特許 6288259 脆性基板の分断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6288259

(24)【登録日】2018年2月16日

(45)【発行日】2018年3月7日

(54)【発明の名称】脆性基板の分断方法

(51)【国際特許分類】

   C03B 33/037 20060101AFI20180226BHJP

   B28D 5/00 20060101ALI20180226BHJP

【ＦＩ】

   C03B33/037

   B28D5/00 Z

【請求項の数】10

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2016-523383(P2016-523383)

(86)(22)【出願日】2015年4月22日

(86)【国際出願番号】JP2015062200

(87)【国際公開番号】WO2015182297

(87)【国際公開日】20151203

【審査請求日】2016年10月4日

(31)【優先権主張番号】特願2014-112647(P2014-112647)

(32)【優先日】2014年5月30日

(33)【優先権主張国】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】390000608

【氏名又は名称】三星ダイヤモンド工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088672

【弁理士】

【氏名又は名称】吉竹 英俊

(74)【代理人】

【識別番号】100088845

【弁理士】

【氏名又は名称】有田 貴弘

(72)【発明者】

【氏名】曽山 浩

【審査官】 岡田 隆介

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−７９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００８−２０１６２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００７−３３１９８３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｃ０３Ｂ ３３／００−３３／１４

Ｂ２８Ｄ １／００−７／０４

ＤＷＰＩ（Ｄｅｒｗｅｎｔ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ）

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面を有し、前記表面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板を準備する工程と、
前記脆性基板の前記表面に刃先を押し付ける工程と、
前記押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記脆性基板の前記表面上で摺動させることによって前記脆性基板の前記表面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチラインを形成する工程とを備え、前記トレンチラインを形成する工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれ、さらに
前記トレンチラインを形成する工程の後、前記脆性基板の前記表面上に、前記トレンチラインを少なくとも部分的に覆う膜を形成する工程と、
前記膜を形成する工程の後に、前記トレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記脆性基板のクラックを伸展させることによって、クラックラインを形成する工程とを備え、前記クラックラインによって前記トレンチラインの直下において前記脆性基板は前記トレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれており、さらに
前記クラックラインに沿って前記脆性基板を分断する工程を備える、脆性基板の分断方法。

【請求項2】

前記脆性基板を分断する工程は、前記脆性基板と共に前記膜を分断する工程を含む、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項3】

前記膜は無機材料から作られている、請求項２に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項4】

前記膜は金属から作られている、請求項２に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項5】

前記クラックラインを形成する工程の前に、前記トレンチラインに沿って前記膜に切り込みを入れる工程をさらに備える、請求項１に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項6】

前記切り込みを入れる工程は、前記膜の厚さ方向において前記膜を完全に切断することによって行なわれる、請求項５に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項7】

前記切り込みを入れる工程は、前記膜の厚さ方向において前記膜を部分的に切断することによって行なわれる、請求項５に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項8】

前記膜は合成樹脂から作られている、請求項５から７のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項9】

前記脆性基板はガラスから作られている、請求項１から８のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。

【請求項10】

前記脆性基板を準備する工程において、前記表面は、互いに対向する第１および第２の辺を含む縁に囲まれており、
前記刃先を押し付ける工程において、前記刃先は、突起部と、前記突起部から延びかつ凸形状を有する側部とを有し、前記刃先を押し付ける工程は前記脆性基板の前記表面上で前記刃先の前記側部が前記突起部と前記第２の辺の間に配置されるように行なわれ、
前記トレンチラインを形成する工程において、前記トレンチラインは、第１の位置と、前記第１の位置より前記第２の辺に近い第２の位置との間で形成され、
前記クラックラインを形成する工程は、前記トレンチラインに沿って前記第２の位置から前記第１の位置の方へ、前記厚さ方向における前記脆性基板のクラックを伸展させることによって行なわれる、
請求項１から９のいずれか１項に記載の脆性基板の分断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は脆性基板の分断方法に関し、特に、膜が設けられた脆性基板の分断方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

フラットディスプレイパネルまたは太陽電池パネルなどの電気機器の製造において、ガラス基板などの脆性基板を分断することがしばしば必要となる。まず基板上にスクライブラインが形成され、次にこのスクライブラインに沿って基板が分断される。スクライブラインは、カッタを用いて基板を機械的に加工することによって形成され得る。カッタが基板上を摺動または転動することで、基板上に塑性変形によるトレンチが形成されると同時に、このトレンチの直下には垂直クラックが形成される。その後、ブレーク工程と称される応力付与がなされる。ブレーク工程によりクラックを厚さ方向に完全に進行させることで、基板が分断される。

【0003】

分断されることになる脆性基板上には膜が設けられていることがある。この場合、脆性基板の表面が膜と共にスクライブされる。たとえば、特開２０００-２８０２３４号公報によれば、フラットディスプレイパネル用のカラーフィルタ基板の切断方法が開示されている。このカラーフィルタ基板は、インクジェット法によって製造されたものであり、ガラス基板上に設けられたインク受容層および保護層を有する。このように基板上に膜が設けられている場合、スクライブラインが不安定になりやすい。この問題に対応するため、上記公報の技術によれば、スクライブラインの形成中に、スクライブ条件が変化させられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０００-２８０２３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記公報の技術のように改善が試みられてはいるものの、膜が設けられた脆性基板にスクライブラインを安定的に形成することには、依然として困難がある。この原因は、スクライブ条件を、膜の材料と脆性基板の材料との両方に最適化することが難しいことによると考えられる。スクライブラインの形成が不安定であれば、それを用いた基板の分断も不安定となる。

