特許 6280403 研磨基板の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6280403

(24)【登録日】2018年1月26日

(45)【発行日】2018年2月14日

(54)【発明の名称】研磨基板の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/304 20060101AFI20180205BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/304 622L

【請求項の数】5

【全頁数】13

(21)【出願番号】特願2014-51018(P2014-51018)

(22)【出願日】2014年3月14日

(65)【公開番号】特開2015-176945(P2015-176945A)

(43)【公開日】2015年10月5日

【審査請求日】2016年10月17日

(73)【特許権者】

【識別番号】000004064

【氏名又は名称】日本碍子株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000017

【氏名又は名称】特許業務法人アイテック国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】野口 謙太

(72)【発明者】

【氏名】多井 知義

(72)【発明者】

【氏名】堀 裕二

【審査官】 川原 光司

(56)【参考文献】

【文献】 特開昭６３−２４８１３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１０９３９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−１４８２７９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１４６４５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３３８５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−３３８４７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２４Ｂ ３／００−３／６０

Ｂ２４Ｂ ２１／００−３９／０６

Ｈ０１Ｌ ２１／３０４

Ｈ０１Ｌ ２１／４６３

Ｈ０１Ｌ ２１／６７−２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

（ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
（ｂ）接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、（ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
（ｄ）前記研磨基板を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で、前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
を含み、
前記工程（ａ）では、オリエンテーションフラットを有する前記基板を用意し、
前記工程（ｂ）では、前記オリエンテーションフラットの両端が前記キャリア側接着面からはみ出した基板側はみ出し面を設け、且つ前記キャリア側接着面の一部が前記オリエンテーションフラットからはみ出したキャリア側はみ出し面を設けるように前記基板と前記基板キャリアとを接着し、
前記工程（ｄ）では、前記キャリア側はみ出し面上を横切り且つその両側において前記基板の前記基板側はみ出し面側を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する、
研磨基板の製造方法。

【請求項2】

前記工程（ａ）では、前記キャリア側接着面の外周縁が面取りされている前記基板キャリアを用意する、
請求項１に記載の研磨基板の製造方法。

【請求項3】

前記工程（ｄ）では、前記線状部材の両側を前記キャリア側接着面と平行方向に引っ張るか又は前記平行方向から前記基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する、
請求項１又は２に記載の研磨基板の製造方法。

【請求項4】

前記工程（ａ）では、圧電基板と支持基板とを貼り合わせた前記基板を用意し、
前記工程（ｂ）では、前記基板のうち前記支持基板側を前記キャリア側接着面に接着して前記接着体とし、
前記工程（ｃ）では、前記接着体のうち前記圧電基板の表面を研磨する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の研磨基板の製造方法。

【請求項5】

前記工程（ｃ）では、前記圧電基板の厚さが０．１μｍ以上４０μｍ以下となるまで前記研磨を行う、
請求項４に記載の研磨基板の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、研磨基板の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板の研磨方法としては、基板キャリアに基板を接着し、その状態で基板の表面を研磨定盤に接触させ、研磨剤を供給しながら研磨定盤及び基板キャリアを回転させて研磨を行う方法が知られている。また、基板キャリアと基板との接着は、ワックスなどの接着剤を介して行うことが知られている。例えば、特許文献１では、基板を５０〜６０℃に加熱しワックスを介して基板キャリアに接着することが記載されている。また、研磨後に基板キャリアを６０〜８０℃に加熱してワックスを熔融させて、基板キャリアから基板を剥離することが記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】実開昭５８−１２９６５８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかし、特許文献１に記載の方法では、研磨後に基板が加熱されるため、研磨後の基板の厚さや基板の熱膨張係数によっては、基板キャリアからの剥離時に基板が破損する場合があった。

【0005】

本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することを主目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の研磨基板の製造方法は、
（ａ）基板と、該基板を接着するキャリア側接着面を有する基板キャリアと、を用意する工程と、
（ｂ）接着剤を介して前記基板を前記キャリア側接着面に接着して接着体とする工程と、
（ｃ）前記基板のうち前記基板キャリアとの接着面とは反対側の面を研磨して研磨基板とする工程と、
（ｄ）前記研磨基板を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で、前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離する工程と、
を含むものである。

【0007】

この本発明の研磨基板の製造方法では、研磨基板と基板キャリアとの接着体から研磨基板を剥離する際に、研磨基板を０℃以下に冷却する。そのため、接着剤が冷却により剥がれやすくなっているから、加熱により接着剤を熔融しなくても、例えば線状部材やへら状部材などを用いて研磨基板を基板キャリアから剥離することができる。しかも、剥離する際の研磨基板の温度を−１５℃以上としているため、研磨基板が冷却による熱応力で破損することをより抑制できる。これらにより、剥離時に接着剤を加熱する場合と比べて、基板キャリアから剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することができる。

