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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6276557
(24)【登録日】2018年1月19日
(45)【発行日】2018年2月7日
(54)【発明の名称】ＬＥＤ発光装置
(51)【国際特許分類】
H01L 33/60 20100101AFI20180129BHJP
H01L 33/50 20100101ALI20180129BHJP
H01L 33/54 20100101ALI20180129BHJP
【ＦＩ】
H01L33/60
H01L33/50
H01L33/54
【請求項の数】5
【全頁数】21
(21)【出願番号】特願2013-222445(P2013-222445)
(22)【出願日】2013年10月25日
(65)【公開番号】特開2015-84374(P2015-84374A)
(43)【公開日】2015年4月30日
【審査請求日】2016年9月23日
(73)【特許権者】
【識別番号】000131430
【氏名又は名称】シチズン電子株式会社
(73)【特許権者】
【識別番号】000001960
【氏名又は名称】シチズン時計株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100123881
【弁理士】
【氏名又は名称】大澤 豊
(74)【代理人】
【識別番号】100080931
【弁理士】
【氏名又は名称】大澤 敬
(74)【代理人】
【識別番号】100134625
【弁理士】
【氏名又は名称】大沼 加寿子
(74)【代理人】
【識別番号】100085280
【弁理士】
【氏名又は名称】高宗 寛暁
(72)【発明者】
【氏名】宮下 純二
【審査官】
高椋 健司
(56)【参考文献】
【文献】
特開２００５−２２３２１６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００４−２４１５０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−１１４０９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１１−１３８８４９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１２−２１６５９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００６−１３０７１４（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１０／００５３９２９（ＵＳ，Ａ１）
【文献】
米国特許出願公開第２０１３／０２２１３８０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｌ ３３／００−３３／６４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板上に複数のＬＥＤおよび蛍光体層を備えたＬＥＤ発光装置であって、前記ＬＥＤを前記基板上に実装すると共に、前記ＬＥＤ間の各々に反射壁を設け全体を透光性樹脂で封止し、少なくともＬＥＤの上面には蛍光体層と充填樹脂を形成したＬＥＤ発光装置において、
前記蛍光体層は、前記透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させ蛍光樹脂として一体的に形成し、
前記ＬＥＤの高さよりも前記反射壁の高さを高く形成するとともに、全体を封止した前記蛍光樹脂の高さを前記反射壁の高さより高く形成し、
前記反射壁の内部に光吸収部材を設けたことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
前記蛍光体層は、前記透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させ蛍光樹脂として一体的に形成し、
前記ＬＥＤの高さよりも前記反射壁の高さを高く形成するとともに、全体を封止した前記蛍光樹脂の高さを前記反射壁の高さより高く形成し、
前記反射壁の内部に光吸収部材を設けたことを特徴とするＬＥＤ発光装置。
【請求項2】
前記反射壁は反射性の白色樹脂を用いて構成するとともに、前記光吸収部材は黒色樹脂を用いて構成したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項3】
前記蛍光体層は、複数の前記ＬＥＤの個々に付設して形成したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項4】
前記反射壁は、複数の前記ＬＥＤを垂直に２等分する面上において、断面が三角形状を形成することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【請求項5】
前記ＬＥＤを前記基板上にフリップチップ実装したことを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載のＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数の半導体発光素子を用いた発光装置に関し、特に各々の半導体発光素子間に白色樹脂による反射壁を設け照度を均一化する発明に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、半導体発光素子であるＬＥＤ素子（以下ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）は長寿命で優れた駆動特性を有し、さらに小型で発光効率が良く、鮮やかな発光色を有することから、カラー表示装置のバックライトや照明器具等の発光装置として広く利用されるようになってきた。
【0003】
バックライトや照明器具等に用いられる発光装置は、基板上に配置したＬＥＤを蛍光体または蛍光体を含有した樹脂で封止して構成した最小単位の発光モジュールを、線あるいは面状に並べて構成する。例えば最小単位の発光モジュールを一列に並べれば線光源を構成することが出来るし、この線光源を数行並べ平面状の光源を構成すればバックライトや照明器具が実現する。
【0004】
このようなバックライトや照明装置においては、光源は一般的に白色が広く用いられるため、青色ＬＥＤと黄色蛍光体とを用い、ＬＥＤが出射する青色光とＬＥＤからの青色光が黄色蛍光体に作用し発生する黄色の蛍光とから、白色光を合成する発光モジュールがしばしば用いられる。さらにバックライトや照明装置においては、発光面の各ポイントでの照度が均一であることが重要な要件であるため、関連する技術が開示されている。（例えば特許文献１および特許文献２）
【0005】
