(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【0012】
図1は、本発明のタッチセンサ2を備えたタッチキー1を示す平面図であり、
図2は
図1のII部の拡大図である。
【0013】
本発明のタッチセンサ2を備えたタッチキー1は、
図1に示すように、タッチセンサ2に加えて、当該タッチセンサ2と接続されたタッチセンサ駆動回路3を備えている。
【0014】
タッチセンサ2は、基板21と、基板21の裏側に形成された複数(本例において6つ)の網目状電極22と、当該網目状電極22の外縁に設けられた外縁配線23と、外縁配線23とタッチセンサ駆動回路3と接続する接続配線24と、を備えている。
【0015】
基板21は、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)等の透明なフィルムや、ガラス等から構成される絶縁性の透明基板である。このため、タッチセンサ2の下方にLED等のバックライト(不図示)を配置した際に、当該バックライトの光がタッチセンサ2を透過するようになっている。
【0016】
網目状電極22は、グラビアオフセット印刷機4によって導電性ペーストを基板21上に印刷して硬化することによって形成されている。このような導電性ペーストとしては、例えば、銀(Ag)ペーストや銅(Cu)ペースト等を例示することができる。
【0017】
網目状電極22は、複数の導体線(細線)221が交差して形成されたメッシュ状を有している。なお、網目状電極の網目形状は特に限定されない。例えば、正方形や長方形、菱形等の網目形状であってもよく、六角形(ハニカム形状)の網目形状であってもよい。
【0018】
外縁配線23は、上述した網目状電極22と同様の材料及び同様の方法によって一体的に形成されており、
図2に示すように、接続配線24の端部から網目状電極22の一方側部に向かう方向(第1の方向D1)に沿って延在する第1の延在配線部231と、接続配線24の端部から網目状電極22の他方側部に向かう方向(第2の方向D2)に沿って延在する第2の延在配線部232と、を有している。本実施形態のように、第1の延在配線部231及び第2の延在配線部232は、接続配線24の端部を支点として2方向に沿ってそれぞれ形成されていることが好ましい。
【0019】
第1の方向D1及び第2の方向D2は、互いに異なる直線上の方向となっており、これらの方向D1、D2の間における網目状電極22が接続されている側の角度θは、下記(1)式を満たしている。
15[°]<θ<165[°]・・・(1)
【0020】
本実施形態における第1の延在配線部231及び第2の延在配線部232は、互いに線対称の形状となっている。なお、外縁配線の形状、及び当該外縁配線が設けられる位置は特に限定されない。例えば、網目状電極22の外縁全てに外縁配線23が設けられていてもよい。
【0021】
タッチセンサ2は、接続配線24によってタッチセンサ駆動回路3に接続されている。本実施形態において、接続配線24は、上述した網目状電極22と同様の材料及び同様の方法によって形成されており、外縁配線23と一体的に形成されている。
【0022】
タッチセンサ駆動回路3は、網目状電極22に高周波電圧を出力する発振部と、入力者が基板21の表面に触れたとき網目状電極22の端子電圧が変化することを検出する検出部と、当該電圧の変化量が所定の閾値よりも大きいか否かを判定する判定部と、を備えている。入力時において、入力者の指が基板21を介して網目状電極22に触れると、発振部から出力された高周波電圧は、網目状電極22、基板21、及び入力者の指を通じてバイパスし、網目状電極22の端子電圧は入力前に比べて低下する。入力前後における網目状電極22の端子電圧を検出部で検出すると共に、当該電圧の変化量を判定部で判定することにより、入力者が入力した位置を決定する。
【0023】