【0008】

本発明の研磨基板の製造方法において、前記工程（ａ）では、オリエンテーションフラットを有する前記基板を用意し、前記工程（ｂ）では、前記オリエンテーションフラットの両端が前記キャリア側接着面からはみ出した基板側はみ出し面を設け、且つ前記キャリア側接着面の一部が前記オリエンテーションフラットからはみ出したキャリア側はみ出し面を設けるように前記基板と前記基板キャリアとを接着し、前記工程（ｄ）では、前記キャリア側はみ出し面上を横切り且つその両側において前記基板の前記基板側はみ出し面側を通るように線状部材を掛け渡し、該線状部材の両側を引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離してもよい。こうすれば、接着体をキャリア側接着面に垂直な方向で且つ基板側から透視したときのキャリア側はみ出し面とその両側の基板側はみ出し面との隣接点である第１，第２接点に位置する２箇所の接着剤に、集中的に線状部材からの力を加えることができる。これにより、例えば研磨基板の端部などに不要な力が加わることをより抑制でき、剥離する際の研磨基板の破損をより抑制することができる。

【0009】

本発明の研磨基板の製造方法において、前記工程（ａ）では、前記キャリア側接着面の外周縁が面取りされている前記基板キャリアを用意してもよい。こうすれば、線状部材を引っ張ったときに、線状部材が研磨基板と基板キャリアとの間に入り込み易くなるため、より容易に研磨基板を剥離できる。

【0010】

本発明の研磨基板の製造方法において、前記工程（ｄ）では、前記線状部材の両側を前記キャリア側接着面と平行方向に引っ張るか又は前記平行方向から前記基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張ることで前記研磨基板を前記基板キャリアから剥離してもよい。こうすれば、例えば線状部材を平行方向から研磨基板側に傾斜した斜め方向に引っ張る場合と比較して、研磨基板の破損をより抑制できる。

【0011】

本発明の研磨基板の製造方法において、前記工程（ａ）では、圧電基板と支持基板とを貼り合わせた前記基板を用意し、前記工程（ｂ）では、前記基板のうち前記支持基板側を前記キャリア側接着面に接着して前記接着体とし、前記工程（ｃ）では、前記接着体のうち前記圧電基板の表面を研磨してもよい。この場合において、前記工程（ｃ）では、前記圧電基板の厚さが０．１μｍ以上４０μｍ以下となるまで前記研磨を行ってもよい。圧電基板の厚さが４０μｍ以下である場合には、基板キャリアからの剥離時に圧電基板が破損しやすいため、本発明を適用する意義が高い。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】基板キャリア１０の斜視図。

【図2】貼り合わせ基板３０の斜視図。

【図3】接着体４０の説明図。

【図4】貼り合わせ基板３０の研磨の様子を示す説明図。

【図5】線状部材５９を用いて複合基板２０を剥離する様子を示す説明図。

【図6】剥離後の複合基板２０と基板キャリア１０との状態を示す説明図。

【図7】変形例の基板キャリア２１０の説明図。

【図8】変形例の基板キャリア３１０の説明図。

【発明を実施するための形態】

【0013】

次に、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。図１は、本発明の基板キャリアの一実施形態である基板キャリア１０の斜視図である。

【0014】

基板キャリア１０は、円板状の本体部１２と、本体部１２の下面中央に設けられたシャフト１４と、を備えている。シャフト１４は、図示しない駆動モータにより軸回転可能である。この基板キャリア１０は、上面の外周縁が面取りされて面取り部１６となっている（図１の拡大部分参照）。面取り部１６は、基板キャリア１０の上面の外周を一周するようにリング状に形成されている。なお、面取り部１６は、Ｃ面取りにより形成されていてもよいし、Ｒ面取りにより形成されていてもよい。本実施形態では、面取り部１６は４５°の面でカットしたＣ面取りにより形成されたものとした。基板キャリア１０の上面のうち面取り部１６以外の部分は円形の接着面１３となっている。基板キャリア１０の材質としては、例えばアルミナなどのセラミックス材料が一般的に用いられる。

【0015】

続いて、研磨基板を製造するプロセスについて説明する。

【0016】

まず、工程（ａ）として、研磨対象となる基板と、上述した基板キャリア１０と、を用意する。図２は、研磨対象の基板である貼り合わせ基板３０の斜視図である。貼り合わせ基板３０は、圧電基板３２と支持基板２４とを接合したものである。