以下、図２４を用いて特許文献１に開示された従来技術について説明する。なお、理解し易いように発明の趣旨を外さない範囲において図面を一部簡略化し、また部品名称も発明の趣旨を外さない範囲において本願にそろえている。また以下の記述においてＬＥＤが出射する光が周囲の蛍光体に作用し、その結果発生する波長の異なる蛍光を「励起光」と表現する。また、「蛍光体に作用」を、「蛍光体を励起」と表現することがある。
【0006】
図２４は特許文献１に開示された発光装置の構造示す断面図であり、図２４（１）は同発光装置の第１の実施例を示す断面図であり、図２４（２）は同発光装置の第３の実施例を示す断面図である。
【0007】
図２４（１）に示す様に発光装置２００の第１実施例は、青色ＬＥＤ２１１と緑色ＬＥＤ２１２と、青色ＬＥＤ２１１からの青色光を吸収して黄色系の励起光を発する黄色蛍光体２１４と、緑色ＬＥＤ２１２からの緑色光を吸収して赤色系の励起光を発する赤色蛍光体２１５とを備え、黄色蛍光体２１４を分散混入した黄色封止樹脂２２６Ａにより青色ＬＥＤ２１１を被覆して構成した青黄発光部２２１と、赤色蛍光体２１５を分散混入した赤色封止樹脂２２６Ｂにより緑色ＬＥＤ２１２を被覆して構成した赤緑発光部２２２とが互いに密接して基板１０上に配設される構造としている。
【0008】
さらに図２４（２）に示す様に、特許文献１に開示された発光装置の第３実施例では、発光装置４００は、青黄発光部２２１と赤緑発光部２２２との間に光を遮蔽する隔壁部２４１を備えた構造としている。
【0009】
つぎに図２５を用いて特許文献２に開示された従来技術について説明する。図２５は特許文献２に開示された半導体発光装置１００の構造をしめす断面図であり、半導体発光装置１００を強い発光光源とするために半導体発光装置１００に含まれるＬＥＤの数を増やし、さらに大きい駆動電流を供給可能にするため、基板１０に複数のＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｃをＰ極端子Ｐ、Ｎ極端子Ｎを介してフリップチップ実装し、基板１０上に設けた接続電極２００ａ〜２００ｄにより直列接続し、基板１０の裏面側に放熱用電極３００ａ〜３００ｄを設け、接続電極２００ａ〜２００ｄと放熱用電極３００ａ〜３００ｄとをビア４００ａ〜４００ｄで接続したのち蛍光体層３０で封止し、複数のＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｃの放熱経路を確保するものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
しかしながら図２４（１）に示す特許文献１に記載された発光装置の第一の実施例では、発光装置２００は、青色ＬＥＤ２１１と緑色ＬＥＤ２１２との波長の異なる２種のＬＥＤを必要とするので発光効率のバランスを管理するための管理コストがかかるばかりでなく、青色ＬＥＤ２１１からの光が離れた位置にある赤色蛍光体２１５に作用し、また緑色ＬＥＤ２１２からの光が離れた位置にある黄色蛍光体２１４に作用し、それぞれ新たに発生する励起光によって青黄発光部２２１および赤緑発光部２２２の本来の演色特性が損なわれ、色ムラや輝度ムラが発生するという課題がある。
【0012】
さらに別な課題として、図２４（１）において青黄発光部２２１と赤緑発光部２２２とは隣り合わせの位置にあるので、例えば青黄発光部２２１から出射した白色光が他方の赤緑発光部２２２に入射し赤緑発光部２２２の２１５を再励起し、新たに赤色系の再励起光を生じることがある。
【0013】
この新たに生じた赤色系の再励起光と、赤緑発光部２２２が発生する本来の赤色系の励起光との色度ずれによって明度ムラや光色ムラが生じる。また青黄発光部２２１と赤緑発光部２２２とは一定の間隔があるので、一方の発光部からの光が隣接する他方の発光部に入射すると、光路長の違いによって同様の明度ムラや光色ムラが生じる。
【0014】
さらに図２４（１）において、青色ＬＥＤ２１１または緑色ＬＥＤ２１２のいずれか一方から出射した光が他方のＬＥＤに入射すると、入射した光は高い屈折率を有するＬＥＤ内に閉じ込められＬＥＤに内部損失が発生し、ＬＥＤの発光特性に影響を与える。
【0015】
また図２４（２）に示す様に、特許文献１に記載された発光装置の第３の実施例では、発光装置４００は、青黄発光部２２１と赤緑発光部２２２の間に隔壁部２４１を設ける構造としているが、隔壁部２４１の上端は青黄発光部２２１および赤緑発光部２２２の上端と同一の面上に位置しているため、ＬＥＤの光や蛍光体からの励起光はこの隔壁部２４１の上端に至らず、発光領域の不連続部が生じる。このため輝度ムラが発生するという課題がある。
【0016】
また図２５に示す特許文献２に記載された半導体発光装置１００では、強い発光光源を得るために、基板裏面の放熱用電極３００ａ〜３００ｄによって熱の拡散経路を設け、ＬＥＤの放熱を促進することでＬＥＤ自身の発光特性は改善するものであるが、ＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｃから出射する光や蛍光体からの励起光の導光構造については、図２４に示す特許文献１に記載された発光装置と同様なので色ムラや輝度ムラが生じる課題がある。
【0017】
そこで本発明の目的は上記問題点を解決しようとするものであり、複数のＬＥＤを用いた発光装置において、光源を構成する複数のＬＥＤ間の光の再入射を抑制し、発光面における各ポイントの照度を均一にすると共に、色ムラおよび輝度ムラを防ぎ演色性を向上することである。
【課題を解決するための手段】
【0018】
上記目的を達成するため本発明におけるＬＥＤ発光装置は下記に記載の構成とする。
【0019】
すなわち本発明のＬＥＤ発光装置は、基板上に複数のＬＥＤおよび蛍光体層を備えたＬＥＤ発光装置であって、前記ＬＥＤを前記基板上に実装すると共に、前記ＬＥＤ間の各々に反射壁を設け全体を透光性樹脂で封止し、少なくともＬＥＤの上面には蛍光体層と充填樹脂を形成したＬＥＤ発光装置において、前記蛍光体層は、前記透光性樹脂に蛍光体粒子を含有させ蛍光樹脂として一体的に形成し、前記ＬＥＤの高さよりも前記反射壁の高さを高く形成するとともに、全体を封止した前記蛍光樹脂の高さを前記反射壁の高さより高く形成し、前記反射壁の内部に光吸収部材を設けたことを特徴とする。
【0020】
上記構成によれば、ＬＥＤ間の各々に設けられた反射壁によって、ＬＥＤから出射する光は隣接するＬＥＤや周囲の蛍光体層に至ることがないため、光路長の長い光による再励起光で色ムラや輝度ムラを生じることがなく、各々の反射壁で囲われた光学的領域内においてＬＥＤの光と励起光とが集中し、効率的に演色効果を生むことができる。
【0022】
上記構成によれば、特別に蛍光体層を設ける必要がないのでコストダウンに繋がるばかりでなく、透光性樹脂内に蛍光体層を均一に含有させることが可能になり、蛍光体層からの励起光が均一になるので、ＬＥＤからの光と励起光とが均一に作用し演色効果がさらに向上する。
【0024】
上記構成によれば、反射壁の高さはＬＥＤの高さを上回り、かつ全体を封止した蛍光樹脂の高さより低いので、ＬＥＤから出射する光および蛍光体層によって励起された励起光は反射壁の上部にも至ることができるので、反射壁の上部の暗点により輝度ムラを生じるという問題もない。