なお、本実施形態では、上述のように、タッチキーとしてタッチセンサを使用しているが、特にこれに限定されず、入力者による入力(タッチ)を感知する様々な機器にタッチセンサを使用することが可能である。例えば、タッチパネルとしてタッチセンサを使用してもよい。この場合には、平行に並んだ複数の網目状電極が平面視において直角に交わるように配置された構造等を当該タッチパネルが有することにより、入力者が入力したタッチパネル上の位置(X方向の位置及びY方向の位置)を検出する。また、例えば、タッチパッドとしてタッチセンサを使用してもよく、この場合には、基板21を不透明材料で構成してもよい。
【0024】
図3は本実施形態におけるタッチセンサ2の製造方法の第1の工程における製造装置を示す平面図であり、
図4(A)及び
図4(B)は本実施形態におけるタッチセンサ2の製造方法の第1の工程における製造装置を示す断面図であり、
図5(A)及び
図5(B)は本実施形態におけるタッチセンサ2の製造方法の第2の工程における製造装置を示す断面図である。なお、第1の工程とは、導電性ペーストを凹パターンに充填するペースト充填工程であり、第2の工程とは、当該凹パターンに充填された導電性ペーストを基板21に転写する転写工程である。
【0025】
本実施形態におけるタッチセンサ2の製造時において、製造装置としてはグラビアオフセット印刷機4を用いて、網目状電極22、外縁配線23、及び接続配線24を基板21上に同時に印刷し、その後硬化することにより形成される。
【0026】
グラビアオフセット印刷機4は、
図3又は
図4(A)に示すように、版テーブル41と、基材テーブル42と、ドクターブレード43とディスペンサ44と、転写ローラ45と、装置フレーム(架台)46と、を備えている。
【0027】
版テーブル41は、装置フレーム46に水平に固定されており、板状の凹版50(グラビア版)が載置される保持面411を有している。この保持面411には、特に図示しない複数の吸引口が開口しており、凹版50を吸着保持することが可能となっている。なお、版テーブル41に凹版50を固定する方法は、特にこれに限定されない。
【0028】
この凹版50の上面には、銅等からなる金属層をエッチング等することで凹パターン51が形成されている。この凹パターン51は、タッチセンサ2の網目状電極22、外縁配線23、及び接続配線24に対応した凹パターンを有している。
【0029】
具体的には、凹パターン51は、網目状電極22を構成する導体線221に対応した線状凹部521と、当該線状凹部521によって形成された網目状凹部52(網目状電極22に対応)と、外縁配線23に対応した外縁凹部53と、接続配線24に対応した接続凹部55と、を有している。また、外縁凹部53は、第1の延在配線部231に対応した第1の延在部531と、外縁配線23の第2の延在配線部232に対応した第2の延在部532と、を有している。
【0030】
本実施形態では、第1及び第2の延在部531、532は、網目状凹部52の外縁の少なくとも一部と連続的に接続されている。また、第1の延在部531は、第1の延在配線部231の延在方向D1に対応した方向d1に沿って設けられている。同様に、第2の延在部532は、第2の延在配線部232の延在方向D2に対応した方向d2に沿って設けられている。
【0031】
本実施形態において、基材テーブル42は装置フレーム46に水平に固定されており、被印刷体である基板21が載置される保持面421を有している。上述の版テーブル41の保持面411と同様に、この保持面421にも複数の吸引口が開口しており、基板21を吸着保持することが可能となっている。なお、基材テーブル42に基板21を固定する方法は、特にこれに限定されない。
【0032】
ドクターブレード43は、X軸に沿って移動可能になっていると共にZ軸に沿って昇降可能となっている。また、このドクターブレード43の近傍には、導電性ペースト47を凹版50上に供給するディスペンサ44が配置されている。このディスペンサ44は、ドクターブレード43と共にX軸及びZ軸に沿って移動する。ドクターブレード43とディスペンサ44を移動させる機構としては、特に図示しないが、例えば、モータを用いたボールねじ機構等を例示することができる。なお、ドクターブレード43をディスペンサ44とは独立して移動させてもよい。また、この場合には、ディスペンサ44を移動させた後にドクターブレード43を移動させてもよい。
【0033】
