特許 6268901 電気コネクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6268901

(24)【登録日】2018年1月12日

(45)【発行日】2018年1月31日

(54)【発明の名称】電気コネクタ

(51)【国際特許分類】

   H01R 24/38 20110101AFI20180122BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20180122BHJP

   H01R 13/648 20060101ALI20180122BHJP

   H01R 13/71 20060101ALI20180122BHJP

【ＦＩ】

   H01R24/38

   H01R12/71

   H01R13/648

   H01R13/71

【請求項の数】3

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2013-214384(P2013-214384)

(22)【出願日】2013年10月15日

(65)【公開番号】特開2015-79567(P2015-79567A)

(43)【公開日】2015年4月23日

【審査請求日】2016年9月29日

(73)【特許権者】

【識別番号】592028846

【氏名又は名称】第一精工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100093034

【弁理士】

【氏名又は名称】後藤 隆英

(72)【発明者】

【氏名】平川 猛

【審査官】 竹下 晋司

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００１−１７６６１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−１５１６８９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｒ ２４／３８ − ２４／５６

Ｈ０１Ｒ １２／７０ − １２／９１

Ｈ０１Ｒ １３／６４

Ｈ０１Ｒ １３／６４８

Ｈ０１Ｒ １３／７１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが上方から下方に向かって嵌合され、または下方から上方に向かって抜去されるものであって、
前記相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に、絶縁ハウジングに取り付けられた円環状のグランドコンタクト部材に対して前記相手コネクタの一部が接続または離間されるように構成された電気コネクタにおいて、
前記グランドコンタクト部材には、当該グランドコンタクト部材を円周方向に分断して径方向および周方向の弾性を付与する分割スリットが設けられているとともに、
前記グランドコンタクト部材に対して電気的に隔離された状態で前記信号処理集積回路またはグランド回路に接続されるスイッチングコンタクトが付設され、
前記スイッチングコンタクトが、前記相手コネクタの嵌合または抜去に伴って、前記相手コネクタの一部に接続または離間される構成になされたものであって、
前記相手コネクタの嵌合時には、前記グランドコンタクト部材に対して前記スイッチングコンタクトが前記相手コネクタの一部を介して導通状態に維持される一方、
前記相手コネクタの抜去時には、前記グランドコンタクト部材に対して前記スイッチングコンタクトが電気的に離隔されて非導通状態に維持される構成を備え、
前記分割スリットが、前記グランドコンタクト部材の上方の端縁部から下方に向かって溝状をなして延出しているとともに、
前記分割スリットの下端部から周方向に拡張された空隙部からなるコンタクト収容部が前記グランドコンタクト部材の円周方向の一部に設けられ、当該コンタクト収容部の内方領域に前記スイッチングコンタクトが配置されていることを特徴とする電気コネクタ。

【請求項2】

前記コンタクト部材およびスイッチングコンタクトが、前記信号処理集積回路またはグランド回路に接続される接続脚部を有していることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。

【請求項3】

前記信号処理集積回路は、前記コンタクト部材に対する前記スイッチングコンタクトの導通および非導通の切り替えに基づいて発せられる信号に対応して、電源供給のオン・オフのスイッチング動作を行うように構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが嵌合または抜去される電気コネクタに関する。

【背景技術】

【0002】

一般に、種々の電気機器において、細線同軸ケーブルやフレキシブル配線基板等の各種信号伝送媒体、あるいは一対の配線基板同士（基板対基板）を、互いに嵌合接続可能に構成された一対の電気コネクタを使用することによって印刷配線基板側に電気的に接続することが広く行われている。そのような一対の電気コネクタは、例えば、信号伝送媒体や配線基板が連結されるプラグコネクタ（第１のコネクタ）と、印刷配線基板上に実装されたリセプタクルコネクタ（第２のコネクタ）とから構成され、これら両コネクタ同士が嵌合されることによって電気的な接続が行われる構成になされている。下記の特許文献１に記載されている同軸型電気コネクタにおいては、絶縁ハウジングに取り付けられた単芯の信号コンタクトの外方側を、円環状のグランドコンタクトが環状に取り囲む配置関係になされている。

