた穴部と係合することを特徴とする請求項に記載のコンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、2点接触構造を備えるコンタクトに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電子回路等がプリントされた基板を電子機器等に接続する場合、基板とコンタクトとを直接接続させるために、基板の端部に端子が形成されたカードエッジ基板と相手方のコンタクトとを組み合わせるカードエッジコンタクト等が知られている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
特許文献1に記載されたカードエッジコンタクトは、接触端子は、基板14の端部14aに設けられた基板端子15に接続する基板端子接続部2を備え、導体25と基板端子15とを接続する接触端子であって、基板端子接続部2は、基板14と接触端子との接続方向への相対的なスライド動作の初期に基板14の端部14aに当接しスライド動作で傾倒する第1接触片9と、第1接触片9の傾倒により基板端子15側へ揺動し第1接触片9の基板14の端部14aへの当接から遅れて基板端子15に接触する第2接触片10とからなる揺動接触部7を有している。
【0004】
上記の構成により、特許文献1のカードエッジコンタクトは、基板かす等の付着があっても基板端子との接触状態を良好にすることを図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第5922295号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、コンタクトをシーソー方式で基板と2点で接触させる構造とする場合、コンタクトの金型の構造が非常に複雑になることから、コンタクトを基板側と接触する接触部と接触部を収容するバレル部に分割して、2ピース構造とし金型の構造を簡素化することが行われている。
【0007】
しかしながら、2分割された接触部とバレル部との接続を加締め又は溶接のみで行うと、充分に電路を確保できず、コンタクトの抵抗値が安定しない可能性がある。
【0008】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、基板と接触部の接触時の削れを軽減しつつ、基板との安定した電気的接続を確保できるコンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明に係るコンタクトは、上記目的を達成するため、基板の基板端子に接触して電気的に接続する接触部と、前記接触部を収容するバレル部とを備えたコンタクトであって、前記接触部は、前記基板と接続する際の接続方向への相対的なスライド動作の初期に前記基板の前記基板端子に当接し前記スライド動作に伴って傾倒する第1接点部と、前記第1接点部の前記傾倒に伴って前記基板側へ揺動し前記第1接点部の前記基板端子への当接から遅れて前記基板端子に接触する第2接点部と、前記第1接点部と前記第2接点部との間に延在し、前記第1接点部の前記傾倒に伴って前記バレル部側に押圧され当接するコンタクト支点部と、を有し、前記バレル部は、前記接触部を収容する収容壁面部に前記コンタクト支点部を支持する突出支持部を有するとともに、前記接触部と当接する収容底面部とを有し、前記コンタクト支点部と前記突出支持部との接触面をいずれも圧延面とする構成である。
【0010】
この構成により、本発明に係るコンタクトは、接触部に設けたコンタクト支点部とバレル部に設けた突出支持部との接触面をいずれも圧延面としたので、破断面とする場合や、接触部とバレル部との接続を加締め又は、溶接のみで行う場合と比べ、電路を充分に確保できるので基板との安定した電気的接続を確保できる。
【0011】
また、接触部に基板との接点として第1接点部と第2接点部の2箇所を設け、第2接点部が常時は基板と接触せず、第1接点部が基板と接触した後に基板と接触するので、基板とコンタクト部の接触時の削れを軽減することができる。
【0012】
上述した構成のコンタクトにおいて、前記接触部は、前記収容底面部と当接する底面部と、前記底面部より斜め上方に傾斜する傾斜面部と、前記第1接点部の近傍で上方にU字状に屈曲する第1屈曲部と、前記第2接点部の近傍で下方にU字状に屈曲する第2屈曲部とを有するよう構成してもよい。
【0013】
この構成により、本発明に係るコンタクトは、第1屈曲部と第2屈曲部の2箇所で接触部が屈曲されることで、シーソー方式で2点接触の接触部の占有範囲の省スペース化を図ることができる。
【0014】
上述した構成のコンタクトにおいて、前記バレル部は、前記底面部の一端を加締める加締め部を有するよう構成してもよい。
【0015】
この構成により、本発明に係るコンタクトは、加締め部が底面部の一端を加締めることでバレル部と接触部が確実に接続され、コンタクトの抵抗値を安定させることができる。
【0016】
上述した構成のコンタクトにおいて、前記バレル部は、前記収容底面部の一端にバーリング加工を施したバーリング部を有し、前記バーリング部は、前記底面部に設けた穴部と係合するよう構成してもよい。
【0017】
