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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6277838
(24)【登録日】2018年1月26日
(45)【発行日】2018年2月14日
(54)【発明の名称】蓄電装置
(51)【国際特許分類】
H01M 2/10 20060101AFI20180205BHJP
H01M 10/613 20140101ALI20180205BHJP
H01M 10/658 20140101ALI20180205BHJP
H01G 11/18 20130101ALI20180205BHJP
H01G 2/08 20060101ALI20180205BHJP
【ＦＩ】
H01M2/10 E
H01M10/613
H01M10/658
H01G11/18
H01G1/08 A
【請求項の数】3
【全頁数】25
(21)【出願番号】特願2014-83022(P2014-83022)
(22)【出願日】2014年4月14日
(65)【公開番号】特開2015-204209(P2015-204209A)
(43)【公開日】2015年11月16日
【審査請求日】2016年9月23日
(73)【特許権者】
【識別番号】507151526
【氏名又は名称】株式会社ＧＳユアサ
(74)【代理人】
【識別番号】100153224
【弁理士】
【氏名又は名称】中原 正樹
(72)【発明者】
【氏名】上田 朋孝
【審査官】
正 知晃
(56)【参考文献】
【文献】
特開２０１４−１３８４８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−０５５７４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開平１１−３２５５４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２００４−３６２８７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】
特開２０１３−０３３７２３（ＪＰ，Ａ）
【文献】
米国特許出願公開第２０１１／００７６５４０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）
Ｈ０１Ｍ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ２／０８
Ｈ０１Ｇ １１／１８
Ｈ０１Ｍ １０／６１３
Ｈ０１Ｍ １０／６５８
ＷＰＩ
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
蓄電素子と、電気回路部材と、前記蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、
前記スペーサは、厚み方向に積層された第一部材と第二部材とを含み、
前記第一部材および前記第二部材の少なくとも一方は、他方側に向かって配置された、少なくとも１つの凹または凸を有する非平坦面部であって、前記他方と接触して配置された非平坦面部を備え、
前記スペーサは、前記蓄電素子と前記電気回路部材との間において、前記蓄電素子と前記電気回路部材とに隣接して配置されている
蓄電装置。
前記スペーサは、厚み方向に積層された第一部材と第二部材とを含み、
前記第一部材および前記第二部材の少なくとも一方は、他方側に向かって配置された、少なくとも１つの凹または凸を有する非平坦面部であって、前記他方と接触して配置された非平坦面部を備え、
前記スペーサは、前記蓄電素子と前記電気回路部材との間において、前記蓄電素子と前記電気回路部材とに隣接して配置されている
蓄電装置。
【請求項2】
前記第一部材及び前記第二部材のそれぞれは前記非平坦面部を備え、
前記第一部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において第一方向に沿って延設された複数の凸を有し、
前記第二部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において前記第一方向とは異なる第二方向に沿って延設された複数の凸を有する
請求項１記載の蓄電装置。
前記第一部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において第一方向に沿って延設された複数の凸を有し、
前記第二部材の前記非平坦面部は、前記厚み方向から見た場合において前記第一方向とは異なる第二方向に沿って延設された複数の凸を有する
請求項１記載の蓄電装置。
【請求項3】
前記非平坦面部は、前記第一部材及び前記第二部材の一方の、他方側の面において分布して配置された複数の凸を有する
請求項１記載の蓄電装置。
請求項１記載の蓄電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓄電素子と蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば、ビデオカメラおよびモバイルコンピュータ等の電子機器に備えられた電源として、リチウムイオン二次電池などの蓄電素子と、当該蓄電素子を収容するケースとを備える蓄電装置が広く活用されている。
【0003】
このような蓄電装置についての技術を開示する文献も存在する。例えば、特許文献１に開示された電池パックでは、素電池、保護回路基板、および、基板ホルダを有する組電池を、箱状のケースに収容する構造が採用されている。これにより、部品点数及び組立工数の削減等が図られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７−３２３９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
従来、例えば一つ以上の蓄電素子を備える蓄電装置であって、蓄電素子と回路基板等の他の要素との間、または、隣接する２つの蓄電素子の間に、絶縁または位置決めのためのスペーサが配置されている蓄電装置も存在する。
【0006】
このような構造においては、スペーサを挟んで蓄電素子の隣に回路基板が配置された場合、または当該蓄電素子の隣の他の蓄電素子が何らかの異常で発熱した場合において、回路基板または他の蓄電素子からの熱がスペーサを介して当該蓄電素子に伝導する。この場合、蓄電素子に熱が与えられることに起因して当該蓄電素子の劣化が進行するという問題が生じる。
【0007】
本発明は、上記課題を考慮し、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る蓄電装置は、蓄電素子と、前記蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、前記スペーサは、厚み方向に積層された第一部材と第二部材とを含む。
【0009】
この構成によれば、蓄電装置において、蓄電素子と他の要素（他の蓄電素子または電気回路部材等）との間にスペーサが配置される。スペーサは、第一部材と第二部材との積層構造になっており、そのため、厚み方向における部材の不連続部分が存在する。
【0010】
これにより、スペーサを挟んで蓄電装置に隣り合う他の要素から当該蓄電素子への熱伝導が抑制され、その結果、当該蓄電素子の熱による劣化が抑制される。
【0011】
すなわち、本態様の蓄電装置は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置である。
【0012】
また、少なくとも２枚の部材（第一部材および第二部材）を重ねて配置することで、上記効果を奏するスペーサが構成されるため、スペーサの作製が容易である。
【0013】
また、スペーサの厚み方向の両側面を平面に形成することができ、これにより、スペーサを挟んで配置される２つの要素（例えば、蓄電素子および電気回路部材）と、スペーサとを粘着テープ等によって仮固定し易いという効果も奏される。
【0014】
また、本発明の一態様に係る蓄電装置において、前記第一部材および前記第二部材の少なくとも一方は、他方側に向かって配置された、少なくとも１つの凹または凸を有する非平坦面部を備えるとしてもよい。
【0015】