【0003】

上述したような一対の電気コネクタのうちの一方（リセプタクルコネクタ）は、通常、印刷配線基板上に実装されて使用されるが、その印刷配線基板上には、必要な処理機能を備えた信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）が、例えばモジュールカードとして実装されている。そして、その信号処理集積回路に対しては、印刷配線基板上に形成された信号伝送用導電路および接地用グランド導電路を介してリセプタクルコネクタが接続される。例えば、携帯電話においては、アンテナ構成部分に同軸ケーブルを介してプラグコネクタが接続されるとともに、そのプラグコネクタが、アンテナ信号処理集積回路を実装する印刷配線基板上のリセプタクルコネクタに嵌合され、それによって必要なアンテナ信号処理動作が実行されるようになっている。

【0004】

特に、近年の携帯電話等においては、Ｗｉ−Ｆｉ、３Ｇ、ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ等の複数のアンテナ構成が備えられているが、生産性を考慮すると、各アンテナ構成にあわせたモジュールカードをそれぞれに準備するのではなく、全てのアンテナ構成を備えた標準のモジュールカードが使用されることがある。この場合、機器側の仕様に設定されていないアンテナ構成があれば、それに対応したリセプタクルコネクタにプラグコネクタを嵌合しない未嵌合状態のままでリセプタクルコネクタが使用される。ただ、このようなリセプタクルコネクタに対するプラグコネクタの未嵌合状態は、基本的に信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）により認識されることがないので、何らの対策を採らないと、プラグコネクタの未嵌合で非動作状態になっている信号処理集積回路に対して、本来不要な電力が供給され続けることとなる。

【0005】

そのため従来においては、例えばプラグコネクタの抜去時に、信号処理集積回路への電力供給を停止させるためのスイッチ回路を別個に準備して印刷配線基板上に実装する手段や、信号処理集積回路を排除するなどの対策が採られることがある。その結果、従来では、搭載部品および作業工程数が増大する傾向となっており、生産性低下の原因にもなるおそれがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００５−９３０８３号公報

【発明の開示】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

そこで、本発明は、簡易な構成で、プラグコネクタの抜去状態を表す信号を信号処理集積回路に発し、当該信号処理集積回路の電力消費を低減させることができ、生産性にも優れた電気コネクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

上記目的を達成するため本発明では、印刷配線基板上に実装された信号処理集積回路に接続した状態で相手コネクタが上方から下方に向かって嵌合され、または下方から上方に向かって抜去されるものであって、前記相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に、絶縁ハウジングに取り付けられた円環状のグランドコンタクト部材に対して前記相手コネクタの一部が接続または離間されるように構成された電気コネクタにおいて、前記グランドコンタクト部材には、当該グランドコンタクト部材を円周方向に分断して径方向および周方向の弾性を付与する分割スリットが設けられているとともに、前記グランドコンタクト部材に対して電気的に隔離された状態で前記信号処理集積回路またはグランド回路に接続されるスイッチングコンタクトが付設され、前記スイッチングコンタクトが、前記相手コネクタの嵌合または抜去に伴って、前記相手コネクタの一部に接続または離間される構成になされたものであって、前記相手コネクタの嵌合時には、前記グランドコンタクト部材に対して前記スイッチングコンタクトが前記相手コネクタの一部を介して導通状態に維持される一方、前記相手コネクタの抜去時には、前記グランドコンタクト部材に対して前記スイッチングコンタクトが電気的に離隔されて非導通状態に維持される構成を備え、前記分割スリットが、前記グランドコンタクト部材の上方の端縁部から下方に向かって溝状をなして延出しているとともに、前記分割スリットの下端部から周方向に拡張された空隙部からなるコンタクト収容部が前記グランドコンタクト部材の円周方向の一部に設けられ、当該コンタクト収容部の内方領域に前記スイッチングコンタクトが配置された構成になされている。

【0009】

このような構成からなる電気コネクタによれば、相手コネクタの嵌合・抜去に伴い、コンタクト部材に対してスイッチングコンタクトが導通・非導通となるように切り替えられ、その切り替えに基づく信号を信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）が受けることで、相手コネクタの抜去時における電力供給の停止のスイッチング動作など、必要な動作を行わせることが可能となる。

【0010】

このとき、本発明においては、前記コンタクト部材およびスイッチングコンタクトが、前記信号処理集積回路またはグランド回路に接続される接続脚部を有していることが望ましい。