【0017】

圧電基板３２は、オリエンテーションフラット（ＯＦ）３３を有する略円板状の基板（ウエハー）である。圧電基板３２の材質は、特に限定されないが、例えば、タンタル酸リチウム（ＬＴ）、ニオブ酸リチウム（ＬＮ）、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム、ランガサイト（ＬＧＳ）、水晶などが挙げられる。圧電基板３２の大きさは、特に限定するものではないが、例えば、直径が５０〜１５０ｍｍ、厚みが１０〜８０μｍである。なお、本実施形態では、図２に示すように圧電基板３２の直径は支持基板２４よりも小さいものとしたが、特にこれに限らず、例えば圧電基板３２と支持基板２４とが同じ直径であってもよい。また、圧電基板３２の外周縁は面取りされていてもよい（例えばＲ面取り）。

【0018】

支持基板２４は、圧電基板３２を支持する基板であり、オリエンテーションフラット（ＯＦ）２５を有する略円板状の基板（ウエハー）である。この支持基板２４は、圧電基板３２に直接接合により接合されているか有機接着層を介して接合されている。支持基板２４は、圧電基板３２と中心軸が同軸になり、互いのＯＦ３３，ＯＦ２５の向きが一致する（ＯＦ３３，ＯＦ２５のなす角度が０°（平行））ように接合されている。この支持基板２４の材質としては、シリコン（Ｓｉ）、サファイア、窒化アルミニウム、アルミナ、無アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、ＬＴ、ＬＮ、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体単結晶、ホウ酸リチウム、ＬＧＳ、水晶などが挙げられる。支持基板２４の大きさは、特に限定するものではないが、例えば、直径が５０〜１５０ｍｍ、厚みが１００〜１０００μｍである。支持基板２４の外周縁は面取りされていてもよい（例えばＲ面取り）。

【0019】

なお、このような貼り合わせ基板３０は、例えば以下のようにして製造する。まず、厚みが１００〜１０００μｍの圧電基板３２と厚みが１００〜１０００μｍの支持基板２４とを用意し、両者を直接接合により接合するか有機接着層を介して接合して貼り合わせ基板３０を作製する。直接接合で接合する場合には、まず、圧電基板３２と支持基板２４とのそれぞれの接合面を活性化した後、両接合面を向かい合わせにした状態で両基板３２，２４を押圧する。接合面の活性化は、例えば、接合面への不活性ガス（アルゴンなど）のイオンビームの照射のほか、プラズマや中性原子ビームの照射などで行う。一方、有機接着層を介して接合する場合には、有機接着層として、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などを用いる。続いて、貼り合わせ基板３０の圧電基板３２をグラインダなどで研削して厚みを１０〜８０μｍとする。

【0020】

次に、工程（ｂ）として、貼り合わせ基板３０のうち支持基板側の面である接着面２６（図２参照）を、接着剤を介して基板キャリア１０の接着面１３に接着して接着体４０とする。図３は、接着体４０の説明図である。なお、図３の上段は接着体４０の上面図であり、図３の下段は接着体４０の正面図である。接着は、例えば、貼り合わせ基板３０の接着面２６上に接着剤をスピンコートにより塗布し、接着面２６と接着面１３とを向かい合わせにして加圧することで行う。これにより接着剤は接着層４２となる。接着剤の材質としてはエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの有機接着剤や、ワックスなどが挙げられる。接着層４２の厚さは、例えば１〜５μｍである。なお、接着する際には、接着面２６の代わりに接着面１３に接着剤を塗布してもよいし、接着面２６と接着面１３との両方に接着剤を塗布してもよい。また、接着剤を塗布する前に、接着剤を塗布する面を加熱しておいてもよい。

【0021】

なお、本実施形態では、工程（ｂ）において、基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを中心軸が同軸になるように接着する。ここで、基板キャリア１０の接着面１３の直径は、接着面１３の一部が貼り合わせ基板３０のＯＦ２５の一部から外側（径方向外側）にはみ出した状態になるように設定されている。このはみ出した部分における貼り合わせ基板３０との接着面側をキャリア側はみ出し面１３ａと称する。このとき、貼り合わせ基板３０（支持基板２４）は、ＯＦ２５の両端（図３上段における上端及び下端）が接着面１３からはみ出しており、接着面２６の一部が接着面１３よりも外側（径方向外側）にはみ出した状態になる。このはみ出した部分における基板キャリア１０との接着面側を基板側はみ出し面２６ａと称する。基板側はみ出し面２６ａは、図３に示すように、接着面２６のうちＯＦ２５の一部（キャリア側はみ出し面１３ａが存在する部分）以外の部分の外周端全体に亘って存在している。また、接着体４０を接着面１３に垂直な方向で且つ基板（貼り合わせ基板３０）側から透視すると、基板側はみ出し面２６ａ，キャリア側はみ出し面１３ａ，基板側はみ出し面２６ａがこの順に隣接して並んでいる。キャリア側はみ出し面１３ａと基板側はみ出し面２６ａとは第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接している（図３上段の拡大部分参照）。なお、図３上段の拡大部分では、キャリア側はみ出し面１３ａ及び基板側はみ出し部分をハッチング及び塗りつぶしで図示している。塗りつぶして図示した基板側はみ出し部分のうち基板キャリア１０側の面が、基板側はみ出し面２６ａである。また、図３上段の拡大部分では、面取り部１６も図示している。この第１，第２接点４４ａ，４４ｂは、接着面１３に垂直な方向且つ基板（貼り合わせ基板３０）側から透視したときの、接着面１３のエッジと接着面２６のエッジ（ここではＯＦ２５）との交点である。

