特許第6287977号(P6287977)IP Force 特許公報掲載プロジェクト 2022.1.31 β版

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】6287977
(24)【登録日】2018年2月16日
(45)【発行日】2018年3月7日
(54)【発明の名称】コネクタ
(51)【国際特許分類】
   H01R 12/71 20110101AFI20180226BHJP
【FI】
   H01R12/71
【請求項の数】5
【全頁数】13
(21)【出願番号】特願2015-131293(P2015-131293)
(22)【出願日】2015年6月30日
(65)【公開番号】特開2017-16843(P2017-16843A)
(43)【公開日】2017年1月19日
【審査請求日】2016年9月7日
(73)【特許権者】
【識別番号】000102500
【氏名又は名称】SMK株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100072604
【弁理士】
【氏名又は名称】有我 軍一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100140501
【弁理士】
【氏名又は名称】有我 栄一郎
(72)【発明者】
【氏名】石田 能康
(72)【発明者】
【氏名】大澤 文雄
【審査官】 高橋 学
(56)【参考文献】
【文献】 特開2016−051630(JP,A)
【文献】 特開2013−125581(JP,A)
【文献】 特開2004−319229(JP,A)
【文献】 特開2004−273278(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
H01R 12/00 − 12/91
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の導電性のコンタクトと前記コンタクトを保持するハウジングとを備え、プリント配線基板に実装されるコネクタであって、
前記コンタクトは、前記プリント配線基板に半田固定され、
前記ハウジングは、外周部に補強金具を有すると共に、外部に突出するよう設けられたハウジング凸部を有し
前記補強金具は、前記ハウジングに対して略鉛直方向上方に延びる外壁部と下向き断面U字形に折り曲げられたU字形部と、前記外壁部の一部に窪んだ領域として設けられた凹部と、を有し、前記U字形部が有する2つのU字片部の一方の端部が前記プリント配線基板に半田固定される第1の半田付け部を構成し、他方の端部が前記プリント配線基板に半田固定される第2の半田付け部を構成し、
前記ハウジング凸部は、前記凹部と係合されたことを特徴とするコネクタ。
【請求項2】
前記コンタクトは前記ハウジングに圧入されることを特徴とする請求項1に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記補強金具の、一方の前記U字片部が前記ハウジングに圧入されることを特徴とする請求項2に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記コンタクトが前記ハウジングに圧入される方向と、前記U字片部が前記ハウジングに圧入される方向とが逆方向であることを特徴とする請求項3に記載のコネクタ。
【請求項5】
前記U字片部は、鉛直方向上方から前記ハウジングに圧入されることを特徴とする請求項4に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板対基板コネクタ等の嵌合作業を要するコネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
近年パーソナルコンピュータや携帯電子機器等の多くの電子機器に用いられるプリント配線基板等を接続するためコネクタが利用されている。電子機器の小型化、薄型化に伴いコネクタ自体の小型化、薄型化、高密度実装化への対応とともに、合成耐久性などの高い信頼性も要求されている。
【0003】
プリント配線基板にソケットおよびヘッダより構成されるコネクタを固定するため、コネクタにおけるコンタクトの一部を半田付け部とし、プリント配線基板の実装面に半田固定することが一般に行われている。しかし、コネクタの小型化、薄型化が進み、設計上の制約により半田固定部の確保が充分に行えないことから、コネクタ実装強度を充分なものとすることができない問題があった。
【0004】
このような問題を解決するため、例えば特許文献1ではコネクタを構成するヘッダにヘッダ補強板を設けた構成が開示されている。より詳しくは図13に示すように、ヘッダ補強片25に設けられた固定片25aをプリント配線基板に半田固定し、圧入片25dをヘッダボディに圧入するようになっている。これにより、コンタクトのみでプリント配線基板上に半田固定する場合と比較してプリント配線基板上に半田固定する部位の面積を大きくとることができ、コネクタ実装強度を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2004−55464号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ユーザからのコネクタ小型化、薄型化の要求は大きく、上述したような補強板により半田固定部位を確保しても、半田固定部位の面積は充分ではなく、コネクタ実装強度は必ずしも充分なものではなかった。コネクタ実装強度が充分でないとコネクタがプリント配線基板から剥がれてしまう等の問題があった。