【0011】

このような構成を備えた電気コネクタによれば、信号処理集積回路に対する接続が容易かつ確実に行われる。

【0013】

さらにまた、本発明における前記信号処理集積回路は、前記コンタクト部材に対する前記スイッチングコンタクトの導通および非導通の切り替えに基づいて発せられる信号に対応して、電源供給のオン・オフのスイッチング動作を行うように構成されていることが可能である。

【発明の効果】

【0014】

以上述べたように本発明にかかる同軸型電気コネクタは、相手コネクタの嵌合または抜去が行われる際に当該相手コネクタの一部が接続または離間される分割スリットを備えたグランドコンタクト部材に、当該グランドコンタクト部材に対して電気的に離隔された状態で信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）またはグランド回路に接続されるスイッチングコンタクトを付設する一方、グランドコンタクト部材に、分割スリットの下端部から拡張した空隙部からなるコンタクト収容部を設け、そのコンタクト収容部にスイッチングコンタクトを配置することによって、相手コネクタの嵌合時にはコンタクト部材に対してスイッチングコンタクトを導通状態に維持する一方、相手コネクタの抜去時にはコンタクト部材に対してスイッチングコンタクトを電気的に離隔させて非導通状態に維持する構成を採用したことで、相手コネクタの嵌合・抜去に伴いコンタクト部材に対してスイッチングコンタクトを導通・非導通に切り替え、その切り替えに基づいて発せられた信号を信号処理集積回路が受けることにより電力供給の停止のスイッチング動作などの必要な動作を行わせることを可能としたものであるから、信号処理集積回路への電力供給を停止させるためのスイッチ回路を別個に準備することなく、簡易な構成によって、電気コネクタと接続される信号処理集積回路の電力消費を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタを斜め上方から表した外観斜視説明図である。

【図2】図１に示された本発明にかかる同軸型電気コネクタの平面説明図である。

【図3】図１に示された本発明にかかる同軸型電気コネクタの底面説明図である。

【図4】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿った縦断面説明図である。

【図5】図１〜図４に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに用いられているグランドコンタクトの単品構造を表した外観斜視説明図である。

【図6】図５に示された本発明の一実施形態にかかるグランドコンタクトの平面説明図である。

【図7】図５に示された本発明の一実施形態にかかるグランドコンタクトに付設されるスイッチングコンタクトの単品構造を表したものであって、（ａ）はコネクタ外方側から見たときの外観斜視説明図、（ｂ）はコネクタ内方側から見たときの外観斜視説明図である。

【図8】図１〜図７に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタと信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）との印刷配線基板上における接続配置関係を表した外観斜視説明図である。

【図9】図１〜図７に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに対し、相手コネクタであるプラグコネクタを嵌合した状態を表した外観斜視説明図である。

【図10】図１〜図７に示された本発明一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに対し、相手コネクタであるプラグコネクタを嵌合した状態を表した径方向における横断面説明図である。

【図11】図１〜図７に示された本発明一実施形態にかかる同軸型電気コネクタに対し、相手コネクタであるプラグコネクタを嵌合した状態を表した径方向垂直方向における水平断面説明図である。

【図12】本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタの製造工程を表したものであって、キャリア部材が連結されたグランドコンタクトおよび信号コンタクトを、インサート型内に配置した状態を表した平面説明図である。

【図13】図１２に示されたグランドコンタクトおよび信号コンタクトを用いて絶縁ハウジングのインサート成形を行った後の状態を表した平面説明図である。

【図14】図１３に示されたインサート成形後の絶縁ハウジングにスイッチングコンタクトを圧入する状態を表した平面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下、本発明を、印刷配線基板に接続する同軸型電気コネクタに適用した実施形態について図面に基づき詳細に説明する。

【0017】

［全体構造について］
図１〜図９に示された本発明の一実施形態にかかる同軸型電気コネクタ１０は、例えば携帯電話等の電子機器内に配置された印刷配線基板Ｐ上に半田付けにより実装されるリセプタクルコネクタからなるものであって、相手コネクタとしての他の同軸型電気コネクタであるプラグコネクタ２０が、例えば作業者の手で把持されながら、本発明にかかるリセプタクルコネクタ１０に対して図示上方側に同軸状に配置され（図８参照）、その後に、相手側のプラグコネクタ２０が適宜の力で下方に押し込まれることによって、両コネクタ１０，２０同士が嵌合された状態になされる（図９〜図１１参照）。また、それらの両コネクタ１０，２０同士の嵌合状態から、相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０が図示上方側に適宜の力で引き上げられることによって、本発明にかかる同軸型電気コネクタであるリセプタクルコネクタ１０から相手側のプラグコネクタ２０が図示上方側に離脱されるようにして抜去が行われる。