この構成によれば、スペーサが有する第一部材と第二部材との積層構造における層間に、非平坦面部により形成される空間が存在する。また、凹または凸の部位では第一部材と第二部材とが点接触に近くなる。これらにより、スペーサを挟んで蓄電装置に隣り合う他の要素から当該蓄電素子への熱伝導の抑制がより確実化される。
【0016】
また、本発明の一態様に係る蓄電装置は、電気回路部材を備え、前記スペーサは、前記蓄電素子と前記電気回路部材との間に配置されているとしてもよい。
【0017】
この構成によれば、電気回路基板、または、電気回路基板を保持する回路ケースもしくは回路保持体等である電気回路部材が、スペーサを挟んで蓄電素子の隣に配置された場合において、熱を発する電気回路部材から蓄電素子への熱伝導が抑制される。
【0018】
また、本発明の一態様に係る蓄電装置はさらに、前記蓄電素子の、前記電気回路部材とは反対側に配置された１以上の蓄電素子を備えるとしてもよい。
【0019】
この構成によれば、蓄電装置が備える複数の蓄電素子のうちの、電気回路部材に最も近い１つの蓄電素子の熱による劣化が、他の蓄電素子と比べて進行することが抑制される。つまり、電気回路部材からの熱に起因する、複数の蓄電素子の品質のばらつきが抑制される。
【0020】
また、本発明の一態様に係る蓄電装置において、前記非平坦面部は、離散的に配置された複数の凹または凸を有するとしてもよい。
【0021】
このように、非平坦面部において、複数の凹または凸が離散的に配置されていることで、スペーサ内における熱伝導のパスの切断箇所（空間）を離散的に存在させることができる。また、第一部材と第二部材との接触点が離散的に存在することになるため、これらの２つの部材の積層状態の安定性が向上される。
【0022】
また、本発明の一態様に係る蓄電装置は、蓄電素子と、電気回路部材と、前記蓄電素子および前記電気回路部材の間に配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、前記スペーサ自身、または、前記スペーサの一方面側と他方面側のうちの少なくとも前記蓄電素子と対向する面側には、閉塞されていない空間が形成されているとしてもよい。
【0023】
この構成によれば、蓄電素子と電気回路部材との間にスペーサが配置された蓄電装置において、蓄電素子と電気回路部材との間のスペーサを介した熱伝導の経路を遮断するように空間が形成されている。また、この空間は閉塞されていないため、空間の内部の熱を空間の外部に逃がし易い。
【0024】
従って、本態様の蓄電装置は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置である。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】実施の形態１における蓄電装置の構成概要を示す斜視図である。
【図2】実施の形態１における蓄電装置の分解斜視図である。
【図3】実施の形態１における蓄電素子の外観を示す斜視図である。
【図4】実施の形態１における蓄電素子が有する電極体の構成を示す斜視図である。
【図5】実施の形態１における蓄電装置の構成概要を示す側面図である。
【図6】実施の形態１におけるスペーサの構成を説明するための図である。
【図7A】規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材および第二部材の第１の例を示す図である。
【図7B】規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材および第二部材の第２の例を示す図である。
【図8】実施の形態１の変形例１におけるスペーサの構成概要を示す図である。
【図9】実施の形態１の変形例２における第一部材の構成概要を示す図である。
【図10】実施の形態１の変形例３におけるスペーサの構成概要を示す図である。
【図11】実施の形態１の変形例４におけるスペーサの構成概要を示す図である。
【図12A】実施の形態１の変形例５におけるスペーサの構成概要を示す図である。
【図13】実施の形態２における蓄電装置の構成概要を示す図である。
【図14】実施の形態２の変形例１における蓄電装置の構成概要を示す図である。
【図15】実施の形態２の変形例２における蓄電装置の構成概要を示す図である。
【図16】実施の形態２の変形例３における蓄電装置の構成概要を示す図である。
【図17】２つの蓄電素子の間に実施の形態１のスペーサを配置した状態を示す図である。
【図18】厚み方向に積層された第一部材、第二部材、および第三部材を含むスペーサの構成概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下に、本発明の実施形態に係る電池について、図面を参照しながら説明する。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【0028】
また、以下で説明する実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、生産工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【0030】
図１は、実施の形態１における蓄電装置１００の構成概要を示す斜視図であり、図２は、蓄電装置１００の分解斜視図である。なお、図１では、蓄電装置１００の内部の構成概要を図示するために、筐体１０５を透視した状態で図示されている。
【0032】
図１および図２に示すように、本実施の形態の蓄電装置１００は、蓄電素子１０１と、蓄電素子１０１に沿って配置されたスペーサ１１０とを備える。スペーサ１１０は、図２に示すように、厚み方向（図２おけるＺ軸方向）に積層された第一部材１１１と第二部材１１２とを含む。
【0033】
本実施の形態の蓄電装置１００はさらに、電気回路部材の一例である回路基板１７０を備え、スペーサ１１０は、蓄電素子１０１と回路基板１７０との間に配置されている。
【0034】
具体的には、蓄電装置１００に備えられた４つの蓄電素子のうちの、回路基板１７０に最も近い蓄電素子１０１と回路基板１７０との間にスペーサ１１０が配置されている。
【0035】
なお、回路基板１７０に最も近い蓄電素子１０１を、他の蓄電素子１０１と区別するために、“蓄電素子１０１ａ”と表記する。
【0036】
つまり、蓄電装置１００には、蓄電素子１０１ａの、回路基板１７０とは反対側に配置された１以上（本実施の形態では３個）の蓄電素子１０１が備えられている。
【0037】
スペーサ１１０は、本実施の形態では、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の電気的な絶縁と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの相対的な位置決めの役割を担う部材である。
【0038】
スペーサ１１０の素材としては、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）またはポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂が例示される。
【0039】
また、スペーサ１１０は、厚み方向に積層された第一部材１１１と第二部材１１２とを含むことで、スペーサ１１０を介した、他の要素（本実施の形態では回路基板１７０）から蓄電素子１０１ａへの熱伝導が抑制されるという効果が奏される。
【0040】
ここで、蓄電素子１０１は、図３に示すように扁平型の電池であり、スペーサ１１０は、蓄電素子１０１ａの幅の広い面に沿って配置されている。これにより、スペーサ１１０による、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの電気的な絶縁、および、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへの熱伝導の抑制等がより確実に実現される。
【0042】
回路基板１７０は、電気回路部材の一例であり、本実施の形態では、蓄電装置１００に供給される電圧の変換等を行う電気回路１７１が形成された基板である。
【0043】
本実施の形態ではフレキシブル基板の所定の領域に実装された、半導体素子、コンデンサおよび抵抗器等の各種の電子部品３００によって、回路基板１７０上の電気回路１７１が構成されている。
【0044】
回路基板１７０には、図２に示すように、複数のスリット１７３が形成されており、４つの蓄電素子１０１の両極それぞれがスリット１７３に挿入された状態で、電気回路１７１と電気的に接続されている。
