特許 6284654 放熱アセンブリ、及び電子デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6284654

(24)【登録日】2018年2月9日

(45)【発行日】2018年2月28日

(54)【発明の名称】放熱アセンブリ、及び電子デバイス

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20180215BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20180215BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20180215BHJP

   F28D 15/02 20060101ALI20180215BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 R

   H05K7/20 F

   H05K9/00 U

   H01L23/36 D

   F28D15/02 L

【請求項の数】10

【全頁数】18

(21)【出願番号】特願2016-558096(P2016-558096)

(86)(22)【出願日】2014年3月18日

(65)【公表番号】特表2017-515300(P2017-515300A)

(43)【公表日】2017年6月8日

(86)【国際出願番号】CN2014073633

(87)【国際公開番号】WO2015139213

(87)【国際公開日】20150924

【審査請求日】2016年10月26日

(73)【特許権者】

【識別番号】517332063

【氏名又は名称】華為終端（東莞）有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100091214

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 進介

(72)【発明者】

【氏名】▲ジン▼ 林芳

(72)【発明者】

【氏名】肖 永旺

(72)【発明者】

【氏名】王 国平

(72)【発明者】

【氏名】▲鄒▼ ▲傑▼

(72)【発明者】

【氏名】李 ▲華▼林

【審査官】 白石 圭吾

(56)【参考文献】

【文献】 特表２００６−５１３５５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−０６７３３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１１−１４３５８５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｈ０５Ｋ ９／００

Ｈ０１Ｌ ２３／３６

Ｆ２８Ｄ １５／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

放熱アセンブリであって、
遮蔽素子であって、ビアホールが当該遮蔽素子上に配置され、当該遮蔽素子がＰＣＢのグランド銅に電気的に接続されるとともに、熱発生電子素子が前記ＰＣＢ上に配置される、前記遮蔽素子と、
前記ビアホール上に位置付けられるヒートパイプであって、当該ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されるとともに、当該ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び前記遮蔽素子が前記熱発生電子素子を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、前記ヒートパイプと、
前記ヒートパイプと前記熱発生電子素子との間に位置付けられるとともに、前記ヒートパイプ及び前記熱発生電子素子に相互に取り付けられる第１の弾性熱伝導材料と、
前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料と、
前記第２の弾性熱伝導材料と前記ＰＣＢとの間に配置されるとともに、前記第２の弾性熱伝導材料に相互に取り付けられる熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記ＰＣＢ上の熱伝導性層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックとを備える、アセンブリ。

【請求項2】

前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されることが、
前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項3】

当該アセンブリが、
前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記遮蔽素子及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる前記導電性インタフェース材料を更に備える、請求項２に記載のアセンブリ。

【請求項4】

前記遮蔽素子が前記導電性エラストマーを含み、前記導電性エラストマーが前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記導電性エラストマーが前記ヒートパイプに電気的に接続される、請求項２に記載のアセンブリ。

【請求項5】

前記第１の弾性熱伝導材料が、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料であり、前記第１の弾性熱伝導材料が、前記ビアホールを使用することにより前記ヒートパイプに相互に取り付けられる、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項6】

前記第２の弾性熱伝導材料が、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料である、請求項１に記載のアセンブリ。

【請求項7】

電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体内に位置付けられる放熱アセンブリであって、当該放熱アセンブリが遮蔽素子、ヒートパイプ及び第１の弾性熱伝導材料を含む、前記放熱アセンブリとを備え、
ビアホールが前記遮蔽素子上に配置され、前記遮蔽素子がＰＣＢのグランド銅に電気的に接続され、熱発生電子素子が前記ＰＣＢ上に配置され、前記ヒートパイプが前記ビアホール上に位置付けられ、前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続され、前記ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び前記遮蔽素子が前記熱発生電子素子を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成し、前記第１の弾性熱伝導材料が、前記ヒートパイプと前記熱発生電子素子との間に位置付けられるとともに、前記ヒートパイプ及び前記熱発生電子素子に相互に取り付けられ、
前記放熱アセンブリが、
前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料と、
前記第２の弾性熱伝導材料と前記ＰＣＢとの間に配置されるとともに、前記第２の弾性熱伝導材料に相互に取り付けられる熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記ＰＣＢ上の熱伝導性層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックとを更に備える、電子デバイス。

【請求項8】

前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されることが、
前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである、請求項７に記載の電子デバイス。

【請求項9】

当該電子デバイスが、前記筐体内に位置付けられる熱伝導性サポートであって、当該熱伝導性サポートが前記ヒートパイプに接続される、前記熱伝導性サポートを更に備える、請求項７に記載の電子デバイス。

【請求項10】

前記第２の弾性熱伝導材料が、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料である、請求項７に記載の電子デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、放熱技術の分野に関し、特に、放熱アセンブリ、及び電子デバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＴＥ（ロングタームエボリューション、Long Term Evolution）技術の急速な大衆化によって、モバイルインターネットは、高品位及び高性能をマルチメディアアプリケーションに提供し、それは、モバイルデータサービスの急速な増加、及び携帯端末装置における電力消費の有意の増加をもたらし、それにより、限られた空間における放熱設計のための新奇な課題を提示する。

【0003】

従来技術において、携帯端末における熱発生チップのために使用される放熱アセンブリは、主として、第１の熱伝導材料、遮蔽容器／遮蔽ボックス、第２の熱伝導材料、及びヒートパイプを含み、第１の熱伝導材料、遮蔽容器／遮蔽ボックス、第２の熱伝導材料及びヒートパイプは、熱発生チップ上に連続して積み重ねられる。熱発生チップとヒートパイプとの間の熱伝達経路は、熱発生チップ→第１の熱伝導材料→遮蔽容器／遮蔽ボックス→第２の熱伝導材料→ヒートパイプになる。固体同士が相互に接触している場合に生成される熱抵抗は非常に大きく、したがって、従来技術では、２つの熱伝導性パッド、すなわち第１の熱伝導材料及び第２の熱伝導材料が、熱抵抗を減少させるとともに、放熱アセンブリの熱伝導率レートを増加させるために使用される。

【0004】

しかしながら、熱伝導性パッドの熱伝導率係数ｋは、３０Ｗ／ｍ−Ｋより小さいとともに、一般に、１〜３Ｗ／ｍ−Ｋの範囲内にある。２つの熱伝導性パッドが使用されたあとで、チップの熱がヒートパイプに伝達される熱伝達経路は長いとともに、ヒートパイプに伝達される熱はまだ少量である。したがって、従来技術には、放熱アセンブリの貧弱な放熱性能の技術的な問題がまだ存在する。

