(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記表示部は、LCD(liquid crystal display) またはLED(light emitting diode)ディスプレイを含み、
前記制御部は、前記発熱制限モード時に、前記表示部に伝送される表示データのフレームレートを低減するように制御することを特徴とする請求項1に記載の携帯端末機。
前記制御部は、前記発熱制限モード時に、前記表示部に伝送される表示データの伝送レート(transfer rate)を1/2に低減するように制御することを特徴とする請求項4に記載の携帯端末機。
前記制御部は、発熱制限モード時に、前記カメラの前記映像フレームレート及び解像度を1/2に低減し、前記表示部に伝送される前記表示データの伝送レートを1/2に低減するように制御することを特徴とする請求項8に記載の携帯端末機。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態の詳細な説明をする。
また、下記の説明では、携帯端末機の表面温度、センサーの換算温度、過熱設定時間などの具体的な特定事項を示しているが、これは、本発明のさらに全般的な理解を助けるために提供されたものに過ぎず、このような特定事項なしに本発明が実施することができることはこの技術分野における通常の知識を有する者に自明であると言える。
【0013】
本発明は、携帯端末機の内部に温度感知部を内蔵し、リアルタイムでデバイス内部の温度を感知し、この温度情報を利用して発熱源であるモジュールを制御する温度制御部(Intelligent Overheating Protection controller)が携帯端末機の過熱を防止するように制御する。
温度制御部は、携帯端末機の制御部に含まれてもよく、また、携帯端末機の制御部と独立的に構成されてもよい。
【0014】
本発明の実施形態では、携帯端末機の制御部が温度制御部の機能を行うものと仮定して説明する。また、携帯端末機の発熱原因は、表示部、充電部、カメラ、及び制御部の過負荷などになることができる。この場合、制御部は、温度感知部で感知した温度に基づいて携帯端末機の温度が一定水準以上に上がらないようにプロセッサー、LCD(Liquid Crystal display)、充電部、カメラなど各モジュールの動作を調節する。
【0015】
携帯端末機での発熱源を見れば、制御部(Processor)を過度に使用するアプリケーション動作による制御部(Processor)の発熱、充電時に高い充電電流による充電部(Charger Module)の発熱、動画像撮影時にカメラ(Camera Module)での発熱、ゲームなどのようなアプリケーション実行によって大量の表示データを連続的に表示する表示部の発熱などになることができる。
そして、上記のような発熱源によって携帯端末機の内部に熱エネルギーが累積するようになり、このような熱エネルギーによって携帯端末機の表面温度は増加するようになる。
端末の表面温度の増加による使用性の低下を防止するために、内部の温度感知部(例えば、Thermistor)と携帯端末機の表面温度の関係を確認し、低温火傷(low temperature burn)を防止することができる水準の表面温度(Tw)維持のために温度感知部で感知される温度を分析し、発熱源になる装置の動作を制御する。
【0016】
このために、本発明の実施形態では、低温火傷を防止することができる表面温度(Tw)を設定し、それに相当するサーミスタ温度を実験を通じて確保する。そして、携帯端末機が動作する状態で温度感知部を通じて携帯端末機の内部温度を感知し、制御部は、温度感知部の温度が実験で得た温度以上に上昇するか否かをモニタリングする。
この際、携帯端末機の内部温度上昇が感知されれば、制御部は、携帯端末機の発熱モジュールの動作を制御する。ここで、発熱モジュールは、前述したように、制御部、表示部、カメラ、充電部などと仮定して説明するが、その他、発熱原因を有する他のモジュールの動作が可能である。
【0017】
本発明の実施形態では、端末の内部温度が上昇したと判断すれば、次のように携帯端末機の発熱モジュールを制御することができる。
まず、制御部は、表示部(LCD)の最大明るさ(輝度)(携帯端末機前面の表面温度(Tw)以下に維持可能な輝度)及び表示部に伝達される表示データの伝送周期(フレームレート)を制限する。
【0018】