【0022】

続いて、工程（ｃ）として、貼り合わせ基板３０のうち基板キャリア１０との接着面２６とは反対側の面である圧電基板３２の表面を研磨する。研磨としては、例えばダイヤモンドスラリーなどを用いたラップ（粗研磨）や、コロイダルシリカなどを用いたＣＭＰ（仕上げ研磨）などが挙げられる。ラップとＣＭＰとは、研磨剤が異なる以外は同様に行うことができるため、ＣＭＰについて説明する。図４は、貼り合わせ基板３０のＣＭＰの様子を示す説明図である。ＣＭＰは、図４に示す研磨装置５０を用いて行う。研磨装置５０は、基板キャリア１０と、円盤状で基板キャリア１０よりも径の大きな定盤５２と、研磨剤であるコロイダルシリカを含むスラリーを定盤５２上へ供給するパイプ５８とを備えている。定盤５２は、裏面中央にシャフト５４を備えており、図示しない駆動モータでシャフト５４が回転駆動されることにより軸回転する。この定盤５２は、表面にウレタンパッドなどの研磨布５６が取り付けられている。基板キャリア１０は、研磨対象の基板の大きさに応じて交換可能に研磨装置５０に取り付けられているものとしてもよい。この研磨装置５０を用いて、図４における接着体４０の圧電基板３２の表面を研磨布５６に接触させた状態で、パイプ５８から研磨布５６にスラリーを供給しつつ定盤５２及び基板キャリア１０を軸回転させながら研磨を行う。工程（ｃ）では、研磨により、圧電基板３２を、例えば０．１〜４０μｍの厚さまで薄くする。これにより、貼り合わせ基板３０は研磨後の貼り合わせ基板３０である複合基板２０となる（後述する図５，６参照）。なお、工程（ｃ）では、ラップのあとにＣＭＰを行うなど、複数回の研磨を行ってもよい。

【0023】

続いて、工程（ｄ）として、複合基板２０を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で、複合基板２０を基板キャリア１０から剥離する。剥離は、線状部材５９を用いて行う。図５は、線状部材５９を用いて複合基板２０を剥離する様子を示す説明図である。なお、図５の上段は接着体４０の上面図であり、図５の下段は接着体４０の正面図である。線状部材５９の太さは、例えば０．１〜０．３ｍｍである。線状部材５９は、接着層４２より細い方が好ましいが、接着層４２より太くてもよい。線状部材５９の材質としては、剥離時に自身が切断しない程度の強度を有するものであり、例えばナイロン，フロロカーボンなどが挙げられる。剥離時には、まず、図５に示すように、キャリア側はみ出し面１３ａ上を横切り、且つその両側において複合基板２０の基板側はみ出し面２６ａ側を通るように、線状部材を掛け渡す。そして、この状態から、線状部材５９が複合基板２０と基板キャリア１０との間に挿入される向き（図５では左方）に、線状部材５９の両側を引っ張っていく。引っ張る方向は、線状部材５９の両側を接着面１３と平行方向（図５の左方向）とするか、又は平行方向から基板キャリア１０側に傾斜した斜め方向（図５下段における左下方向）とすることが好ましい。本実施形態では、斜め方向に引っ張るものとした。

【0024】

このように線状部材５９を引っ張ると、第１，第２接点４４ａ，４４ｂに位置する２箇所の接着剤（接着層４２）に対して、集中的に線状部材５９からの力が加わる。これにより、線状部材５９は、この第１，第２接点４４ａ，４４ｂを起点として複合基板２０の接着面２６と基板キャリア１０の接着面１３とを剥離しながら、接着面１３と接着面２６との間を接着体４０の反対側（図５の左端）まで通過していき、複合基板２０は基板キャリア１０から剥離される。なお、上述した基板キャリア１０の面取り部１６の寸法は、線状部材５９が接着面１３と接着面２６との間に挿入されやすくなるような大きさとして、例えば０．３ｍｍ以上（Ｃ面取りであればＣ０．３ｍｍ以上）とすることが好ましい。図６は、剥離後の複合基板２０と基板キャリア１０との状態を示す説明図である。なお、図６では図示を省略しているが、剥離後の複合基板２０の接着面２６に付着した接着剤（接着層４２の一部）がある場合には、例えば洗浄剤などで洗浄してこれを除去する。