【0018】

なお、上述したように、本発明にかかるリセプタクルコネクタ１０に対して相手側のプラグコネクタ２０を嵌合または抜去する操作は、作業者の手で行われることに限られることはなく、所定の治具や機械によって自動的に行うようにしても良い。以下において、相手側のプラグコネクタ２０の嵌合方向および抜出方向を、それぞれ「下方向」および「上方向」とする。

【0019】

［絶縁ハウジングの構成について］
本発明の一実施形態にかかるリセプタクルコネクタ１０の本体部を構成している絶縁ハウジング１１は、プラスチック等の樹脂材を用いて例えばモールド成形されたものであって、印刷配線基板Ｐ上に載置される平面略矩形状をなすベース状枠体から形成されている。その絶縁ハウジング１１の中心部分には、後述する信号伝送用の信号コンタクト１２が装着されているとともに、その信号コンタクト１２に対して半径方向の外方側を環状に取り囲むようにして接地用のグランドコンタクト１３が装着されている。このグランドコンタクト１３は、本発明にかかるコンタクト部材に相当する部材であって、平面略円環形状をなす薄厚金属部材から形成されたものであるが、詳細な構造については後段において説明する。

【0020】

［信号コンタクトの構成について］
信号コンタクト１２も、所定の薄厚金属部材から形成されたものであるが、上述した絶縁ハウジング１１の略中心に相当する位置に、中空のピン形状をなす嵌合接触部１２ａが上方に立ち上がるように配置されているとともに、その嵌合接触部１２ａの下端部から外方側に向かって接続脚部１２ｂが延出している。絶縁ハウジング１１の略中心部分に配置された嵌合接触部１２ａは、後述する相手側のプラグコネクタ２０において二股状をなすように設けられた信号コンタクト２２の内方に嵌め込まれ、それによって電気的な接続を行う構成になされている（図１０参照）。

【0021】

また、上述したように嵌合接触部１２ａから延出している接続脚部１２ｂは、絶縁ハウジング１１の底面に沿って延在する帯板状部材から形成されており、絶縁ハウジング１１の一端縁から外方側に向かって突出している。この接続脚部１２ｂの外方側突出部分または当該接続脚部１２ｂの全体は、印刷配線基板Ｐ上に形成された信号伝送用の信号導電路Ｐ１に対して半田接合される。

【0022】

［グランドコンタクトの構成について］
一方、本発明におけるコンタクト部材を構成しているグランドコンタクト１３も、例えば所定の薄厚金属板の折り曲げ部材から形成されており、略円筒状の中空形状をなすように形成されたグランド本体部１３ａを有しているとともに、当該円環状をなすグランド本体部１３ａの外周部分における下縁には、複数（２体）の接続脚部１３ｂ，１３ｂが半径方向の外方側に向かって一体的に延出するように設けられている。これらの両接続脚部１３ｂ，１３ｂは、直径方向に対称的な位置関係となるように配置されており、印刷配線基板Ｐ上に形成されたグランド接続用のグランド導電路Ｐ２に対してそれぞれ半田接合される。

【0023】

また、そのグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３のグランド本体部１３ａにおける外周面部分には、半径方向の内方側に向かって窪む円環状係合部１３ｃが絞り成形されている。このグランドコンタクト１３の円環状係合部１３ｃには、後述する相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０に設けられた円環状係止部２３ｃが、弾性的な嵌合状態（図９参照）になされる。

【0024】

ここで、上述したような構成を有するグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３の全体は、基本的に一体のグランド部材から形成されたものであるが、グランド本体部１３ａが径方向および周方向の弾性可撓性を備えるために当該グランド本体部１３ａには、円周方向に分断する１カ所の分割スリット１３ａ１が、グランド本体部１３ａの上端縁部から下方に向かって軸方向に延在するように形成されている。そして、相手側のプラグコネクタ２０が嵌合された際に、分割スリット１３ａ１を形成している細溝状の空隙部分を介して、グランド本体部１３ａが径方向および周方向に弾性的に縮小または拡張（復元）されるようになっている。