第二に、充電部(Charger)の充電電流を低減する(携帯端末機側面の表面温度(Tw)以下に維持可能な電流水準)。例えば、表面温度45℃(サーミスタ換算55℃)以上30分維持すれば、充電電流を低減し、バッテリーの充電量が携帯端末機が安定に動作するための最小バッテリー充電比率(例えば20%)以下に低下すれば、使用性のためにさらに充電電流を高め、最小バッテリー充電比率以上(例えば25%)に充電されれば、さらにバッテリーの充電電流を調節することができる(この際、前記温度、時間、バッテリー充電量は、実験または必要に応じて適正な値に変更可能である)。
【0019】
第三に、カメラのビデオフレームレート(video frame rate)及び解像度を制限する(カメラが位置する所の表面温度(Tw)以下に維持水準)。
第四に、制御部のクロック(Processor Max Clock)を制限する(プロセッサーが位置する前後表面温度(Tw)以下に維持可能Clock)。
そして、上記のような発熱モジュールそれぞれの制限水準は、実験を通じて設定することができる。
【0020】
図1は、本発明の第1の実施形態による携帯端末機の構成を示すブロック図である。
図1を参照すると、通信部120は、基地局又は他の装置と無線通信機能を行う。
ここで、通信部120は、送信信号の周波数を上昇変換(frequency up converter)及び電力増幅する送信部と、受信信号を低雑音増幅及び周波数を下降変換(frequency down coverter)する受信部などで構成することができる。
【0021】
また、通信部120は、変調部及び復調部を具備することができる。
ここで、変調部は、送信信号を変調し、送信部に伝達し、復調部は、受信部を通じて受信される信号を復調する。この場合、変調・復調部は、LTE(Long Term Evolution)、WCDMA(登録商標)(Wideband Code Division Multiple Access)、GSM(登録商標)(Global System for Mobile)などになることができ、また、WiFi、WiBRO(Wireless Broadband)などになることができ、NFC(Near Field Communication)、Bluetooth(登録商標)などになることができる。
【0022】
制御部100は、携帯端末機の全般的な動作を制御し、本発明の実施形態による温度制御機能を行う。
メモリ110は、携帯端末機のオペレーションシステム(OS)及び本発明の実施形態によるプログラムやアプリケーションプログラムを格納するプログラムメモリと、携帯端末機の動作のためのテーブル及びプログラム実行中に発生するデータを格納するデータメモリを具備することができる。特にメモリ110は、本発明の実施形態において過熱状態か否かを判定するための温度及び/又は当該温度の維持時間を設定したテーブルを具備する。
【0023】
温度感知部130は、携帯端末機の内部温度を感知し、制御部100に出力する。
ここで、温度感知部130は、サーミスタ(thermistor)になることができる。温度感知部130は、携帯端末機において発熱が最も高い場所に装着し、これは、実験的に決定することができる。温度感知部130は、制御部100に近接する位置に装着することができる。
【0024】
カメラ140は、カメラ駆動モード時に制御部100の制御下で動画像データを所定のビデオフレームレート及び解像度で取得する。
例えばカメラ140は、制御部100の制御下で正常動作モード時では30fps(30 frame per second)及び1080p解像度の動画像を取得し、発熱制限モード時では15fps及び720p解像度動画像を取得する。
【0025】
表示部150は、制御部100の制御下に所定の伝送率のデータを所定の明るさ(brightness)で表示する。
例えば、表示部150は、制御部100の制御下で正常動作モード時では、制御部100により60HzのUI rendering rateで伝送される表示データを300cd(candela)の明るさで表示し、発熱制限モード時では制御部100により30HzのUI rendering rateで伝送される表示データを230cdの明るさで表示する。
【0026】
充電部160は、制御部100の制御下に充電モードで所定の充電電流で図示していないバッテリーを充電する。
例えば、制御部100の制御下で正常動作モード時では1Aの充電電流でバッテリーを充電し、発熱制限モード時では450mAの充電電流でバッテリーを充電する。
すなわち、充電部160は、制御部10の制御下で発熱制限モードではバッテリーの充電電流を低減する(1A→450mA)。
