(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。
【0010】
図1は、本発明の一実施形態による射出成形機の型締時の状態を示す図である。
図2は、本発明の一実施形態による射出成形機の型開完了時の状態を示す図である。
図1および
図2に示すように、射出成形機は、フレームFr、型締装置10、射出装置50、エジェクタ装置60、第1光照射部71、第1光強度検出部72、第2光照射部73、第2光強度検出部74、および劣化検出部76を有する。
【0011】
型締装置10は、金型装置30の型閉、型締、型開を行う。型締装置10は、例えば
図1に示すように、固定プラテン12、可動プラテン13、リヤプラテン15、タイバー16、トグル機構20、および型締モータ26を有する。型締装置10の説明では、型閉時の可動プラテン13の移動方向(
図1中右方向)を前方とし、型開時の可動プラテン13の移動方向(
図1中左方向)を後方として説明する。
【0012】
固定プラテン12は、フレームFrに対して固定される。固定プラテン12における可動プラテン13との対向面に固定金型32が取り付けられる。
【0013】
可動プラテン13は、フレームFr上に敷設されるガイド(例えばガイドレール)17に沿って移動自在とされ、固定プラテン12に対して進退自在とされる。可動プラテン13における固定プラテン12との対向面に可動金型33が取り付けられる。固定金型32と可動金型33とで金型装置30が構成される。
【0014】
固定プラテン12に対して可動プラテン13を進退させることにより、金型装置30の型閉、型締、型開が行われる。
【0015】
リヤプラテン15は、複数本(例えば4本)のタイバー16を介して固定プラテン12と連結され、フレームFr上に型開閉方向に移動自在に載置される。尚、リヤプラテン15は、フレームFr上に敷設されるガイドに沿って移動自在とされてもよい。リヤプラテン15のガイドは、可動プラテン13のガイド17と共通のものでもよい。
【0016】
尚、本実施形態では、固定プラテン12がフレームFrに対して固定され、リヤプラテン15がフレームFrに対して型開閉方向に移動自在とされるが、リヤプラテン15がフレームFrに対して固定され、固定プラテン12がフレームFrに対して型開閉方向に移動自在とされてもよい。
【0017】
タイバー16は、型開閉方向に平行とされ、型締力に応じて伸びる。少なくとも1本のタイバー16には型締力検出器が設けられる。型締力検出器は、歪みゲージ式であってよく、タイバーの歪みを検出することによって型締力を検出する。
【0018】
尚、型締力検出器は、歪みゲージ式に限定されず、圧電式、容量式、油圧式、電磁式などでもよく、その取り付け位置もタイバー16に限定されない。
【0019】
トグル機構20は、可動プラテン13とリヤプラテン15との間に配設され、可動プラテン13およびリヤプラテン15にそれぞれ取り付けられる。トグル機構20が型開閉方向に伸縮することにより、リヤプラテン15に対して可動プラテン13が進退する。
【0020】
型締モータ26は、トグル機構20を介して可動プラテン13を移動させる。型締モータ26とトグル機構20との間には、型締モータ26の回転運動を直線運動に変換してトグル機構20に伝達する運動変換部27としてのボールねじ機構が設けられる。
【0021】
型締モータ26が可動プラテン13を前進させることにより、型閉が行われる。型閉完了後、型締モータ26による推進力にトグル倍率を乗じた型締力が生じ、型締力によって型締が行われる。型締時に可動金型33と固定金型32との間にキャビティ空間34が形成され、キャビティ空間34に液状の成形材料が充填される。キャビティ空間34内の成形材料は、固化され、成形品となる。その後、型締モータ26は可動プラテン13を後退させることにより、型開が行われる。
【0022】
射出装置50は、金型装置30内に成形材料を充填する。射出装置50は、シリンダ51、スクリュ52、計量モータ53、および射出モータ54を有する。射出装置50の説明では、型締装置10の説明と異なり、充填時のスクリュ52の移動方向(