【0045】
また、図２に示すように、積層された４つの蓄電素子１０１において互いに隣り合う２つの蓄電素子１０１の間にはスペーサが配置されている。なお、２つの蓄電素子１０１の間のスペーサを、蓄電素子１０１ａと回路基板１７０との間のスペーサ１１０と区別するために、“セル間スペーサ１４０”と表記する。
【0046】
つまり、蓄電装置１００は、１つのスペーサ１１０と、３つのセル間スペーサ１４０とを有している。
【0047】
また、本実施の形態では、４つの蓄電素子１０１等を含む構造体が、筐体１０５に収容されている。筐体１０５は、例えば箱状の部材であり、４つの蓄電素子１０１等を含む構造体を所定の位置に配置し、外部から加えられる衝撃などから保護する。
【0048】
筐体１０５は、例えば樹脂などの絶縁性材料により構成されており、各蓄電素子１０１および回路基板１７０などが外部の金属部材などに接触することを回避する。
【0049】
また、本実施の形態では、筐体１０５は、本体１０５ａと蓋体１０５ｂとを有している。本体１０５ａの開口が蓋体１０５ｂによって閉じられることで、筐体１０５の内部への異物の侵入が抑制される。
【0050】
なお、筐体１０５には、回路基板１７０と電気的に接続された正極外部端子および負極外部端子（図示せず）が配置されており、これら端子を介して、外部からの電気を４つの蓄電素子１０１に充電し、また４つの蓄電素子１０１から外部へ電気を放電する。
【0051】
本実施の形態における蓄電素子１０１は、上記のように充放電することのできる二次電池であり、例えば、非水電解質二次電池である。
【0052】
非水電解質二次電池としては、例えば、正極活物質がコバルト酸リチウムなどのリチウム遷移金属酸化物であり、負極活物質が炭素材料であるリチウムイオン二次電池を挙げることができる。
【0053】
なお、蓄電素子１０１の種類は、非水電解質二次電池には限定されず、非水電解質二次電池以外の二次電池であってもよく、また、一次電池であってもよい。また、蓄電素子１０１は、キャパシタであってもよい。
【0054】
蓄電素子１０１は、図３に示すように、外装体１０２と、電極体１２０と、正極リード板１５０および負極リード板１６０とを備える。
【0055】
外装体１０２は、本実施の形態では、複数の層で構成される筒状のラミネートフィルムの両端部が封止されることで構成されている。つまり、外装体１０２は、フィルム同士（本実施の形態ではラミネートフィルムの一部同士）が接合されることで形成された封止部１０３を両端に有している。
【0056】
蓄電素子１０１において、外装体１０２の内部には電解液などの液体が封入されているが、当該液体の図示および説明は省略する。
【0057】
電極体１２０と接続された正極リード板１５０および負極リード板１６０のそれぞれは、封止部１０３を貫通した状態で外装体１０２から露出している。これら正極リード板１５０および負極リード板１６０のそれぞれは、上述のように、回路基板１７０に接続されている。
【0058】
電極体１２０は、図４に示すように、正極１２２および負極１２３と、２枚のセパレータ１２４、１２５とが交互に積層されるように捲回されることで形成されている。
【0059】
つまり、電極体１２０は、正極１２２と、セパレータ１２４と、負極１２３と、セパレータ１２５とがこの順に積層され、かつ、断面が長円形状になるように捲回されることで形成されている。
【0060】
正極１２２は、アルミニウムからなる長尺帯状の金属箔の表面に、正極活物質を含む合剤層が形成されたものである。
【0061】
正極１２２が有する合剤層に含まれる正極活物質としては、例えば、ＬｉＭＰＯ４、ＬｉＭＳｉＯ４、ＬｉＭＢＯ３（ＭはＦｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｃｏ等から選択される１種または２種以上の遷移金属元素）等のポリアニオン化合物、チタン酸リチウム、マンガン酸リチウム等のスピネル化合物、ＬｉＭＯ２（ＭはＦｅ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｃｏ等から選択される１種または２種以上の遷移金属元素）等のリチウム遷移金属酸化物等を用いることができる。
【0062】
負極１２３は、銅からなる長尺帯状の金属箔の表面に、負極活物質層を含む合剤層が形成されたものである。
【0063】
負極１２３が有する合剤層に含まれる負極活物質としては、例えばリチウムイオンを吸蔵放出可能な負極活物質であれば、適宜公知の材料を使用できる。例えば、リチウム金属、リチウム合金（リチウム−アルミニウム、リチウム−シリコン、リチウム−鉛、リチウム−錫、リチウム−アルミニウム−錫、リチウム−ガリウム、およびウッド合金等のリチウム金属含有合金）の他、リチウムを吸蔵・放出可能な合金、炭素材料（例えば黒鉛、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素、低温焼成炭素、非晶質カーボン等）、金属酸化物、リチウム金属酸化物（Ｌｉ４Ｔｉ６Ｏ１２等）、ポリリン酸化合物などが挙げられる。
【0064】
このように構成された電極体１２０において、より具体的には、正極１２２と負極１２３とは、セパレータ１２４、１２５を介し、捲回軸方向（Ｘ軸方向）に互いにずらして捲回されている。
【0065】
そして、正極１２２および負極１２３は、それぞれのずらされた方向の端縁部に、活物質を含む合剤層が形成されていない部分（合剤層非形成部）を有する。
【0066】
具体的には、正極１２２は、捲回軸方向の一端に、合剤層が形成されていない合剤層非形成部が積層された積層部１２２ａを有している。また、負極１２３は、捲回軸方向の他端に、合剤層が形成されていない合剤層非形成部が積層された積層部１２３ａを有している。
【0067】
つまり、正極１２２の露出した金属箔の層によって積層部１２２ａが形成され、負極１２３の露出した金属箔の層によって積層部１２３ａが形成されている。
【0068】
なお、正極１２２の金属箔および負極１２３の金属箔の厚みは、ともに、例えば５μｍ〜２０μｍのうちのいずれかの値である。
【0069】
正極リード板１５０は、積層部１２２ａに取り付けられることで電極体１２０の正極１２２と接続される。
【0070】
具体的には、積層部１２２ａにおいてＺ軸方向に並ぶ金属箔の層と層のとの間に正極リード板１５０の端部が差し込まれ、例えば、正極リード板１５０を挟んで積層部１２２ａの上下から加圧しながら超音波による振動が与えられる。つまり、超音波溶接によって、正極リード板１５０が電極体１２０の正極１２２と接続される。
【0071】
また、負極リード板１６０は、積層部１２３ａに取り付けられることで電極体１２０の負極１２３と接続される。
【0072】
具体的には、正極リード板１５０と同様に、積層部１２３ａにおける金属箔の層と層のとの間に負極リード板１６０の端部が差し込まれ、例えば超音波溶接によって、負極リード板１６０と電極体１２０の負極１２３とが接続される。
【0073】
なお、正極リード板１５０の素材は、例えば正極１２２の基材の金属箔と同じく、アルミニウムであり、負極リード板１６０の素材は、例えば負極１２３の基材の金属箔と同じく、銅である。
【0074】
また、電極体１２０と、正極リード板１５０および負極リード板１６０との接続の手法および態様に特に限定はなく、例えば、リベットまたはボルト等を用いて、電極体１２０と、正極リード板１５０および負極リード板１６０とが締結されてもよい。
【0075】
このように、溶接または締結等の手法によって、正極リード板１５０および負極リード板１６０が取り付けられた電極体１２０は、両端部に開口を有する筒状の外装体１０２に挿入され、その後、これら両端部が封止される。
【0076】
以上のように構成された蓄電装置１００は、蓄電素子１０１に沿って配置されたスペーサ１１０に特徴を有する。
【0078】
図５は、実施の形態１における蓄電装置１００の構成概要を示す側面図である。
【0082】
本実施の形態では、第一部材１１１および第二部材１１２のそれぞれは、他方側に向かって配置された、少なくとも１つの凹または凸を有する非平坦面部を有しており、これら非平坦面部によって、スペーサ１１０自身に空間が形成されている。
【0083】
より詳細には、図６に示すように、第一部材１１１は、非平坦面部１１１ａを備え、第二部材１１２は、非平坦面部１１２ａを備える。