【0026】
上記構成によればＬＥＤから発射した光が反射壁の内部に至ったとしても、光吸収部材によって吸収されるので、反射壁を貫通した光が隣接するＬＥＤに入射して屈折率の高いＬＥＤ内に閉じ込められＬＥＤの内部損失を発生するといった不具合を生じない。
【0027】
さらに反射壁は反射性の白色樹脂を用いて構成するとともに、光吸収部材は黒色樹脂を用いて構成することが望ましい。
【0028】
上記構成によれば、反射壁は反射性の高い白色樹脂で形成されるのでＬＥＤからの光を効率よく反射し隣接するＬＥＤに入射することを防ぎ、かつ反射壁の内部には光吸収能力が高い黒色樹脂を設けられているので、反射壁が全反射特性を備えていないために一部の光が反射壁の内部に入射したとしても、この光吸収能力が高い黒色樹脂によって殆どの発色光は吸収され、その結果隣接するＬＥＤにまで至る光は極めて減少するので隣接するＬＥＤの発光特性への影響を減少させることができる。
【0029】
また蛍光体層は、複数のＬＥＤの個々に付設して形成してもよい。
【0030】
上記構成によれば、蛍光体層はＬＥＤの表面に直接形成されるのでＬＥＤからの光は効率良く蛍光体層に入射し、一部の光はそのまま出射し、一部の光は蛍光体層の蛍光体に作用して励起光を発生して外部に出射し、ＬＥＤから出射する光と励起光とはＬＥＤの表面に形成された蛍光体層のごく近傍で混色する。よってＬＥＤからの光と励起光との光路差は殆ど生じないので演色性を向上させることが可能となる。
【0034】
さらに反射壁は、複数の前記ＬＥＤを垂直に２等分する面上において、断面が三角形状を形成することが望ましい。【0035】
上記構成によれば、ＬＥＤから出射する光および蛍光体層による励起光は三角形に形成された反射壁によって上方すなわち発光面側に向かい、基板側に向かう光は僅かとなるため、光損失が減少し結果として輝度ムラを減少させることができる。
【発明の効果】
【0036】
上記の如く本発明によれば、複数のＬＥＤを用いた発光装置において、反射壁によって囲われた領域でのＬＥＤの光と蛍光体層による励起光とは均一に混色すると共に、隣接するＬＥＤおよびその領域への再入射は抑制されるので、発光面の各ポイントでの照度を均一し、色ムラおよび輝度ムラを防ぎ演色性を向上したＬＥＤ発光装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】本発明のＬＥＤ発光装置の第１実施形態における側面図である。
【図11】本発明のＬＥＤ発光装置の第２実施形態における構造を示す断面図である。
【図12】本発明のＬＥＤ発光装置の第１実施形態における光線の動態を示す断面図である。
【図13】本発明のＬＥＤ発光装置の第３実施形態における構造を示す断面図である。
【図19】本発明のＬＥＤ発光装置の第４実施形態における構造を示す断面図である。
【図21】本発明のＬＥＤ発光装置の第５実施形態における構造を示す断面図である。
【図22】本発明のＬＥＤ発光装置の第６実施形態における平面の構造を示す断面図である。
【図23】本発明のＬＥＤ発光装置の第７実施形態における平面の構造を示す断面図である。
【図24】従来例のＬＥＤ発光装置の構造を示す断面図である。
【図25】従来例の半導体発光装置の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0038】
［第１実施形態］以下図１〜図１０を用いて第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置を説明する。
なお以下に示す実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、相対的配置等は特定的な記載がない限りは本発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではない。また各図面が示す部材の大きさや位置関係等は説明を明確にするために誇張していることがある。
さらに以下の説明において同一部品、同一構成要素には同一の名称、符号を付し詳細説明を適宜省略することがある。また図面において発明の趣旨を外さない範囲において、一部の要素を省略することがある。またＬＥＤの実装方法としてフリップチップ方式を選択した例を用いて説明する。
【0039】
図１は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置の側面図であり、図２は裏面図であり、図３は図２のＢ−Ｂ断面図であり、図４は図１のＡ−Ａ断面図であり、図５は動作を示す断面図であり、図６は図５の発光面Ｓ側の平面図であり、図７は反射壁が無い場合の動作を示す断面図であり、図８は図７の発光面Ｓ側の平面図であり、図９および図１０は製造工程を説明する断面図および斜視図である。
【0040】
（第１実施形態の構成説明）図１と図２を用いて第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の構成を説明する。図１はＬＥＤ発光装置４０の側面図であり図２はＬＥＤ発光装置４０の裏面図である。図１および図２に示すように、ＬＥＤ発光装置４０は基板１０上にＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｆの６個のＬＥＤをフリップチップ実装し、各ＬＥＤ２０を接続する接続導板１２と、外部電源に接続するための端子導板１１と端子導板１３とを備えている。またＬＥＤ発光装置４０は反射壁５０を備え、基板１０およびＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｆの上部を蛍光体層３０で封止している。
【0041】
さらに図３および図４を用いて詳述する。図３は図２のＢ−Ｂ断面図であり、図４は図１のＡ−Ａ断面図である。図３において、基板１０は、ガラスエポキシ基板またはセラミック基板を用い、フリップチップ実装パターン（図示せず）と端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とを形成している。
【0042】
ＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｆは、実施例では窒化ガリウム（ＧａＮ）を材料とし青色光を発光する素子を用い、３個ずつ２列に並べ計６個でＬＥＤ発光装置４０を構成したが、特にこの配列に限定されず、照明装置として必要な寸法になる様に、任意の形態を選択しうることは言うまでもない。
【0043】
蛍光体層３０は、透光性樹脂であるエポキシ樹脂に、青色光を受け黄色光を励起光として出射するＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｇａｒｎｅｔ）系蛍光体を含有させ、ＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｆと、後述する反射壁５０とを充填封止し、少なくとも各ＬＥＤの上面には蛍光体層と充填樹脂が配設されるように形成している。なお透光性樹脂としてはエポキシ樹脂以外にもシリコーン樹脂やアクリル樹脂等を用いることが出来る。