【発明の概要】

【0005】

放熱アセンブリの放熱性能が比較的劣るという従来技術における技術的な問題を解決するために、本発明の実施例は、放熱アセンブリ、及び電子デバイスを提供し、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。

【0006】

第１の態様によれば、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、遮蔽素子であって、ビアホールが当該遮蔽素子上に配置され、当該遮蔽素子がＰＣＢのグランド銅に電気的に接続されるとともに、熱発生電子素子が前記ＰＣＢ上に配置される、前記遮蔽素子と、前記ビアホール上に位置付けられるヒートパイプであって、当該ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されるとともに、当該ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び前記遮蔽素子が前記熱発生電子素子を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、前記ヒートパイプと、前記ヒートパイプと前記熱発生電子素子との間に位置付けられるとともに、前記ヒートパイプ及び前記熱発生電子素子に相互に取り付けられる第１の弾性熱伝導材料とを含む。

【0007】

第１の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されることは、具体的に、前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである。

【0008】

第１の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第２の可能な実施方法において、当該アセンブリは、前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記遮蔽素子及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる前記導電性インタフェース材料を更に含む。

【0009】

第１の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第３の可能な実施方法において、前記遮蔽素子は前記導電性エラストマーを含み、前記導電性エラストマーは前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記エラストマーは前記ヒートパイプに電気的に接続される。

【0010】

第１の態様に関連して、第４の可能な実施方法において、前記第１の弾性熱伝導材料は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料であり、前記第１の弾性熱伝導材料は、前記ビアホールを使用することにより前記ヒートパイプに相互に取り付けられる。

【0011】

第１の態様、及び第１の態様の第１から第４の可能な実施方法のうちのいずれか１つに関連して、第５の可能な実施方法において、当該アセンブリは、前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料と、前記第２の弾性熱伝導材料と前記ＰＣＢとの間に配置されるとともに、前記第２の弾性熱伝導材料に相互に取り付けられる熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記ＰＣＢ上の熱伝導性層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックとを更に含む。

【0012】

第１の態様の第５の可能な実施方法に関連して、第６の可能な実施方法において、前記第２の弾性熱伝導材料は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料である。

【0013】

第２の態様によれば、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、ＰＣＢ上に配置されるとともに、前記ＰＣＢの熱伝導性層を使用することにより、前記ＰＣＢ上に配置される熱発生電子素子に接続される熱伝導性金属ブロックと、前記熱伝導性金属ブロックに対して取り付けられる弾性熱伝導材料と、前記弾性熱伝導材料に対して取り付けられるヒートパイプとを含む。

【0014】

第２の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、前記熱伝導性層は、具体的に、前記ＰＣＢの表面上の第１の銅層及び／又は前記ＰＣＢの内部の第２の銅層である。

【0015】

第２の態様、又は第２の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第２の可能な実施方法において、当該アセンブリは、遮蔽素子であって、ビアホールが当該遮蔽素子上に配置され、前記ヒートパイプが前記ビアホール上に位置付けられ、当該遮蔽素子が前記ヒートパイプに電気的に接続されるとともに、前記ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び当該遮蔽素子が前記熱発生電子素子及び前記熱伝導性金属ブロックを収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、前記遮蔽素子を更に含む。

【0016】

第２の態様の第２の可能な実施方法に関連して、第３の可能な実施方法において、前記遮蔽素子が前記ヒートパイプに電気的に接続されることは、具体的に、前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである。

【0017】

第２の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第４の可能な実施方法において、当該アセンブリは、前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記遮蔽素子及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる前記導電性インタフェース材料を更に含む。

【0018】

第２の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第５の可能な実施方法において、前記遮蔽素子は前記導電性エラストマーを含み、前記導電性エラストマーは前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記エラストマーは前記ヒートパイプに電気的に接続される。

【0019】

第３の態様によれば、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、ＰＣＢの熱発生電子素子を覆う遮蔽素子であって、当該遮蔽素子が前記ＰＣＢのグランド銅層に電気的に接続される、前記遮蔽素子と、前記遮蔽素子上に位置付けられるヒートパイプであって、当該ヒートパイプが溶着又はボンディングを用いて前記遮蔽素子に接続される、前記ヒートパイプと、前記熱発生電子素子と前記遮蔽素子との間に取り付けられる第１の弾性熱伝導材料とを含む。

【0020】

第３の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、当該アセンブリは、前記ＰＣＢ上に配置される熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記グランド銅層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックと、前記熱伝導性金属ブロックと前記ヒートパイプとの間に位置付けられるとともに、前記熱伝導性金属ブロック及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料とを更に含む。

【0021】

第４の態様によれば、本願の実施例は、電子デバイスであって、筐体と、前記筐体内に位置付けられる放熱アセンブリであって、当該放熱アセンブリが遮蔽素子、ヒートパイプ及び第１の弾性熱伝導材料を含む、前記放熱アセンブリとを含み、ビアホールが前記遮蔽素子上に配置され、前記遮蔽素子がＰＣＢのグランド銅に電気的に接続され、熱発生電子素子が前記ＰＣＢ上に配置され、前記ヒートパイプが前記ビアホール上に位置付けられ、前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続され、前記ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び前記遮蔽素子が前記熱発生電子素子を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成し、前記第１の弾性熱伝導材料が、前記ヒートパイプと前記熱発生電子素子との間に位置付けられるとともに、前記ヒートパイプ及び前記熱発生電子素子に相互に取り付けられる、電子デバイスを提供する。

【0022】

第４の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、前記ヒートパイプが前記遮蔽素子に電気的に接続されることは、具体的に、前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである。

【0023】

第４の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第２の可能な実施方法において、前記放熱アセンブリは、前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記遮蔽素子及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる前記導電性インタフェース材料を更に含む。

【0024】

第４の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第３の可能な実施方法において、前記遮蔽素子は前記導電性エラストマーを含み、前記導電性エラストマーは前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記エラストマーは前記ヒートパイプに電気的に接続される。

【0025】

第４の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第４の可能な実施方法において、前記第１の弾性熱伝導材料は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料であり、前記第１の弾性熱伝導材料は、前記ビアホールを使用することにより前記ヒートパイプに相互に取り付けられる。