本実施形態では、ディスペンサ44によって凹版50上に導電性ペースト47を供給しながら、版テーブル41に保持された凹版50上をドクターブレード43の先端がX軸に沿って摺動することで、当該導電性ペースト47を凹パターン51内に充填する。
【0034】
転写ローラ45は、ブランケット胴451と、当該ブランケット胴451の外周に巻回され、シリコーンゴム等から構成されるブランケット452と、を備えており、ブランケット胴451の中心軸で回転可能に支持されている。また、この転写ローラ45は、X軸に沿って移動可能になっていると共にZ軸に沿って昇降することが可能となっている。この転写ローラ45を移動させる機構としては、特に図示しないが、例えば、モータを用いたラックアンドピニオンギア機構等を例示することができる。なお、この転写ローラ45が、ドクターブレード43やディスペンサ44と共にX軸に沿って移動可能であってもよい。
【0035】
以上に説明したグラビアオフセット印刷機4を用いてタッチセンサ2を製造する際は、第1の工程として、まず、
図4(A)及び
図4(B)に示すように、ディスペンサ44から凹版50上に導電性ペースト47を供給しつつ、ドクターブレード43を凹版50に当接させながら、当該ドクターブレード43とディスペンサ44を図中+X方向に沿って移動させる。これにより、ドクターブレード43の先端431が凹版50上を摺動する。
【0036】
次いで、第2の工程として、
図5(A)に示すように、ドクターブレード43とディスペンサ44を+Z方向に移動させた状態で図中左端に退避させつつ、転写ローラ45を版テーブル41上の凹版50に押し付けた状態で−X方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ45が凹版50上を転動して、凹版50の凹パターン51内に充填されていた導電性ペースト47が転写ローラ45のブランケット452に受理され、当該ブランケット452上に印刷パターン49が保持される。
【0037】
次いで、
図5(B)に示すように、転写ローラ45を移動させて基材テーブル42上の基板21に押し付け、その状態で当該転写ローラ45を−X方向に沿って移動させる。これにより、転写ローラ45が基板21上を転動して、転写ローラ45のブランケット452上に保持されていた印刷パターン49が基板21に転写される。
【0038】
そして、特に図示しないが、IR(遠赤外線)乾燥炉等を用いてこの印刷パターン49を加熱して硬化させることで、タッチセンサ2の網目状電極22、外縁配線23、及び接続配線24が完成する。
【0039】
なお、本実施形態におけるグラビアオフセット印刷機4は、基板21を1枚ずつ処理する枚葉式であるが、長尺の基板を連続して搬送するロール・ツー・ロール方式であってもよい。
【0040】
また、網目状電極22、外縁配線23、及び接続配線24を基板21上に形成する方法は、上述したグラビアオフセット印刷法に特に限定されない。例えば、スクリーン印刷法やインクジェット印刷法等を用いてもよい。また、基板上に積層された金属層をパターニングする方法や、スパッタリング法、真空蒸着法、化学蒸着法(CVD法)、無電解めっき法、電解めっき法、或いはそれらを組み合わせた方法等を用いてもよい。
【0041】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【0042】
入力時の押圧力その他の外部応力によってタッチセンサが湾曲(屈曲)した際、外縁配線23と網目状電極22の接続部の配置方向が湾曲線方向(屈曲線方向)と同方向である場合には、外部応力によって当該接続部が切断され易い。このため、接続部の全てが同一直線状に配置されている場合には、当該同一直線に沿ってタッチセンサが湾曲(屈曲)した際に、外縁配線23と網目状電極22とが断線してしまう場合がある。
【0043】
これに対し、本実施形態におけるタッチセンサ2では、外縁配線23が第1の延在配線部231と第2の延在配線部232とを有している。そして、当該第1の延在配線部231が第1の方向D1に沿って延在していると共に、第2の延在配線部232は第1の方向D1とは異なる第2の方向D2に沿って延在している。これにより、外縁配線23と網目状電極22の接続部も、異なる2方向D1、D2に沿って配置されることとなる。