【0007】
本発明はこのような問題を解決するためになされたもので、プリント配線基板に対する実装強度を向上させることができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明に係るコネクタは、上記目的を達成するため、複数の導電性のコンタクトと前記コンタクトを保持するハウジングとを備え、プリント配線基板に実装されるコネクタであって、前記コンタクトは、前記プリント配線基板に半田固定され、前記ハウジングは、外周部に補強金具を有すると共に、外部に突出するよう設けられたハウジング凸部を有し、前記補強金具は、前記ハウジングに対して略鉛直方向上方に延びる外壁部と下向き断面U字形に折り曲げられたU字形部と、前記外壁部の一部に窪んだ領域として設けられた凹部と、を有し、前記U字形部が有する両U字片部の一方の端部が前記プリント配線基板に半田固定される第1の半田付け部を構成し、他方の端部が前記プリント配線基板に半田固定される第2の半田付け部を構成し、前記ハウジング凸部は、前記凹部と係合されたようになっている。
【0009】
この構成により、補強金具の第1の半田付け部および第2の半田付け部がプリント配線基板に半田固定されるので、半田固定される部位の面積を増やすことができる。したがってコネクタのプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0010】
上述した構成のコネクタにおいて、前記コンタクトは前記ハウジングに圧入されるよう構成してもよい。
【0011】
この構成により、コンタクトの圧入された部分がハウジングに保持されるので、コネクタのプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0012】
上述した構成のコネクタにおいて、前記補強金具の、一方の前記U字片部が前記ハウジングに圧入されるよう構成してもよい。
【0013】
この構成により、補強金具の一方のU字片部がハウジングに固定されるので、コネクタのプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0014】
上述した構成のコネクタにおいて、前記コンタクトが前記ハウジングに圧入される方向と、前記U字片部が前記ハウジングに圧入される方向とが逆方向であるよう構成してもよい。
【0015】
この構成により、コンタクトの圧入方向とU字片部の圧入方向が逆方向であるので、ハウジングに対し荷重が働く場合等にコンタクトおよび補強金具がハウジングから剥がれることを抑制できる。したがって、コネクタのプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【0016】
上述した構成のコネクタにおいて、前記U字片部は、鉛直方向上方から前記ハウジングに圧入されるよう構成してもよい。
【0017】
この構成により、U字片部をプリント配線基板に圧入し保持することができるので、コネクタのプリント配線基板に対する実装強度を向上させることができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、プリント配線基板に対する実装強度を向上させることができるコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
図1】本発明の実施の形態に係るコネクタを他のコネクタと嵌合させた状態を示す斜視図であり、図1(a)は鉛直方向下方から、図1(b)は鉛直方向上方からみた図である。
図2】本発明の実施の形態に係るコネクタを他のコネクタと嵌合させる前の状態を示す斜視図であり、図2(a)は鉛直方向下方から、図2(b)は鉛直方向上方からみた図である。
図3】本発明の実施の形態に係るコネクタを実装するプリント配線基板の斜視図である。
図4】本発明の実施の形態に係るコネクタの斜視図であり、図4(a)は鉛直方向下方から、図4(b)は鉛直方向上方からみた図である。
図5】本発明の実施の形態に係るコネクタをプリント配線基板に実装した状態を示す図であり、図5(a)は鉛直方向下方から、図5(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。
図6】本発明の実施の形態に係るコネクタと嵌合する他のコネクタを示す斜視図である。
図7】本発明の実施の形態に係るコネクタと嵌合する他のコネクタをプリント配線基板に実装した状態を示す斜視図である。
図8】本実施の形態におけるハウジングの斜視図であり、図8(a)は鉛直方向下方から、図8(b)は鉛直方向上方からみた図である。