【0025】

基板キャリア１０から剥離された複合基板２０は、例えば圧電基板３２の表面に電極パターンを形成する工程やダイシングによりチップ状に切り出すなどの工程を経て、圧電デバイスや弾性波デバイスなどとして利用される。

【0026】

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の基板キャリア１０が本発明の基板キャリアに相当し、貼り合わせ基板３０が基板に相当し、接着面１３がキャリア側接着面に相当し、接着面２６が基板側の接着面に相当し、接着体４０が接着体に相当し、複合基板２０が研磨基板に相当する。また、ＯＦ２５がオリエンテーションフラットに相当する。

【0027】

以上説明した本実施形態では、複合基板２０を基板キャリア１０から剥離する工程（ｄ）において、複合基板２０と基板キャリア１０との接着体４０から複合基板２０を剥離する際に、複合基板２０を０℃以下に冷却している。そのため、接着剤（接着層４２）が冷却により剥がれやすくなっているから、加熱により接着剤を熔融しなくても、線状部材５９を用いて複合基板２０を基板キャリア１０から剥離することができる。しかも、剥離する際の複合基板２０の温度を−１５℃以上としているため、複合基板２０が冷却による熱応力で破損することをより抑制できる。これらにより、剥離時に接着剤（接着層４２）を加熱する場合と比べて、基板キャリア１０から剥離する際の複合基板２０の破損（例えば複合基板２０の熱膨張や圧電基板３２と支持基板２４との熱膨張係数差に起因する破損など）をより抑制することができる。

【0028】

また、上述した工程（ｂ），工程（ｄ）を行うことにより、接着体４０を接着面１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときのキャリア側はみ出し面１３ａとその両側の基板側はみ出し面２６ａとの隣接点である第１，第２接点４４ａ，４４ｂに位置する２箇所の接着剤に集中的に線状部材５９からの力を加えることができる。これにより、例えば複合基板２０の端部などに不要な力が加わることをより抑制でき、剥離する際の複合基板２０の破損をより抑制することができる。

【0029】

そして、工程（ａ）では、接着面１３の外周縁が面取りされ面取り部１６が形成されている基板キャリア１０を用意する。そのため、工程（ｄ）で線状部材５９を引っ張ったときに、線状部材５９が複合基板２０と基板キャリア１０との間に入り込み易くなり、より容易に複合基板２０を剥離できる。

【0030】

そしてまた、工程（ｄ）では、線状部材５９の両側を接着面１３と平行な方向から基板キャリア１０に傾斜した斜め方向（図５下段の左下方向）に引っ張るため、例えば線状部材５９を平行方向から複合基板２０側に傾斜した斜め方向（図５下段の左上方向）に引っ張る場合と比較して、複合基板２０の破損をより抑制できる。

【0031】

そしてまた、工程（ａ）では、圧電基板３２と支持基板２４とを接合した貼り合わせ基板３０を用意し、工程（ｂ）では、貼り合わせ基板３０のうち支持基板２４側を接着面１３に接着して接着体４０とし、工程（ｃ）では、接着体４０のうち圧電基板３２の表面を研磨している。このとき、工程（ｃ）で圧電基板３２の厚さが４０μｍ以下となるまで研磨を行うと、工程（ｄ）での基板キャリア１０からの剥離時に圧電基板２２が破損しやすいため、本発明を適用する意義が高い。

【0032】

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

【0033】

例えば、上述した実施形態では、基板キャリア１０は面取り部１６を備えるものとしたが、面取り部１６を備えなくてもよい。また、本体部１２の上面に溝を設けて、溝の部分に貼り合わせ基板３０がはみ出すようにすることで基板側はみ出し面を設けてもよい。

