特許 6293012 ダイシング用基体フィルム及びそれを用いたダイシングフィルム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6293012

(24)【登録日】2018年2月23日

(45)【発行日】2018年3月14日

(54)【発明の名称】ダイシング用基体フィルム及びそれを用いたダイシングフィルム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20180305BHJP

   C09J 7/20 20180101ALI20180305BHJP

   C09J 201/00 20060101ALI20180305BHJP

【ＦＩ】

   H01L21/78 M

   C09J7/02 Z

   C09J201/00

【請求項の数】3

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2014-153227(P2014-153227)

(22)【出願日】2014年7月28日

(65)【公開番号】特開2016-31996(P2016-31996A)

(43)【公開日】2016年3月7日

【審査請求日】2017年2月7日

(73)【特許権者】

【識別番号】000001339

【氏名又は名称】グンゼ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110000796

【氏名又は名称】特許業務法人三枝国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中原 歩夢

(72)【発明者】

【氏名】末藤 壮一

(72)【発明者】

【氏名】岡川 真明

【審査官】 宮久保 博幸

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００３−２４９４７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−１７９４９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｌ ２１／３０１

Ｃ０９Ｊ ７／２０

Ｃ０９Ｊ ２０１／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

芳香族ポリアミドを３０〜９９質量％、結晶性ポリアミドを１〜７０質量％含む樹脂ａを含有するＡ層を有するダイシング用基体フィルム。

【請求項2】

エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂ｂを含むＢ層をさらに有する請求項１に記載のダイシング用基体フィルム。

【請求項3】

前記請求項１又は２に記載のダイシング用基体フィルムのＡ層上に、さらに粘着剤層を有するダイシングフィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体ウェハ等をチップ状にダイシングする際に用いられるダイシングフィルム用の基体フィルム、及びそれを用いたダイシングフィルムに関する。

【背景技術】

【0002】

大容量高密度化された半導体素子の製造は、従来より以下の工程により行われている。１．大面積で作られた半導体ウェハをチップ状にダイシング（切断分離）する工程、及び２．エキスパンドする工程。このダイシング工程において、半導体ウェハを固定するために、ダイシングフィルムが使用される（例えば、特許文献１）。

【0003】

ダイシングフィルムは、基本的には半導体ウェハを固定する粘着剤層とダイシングブレードの切り込みを受ける樹脂層（ダイシング用基体フィルム）から構成されている。

【0004】

半導体ウェハのダイシング工程では、ウェハと共に粘着剤層又はダイシング用基体フィルムの一部も切断されるため、樹脂の摩擦熱により溶融状態となり樹脂由来の切削屑（ダイシング屑）が発生する。この切削屑は、ウェハを汚染しチップの歩留まりを低下させるため、極力低減させる必要がある。

【0005】

例えば、特許文献２では、ビニル芳香族炭化水素−共役ジエン炭化水素共重合体の水素添加物とエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体を含む樹脂から形成されるダイシング基体フィルムが開示されている。特許文献２のようなポリオレフィン系の樹脂を用いた基体フィルムでは、ダイシング工程後のエキスパンド工程において、エキスパンド性については十分に付与される。しかしながら、ダイシング工程により生じる、切削屑（ダイシング屑）の発生は、ある程度低減することができるものの、必ずしも充分なものとはいえない。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１０−２２５７５３号公報

【特許文献2】特開２００９−１６４１８１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、半導体ウェハ等のダイシング工程における切削屑（ダイシング後にフィルムから発生する糸状又はヒゲ状の屑）がほとんど発生しない、ダイシング用基体フィルム、及びダイシングフィルムを提供することを主な目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、ダイシング用基体フィルムを形成する樹脂として、芳香族ポリアミドを含有させることにより、半導体ウェハ等のダイシング工程における切削屑の発生の抑制に寄与することを見出した。本発明は、斯かる知見に基づき完成するに至ったものである。

【0009】

項１．芳香族ポリアミドを３０質量％以上含む樹脂ａを含有するＡ層を有するダイシング用基体フィルム。

【0010】

項２．樹脂ａ中、結晶性ポリアミドを７０質量％以下で含む項１に記載のダイシング用基体フィルム。

【0011】

項３．芳香族ポリアミドを３０〜９９質量％、結晶性ポリアミドを１〜７０質量％含む項２に記載のダイシング用基体フィルム。

【0012】

項４．樹脂ａが芳香族ポリアミドのみからなる項１に記載のダイシング用基体フィルム。

【0013】

項５．エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂ｂを含むＢ層をさらに有する項１〜４のいずれかに記載のダイシング用基体フィルム。