図9】本実施の形態における補強金具の斜視図である。
図10】本実施の形態におけるハウジングに対し補強金具の圧入を開始する前の状態を示す斜視図である。
図11】本実施の形態におけるハウジングに対し補強金具の圧入を完了する前の状態を示す斜視図である。
図12】本実施の形態におけるハウジングに対し補強金具の圧入を完了した状態を示す断面図である。
図13】従来のコネクタに用いられる補強金具を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本実施の形態に係るレセプタクルコネクタ1について図面を参照して説明する。なお、以下ではレセプタクルコネクタを例に説明を行うが、プラグコネクタに本発明を適用してもよい。
【0021】
図1はレセプタクルコネクタ1とプラグコネクタ2を嵌合させた状態を示す図であり、図1(a)は嵌合状態を鉛直方向下方から、図1(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。後述するレセプタクル嵌合部14とプラグ嵌合部21cとが嵌合することで、レセプタクルコネクタ1とプラグコネクタ2は嵌合し、図示しない対向するプリント配線基板40とプリント配線基板41に形成された電気回路を接続する。また、図2はレセプタクルコネクタ1とプラグコネクタ2を嵌合させる前の状態を示す図であり、図2(a)は鉛直方向下方から、図2(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。
【0022】
レセプタクルコネクタ1はプリント配線基板40に取り付けられ、実装される。一方、プラグコネクタ2はプリント配線基板41に取り付けられ、実装される。プリント配線基板40またはプリント配線基板41は、リジッドの基板に限らずフレキシブル基板であってもよい。
【0023】
図3はレセプタクルコネクタ1を実装するプリント配線基板40の一部を示す模式図である。プリント配線基板40には複数の基板パッド40aが設けられている。基板パッド40aにレセプタクルコネクタ1が半田付けされることで、プリント配線基板40がレセプタクルコネクタ1に接続され固定される。同様に、プラグコネクタ2も図7に示す基板パッド41aに半田付けされることで、プリント基板配線に接続され固定される。
【0024】
図4は本実施の形態に係るレセプタクルコネクタ1を示し、図4(a)は鉛直方向下方から、図4(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。なお、図4中のX軸方向を横方向、Y軸方向を縦方向、Z軸方向を鉛直方向とする。
【0025】
図4(a)、図4(b)に示すようにレセプタクルコネクタ1は、コンタクト12とハウジング11と補強金具13とを備えている。コンタクト12は、接触片12aとバネ片12bと保持片12cと半田付け片12dとを有し、ハウジング11に保持されている。コンタクト12の材質としては例えば銅合金やSUS合金が用いられ、表面はめっき層が形成されている。
【0026】
接触片12aは、コンタクト12の一端に位置し、鉛直方向上方からレセプタクルコネクタ1に嵌合される図示しないプラグコネクタ2に設けられたプラグ接触部22aと接触するようになっている。バネ片12bは、ハウジング11に設けられた開口部11aに保持されており、接触片12aがプラグコネクタ2より受ける荷重に応じて鉛直方向に変位するようになっている。
【0027】
保持片12cはハウジング11の縦方向の外周部近傍に設けられた保持溝11bに鉛直方向下方側から圧入されている。半田付け片12dはプリント配線基板40の上面側に半田付けされ、固定されるようになっている。
【0028】
本実施の形態ではコンタクト12はハウジングの縦方向奥側に横方向に6個、ハウジングの縦方向手前側に6個、それぞれ設けられているが、コンタクト12の個数は必ずしもこれに限定されない。
【0029】
図8は本実施の形態に係るハウジング11を示し、図8(a)は鉛直方向下方から、図4(b)は鉛直方向上方からみた斜視図であり、コンタクト12および補強金具13を取付ける前の状態を示す図である。図8に示すように、ハウジング11は、開口部11aと保持溝11bと保持孔11cとハウジング外壁11dとレセプタクル嵌合部14とハウジング凸部16と、を備えて構成される。ハウジング11は例えばLCP樹脂等の樹脂製である。
【0030】
開口部11aはハウジング本体の中央付近に横方向に2列設けられ、バネ片12bを保持するようになっている。保持溝11bはハウジング本体の縦方向の外周部近傍に延在し、ハウジング11に圧入された保持片12cを保持するようになっている。保持孔11cはハウジング11に鉛直方向上方側より圧入された、後述する補強金具13のU字片部13cを保持するようになっている。
【0031】
ハウジング外壁11dは、ハウジング本体の外周部に所定の高さをもって鉛直方向に延びている。レセプタクル嵌合部14は、ハウジング本体の縦方向中央付近において横方向に渡り延在しており、レセプタクルコネクタ1とプラグコネクタ2の嵌合時にプラグ嵌合部21cと嵌合するようになっている。