この構成により、本発明に係るコンタクトは、バーリング部が穴部と係合することでバレル部と接触部が確実に接続され、コンタクトの抵抗値を安定させることができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、基板と接触部の接触時の削れを軽減しつつ、基板との安定した電気的接続を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
図1図1(a)は、本発明の実施の形態に係るコンタクトを示す斜視図、図1(b)は、断面斜視図、図1(c)は断面図である。
図2】本発明の実施の形態に係る接触部の斜視図である。
図3図3(a)は、本発明の実施の形態に係るバレル部の斜視図であり、図3(b)は、断面斜視図である。
図4図4(a)は、コンタクトと基板とが接する直前の状態を示し、図4(b)は、コンタクトと基板とが接し始めた状態を示し、図4(c)はコンタクトと基板とが完全に接続された状態を示す。
図5】従来のコンタクトと基板が接続された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本実施の形態に係るコンタクト1について図1図4を参照して説明する。図1(a)は、本実施の形態に係るコンタクトを示す斜視図であり、図1(b)は、断面斜視図を、図1(c)は断面図を示す。
【0021】
コンタクト1は、接触部10とバレル部30とを備えている。バレル部30は接触部10を収容するようになっている。接触部10に設けられた第1接点部13aは、バレル部30の上面開口部40aから上方に突出している。
【0022】
第2接点部13cは、接触部10が基板50と接続していない状態で上面開口部40b内の上方に突出しない高さに位置しているが、後述するように、接触部10が基板50と接続した状態で第2接点部13cは、上方に移動し、基板端子51と接触する。
【0023】
図2は、本実施の形態に係る接触部10の斜視図である。接触部10は基板50の基板端子51に接触して、コンタクト1を基板50と電気的に接続させる。
【0024】
接触部10は、底面部11と傾斜面部18と上面部13と中面部15と第1屈曲部12と第2屈曲部14とを有している。接触部10の材質としては、例えば銅合金が用いられる。
【0025】
底面部11は、バレル部30の収容底面部32と当接する部位である。底面部11の一端には略円形状の穴部16が設けられている。穴部16は、収容底面部32の一端にバーリング加工を施して設けたバーリング部36と係合することで、接触部10とバレル部30を確実に接続させる。これにより、コンタクト1の抵抗値を安定させることができる。
【0026】
傾斜面部18は、底面部11より斜め上方に傾斜して収容底面部32と当接しない部位である。後述するように、コンタクト1と基板50が接続され、第1接点部13aが傾倒するのに応じて傾斜面部18も下方に傾倒し、収容底面部32と当接する。
【0027】
第1屈曲部12は、傾斜面部18と連なり、第1接点部13aの近傍で上方にU字状に屈曲し、上面部13に連なっている。
【0028】
上面部13は、第1接点部13aとコンタクト支点部13bと第2接点部13cとを有している。第1接点部13aは、基板50と接続する際の接続方向、すなわち図4に示す左右方向への相対的なスライド動作の初期に基板50の基板端子51に当接するようになっている。
【0029】
第1接点部13aは、図4(c)に示すように接触部10と基板端子51とが完全に接続された状態では、基板端子51により押圧され、接続前の位置と比較して下方に傾倒している。
【0030】
第2接点部13cは、第1接点部13aの傾倒に伴い、第1接点部13aとは逆に基板50側に揺動する。第2接点部13cは、図4(a)、図4(b)に示すように、第1接点部13aが基板端子51に当接した後に、てこの原理により上方に移動して基板端子51に接触する。
【0031】
基板50と接する上面部13の第1接点部13aや第2接点部13cには、例えば金や錫等のめっきが施される。上面部13の幅tは、例えば0.6〜0.9mm程度である。基板50と第1接点部13aおよび第2接点部13cとの接点荷重は、例えば2.5〜7.0N程度である。接触部10の材質や上面部13の幅を変更することで、接点荷重は任意に変更可能である。
【0032】
コンタクト支点部13bは、第1接点部13aと第2接点部13cとの間に延在する部位である。コンタクト支点部13bは、第1接点部13aの基板50との接触による傾倒に伴いバレル部30の突出支持部34a、34b側に押圧され当接する。コンタクト支点部13bは、弾性を有しており、衝撃等を受けた場合であっても、突出支持部34a、34b側に追従するので、接触部10側とバレル部30側との電路を安定して確保することができる。
【0033】
コンタクト支点部13bにおける突出支持部34a、34bとの接触面は圧延面としている。これは、コンタクト支点部13bと突出支持部34a、34bとの接触面を破断面とするより電気的接続を安定させることができるためである。
【0034】
第2屈曲部14は、上面部13と連なっており、第2接点部13cの近傍で下方にU字状に屈曲するようになっている。
【0035】