【0014】

項６．前記項１〜５のいずれかに記載のダイシング用基体フィルムのＡ層上に、さらに粘着剤層を有するダイシングフィルム。

【発明の効果】

【0015】

本発明のダイシング用基体フィルムによると、ダイシングフィルムとして適用した際に、ダイシング工程における切削屑がほとんど発生しない。そのため、切削屑がダイシング工程により得られる半導体ウェハ等に付着せず、半導体ウェハ等の汚染を低減させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施例２で得られた基体フィルムの切削後の溝部分の拡大写真である。

【図2】比較例１で得られた基体フィルムの切削後の溝部分の拡大写真である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

本発明のダイシング用基体フィルムは、芳香族ポリアミドを含む樹脂ａを含有するＡ層を有することを特徴とする。以下、本発明のダイシング用基体フィルム及びそのダイシング用基体フィルムを有するダイシングフィルム等について詳細に説明する。

【0018】

１．ダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムは、Ａ層のみからなる単層の基体フィルムであってもよく、また、ポリオレフィン樹脂を含有する樹脂ｂを含むＢ層をさらに有する多層構造の基体フィルムであってもよい。

【0019】

１−１．単層ダイシング用基体フィルム
単層のダイシング用基体フィルムは、前記樹脂ａを含有するＡ層のみからなる。

【0020】

樹脂ａに含まれる芳香族ポリアミドとしては、芳香族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応によって得られるポリアミド（結晶性芳香族ポリアミド）；脂肪族ジアミンと芳香族ジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応によって得られるポリアミド（非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン））；及び芳香族ジアミンと芳香族ジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応によって得られるポリアミド（全芳香族ポリアミド）が挙げられる。

【0021】

芳香族ジアミンとしては、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン等が挙げられる。

【0022】

脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等が挙げられる。

【0023】

芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸等が挙げられる。

【0024】

脂肪族ジカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸等のジカルボン酸の誘導体としては、低級アルコール（例えばメタノール、エタノール、プロパノール等の炭素数１〜３のアルコール）とのエステル、酸クロライド、酸無水物等が挙げられる。

【0025】

好ましい結晶性芳香族ポリアミドとしては、ポリメタキシレンアジパミド（ＭＸＤ−ナイロン）等が挙げられ、具体例としては、Ｓ−６００７、Ｓ−６０１１（いずれも三菱ガス化学（株）製）等が例示される。

【0026】

好ましい非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン）としては、ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体等である。具体例としては、三井・デュポン・ポリケミカル（株）製のシーラーＰＡ等が例示される。

【0027】

Ａ層を構成する樹脂aは、前記芳香族ポリアミドのみ単独で使用してもよく、また、他の樹脂成分を含有していてもよい。ただし、芳香族ポリアミドは、樹脂a中、３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上で含有することが、ダイシング時に発生する切削屑を抑制できる観点から好ましい。

【0028】

Ａ層を構成する樹脂a中に含まれる他の樹脂成分としては、芳香族ポリアミドとの相溶性が良好である点、ダイシング工程後に行われるエキスパンド工程において、十分なエキスパンド性が得られる点から、脂肪族ポリアミドが好ましい。

【0029】

脂肪族ポリアミドとしては、脂肪族ナイロン及びその共重合体が挙げられる。具体的には、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４，６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６，１２）、ポリオクタメチレンアジパミド（ナイロン−８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０，８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６，６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６，６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２，６／６，６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６，６／６，１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６，６／６，１０）等を例示できる。これらのうち、２種以上の脂肪族ポリアミドを混合しても良い。好ましい脂肪族ポリアミドとしては、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６／６，６（ナイロン−６とナイロン−６，６の共重合体）が挙げられ、より好ましくはナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６／６，６である。

【0030】

２種以上の脂肪族ポリアミドとしてはナイロン−６とナイロン−６，６の組み合わせ（質量比で５０：５０〜９５：５程度）が好ましい。

【0031】

ナイロン−６としては、例えば宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン１０１３Ｂを、ナイロン−６，６としては、例えば宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン２０１５Ｂを、ナイロン−６／６，６としては、例えば宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン５０２３Ｂを用いることができる。