【0084】
第一部材１１１の非平坦面部１１１ａは、第二部材１１２側の面（Ｚ軸正側の面）に、離散的に配置された複数の凸（２次元平面上に分布する複数の凸）によって形成されている。
【0085】
また、第二部材１１２の非平坦面部１１２ａは、第一部材１１１側の面（Ｚ軸負側の面）に、離散的に配置された複数の凸によって形成されている。
【0086】
ここで、所定の距離を開けて配置された２つの凸によって、当該２つの凸の間に１つの凹が形成される。そのため、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれは、離散的に配置された複数の凹（２次元平面上に分布する複数の凹）により形成されている、と表現することもできる。
【0087】
また、本実施の形態では、離散的に配置された多数の凸（多数の凹）によって、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａが形成されている。そのため、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれは複数の凹凸を有する、と表現することもできる。
【0088】
このような態様の非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれは、例えば、ケミカルエッチングによって細かな凹凸が形成された金型により樹脂を成形すること、または、加熱された当該金型を樹脂の平板に押し当てること等で作製される。
【0089】
つまり、ケミカルエッチングを施した金型による樹脂成形の場合、非平坦面部１１１ａ、１１２ａを、シボ面として第一部材１１１、第二部材１１２に形成することができる。この場合、表面が粗いシボ面が好ましい。
【0090】
つまり、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａは、第一部材１１１および第二部材１１２それぞれの基材となる平板にランダムに形成された凹凸によって構成される。
【0091】
従って、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとを対向させて、第一部材１１１と第二部材１１２とを重ね合わせた場合、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａの少なくとも一部は嵌合しない。
【0092】
より現実的には、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａにおける凹凸はランダムな位置および形状で形成されるため、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのほとんどの領域で互いに嵌合しない。この状態で、図６に示すように、第一部材１１１と第二部材１１２とが重ねられることで、内部に空間１１３を有するスペーサ１１０が得られる。なお、スペーサの内部の空間には、スペーサの表面に開口する空間も含まれる。
【0093】
ここで、第一部材１１１と第二部材１１２とは、蓄電装置１００の組み立ての作業性を考慮し、部分的に接着剤で貼り合わせてもよい。また、係合用の爪と穴とを設けて、第一部材１１１と第二部材１１２とを接合してもよい。
【0094】
また、図６では非平坦面部１１１ａの凹凸形状と、非平坦面部１１２ａの凹凸形状とは互いに異なっている。しかし、第一部材１１１と第二部材１１２とを重ね合わせた場合に、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａの少なくとも一部が互いに嵌合しない関係にあれば、これらの凹凸形状は同一であってもよい。
【0095】
また、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａが有する凹または凸の数は複数である必要なく、１以上であればよい。
【0096】
例えば、非平坦面部１１１ａが１つの凹のみを有する場合、第二部材１１２の、当該凹に対向する位置に当該凹を埋める凸がない限り、当該凹の内部に空間１１３が生じる。
【0097】
また、例えば、非平坦面部１１１ａが１つの凸のみを有する場合、第二部材１１２の、当該凸に対向する位置に当該凸が嵌入される凹がない限り、当該凸の外周領域に空間１１３が生じる。
【0098】
つまり、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれは、１以上の凹または凸を有していれば、スペーサ１１０の内部には、非平坦面部１１１ａまたは非平坦面部１１２ａによる空間１１３が形成される。
【0099】
以上のように、本実施の形態におけるスペーサ１１０は、厚み方向に積層された第一部材１１１と第二部材１１２とを含んでいる。そのため、第一部材１１１と第二部材１１２との境界部分において、厚み方向における部材の不連続部分が存在する。
【0100】
つまり、スペーサ１１０の、少なくとも厚み方向における熱伝導のパスを切断する部分がスペーサ１１０に存在する。その結果、スペーサ１１０を介した熱伝導が抑制される。
【0101】
本実施の形態では、スペーサ１１０は、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間に配置されているため、動作時に熱を発する回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ１１０を介した熱伝導が抑制される。
【0102】
ここで、蓄電装置１００では、図２に示すように筐体１０５の内部に、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａ等で構成される構造体が収容されている。また、筐体１０５は、本体１０５ａの開口が蓋体１０５ｂで閉じられることで、筐体１０５の内部への異物の侵入が抑制されている。そのため、筐体１０５の内部は熱がこもりやすい構造となっている。
【0103】
この場合、例えば、蓄電素子１０１の両極の部分は、筐体１０５の内壁に近いため、比較的に放熱され易い部分であると言える。しかし、回路基板１７０に最も近い蓄電素子１０１（蓄電素子１０１ａ）の中央部分（電極体１２０の部分（図３参照））に着目すると、最も近い、筐体１０５の内壁（蓋体１０５ｂの内面）までの間に、熱源である回路基板１７０が存在する。そのため、蓄電装置１００において、蓄電素子１０１ａは、熱による劣化が進行し易い位置に配置されていると言える。
【0104】
このような構造を有する蓄電装置１００において、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの間にスペーサ１１０を配置する。これにより、スペーサ１１０は、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの双方と接触した状態でこれらの電気的絶縁および位置決め等の役割を果たしつつ、熱源である回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ１１０を介した熱伝導を抑制することができる。
【0105】
その結果、熱による蓄電素子１０１ａの劣化が抑制される。また、本実施の形態の蓄電装置１００は４つの蓄電素子１０１を備えているため、蓄電素子１０１ａの劣化が、他の蓄電素子１０１と比べて進行することが抑制される。つまり、回路基板１７０からの熱に起因する、４つの蓄電素子１０１の品質のばらつきが抑制される。
【0106】
また、本実施の形態では、第一部材１１１が非平坦面部１１１ａを有し、第二部材１１２が非平坦面部１１２ａを有する。非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれにおいて、複数の凹または凸が離散的に配置されている。これにより、例えば、スペーサ１１０内における熱伝導のパスの切断箇所（空間１１３）を離散的に存在させることができる。また、第一部材１１１と第二部材１１２との接触点が離散的に存在することになるため、これらの２つの部材の積層状態の安定性が向上される。
【0107】
より詳細には、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａのそれぞれはランダムに形成された複数の凹凸で構成されている。