【0044】
また、ＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｆとして、近紫外光を発光する窒化物半導体を用いることも可能であり、この場合にはエポキシ樹脂に含有させる蛍光体としては、赤色蛍光体としてＥｕを添加したＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ、また緑色蛍光体として（ＢａＳｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ、さらに青色蛍光体としてＳｒ10（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ等を採用することが出来る。
【0045】
図４に示す様に、反射壁５０は各ＬＥＤを取り囲む様に升目状に形成され、各ＬＥＤが発光した青色光Ｂｒ（図示せず）と各ＬＥＤが発光した青色光Ｂｒが蛍光体層３０内の蛍光粒子に作用し励起光として発生する黄色光Ｙｒ（図示せず）とが、反射壁５０の升目状の各領域内で混色し効率よく白色光Ｗを発生するため、各ＬＥＤからの側方に向かう光を反射し各々のＬＥＤの領域内に閉じ込める働きを有している。
【0046】
図３に示す様に、反射壁５０の高さ５０ｈは各ＬＥＤの高さ２０ｈより高く、また蛍光体層３０の高さ３０ｈより低く形成されている。反射壁５０の高さ５０ｈが各ＬＥＤの高さ２０ｈより高く形成した理由は、隣接するＬＥＤからの光の入射を防ぐためであり、また蛍光体層３０の高さ３０ｈより低く形成した理由は、各ＬＥＤの間に存在する反射壁５０の上部５０ｈに光が至るように、言い換えれば暗部ないし明度の低い部分を生じさせないためである。なお実施例では反射壁５０は各々のＬＥＤの中間に、各々のＬＥＤからほぼ等間隔であって、各々のＬＥＤを升目状に囲う開口部５０ｍを備えている。
【0047】
反射壁５０の材料としては、透光性に優れたエポキシ樹脂、アクリル樹脂等のコーティング材に反射性のフィラーとして酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニューム、アルミナ、窒化ホウ素等の粒子を混入したものを用いることできるが、実施例ではシリコーン樹脂に酸化チタンを反射性フィラーとして含有させたものを用いた。
【0048】
（第１実施形態の動作の説明）図５および図６を用いて第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の動作を説明する。図５は図１に示すＬＥＤ発光装置４０の構造と動作を説明する断面図である。図５において、実線で青色光Ｂｒを示し、点線＋実線で黄色光Ｙｒを示すことによって、ＬＥＤ発光装置４０における光線の動態を模擬的に表している。また図６は図５の発光面Ｓ側を見た平面図である。なお図５において端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とは図示していない。
【0049】
図５において、図示していない端子導板１１〜端子導板１３を通じてＬＥＤ発光装置４０に通電すると、各ＬＥＤは青色光Ｂｒを発光し、この青色光Ｂｒが蛍光体層３０の蛍光粒子を励起し励起光である黄色光Ｙｒが発生し、青色光Ｂｒと黄色光Ｙｒとが混色し、白色光Ｗが発光面Ｓから外部に発光される。
【0050】
図５は、各ＬＥＤから出射する青色光Ｂｒと励起光である黄色光Ｙｒとが混色し白色光Ｗｒが発生する際の光線の動態を模擬的に表したものであり、「実線」は各ＬＥＤから直接発色された青色光Ｂｒを示し、「実線＋点線」は、ＬＥＤ２０から直接発色された青色光Ｂｒが蛍光体層３０に含有されている蛍光体に作用し励起光である黄色光Ｙｒ生じる様子を示している。図５には、各ＬＥＤからの光および励起された直接光と、反射壁５０で反射して上方に向かう反射光との２種類の光路が示されている。
【0051】
図５において「実線」で示される青色光Ｂｒと、「実線＋点線」で示される黄色光Ｙｒとが混色し白色光Ｗが発生するが、このとき青色光Ｂｒと、「実線＋点線」で示される黄色光Ｙｒとが等しい光路長であると混色は均一になる。
【0052】
図５および図６に示す様に、升目状に形成された反射壁５０はＬＥＤ２０を囲む様に領域を形成しているので、ＬＥＤからの発色光は周辺に散逸する前に反射壁５０で反射し、再び各々の領域内に導光されるので、光路長の異なる光の混色が少なくなる。
【0053】
（第１実施形態の効果の説明）図６〜図８を用いて第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の効果を説明する。
図７は図５の反射壁５０を削除した場合の光線の動態を表したものであり、図８は図７の発光面Ｓ側を見た平面図である。
【0054】
図５に示す様に、各ＬＥＤから出射する青色光Ｂｒと励起光である黄色光Ｙｒとは、反射壁５０によって各ＬＥＤの各々の範囲内に留まり範囲外に散逸しないので、光の損失がなく、さらに各々の範囲内に光が集中するので効率が向上する。また反射壁５０によって、隣接するＬＥＤ２０から導光された光路長の異なる光との混色が減少するので、色ムラや輝度ムラが発生し難くなる。すなわち図６の斜線模様を施した部分に示す様に、白色光Ｗの均一部Ａｔを生むことができる。
【0055】
さらに図７および図８を用いて補足説明をする。図７は図５に示すＬＥＤ発光装置４０において、反射壁５０を削除した場合の光線の動態を表したものであり、図８は図７に示すＬＥＤ発光装置４０の各ＬＥＤに通電し発光させた場合の、発光面Ｓ側を見た平面図である。
【0056】
図７に示す様に、各ＬＥＤから出射する青色光Ｂｒと蛍光体層３０に含有されている蛍光体から発生する励起光である黄色光Ｙｒとは、円形放射状に一様に発光面Ｓ側に向かう。各ＬＥＤの中央における発光面Ｓでは、青色光Ｂｒと黄色光Ｙｒとはほぼ同じ光路を経由するので混色は均一になり、しかも各ＬＥＤから最も近い光路を辿ったので光の輝度は周辺に比べ相対的に高くなるため、図８の濃い斜線模様に示す様に円形状に白色の強い範囲Ａａｔが出現する。
【0057】
一方図７に示す様に各ＬＥＤから出射された青色光のうち、ＬＥＤの発光面Ｓ側でなく、横方向に出射した青色光Ｂｒｒおよびこの青色光Ｂｒｒによる励起光である黄色光Ｙｒｒは、このＬＥＤの上面を離れて隣接するＬＥＤに向かい、隣接するＬＥＤから横方向に同様の機序で出射した青色光Ｂｒｒおよび黄色光Ｙｒｒと混色し、白色光Ｗｍを生じる。
【0058】
このような機序で生じた白色光Ｗｍは、長い光路長を有する青色光Ｂｒｒおよび黄色光Ｙｒｒの混色によるので同じ白色光であっても白色光Ｗとは輝度や明度や色度の差があり、この結果、白色の強い範囲Ａａｔの周囲に輝度の低い部分を生じる。
【0059】
図８を用いて補足説明をする。図８は図７の発光面Ｓ側を見た平面図である。図８において各ＬＥＤの中央に斜線模様で示す様に円形状の白色が強い範囲Ａａｔが生じ、上述の白色光Ｗｍによって、白色が強い範囲Ａａｔの周囲に白色の弱い同心円状の不均一部Ａｍｔが発生する。すなわち反射壁５０の効果が明らかとなる。