【0032】
ハウジング凸部16はハウジング外壁11dの外部に突出するよう設けられた略矩形状の箇所であり、補強金具13の凹部15と係合するようになっている。
【0033】
図9に示すように、補強金具13は、外壁部13aとU字形部13b1とU字形部13b2と凹部15から構成されている。補強金具13は例えば銅合金製である。本実施の形態では補強金具13はハウジング11に対して2つ設けているが、補強金具13の個数は必ずしもこれに限られない。
【0034】
外壁部13aはハウジング11の外周部であるハウジング外壁11dの一部に取り付けられ、ハウジング11に対して略鉛直方向上方に所定の高さまで延びている。外壁部13aの鉛直方向下端の一部はプリント配線基板40の上面側に半田付けされ、固定されるようになっている。
【0035】
U字形部13b1は、外壁部13aに隣接するよう設けられており、ハウジング外壁11dに対し覆うよう取り付けられる。U字形部13b1は2つのU字片部13c、U字片部13dを有しており、U字片部13cの下側の端部は第1の半田付け部13eを、U字片部13dの下側の端部は第2の半田付け部13fを構成している。
【0036】
U字形部13b1は外壁部13aの鉛直方向頂部と同程度の高さ付近で鉛直方向下向きにU字状に折り曲げられ断面U字形となっている。第1の半田付け部13eおよび第2の半田付け部13fは図示しない基板パッド40aに半田付けされ、固定されるようになっている。このように、第1の半田付け部13eおよび第2の半田付け部13fの2箇所で半田付けを行うのは、半田付けする部位の面積を増やすことでレセプタクルコンタクト1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させるためである。
【0037】
一方のU字片部13cは外壁部13aに隣接し、ハウジング11に対して略鉛直方向上方に所定の高さまで延びている。他方のU字片部13dは鉛直方向上方側より保持孔11cに圧入され保持されるようになっている。このように補強金具13のハウジング11に対する圧入方向をコンタクト12のハウジング11に対する圧入方向と逆向きとしたのは、ハウジング11に対し荷重が働く場合等にコンタクト12および補強金具13がハウジング11から剥がれることを抑制するためである。
【0038】
U字形部13b2は2つのU字片部のうち、補強金具13をハウジング11に組み付けた状態でハウジング11の外側に位置する方のU字片部を基板パッド40aに半田付けするようになっている(図5参照)。なお、U字形部13b2のもう一方のU字片部についても基板パッド40aに半田付けするようにしてもよい。
【0039】
凹部15は外壁部13aの下部の一部に設けられた略矩形状の窪んだ領域であり、補強金具13をハウジング11に組み付ける際にハウジング凸部16と係合するようになっている。
【0040】
図10図12はハウジング11に対して補強金具13を圧入する際の位置関係を時系列順に示している。図10は圧入を開始する前のハウジング11と補強金具13を示し、図10(a)は鉛直方向下方から、図10(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。図10に示す状態ではハウジング11と補強金具13は分離している。
【0041】
図11は圧入を完了前のハウジング11と補強金具13を示し、図11(a)は鉛直方向下方から、図11(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。図12は圧入が完了したときのハウジング11と補強金具13のX軸方向からみた断面図である。圧入が完了したときのハウジング11と補強金具13の斜視図については図4を参照されたい。
【0042】
図5はレセプタクルコネクタ1をプリント配線基板40に実装した状態を示す図であり、図5(a)は鉛直方向下方から、図5(b)は鉛直方向上方からみた斜視図である。第1の半田付け部13eおよび第2の半田付け部13fは、それぞれプリント配線基板40の基板パッド40a上に半田付けされ固定されるようになっている。
【0043】
プラグコネクタ2は、図6に示すように、全体の構造を形成する合成樹脂製のプラグハウジング21と、相手方コネクタであるレセプタクルコネクタ1のコンタクト12に接触することにより電気的な接続を実現する金属製の複数のプラグコンタクト22と、を有している。このプラグコンタクト22は、例えばインサート成形によって製造することができる。
【0044】
プラグハウジング21は、略矩形枠状のプラグ外周壁21Aを備えている。このプラグ外周壁21Aは、互いに平行に離間配置された一対のプラグ第1壁部21aと、一対のプラグ第1壁部21aの長手方向に直交する方向に互いに平行に離間配置され、一対のプラグ第1壁部21aの各々の長手方向両端部が対向内側面に接続された一対のプラグ第2壁部21bと、を有している。プラグ外周壁21Aで囲まれた内側にはプラグ嵌合部21cを有している。
【0045】