図1中左方向)を前方とし、計量時のスクリュ52の移動方向(
図1中右方向)を後方として説明する。
【0023】
シリンダ51は供給口51aから供給された成形材料を加熱する。供給口51aはシリンダ51の後部に形成される。シリンダ51の外周には、ヒータなどの加熱源が設けられる。シリンダ51の前端にはノズル56が設けられる。
【0024】
スクリュ52は、シリンダ51内において回転自在に且つ進退自在に配設される。
【0025】
計量モータ53は、スクリュ52を回転させることにより、スクリュ52の螺旋状の溝に沿って成形材料を前方に送る。成形材料は、前方に送られながら、シリンダ51からの熱によって徐々に溶融される。液状の成形材料がスクリュ52の前方に送られシリンダ51の前部に蓄積されるにつれ、スクリュ52が後退させられる。
【0026】
射出モータ54は、スクリュ52を前進させることにより、スクリュ52の前方に蓄積された液状の成形材料を金型装置30のキャビティ空間34に充填させる。その後、射出モータ54は、スクリュ52を前方に押し、キャビティ空間34内の成形材料に圧力をかける。ショートやヒケなどによる不足分の成形材料が補充できる。
【0027】
尚、本実施形態の射出装置は、インライン・スクリュ方式であるが、プリプラ方式でもよい。プリプラ方式の射出装置は、可塑化シリンダ内で溶融された成形材料を射出シリンダに供給し、射出シリンダから金型装置内に成形材料を射出する。可塑化シリンダ内にはスクリュが回転自在にまたは回転自在に且つ進退自在に配設され、射出シリンダ内にはプランジャが進退自在に配設される。
【0028】
エジェクタ装置60は、型開後の金型装置30から成形品を突き出す。エジェクタ装置60は、エジェクタロッド61、およびエジェクタモータ62を有する。エジェクタ装置60の説明では、型締装置10の説明と同様に、型閉時の可動プラテン13の移動方向(
図1中右方向)を前方とし、型開時の可動プラテン13の移動方向(
図1中左方向)を後方として説明する。
【0029】
エジェクタロッド61は、可動プラテン13の貫通孔に挿通され、可動プラテン13に対して進退自在とされる。エジェクタロッド61の進退に伴って、可動金型33内に配設される突き出し部材35が進退され、突き出し部材35が可動金型33から成形品を突き出す。
【0030】
エジェクタモータ62は、エジェクタロッド61を進退させる。エジェクタモータ62とエジェクタロッド61との間には、エジェクタモータ62の回転運動をエジェクタロッド61の直線運動に変換する運動変換部63が設けられる。運動変換部63は、例えばボールねじ機構などで構成される。
【0031】
第1光照射部71は、金型装置30または型締装置10など(
図1および
図2では金型装置30)に取り付けられ、型開後の成形品に光を照射する。第1光照射部71からの光は、紫外線、可視光線、赤外線などのいずれでもよい。第1光照射部71からの光は、成形品を透過し、導光部材75に入射する。
【0032】
導光部材75は、光ファイバーなどで構成され、成形品からの光を第1光強度検出部72に導く。導光部材75は、例えば突き出し部材35の貫通孔やエジェクタロッド61の貫通孔に挿通されてよい。
【0033】
第1光強度検出部72は、成形品からの光の強度を検出する。第1光強度検出部72は、光学フィルターや光電変換素子などで構成され、所定の波長範囲の光の強度を示す信号を劣化検出部76に出力する。
【0034】
尚、本実施形態の第1光強度検出部72は、型開後に成形品からの光を受光するが、型締中に金型装置30内の成形材料からの光を受光してもよい。この場合、第1光照射部71は、金型装置30内に取り付けられてよい。
【0035】
劣化検出部76は、メモリなどの記憶部およびCPU(Central Processing Unit)を有し、記憶部に記憶されるプログラムをCPUに実行させることにより、各種処理を行う。劣化検出部76は、射出成形機の各種動作を制御するコントローラとして機能してもよい。尚、コントローラは、劣化検出部76とは別に設けられてもよい。