この際、発熱制限モードの場合でも、バッテリーの充電量が最小充電比率(例えば20%)以下に低下すれば、制御部100は、携帯端末機が正常に動作することができるように、充電電流を高め(450mA→1A)、その後、バッテリーの充電量が最小充電比率以上(例えば25%)に充電されれば、充電電流をさらに調節する(1A→450mA)。
【0027】
また、制御部100は、温度感知部130の感知温度によって正常動作モード又は発熱制限モードを判定し、発熱制限モード時に内部の発熱量を減らすために上記のようにカメラ140、表示部150、及び充電部160の動作を制御する。
この際、内部の発熱は、制御部100の過負荷によっても引き起こされ得る。すなわち、ゲームなどの負荷が高いアプリケーションを行うか、または多数のアプリケーションを同時に行う場合、制御部100は、このような過負荷によって内部発熱温度を高めるようになる。この場合、制御部100は、所定のシステムクロックに低減する。例えば、制御部100は、正常動作モードで最大システムクロック(例えば1.4GHz)まで使用するが、発熱制限モードでは、所定のクロック(例えば500MHz)まで使用する。
【0028】
上記のような構成を有する本発明の実施形態による携帯端末機において携帯端末機の表面温度と温度感知部130で感知される内部発熱温度は、互いに異なり得る。したがって、ユーザが感じることができる携帯端末機の表面温度と温度感知部130で感知される内部温度を実験的に測定し、内部発熱状態であることを決定するための温度を設定する。
ここで、温度感知部130を制御部100に近接する位置に設置する場合、下記の表1のような温度結果を得ることができる。下記の表1で、表面温度は、携帯端末機の表面温度を示し、感知温度は、携帯端末機の内部で感知される表面温度にそれぞれ対応する温度になる。
【0030】
この際、携帯端末機の過熱状態を判定するための感知温度は、多様な方法で決定することができる。すなわち、発熱状態を判定するための温度は、純粋感知温度だけで設定することができ、また、感知温度と当該感知温度が維持される時間を併合して設定することもできる。
例えば、前者の場合は、感知温度が61℃(表面温度50℃)に感知されれば、制御部100は、携帯端末機を発熱制限モードで動作させる。
表1のような温度の場合、感知温度及び維持時間を結合し、発熱制限モードで動作させるための制限温度(Tw)を設定することができる。
例えば、下記の表2のように、制限温度(Tw)を設定することができ、これは、メモリ110にテーブルで格納することができる。
【0032】
上記表2で、感知温度(Tt)は、温度感知部130で感知される内部発熱温度であり、感知温度(Tt)が維持される時間が表2の対応する維持時間の間、持続すれば、制御部100は、設定温度(Tw)で判定し、発熱制限モードを動作させる。
この場合、制御部100は、内部タイマーを利用して維持時間をカウントすることができる。この際、制御部100は、感知温度(Tt)が変更されれば、これによって維持時間を対応する時間に変更し、温度及び時間を検査する。
【0033】
また、本発明の実施形態で内部発熱を引き起こすモジュールは、カメラ140、表示部150、充電部160及び制御部100などと仮定し、この場合、正常動作モード及び発熱制限モードでの動作は、下記表3の通りであると仮定する。
【0035】
したがって、上記表3の場合、カメラ140は、正常動作モードでは、秒当たり1080ピクセル、30フレームの動画像を取得するのに対し、発熱制限モードでは、秒当たり720ピクセル、15フレームの動画像を取得することによって、カメラ140の発熱を減らすように動作する。
また、表示部150は、正常動作モードでは、制御部100の内部のバッファーに格納するフレームデータを60Hz周期で受信し、これを300cdの明るさで表示するのに対し、発熱制限モードでは、制御部100の内部のバッファーに格納するフレームデータを30Hz周期で受信し、これを230cdの明るさで表示し、表示部150の発熱を減らすようにする。
【0036】
また、充電部160は、正常動作モードでは、1Aの充電電流でバッテリーを充電し、発熱制限モードでは、450mAでバッテリーを充電し、充電モード時の発熱を減らす。
そして、制御部100は、正常動作モードでは、最大1.4GHzのシステムクロックを使用し、発熱制限モードでは、最大500MHzのシステムクロックを使用することで、システム過負荷時の制御部100の発熱を減らす。
【0037】
また、発熱制限モードを設定するための設定温度(Tw)とともに発熱制限モードを解除するための解除温度(Ts)が必要である。
解除温度(Ts)は、特定感知温度として決定することができ、また、発熱制限モードが行われている状態で感知温度(Tt)が一定温度以下に低減する場合の温度として決定することもできる。