【0108】
従って、スペーサ１１０における第一部材１１１と第二部材１１２との境界部分には、ランダムな位置に配置された、ランダムな形状の空間１１３が存在する。これにより、スペーサ１１０の厚み方向の熱伝導がより確実に抑制される。
【0109】
また、図６に示すように、非平坦面部１１１ａまたは非平坦面部１１２ａにおける凸の形状が山型の場合、第一部材１１１と第二部材１１２との接触箇所も点接触に近くなる。そのため、これら接触箇所においてもスペーサ１１０の厚み方向の熱伝導が抑制される。ここで、非平坦面部１１１ａまたは非平坦面部１１２ａにおける凸の頂点（山型の頂点）が鋭ければ、さらに熱伝導抑制の効果が高まる。
【0110】
なお、上記は非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａがランダムに形成された複数の凹凸で構成されていたが、凹凸は規則的な形状であってもよい。
【0111】
具体的には、非平坦面部１１２ａおよび非平坦面部１１１ａが、所定の方向に延設され、かつ、当該所定の方向と交差する方向に並べられた複数の凸であって、それぞれの頂点が鋭い複数の凸によって形成されていてもよい。つまり、非平坦面部１１２ａおよび非平坦面部１１１ａの両方が、複数の凸の並び方向に平行な断面が三角波形状（例えば図６に示す非平坦面部１１２ａ参照）であってもよい。
【0112】
図７Ａは、規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材１１１および第二部材１１２の第１の例を示す図である。
【0113】
図７Ｂは、規則的な形状の凹凸で形成された非平坦面部を有する第一部材１１１と第二部材１１２の第２の例を示す図である。
【0114】
例えば、図７Ａに示す第１の例では、第一部材１１１および第二部材１１２として、断面が三角波形状の非平坦面部を備える同一形状の２枚の板材が作製されている。また、このとき、三角波形状を構成する複数の凸の稜線（延設方向）が、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のいずれとも平行にならないように、２枚の板材が作製される。この結果、非平坦面部１１１ａおよび非平坦面部１１２ａは、複数の稜線、谷線がＸ軸方向およびＹ軸方向に対して斜めに形成される。
【0115】
このように作製された第一部材１１１と第二部材１１２とを、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとが対向するように重ねた場合、非平坦面部１１１ａの凸の延設方向と非平坦面部１１２ａの凸の延設方向とは一致しない。従って、仮に、非平坦面部１１１ａの凸と非平坦面部１１２ａの凸とが同一形状であっても、非平坦面部１１１ａと平坦面部１１２ａとは嵌合しない。その結果、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとの複数の接触箇所のそれぞれは、点接触に近くなる。これにより、これら接触箇所におけるスペーサ１１０の厚み方向の熱伝導が抑制される。上記第１の例では、第一部材１１１と第二部材１１２は全くの同一の形状でもよく、これにより、部材の共用が可能となる。
【0116】
また、例えば、図７Ｂに示す第２の例では、第一部材１１１において、頂点が鋭い形状の凸をＹ軸方向に延設し、かつ、Ｘ軸方向に複数並べることで非平坦面部１１１ａが形成されている。一方、第二部材１１２においては、頂点が鋭い形状の凸をＸ軸方向に延設し、かつ、Ｙ軸方向に複数並べることで非平坦面部１１２ａが形成されている。この結果、非平坦面部１１１ａにはＹ軸方向と平行に複数の稜線と谷線とが形成され、非平坦面部１１２ａにはＸ軸方向と平行に複数の稜線と谷線とが形成される。
【0117】
この場合、非平坦面部１１１ａにおける凸の延設方向と、および非平坦面部１１２ａにおける凸の延設方向とが互いに直交する関係になる。そのため、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとを対向させて第一部材１１１と第二部材１１２とを重ねた場合、仮に、非平坦面部１１１ａの凸と非平坦面部１１２ａの凸とが同一形状であっても、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとは嵌合しない。その結果、非平坦面部１１１ａと非平坦面部１１２ａとの複数の接触箇所のそれぞれは、点接触に近くなる。これにより、これら接触箇所におけるスペーサ１１０の厚み方向の熱伝導が抑制される。
【0118】
以上に示した実施の形態では、２枚の部材（第一部材１１１および第二部材１１２）を積層する、という簡易な構造および工程で、熱伝導を抑制する内部の空間１１３を有するスペーサ１１０が得られる。
【0119】
ここで、蓄電装置１００は、図５等に示すスペーサ１１０とは異なる構成のスペーサを備えてもよい。
【0120】
例えば、第一部材１１１および第二部材１１２の両方が、１以上の凹または凸を有する非平坦面部を備えていなくてもよい。
【0121】
つまり、ともに非平坦面部を備えない平板状の第一部材１１１と第二部材１１２とを重ねた場合であっても、例えば互いの全面を密着させるような加工または作業を行わない場合、第一部材１１１と第二部材１１２との間の少なくとも一部に隙間（空間１１３）が生じる。そのため、第一部材１１１および第二部材１１２の両方が非平坦面部を備えていない場合であっても、これら２つの部材を含むスペーサ１１０における熱伝導の抑制効果は奏される。
【0122】
また、上記以外にも、スペーサ１１０ついての各種の変形例が存在する。そこで、以下に、実施の形態１におけるスペーサ１１０に関する各種の変形例を、上記実施の形態１との差分を中心に説明する。
【0124】
図８に示す実施の形態１の変形例１におけるスペーサ１１０は、非平坦面部１１２ａを有する第二部材１１２と、非平坦面部を有しない第一部材１１１とを含んでいる。
【0125】
つまり、第一部材１１１および第二部材１１２の双方が非平坦面部を有する必要はなく、いずれか一方のみが非平坦面部を有していてもよい。
【0126】
この場合であっても、第二部材１１２の非平坦面部１１２ａにおける凹または凸と、第一部材１１１の、第二部材１１２側の面とによって、熱伝導パスを切断する空間１１３が、スペーサ１１０に形成される。
【0127】
その結果、例えば回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ１１０を介した熱伝導が抑制される。この効果は、スペーサ１１０が、第一部材１１１が非平坦面部１１１ａ（図６参照）を有し、第二部材１１２が、非平坦面部１１２ａを有しない場合であっても奏される。
【0129】
図９に示す実施の形態１の変形例２における第一部材１１１は、平板部１１１ｂと、平板部１１１ｂに取り付けられた凸部１１１ｃとを有する。
【0130】
また、複数の凸部１１１ｃによって、第一部材１１１の非平坦面部１１１ａが形成されている。
【0131】
つまり、非平坦面部１１１ａは、第一部材１１１の基材となる部分（平板部１１１ｂ）に後付けされた１以上の凸部１１１ｃによって形成されてもよい。
【0132】
なお凸部１１１ｃの平板部１１１ｂへの取り付けの手法に特に限定はない。例えば、接着剤による接着、ねじによる締結、または、平板部１１１ｂに設けられた穴と凸部１１１ｃとの嵌合等によって、凸部１１１ｃが平板部１１１ｂに取り付けられてもよい。
【0133】
このように構成された第一部材１１１を、例えば、非平坦面部１１２ａを有するまたは有しない第二部材１１２と重ね合わせてスペーサ１１０を構成する。これにより、１以上の凸部１１１ｃによって形成される空間であって、熱伝導パスを切断する空間がスペーサ１１０に形成される。
【0134】
なお、平板部１１１ｂとば別体の部材であって、１次元的または２次元的に並べられた複数の凸を有する部材が、平板部１１１ｂに取り付けられることで、非平坦面部１１１ａが形成されてもよい。
【0135】
また、本変形例における第一部材１１１と同様に、第二部材１１２が、基材となる平板部と、平板部とは別体の１以上の凸部とによって構成されてもよい。
【0137】
図１０に示す実施の形態１の変形例３におけるスペーサ１８０は、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じく、厚み方向に積層された２つの部材を含んでいる。