【0034】

上述した実施形態では、接着面１３は円形としたが、これに限られない。図７は、変形例の基板キャリア２１０の説明図である。図７（ａ）は、変形例の基板キャリア２１０の上面図である。図７（ａ）に示すように、基板キャリア２１０の接着面２１３は、円形領域２１４と、円形領域２１４から径方向外側に突出した略矩形の突出領域２１５と、で構成されている。図７（ｂ）は、突出領域２１５の少なくとも一部が貼り合わせ基板３０の接着面からはみ出すように基板キャリア２１０と複合基板２０とが接着された様子を示す上面図である。図７（ｂ）では、接着体４０を接着面２１３に垂直な方向で且つ基板（複合基板２０）側から透視した様子を示している。また、図７（ｂ）では、図を見やすくするために複合基板２０のうち支持基板２４のみを図示している。この状態では、突出領域２１５の一部がキャリア側はみ出し面２１３ａ（図のハッチング部分）となっている。また、支持基板２４のうち接着面２１３からはみ出した部分（図の塗りつぶし部分）のうち基板キャリア２１０側の面が、基板側はみ出し面２２６ａとなっている。接着面２１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面２１３ａは第１，第２接点２４４ａ，２４４ｂで基板側はみ出し面２２６ａと隣接している。キャリア側はみ出し面２１３ａは図５のキャリア側はみ出し面１３ａと同じ役割を担うことにより、同様の効果を得ることができる。すなわち、図７（ｂ）に示すように、キャリア側はみ出し面２１３ａ上を横切り且つその両側において基板側はみ出し面２２６ａ側を通るように線状部材５９を掛け渡して引っ張ることで、第１，第２接点２４４ａ，２４４ｂに位置する接着剤に集中的に力を加えることができる。

【0035】

さらに図８（ａ）に示す基板キャリア３１０のように円形領域３１４から突出した２箇所の突出領域３１５，３１６を設けることも可能である。図８（ｂ）は、突出領域３１５，３１６の各々の少なくとも一部が貼り合わせ基板３０の接着面からはみ出すように基板キャリア３１０と複合基板２０とが接着された様子を示す上面図である。図８（ｂ）では、接着体４０を接着面３１３に垂直な方向で且つ基板（複合基板２０）側から透視した様子を示している。また、図８（ｂ）では、図を見やすくするために複合基板２０のうち支持基板２４のみを図示している。この状態では、突出領域３１５，３１６の一部がキャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂ（図のハッチング部分）となっている。また、支持基板２４のうち接着面３１３からはみ出した部分（図の濃い塗りつぶし部分）における基板キャリア３１０側の面（接着面２６の一部）が、基板側はみ出し面３２６ａとなっている。同様に、支持基板２４のうち接着面３１３からはみ出した部分（図の薄い塗りつぶし部分）における基板キャリア３１０側の面が、基板側はみ出し面３２６ｂとなっている。基板側はみ出し面３２６ａは、キャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂと第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂで隣接している。また、基板側はみ出し面３２６ｂはキャリア側はみ出し面３１３ａと接点３４４ｃで隣接し、基板側はみ出し面３２６ｂはキャリア側はみ出し面３１３ｂと接点３４４ｄで隣接している。このように接点が３以上存在する場合でも、掛け渡した線状部材５９により少なくとも２つの接点に集中的に力が加わるようにすればよい。例えば、図８（ｂ）に示すように、基板側はみ出し面３２６ａを横切り且つその両側においてキャリア側はみ出し面３１３ａ，３１３ｂ（第１接点３４４ａ，第２接点３４４ｂで基板側はみ出し面３２６ａに隣接する２つの面）を通るように線状部材５９を掛け渡すことで、第１接点３４４ａ及び第２接点３４４ｂに集中的に力を加えることができる。

【0036】

なお、図８（ｂ）では、キャリア側はみ出し面３１３ａとキャリア側はみ出し面３１３ｂとは別の面であるが、これらがつながっているなどキャリア側はみ出し面が１つのみ存在する状態であってもよい。この場合でも、接着面３１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、基板側はみ出し面３２６ａが１つのキャリア側はみ出し面と第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂで隣接した状態となるため、図８（ｂ）と同様に線状部材５９を掛け渡して引っ張ることで、第１，第２接点３４４ａ，３４４ｂに集中的に力を加えることができる。

【0037】

上述した実施形態では、接着面１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面１３ａが１つの基板側はみ出し面２６ａと第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接している状態となるように、工程（ｂ）の接着を行うものとしたが、これに限られない。キャリア側はみ出し面が２つの基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接している状態であってもよい。すなわち、キャリア側はみ出し面に対して第１接点で隣接する基板側はみ出し面と、キャリア側はみ出し面に対して第２接点で隣接する基板側はみ出し面とが、別の面であってもよい。

【0038】

上述した実施形態では、工程（ｂ）において、基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを接着面１３と接着面２６との中心軸が同軸になるように接着したが、これに限らず中心軸をずらして接着してもよい。

【0039】

上述した実施形態では、工程（ｂ）において、キャリア側はみ出し面１３ａが接着面２６のうちＯＦ２５の部分から径方向外側にはみ出しているものとしたが、これに限らず他の位置からはみ出していてもよい。