【0026】

第４の態様、及び第４の態様の第１から第４の可能な実施方法のうちのいずれか１つに関連して、第５の可能な実施方法において、前記放熱アセンブリは、前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料と、前記第２の弾性熱伝導材料と前記ＰＣＢとの間に配置されるとともに、前記第２の弾性熱伝導材料に相互に取り付けられる熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記ＰＣＢ上の熱伝導性層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックとを更に含む。

【0027】

第４の態様の第５の可能な実施方法に関連して、第６の可能な実施方法において、前記第２の弾性熱伝導材料は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料である。

【0028】

第４の態様に関連して、可能な実施方法において、当該電子デバイスは、前記筐体内に位置付けられる熱伝導性サポートであって、当該熱伝導性サポートが前記ヒートパイプに接続される、前記熱伝導性サポートを更に含む。

【0029】

第５の態様によれば、本願の実施例は、電子デバイスであって、筐体と、前記筐体内に位置付けられる放熱アセンブリであって、当該放熱アセンブリが熱伝導性金属ブロック、弾性熱伝導材料及びヒートパイプを含む、前記放熱アセンブリとを含み、前記熱伝導性金属ブロックが、ＰＣＢ上に配置され、前記ＰＣＢの熱伝導性層を使用することにより、前記ＰＣＢ上に配置される熱発生電子素子に接続され、前記弾性熱伝導材料が前記熱伝導性金属ブロックに対して取り付けられるとともに、前記ヒートパイプが前記弾性熱伝導材料に対して取り付けられる、電子デバイスを提供する。

【0030】

第５の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、前記熱伝導性層は、具体的に、前記ＰＣＢの表面上の第１の銅層及び／又は前記ＰＣＢの内部の第２の銅層である。

【0031】

第５の態様、又は第５の態様の第１の可能な実施方法に関連して、第２の可能な実施方法において、前記放熱アセンブリは、遮蔽素子であって、ビアホールが当該遮蔽素子上に配置され、前記ヒートパイプが前記ビアホール上に位置付けられ、当該遮蔽素子が前記ヒートパイプに電気的に接続されるとともに、前記ヒートパイプ、前記ＰＣＢ及び当該遮蔽素子が前記熱発生電子素子及び前記熱伝導性金属ブロックを収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、前記遮蔽素子を更に含む。

【0032】

第５の態様の第２の可能な実施方法に関連して、第３の可能な実施方法において、前記遮蔽素子が前記ヒートパイプに電気的に接続されることは、具体的に、前記ヒートパイプが、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより前記遮蔽素子に電気的に接続されることである。

【0033】

第５の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第４の可能な実施方法において、前記放熱アセンブリは、前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記遮蔽素子及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる前記導電性インタフェース材料を更に含む。

【0034】

第５の態様の第３の可能な実施方法に関連して、第５の可能な実施方法において、前記遮蔽素子は前記導電性エラストマーを含み、前記導電性エラストマーは前記ビアホールの周囲に配置されるとともに、前記エラストマーは前記ヒートパイプに電気的に接続される。

【0035】

第５の態様に関連して、可能な実施方法において、当該電子デバイスは、前記筐体内に位置付けられる熱伝導性サポートであって、当該熱伝導性サポートが前記ヒートパイプに接続される、前記熱伝導性サポートを更に含む。

【0036】

第６の態様によれば、本願の実施例は、電子デバイスであって、筐体と、前記筐体内に位置付けられる放熱アセンブリであって、当該放熱アセンブリが遮蔽素子、ヒートパイプ及び第１の弾性熱伝導材料を含む、前記放熱アセンブリとを含み、前記遮蔽素子がＰＣＢの熱発生電子素子を覆い、前記遮蔽素子が前記ＰＣＢのグランド銅層に電気的に接続され、前記ヒートパイプが前記遮蔽素子上に位置付けられており、前記ヒートパイプが溶着又はボンディングを用いて前記遮蔽素子に接続されるとともに、前記第１の弾性熱伝導材料が前記熱発生電子素子と前記遮蔽素子との間に取り付けられる、電子デバイスが提供される。

【0037】

第６の態様に関連して、第１の可能な実施方法において、前記放熱アセンブリは、前記ＰＣＢ上に配置される熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックが前記グランド銅層を使用することにより前記熱発生電子素子に接続される、前記熱伝導性金属ブロックと、前記熱伝導性金属ブロックと前記ヒートパイプとの間に位置付けられるとともに、前記熱伝導性金属ブロック及び前記ヒートパイプに相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料とを更に含む。

【0038】

第６の態様に関連して、可能な実施方法において、当該電子デバイスは、前記筐体内に位置付けられる熱伝導性サポートであって、当該熱伝導性サポートが前記ヒートパイプに接続される、前記熱伝導性サポートを更に含む。

【0039】

本出願の実施例における前述の１つ又は複数の技術的解決法は、少なくとも下記の有益な効果を有し、ビアホールが遮蔽素子上に配置されるとともに、熱発生電子素子に対して取り付けられる熱伝導材料がビアホールを使用することによりヒートパイプに取り付けられ、その結果、熱発生電子素子の熱が熱伝導材料を使用することによりヒートパイプに伝達されることができ、それは、放熱アセンブリの熱抵抗を減少させるとともに、熱発生電子素子とヒートパイプとの間の熱伝達経路を短くし、それにより、放熱アセンブリの放熱性能が比較的劣るという従来技術における技術的な問題を解決するとともに、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】本願の実施例１による第１のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図2】本願の実施例１による第２のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図3】本願の実施例１による第３のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図4】本願の実施例１による第４のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図5】本願の実施例１による第５のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図6】本願の実施例２による第１のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図7】本願の実施例２による第２のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図8】本願の実施例３による第１のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図9】本願の実施例３による第２のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図10】本願の実施例３による第３のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図11】本願の実施例４による第１のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図12】本願の実施例４による第２のタイプの放熱アセンブリの概要の断面図である。

【図13】本願の実施例５による電子デバイスの概要の断面図である。

【図14】本願の実施例６による電子デバイスの概要の断面図である。

【図15】本願の実施例７による電子デバイスの概要の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0041】

放熱アセンブリの放熱性能が比較的劣るという従来技術に存在する技術的な問題を解決するために、本発明の実施例は、放熱アセンブリ、及び電子デバイスを提供する。

【0042】

本発明の実施例の目的、技術的解決法、及び利点をより明確にするために、下記は、本発明の実施例における添付図面を参照して、本発明の実施例における技術的解決法を明確かつ十分に説明する。明らかに、説明される実施例は本発明の実施例の全てではなく一部である。創作的な努力なしで本発明の実施例に基づいて当業者により獲得される他の全ての実施例は、本発明の保護範囲に含まれるものとする。