【0032】

他の樹脂成分（脂肪族ポリアミド）の含有割合としては、樹脂ａ中、１〜７０質量％が好ましく、１〜６０質量％がより好ましく、１〜５０質量％がさらに好ましい。他の樹脂成分（結晶性ポリアミド）の含有割合を１質量％以上に設定することで、ダイシング工程後に行われるエキスパンド工程において、十分なエキスパンド性が得られる。また、他の樹脂成分（脂肪族ポリアミド）の含有割合を７０質量％以下に設定することで、芳香族ポリアミドを含むことによる効果であるダイシング時に発生する切削屑の抑制が付与でき、好ましい。

【0033】

単層フィルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、例えば５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。

【0034】

１−２．多層構造のダイシング用基体フィルム
本発明のダイシング用基体フィルムが多層構造である場合、次のＡ層／Ｂ層からなる二層のダイシング用基体フィルムが例示されるが、これに限定されない。

【0035】

二層ダイシング用基体フィルムとしては、例えば、Ａ層／Ｂ層からなるダイシング用基体フィルムであって、Ａ層は芳香族ポリアミドを３０質量％以上含む樹脂ａを含有し、Ｂ層はエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種を含有するダイシング用基体フィルムが挙げられる。

【0036】

Ａ層中に含有する樹脂ａに含まれる芳香族ポリアミドとしては、上記「１−１．単層ダイシング用基体フィルム」で記載したものが挙げられる。また、Ａ層を構成する樹脂aは、前記芳香族ポリアミドのみ単独で使用してもよく、また、他の樹脂成分を含有していてもよい。ただし、芳香族ポリアミドは、樹脂a中、３０質量％以上、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上で含有することが、ダイシング時に発生する切削屑を抑制できる観点から好ましい。

【0037】

また樹脂ａは、さらに他の樹脂成分として、脂肪族ポリアミドを含むことが好ましい。脂肪族ポリアミドとしては、上記「１−１．単層ダイシング用基体フィルム」で記載したものが挙げられる。

【0038】

他の樹脂成分（結晶性ポリアミド）の含有割合としては、樹脂ａ中、１〜７０質量％が好ましく、１〜６０質量％がより好ましく、１〜５０質量％がさらに好ましい。

【0039】

Ｂ層は、半導体ウェハ等をダイシング後、エキスパンド工程において、十分なエキスパンド性を付与するために設ける。

【0040】

Ｂ層中に含まれる樹脂ｂは、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種以上の樹脂が含有される。エチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン−α−オレフィン共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度ポリエチレンであって、α−オレフィンがプロピレン、ブテン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１である樹脂；エチレンと共重合可能な成分との共重合体、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタアクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−メタアクリル酸エチル共重合体等のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を例示できる。プロピレン系樹脂としては、プロピレンの単独重合体、プロピレンを除く炭素数２〜１０のα−オレフィンとの共重合体、例えば、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体等を例示できる。また、ポリプロピレン中に、エチレン−プロピレンゴム等を微分散させたオレフィン系エラストマーもプロピレン系樹脂として例示できる。スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン共重合体（ＳＩＳ）やスチレン−イソプレン−ブタジエン共重合体（ＳＩＢＳ）等の芳香族ビニル炭化水素−共役ジエン共重合体、スチレン−ブチルアクリレート共重合体等の芳香族ビニル炭化水素−脂肪族不飽和カルボン酸エステル共重合体または耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）等を例示できる。また、スチレン系エラストマーであるスチレン−ブタジエン共重合体水素添加物（ＳＥＢＳ）もスチレン系樹脂として例示できる。

【0041】

これらエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、スチレン系樹脂はそれぞれ単独で用いることができる。また、エチレン系樹脂内での２種以上、プロピレン系樹脂内での２種以上、スチレン系樹脂内での２種以上の混合物を用いることもでき、エチレン系樹脂とプロピレン系樹脂、エチレン系樹脂とスチレン系樹脂、プロピレン系樹脂とスチレン系樹脂での２種以上の混合物、またはエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂及びスチレン系樹脂での３種以上の混合物を用いることもできる。

【0042】

Ｂ層には、上記のエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を必須成分として含むが、必要に応じさらに帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤としては、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、及びノニオン性界面活性剤等の公知の界面活性剤を選択できるが、とりわけ持続性、耐久性の点から、ポリエーテルエステルアミド樹脂（以下「ＰＥＥＡ樹脂」と表記する）、親水性ポリオレフィン樹脂（以下「親水性ＰＯ樹脂」と表記する）等のノニオン性界面活性剤が好適である。