例えば、前者の場合、解除温度(Ts)を50℃又は51℃に設定することができる。
そして、後者の場合、上記表2のように、設定温度(Tw)を決定する場合、現在の感知温度(Tt)がさらに低い感知温度を感知する場合として仮定する。
例えば、感知温度(Tt)が61℃から59℃、59℃から54℃、54℃から51℃、51℃以下に低減する場合、または61℃から54℃、59℃から51℃、又は51℃以下に低減する場合に、これらを解除温度(Ts)として決定することができる。
【0038】
図2は、本発明の実施形態による携帯端末機の発熱温度制御方法を説明するためのフローチャートである。
ここで、発熱源を有するモジュールは、制御部100、カメラ140、表示部150、及び充電部160と仮定し、この際の正常動作モード及び発熱制限モードの動作は、上記表3の通りであると仮定する。
【0039】
図2を参照すると、S211段階の正常動作モードで、制御部100は、最大システムクロックまで使用することができ、カメラ140は、最大解像度及びビデオフレームレートで動画像を取得することができ、表示部150は、制御部100により伝送される最大伝送レートの表示データを受信し、最大明るさで表示することができ、充電部160は、充電モード時に最大充電電流でバッテリーを充電することができる。
上記のように、正常動作モードを行う制御部100は、S213段階で、温度感知部130を通じて感知される内部発熱温度を受信し、内部発熱温度を分析する。
その後、制御部100は、S215段階で、感知温度(Tt)が設定温度(Tw)より大きいか否かを判断し、正常動作モード又は発熱制限モードを判定する。
S213段階及びS215段階の温度分析工程は、以下の
図3のような手続で行うことでなされる。
【0040】
図3は、本発明の実施形態による内部発熱温度を分析し、携帯端末機の発熱制限モード適用可否を判定する工程を説明するためのフローチャートである。
図3を参照すると、制御部100は、一定時間単位で温度感知部130の出力を入力し、携帯端末機の内部発熱温度を分析する。
【0041】
S311段階で、制御部100は、感知設定時間になったかどうかを判断する。
そして、S313段階で、制御部100は、温度感知部130が携帯端末機の内部発熱温度を感知して出力するよう制御しそれを受信する。
【0042】
次に、制御部100は、S315段階及びS319段階で、感知温度を分析する。
ここで、感知温度(Tt)が、前記表2に示したように、第1設定温度(Tw1)に到逹すれば、直ちに発熱制限モードを行い、第2設定温度(Tw2)に到逹すれば、対応する時間の間、第2設定温度Tw2を維持して、発熱制限モードを行う。
表2の場合、第1設定温度(Tw1)は、61℃となり、第2設定温度(Tw2)は、それぞれ59、54、及び51℃となり、維持時間は、それぞれ5分、30分、4時間となる。したがって、第1設定温度(Tw1)以上が感知されれば、制御部100は、S315段階で、温度感知部130で感知した温度を判定し、S317段階に進行して、温度制御のための発熱制限モードに遷移する。
【0043】
しかし、S315段階で、感知温度(Tt)が、第1設定温度(Tw1)より低い場合、制御部100は、S319段階で、第2設定温度(Tw2)かどうかを判定し、S321段階で、当該温度で所定の時間の間、第2設定温度Tw2を維持するかを判定し、所定の時間の間維持される場合には、S317段階に進行し、そうではなければ、S323段階で、維持時間を増加させた後にリターンする。
すなわち、前記表2のような場合、第2設定温度(Tw2)が59℃なら、制御部は、S321段階で、5分経過したどうかを判定し、5分経過した場合には、S317段階に進行して発熱制限モードに遷移し、そうではなければ、S321段階で、維持時間を増加させた後、
図2にリターンする。
【0044】
また、第2設定温度(Tw2)が54℃なら、30分が経過したかを判定し、30分が経過したら発熱制限モードに遷移し、そうではなければ、維持時間を増加させた後、
図2にリターンし正常動作モードを行い、第2設定温度(Tw2)が51℃である場合には、4時間が経過したかを判定し、4時間が経過したら発熱制限モードに遷移し、そうではなければ、維持時間を増加させた後、
図2にリターンし正常動作モードを行う。
しかし、感知温度(Tt)が第2設定温度(Tw2)より低ければ、
図2にリターンし、正常動作モードを行う。
【0045】