【0006】

本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、膜が設けられた脆性基板を安定的に分断することができる脆性基板の分断方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の脆性基板の分断方法は、表面を有し、前記表面に垂直な厚さ方向を有する脆性基板を準備する工程と、前記脆性基板の前記表面に刃先を押し付ける工程と、前記押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記脆性基板の前記表面上で摺動させることによって前記脆性基板の前記表面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有するトレンチラインを形成する工程とを備える。前記トレンチラインを形成する工程は、前記トレンチラインの直下において前記脆性基板が前記トレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれる。本発明の脆性基板の分断方法はさらに、前記トレンチラインを形成する工程の後、前記脆性基板の前記表面上に、前記トレンチラインを少なくとも部分的に覆う膜を形成する工程と、前記膜を形成する工程の後に、前記トレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記脆性基板のクラックを伸展させることによって、クラックラインを形成する工程とを備える。前記クラックラインによって前記トレンチラインの直下において前記脆性基板は前記トレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれている。本発明の脆性基板の分断方法はさらに、前記クラックラインに沿って前記脆性基板を分断する工程を備える。

【0008】

なお上記「表面に刃先を押し付ける」とは、「表面」の任意の位置に刃先を押し付けることを意味するものであり、よって、「表面」の縁に刃先を押し付けることも意味し得る。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、脆性基板が分断される位置を規定するラインとして、その直下にクラックを有しないトレンチラインが形成される。分断の直接のきっかけとして用いられることになるクラックラインは、トレンチラインの形成後に形成される。これにより、トレンチラインの形成後かつクラックラインの形成前の脆性基板は、分断される位置がトレンチラインによって規定されつつも、クラックラインが未だ形成されていないので容易に分断は生じない状態にある。この状態において、トレンチライン、すなわち、脆性基板が分断される位置を規定するライン上に膜が形成される。その後、分断の直接のきっかけとして用いられることになるクラックラインが、トレンチラインに沿ってクラックを自己整合的に伸展させることで形成される。これによりクラックラインは、膜の存在にほぼ影響されることなく安定的に形成することができる。よって脆性基板を安定的に分断することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＩＢ−ＩＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図2】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＩＩＢ−ＩＩＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図3】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＩＩＩＢ−ＩＩＩＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図4】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＩＶＢ−ＩＶＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図5】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＶＢ−ＶＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図6】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＶＩＢ−ＶＩＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図7】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法において形成されるトレンチラインの構成を概略的に示す端面図（Ａ）、およびクラックラインの構成を概略的に示す端面図（Ｂ）である。

【図8】本発明の実施の形態１における脆性基板の分断方法の構成を概略的に示すフロー図である。

【図9】比較例における脆性基板の分断方法を示す上面図（Ａ）と、その線ＩＸＢ−ＩＸＢに沿う断面図（Ｂ）である。

【図10】比較例における脆性基板の分断方法を示す上面図（Ａ）と、その線ＸＢ−ＸＢに沿う端面図（Ｂ）である。

【図11】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＩＢ−ＸＩＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図12】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＩＩＢ−ＸＩＩＢに沿う概略断面図（Ｂ）である。

【図13】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図14】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＩＶＢ−ＸＩＶＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図15】本発明の実施の形態２における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＶＢ−ＸＶＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図16】比較例における脆性基板の分断方法を示す上面図（Ａ）と、その線ＸＶＩＢ−ＸＶＩＢに沿う断面図（Ｂ）である。

【図17】比較例における脆性基板の分断方法を示す上面図（Ａ）と、その線ＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢに沿う端面図（Ｂ）である。

【図18】本発明の実施の形態２の変形例における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図19】本発明の実施の形態２の変形例における脆性基板の分断方法を示す概略上面図（Ａ）と、その線ＸＩＸＢ−ＸＩＸＢに沿う概略端面図（Ｂ）である。

【図20】本発明の実施の形態３における脆性基板の分断方法に用いられる器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および、上記器具が有する刃先の構成を図２０（Ａ）の矢印ＸＸＢの視点で概略的に示す平面図（Ｂ）である。

【図21】本発明の実施の形態３における脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図22】本発明の実施の形態３の第１の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図23】本発明の実施の形態３の第２の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図24】本発明の実施の形態３の第３の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図25】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の第１の工程を概略的に示す上面図である。

【図26】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の第２の工程を概略的に示す上面図である。

【図27】本発明の実施の形態４における脆性基板の分断方法の第３の工程を概略的に示す上面図である。

【図28】本発明の実施の形態４の第１の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図29】本発明の実施の形態４の第２の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図30】本発明の実施の形態５における脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図31】本発明の実施の形態６における脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図32】本発明の実施の形態６の変形例の脆性基板の分断方法を概略的に示す上面図である。

【図33】本発明の実施の形態７における脆性基板の分断方法に用いられる器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および、上記器具が有する刃先の構成を図３３（Ａ）の矢印ＸＸＸＩＩＩＢの視点で概略的に示す平面図（Ｂ）である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。

【0012】

（実施の形態１）
本実施の形態の脆性基板の分断方法について、以下に説明する。

【0013】

図１（Ａ）および（Ｂ）を参照して、まずガラス基板４（脆性基板）が準備される（図８：ステップＳ１０）。ガラス基板４は、上面ＳＦ１（表面）と、その反対の下面ＳＦ２とを有する。ガラス基板４は、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴを有する。また刃先５１およびシャンク５２を有するカッティング器具５０が準備される。刃先５１は、そのホルダとしてのシャンク５２に固定されることによって保持されている。

【0014】

次に、ガラス基板４の上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられる（図８：ステップＳ２０）。次に、押し付けられた刃先５１がガラス基板４の上面ＳＦ１上で摺動させられる（図１（Ａ）中の矢印参照）。

【0015】

図２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１の上記摺動によってガラス基板４の上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。これにより上面ＳＦ１上に、溝形状を有するトレンチラインＴＬが形成される（図８：ステップＳ３０）。図７（Ａ）を参照して、トレンチラインＴＬを形成する工程は、トレンチラインＴＬの直下においてガラス基板４がトレンチラインＴＬの延在方向（図２（Ａ）における横方向）と交差する方向ＤＣにおいて連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれる。クラックレス状態においては、塑性変形によるトレンチラインＴＬは形成されているものの、それに沿ったクラックは形成されていない。よって従来のブレーク工程のようにガラス基板４に単純に曲げモーメントなどを発生させる外力を加えても、トレンチラインＴＬに沿った分断は容易には生じない。このためクラックレス状態においてはトレンチラインＴＬに沿った分断工程は行われない。クラックレス状態を得るために、刃先５１に加えられる荷重は、クラックが発生しない程度に小さく、かつ塑性変形が発生する程度に大きくされる。