【0025】

このとき、上述したグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３に設けられた分割スリット１３ａ１は、前述したようにグランド本体部１３ａの上端縁部から下方に向かって細溝状をなして延出するように形成されているが、その分割スリット１３ａ１は、グランド本体部１３ａの軸方向途中部分まで延出しており、当該割スリット１３ａ１の下端部分は、周方向に拡張された空隙部を有するコンタクト収容部１３ａ２に対して上方側から連通するように繋げられている。そのコンタクト収容部１３ａ２は、グランド本体部１３ａの下半部分において周方向の一部を正面略矩形状をなすように切り欠いた形状をなしており、当該コンタクト収容部１３ａ２の内方側に形成されている空間部分には、所定の薄厚金属板からなるスイッチングコンタクト１４が、グランド本体部１３ａと非接触状態となるように配置されている。

【0026】

そのスイッチングコンタクト１４は、絶縁ハウジング１１に形成された取付け溝の内部に略水平状態で固定された底部基板１４ａの内方側端部から上方に向かって片持ち状に立ち上がるように配置されており、底部基板１４ａとの接続部分を中心として径方向に弾性的な可撓性を有している。このときの底部基板１４ａの両側縁部には、固定片１４ｂ，１４ｂが羽根状をなすように連設されており、それらの両固定片１４ｂ，１４ｂが、上述した絶縁ハウジング１１の取付け溝内に圧入されることによって、スイッチングコンタクト１４の全体が保持されるようになっている。

【0027】

そして、このスイッチングコンタクト１４は、相手側のプラグコネクタ２０が嵌合される前においては、上述したようにグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３に対して非接触状態にあり、電気的に隔離された状態になされているが、相手側のプラグコネクタ２０が嵌合された後にあっては、後述するように相手側のプラグコネクタ２０の一部が、スイッチングコンタクト１４とグランド本体部１３ａとの双方に接触することによって、両部材１４，１３ａ同士が電気的に接続されるようになっている。

【0028】

また、上述したスイッチングコンタクト１４の底部基板１４ａには、印刷配線基板Ｐに向かって延出する接続脚部１４ｃが設けられており、その接続脚部１４ｃが、印刷配線基板Ｐ上に形成されたグランド接続用のグランド導電路Ｐ２´に対して半田接合される。このグランド導電路Ｐ２´は、印刷配線基板Ｐ上に実装された信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０側に接続されている。

【0029】

すなわち、上述したように印刷配線基板Ｐ上に形成されている信号導電路Ｐ１およびグランド導電路Ｐ２´は、当該印刷配線基板Ｐ上に実装された信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０の内部回路部分（図示省略）から延出しているものであって、このときの信号処理集積回路３０としては、例えば携帯電話におけるアンテナ信号用の処理機能チップが採用されており、略直線状に延在する信号導電路Ｐ１に対して、前述した信号コンタクト１２の接続脚部１２ｂが半田付けにより接続される。また、グランド導電路Ｐ２に対して、スイッチングコンタクト１４に設けられた各接続脚部１４ｃが半田付けによりそれぞれ接続される。

【0030】

そして、図８〜図１１に示されているように、リセプタクルコネクタ１０に相手側のプラグコネクタ２０が嵌合された際には、リセプタクルコネクタ１０の信号コンタクト１２に対し、後述するプラグコネクタ２０の信号コンタクト２２が接触して導通状態となり、それによって信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０との間に信号回路が形成されるようになっている。また、それと同時に、リセプタクルコネクタ１０のグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３、およびスイッチングコンタクト１４の各々に対し、後述するプラグコネクタ２０のグランドコンタクト２３が接触して導通状態となり、信号処理集積回路３０との間にグランド回路が形成される。このような接続が行われた状態において、信号処理集積回路３０は、アンテナ信号に関する所定の処理動作が実行可能となる。