ここで、温度分析工程で内部発熱温度が増加する場合(例えば、51℃から54℃に増加、54℃から59℃に増加)には、当該温度の維持時間に変更し、さらに温度分析工程を行い、59℃から61℃に変更する場合には、維持時間と関係なく直ちに発熱制限モードに遷移する。
また、携帯端末機の内部発熱温度が減少する場合(例えば61℃から59℃、59℃から54℃、54℃から51℃)には、当該温度の維持時間に変更し、温度分析工程を行う。
また、この際、内部温度が増加又は減少する場合、ある程度の経過時間(例えば30秒又は1分など)を待機した後、次の工程を行うことができる。
【0046】
したがって、
図2で、感知温度(Tt)が設定温度(Tw)より大きい場合、制御部100は、S215段階で、これを判定し、S217段階で、携帯端末機の内部温度を減少させるために発熱制限モードで動作させる。
この際、発熱制限モードの場合、表3に示したように、カメラ140のビデオフレームレート及びピクセル数(解像度)、表示部150の表示データの伝送レート及び明るさ、充電モードの場合、充電部160の充電電流、及び制御部100のシステムクロックなどを発熱制限モードで所定の値で動作するよう制御する。上記のように、発熱制限モードで動作する場合、携帯端末機の内部発熱温度は下降し始まり、上記のような状態で、制御部100は、S219段階で、温度感知部130を通じて端末機の内部温度を感知、確認した後、S221段階で、感知温度(Tt)が解除温度(Ts)より小さいかどうかを判定する。
【0047】
ここで、解除温度(Ts)は、1つの所定の解除温度(例えば表2の場合、51℃になることができる)を使用することができ、設定温度と類似の方法で多数の解除温度及び設定時間を使用することができる。
本発明の実施形態では、1つの解除温度を使用する方法と仮定して説明する。
したがって、感知温度(Tt)が解除温度(Ts)より高い場合、制御部100は、S217段階に戻って、上記のような内部制限すべてを行い、低い場合、制御部100は、S211段階に進行し、端末機を正常動作モードに遷移させて動作させる。
すなわち、制御部100は、内部発熱温度が解除温度(Ts)より低くなれば、カメラ140、表示部150、充電部160、及び制御部100を表2の正常動作モードの値で制御する。
【0048】
図2では、正常動作モードで発熱制限モードを行うための設定温度(Tw)を感知すれば、制御部100は、内部発熱源を有するすべてのモジュール(ここではカメラ、表示部、充電部、制御部など)の動作を制御する。
しかし、正常動作モードを行っている間に、内部温度が設定温度(Tw)まで上昇すれば、制御部100は、発熱原因を分析し、対応するモジュールの動作のみを選別的に制御する方法を使用することができる。
【0049】
図4は、本発明の実施形態による内部発熱温度が上昇するとき、発熱源のモジュールを選別的に制御し、内部温度を下降させる工程を説明するためのフローチャートである。
図4を参照すると、制御部100は、S411段階で、正常動作モードを行う。
【0050】
S413段階及びS415段階で、
図3のように、温度感知部130を通じて端末機の内部温度を感知し、内部発熱温度を分析する。
この際、発熱温度分析方法は、
図3のような工程で行うことができる。
感知温度(Tt)が設定温度(Tw)より高い場合、制御部100は、S417段階で発熱原因を分析する。
すなわち、端末機の内部温度が上昇すれば、制御部100は、現在動作中のアプリケーションを分析し、内部温度を上昇させる原因になるモジュールを確認し、当該モジュールを発熱制限モードで動作させる。
【0051】
この際、ここで、発熱原因がカメラ140の場合、制御部100は、S419段階及びS421段階を通じてカメラ140を発熱制限モードで動作させる。
また、発熱原因が表示部150なら、制御部100は、S423段階及びS425段階を通じて表示部150を発熱制限モードで動作させる。
そして、現在充電モードであり、発熱源が充電部160なら、制御部100は、S427段階及びS429段階を通じて充電部160を発熱制限モードで動作させる。
また、発熱原因がシステム過負荷なら、制御部100は、S431段階及びS433段階を通じて制御部100のシステムクロックを発熱制限モードで動作させる。
ここで、発熱制限モードでのカメラ140、表示部150、充電部160での動作、及びシステムクロックは、表3のように設定することができる。
【0052】
この際、S417段階で、分析された発熱原因が複数個の場合には、対応する各々のモジュールの動作を発熱制限モードで制御することができる。