【0016】

クラックレス状態は、必要な時間に渡って維持される。クラックレス状態の維持のためには、トレンチラインＴＬにおいてガラス基板４に対して過度の応力が加わるような操作、たとえば基板に破損を生じるような大きな外部応力の印加または大きな温度変化を伴う加熱、が避けられればよい。

【0017】

図３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、クラックレス状態が維持されつつ、ガラス基板４の表面ＳＦ１上に膜２１が形成される（図８：ステップＳ４０）。膜２１の形成は、トレンチラインＴＬを少なくとも部分的に覆うように行なわれる。膜２１は無機材料から作られていてもよく、特に金属から作られていてもよい。

【0018】

図４（Ａ）および（Ｂ）を参照して、クラックレス状態が維持されつつ、ガラス基板４がさらに加工されてもよい。たとえば、膜２１上に部材１１が設けられる。部材１１はトレンチラインＴＬから離れていてもよい。部材１１は、トレンチラインＴＬを挟む部分を有してもよい。また下面ＳＦ２上に部材（図示せず）が設けられてもよい。部材を設ける工程は、たとえば、予め準備された部材を接合することによって、または、原料を堆積することによって行い得る。

【0019】

さらに図５（Ａ）および（Ｂ）を参照して、上述したように膜２１が形成された後、トレンチラインＴＬに沿って厚さ方向ＤＴにおけるガラス基板４のクラックが伸展させられる。これにより、トレンチラインＴＬに対して自己整合的にクラックラインＣＬが形成される（図８：ステップＳ５０）。図７（Ｂ）を参照して、クラックラインＣＬによってトレンチラインＴＬの直下においてガラス基板４はトレンチラインＴＬの延在方向（図５（Ａ）における横方向）と交差する方向ＤＣにおいて連続的なつながりが断たれている。ここで「連続的なつながり」とは、言い換えれば、クラックによって遮られていないつながりのことである。なお、上述したように連続的なつながりが断たれている状態において、クラックラインＣＬのクラックを介してガラス基板４の部分同士が接触していてもよい。

【0020】

クラックラインＣＬの形成は、たとえば、トレンチラインＴＬの端部ＸＥｘまたはＸＥｔ（図４（Ａ））においてガラス基板４に、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みを解放するような応力を印加することによって開始される。応力の印加は、たとえば、形成されたトレンチラインＴＬ上に再度刃先を押し付けることによる外部応力の印加、または、レーザ光の照射などによる加熱によって行ない得る。

【0021】

さらに図６（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、クラックラインＣＬに沿ってガラス基板４が基板片４ａおよび４ｂへ分断される（図８：ステップＳ６０）。すなわち、いわゆるブレーク工程が行なわれる。ブレーク工程は、たとえば、ガラス基板４への外力ＦＢ（図５（Ｂ））の印加によって行ない得る。ガラス基板４が分断される際に膜２１に加わる張力によって、ガラス基板４と共に膜２１が部分２１ａおよび２１ｂへ分断される。これにより膜２１の部分２１ａが設けられた基板片４ａと、膜２１の部分２１ｂが設けられた基板片４ｂとが得られる。

【0022】

次に比較例におけるガラス基板４の分断方法について、以下に説明する。本比較例においては、通常のスクライブ工程およびブレーク工程が行なわれる。

【0023】

図９（Ａ）および（Ｂ）を参照して、本比較例においてはトレンチラインＴＬが形成されることなく、ガラス基板４上に膜２１および部材１１が設けられる。次に、ガラス基板４の上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられる。次に、押し付けられた刃先５１が、膜２１が設けられた上面ＳＦ１上で摺動させられる（図９（Ａ）中の矢印参照）。

【0024】

図１０（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１の上記摺動によって、膜２１が部分２１ａおよび２１ｂへ分断される。またそれと同時に、ガラス基板４の上面ＳＦ１上に、クラックを有するスクライブラインＳＬが形成される。次にブレーク工程によってスクライブラインＳＬに沿ってガラス基板４が分断される。

【0025】

本比較例においては、ガラス基板４の上面ＳＦ１が膜２１と共にスクライブされる。このような場合、ガラス基板４の分断の直接のきっかけとして用いられることになるスクライブラインＳＬの形成が不安定になりやすい。この結果、ガラス基板４の分断も不安定になりやすい。また、膜２１の切断面の品質が低下しやすい。

【0026】

これに対して本実施の形態によれば、ガラス基板４が分断される位置を規定するラインとして、その直下にクラックを有しないトレンチラインＴＬが形成される。分断の直接のきっかけとして用いられることになるクラックラインＣＬは、トレンチラインＴＬの形成後に形成される。これにより、トレンチラインＴＬの形成後かつクラックラインＣＬの形成前のガラス基板４は、分断される位置がトレンチラインＴＬによって規定されつつも、クラックラインＣＬが未だ形成されていないので容易に分断は生じない状態にある。この状態において、トレンチラインＴＬ、すなわち、ガラス基板４が分断される位置を規定するライン上に膜２１が形成される。その後、分断の直接のきっかけとして用いられることになるクラックラインＣＬが、トレンチラインＴＬに沿ってクラックを自己整合的に伸展させることで形成される。これによりクラックラインＣＬは、膜２１の存在にほぼ影響されることなく安定的に形成することができる。よってガラス基板４を安定的に分断することができる。