【0060】
（第１実施形態の製造方法の説明）次に図９と図１０を用いてＬＥＤ発光装置４０の製造工程を説明する。図９と図１０は、ＬＥＤ発光装置４０の製造工程を説明する断面図および斜視図であり、図９は実装などの前工程を示し、図１０は封止等の後工程を示している。なお図９および図１０において端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とは図示していない。
【0061】
図９（ａ）〜図９（ｃ）を用いてＬＥＤ発光装置４０の前工程を説明する。図９（ａ）に示す様に、集合基板１０ｂは複数のＬＥＤ２０を搭載できる大判のガラスエポキシ基板であり、図示していないが基板両面には各ＬＥＤをフリップ実装するための実装パターンおよび端子導板１１と接続導板１２と端子導板１３とを有しており、半田ボール２１を用いて各ＬＥＤ２０を搭載しリフロー工程を通じて各ＬＥＤを一括フリップ実装する。
【0062】
図９（ｂ）に示す様に、複数の升目状の開口部５０ｍを備えた反射壁５０を所定の数だけ集合基板１０ｂ上に設置する。図９（ｂ−１）は反射壁５０の一例を示す斜視図であり、図９（ｂ−１）に示す様に実施例では６カ所の開口部５０ｍを備えた反射壁５０を２個用いたが、特に開口部は６個以外であっても、所定の機能を満たすための任意の開口部５０ｍを備えた反射壁５０を用いることができる。
【0063】
図９（ｃ）に示す様に、２個の反射壁５０を所定の位置に設置し、接着剤Ｒを用いて固着する。接着剤Ｒはシリコーン系やアクリル系もしくはエポキシ系の接着剤の何れかを選択可能であるが、実施例ではアクリル系接着剤を用いた。
【0064】
次に図１０（ｄ）〜図１０（ｇ）を用いて後工程を説明する。図１０（ｄ）に示す様に、各ＬＥＤ２０をフリップチップ実装した実装済集合基板１５の縦横を隙間なく収納可能かつ深さが反射壁上面５０ｈを上回るディップ槽７０にＬＥＤ実装済み集合基板１０ｂを設置し、ディスペンサＤを用いて蛍光樹脂６２を流し込み、実装済集合基板１５および２個の反射壁５０を蛍光樹脂６２で封止する。
【0065】
図１０（ｅ）に示す様に、蛍光樹脂６２によって、実装済集合基板１５および２個の反射壁５０を封止したのち、ディップ槽７０から取り外し、図示していないが蛍光樹脂６２を硬化処理して集合ＬＥＤ発光装置４０ｂが完成する。
【0066】
図１０（ｆ）に示す様に、裁断手段を用いて集合ＬＥＤ発光装置４０ｂを切断面Ｌで分割し、２個のＬＥＤ発光装置４０が得られる。以上の製造工程により第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０が完成する。
【0067】
なお上記の説明では６個のＬＥＤと１枚の集合基板１０ｂと２個の反射壁５０とを用いて２個のＬＥＤ発光装置４０を製造する場合に付いて述べたが、本発明はこれに限るものではなく、例えばさらに多数のＬＥＤを実装可能な集合基板１０ｂとさらに多数の反射壁５０を用いれば、一度の工程で製造するＬＥＤ発光装置４０をさらに増やすことが可能である。またＬＥＤ発光装置４０が擁するＬＥＤの数をさらに増やすことで、広範囲の照明が可能なＬＥＤ発光装置を製造することも可能であり、何れも本発明の範疇である。
【0068】
［第２実施形態］図１１及び図１２を用いて本発明の第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４２の構造を説明する。図１１はＬＥＤ発光装置４２の構造と動作を説明する断面図であり、図１２は図１１に示すＬＥＤ発光装置４２の黒色樹脂５２ｂを削除した場合の構造を示す断面図である。なお図１〜図１０に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置４０と同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。また図１１および図１２において端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とは図示していない。
【0069】
（第２実施形態の構成説明）第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４２は、第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と比べ反射壁５０の構造が異なる。すなわち図１１に示す様に、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４２は、白色樹脂５１ｗと白色樹脂５１ｗの内部に設けられた黒色樹脂５２ｂとからなる反射壁５０ｆを備えている点で、第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０とは異なっている。
【0070】
図１１を用いてＬＥＤ発光装置４２の構造を説明する。図１１においてＬＥＤ発光装置４２の反射壁５０ｆはシリコーン樹脂に酸化チタンを反射性フィラーとして含有させた白色樹脂５１ｗの内部に、グラファイトの粉末をバインダーで固め、光吸収体として形成した黒色樹脂５２ｂを収納し、両者を一体的に成形したものである。両者を一体的に成形する方法はインサートモールド法として一般的に知られた手法なので説明は省略する。また、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４２の他の構造は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と同様なので同じ要素には、同じ番号を付し重複する説明は省略する。
【0071】
なお、実施例では白色樹脂５１ｗとしてシリコーン樹脂に反射性のフィラーとして酸化チタンを加えたものを用いたが、他にエポキシ樹脂、アクリル樹脂等のコーティング材にアルミナ、窒化ホウ素等の粒子を混入しても良い。また黒色樹脂５２ｂとして実施例の様にグラファイト以外にも黒色顔料で塗装した金属や高分子材を用いてもほぼ同等の効果を生む。
【0072】
（第２実施形態の動作説明）図１１を用いてＬＥＤ発光装置４２の発光の動作を説明する。図１１はＬＥＤ発光装置４２の構造と動作を説明する断面図であり、実線で示す青色光Ｂｒ１〜青色光Ｂｒ２および点線＋実線示す黄色光Ｙｒ１〜黄色光Ｙｒ２は、ＬＥＤ発光装置４２における光線の動態を模擬的に表している。
【0073】
図１１において、図示していない端子導板１１と接続導板１２と端子導板１３とを通じてＬＥＤ発光装置４２に通電するとＬＥＤ発光装置４２は発光動作を開始する。図１１に示す様に、ＬＥＤ２０ｂから側方に発光した青色光Ｂｒ２およびこの青色光Ｂｒ２が蛍光体層３０の蛍光粒子を励起し発生した黄色光Ｙｒ２が反射壁５０ｆに当たると、反射壁５０ｆの表面には反射率の高い白色樹脂５１ｗが形成されているので、青色光Ｂｒ２および黄色光Ｙｒ２は共にＬＥＤ２０ｂ側に反射される。
【0074】