S433段階又はS435段階を行った後、制御部100は、S435段階で、温度感知部130を通じて端末機の内部温度を感知した後、これを分析し、S437段階で、感知温度(Tt)が解除温度(Ts)と同一か又は低いかを判定する。この際、感知温度(Tt)が解除温度(Ts)と同一か又は低いと判定すれば、制御部100は、発熱制限モードを解除し、S411段階に戻って、端末機を正常動作モードで動作させ、そうではなければ、制御部100は、S417段階に戻って、端末機の発熱制限モード動作を維持させる。
【0053】
また、本発明の実施形態では、設定温度(Tw)を第1設定温度(Tw1)及び第2設定温度(Tw)に設定し、感知温度(Tt)が第1設定温度(Tw1)(例えば、表2の61℃)になれば、制御部100は、端末機内のすべての発熱するモジュール(カメラ、表示部、充電部、システムクロック)を発熱制限モードで動作させ、感知温度(Tt)が第1設定温度(Tw1)及び第2設定温度(Tw2)(例えば表2の51℃、54℃、又は59℃の内のいずれか1つ)の間に位置すれば、発熱を引き起こすモジュールを判断して、当該モジュールを発熱制限モードで動作させる方法を使用することができる。
【0054】
図5は、本発明の第2の実施形態による携帯端末機の構成を示すブロック図である。
図5を参照すれば、通信部120は、基地局又は他の装置と無線通信機能を行う。通信部120は、
図1の通信部と同一の構成及び機能を行うことができる。
【0055】
制御部100は、携帯端末機の全般的な動作を制御し、本発明の第2の実施形態による温度制御機能を行う。
メモリ110は、端末機のオペレーションシステム(OS)及び本発明の実施形態によるプログラムやアプリケーションプログラムを格納するプログラムメモリと、端末機の動作のためのテーブル及びプログラム実行中に発生するデータを格納するデータメモリを具備することができる。
特にメモリ110は、本発明の実施形態によって過熱状態であるか否かを判定するための温度及び/又は当該温度の維持時間を設定したテーブルを具備することができる。
【0056】
温度感知部105は、制御部100に近接する位置に装着し、制御部100及び制御部100付近の内部温度を感知し、制御部100に出力する。
携帯端末機の発熱は、制御部100の過負荷によっても引き起こされ得る。
すなわち、ゲームなどの負荷が高いアプリケーションを行うか、又は多数のアプリケーションを同時に行う場合、制御部100は、このような過負荷によって内部発熱温度を高めるようになる。この場合、温度感知部105は、制御部100の発熱を感知し、制御部100に伝達し、制御部100は、自身が過熱状態であると感知した時、所定のシステムクロックに低減する。例えば、制御部100は、正常動作モードでは最大システムクロック(例えば1.4GHz)まで使用するが、発熱制限モードでは、所定のクロック(例えば500MHz)まで使用する。
【0057】
カメラ140は、カメラ駆動モード時に制御部100の制御下で動画像データを所定のフレームレート及び解像度で取得する。温度感知部145は、カメラ140の温度を感知し、制御部100に伝達する。制御部100は、温度感知部145で感知した温度に従ってカメラ140を正常動作モード又は発熱制限モードで動作させる。
例えば、カメラ140は、制御部100の制御下で正常動作モード時では30fps(30 frame per second)及び1080p解像度の動画像を取得し、発熱制限モード時では15fps及び720p解像度の動画像を取得する。
【0058】
表示部150は、制御部100の制御下で所定の伝送レートと所定の明るさ(brightness)で表示データを表示する。温度感知部55は、表示部150の温度を感知し、制御部100に伝達する。制御部100は、温度感知部155で感知した温度に従って表示部150を正常動作モード又は発熱制限モードで動作させる。
例えば、表示部150は、制御部100の制御下で正常動作モード時では制御部100により60HzのUI rendering rateで伝送される表示データを300cd(candela)の明るさで表示し、発熱制限モード時では制御部100により30HzのUI rendering rateで伝送される表示データを230cdの明るさで表示する。
【0059】
温度感知部165は、充電部160の温度を感知し、制御部100に伝達する。制御部100は、温度感知部165で感知した温度に従って充電部160を正常動作モード又は発熱制限モードで動作させる。
例えば、充電部160は、制御部100の制御下で充電モードにて所定の充電電流で図示していないバッテリーを充電する。例えば、制御部100の制御下で正常動作モード時では1Aの充電電流でバッテリーを充電し、発熱制限モード時では450mAの充電電流でバッテリーを充電する。