中面部15は、第2屈曲部14に連なっており、上面部13と底面部11とのおよそ中間の高さに位置しており、略水平方向に延在している。中面部15の一端には係合凸部17が設けられている。係合凸部17は、基板50の接続方向の両側に設けられており、それぞれ、被係合部39a、39bと係合するようになっている。
【0036】
図3(a)は、バレル部30の斜視図であり、図3(b)は、断面斜視図である。
【0037】
バレル部30は、収容底面部32と収容壁面部31a、31bと収容上面部33と有しており、接触部10を収容するようになっている。バレル部30の材質としては、例えば銅合金が用いられる。
【0038】
本実施の形態に係るコンタクト1の構成は、接触部10とバレル部30に分割した2ピース構造としている。これは、接触部10とバレル部30を分けずに1ピース構造とすると金型化するのに必要な金型構造が非常に複雑になるため、2ピース構造とし、金型構造を簡素化し製造コストを抑制するためである。また、2ピース構造とすることで、接触部10とバレル部30の材質、板厚、形状等を独立して変更することが可能となる。
【0039】
収容底面部32は、バレル部30がなす収容空間の下部で、接触部10の底面部11と当接するようになっている。収容底面部32の一端には、底面部11を加締める加締め部35が設けられている。加締め部35が底面部11を加締めることにより、バレル部30と接触部10が確実に接続され、コンタクト1の抵抗値を安定させることができる。
【0040】
収容上面部33は、バレル部30の収容空間の上面を構成し、2つの上面開口部40a、40bが設けられている。上面開口部40a、40bはバレル部30に収容された接触部10の第1接点部13aと第2接点部13cとが基板50と接することを可能とするため設けられている。
【0041】
収容底面部32の一端には、バーリング加工を施したバーリング部36が設けられている。バーリング部36は、略円柱状で収容底面部32より上方に突出し穴部16と係合するようになっている。これにより、バレル部30と接触部10が確実に接続され、コンタクト1の抵抗値を安定させることができる。
【0042】
収容壁面部31a、31bは、バレル部30の収容空間の側面を構成している。収容壁面部31a、31bには、突出支持部34a、34bおよび被係合部39a、39bが設けられている。
【0043】
突出支持部34a、34bはコンタクト支点部13bを支持するようになっている。突出支持部34a、34bは、コンタクト支点部13bとの接触面を圧延面としている。これは、コンタクト支点部13bと突出支持部34a、34bとの接触面を破断面とするより電気的接続を安定させることができるためである。
【0044】
被係合部39a、39bは、係合凸部17と係合して接触部10を支持している。本実施の形態においては、被係合部39a、39bは、突出支持部34a、34bの近傍に設けているが、他の場所に設けても構わない。
【0045】
バレル部30には、接触部10と電気的に接続するための電線を保持する電線保持部37、38が連結されている。電線保持部37、38は、電線がセットされるとそれぞれ折り曲げられ、電線を巻いて保持する。
【0046】
次に、図4(a)〜図4(c)を用いて基板50をコンタクト1に接続させる過程について説明する。
【0047】
図4(a)は、コンタクトと基板とが接する直前の状態を示している。この状態から基板50を同図中の矢印方向へ移動させると、図4(b)に示すように第1接点部13aの一端が基板50と接触し、下方に押圧される。すなわち第1接点部13aは、矢印方向への相対的なスライド動作の初期に基板50に当接し、スライド動作に伴って下方に傾倒する。
【0048】
そして、コンタクト支点部13bを支点として、てこの原理により第2接点部13cが上方に移動し、基板端子51とA地点で当接する。すなわち、第2接点部13cは、第1接点部13aの傾倒に伴い基板50側へ揺動し、第1接点部13aの基板50への当接から遅れて基板端子51に接触する。
【0049】
次いで、第1接点部13aと第2接点部13cは基板50に対し矢印方向に水平移動し図4(c)に示すように、基板50とコンタクト1とが完全に接続する。
【0050】
図4(c)の状態で第2接点部13cはB地点で基板端子51と当接しており、第2接点部13cが基板50の移動の間に基板50と接するのは地点Aから地点Bまでの間となる。これにより従来の1点でコンタクトと基板が接触するタイプのコンタクトと比較して基板の摩耗を低減できる。以下、その理由を説明する。
【0051】
図5は、従来のコンタクトと基板が1点で接触するタイプのコンタクトを示したものである。図5のタイプのコンタクトは、コンタクトが基板と完全に接続されるまで、コンタクトが地点Cから地点Dまで基板端子と接触し続けるのでより基板が摩耗しやすくなっている。
【0052】
これに対し、本実施の形態に係るコンタクト1は、第1接点部13aと第2接点部13cとの2点接触方式となっており、第1接点部13aが基板50と接するまで第2接点部13cは基板50と接することがない。そして、図4(b)および図4(c)に示すように地点Aから地点Bまでの間のみ第2接点部13cと基板50が接するため、図5に示す方式と比較してコンタクトと基板とがスライド動作により接する距離が短く、基板50の摩耗を低減することができる。したがって、基板50と接触部10の接触時の削れを軽減できる。