【0044】
このため、外部応力によってタッチセンサ2が湾曲(屈曲)した場合においても、第1の延在配線部231と網目状電極22の接続部、又は、第2の延在配線部232と網目状電極22の接続部の少なくとも一方の接続部の配置方向は、湾曲線方向(屈曲線方向)とは異なる方向となる。これにより、タッチセンサ2の湾曲(屈曲)によって外縁配線23と網目状電極22の接続部の全てが切断されることを防ぎ、当該外縁配線23と網目状電極22との断線を抑制することができる。
【0045】
つまり、第1又は第2の延在配線部231、232の何れか一方の延在方向がタッチセンサ2の湾曲線方向(屈曲線方向)と一致することにより、第1の延在配線部231と網目状電極22の接続部、又は、第2の延在配線部232と網目状電極22の接続部の何れか一方の接続部が仮に切断された場合においても、外縁配線23自体は当該湾曲(屈曲)によっては切断されないため、他方の接続部において網目状電極22と外縁配線23との接続を確実に確保することができる。また、これに伴いタッチセンサ2の耐久性も向上する。なお、上記の効果は、第1及び第2の延在配線部231、232の間の角度θが、上記(1)式を満たす場合においてより向上する。
【0046】
さらに、本実施形態の外縁配線23が有する第1及び第2の延在配線部231、232は、接続配線24の端部を支点として2方向に沿ってそれぞれ形成されているため、第1及び第2の延在配線部231、232の双方が接続配線24と直接接続されている。これにより、仮に、外部応力によって第1の延在配線部231と網目状電極22の接続部、又は、第2の延在配線部232と網目状電極22の接続部の一方が切断された場合においても、他方の接続部は接続配線24との接続状態を確保することができるため、上記の効果をさらに向上することができる。
【0047】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0048】
例えば、
図6(A)に示すように、外縁配線23Cが、接続配線24から第1の方向D1に沿って延在する第1の延在配線部231Cと、当該第1の延在配線部231Cから第2の方向D2に向かって延在する第2の延在配線部232Cと、を有していてもよい。
【0049】
また、
図6(B)に示すように、外縁配線23Dが、接続配線24から第1の方向D1に沿って延在する第1の延在配線部231Dと、当該第1の延在配線部231Dから第2の方向D2に向かって延在する第2の延在配線部232Dと、を有していてもよい。
【0050】
また、
図6(C)に示すように、外縁配線23Eが、接続配線24から第1の方向D1に沿って延在する第1の延在配線部231Eと、当該第1の延在配線部231Eから第2の方向D2に向かって延在する第2の延在配線部232Eと、当該第2の延在配線部232Eから第3の方向D3に向かって延在する第3の延在配線部233Eと、を有していてもよい。
【0051】
また、
図6(D)に示すように、外縁配線23Fが、接続配線24から
図6(D)中の−X方向に向かって凸状に湾曲する形状を有していてもよい。なお、この場合において、外縁配線の形状は特に限定されない。例えば、外縁配線が
図6(D)中の+X方向に向かって凸状に湾曲する形状を有していてもよく、
図6(D)中のY軸方向に沿って波打つような曲線形状を有していてもよい。また、それらの曲線形状は、外縁配線の少なくとも一部に形成されていればよく、直線形状が混在していてもよい。
【0052】
上記のような形状の外縁配線23C〜23Fを有するタッチセンサにおいても、外縁配線23C〜23Fが複数の異なる方向成分をそれぞれ有しており、これにより、外縁配線と網目状電極の接続部の配置方向が全て湾曲線方向(屈曲線方向)と一致することはない。このため、タッチセンサに印加される外部応力による外縁配線23C〜23Fと網目状電極22の接続部の断線を抑制できると共に、当該外部応力に対するタッチセンサの耐久性を向上することができる。この効果は、接続配線24の端部を支点として外縁配線が分岐する
図6(A)及び
図6(D)の場合においてより向上する。