【0043】

下記は、添付図面を参照して本発明の代表的な実施方法を詳細に説明する。

【実施例1】

【0044】

図１を参照すると、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、遮蔽素子１１であって、ビアホール１１ｃが当該遮蔽素子１１上に配置され、当該遮蔽素子１１がＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続されるとともに、熱発生電子素子１５がＰＣＢボード１６上に配置される、遮蔽素子１１と、ビアホール１１ｃ上に位置付けられるヒートパイプ１２であって、当該ヒートパイプ１２が遮蔽素子１１に電気的に接続されるとともに、当該ヒートパイプ１２、ＰＣＢボード１６及び遮蔽素子１１が熱発生電子素子１５を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、ヒートパイプ１２と、ヒートパイプ１２と熱発生電子素子１５との間に位置付けられるとともに、ヒートパイプ１２及び熱発生電子素子１５に相互に取り付けられる第１の弾性熱伝導材料１３とを含む。

【0045】

図２を参照すると、遮蔽素子１１は、遮蔽容器１１ａ及び遮蔽フレーム１１ｂを含むことができ、遮蔽容器１１ａは、遮蔽フレーム１１ｂに対して溶接されることができ、遮蔽フレーム１１ｂは、ＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続される。遮蔽フレーム１１ｂ及び遮蔽容器１１ａは一体成形された構造であり得る、ということが理解され得る。図１において示されたように、遮蔽素子１１は、ＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続される。遮蔽素子１１は、熱発生電子素子１５を覆うことができ、熱発生電子素子１５は、具体的に、電子デバイス上の主な熱発生チップ、例えば電力増幅器、アプリケーションプロセッサ（ＣＰＵ、Central Processing Unit）又は電源管理チップ（ＰＭＩＣ、Power Management IC）であり得る。

【0046】

遮蔽素子１１は、熱発生電子素子１５と他の構成部品との間の電磁妨害を遮蔽するように構成され得る。ビアホール１１ｃが遮蔽素子１１上に配置されるので、遮蔽素子１１の空洞の外側の電磁妨害が、ビアホール１１ｃを使用することにより、遮蔽素子１１の空洞の内側の熱発生電子素子１５を妨害し、熱発生電子素子１５により生成される電磁場が、ビアホール１１ｃを使用することにより、外部の構成部品を同様に妨害する。電磁妨害のこの事例を回避するために、本願の実施例では、ヒートパイプ１２が遮蔽素子１１のビアホール１１ｃを覆うとともに、ヒートパイプ１２は遮蔽素子１１に電気的に接続され、すなわち、ヒートパイプ１２及び遮蔽素子１１は、相互に導電性の状態に保持され、その結果、ヒートパイプ１２、ＰＣＢボード１６及び遮蔽素子１１は、熱発生電子素子１５を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成し、それにより、熱発生電子素子１５と他の構成部品との間の電磁妨害を遮蔽する。

【0047】

遮蔽素子１１は、導電性フォーム、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することによりヒートパイプ１２に接続され、その結果、遮蔽素子１１は、ヒートパイプ１２に電気的に接続される。

【0048】

任意に、図２において示されたように、遮蔽素子１１は、導電性エラストマー１４ｂを更に含み、導電性エラストマー１４ｂは、遮蔽素子１１のビアホールの周囲に配置される。導電性エラストマー１４ｂは、ヒートパイプ１２と接触しているとともに、ヒートパイプ１２に対する電気接続を形成する。

【0049】

遮蔽素子１１は、同様に、導電性エラストマー１４ｂを除外し得るとともに、図１において示されたように、放熱アセンブリは導電性インタフェース材料１４ａを更に含み得る、ということが理解され得る。導電性インタフェース材料１４ａは、下記には限定されないが、導電性ゴム、導電性フォームなどを含む。導電性インタフェース材料１４ａは、遮蔽素子１１のビアホール１１ｃの周囲に配置されるとともに、遮蔽素子１１及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられ、その結果、遮蔽素子１１はヒートパイプ１２に対する電気接続を形成し、それにより、遮蔽容器を形成し、熱発生電子素子１５と他の構成部品との間の電磁妨害を更に良く遮蔽する。

【0050】

多くの窪みが固体の表面に存在し、固体が別の固体と接触している場合に、相互に適合している領域は比較的小さく、したがって、固体同士が接触している場合に生成される熱抵抗は比較的大きい、という点に注意が必要である。熱抵抗を減少させるように固体同士の接触領域を増加させるために、第１の弾性熱伝導材料１３がそれらの固体の間に置かれることができ、その結果、それらの固体の間の窪みは接触領域を増加させるように満たされることができ、それにより、熱抵抗を減少させる。第１の弾性熱伝導材料１３は、下記には限定されないが、弾性熱伝導性パッド、熱伝導性ゲル、相変化熱伝導材料、シリコーングリースなどを含む。したがって、本願の実施例では、ビアホール１１ｃが遮蔽素子１１上に配置され、その結果、ビアホール１１ｃを使用することにより、ヒートパイプ１２は、熱発生電子素子１５に対して取り付けられる第１の弾性熱伝導材料１３に、直接的に相互に取り付けられることができ、それは、ヒートパイプ１２が熱発生電子素子１５と十分に接触していることを保証するばかりでなく、熱発生電子素子１５とヒートパイプ１２との間の主要な放熱経路を、熱発生電子素子１５→第１の弾性熱伝導材料１３→ヒートパイプ１２のように短くし、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を非常に向上させる。放熱アセンブリが電子デバイスに組み込まれる場合に、ヒートパイプ１２の一端であるとともに、第１の弾性熱伝導材料１３に接続されていない一端は、電子デバイス上の熱伝導性サポートに固定して接続されることができ、その結果、ヒートパイプ１２上の熱は、熱伝導性サポートに急速に伝達されるとともに、散開されることができる。

【0051】

特定の実施プロセスにおいて、第１の弾性熱伝導材料１３は、具体的に、弾性絶縁性熱伝導材料であることができるか、又は、弾性導電性熱伝導材料であることができ、第１の弾性熱伝導材料１３は、ビアホール１１ｃを使用することによりヒートパイプ１２に相互に取り付けられる。