【0138】
具体的には、スペーサ１８０は、第一部材１８１と第二部材１８２が積層された構造を有している。なお、図１０では、第一部材１８１と第二部材１８２とが分離された状態が図示されている。
【0139】
つまり、スペーサ１８０は、スペーサ１１０と同じく、厚み方向において分割された構造を有していると言える。
【0140】
しかし、スペーサ１８０はさらに、厚み方向と交差する方向（図１０におけるＸＹ平面に平行な方向、以下、「平面方向」という。）においても分割された構造（不連続な構造）を有している。
【0141】
より詳細には、図１０に示すように、スペーサ１８０は、４つの第一部材１８１と、４つの第二部材１８２とで構成され、図１０における、４組のペア（上下一対の第一部材１８１と第二部材１８２）のそれぞれが重ね合わされる。
【0142】
なお、４つの第一部材１８１は、４つの部分に分割された１つの第一部材と表現することもできる。また、４つの第二部材１８２は、４つの部分に分割された１つの第二部材と表現することもできる。
【0143】
このようにして得られる１つのスペーサ１８０を、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａとの間（例えば図１参照）に配置する。これにより、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａとの間にスペーサ１８０が配置される。
【0144】
このように、スペーサ１８０が、平面方向において分割されている（平面方向において不連続な部分を有する）ことで、スペーサ１８０を平面視した場合（Ｚ軸正の方向から見た場合、以下同じ）における、熱伝導のパスの切断線がスペーサ１８０に存在する。その結果、スペーサ１８０を介した熱伝導が抑制される。
【0145】
具体的には、例えば、回路基板１７０上の電気回路１７１の一部のみが高温になった場合、当該一部の熱が、当該一部の直下からスペーサ１８０を介して厚み方向だけでなく平面方向にも広がることになる。しかし、この場合において、スペーサ１８０には、平面視における部材の境界が存在するため、熱の平面方向の広がりがこの境界によって抑制される。つまり、スペーサ１８０では、厚み方向の部材の境界と平面方向の部材の境界とによってスペーサ１８０を介した熱の伝導が抑制される。
【0146】
なお、本変形例では、スペーサ１８０は、平面視において４つに分割された構造を有しているが、当該分割の数に限定はない。つまり、スペーサ１８０は、平面視において２つまたは３つに分割された構造を有していてもよく、また、５以上に分割された構造を有していてもよい。
【0147】
また、平面視における分割線は、平面視において矩形であるスペーサ１８０の長辺または短辺に平行でなくてもよい。スペーサ１８０は、例えば当該矩形の対角線で分割された構造を有していてもよい。
【0148】
また、厚み方向に積層される第一部材１８１および第二部材１８２それぞれの形状または大きさは一致しなくてもよい。
【0149】
例えば、実施の形態１における第一部材１１１に、４つの第二部材１８２を並べて重ね合わせることで、平面方向における不連続部分を有するスペーサ１８０が構成されてもよい。
【0150】
なお、第一部材１８１および第二部材１８２のそれぞれにおける非平坦面部の有無に特に限定はない。例えば、第一部材１８１および第二部材１８２のいずれか一方のみが非平坦面部を備えてもよい。
【0152】
図１１に示すスペーサ１８３は、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じく、厚み方向に積層された２つの部材を含んでいる。
【0153】
具体的には、スペーサ１８３は、第一部材１８３ａと第二部材１８３ｂとが積層された構造を有している。つまり、スペーサ１８３は、スペーサ１１０と同じく、厚み方向において分割された構造（不連続な構造）を有している。
【0154】
しかし、スペーサ１８３は、スペーサ１１０とは異なり、厚み方向に積層された第一部材１８３ａと第二部材１８３ｂとが互いの端部で連結されている。
【0155】
つまり、第一部材１８３ａと第二部材１８３ｂのそれぞれは、１つの構造物の一部として、スペーサ１８３に備えられている。
【0156】
上記構成のスペーサ１８３は、例えば、板状の樹脂を折り曲げることで作製される。また、例えば、直方体の材料に切削加工を行うなどの他の手法によってスペーサ１８３が作製されてもよい。
【0157】
このように、スペーサ１８３は、厚み方向に積層された２つの部材であって、それぞれが１つの構造物の一部である第一部材１８３ａと第二部材１８３ｂとを含んでいる。
【0158】
この場合であっても、スペーサ１８３には、厚み方向における部材の不連続部分（空間）が存在する。そのため、スペーサ１８３を、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａとの間（例えば図１参照）に配置した場合、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへの、スペーサ１８３を介した熱伝導は抑制される。
【0159】
なお、本変形例では、第一部材１８３ａおよび第二部材１８３ｂのそれぞれが非平坦面部を備えていない場合が想定されているが、第一部材１８３ａおよび第二部材１８３ｂの少なくとも一方が、他方側に向かって配置された非平坦面部を備えてもよい。
【0160】
例えば、上述のように、ケミカルエッチングによって細かな凹凸が形成された金型を用いた樹脂成形によって１枚の板材を作製し、当該板材を、凹凸が形成された面を内側にして折り曲げる。こうすることで、ともに他方側に向かって配置された非平坦面部を有する第一部材１８３ａおよび第二部材１８３ｂを含むスペーサ１８３を作製することができる。
【0161】
（実施の形態１の変形例５）図１２Ａは、実施の形態１の変形例５におけるスペーサ１８４の構成概要を示す図であり、図１２Ｂは、図１２Ａに示すスペーサ１８４の断面の概要を示す図である。なお、図１２Ｂには、スペーサ１８４をＹＺ平面で切断した場合の断面が示されている。
【0163】
つまり、スペーサ１８４は、スペーサ１１０と同じく、厚み方向において分割された構造を有していると言える。
【0164】
しかし、スペーサ１８４は、スペーサ１１０とは異なり、第一部材１８４ａおよび第二部材１８４ｂの対向する両端部が連結されている。
【0165】
つまり、変形例５におけるスペーサ１８４は、上記変形例４におけるスペーサ１８３において、第一部材１８３ａおよび第二部材１８３ｂの連結されていない端部（長辺部分）が連結された構造に相当する。
【0166】
つまり、第一部材１８４ａと第二部材１８４ｂのそれぞれは、１つの構造物の一部として、スペーサ１８４に備えられている、と表現することができる。
【0167】
上記構成のスペーサ１８４は、例えば、板状の樹脂を折り曲げて、かつ、端部を溶着または接着等で連結することで作製される。また。例えば、直方体の材料に切削加工を行うことなどの他の手法によってスペーサ１８４が作製されてもよい。
【0168】
このように、スペーサ１８４は、厚み方向に積層された２つの部材であって、それぞれが１つの構造物の一部である第一部材１８４ａと第二部材１８４ｂとを含んでいる。また、第一部材１８４ａと第二部材１８４ｂとは、所定の間隔をあけて積層されている。
【0169】
従って、スペーサ１８４には、厚み方向における部材の不連続部分（空間）が存在する。そのため、スペーサ１８４を、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａとの間（例えば図１参照）に配置した場合、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへの、スペーサ１８４を介した熱伝導は抑制される。
【0170】
（実施の形態２）上記実施の形態１では、厚み方向に積層された２つの部材を含むスペーサ（１１０等）について説明した。しかし、回路基板１７０等の熱源と蓄電素子１０１との間に配置されるスペーサの構成であって、熱源から蓄電素子１０１へのスペーサを介した熱伝導を抑制するための構成は、厚み方向に積層された２つの部材を含む構成以外であっても実現可能である。
【0171】