【0031】

一方、上述した相手側のプラグコネクタ２０の嵌合状態から、当該プラグコネクタ２０が上方に抜去された際には、リセプタクルコネクタ１０の信号コンタクト１２から、後述するプラグコネクタ２０の信号コンタクト２２が離間して非導通状態となり、信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０の信号回路が切断される。またそれと同時に、リセプタクルコネクタ１０のグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３、およびスイッチングコンタクト１４の双方から、後述するプラグコネクタ２０のグランドコンタクト２３が離間し、それによってグランドコンタクト１３とスイッチングコンタクト１４とが互いに非導通状態となり、信号処理集積回路３０のグランド回路が切断される。すなわち、プラグコネクタ２０の抜去に伴い、リセプタクルコネクタ１０でグランド回路の切断動作が行われ、そのグランド回路の切断動作が、信号処理集積回路３０において検知されるようになっている。

【0032】

なお、前述したようにグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３に設けられた分割スリット１３ａ１およびコンタクト収容部１３ａ２は、プラグコネクタ２０の嵌合・抜去の方向である円環形状の軸方向（上下方向）に沿って溝状の空隙部分を有していることから、相手側のプラグコネクタ２０の嵌合・抜去時に、分割スリット１３ａ１を介してグランド本体部１３ａが円周方向または径方向に拡大または縮小するように弾性変形される構成になされている。

【0033】

ここで、上述したリセプタクルコネクタ１０は、以下のようなインサート成型によって形成される。

【0034】

まず、図１２に示されているように、所定の薄厚金属板を用いたプレス成形によってグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３が形成されるが、形成当初におけるグランドコンタクト１３は、一方の接続脚部１３ｂがキャリア部材１３Ｃに連結された状態になされている。このようなキャリア部材１３Ｃに連結されたグランドコンタクト１３は、同じくキャリア部材１２Ｃに連結された信号コンタクト１２とともにインサート成型の金型内にセットされるが、その際、図１２に示されているように、グランドコンタクト１３の中心部分に信号コンタクト１２の嵌合接触部１２ａが配置される。

【0035】

そして、図１２の配置関係においてインサート成型が行われると、図１３に示されているように、グランドコンタクト１３および信号コンタクト１２が、キャリア部材１３Ｃ，１２Ｃにより連結された状態のリセプタクルコネクタ１０が形成されることとなるが、そのキャリア部材１３Ｃ，１２Ｃは、図中の一点鎖線で示されたカット位置で切断される。そして、図１４に示すようにスイッチングコンタクト１４を絶縁ハウジング１１に圧入することによって最終製品としてのリセプタクルコネクタ１０が得られる。

【0036】

［相手コネクタ（プラグコネクタ）の全体構成について］
前述したような構成を有する本発明の一実施形態にかかるリセプタクルコネクタ１０に対しては、図８〜図１１に示されている相手側の同軸型電気コネクタであるプラグコネクタ２０が軸方向の上方側から嵌合され、または軸方向の上方側に向かって抜出される構成になされている。その相手コネクタであるプラグコネクタ２０の構成を以下において説明するが、前述したリセプタクルコネクタ１０と同様な構成を有する部材については、各部材を示す符号中の十の位の「１」を「２」に代えて詳細な説明は省略し、異なる構成についての説明を主として行うこととする。

【0037】

相手コネクタであるプラグコネクタ２０は、ケーブル状信号伝送媒体としての細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が連結される構成になされており、前述したリセプタクルコネクタ１０に上方から差し込むようにして嵌合または抜去される構成になされているが、そのリセプタクルコネクタ１０に対するプラグコネクタ２０の嵌合・抜去作業は、印刷配線基板Ｐの表面に対して略直交する方向に行われる。

【0038】

より具体的には、プラグコネクタ２０のコネクタ本体部は、略円筒形状をなすように形成されており、その略円筒形状をなすプラグコネクタ２０のコネクタ本体部に対して、径方向外方側から細線同軸ケーブルＳＣの端末部が連結され、その細線同軸ケーブルＳＣが連結された状態で、リセプタクルコネクタ２０の上方位置に対面するようにプラグコネクタ２０が配置される（図８参照）。次いで、当該プラグコネクタ２０の全体が、印刷配線基板Ｐの表面に対して略直交する方向に下降されていき、それによってプラグコネクタ２０の下端部分が、リセプタクルコネクタ１０の上端部分に対して嵌合状態になされる（図９及び図１０参照）。このようにプラグコネクタ２０が上方から差し込まれた嵌合状態においては、細線同軸ケーブルＳＣの端末部が、プラグコネクタ２０およびリセプタクルコネクタ１０から印刷配線基板Ｐ上の配線パターン導電路Ｐ１，Ｐ２を介して信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０に接続されることとなる。