【0027】

本実施の形態におけるクラックラインＣＬの形成工程は、いわゆるブレーク工程と本質的に異なっている。ブレーク工程は、既に形成されているクラックを厚さ方向にさらに伸展させ、基板を完全に分離するものである。一方、クラックラインＣＬの形成工程は、トレンチラインＴＬの形成によって得られたクラックレス状態から、クラックを有する状態への変化をもたらすものである。この変化は、クラックレス状態が有する内部応力の開放によって生じると考えられる。トレンチラインＴＬの形成時の塑性変形、およびトレンチラインＴＬの形成によって生成される内部応力の大きさや方向性などの状態は、回転刃の転動が用いられる場合と、本実施の形態のように刃先の摺動が用いられる場合とでは異なると考えられ、刃先の摺動が用いられる場合には、より広いスクライブ条件においてクラックが発生しやすくなる。また内部応力の開放には何らかのきっかけが必要であり、上述したような外部からの応力印加によるトレンチラインＴＬ上のクラックの発生がそのようなきっかけとして作用すると考えられる。トレンチラインＴＬおよびクラックラインＣＬの好適な形成方法の詳細は、以下の実施の形態３〜７において説明する。

【0028】

また本実施の形態によれば、ガラス基板４が分断される際に、ガラス基板４と共に膜２１が分断される。これにより、ガラス基板４の分断に付随して膜２１を分断させることができる。よってカッティング器具を用いて膜２１を切断する必要がなくなる。よって膜２１の切断による切りくずの発生を避けることができる。また、刃先５１が膜２１とガラスとを同時にスクライブする場合と比して、刃先５１の磨耗を抑えることができる。

【0029】

膜２１が無機材料から作られている場合、合成樹脂のように分断されにくい材料が膜２１に用いられていないことになる。これにより、ガラス基板４の分断に付随した膜２１の分断がより確実に生じる。また無機材料の切りくずの発生を避けることができる。また、刃先５１が無機材料をスクライブする場合に生じる磨耗を避けることができる。膜２１が特に金属から作られている場合、合成樹脂のように分断されにくい材料が膜２１に用いられていないことになる。これにより、ガラス基板４の分断に付随した膜２１の分断がより確実に生じる。また金属の切りくずの発生を避けることができる。また、刃先５１が金属をスクライブする場合に生じる磨耗を避けることができる。

【0030】

（実施の形態２）
本実施の形態の脆性基板の分断方法においては、まず実施の形態１と同様の工程が図２（Ａ）および（Ｂ）の工程まで行なわれる。

【0031】

図１１（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、前述したクラックレス状態が維持されつつ、ガラス基板４の表面ＳＦ１上に膜２２が形成される（図８：ステップＳ４０）。膜２２の形成は、トレンチラインＴＬを少なくとも部分的に覆うように行なわれる。膜２２は合成樹脂から作られていてもよい。

【0032】

図１２（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、刃先５１ｐおよびシャンク５２ｐを有するカッティング器具５０ｐが準備される。刃先５１ｐは、そのホルダとしてのシャンク５２ｐに固定されることによって保持されている。カッティング器具５０ｐは、カッティング器具５０に比して、膜２２の加工により適したものとされる。

【0033】

さらに図１３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１ｐを用いて、トレンチラインＴＬに沿って（図１２（Ａ）における矢印参照）膜２２に切り込みＨＬが入れられる。切り込みＨＬは、膜２２の厚さ方向ＤＴにおいて膜２２を完全に切断することによって形成される。言い換えれば、切り込みＨＬは厚さ方向ＤＴにおいて膜２２を貫通している。切り込みＨＬが入れられることにより膜２２が部分２２ａおよび２２ｂへ分断される。

【0034】

図１４（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、実施の形態１（図５（Ａ）および（Ｂ））と同様の方法によりクラックラインＣＬが形成される。

【0035】

さらに図１５（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次に、クラックラインＣＬに沿ってガラス基板４が基板片４ａおよび４ｂへ分断される（図８：ステップＳ６０）。すなわち、いわゆるブレーク工程が行なわれる。ブレーク工程は、実施の形態１（図５（Ｂ））と同様、ガラス基板４への外力ＦＢの印加によって行ない得る。ガラス基板４が分断されることで、膜２２の部分２２ａが設けられた基板片４ａと、膜２２の部分２２ｂが設けられた基板片４ｂとが得られる。

【0036】

次に比較例におけるガラス基板４の分断方法について、以下に説明する。本比較例においては、通常のスクライブ工程およびブレーク工程が行なわれる。

【0037】

図１６（Ａ）および（Ｂ）を参照して、本比較例においてはトレンチラインＴＬが形成されることなく、ガラス基板４上に膜２２が設けられる。次に、ガラス基板４の上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられる。次に、押し付けられた刃先５１が、膜２２が設けられた上面ＳＦ１上で摺動させられる（図１６（Ａ）中の矢印参照）。

【0038】

図１７（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１の上記摺動によって、膜２２が部分２２ａおよび２２ｂへ分断される。またそれと同時に、ガラス基板４の上面ＳＦ１上に、クラックを有するスクライブラインＳＬが形成される。次にブレーク工程によってスクライブラインＳＬに沿ってガラス基板４が分断される。

【0039】

本比較例においては、ガラス基板４の上面ＳＦ１が膜２２と共にスクライブされる。このような場合、ガラス基板４の分断の直接のきっかけとして用いられることになるスクライブラインＳＬの形成が不安定になりやすい。この結果、ガラス基板４の分断も不安定になりやすい。

【0040】

膜２２が特に合成樹脂から作られている場合、膜２２を切断することとガラス基板４にスクライブラインＳＬを形成することとを同時に行なう必要がある。しかしながら、膜２２の切断とスクライブラインＳＬの形成とでは、通常、最適な刃先５１およびその使用条件が大きく異なっている。このため刃先５１およびその使用条件の最適化が困難であり、この結果、スクライブラインＳＬの形成が特に不安定になりやすい。

【0041】

これに対して本実施の形態によれば、実施の形態１と同様、クラックラインＣＬは、膜２２の存在にほぼ影響されることなく安定的に形成することができる。よってガラス基板４を安定的に分断することができる。

【0042】

またクラックラインＣＬが形成される前に、トレンチラインＴＬに沿って膜２２に切り込みが入れられる。これにより膜２２がより確実に分断される。膜２２に切り込みを入れる工程は、膜２２の厚さ方向ＤＴにおいて膜２２を完全に切断することによって行なわれる。これにより膜２２がさらにより確実に分断される。