一方ＬＥＤ２０ａから発光される青色光Ｂｒ１やこの青色光Ｂｒ１に励起された黄色光Ｙｒ１の様に、反射壁５０ｆの白色樹脂５１ｗによって完全に反射されずに反射壁５０ｆの内部に至る光も存在する。反射壁５０ｆは白色樹脂５１ｗの内部に黒色樹脂５２ｂを形成してあるので、５０ｆの内部に向かう光は、黒色樹脂５２ｂに入射しグラファイトで形成された光吸収能率の高い黒色樹脂５２ｂの内部に吸収される。
【0075】
（第２実施形態の効果説明）図１１および図１２を用いてＬＥＤ発光装置４２の効果を説明する。図１１に示す様に、ＬＥＤ２０ａによる青色光Ｂｒ１や黄色光Ｙｒ１の様に白色樹脂５１ｗ表面で反射せず内部に至った光は、黒色樹脂５２ｂで吸収されＬＥＤ２０ａの領域には至らないのでＬＥＤ２０ｂの青色光Ｂｒ２や黄色光Ｙｒ２とは干渉しない。従って色ムラや輝度ムラを発生しない。
【0076】
さらに図１２を用いて詳述する。図１２は図１１に示すＬＥＤ発光装置４２の反射壁５０ｆから黒色樹脂５２ｂを削除し白色樹脂５１ｗのみで反射壁５０を構成した場合の、青色光Ｂｒ１や黄色光Ｙｒ３の光線の動態を示したものである。図１２に示す様にＬＥＤ２０ａからの青色光Ｂｒ１は白色樹脂５１ｗ表面で反射されるが、白色樹脂５１ｗ表面で反射せず内部に至った青色光Ｂｒ１の一部は、隣接するＬＥＤ２０ｂの領域の蛍光粒子を再励起して黄色光Ｙｒ３を発生し、隣接するＬＥＤ２０ｂからの青色光Ｂｒと混色し光路長の違いによって明度や色度や輝度においてムラのある白色光Ｗｍを生じる。
【0077】
さらに、図１２に示す様に、ＬＥＤ２０ａから水平方向かう一部の青色光Ｂｒｐや黄色光Ｙｒｐは白色樹脂５１ｗを貫通し、隣接するＬＥＤ２０ｂに入射しＬＥＤ２０ｂで吸収され、ＬＥＤ２０ｂの内部損失を増加し、ＬＥＤ２０ｂの発光特性に影響を生じる。以上述べた様に、ＬＥＤ発光装置４２の反射壁５０ｆにおける黒色樹脂５２ｂによって、色ムラや輝度ムラを防ぐばかりでなく、各ＬＥＤの発光特性への影響が減少する。
【0078】
ＬＥＤ発光装置４２の構造を示す上面図および製造工程を示す工程図は、図１〜図１０に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置４０と同様なので重複する説明は省略する。［第３実施形態］
図１３〜図１８を用いて第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３の構成を説明する。図１３は本発明の第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３の構造を示す断面図であり、図１４は、図１３のＥ−Ｅ断面図である。また図１５および図１６は動作および効果を説明する断面図および平面図であり、図１７および図１８は製造工程を説明する断面図である。なお図１〜図１０に示す第１実施形態のＬＥＤ発光装置４０および、図１１及び図１２に示す第２実施形態のＬＥＤ発光装置４２と同じ要素には同じ番号を付し、重複する説明は省略する。なお図１３および図１４〜図１８において端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とは図示していない。
【0079】
（第３実施形態の構成説明）第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３の構造と、第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の構造で異なる点は、第１実施形態においては、蛍光体層３０は反射壁５０および各ＬＥＤを封止する透光性樹脂の中に含有されているが、第３実施形態においては、蛍光体層３０は各ＬＥＤの表面に付設して、言い換えると各ＬＥＤを被覆する蛍光体層３０ｓとして形成されていることである。
【0080】
図１３および図１４に示す様に、各ＬＥＤの表面には、より詳細には各ＬＥＤの上面および側面には蛍光体層３０ｓが付設して形成されている。各ＬＥＤの表面に付設して形成されている蛍光体層３０ｓは、透明エポキシ樹脂にＹＡＧ蛍光粒子を含有させ、加熱して各ＬＥＤの表面を被覆する様に付設し形成したものである。
【0081】
また基板１０および各ＬＥＤおよび反射壁５０は蛍光体を含まない透光性のある充填樹脂６０で封止されている。実施例では充填樹脂６０はシリコーン樹脂を用いた。その他の構造と要素については第１実施形態のＬＥＤ発光装置４０または第２実施形態のＬＥＤ発光装置４２と同じなので重複する説明は省略する。
【0082】
（第３実施形態の動作説明）図１５および図１６を用いてＬＥＤ発光装置４３の動作を説明する。図１５は、図１３および図１４に示すＬＥＤ発光装置４３の動作を説明する断面図であり、実線で示す青色光Ｂｒおよび点線＋実線で示す黄色光Ｙｒは、ＬＥＤ発光装置４３における光線の動態を模擬的に表した物である。図１６はＬＥＤ発光装置４３に通電し発光させた場合の図１５の発光面Ｓ側を見た平面図である。
【0083】
図１５に示す様にＬＥＤ発光装置４３に通電し発光させると、各ＬＥＤから出射した青色光Ｂｒは全て各ＬＥＤ表面に付設して形成されている蛍光体層３０ｓを通過し、一部の青色光Ｂｒはそのまま蛍光体層３０ｓの透明樹脂部を通過し、一部の青色光Ｂｒは蛍光体層３０ｓに含まれるＹＡＧ蛍光体粒子を励起し黄色光Ｙｒとなり、これらの青色光Ｂｒと黄色光Ｙｒとが混色し白色光Ｗとなって発光面Ｓから発光する。
【0084】
すなわち第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の場合では各ＬＥＤから発光した青色光Ｂｒは各ＬＥＤから周囲に出射したのち、周囲の蛍光粒子層を励起し黄色光Ｙｒとなって外部に向かうが、第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３においては、各ＬＥＤから出射した全ての青色光Ｂｒは発光直後に各ＬＥＤの表面に付設して形成された蛍光体層３０ｓを通過するので青色光Ｂｒの散逸がなく、かつ蛍光体層３０ｓに含まれるＹＡＧ蛍光体粒子は各ＬＥＤの表面を覆うだけの最小限の量で良い。
【0085】
図１６は、図１５に示すＬＥＤ発光装置４３の各ＬＥＤに通電し発光させた場合の発光面Ｓ側を見た平面図であり、図１６において斜線模様を施した均一部Ａｔは白色光Ｗが均一な範囲を示している。図１６に係わる他の動作の説明は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と同じなので重複する説明は省略する。
【0086】
（第３実施形態の効果説明）図１５を用いて第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３の効果を説明する。図１５に示す様に各ＬＥＤからの発光は無駄なく蛍光体層３０ｓを通るので散逸される光が減少し発光装置としての効率が向上する。また蛍光体層３０ｓに含まれるＹＡＧ蛍光体粒子は各ＬＥＤの表面を覆うだけの最小限の量で良いため経済効果が上がる。図１６に係わる他の効果の説明は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と同じなので重複する説明は省略する。
【0087】
（第３実施形態の製造方法の説明）
【0090】