プラグハウジング21は、液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer:LCP)などの合成樹脂の成形品であり、構造を維持するための剛性と、プラグコンタクト22間の絶縁を確保するための絶縁性を有する。
【0046】
複数のプラグコンタクト22は、一対のプラグ第1壁部21aの各々にそのプラグ第1壁部21aの長手方向に沿って間隔をあけて配置されている。各プラグコンタクト22は、互いに平行な外側面部22cと内側面部22bとをそれぞれの端部間で接続した断面略U字状のプラグ接触部22aを有し、外側面部22cと内側面部22bの両方がプラグ第1壁部21aの側面に対向して配置されている。すなわち、プラグコンタクト22は、プラグ接触部22aがプラグ第1壁部21aに被さるように配置される。プラグコンタクト22におけるプラグ接触部22aは、レセプタクルコンタクト1の接触片12aと接触することにより、プラグコンタクト22とコンタクト12の接触がより確実なものとなる。
【0047】
また、各プラグコンタクト22は、プラグ接触部22aの下端部から外方向に突出するプラグ端子部22dを有している。プラグコンタクト22は、例えば、銅合金等の金属薄板を打ち抜き成形および折り曲げ加工した後、金メッキ等を施すことによって形成することができる。図7はプラグコンタクト2をプリント配線基板41に実装した状態を示す図であり、プラグ端子部22dはプリント配線基板41の基板パッド41aに半田付けされ固定される。
【0048】
以上のように、本実施の形態に係るレセプタクルコネクタ1は、複数の導電性のコンタクト12とコンタクト12を保持するハウジング11とを備え、外周部に補強金具13を有し、補強金具13は、ハウジング11に対して略鉛直方向上方に延びる外壁部13aと下向き断面U字形に折り曲げられたU字形部13b1と、を有し、U字形部13b1が有するU字片部cとU字片部dの一方の端部がプリント配線基板に半田固定される第1の半田付け部13eを構成し、他方の端部がプリント配線基板に半田固定される第2の半田付け部13fを構成するようになっている。
【0049】
この構成により、補強金具13の第1の半田付け部13eおよび第2の半田付け部13fがプリント配線基板40に半田固定されるので、半田固定される部位の面積を増やすことができる。したがってレセプタクルコネクタ1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させることができる。
【0050】
また、コンタクト12の保持片12cはハウジング11の保持溝11bに圧入されるよう構成してもよい。この構成により保持片12cが保持溝11bに保持されるのでレセプタクルコネクタ1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させることができる。
【0051】
また、補強金具13の、一方のU字片部13dがハウジングの保持孔11cに圧入されるよう構成してもよい。この構成によりU字片部13dが保持孔11cに保持されるのでレセプタクルコネクタ1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させることができる。
【0052】
また、コンタクト12の保持片12cがハウジング11の保持溝11bに圧入される方向と、U字片部13dがハウジングの保持孔11cに圧入される方向とが逆方向であるよう構成してもよい。
【0053】
この構成により、コンタクト12の保持片12cの圧入方向とU字片部13dの圧入方向が逆方向であるので、ハウジング11に対し荷重が働く場合等にコンタクト12および補強金具13がハウジング11から剥がれることを抑制できる。したがって、レセプタクルコネクタ1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させることができる。
【0054】
また、U字片部13dは、鉛直方向上方からハウジング11の保持孔11cに圧入されるよう構成してもよい。この構成によりU字片部13dをプリント配線基板40に圧入し保持することができるので、レセプタクルコネクタ1のプリント配線基板40に対する実装強度を向上させることができる。
【0055】
なお、本発明に係るコネクタの技術的範囲は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した各構成要素の種々の変更を含むものである。
【0056】
以上説明したように、本発明に係るコネクタは、プリント配線基板に対する実装強度を向上させることができるという効果を有し、コネクタ全般に有用である。
【符号の説明】
【0057】
1 レセプタクルコネクタ(コネクタ)
11 ハウジング
12 コンタクト
13 補強金具
13b1 U字形部
13c U字片部
13d U字片部
13e 第1の半田付け部
13f 第2の半田付け部
40 プリント配線基板
41 プリント配線基板
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13