【0043】

特に膜２２が合成樹脂から作られている場合、膜２２の靭性が高いので、実施の形態１のような張力印加にのみ依存した分断は、困難となり得る。そのような場合においても、切り込みを用いることで膜２２を分断することができる。また合成樹脂の膜２２は切りくずが生じにくい。また合成樹脂の膜２２は刃先５１ｐを磨耗させにくい。

【0044】

なお膜２２に特に適したカッティング器具５０ｐ（図１２（Ｂ））の代わりに、カッティング器具５０（図１（Ｂ））が用いられてもよく、その場合、２つの工程において共通のカッティング器具を用いることができる。

【0045】

次に本実施の形態の第１の変形例について説明する。上述した図１３（Ａ）および（Ｂ）においては膜２２が厚さ方向ＤＴに完全に切断されるが、本変形例では、図１８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、膜２２の厚さ方向ＤＴにおいて膜２２が部分的に切断される。言いかえれば、厚さ方向ＤＴにおいて不完全な切断が行なわれる。これにより、膜２２を貫通しない切り込みＵＬが膜２２に入れられる。

【0046】

図１９（Ａ）および（Ｂ）を参照して、次にクラックラインＣＬが形成される。膜２２はこの時点では完全に分断されない。膜２２の完全な分断は、ガラス基板４が分断される際に膜２２に加わる張力が、上述した不完全な切り込みを厚さ方向ＤＴにおける完全なものとすることによって生じる。本変形例によれば、膜２２の切断時にガラス基板４を傷つけることが避けられる。

【0047】

次に本実施の形態の第２の変形例について説明する。本変形例では、トレンチラインＴＬに沿って膜２２が部分的に切断される。言い換えれば、トレンチラインＴＬに沿って、膜２２の一部に切り込みが形成されていない部分が存在する。この切り込みはトレンチラインＴＬに沿って全体に断続的に形成されてもよく、１箇所でもよい。切り込みは厚さ方向で完全なものでもよく、不完全な物でもよい。これにより、膜２２のトレンチラインＴＬに沿った一部に切り込みＨＬ（図１３参照）または切り込みＵＬ（図１８参照）が入れられる。

【0048】

次にクラックラインＣＬが形成される。膜２２はこの時点では完全に分断されない。膜２２の完全な分断は、ガラス基板４が分断される際に膜２２に加わる張力により、上述した不完全な切り込みがトレンチラインＴＬに沿って広がり連続したものとなることによって生じる。膜の種類によっては、特定の方向に容易に裂くことができるものがあり、本変形例によれば、分断の際に膜２２が切り込みを起点として裂けることにより容易に膜２２を切断することができるとともに、ガラス基板４を傷つけるおそれを小さくすることができる。

【0049】

（実施の形態３）
はじめに、本実施の形態における脆性基板の分断方法において用いられる刃先について、以下に説明する。

【0050】

図２０（Ａ）および（Ｂ）を参照して、刃先５１には、天面ＳＤ１（第１の面）と、天面ＳＤ１を取り囲む複数の面とが設けられている。これら複数の面は側面ＳＤ２（第２の面）および側面ＳＤ３（第３の面）を含む。天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３（第１〜第３の面）は、互いに異なる方向を向いており、かつ互いに隣り合っている。刃先５１は、天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３が合流する頂点を有し、この頂点によって刃先５１の突起部ＰＰが構成されている。また側面ＳＤ２およびＳＤ３は、刃先５１の側部ＰＳを構成する稜線をなしている。側部ＰＳは突起部ＰＰから線状に延びている。また側部ＰＳは、上述したように稜線であることから、線状に延びる凸形状を有する。

【0051】

刃先５１はダイヤモンドポイントであることが好ましい。すなわち刃先５１は、硬度および表面粗さを小さくすることができる点からダイヤモンドから作られていることが好ましい。より好ましくは刃先５１は単結晶ダイヤモンドから作られている。さらに好ましくは結晶学的に言って、天面ＳＤ１は｛００１｝面であり、側面ＳＤ２およびＳＤ３の各々は｛１１１｝面である。この場合、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、異なる向きを有するものの、結晶学上、互いに等価な結晶面である。

【0052】

なお単結晶でないダイヤモンドが用いられてもよく、たとえば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンドが用いられてもよい。あるいは、微粒のグラファイトや非グラファイト状炭素から、鉄族元素などの結合材を含まずに焼結された多結晶体ダイヤモンド粒子を鉄族元素などの結合材によって結合させた焼結ダイヤモンドが用いられてもよい。

【0053】

シャンク５２は軸方向ＡＸに沿って延在している。刃先５１は、天面ＳＤ１の法線方向が軸方向ＡＸにおおよそ沿うようにシャンク５２に取り付けられることが好ましい。

【0054】

カッティング器具５０を用いてトレンチラインＴＬ（図７（Ａ））を形成するためには、ガラス基板４の上面ＳＦ１に、刃先５１の突起部ＰＰおよび側部ＰＳが、ガラス基板４が有する厚さ方向ＤＴへ押し付けられる。次に側部ＰＳを上面ＳＦ１上に射影した方向におおよそ沿って、刃先５１が上面ＳＦ１上を摺動させられる。これにより上面ＳＦ１上に、垂直クラックを伴わない溝状のトレンチラインＴＬが形成される。トレンチラインＴＬはガラス基板４の塑性変形によって生じるが、この際にガラス基板４が若干削れてもよい。ただしこのような削れは微細な破片を生じ得ることから、なるべく少ないことが好ましい。

【0055】

刃先５１の摺動によって、トレンチラインＴＬおよびクラックラインＣＬ（図７（Ｂ））が同時に形成される場合と、トレンチラインＴＬのみが形成される場合とがある。クラックラインＣＬは、トレンチラインＴＬのくぼみから厚さ方向ＤＴに伸展したクラックであり、上面ＳＦ１上においては線状に延びている。後述する方法によれば、トレンチラインＴＬのみが形成された後、それに沿ってクラックラインＣＬを形成することができる。