【0052】

図３を参照すると、本願の実施例により提供される放熱アセンブリは、第２の弾性熱伝導材料１８と、熱伝導性金属ブロック１７とを更に含み、第２の弾性熱伝導材料１８は、ヒートパイプ１２に相互に取り付けられ、熱伝導性金属ブロック１７は、第２の弾性熱伝導材料１８とＰＣＢボード１６との間に配置されるとともに、第２の弾性熱伝導材料１８に相互に取り付けられ、熱伝導性金属ブロック１７は、ＰＣＢボード１６上の熱伝導性層１６ａを使用することにより熱発生電子素子１５に接続される。熱発生電子素子１５は、ＰＣＢボード１６上に配置され、熱発生電子素子１５の熱は、ＰＣＢボード１６上の熱伝導性層１６ａに更に伝達されることができ、例えば、熱伝導性層１６ａは、ＰＣＢボード１６の表面上の銅層及び／又はＰＣＢボード１６の内部の銅層であり得る。

【0053】

ＰＣＢボード１６の熱伝導性層がＰＣＢボード１６の表面上の銅層である場合に、熱伝導性金属ブロック１７は、直接的に、ＰＣＢボード１６の表面上の銅層に電気的に接続され得る。

【0054】

ＰＣＢボード１６の熱伝導性層がＰＣＢボード１６の内部の銅層である場合に、ＰＣＢボード１６上に配置される熱伝導性金属ブロック１７は、サーマルビア（例えば、サーマルビアホール、サーマルベリードビア又はサーマルブラインドビア）を使用することにより、ＰＣＢボード１６の内部の銅層に電気的に接続され得る。

【0055】

熱伝導性金属ブロック１７は、熱発生電子素子１５に隣接するＰＣＢボード１６上に配置され、熱伝導性金属ブロック１７は、比較的高い熱伝導率係数を有する素子、例えば銅ブロック又はアルミニウムブロックであることができ、その結果、電子素子１５により生成される熱は、熱伝導性層１６ａ、熱伝導性金属ブロック１７、そして熱伝導性金属ブロック１７に対して取り付けられる第２の弾性熱伝導材料１８を使用することによりヒートパイプ１２に更に伝達されることができ、それにより、熱発生電子素子１５の温度を更に減少させ、それは更に良い放熱効果を生む。

【0056】

特定の実施プロセスにおいて、極薄の送受話器のような、厚さに対して比較的高い必要条件を有する電子デバイスについて、電子デバイスの厚さの増加を回避するために、図４を参照すると、ヒートパイプ１２は、２つの部分に曲げられることができ、一方の部分は、第１の弾性熱伝導材料１３を覆うとともに、もう一方の部分は、第２の弾性熱伝導材料１８を覆う。第２の弾性熱伝導材料１８を覆うヒートパイプ１２は、電子デバイスのサポートのビアホールに組み込まれることができ、その結果、電子デバイスの厚さは減らされ得る。

【0057】

製品のスタッキング及び装置レイアウトに対する設計要件によれば、熱伝導性金属ブロック１７は、遮蔽素子１１の空洞内に配置され得るか、又は、遮蔽素子１１の空洞の外側に配置され得る。図５を参照すると、熱伝導性金属ブロック１７が遮蔽素子１１の空洞内に配置される場合に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリの第１の弾性熱伝導材料１３及び第２の弾性熱伝導材料１８は、図５において示されたように、一体成形された構造であり得る。第１の弾性熱伝導材料１３及び第２の弾性熱伝導材料１８が一体成形された構造である場合に、弾性熱伝導材料は、具体的に、３次元熱伝導性パッド、熱伝導性ゲルなどであり得る。熱伝導性金属ブロック１７が遮蔽素子１１の空洞の外側に配置される場合に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリの第１の弾性熱伝導材料１３及び第２の弾性熱伝導材料１８は、図３及び図４において示されたように、２つの独立した素子である。

【実施例2】

【0058】

図６を参照すると、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、遮蔽素子１１であって、ビアホール１１ｃが当該遮蔽素子１１上に配置され、当該遮蔽素子１１がＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続されるとともに、熱発生電子素子１５がＰＣＢボード１６上に配置される、遮蔽素子１１と、ビアホール１１ｃ上に位置付けられるとともに、遮蔽素子１１に取り付けられる弾性導電性熱伝導材料１９であって、弾性導電性熱伝導材料１９、ＰＣＢボード１６及び遮蔽素子１１が熱発生電子素子１５を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、弾性導電性熱伝導材料１９と、弾性導電性熱伝導材料１９上に位置付けられるとともに、弾性導電性熱伝導材料１９に相互に取り付けられるヒートパイプ１２とを含む。

【0059】

図６において示されたように、弾性導電性熱伝導材料１９は、熱発生電子素子１５に対して取り付けられ得る。この事例において、熱発生電子素子１５の熱は、弾性導電性熱伝導材料１９を使用することによりヒートパイプ１２に伝達され、それは、熱発生電子素子１５とヒートパイプ１２との間の熱伝達経路を短くし、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。放熱アセンブリが電子デバイスに組み込まれる場合に、ヒートパイプ１２の一端であるとともに、弾性導電性熱伝導材料１９に接続されていない一端は、電子デバイス上の熱伝導性サポートに固定して接続されることができ、その結果、ヒートパイプ１２上の熱は、熱伝導性サポートに急速に伝達されるとともに、散開されることができる。

【0060】

図７を参照すると、本願の実施例により提供される放熱アセンブリは、弾性熱伝導材料２０と、熱伝導性金属ブロック１７とを更に含み、弾性熱伝導材料２０は、ヒートパイプ１２に相互に取り付けられ、熱伝導性金属ブロック１７は、弾性熱伝導材料２０とＰＣＢボード１６との間に配置されるとともに、弾性熱伝導材料２０に相互に取り付けられ、熱伝導性金属ブロック１７は、ＰＣＢボード１６上の熱伝導性層１６ａを使用することにより熱発生電子素子１５に接続される。熱発生電子素子１５は、ＰＣＢボード１６上に配置され、熱発生電子素子１５の熱は、ＰＣＢボード１６上の熱伝導性層１６ａに更に伝達されることができ、例えば、熱伝導性層１６ａは、ＰＣＢボードの表面上の銅層及び／又はＰＣＢボードの内部の銅層であり得る。

【0061】

ＰＣＢボード１６の熱伝導性層１６ａがＰＣＢボード１６の表面上の銅層である場合に、熱伝導性金属ブロック１７は、直接的に、ＰＣＢボード１６の表面上の銅層に電気的に接続され得る。