【0060】
また、充電部160は、制御部100の制御下で発熱制限モードではバッテリーの充電電流を低減し(1A→450mA)、発熱制限モードの場合、バッテリーの充電量が最小充電比率(例えば20%)以下に低下すれば、制御部100は、携帯端末機が正常に動作することができるように、充電電流を高め(450mA→1A)、その後、バッテリーの充電量が最小充電比率以上(例えば25%)に充電されれば、充電電流をさらに調節することができる(1A→450mA)。
【0061】
また、制御部100は、温度感知部(105、145、155、165)の感知温度に従ってそれぞれ対応するモジュールの正常動作モード又は発熱制限モードを判定し、発熱制限モード時に内部の発熱量を減らすために上記のように対応するカメラ140、表示部150、及び/又は充電部160の動作を制御する。
【0062】
図5のような構成で、制御部100は、端末機の各モジュール別にそれぞれ発熱温度を測定した後、過熱状態のモジュールをそれぞれ制御し、携帯端末機の過熱を制御することができる。この場合、制御部100は、
図4に示したような工程で携帯端末機の過熱状態を制御することができる。
【0063】
すなわち、制御部100は、S411段階で、正常動作モードを行い、S413段階及びS415段階で、温度感知部105、温度感知部145及び温度感知部155を通じて各モジュールの温度を感知及び分析する。
また、充電モード時に温度感知部165を通じて充電部160の温度を感知する。この際、充電モードは、正常動作モードを行う間に行うことができ、また、携帯端末機が動作しない状態で充電モードのみを行うことができる。
【0064】
以下の説明では、正常動作モードを行う間に充電モードも一緒に行われる場合を仮定して説明する。
この際、温度感知部(105、145、155、及び/又は165)で感知される感知温度(Tt)が設定温度(Tw)より高い場合、制御部100は、当該モジュールを発熱制限モードで動作させる。
【0065】
この際、ここで、発熱原因がカメラ140なら、制御部100は、カメラ140を発熱制限モードで動作させ、発熱原因が表示部150なら、制御部100は、表示部150を発熱制限モードで動作させ、発熱原因が充電部160なら、制御部100は、充電部160を発熱制限モードで動作させる。
また、発熱原因がシステム過負荷なら、制御部100は、システムクロックを発熱制限モードで動作させる。ここで、発熱制限モードでのカメラ140、表示部150、充電部160の動作、及びシステムクロックは、前記表3のように設定することができる。
この際、発熱原因が複数個の場合には、対応する各モジュールの動作を発熱制限モードで制御することができる。上記のように、携帯端末機が過熱状態なら、制御部100は、発熱原因を提供するモジュール別に発熱制限モードを行う。
【0066】
発熱制限モードを行う状態で、制御部100は、発熱制限モードで動作するモジュールの温度感知部を通じて当該モジュールの温度を感知した後、これを分析し、当該モジュールの感知温度(Tt)が解除温度(Ts)と同一か、又は低いかを判定する。
この際、発熱制限モードで動作するモジュールの感知温度(Tt)が解除温度(Ts)と同一か、又は低いと判定すれば、制御部100は、当該モジュールの発熱制限モードを解除し、当該モジュールを正常動作モードで動作させ、そうではなければ、制御部100は、当該モジュールの発熱制限モード動作を維持させる。
【0067】
上述したように、携帯端末機において熱を発生させる原因になるモジュールが多様なので、端末機内部の温度を感知することができるセンサー(例えば、サーミスタ)を発熱源の周りに配置し、温度をチェックすることによって、携帯端末機のプロセッサー以外にその他の部品による発熱状態を感知し、発熱原因になる部品の動作を調節し、端末機の温度が高くならないように制御することができ、これにより、過熱によって発生する使用上の不便、又は低温火傷の可能性を防止することができるという利点がある。すなわち、携帯端末機においてプロセッサーを含んで発熱源になるLCD、カメラ、充電部などの動作を制御し、端末機の表面温度が過熱される現象を防止することができる。
【0068】
本明細書と図面に開示した本発明の実施形態は、本発明の技術内容を容易に説明し、本発明の理解を助けるために特定例を提示したものに過ぎず、本発明の範囲を限定しようとするものではない。
ここに開示された実施形態以外にも、本発明の技術的思想に基づく他の変形例が実施可能であることは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に自明である。