【0056】

次に、ガラス基板４の分断方法について、以下に説明する。

【0057】

図２１（Ａ）を参照して、ステップＳ１０（図８）にて、まずガラス基板４が準備される。ガラス基板４は平坦な上面ＳＦ１を有する。上面ＳＦ１を囲む縁は、互いに対向する辺ＥＤ１（第１の辺）および辺ＥＤ２（第２の辺）を含む。図２１（Ａ）で示す例においては、縁は長方形状である。よって辺ＥＤ１およびＥＤ２は互いに平行な辺である。また図２１（Ａ）で示す例においては辺ＥＤ１およびＥＤ２は長方形の短辺である。またガラス基板４は、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴ（図２０（Ａ））を有する。

【0058】

次に、ステップＳ２０（図８）にて、上面ＳＦ１に刃先５１が位置Ｎ１で押し付けられる。位置Ｎ１の詳細は後述する。刃先５１の押し付けは、図２０（Ａ）を参照して、ガラス基板４の上面ＳＦ１上で刃先５１の突起部ＰＰが辺ＥＤ１および側部ＰＳの間に配置されるように、かつ刃先５１の側部ＰＳが突起部ＰＰと辺ＥＤ２の間に配置されるように行なわれる。

【0059】

次に、ステップＳ３０（図８）にて、上面ＳＦ１上に複数のトレンチラインＴＬ（図中では５つのライン）が形成される。トレンチラインＴＬの形成は、位置Ｎ１（第１の位置）および位置Ｎ３の間で行なわれる。位置Ｎ１およびＮ３の間には位置Ｎ２（第２の位置）が位置する。よってトレンチラインＴＬは、位置Ｎ１およびＮ２の間と、位置Ｎ２およびＮ３の間とに形成される。

【0060】

位置Ｎ１およびＮ３は、図２１（Ａ）に示すようにガラス基板４の上面ＳＦ１の縁から離れて位置してもよく、あるいは、その一方または両方が上面ＳＦ１の縁に位置してもよい。形成されるトレンチラインＴＬは、前者の場合はガラス基板４の縁から離れており、後者の場合はガラス基板４の縁に接している。

【0061】

位置Ｎ１およびＮ２のうち位置Ｎ１の方が辺ＥＤ１により近く、また位置Ｎ１およびＮ２のうち位置Ｎ２の方が辺ＥＤ２により近い。なお図２１（Ａ）に示す例では、位置Ｎ１は辺ＥＤ１およびＥＤ２のうち辺ＥＤ１に近く、位置Ｎ２は辺ＥＤ１およびＥＤ２のうち辺ＥＤ２に近いが、位置Ｎ１およびＮ２の両方が辺ＥＤ１またはＥＤ２のいずれか一方の近くに位置してもよい。

【0062】

トレンチラインＴＬが形成される際には、本実施の形態においては、位置Ｎ１から位置Ｎ２へ刃先５１が変位させられ、さらに位置Ｎ２から位置Ｎ３へ変位させられる。すなわち、図２０（Ａ）を参照して、刃先５１が、辺ＥＤ１から辺ＥＤ２へ向かう方向である方向ＤＡへ変位させられる。方向ＤＡは、刃先５１から延びる軸ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向に対応している。この場合、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。

【0063】

次に、実施の形態１で説明したクラックレス状態（図７（Ａ））が所望の時間に渡って維持される。その間に、ステップＳ４０（図８）として、実施の形態１と同様に膜２１が形成されるか（図３（Ａ）および（Ｂ））、または実施の形態２と同様に膜２２が形成される（図１１（Ａ）および（Ｂ））。後者の場合は上記の間にさらに、実施の形態２またはその変形例で説明したように、トレンチラインＴＬに沿って（図１２（Ａ）中の矢印参照）膜２２に切り込み（たとえば、図１３（Ｂ）中の切り込みＨＬ参照）が入れられる。

【0064】

図２１（Ｂ）を参照して、ステップＳ５０（図８）にて、トレンチラインＴＬが形成された後に、トレンチラインＴＬに沿って位置Ｎ２から位置Ｎ１の方へ（図中、破線矢印参照）、厚さ方向ＤＴ（図７（Ｂ））におけるガラス基板４のクラックを伸展させることによってクラックラインＣＬが形成される。クラックラインＣＬの形成は、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬが位置Ｎ２で互いに交差することによって開始される。この目的で、トレンチラインＴＬを形成した後にアシストラインＡＬが形成される。アシストラインＡＬは、厚さ方向ＤＴにおけるクラックをともなう通常のスクライブラインであり、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みを解放するものである。アシストラインＡＬの形成方法は、特に限定されないが、図２１（Ｂ）に示すように、上面ＳＦ１の縁を基点として形成されてもよい。

【0065】

なお位置Ｎ２から位置Ｎ１への方向に比して、位置Ｎ２から位置Ｎ３への方向へは、クラックラインＣＬが形成されにくい。つまりクラックラインＣＬの伸展のしやすさには方向依存性が存在する。よってクラックラインＣＬが位置Ｎ１およびＮ２の間には形成され位置Ｎ２およびＮ３の間には形成されないという現象が生じ得る。本実施の形態は位置Ｎ１およびＮ２間に沿ったガラス基板４の分断を目的としており、位置Ｎ２およびＮ３間に沿ったガラス基板４の分離は目的としていない。よって位置Ｎ１およびＮ２間でクラックラインＣＬが形成されることが必要である一方で、位置Ｎ２およびＮ３間でのクラックラインＣＬの形成されにくさは問題とはならない。

【0066】

次に、ステップＳ６０（図８）にて、クラックラインＣＬに沿ってガラス基板４が分断される。具体的にはブレーク工程が行なわれる。なおクラックラインＣＬがその形成時に厚さ方向ＤＴに完全に進行した場合は、クラックラインＣＬの形成とガラス基板４の分断とが同時に生じ得る。この場合、ブレーク工程を省略し得る。

【0067】

以上によりガラス基板４の分断が行なわれる。

【0068】

次に、上記分断方法の第１〜第３の変形例について、以下に説明する。

【0069】

図２２（Ａ）を参照して、第１の変形例は、アシストラインＡＬとトレンチラインＴＬとの交差が、クラックラインＣＬ（図２１（Ｂ））の形成開始のきっかけとして不十分な場合に関するものである。図２２（Ｂ）を参照して、ガラス基板４へ、曲げモーメントなどを発生させる外力を加えることで、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板４が分離される。これによりクラックラインＣＬの形成が開始される。