【0062】

ＰＣＢボード１６の熱伝導性層１６ａがＰＣＢボード１６の内部の銅層である場合に、ＰＣＢボード１６上に配置される熱伝導性金属ブロック１７は、サーマルビア（例えば、サーマルビアホール、サーマルベリードビア又はサーマルブラインドビア）を使用することにより、ＰＣＢボード１６の内部の銅層に電気的に接続される。

【0063】

熱伝導性金属ブロック１７は、熱発生電子素子１５に隣接するＰＣＢボード１６上に配置され、熱伝導性金属ブロック１７は、比較的高い熱伝導率係数を有する素子、例えば銅ブロック又はアルミニウムブロックであることができ、その結果、電子素子１５により生成される熱は、熱伝導性層１６ａ、熱伝導性金属ブロック１７、そして熱伝導性金属ブロック１７に対して取り付けられる弾性熱伝導材料２０を使用することによりヒートパイプ１２に更に伝達されることができ、それにより、熱発生チップの温度を更に減少させ、それは更に良い放熱効果を生む。

【0064】

熱伝導性金属ブロック１７及び弾性熱伝導材料２０は、遮蔽素子１１内に位置付けられることができるか、又は、遮蔽素子１１内に存在しないかもしれず、それは本発明の実施例において限定されない、ということが理解され得る。

【実施例3】

【0065】

図８を参照すると、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、放熱アセンブリは、ＰＣＢボード１６上に配置されるとともに、ＰＣＢの熱伝導性層１６ａを使用することにより、ＰＣＢボード１６上に配置される熱発生電子素子１５に接続される熱伝導性金属ブロック１７と、熱伝導性金属ブロック１７に対して取り付けられる弾性熱伝導材料１８と、弾性熱伝導材料１８に対して取り付けられるヒートパイプ１２とを含む。

【0066】

実際のアプリケーションプロセスでは、多くの銅層及びサーマルビアがＰＣＢボード１６上に配置されるので、熱発生電子素子１５の大部分の熱は、ＰＣＢボード１６に伝達される。したがって、本願の実施例において、大部分の熱がＰＣＢボード１６に伝達される事例のために、熱伝導性金属ブロック１７は、熱発生電子素子１５に隣接するＰＣＢボード１６上に配置され、ここで、熱伝導性金属ブロック１７の熱伝導率係数は比較的高く、熱伝導性金属ブロック１７は、熱伝導性層１６ａを使用することにより熱発生電子素子１５に接続され、熱伝導性層１６ａは、具体的に、ＰＣＢボード１６の表面上の第１の銅層及び／又はＰＣＢボード１６の内部の第２の銅層であり得る。熱伝導性層１６ａがＰＣＢボード１６の表面上の第１の銅層である場合に、熱伝導性金属ブロック１７は、直接的に、ＰＣＢボード１６の表面上の第１の銅層に電気的に接続されることができ、そして熱伝導性層１６ａがＰＣＢボード１６の内部の第２の銅層である場合に、ＰＣＢボード１６上に配置される熱伝導性金属ブロック１７は、サーマルビア（例えば、サーマルビアホール、サーマルベリードビア又はサーマルブラインドビア）を使用することにより、ＰＣＢボードの内部の第２の銅層に電気的に接続されることができる。したがって、熱発生電子素子１５の熱は、ＰＣＢボード１６上の熱伝導性層１６ａ、熱伝導性金属ブロック１７、そして熱伝導性金属ブロック１７に対して取り付けられる弾性熱伝導材料１８を使用することによりヒートパイプ１２に伝導され、それは、熱発生チップとヒートパイプ１２との間の熱伝達経路を短くし、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。放熱アセンブリが電子デバイスに組み込まれる場合に、ヒートパイプ１２の一端であるとともに、弾性熱伝導材料に接続されていない一端は、電子デバイス上の金属サポートに固定して接続されることができ、その結果、ヒートパイプ１２上の熱は、金属サポートに急速に伝達されるとともに、散開されることができる。

【0067】

任意に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリは、熱発生電子素子１５を覆うとともに、ＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続される遮蔽素子２１を更に含む。図８において示されたように、熱伝導性金属ブロック１７は、遮蔽素子２１の空洞の外部に位置付けられ得る。確かに、熱伝導性金属ブロック１７は、遮蔽素子２１の空洞の外部に位置付けられ得るばかりでなく、遮蔽素子２１の空洞内に配置され得る。

【0068】

図９又は図１０を参照すると、放熱アセンブリは、遮蔽素子１１であって、ビアホール１１ｃが当該遮蔽素子１１上に配置される、遮蔽素子１１を更に含み、ヒートパイプ１２は、ビアホール１１ｃ上に位置付けられ、遮蔽素子１１は、ヒートパイプ１２に電気的に接続されるとともに、ヒートパイプ１２、ＰＣＢボード１６及び遮蔽素子１１は、熱発生電子素子１５及び熱伝導性金属ブロック１７を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する。

【0069】

任意に、遮蔽素子１１は、同様に、導電性エラストマー１４ｂを含む。導電性エラストマー１４ｂは、遮蔽素子１１のビアホール１１ｃの周囲に配置される。導電性エラストマー１４ｂは、ヒートパイプ１２と接触しているとともに、ヒートパイプ１２に対する電気接続を形成する。任意に、図９において示されたように、遮蔽素子１１は、同様に、導電性エラストマー１４ｂを除外し得るとともに、この事例において、放熱アセンブリは、導電性インタフェース材料１４ａを更に含む。導電性インタフェース材料１４ａは、下記には限定されないが、導電性ゴム、導電性フォームなどを含む。導電性インタフェース材料１４ａは、遮蔽素子１１のビアホール１１ｃの周囲に配置されるとともに、遮蔽素子１１及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられ、その結果、遮蔽素子１１はヒートパイプ１２に対する電気接続を形成し、それにより、遮蔽容器を形成し、熱発生電子素子１５と他の構成部品との間の電磁妨害を遮蔽する。

【実施例4】

【0070】

図１１を参照すると、本願の実施例は、放熱アセンブリを提供し、アセンブリは、ＰＣＢボード１６の熱発生電子素子１５を覆う遮蔽素子２１であって、当該遮蔽素子２１がＰＣＢボード１６のグランド銅層に電気的に接続される、遮蔽素子２１と、遮蔽素子２１上に位置付けられるヒートパイプ１２であって、当該ヒートパイプ１２が溶着又はボンディングを用いて遮蔽素子２１に接続され得る、ヒートパイプ１２と、熱発生電子素子１５と遮蔽素子２１との間に取り付けられる第１の弾性熱伝導材料１３とを含む。