【0040】

上述した実施形態では、研磨対象の基板は図２の貼り合わせ基板３０としたが、これに限られない。例えば、貼り合わせ基板３０がＯＦ２５（及びＯＦ３３）を有しなくともよい。貼り合わせ基板３０が円板状でないなど、接着面２６が円形でなくてもよい。また、研磨対象の基板は圧電基板３２と支持基板２４とを貼り合わせた基板に限らず、単体の基板としてもよい。

【0041】

上述した実施形態では、工程（ｂ）において、接着面１３に垂直な方向で且つ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面１３ａと基板側はみ出し面２６ａとが第１，第２接点４４ａ，４４ｂで隣接した状態になるように貼り合わせ基板３０と基板キャリア１０とを接着するものとしたが、これに限られない。第１，第２接点４４ａ，４４ｂの少なくとも一方が存在しなくともよいし、そもそも接着体４０にキャリア側はみ出し面１３ａと基板側はみ出し面２６ａとの少なくとも一方が存在しなくともよい。例えば、工程（ａ）で貼り合わせ基板３０の接着面２６の直径より大きい直径の接着面１３を備えた基板キャリア１０を用意して、工程（ｂ）でこの接着面１３と接着面２６との中心軸が同軸になるように基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを接着してもよい。この場合、接着体４０においてキャリア側はみ出し面１３ａは存在するが、基板側はみ出し面２６ａは存在しない。あるいは、工程（ａ）で貼り合わせ基板３０の接着面２６と同心且つＯＦ２５に接する円の直径よりも小さい直径の接着面１３を備えた基板キャリア１０を用意して、工程（ｂ）でこの接着面１３と接着面２６との中心軸が同軸になるように基板キャリア１０と貼り合わせ基板３０とを接着してもよい。この場合、接着体４０において基板側はみ出し面２６ａは存在するが、キャリア側はみ出し面１３ａは存在しない。これらのような場合でも、工程（ｄ）において複合基板２０を−１５℃以上０℃以下に冷却した状態で複合基板２０を剥離することで、複合基板２０を剥離する際の複合基板２０の破損をより抑制することはできる。なお、作業効率は悪くなるが、線状部材５９に代えて例えばスクレイパーなどのへら状部材を用いて工程（ｄ）の剥離を行ってもよい。例えば、スクレイパーの先端を接着体４０の外周面から複合基板２０と基板キャリア１０との間（接着層４２）に挿入して複合基板２０を剥離してもよい。へら状部材を用いることで、２箇所の接着剤に集中的に線状部材５９からの力を加えることができない場合でも、複合基板２０を剥離できる。

【実施例】

【0042】

［実施例１］
工程（ａ）として、アルミナからなるセラミックス製の基板キャリアと、ＬＴ基板とＳｉ基板とをエポキシ樹脂を介して接着した貼り合わせ基板と、を用意した。基板キャリアは、上面であるキャリア側接着面の直径が１２０ｍｍであり、上面の外周縁にＣ０．５ｍｍの面取りがなされたものを用いた。貼り合わせ基板は、以下のように作製して用意した。まず、ＯＦを有する直径１００ｍｍ，厚み３５０μｍのＬＴ基板と、ＯＦを有する直径１００ｍｍ，厚み２３０μｍのＳｉ基板とをエポキシ樹脂を介して接着した。接着は、Ｓｉ基板の表面にエポキシ樹脂をスピンコータ（回転数１０００ｒｐｍ）で膜厚１μｍとなるように塗布し、Ｓｉ基板とＬＴ基板とを貼り合わせて１５０℃のオーブンで樹脂を硬化させることで行った。続いて、グラインダーでＬＴ基板のうちＳｉ基板との接着面とは反対側の面を研削し、ＬＴ基板の厚みを１２μｍとして、貼り合わせ基板とした。

【0043】

工程（ｂ）として、Ｓｉ基板のうちＬＴ基板との接着面とは反対側の面をワックスで基板キャリアのキャリア側接着面に接着し、接着体とした。接着は、以下のように行った。まず、貼り合わせ基板を９０℃に加熱し、貼り合わせ基板側の接着面にワックスをスピンコータ（回転数１０００ｒｐｍ）で膜厚１μｍとなるように塗布した。そして、貼り合わせ基板側の接着面とキャリア側接着面とを中心軸が同軸になるように接着し、加圧して接着体とした。なお、キャリア側接着面の直径は貼り合わせ基板側の接着面の直径よりも大きく、しかも接着面を同軸に接着したため、接着体には基板側はみ出し面は存在しなかった。