【0070】

なお、図２２（Ａ）においてはアシストラインＡＬがガラス基板４の上面ＳＦ１上に形成されるが、ガラス基板４を分離するためのアシストラインＡＬはガラス基板４の下面ＳＦ２上に形成されてもよい。この場合、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは、平面レイアウト上、位置Ｎ２で互いに交差するが、互いに直接接触はしない。

【0071】

また第１の変形例においては、ガラス基板４の分離によりトレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みが解放され、それによりクラックラインＣＬの形成が開始される。したがってアシストラインＡＬ自身が、トレンチラインＴＬに応力を加えることで形成されたクラックラインＣＬであってもよい。

【0072】

図２３を参照して、第２の変形例においては、ステップＳ２０（図８）にて、ガラス基板４の上面ＳＦ１に刃先５１が位置Ｎ３で押し付けられる。ステップＳ３０（図８）にて、トレンチラインＴＬが形成される際には、本変形例においては、位置Ｎ３から位置Ｎ２へ刃先５１が変位させられ、さらに位置Ｎ２から位置Ｎ１へ変位させられる。すなわち、図２０を参照して、刃先５１が、辺ＥＤ２から辺ＥＤ１へ向かう方向である方向ＤＢへ変位させられる。方向ＤＢは、刃先５１から延びる軸ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向と反対方向に対応している。この場合、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を押し進められる。

【0073】

図２４を参照して、第３の変形例においては、ステップＳ３０（図８）にてトレンチラインＴＬが形成される際に、刃先５１はガラス基板４の上面ＳＦ１に位置Ｎ１に比して位置Ｎ２でより大きな力で押し付けられる。具体的には、位置Ｎ４を位置Ｎ１およびＮ２の間の位置として、トレンチラインＴＬの形成が位置Ｎ４に至った時点で、刃先５１の荷重が高められる。言い換えれば、トレンチラインＴＬの荷重が、位置Ｎ１に比して、トレンチラインＴＬの終端部である位置Ｎ４およびＮ３の間で高められる。これにより、終端部以外での荷重を軽減しつつ、位置Ｎ２からのクラックラインＣＬの形成を誘起されやすくすることができる。

【0074】

本実施の形態によれば、トレンチラインＴＬからクラックラインＣＬを、より確実に形成することができる。

【0075】

また、後述する実施の形態４と異なり本実施の形態においては、トレンチラインＴＬが形成された時点（図２１（Ａ））ではアシストラインＡＬは未だ形成されていない。よってクラックレス状態を、アシストラインＡＬからの影響なく、より安定的に維持することができる。なお、クラックレス状態の安定性が問題とならない場合は、アシストラインＡＬが形成されていない図２１（Ａ）の状態の代わりに、アシストラインＡＬが形成された図２２（Ａ）の状態でクラックレス状態が維持されてもよい。

【0076】

（実施の形態４）
本実施の形態における脆性基板の分断方法について、図２５〜図２７を用いつつ、以下に説明する。

【0077】

図２５を参照して、本実施の形態においてはアシストラインＡＬがトレンチラインＴＬの形成前に形成される。アシストラインＡＬの形成方法自体は、図２１（Ｂ）（実施の形態３）と同様である。

【0078】

図２６を参照して、次に、ステップＳ２０（図８）にて上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられ、そしてステップＳ３０（図８）にて、トレンチラインＴＬが形成される。トレンチラインＴＬの形成方法自体は、図２１（Ａ）（実施の形態３）と同様である。アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは位置Ｎ２で互いに交差する。次に、実施の形態３と同様、ステップＳ４０（図８）として、実施の形態１と同様に膜２１が形成されるか（図３（Ａ）および（Ｂ））、または実施の形態２と同様に膜２２が形成される（図１１（Ａ）および（Ｂ））。後者の場合は上記の間にさらに、実施の形態２またはその変形例で説明したように、トレンチラインＴＬに沿って（図１２（Ａ）中の矢印参照）膜２２に切り込み（たとえば、図１３（Ｂ）中の切り込みＨＬ参照）が入れられる。

【0079】

図２７を参照して、次に、ガラス基板４へ曲げモーメントなどを発生させる外力を加える通常のブレーク工程によって、アシストラインＡＬに沿ってガラス基板４が分離される。これにより、ステップＳ５０（図２０）として、クラックラインＣＬ（図７（Ｂ））の形成が開始される（図中、破線矢印参照）。なお、図２５においてはアシストラインＡＬがガラス基板４の上面ＳＦ１上に形成されるが、ガラス基板４を分離するためのアシストラインＡＬはガラス基板４の下面ＳＦ２上に形成されてもよい。この場合、アシストラインＡＬおよびトレンチラインＴＬは、平面レイアウト上、位置Ｎ２で互いに交差するが、互いに直接接触はしない。

【0080】

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態３の構成とほぼ同じである。

【0081】

図２８（Ａ）を参照して、第１の変形例においては、アシストラインＡＬはガラス基板４の下面ＳＦ２上に形成される。そして、図２３（実施の形態３）と同様に、トレンチラインＴＬの形成が位置Ｎ３から位置Ｎ１へ行なわれる。図２８（Ｂ）を参照して、ガラス基板４へ曲げモーメントなどを発生させる外力を加えることでアシストラインＡＬに沿ってガラス基板４が分離される。これによりクラックラインＣＬの形成が開始される（図中、破線矢印参照）。

【0082】

図２９を参照して、第２の変形例においては、ステップＳ３０（図８）にてトレンチラインＴＬが形成される際に、刃先５１はガラス基板４の上面ＳＦ１に位置Ｎ１に比して位置Ｎ２でより大きな力で押し付けられる。具体的には、位置Ｎ４を位置Ｎ１およびＮ２の間の位置として、トレンチラインＴＬの形成が位置Ｎ４に至った時点で、刃先５１の荷重が高められる。言い換えれば、トレンチラインＴＬの荷重が、位置Ｎ１に比して、トレンチラインＴＬの終端部である位置Ｎ４およびＮ３の間で高められる。これにより、終端部以外での荷重を軽減しつつ、位置Ｎ２からのクラックラインＣＬの形成を誘起されやすくすることができる。