【0053】
以上のように、本実施の形態に係るコンタクト1は、基板50の基板端子51に接触して電気的に接続する接触部10と、接触部10を収容するバレル部30とを備えている。接触部10は、基板50と接続する際の接続方向への相対的なスライド動作の初期に基板50の基板端子51に当接しスライド動作に伴って傾倒する第1接点部13aと、第1接点部13aの傾倒に伴って基板50側へ揺動し第1接点部13aの基板端子51への当接から遅れて基板端子51に接触する第2接点部13cと、第1接点部13aと第2接点部13cとの間に延在し、第1接点部13aの傾倒に伴ってバレル部30側に押圧され当接するコンタクト支点部13bとを有している。
【0054】
また、バレル部30は、接触部10を収容する収容壁面部31a、31bにコンタクト支点部13bを支持する突出支持部34a、34bを有するとともに、接触部10と当接する収容底面部32とを有し、コンタクト支点部13bと突出支持部34a、34bとの接触面をいずれも圧延面としている。
【0055】
この構成により、コンタクト1は、接触部10に設けたコンタクト支点部13bとバレル部30に設けた突出支持部34a、34bとの接触面をいずれも圧延面としたので、破断面とする場合や、接触部10とバレル部30との接続を加締め又は、溶接のみで行う場合と比べ、電路を充分に確保できるので基板50との安定した電気的接続を確保できる。
【0056】
また、接触部10に基板50との接点として第1接点部13aと第2接点部13cの2箇所を設け、コンタクト支点部13bを支点とするシーソー方式で2点接触構造としたので第2接点部13cが常時は基板50と接触せず、第1接点部13aが基板50と接触した後に基板50と接触するので、基板50と接触部10の接触時の削れを軽減することができる。
【0057】
また、接触部10とバレル部30に分割した2ピース構造としているので、1ピース構造とする場合と比べ、製造に必要な金型構造を簡素化し製造コストを抑制することができる。
【0058】
また、接触部10は、収容底面部32と当接する底面部11と、底面部11より斜め上方に傾斜する傾斜面部18と、第1接点部13aの近傍で上方にU字状に屈曲する第1屈曲部12と、第2接点部13cの近傍で下方にU字状に屈曲する第2屈曲部14とを有するよう構成してもよい。
【0059】
この構成により、コンタクト1は、第1屈曲部12と第2屈曲部14の2箇所で接触部10が屈曲されることで、シーソー方式で2点接触の接触部10の占有範囲の省スペース化を図ることができる。
【0060】
また、バレル部30は、底面部11の一端を加締める加締め部35を有するよう構成してもよい。
【0061】
この構成により、コンタクト1は、加締め部35が底面部11の一端を加締めることでバレル部30と接触部10が確実に接続され、コンタクト1の抵抗値を安定させることができる。
【0062】
また、バレル部30は、収容底面部32の一端にバーリング加工を施したバーリング部36有し、バーリング部36は、底面部11に設けた穴部16と係合するよう構成してもよい。
【0063】
この構成により、コンタクト1は、バーリング部36が穴部16と係合することでバレル部30と接触部10が確実に接続され、コンタクト1の抵抗値を安定させることができる。
【0064】
以上説明したように、本発明に係るコンタクトは、基板と接触部の接触時の削れを軽減しつつ、基板との安定した電気的接続を確保できるという効果を有し、コンタクト全般に有用である。
【符号の説明】
【0065】
1 コンタクト
10 接触部
11 底面部
12 第1屈曲部
13 上面部
13a 第1接点部
13b コンタクト支点部
13c 第2接点部
14 第2屈曲部
15 中面部
16 穴部
17 係合凸部
18 傾斜面部
30 バレル部
31a、31b 収容壁面部
32 収容底面部
33 収容上面部
34a、34b 突出支持部
35 加締め部
36 バーリング部
50 基板
51 基板端子
【要約】
【課題】基板と接触部の接触時の削れを軽減しつつ、基板との安定した電気的接続を確保する。
【解決手段】コンタクト1は、基板50の基板端子51に接触して電気的に接続する接触部10と、接触部10を収容するバレル部30とを備え、接触部10は、基板50と接続する際の接続方向への相対的なスライド動作の初期に基板50の基板端子51に当接しスライド動作に伴って傾倒する第1接点部13aと、第1接点部13aの傾倒に伴って基板50側へ揺動し第1接点部13aの基板端子51への当接から遅れて基板端子51に接触する第2接点部13cと、コンタクト支点部13bとを有し、バレル部30は、コンタクト支点部13bを支持する突出支持部34a、34bを有し、コンタクト支点部13bと突出支持部34a、34bとの接触面をいずれも圧延面としている。
【選択図】図1
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図2
図3
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図5