【0071】

多くの窪みが固体の表面に存在し、固体が別の固体と接触している場合に、相互に適合している領域は比較的小さく、したがって、固体同士が接触している場合に生成される熱抵抗は比較的大きい、ということが理解され得る。熱抵抗を減少させるように固体同士の接触領域を増加させるとともに、放熱アセンブリの熱伝達経路を短くするために、本願の実施例において、ヒートパイプ１２は、溶着又はボンディングを用いて遮蔽素子２１に接続される。一緒に溶接されるヒートパイプ１２と遮蔽素子２１との間の原子がお互いに浸透するとともに結合されるので、熱抵抗が非常に削減されるとともに、熱発生電子素子１５の熱伝達経路が、熱発生電子素子１５→第１の弾性熱伝導材料１３→遮蔽素子２１→ヒートパイプ１２のように短くされ、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。同様に、一緒に接合されるヒートパイプ１２と遮蔽素子２１との間の表面上の窪みは、接着剤によって満たされ、熱抵抗が非常に削減されるとともに、熱発生電子素子１５の熱伝達経路が短くされ、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を向上させる。放熱アセンブリが電子デバイスに組み込まれる場合に、ヒートパイプ１２の一端であるとともに、弾性熱伝導材料に接続されていない一端は、電子デバイス上の熱伝導性サポートに固定して接続され、その結果、ヒートパイプ１２上の熱は、熱伝導性サポートに急速に伝達されるとともに、散開されることができる。

【0072】

同様に、図１２を参照すると、放熱アセンブリは、熱伝導性金属ブロック１７と、第２の弾性熱伝導材料１８とを更に含む。熱伝導性金属ブロック１７は、ＰＣＢボード１６上に配置されるとともに、熱伝導性金属ブロック１７は、ＰＣＢボード１６上のグランド銅層１６ｂを使用することにより熱発生電子素子１５に接続される。第２の弾性熱伝導材料１８は、熱伝導性金属ブロック１７とヒートパイプ１２との間に位置付けられるとともに、熱伝導性金属ブロック１７及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられる。したがって、放熱アセンブリは、グランド銅層１６ｂ、熱伝導性金属ブロック１７及び第２の弾性熱伝導材料１８を使用することにより熱発生電子素子１５の熱をヒートパイプ１２に更に伝達することができ、その結果、放熱アセンブリは、より熱発生チップの熱を外に運ぶことができ、それにより、放熱アセンブリの放熱性能を更に向上させる。

【実施例5】

【0073】

図１３及び図１を参照すると、本願の実施例は、電子デバイスを更に提供し、電子デバイスは、筐体１３２と、筐体１３２内に位置付けられる放熱アセンブリ１３０であって、当該放熱アセンブリ１３０が遮蔽素子１１、ヒートパイプ１２及び第１の弾性熱伝導材料１３を含む、放熱アセンブリ１３０とを含み、ビアホール１１ｃは遮蔽素子１１上に配置され、遮蔽素子１１はＰＣＢボード１６のグランド銅に電気的に接続され、熱発生電子素子１５はＰＣＢボード１６上に配置され、ヒートパイプ１２はビアホール１１ｃ上に位置付けられ、ヒートパイプ１２、ＰＣＢボード１６及び遮蔽素子１１は熱発生電子素子１５を収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成し、第１の弾性熱伝導材料１３は、ヒートパイプ１２と熱発生電子素子１５との間に配置されるとともに、ヒートパイプ１２及び熱発生電子素子１５に相互に取り付けられる。

【0074】

任意に、電子デバイスは、筐体内１３２に位置付けられる熱伝導性サポート１３１であって、当該熱伝導性サポート１３１がヒートパイプ１２に接続され得る、熱伝導性サポート１３１を更に含み得る。

【0075】

熱伝導性サポート１３１は、金属サポート、例えばアルミニウム、銅及びマグネシウム合金のような金属素材から作られている金属サポートであることができるとともに、確かに、熱伝導性サポート１３１は、同様に、グラファイト材料から作られる熱伝導性フィルムを貼り付けられた表面を有するグラファイトサポートであることができる、という点に注意が必要である。

【0076】

任意に、ヒートパイプ１２が遮蔽素子１１に電気的に接続されることは、具体的に、ヒートパイプ１２が、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより遮蔽素子１１に電気的に接続されることである。

【0077】

任意に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリ１３０は、ビアホール１１ｃの周囲に配置されるとともに、遮蔽素子１１及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられる導電性インタフェース材料を更に含む。

【0078】

任意に、遮蔽素子１１は導電性エラストマーを含み、導電性エラストマーはビアホール１１ｃの周囲に配置されるとともに、エラストマーはヒートパイプ１２に電気的に接続される。

【0079】

任意に、第１の弾性熱伝導材料１３は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料であり、第１の弾性熱伝導材料１３は、ビアホール１１ｃを使用することによりヒートパイプ１２に相互に取り付けられる。

【0080】

任意に、放熱アセンブリ１３０は、ヒートパイプ１２に相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料１８と、第２の弾性熱伝導材料１８とＰＣＢボード１６との間に配置されるとともに、第２の弾性熱伝導材料１８に相互に取り付けられる熱伝導性金属ブロック１７であって、当該熱伝導性金属ブロック１７がＰＣＢボード１６上の熱伝導性層を使用することにより熱発生電子素子１５に接続される、熱伝導性金属ブロック１７とを更に含む。

【0081】

任意に、第２の弾性熱伝導材料１８は、具体的に、弾性導電性熱伝導材料又は弾性絶縁性熱伝導材料である。

【0082】

図１から図５に対応する前述の実施例における放熱アセンブリの全ての可変の方法及び具体的な実例は、同様に、実施例における電子デバイスに適用できる。放熱アセンブリの前述の詳細な説明に従って、当業者は、実施例における電子デバイスの実施方法を明瞭に理解し得る。したがって、この明細書の簡単化のために、詳細は再びここでは説明されない。

【実施例6】

【0083】

図１４を参照すると、本願の実施例は、電子デバイスを提供し、電子デバイスは、筐体１４２と、筐体１４２内に位置付けられる放熱アセンブリ１４０であって、当該放熱アセンブリ１４０が熱伝導性金属ブロック１７、弾性熱伝導材料１８及びヒートパイプ１２を含む、放熱アセンブリ１４０とを含み、熱伝導性金属ブロック１７は、ＰＣＢボード１６上に配置され、ＰＣＢの熱伝導性層１６ａを使用することにより、ＰＣＢボード１６上に配置される熱発生電子素子１５に接続され、弾性熱伝導材料１８は熱伝導性金属ブロック１７に対して取り付けられるとともに、ヒートパイプ１２は弾性熱伝導材料１８に対して取り付けられる。