【0044】

工程（ｃ）として、接着体のうちＬＴ基板の表面を研磨した。具体的には、直径３５０ｍｍのスズ定盤を備えたラップ研磨機にＬＴ基板側を押しつけ、ダイヤモンドスラリーを供給しながら、定盤と基板キャリアとを回転させてラップ（粗研磨）を１時間行った。これにより、ＬＴ基板の厚みは約２μｍとなった。続いて、ＣＭＰ研磨機を用いてコロイダルシリカを供給しながらＣＭＰ（仕上げ研磨）を２時間行い、ＬＴ基板の厚みを約０．６μｍにした。これにより貼り合わせ基板はＬＴ基板が研磨されて複合基板（研磨基板）となった。

【0045】

工程（ｄ）として、ペルチェ冷却プレートの上に接着体を載置して２０分放置し、複合基板の表面温度を−５℃になるまで冷却した。スクレイパーを複合基板と基板キャリアとの間に侵入させて複合基板を剥離させた。剥離させる直前の複合基板の表面温度は−０．３℃であった。これにより、複合基板を得た。

【0046】

［実施例２］
実施例２として、工程（ｄ）におけるペルチェ冷却プレートの設定温度及び冷却時間を変更し、剥離させる直前の複合基板の表面温度を−１４．５℃とした点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。

【0047】

［比較例１〜３］
比較例１〜３として、工程（ｄ）におけるペルチェ冷却プレートの設定温度及び冷却時間を変更し、剥離させる直前の複合基板の表面温度をそれぞれ−１８．３℃、５．８℃、１０．３℃とした点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。

【0048】

［比較例４］
比較例４として、工程（ｄ）において接着体を９０℃に加熱し、ワックスを熔融させて複合基板を基板キャリアから剥離した点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。

【0049】

実施例１，２、比較例１〜４により複合基板をそれぞれ５０枚ずつ作製し、作製した複合基板（剥離後の複合基板）に割れが生じていた枚数を数えて、割れ確率（％）を算出した。実施例１，２、比較例１〜４における割れ確率は、それぞれ４％、２％、８％、１６％、３２％、８４％であった。

【0050】

［実施例３］
以下の点以外は、実施例１と同様にして複合基板を作製した。工程（ａ）では、キャリア側接着面の直径が９７ｍｍ（貼り合わせ基板側の接着面の直径よりも小さい値）の基板キャリアを用意した。工程（ｂ）では、貼り合わせ基板側の接着面とキャリア側接着面とを中心軸が同軸になるように接着した。その結果、図３と同様に、貼り合わせ基板側の接着面のうちＳｉ基板のＯＦ部分の一部からキャリア側接着面の一部がはみ出したキャリア側はみ出し面が存在した。また、図３と同様、キャリア側接着面に垂直な方向で且つ貼り合わせ基板側から透視したときに、キャリア側はみ出し面が基板側はみ出し面と第１，第２接点で隣接した状態になっていた。工程（ｄ）では、図５と同様、キャリア側はみ出し面を横切り且つその両側において複合基板の基板側はみ出し面側を通るように線状部材を掛け渡した。そして、線状部材の両側をキャリア側接着面と平行な方向から基板キャリア側に傾斜した斜め方向に引っ張り、複合基板を基板キャリアから剥離した。なお、線状部材としてはナイロン製で太さ０．２ｍｍの糸を用いた。また、工程（ｄ）における剥離前の複合基板の表面の温度は−２℃であった。

【0051】

実施例３により複合基板を５０枚作製したところ、複合基板は一切割れず、実施例１よりもさらに割れ確率が小さく（０％）なっていた。

【符号の説明】

【0052】

１０，２１０，３１０ 基板キャリア、１２ 本体部、１３，２１３，３１３ 接着面、１３ａ，２１３ａ，３１３ａ，３１３ｂ キャリア側はみ出し面、１４ シャフト、１６ 面取り部、２０ 複合基板、２２ 圧電基板、２４ 支持基板、２５ オリエンテーションフラット（ＯＦ）、２６ 接着面、２６ａ，２２６ａ，３２６ａ，３２６ｂ 基板側はみ出し面、３０ 貼り合わせ基板、３２ 圧電基板、３３ オリエンテーションフラット（ＯＦ）、４０ 接着体、４２ 接着層、４４ａ，２４４ａ，３４４ａ 第１接点、４４ｂ，２４４ｂ，３４４ｂ 第２接点、３４４ｃ，３４４ｄ 接点、５０ 研磨装置、５２ 定盤、５４ シャフト、５６ 研磨布、５８ パイプ、５９ 線状部材、２１４，３１４ 円形領域、２１５，３１５，３１６ 突出領域。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】