【0039】

［同軸ケーブルについて］
ケーブル状信号伝送媒体としての細線同軸ケーブルＳＣの端末部分は、外周被覆材が皮剥きされることによって、ケーブル内部導体（信号線）およびケーブル外部導体（シールド線）が同軸状をなすように露出されており、当該細線同軸ケーブルＳＣの中心軸に沿うようにして配置されたケーブル内部導体が、絶縁ハウジング２１に取り付けられた信号コンタクト２２に接続されることによって信号回路が構成される。また、ケーブル内部導体ＳＣａの外周側を取り囲むように配置されたケーブル外部導体はシールドシェル２３に接続され、そのシールドシェル２３がグランドコンタクトとして機能することによってグランド回路が構成されるようになっている。

【0040】

［絶縁ハウジングについて］
ここで、上述した絶縁ハウジング２１は、コネクタ本体部を構成するように略円板形状に形成された絶縁本体部２１ａを有しており、その絶縁本体部の下方部分が、リセプタクルコネクタ１０の内方側に挿入される絶縁挿入部になされている。その絶縁本体部２１ａの略中央部分には、上述した細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が載置されるようにしてセットされるが、当該細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）を受ける信号コンタクト２２が絶縁ハウジング２１に取り付けられている。また、その信号コンタクト２２の周囲を取り囲むようにして、グランドコンタクトとしてのシールドシェル２３が、上述した絶縁本体部２１ａに取り付けられている。

【0041】

このようにコネクタ本体部を構成している絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａには、当該絶縁本体部２１ａから下方に向かって突出する絶縁挿入部が中空円筒状をなすように一体的に形成されている。この絶縁挿入部は、上述したように嵌合相手であるリセプタクルコネクタ１０の内方に向かって下端側から挿入される構成になされている。

【0042】

［シールドシェルについて］
さらに、上述した絶縁ハウジング２１の外側表面は、薄板金属状部材からなるシールドシェル２３によって覆われている。このシールドシェル２３は、絶縁ハウジング２１の絶縁本体部を径方向外方側から環状に覆うシェル本体部２３ａと、絶縁本体部の上面側を覆う蓋状部材としてのシェル蓋部２３ｂとを有しており、シェル本体部２３ａの下端部分には、絶縁ハウジング２１の絶縁挿入部を径方向外方側から環状に覆うシェル挿入部が設けられている。

【0043】

このとき、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分を接続して固定する前の初期状態においては、上述したシールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂはシェル本体部２３ａに対して連結部を介して略垂直方向に起き上がった上方開放状態になされていて、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分が載置されてセットされた後、略直角下方に折り曲げられるようにしてシールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒される。これによって、絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａの全体が、シェル蓋部２３ｂにより上方側から覆われ、シールドシェル２３が閉塞状態になされる。

【0044】

このときのシェル蓋部２３ｂは、上述したように略水平状態まで押し倒された際に、シェル本体部２３ａの上方側部分および外周側部分を覆うように被せられる構造になされているが、その略水平状態まで押し倒されたシェル蓋部２３ｂにおける連結部と反対側となる正面側部分には、細線同軸ケーブルＳＣの上方を覆うように突出カバー部２３ｂ１が設けられている。このシェル蓋部２３ｂは、細線同軸ケーブルＳＣを覆ってカシメ固定され、それによってシェル本体部２３ａに対するシェル蓋部２３ｂの固定が、ケーブル外部導体に接触した状態で行われることにより、シールドシェル２３によるグランド回路が構成されるようになっている。

【0045】

一方、前述したようにシールドシェル２３におけるシェル本体部２３ａの下方側部分を構成しているシェル挿入部は、リセプタクルコネクタ１０の径方向外方側部分に外嵌される構成になされており、リセプタクルコネクタ１０の径方向内方側に挿入される絶縁ハウジング２１の絶縁挿入部とともにコネクタ連結部分を構成している。より具体的には、このシェル挿入部は、略円筒形状を有するように形成されており、当該シェル挿入部の挿入側の下端部分に、径方向内方側に向かって突出する環状凹溝からなる円環状係止部２３ｃが形成されている。そして、前述したようにシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒された後に、当該円環状係止部２３ｃが、リセプタクルコネクタ１０に設けられた円環状係合部１３ｃに対して弾性的な嵌合関係になされるようになっている。