そこで、実施の形態２として、スペーサ自身、または、スペーサの一方面側と他方面側のうちの少なくとも蓄電素子１０１と対向する面側には、閉塞されていない空間が形成されているスペーサを備える蓄電装置について説明する。
【0172】
なお、蓄電素子１０１など、実施の形態１で説明した要素についての説明は省略し、以下、実施の形態１との差分を中心に説明する。
【0173】
図１３は、実施の形態２における蓄電装置１００ａの構成概要を示す図である。
【0174】
なお、図１３において、スペーサ２１０の形状等を視認し易くするために、筐体１０５（例えば図２参照）の図示を省略し、ドットを付した領域でスペーサ２１０が表されている。後述する図１４〜図１６も同様である。
【0175】
また、実施の形態１と同じく、回路基板１７０に最も近い蓄電素子１０１を、他の蓄電素子１０１と区別するために、“蓄電素子１０１ａ”と表記する。
【0176】
図１３に示す蓄電装置１００ａは、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間に配置されたスペーサ２１０を備える。スペーサ２１０の素材としては、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じくＰＥＴまたはＰＥ等の樹脂が例示される。
【0177】
ここで、実施の形態２における蓄電装置１００ａでは、スペーサ２１０の一方面側と他方面側のうちの蓄電素子１０１と対向する面側に、閉塞されていない空間２１５が形成されている。つまり、スペーサ２１０により、スペーサ２１０と蓄電素子１０１との間に、スペーサ２１０の外部空間と連通する空間２１５が形成されている。
【0178】
具体的には、スペーサ２１０は、回路基板１７０と当接する平板部２１１と、平板部２１１から蓄電素子１０１ａの方向に突設された脚部２１２とを有する。
【0179】
本実施の形態では、一対の脚部２１２が平板部２１１の両端に配置されていることで、平板部２１１と一対の脚部２１２との間に、空間２１５が形成されている。つまり、スペーサ２１０では、一対の脚部２１２が、平板部２１１に面で支持される回路基板１７０を、平板部２１１とともに蓄電素子１０１ａから離隔する構成が採用されている。
【0180】
上記構成のスペーサ２１０は、例えば、金型による樹脂成形によって作製される。また、例えば、平板部２１１と、平板部２１１とは別体の２つの脚部２１２とを溶着または接着等するなどの他の手法によってスペーサ２１０が作製されてもよい。
【0181】
スペーサ２１０は、このような構成を有することで、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じく、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の電気的な絶縁と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの相対的な位置決めの役割を担うことができる。
【0182】
また、閉塞されていない空間２１５が形成されていることで、回路基板１７０からスペーサ２１０に伝導した熱の一部は、空間２１５を介してスペーサ２１０の外部に放出される。これにより、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ２１０を介した熱伝導が抑制される。
【0183】
なお、スペーサ２１０が備える脚部２１２の数に特に限定はなく、例えばスペーサ２１０は３以上の脚部２１２を備えてもよい。また、その他にも、実施の形態２における蓄電装置１００ａが備えるスペーサ２１０についての各種の変形例は存在する。
【0184】
そこで、以下に、実施の形態２におけるスペーサ２１０に関する各種の変形例を、上記実施の形態２との差分を中心に説明する。
【0186】
図１４に示す蓄電装置１００ａは、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間に配置されたスペーサ２２０を備える。
【0187】
本変形例における蓄電装置１００ａでは、スペーサ２２０の一方面側と他方面側の両方に、閉塞されていない空間２２５が形成されている。つまり、スペーサ２２０の回路基板１７０側および蓄電素子１０１ａ側の双方に、閉塞されていない空間２２５が形成されている。
【0188】
具体的には、スペーサ２２０は、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間を仕切る平板部２２１と、平板部２２１の両端に設けられ、一端が回路基板１７０に当接し、他端が蓄電素子１０１ａに当接する脚部２２２とを有する。
【0189】
つまり、スペーサ２２０では、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとを２つの脚部２２２で離隔させ、かつ、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の空間を平板部２１１で分断する構成が採用されている。
【0190】
上記構成のスペーサ２２０は、例えば、金型による樹脂成形によって作製される。また、例えば、平板部２２１と、平板部２２１とは別体の２つの脚部２２２とを溶着または接着等するなどの他の手法によってスペーサ２２０が作製されてもよい。
【0191】
スペーサ２２０は、このような構成を有することで、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じく、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の電気的な絶縁と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの相対的な位置決めの役割を担うことができる。
【0192】
また、スペーサ２２０によれば、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ２２０を介した熱伝導が抑制される。具体的には、スペーサ２２０と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの双方との接触面積が上記スペーサ１１０およびスペーサ２１０等と比較する小さいため、その結果、スペーサ２２０を介した熱伝導が抑制される。
【0193】
また、スペーサ２２０の平板部２２１と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの双方との間に閉塞されていない空間２２５が形成されている。言い換えると、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の空間が平板部２２１によって仕切られている、これにより、回路基板１７０の熱の、気体の対流による蓄電素子１０１ａへの伝導が抑制される。
【0195】
図１５に示す蓄電装置１００ａは、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間に配置されたスペーサ２３０を備える。
【0196】
また、本変形例における蓄電装置１００ａでは、スペーサ２３０自身に、閉塞されていない空間２３２が形成されている。
【0197】
具体的には、平板状の部材の端面に１以上の穴を設けることで、１以上の空間２３２を有するスペーサ２３０が実現されている。この空間２３２により、スペーサ２３０において熱伝導のパスを切断する部分が形成されており、その結果、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ２３０を介した熱伝導が抑制される。
【0198】
上記構成のスペーサ２３０は、例えば、金型を用いた樹脂成形によって作製される。また、例えば、板状の部材に切削加工で穴を形成するなどの他の手法によってスペーサ２３０が作製されてもよい。
【0199】
なお、空間２３２を形成する穴は、有底であっても無底であってもよい。つまり、図１５において、空間２３２が、奥方向（Ｙ軸正の方向）に貫通していてもいなくてもよい。
【0200】
つまり、空間２３２は、少なくともスペーサ２３０の表面に開口しており、閉塞されていない空間を形成しているため、空間２３２の内部の熱を当該開口から外部に逃がすことができる。但し、貫通している方が熱を逃がしやすいので好ましい。
【0201】
なお、空間２３２を形成する穴の個数、位置、形状、および方向に特に限定はない。例えば、図１５におけるＸ軸方向に１以上の有底または無底の穴を設けることで１以上の空間２３２が形成されてもよい。