図１７（ａ）に示す様に、集合基板１０ｂに複数のＬＥＤをフリップチップ実装する。この工程は第１実施形態と同様なので重複する説明は省略する。
【0091】
図１７（ｂ）に示す様に、実装済回路基板１５に、各ＬＥＤの上面と側面以外の部分を覆うマスキングシート８０を貼付し、図示していないが加熱キュア等の処理で固着する。なおマスキングシート８０としては、紙やビニールの基材上にゴム系やアクリル系の粘着材を塗布したものを採用できる。
【0092】
図１７（ｃ）に示す様に、マスキングシート８０を貼付した実装済回路基板１５を上下反転し、蛍光体液３５を満たしたディッピングトレイ８２中に浸す。蛍光体液３５は、透明エポキシ樹脂にＹＡＧ蛍光粒子を含有させ、加熱して流動性を高めた液である。
【0093】
次に図１８（ｄ）〜図１８（ｆ）を用いてＬＥＤ発光装置４３を組み立てる後工程を説明する。図１８（ｄ）に示す様に、実装済回路基板１５をディッピングトレイ８２から取りだし、図示していないが加熱キュア等で硬化し、蛍光体層３０ｓを固着し形成する。
【0094】
図１８（ｅ）に示す様に、マスキングシート８０を剥離法で機械的に除去し、蛍光体層付回路基板１５ｚが完成する。
【0095】
図１８（ｆ）に示す様に、蛍光体層付回路基板１５ｚに２個の反射壁５０を配設する。この工程および以後の工程は第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０の製造工程と同じなので重複する説明は省略する。
【0096】
以上の製造工程により第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３が完成する。
【0098】
［第４実施形態］次に図１９および図２０を用いて、本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の構成を説明する。図１９は本発明の第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の構造と動作を説明する断面図であり、図２０は蛍光体層３０を充填する前の図１９の発光面Ｓ側を見た平面図である。
【0099】
（第４実施形態の構成説明）第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の特徴は反射壁５０の形状にある。すなわち第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３の反射壁５０の断面が、ＬＥＤ発光装置４０の垂直方向の断面において矩形であるのに対し、第４実施形態における反射壁５０ａは同断面において、三角形状を形成することである。
【0100】
図１９に示す様に、反射壁５０ａの断面は三角形状を形成している。図２０に示す様に反射壁５０ａは、各ＬＥＤを三角形状の反射壁によって、升目状に囲う様に形成されている。ＬＥＤ発光装置４４のその他の構造は第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３と同様なので重複する説明は省略する。なお図１９において端子導板１１および端子導板１３と接続導板１２とは図示していない。
【0101】
（第４実施形態の動作の説明）図１９を用いて第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の動作を説明する。図１９に実線で示す青色光Ｂｒ３〜青色光Ｂｒ４および、点線＋実線示す黄色光Ｙｒ３〜黄色光Ｙｒ４は、ＬＥＤ発光装置４４における光線の動態を模擬的に表した物である。
【0102】
図１９に示す様に、ＬＥＤ２０ａからの青色光Ｂｒ３および蛍光体層３０ｓからの黄色光Ｙｒ３の様に、横やや上方に向かう光は反射壁５０ａの斜めの壁に当たって発光面Ｓ方向に向かう。さらにＬＥＤ２０ｂからほぼ水平方向に向かう青色光Ｂｒ４および黄色光Ｙｒ４についても、反射壁５０ａの壁が三角形状に形成されているので、同様に発光面Ｓ方向に向かう。
【0103】
すなわちＬＥＤ２０ａ〜ＬＥＤ２０ｃが発光する横やや上方ないし水平方向に向かう殆どの光は三角形状に形成された斜めの壁に当たり反射して発光面Ｓ方向に向かう。すなわち各ＬＥＤのそれぞれの領域からの光が隣接するＬＥＤの領域に再入射する確率は、三角形状の壁によって減少する。ＬＥＤ発光装置４４のその他の動作は第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３と同様なので重複する説明は省略する。
【0104】
（第４実施形態の効果の説明）図１９を用いて第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の効果を説明する。図１９の各ＬＥＤから発光する青色光Ｂｒ４および黄色光Ｙｒ４の様に各ＬＥＤから殆ど水平に出射する光であっても、反射壁５０ａの三角形状に形成された斜めの壁に当たって発光面Ｓ方向に向かので、各ＬＥＤからの発光の散逸が少なく、発光装置としての効率が向上する。ＬＥＤ発光装置４４のその他の効果は第３実施形態におけるＬＥＤ発光装置４３と同様なので重複する説明は省略する。
【0105】
［第５実施形態］次に図２１を用いて、本発明の第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置４５の構成を説明する。図２１は本発明の第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置４５の構造と動作を説明する断面図である。
【0106】
（第５実施形態の構成説明）第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置４５は、第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４と比べ反射壁５０の構造が異なる。すなわち第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４の反射壁５０ａはシリコーン樹脂に酸化チタンを反射性フィラーとして含有させたものであるが、第５実施形態におけるＬＥＤ発光装置４５の反射壁５０ｃは、図２１に示す様に白色樹脂５１ｗｃと黒色樹脂５２ｂｃとから形成される。
【0107】
白色樹脂５１ｗｃと黒色樹脂５２ｂｃの材料や両者の一体成形法は、第２実施形態におけるＬＥＤ発光装置４２の反射壁５０ｆと同様なので重複する説明は省略する。またＬＥＤ発光装置４５の構造を示す上面図およびその他の説明は、図１３および図１４〜図２０に示す第３実施形態のＬＥＤ発光装置４３および第４実施形態のＬＥＤ発光装置４４と同様なので重複する説明は省略する。
【0108】
（第５実施形態の動作説明）図２１を用いてＬＥＤ発光装置４５の動作を説明する。図２１において、実線で示す青色光Ｂｒ１〜青色光Ｂｒ２および点線＋実線で示す黄色光Ｙｒ１〜黄色光Ｙｒ２は、ＬＥＤ発光装置４５における光線の動態を模擬的に表している。図２１において、ＬＥＤ２０ａから側方に向かう青色光Ｂｒ１や黄色光Ｙｒ１の光の一部は、白色樹脂５１ｗ表面で反射せず内部に至り黒色樹脂５２ｂｃに入射する。黒色樹脂５２ｂｃはグラファイトで形成され光の吸収能率が高いので反射壁５０ｂｃの内部に至った光は黒色樹脂５２ｂｃで吸収される。