【0053】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるタッチセンサの折り曲げに対する断線抑制効果を確認するためのものである。
【実施例】
【0054】
<実施例1>
基板21に、
図2に示すような外縁配線23、網目状電極22及び接続配線24を形成した。第1の延在配線部231と、第2の延在配線部232と、の間の角度は120[°]となっている。
【0055】
本例では、外縁配線23の線幅、及び接続配線24の線幅を100[μm]、網目状電極22を構成する導体線221の線幅を20[μm]とした。また、第1の延在配線部231と第2の延在配線部232の長さ(延在方向の長さ)は、それぞれ5[mm]とした。なお、本例における網目状電極22は、隣り合う導体線221の中心間距離が1000[μm]となるよう平行に並んだ複数の導体線221同士が直角に交差して形成されている。
【0056】
基板21としてはPETフィルムを用い、当該基板21上に熱硬化型の銀(Ag)ペーストを印刷して硬化することにより、外縁配線23、網目状電極22及び接続配線24を形成した。なお、銀ペースト(Ag)を印刷した後の硬化は、IR炉で乾燥(150[℃] 4分)することにより行った。
【0057】
本例では、作製したタッチセンサについて、まず、網目状電極22と接続配線24との間の電気的抵抗値(初期抵抗値R
s)を測定した。次いで、網目状電極22が形成されている方向(
図2中の+X方向)に向かって接続配線24の下端から1[mm]の位置でタッチセンサを折り曲げ、当該折り曲げ部分を20[N]の押圧力で5秒間押圧した。なお、タッチセンサの折り曲げは、外縁配線23が形成されている面が外側となり、折れ線がY軸方向となるようにして行い、折り曲げ部分におけるタッチセンサの曲率は、R=0.5[mm]であった。
【0058】
次いで、タッチセンサの折り曲げ部分を、折り曲げ前の平らな状態に戻し、20[N]の押圧力で5秒間押圧した。このように、タッチセンサの折り曲げ及び平らな状態に戻す操作を合計10回繰り返し行い、その後の網目状電極22と接続配線24との間の電気的抵抗値(折り曲げ後抵抗値R
c)を測定した。そして、下記(2)式に従って、回路抵抗の上昇率S[%]を算出し、当該上昇率が100[%]未満である場合には「〇」(良)として判定し、上昇率が100[%]以上である場合には「×」(不良)として判定した(断線抑制試験)。
S=(R
c−R
s)/R
s×100・・・(2)
【0059】
<実施例2>
実施例2では、外縁配線の形状を、
図6(A)に示す外縁配線23Cのようにしたこと以外は、実施例1と同様の要領で試験サンプルを製造した。なお、この場合において、第1の延在配線部231Cと第2の延在配線部232Cとの間の角度θは45[°]とした。また、第1の延在配線部231Cの長さ(延在方向の長さ)は3[mm]とし、第2の延在配線部232の長さ(延在方向の長さ)は5[mm]とした。
【0060】
以上の実施例1、2について、断線抑制試験を行った結果、下記の表1に示すように、実施例1、2共に、断線抑制効果が良好であることが確認できた。
【0061】
【表1】
【0062】
<比較例1>
比較例1では、実施例1における第1の延在配線部と第2の延在配線部との間の角度を180[°]とすることにより、外縁配線の形状を幅100[μm]の同一直線状としたこと以外は、実施例1と同様の試験サンプルを準備した。
【0063】
比較例1について断線抑制効果を確認した結果、上記の表1に示すように、断線抑制効果が不良であることが確認できた。
【0064】
以上のように、タッチセンサの外縁配線が、相互に異なる方向D1、D2に沿ってそれぞれ形成された第1及び第2の延在配線部を有する実施例1、2では、外縁配線と網目状電極の接続部も当該方向D1、D2に沿って配置されることにより、断線抑制効果が良好であることが確認できた。
【0065】
これ対し、外縁配線と網目状電極の接続部の全てが同一直線状に配置されている比較例1では、断線抑制効果が不良であることが確認できた。これは、当該同一直線に沿ってタッチセンサが折り曲げられた際に、外縁配線と網目状電極の接続部が切断され、断線したことに起因する。