【0203】
図１６に示す蓄電装置１００ａは、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間に配置されたスペーサ２４０を備える。
【0204】
本変形例における蓄電装置１００ａでは、スペーサ２４０の一方面側と他方面側の両方に、閉塞されていない空間２４２が形成されている。
【0205】
具体的には、スペーサ２４０は、波板状の部材によって実現されており、複数存在する波の頂点のそれぞれが、回路基板１７０または蓄電素子１０１ａに当接した状態で、蓄電装置１００ａに配置されている。
【0206】
これにより、スペーサ２４０の回路基板１７０側および蓄電素子１０１ａ側の双方に、閉塞されていない空間２４２が形成されている。
【0207】
上記構成のスペーサ２４０は、例えば、板状の樹脂を、波形の面を有する金型に嵌めることで作製される。また、例えば、板状の材料を波型に切削加工するなどの他の手法によってスペーサ２４０が作製されてもよい。
【0208】
スペーサ２４０は、このような構成を有することで、実施の形態１におけるスペーサ１１０と同じく、回路基板１７０と蓄電素子１０１ａとの間の電気的な絶縁と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの相対的な位置決めの役割を担うことができる。
【0209】
また、スペーサ２４０によれば、回路基板１７０から蓄電素子１０１ａへのスペーサ２４０を介した熱伝導が抑制される。具体的には、スペーサ２４０と、回路基板１７０および蓄電素子１０１ａの双方との接触面積が上記スペーサ１１０およびスペーサ２１０等と比較すると小さいため、その結果、スペーサ２４０を介した熱伝導が抑制される。
【0210】
また、スペーサ２４０により形成された空間２４２は閉塞されていないため、空間２４２の内部の熱を当該開口から外部に逃がすことができる。
【0211】
（他の実施の形態）以上、本発明に係る蓄電装置について、実施の形態１、２およびそれらの変形例に基づいて説明した。しかしながら、本発明は、実施の形態１、２およびそれらの変形例に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を実施の形態１もしくは２、またはそれらの変形例に施したものも、あるいは、上記説明された複数の構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【0212】
例えば、上記実施の形態１および２において、スペーサ１１０および２１０等のスペーサは、回路基板１７０と蓄電素子１０１との間に配置されるとした。しかしながら、蓄電装置１００（１００ａ）における熱源は回路基板１７０に限られず、上述のように、蓄電素子１０１が何らかの異常によって発熱することも考えられる。
【0213】
そのため、２つの蓄電素子１０１の間に、セル間スペーサ１４０に代えてスペーサ１１０または２１０等のスペーサが配置されてもよい。
【0214】
図１７は、２つの蓄電素子１０１の間に実施の形態１のスペーサ１１０を配置した状態を示す図である。
【0215】
図１７に示すように、２つの蓄電素子１０１間に、厚み方向に積層された第一部材１１１と第二部材１１２とを含むスペーサ１１０を配置することで、これら蓄電素子１０１の間の電気的な絶縁と、これら蓄電素子１０１の相対的な位置決めの役割を担うことができる。また、スペーサ１１０には、上述のように、少なくとも厚み方向の熱伝導パスを切断する空間が存在するため、一方の蓄電素子１０１から他方の蓄電素子１０１へのスペーサ１１０を介した熱伝導が抑制される。
【0217】
また、上記実施の形態１では、スペーサ１１０は厚み方向に積層された第一部材１１１と第二部材１１２とを含むとした。つまり、スペーサ１１０において、第一部材１１１と第二部材１１２に加えて、さらに厚み方向に他の部材が積層されていてもよい。
【0218】
図１８は、厚み方向に積層された第一部材１１１、第二部材１１２、および第三部材１１５を含むスペーサ１１０の構成概要を示す図である。
【0219】
図１８に示すスペーサ１１０は、実施の形態１における第一部材１１１と第二部材１１２との間に、第三部材１１５が挟まれた構造を有している。
【0220】
このように、３枚の部材を積層させることで、厚み方向における熱伝導のパスの切断部分が２つ形成される。そのため、例えばスペーサの厚みを変更せずに、第一部材１１１等の板材の積層枚数を増やすことで、スペーサにおける厚み方向の熱伝導の抑制効果を向上させることも可能である。
【0221】
なお、図１８では、第三部材１１５は、上下両方に非平坦面部を有しているが、第三部材１１５は非平坦面部を有していなくてもよい。つまり、第三部材１１５は両面がフラットな板材であってもよい。
【0222】
この場合であっても、第一部材１１１が第三部材１１５の側に配置された非平坦面部１１１ａ（図６参照）を有しているため、第一部材１１１と第三部材１１５との間には、熱伝導のパスを切断する空間が確実に形成される。また、第二部材１１２が第三部材１１５の側に配置された非平坦面部１１２ａ（図６参照）を有しているため、第二部材１１２と第三部材１１５との間には、熱伝導のパスを切断する空間が確実に形成される。
【0223】
また、上記実施の形態１におけるスペーサ１１０の素材として、ＰＥＴまたはＰＥ等の樹脂を例示したが、スペーサ１１０の素材は樹脂に限定されない。
【0224】
例えば、ガラスまたはセラミクス等の無機材料がスペーサ１１０の素材として採用されてもよい。
【0225】
また、例えば、蓄電素子１０１および回路基板１７０のそれぞれにおいて、スペーサ１１０の側の面に絶縁対策（例えば樹脂コーティング）がなされている場合など、スペーサ１１０が絶縁の役割を担わなくてもよい場合を想定する。この場合、スペーサ１１０の素材として金属が採用されていてもよい。
【0227】
また、上記実施の形態１および２では、電気回路部材として回路基板１７０を例示したが、電気回路部材はこれに限られず、例えば、回路基板を保持する回路ケースまたは回路保持体などであってもよい。回路保持体としては、回路基板が取り付けられた板状の部材またはフレーム構造体などが例示される。
【0228】
また、蓄電素子１０１は、図３に示す構成および形状の電池であるとした。しかしながら、蓄電素子１０１の構成および形状はこれに限られない。
【0229】
例えば、１つの面に正極端子および負極端子が並んで設けられた角型電池が蓄電素子１０１として採用されてもよい。この場合であっても、角型電池における幅の広い面に沿って、例えばスペーサ１１０を配置することで、スペーサ１１０を挟んで当該角型電池と反対側に配置された電気回路部材等の熱源から当該角型電池への熱伝導が抑制される。
【0230】
また、蓄電素子１０１が有する電極体１２０の構造は捲回型ではなくてもよく、平板状の正極と負極とがセパレータを挟んで交互に積層された構造であってもよい。また、電極体１２０は、長尺帯状の正極と負極とがセパレータを挟んで蛇腹状に折り畳まれた構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0231】
本発明は、蓄電素子と、蓄電素子に沿って配置されたスペーサとを備える蓄電装置であって、スペーサを介した蓄電素子への熱伝導が抑制された蓄電装置を提供することができる。従って、本発明に係る蓄電装置は、例えば大電流を長時間必要とする装置に搭載される蓄電装置として有用である。
【符号の説明】
【0232】
１００、１００ａ 蓄電装置１０１、１０１ａ 蓄電素子
１０２ 外装体
１０３ 封止部
１０５ 筐体
１０５ａ 本体
１０５ｂ 蓋体
１１０、１８０、１８３、１８４、２１０、２２０、２３０、２４０ スペーサ
１１１、１８１、１８３ａ、１８４ａ 第一部材
１１１ａ、１１２ａ 非平坦面部
１１１ｂ、２１１、２２１ 平板部
１１１ｃ 凸部
１１２、１８２、１８３ｂ、１８４ｂ 第二部材
１１３、２１５、２２５、２３２、２４２ 空間
１１５ 第三部材
１２０ 電極体
１２２ 正極
１２２ａ、１２３ａ 積層部
１２３ 負極
１２４、１２５ セパレータ
１４０ セル間スペーサ
１５０ 正極リード板
１６０ 負極リード板
１７０ 回路基板
１７１ 電気回路
１７３ スリット
２１２、２２２ 脚部
３００ 電子部品