【0109】
（第５実施形態の効果説明）図２１を用いてＬＥＤ発光装置４５の効果を説明する。図２１に示す様にＬＥＤ２０ｂから側方に向かう青色光Ｂｒ２や黄色光Ｙｒ２は、まず第１に白色樹脂５１ｗｃの傾斜が付いた表面で上方に反射する。またＬＥＤ２０ａから水平方向に発光した一部の青色光Ｂｒ１や黄色光Ｙｒ１は、黒色樹脂５２ｂｃで吸収され、隣接するＬＥＤ２０ｂの青色光Ｂｒ２や黄色光Ｙｒ２とは干渉しないので色ムラや輝度ムラを発生しない。ＬＥＤ発光装置４５のその他の効果は第４実施形態におけるＬＥＤ発光装置４４と同様なので重複する説明は省略する。
【0110】
［第６、７実施形態］ 次に図２２および図２３を用いて、本発明の第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１および、第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａの構成を説明する。図２２は、本発明の第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１の発光面Ｓ側の構造を示す断面図であり、図２３は第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａの発光面Ｓ側の構造を示す断面図である。
【0111】
（第６、７実施形態の構成および動作の説明）図２２および図２３に示す様に、第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１および第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａは、第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と比べＬＥＤの配列が異なる。すなわち図２に示すＬＥＤ発光装置４０ではＬＥＤを３個並べたものを２列並べ、３個×２列で計６個のＬＥＤを備えていたが、図２２に示す様に、第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１のＬＥＤは３個並べたものを１列のみでＬＥＤ発光装置４１を構成している。また、図２３に示す様に、第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａは、２個ＬＥＤを並べたもの３個で構成している。
【0112】
すなわち第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１は線状の範囲を照明する用途向けの実施例であり、第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａは、面状の範囲を高輝度で照明する実施例である。
【0113】
第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１および第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａの動作については、第１実施形態におけるＬＥＤ発光装置４０と同様なので重複する説明は省略する。
【0114】
（第６、７実施形態の効果の説明）図２２に示す様に、第６実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１は、各々のＬＥＤ２０間相互の光の干渉を防ぎ、輝度および明度ムラを防ぐと共にＬＥＤ発光装置４１全体を小型に線状に構成することが可能となる。
【0115】
また、図２３に示す様に、第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａは、２個のＬＥＤを並べてフリップチップ実装し、２個のＬＥＤを囲む反射壁５０ｄを設け、２個のＬＥＤと２個のＬＥＤを囲む反射壁５０ｄの周囲とを、蛍光体層３０で封止したものである。
【0116】
第７実施形態におけるＬＥＤ発光装置４１Ａにおいては、並べられたＬＥＤの間で光の干渉は生じるが、反射壁５０ｄによって２個のＬＥＤと隣接する２個のＬＥＤとの光の干渉を防ぐことが可能であるばかりでなく、ＬＥＤを２個並べたことによって発光強度を高めることが可能となり、本発明の一実施形態である。
【0117】
以上述べた様に本発明のＬＥＤ発光装置によれば、複数のＬＥＤを用いた発光装置において、光源を構成する複数のＬＥＤ間の光の再入射を抑制し、発光面における各ポイントの照度を均一にすると共に、色ムラおよび輝度ムラを防ぎ演色性を向上したＬＥＤ発光装置を提供することが可能となる。
【0118】
なお以上の説明において、ＬＥＤの実装としてベアチップを基板上にフェースダウンで搭載し基板との電極を半田ボールあるいは共晶ボールで結合するフリップチップ方式を選択した例を用いたが、特にこの方式以外にも、例えばワイヤ−ボンディング方式あるいはＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）方式等を用いても実現可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【0119】
１０ 基板１０ｂ 集合基板
１１、１３ 端子導板
１２ 接続導板
１５ 実装済回路基板
１５ｚ 蛍光体層付回路基板
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ ＬＥＤ
２１ 半田ボール
２２ スルーホール
３０、３０ｓ 蛍光体層
３０ｈ 蛍光体層上面
３５ 蛍光体液
４０、４１、４１Ａ、４２、４３、４４、４５ ＬＥＤ発光装置
４０ｂ 集合ＬＥＤ発光装置
５０、５０ａ、５０ｃ、５０ｆ、５０ｄ 反射壁
５０ｈ 反射壁上面
５０ｍ 開口部
５１ｗ、５１ｗｃ 白色樹脂
５２ 光吸収部材
５２ｂ、５２ｂｃ 黒色樹脂
５５ 反射層
６０ 充填樹脂
６１ 透光性樹脂
６１ｓ 透明樹脂板
６１ｄ 拡散性樹脂板
６２ 蛍光樹脂
７０ ディップ槽
８０ マスキングシート
８２ ディッピングトレイ
１００ 半導体発光装置
２００、４００ 発光装置
２１１青色ＬＥＤ
２１２緑色ＬＥＤ
２１４黄色蛍光体
２１５赤色蛍光体
２２１青黄発光部
２２２赤緑発光部
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ 接続電極
３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄ 放熱用電極
４００ａ、４００ｂ、４００ｃ、４００ｄ ビア
Ｈｓ ＬＥＤ素子の高さ
Ｈｒ 反射壁の高さ
Ｈｊ 蛍光樹脂の高さ
Ｓ 発光面
Ｗ 白色光
Ｂｒ、Ｂｒ１、Ｂｒ２、Ｂｒ３、Ｂｒ４、Ｂｒｐ 青色光
Ａｔ 均一部
Ａａｔ 白色が強い範囲
Ａｍｔ 不均一部
Ｙｒ、Ｙｒ１、Ｙｒ２、Ｙｒ３、Ｙｒ４、Ｙｒｐ 黄色光
Ｒ 接着剤
Ｄ ディスペンサ
Ｒ 接着剤
Ｌ 切断面
Ｐ Ｐ極端子
Ｎ Ｎ極端子