発明の名称 マスクブランク用基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法
出願人 HOYA株式会社 (識別番号 113263)
特許公開件数ランキング 497 位(55件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 294 位(88件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6266286
公報発行日 2018年1月24
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6266286
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