【0046】

［シグナル導電コンタクトについて］
また、本実施形態において採用されている信号コンタクト２２は、前述した絶縁ハウジング２１の絶縁本体部２１ａに圧入又はインサート成形等により取り付けられているが、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）に接続されるケーブル挟持部２２ａを有しているとともに、そのケーブル挟持部２２ａから下方側に向かって延出するように設けられた一対の弾性バネ部２２ｂ，２２ｂ同士の間部分に、リセプタクルコネクタ１０に設けられた信号コンタクト１２の嵌合接触部１２ａが、圧接状態で挿入されて弾性的に接触する構成になされている。

【0047】

この信号コンタクト２２は、クリップビーム構造を有しており、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）をクリップ状に挟む構造になされている。より具体的には、細線同軸ケーブルＳＣの端末部分がセットされた後に、シールドシェル２３のシェル蓋部２３ｂが略水平状態まで押し倒されることによって、細線同軸ケーブルＳＣのケーブル内部導体（信号線）を挟持する構成になされている。

【0048】

このような構成からなる同軸型電気コネクタとしてのリセプタクルコネクタ１０においては、相手コネクタとしてのプラグコネクタ２０が嵌合・抜去されるに伴って、グランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３とスイッチングコンタクト１４とが、導通・非導通に切り替えられることとなり、その切り替えに基づく信号を信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）３０が受けることによって、プラグコネクタ２０の抜去時における電力供給の停止のスイッチング動作など、必要な動作を行わせることが可能となっている。

【0049】

以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本実施形態は上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であるというのはいうまでもない。

【0050】

例えば、上述した実施形態においては、スイッチングコンタクト１４の接続脚部１４ｃが印刷配線基板Ｐ上のグランド導電路Ｐ２´に接続されているが、そのスイッチングコンタクト１４の接続相手である導電回路Ｐ２´を、グランド回路ではなく信号回路の導電路とすることも可能である。

【0051】

また、上述した実施形態は、相手コネクタ（プラグコネクタ２０）の嵌合・抜去に伴ってグランドコンタクト（円環状コンタクト部材）１３をスイッチングコンタクト１４により導通・非導通に切り替える構成としたものであるが、信号コンタクト１２にスイッチングコンタクトを付設することによって導通・非導通に切り替える構成とすることも可能である。

【0052】

さらに、上述した実施形態は、垂直嵌合型の電気コネクタに本発明を適用したものであるが、水平嵌合型の電気コネクタに対しても同様に適用することができる。

【0053】

さらにまた、本発明は、上述した実施形態のような単芯の細線同軸ケーブル用コネクタに限定されることはなく、多極状に配置された同軸ケーブル用コネクタや、同軸ケーブルと絶縁ケーブルとが複数混合したタイプの電気コネクタ等についても同様に適用することが可能である。

【産業上の利用可能性】

【0054】

以上のように本発明は、各種電子・電気機器に使用される多種多様な同軸型電気コネクタに対して広く適用することが可能である。

【符号の説明】

【0055】

１０ リセプタクルコネクタ（同軸型電気コネクタ）
１１ 絶縁ハウジング
１２ 信号コンタクト
１２ａ 嵌合接触部
１２ｂ 接続脚部
１２Ｃ キャリア部材
１３ グランドコンタクト（円環状コンタクト部材）
１３ａ グランド本体部
１３ａ１ 分割スリット
１３ａ２ コンタクト収容部
１３ｂ 接続脚部
１３ｃ 円環状係合部
１３Ｃ キャリア部材
１４ スイッチングコンタクト
１４ａ 底部基板
１４ｂ 固定片
１４ｃ 接続脚部
Ｐ 印刷配線基板
Ｐ１ 信号導電路
Ｐ２，Ｐ２´ グランド導電路
２０ プラグコネクタ（相手コネクタ）
２１ 絶縁ハウジング
２１ａ 絶縁本体部
２２ 信号コンタクト
２２ａ ケーブル挟持部
２２ｂ 弾性バネ部
２３ シールドシェル
２３ａ シェル本体部
２３ｂ シェル蓋部
２３ｂ１ 突出カバー部
２３ｃ 円環状係止部
３０ 信号処理集積回路（ＩＣ／ＬＳＩチップ）
ＳＣ 細線同軸ケーブル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】