【0083】

（実施の形態５）
図３０（Ａ）を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、ステップＳ３０（図８）にて、位置Ｎ１から位置Ｎ２を経由して辺ＥＤ２へ達するトレンチラインＴＬが形成される。次に、実施の形態１で説明したクラックレス状態（図７（Ａ））が所望の時間に渡って維持される。その間に、ステップＳ４０（図８）として、実施の形態１と同様に膜２１が形成されるか（図３（Ａ）および（Ｂ））、または実施の形態２と同様に膜２２が形成される（図１１（Ａ）および（Ｂ））。後者の場合は上記の間にさらに、実施の形態２またはその変形例で説明したように、トレンチラインＴＬに沿って（図１２（Ａ）中の矢印参照）膜２２に切り込み（たとえば、図１３（Ｂ）中の切り込みＨＬ参照）が入れられる。

【0084】

図３０（Ｂ）を参照して、次に位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間に、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みを解放させるような応力が加えられる。これによりトレンチラインＴＬに沿ったクラックラインの形成が誘起される（図８：ステップＳ５０）。

【0085】

応力の印加として具体的には、上面ＳＦ１上において位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間（図中、破線および辺ＥＤ２の間の領域）で、押し付けられた刃先５１が摺動させられる。この摺動は辺ＥＤ２に達するまで行なわれる。刃先５１は好ましくは最初に形成されたトレンチラインＴＬの軌道に交差するように、より好ましくは最初に形成されたトレンチラインＴＬの軌道に重なるように摺動される。この再度の摺動の長さは、たとえば０．５ｍｍ程度である。またこの再度の摺動は、複数のトレンチラインＴＬ（図３０（Ａ））が形成された後にそれぞれに対して行なわれてもよく、あるいは、１つのトレンチラインＴＬの形成および再度の摺動を行なう工程がトレンチラインＴＬごとに順次行なわれてもよい。

【0086】

変形例として、位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間に応力を加えるために、上述した刃先５１の再度の摺動に代えて、上面ＳＦ１上において位置Ｎ２と辺ＥＤ２との間にレーザ光が照射されてもよい。これにより生じた熱応力によっても、トレンチラインＴＬ付近の内部応力の歪みが解放され、それによりクラックラインの形成開始を誘起することができる。

【0087】

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態３の構成とほぼ同じである。

【0088】

（実施の形態６）
図３１（Ａ）を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、ステップＳ３０（図８）にて、位置Ｎ１から位置Ｎ２へ、そしてさらに位置Ｎ３へ刃先５１を変位させることによって、上面ＳＦ１の縁から離れたトレンチラインＴＬが形成される。トレンチラインＴＬの形成方法自体は図２１（Ａ）（実施の形態３）とほぼ同様である。

【0089】

次に、実施の形態１で説明したクラックレス状態（図７（Ａ））が所望の時間に渡って維持される。その間に、ステップＳ４０（図８）として、実施の形態１と同様に膜２１が形成されるか（図３（Ａ）および（Ｂ））、または実施の形態２と同様に膜２２が形成される（図１１（Ａ）および（Ｂ））。後者の場合は上記の間にさらに、実施の形態２またはその変形例で説明したように、トレンチラインＴＬに沿って（図１２（Ａ）中の矢印参照）膜２２に切り込み（たとえば、図１３（Ｂ）中の切り込みＨＬ参照）が入れられる。

【0090】

図３１（Ｂ）を参照して、図３０（Ｂ）（実施の形態５またはその変形例）と同様の応力印加が行なわれる。これによりトレンチラインＴＬに沿ったクラックラインの形成が誘起される（図８：ステップＳ５０）。

【0091】

図３２を参照して、図３１（Ａ）の工程の変形例として、トレンチラインＴＬの形成において、刃先５１が位置Ｎ３から位置Ｎ２へそして位置Ｎ２から位置Ｎ１へ変位させられてもよい。

【0092】

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態３の構成とほぼ同じである。

【0093】

（実施の形態７）
図３３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、上記各実施の形態において、刃先５１（図２０（Ａ）および（Ｂ））に代わり、刃先５１ｖが用いられてもよい。刃先５１ｖは、頂点と、円錐面ＳＣとを有する円錐形状を有する。刃先５１ｖの突起部ＰＰｖは頂点で構成されている。刃先の側部ＰＳｖは頂点から円錐面ＳＣ上に延びる仮想線（図３３（Ｂ）における破線）に沿って構成されている。これにより側部ＰＳｖは、線状に延びる凸形状を有する。

【0094】

上記各実施の形態においてはガラス基板の縁の第１および第２の辺が長方形の短辺であるが、第１および第２の辺は長方形の長辺であってもよい。また縁の形状は長方形に限定されるものではなく、たとえば正方形であってもよい。また第１および第２の辺は直線状のものに限定されるものではなく曲線状であってもよい。また上記各実施の形態においてはガラス基板の面が平坦であるが、ガラス基板の面は湾曲していてもよい。

【0095】

上述した分断方法に特に適した脆性基板としてガラス基板が用いられるが、脆性基板はガラス基板に限定されるものではない。脆性基板は、ガラス以外に、たとえば、セラミックス、シリコン、化合物半導体、サファイア、または石英から作られ得る。

【0096】

本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

【符号の説明】

【0097】

４ ガラス基板（脆性基板）
２１，２２ 膜
５１，５１ｖ 刃先
ＡＬ アシストライン
ＣＬ クラックライン
ＥＤ１ 辺（第１の辺）
ＥＤ２ 辺（第２の辺）
Ｎ１ 位置（第１の位置）
Ｎ２ 位置（第２の位置）
ＳＦ１ 上面（表面）
ＴＬ トレンチライン
ＰＰ，ＰＰｖ 突起部
ＰＳ，ＰＳｖ 側部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】