【0036】
劣化検出部76は、第1光強度検出部72の検出値に基づいて、成形材料の劣化を検出する。成形材料の熱劣化が進むほど、成形材料による光の吸収率が高く、光の透過率が低い。従って、劣化検出部76は、第1光強度検出部72の検出値に基づいて、成形材料の劣化の程度を検出できる。
【0037】
劣化検出部76は、成形材料の劣化の程度に応じて成形の良否を判別してもよい。例えば、劣化検出部76は、基準値(例えば良品時の値)を記憶部に予め記憶しておき、基準値と検出値とを比較することにより成形の良否を判定する。劣化検出部76は、ショット毎に成形の良否を判別してよい。基準値の代わりに、前回のショットの値、過去数回のショットの平均値が用いられてもよい。
【0038】
尚、本実施形態の第1光強度検出部72は、成形品の透過光を受光するが、成形品からの反射光、散乱光、発光光などのいずれを受光してもよい。発光光は、例えば紫外線を成形品の表面に照射することにより生じる。反射光、散乱光、発光光などの光の強度は、成形材料の劣化の程度に応じて変化する。
【0039】
尚、本実施形態の第1光照射部71は、射出成形機に備えられるが、射出成形機を設置する工場に備えられてもよい。また、第1光照射部71や第1光強度検出部72は、取出機に取り付けられてもよい。取出機は、型開後の金型装置30から成形品を取り出す。
【0040】
第2光照射部73は、射出装置50に取り付けられ、射出装置50における成形材料に光を照射する。第2光照射部73からの光は、紫外線、可視光線、赤外線などのいずれでもよい。第2光照射部73からの光は、ノズル56内の溶融状態の成形材料を透過し、第2光強度検出部74に入射する。
【0041】
第2光強度検出部74は、射出装置50に取り付けられ、射出装置50における成形材料からの光の強度を検出する。第2光強度検出部74は、光学フィルターや光電変換素子などで構成され、所定の波長範囲の光の強度を示す信号を劣化検出部76に出力する。
【0042】
尚、第2光照射部73や第2光強度検出部74は、射出装置50のノズル56に取り付けられるが、射出装置50のシリンダ51に取り付けられてもよい。
【0043】
劣化検出部76は、第2光強度検出部74の検出値に基づいて、射出装置50における成形材料の劣化を検出する。成形材料の熱劣化が進むほど、成形材料による光の吸収率が高く、光の透過率が低い。従って、第2光強度検出部74の検出値に基づいて、成形材料の劣化の程度を検出することができる。
【0044】
劣化検出部76は、射出装置50における成形材料の劣化の程度に応じて成形の良否を判別してもよい。例えば、劣化検出部76は、基準値(例えば良品時の値)を記憶部に予め記憶しておき、基準値と検出値とを比較することにより成形の良否を判別する。劣化検出部76は、ショット毎に成形の良否を判定してよい。基準値の代わりに、前回のショットの値、過去数回のショットの平均値が用いられてもよい。
【0045】
尚、本実施形態の第2光強度検出部74は、射出装置50における成形材料の透過光を受光するが、射出装置50における成形材料からの反射光、散乱光、発光光などのいずれを受光してもよい。発光光は、例えば紫外線を成形材料の表面に照射することにより生じる。反射光、散乱光、発光光などの光の強度は、成形材料の劣化の程度に応じて変化する。
【0046】
画像表示装置78は、劣化検出部76の検出結果(劣化の程度、成形の良否など)を表示してよい。
【0047】
劣化検出部76が成形不良を検出する場合、画像表示装置78やスピーカー80などの出力装置がアラームを出力してよい。また、劣化検出部76が成形不良を検出する場合、射出成形機の成形動作が中断されてもよい。
【0048】
以上、射出成形機などの実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【0049】
例えば、射出成形機はビームスプリッターを有してもよい。ビームスプリッターは、光照射部からの光の一部を透過させて成形材料に照射すると共に、成形材料からの光の一部を反射させて光強度検出部に当てる。