【0084】

任意に、電子デバイスは、筐体１４２内に位置付けられる熱伝導性サポート１４１を更に含み、ここで、ヒートパイプは熱伝導性サポート１４１に接続される。

【0085】

熱伝導性サポート１４１は、金属サポート、例えばアルミニウム、銅及びマグネシウム合金のような金属素材から作られている金属サポートであることができるとともに、確かに、熱伝導性サポート１４１は、同様に、グラファイト材料から作られる熱伝導性フィルムを貼り付けられた表面を有するグラファイトサポートであることができる、という点に注意が必要である。

【0086】

任意に、熱伝導性層１６ａは、具体的に、ＰＣＢボードの表面上の第１の銅層及び／又はＰＣＢボードの内部の第２の銅層である。

【0087】

任意に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリ１４０は、遮蔽素子であって、ビアホールが当該遮蔽素子上に配置され、ヒートパイプ１２がビアホール上に位置付けられ、当該遮蔽素子がヒートパイプ１２に電気的に接続されるとともに、ヒートパイプ１２、ＰＣＢボード１６及び当該遮蔽素子が熱発生電子素子１５及び熱伝導性金属ブロックを収容するために使用される電磁遮蔽容器を形成する、遮蔽素子を更に含む。

【0088】

任意に、遮蔽素子がヒートパイプ１２に電気的に接続されることは、具体的に、ヒートパイプ１２が、導電性エラストマー又は導電性インタフェース材料を使用することにより遮蔽素子に電気的に接続されることである。

【0089】

任意に、放熱アセンブリ１４０は、ビアホールの周囲に配置されるとともに、遮蔽素子及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられる導電性インタフェース材料を更に含む。

【0090】

任意に、遮蔽素子は導電性エラストマーを含み、導電性エラストマーはビアホールの周囲に配置されるとともに、エラストマーはヒートパイプに電気的に接続される。

【0091】

図８から図１０に対応する前述の実施例における放熱アセンブリの全ての可変の方法及び具体的な実例は、同様に、実施例における電子デバイスに適用できる。放熱アセンブリの前述の詳細な説明に従って、当業者は、実施例における電子デバイスの実施方法を明瞭に理解し得る。したがって、この明細書の簡単化のために、詳細は再びここでは説明されない。

【実施例7】

【0092】

図１５を参照すると、本願の実施例は、電子デバイスを更に提供し、電子デバイスは、筐体１５２と、筐体１５２内に位置付けられる放熱アセンブリ１５０であって、当該放熱アセンブリ１５０が遮蔽素子２１、ヒートパイプ１２及び第１の弾性熱伝導材料１３を含む、放熱アセンブリ１５０とを含み、遮蔽素子２１はＰＣＢボード１６の熱発生電子素子１５を覆い、遮蔽素子２１はＰＣＢボード１６のグランド銅層に電気的に接続され、ヒートパイプ１２は遮蔽素子２１上に位置付けられており、ヒートパイプ１２は溶着又はボンディングを用いて遮蔽素子２１に接続されるとともに、第１の弾性熱伝導材料１３は熱発生電子素子１５と遮蔽素子２１との間に取り付けられる。

【0093】

任意に、電子デバイスは、筐体１５２内に位置付けられる熱伝導性サポート１５１を更に含み、ここで、ヒートパイプ１２は熱伝導性サポート１５１に接続される。

【0094】

熱伝導性サポート１５１は、金属サポート、例えばアルミニウム、銅及びマグネシウム合金のような金属素材から作られている金属サポートであることができるとともに、確かに、熱伝導性サポート１５１は、同様に、グラファイト材料から作られる熱伝導性フィルムを貼り付けられた表面を有するグラファイトサポートであることができる、という点に注意が必要である。

【0095】

任意に、本願の実施例により提供される放熱アセンブリ１５０は、ＰＣＢボード１６上に配置される熱伝導性金属ブロックであって、当該熱伝導性金属ブロックがＰＣＢボード１６上のグランド銅層を使用することにより熱発生電子素子１５に接続される、熱伝導性金属ブロックと、熱伝導性金属ブロックとヒートパイプ１２との間に位置付けられるとともに、熱伝導性金属ブロック及びヒートパイプ１２に相互に取り付けられる第２の弾性熱伝導材料とを更に含む。

【0096】

図１１から図１２に対応する前述の実施例における放熱アセンブリの全ての可変の方法及び具体的な実例は、同様に、実施例における電子デバイスに適用できる。放熱アセンブリの前述の詳細な説明に従って、当業者は、実施例における電子デバイスの実施方法を明瞭に理解し得る。したがって、この明細書の簡単化のために、詳細は再びここでは説明されない。

【0097】

本発明の１つ又は複数の実施例は、少なくとも下記の技術的効果を達成することができ、ビアホールが遮蔽素子上に配置されるとともに、熱発生電子素子に対して取り付けられる熱伝導材料がビアホールを使用することによりヒートパイプに直接的に取り付けられ、その結果、熱発生電子素子の熱が熱伝導材料の１つの層を使用することだけによりヒートパイプに伝達されることができ、それは、放熱アセンブリの熱抵抗を減少させるとともに、熱発生電子素子とヒートパイプとの間の熱伝達経路を短くし、それにより、放熱アセンブリの放熱性能が比較的劣るという従来技術における技術的な問題を解決するとともに、放熱アセンブリの放熱性能を非常に向上させる。

【0098】

前述の実施例における電子デバイスは、携帯電話、ルータ、ウェアラブルデバイス、モデム、テレビ受信機、セットトップボックスなどであり得る、ということが理解され得る。

【0099】

本発明のいくつかの好ましい実施例が説明されたが、当業者は、一度当業者が基礎的な発明概念を学習すれば、これらの実施例に変更及び修正を行うことができる。したがって、添付の請求項は、好ましい実施例並びに本発明の範囲内に含まれる全ての変更及び修正をカバーすると解釈されることを意図している。

【0100】

明らかに、当業者は、本発明の実施例の範囲からはずれずに、本発明の実施例に様々な修正及び変更を行うことができる。本発明は、これらの修正及び変更が添付の請求項及びそれらの同等の技術により定義された保護の範囲内に含まれる限り、これらの修正及び変更をカバーすることを意図している。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】