【0043】

前記ＰＥＥＡ樹脂は、親水性付与の主たるユニット成分であるポリエーテルエステルと、ポリアミドユニットとから構成されるポリマーであり、市販されているか、或いは公知の方法で容易に製造することができる。ＰＥＥＡ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタットＮＣ６３２１等が例示される。また、特開昭６４−４５４２９号公報、特開平６−２８７５４７号公報等にその製法が記載されており、これによれば、例えば、主鎖中にエーテル基を有するポリジオール成分にジカルボン酸成分を反応させて末端エステルに変え、これにアミノカルボン酸又はラクタムを反応させて製造できる。ＰＥＥＡ樹脂
は、前記いずれの層の樹脂とも相溶性が良く、ブリードアウトするような現象は一切ない。

【0044】

親水性ＰＯ樹脂としては、例えば、親水性ポリエチレン（以下「親水性ＰＥ樹脂」と表記する）又は親水性ポリプロピレン（以下「親水性ＰＰ樹脂」と表記する）が例示される。

【0045】

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、基本的にはポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖とポリオキシアルキレン鎖とがブロック結合したものであり、高い除電作用が発揮され静電気の蓄積をなくす。この結合は、エステル基、アミド基、エーテル基、ウレタン基等によって行われている。フィルム樹脂との相溶性の点から、この結合はエステル基又はエーテル基であるのが好ましい。親水性ＰＰ樹脂として、例えば、三洋化成工業（株）のペレスタット２３０等が例示される。

【0046】

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリエチレン鎖又はポリプロピレン鎖の分子量は、例えば１２００〜６０００程度である。この分子量範囲であると、ポリオキシアルキレン鎖にポリエチレン又はポリプロピレンをブロック結合させる前段階の、ポリエチレン又はポリプロピレンの酸変性化が容易であるためである。

【0047】

また、親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂におけるポリオキシアルキレン鎖の分子量は、耐熱性及び酸変性後のポリエチレン又はポリプロピレンとの反応性の点から、１０００〜１５０００程度であるのが良い。なお、上記した分子量は、ＧＰＣを用いて測定した値である。

【0048】

親水性ＰＥ樹脂又は親水性ＰＰ樹脂は、例えば、前記した分子量を有するポリエチレン又はポリプロピレンを酸変性し、これにポリアルキレングリコールを反応させて製造することができる。より詳細については、例えば、特開２００１−２７８９８５号公報、特開２００３−４８９９０号公報等に記載されている。

【0049】

Ｂ層が帯電防止剤を含む場合、帯電防止剤の含有量は、前記エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂１００質量部に対し１０〜４５質量部、好ましくは２０〜３０質量部である。かかる範囲であれば、エキスパンドリングと接して一様にエキスパンドされる場合のＢ層の滑り性を損なうことなく、有効に半導電性が付与されるため、発生する静電気をすばやく除電することができる。例えば、上記した範囲で帯電防止剤を含有させた本発明の基体フィルムは、その裏面の表面抵抗率が１０^７〜１０^１２Ω／□程度となるため好ましい。

【0050】

Ｂ層には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、さらにアンチブロッキング剤等を加えてもよい。アンチブロッキング剤を添加することにより、ダイシング用基体フィルムをロール状に巻き取った場合等のブロッキングが抑えられ好ましい。アンチブロッキング剤としては、無機系又は有機系の微粒子を例示することができる。

【0051】

また、Ａ層とＢ層間で層間剥離が生じ得る場合には、Ａ層とＢ層の間に中間層を設けてもよい。中間層を設けることにより、Ａ層とＢ層の接着性を向上させることができる。中間層に含まれる樹脂としては、Ａ層とＢ層を接着させるこができる樹脂であれば特に限定されないが、例えば、不飽和カルボン酸またはその無水物をグラフト反応させて変性した酸変性ポリエチレン樹脂や酸変性ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。具体的には、三井化学（株）製のアドマーＬＢ５４０、アドマーＬＦ１２８等を例示できる。

【0052】

Ａ層及びＢ層を含む多層構造のダイシング用基体フィルムの厚さは、ダイシングブレードの切り込み深さよりも厚くし、且つ容易にロ−ル状に巻くことができる程度であれば良く、通常５０〜３００μｍであり、好ましくは６０〜２５０μｍ、より好ましくは７０〜２００μｍである。

【0053】

二層構造のダイシング用基体フィルム全厚さに対し、Ａ層の厚さの割合は、９５〜５０％、好ましくは９０〜５０％であり、Ｂ層の厚さの割合は、５〜５０％、好ましくは１０〜５０％である。また、Ａ層が、Ｂ層の厚さ１に対して、１〜１９、好ましくは１〜９、より好ましくは３．３〜１０である。

【0054】

ダイシング用基体フィルムの具体例としては、ダイシング用基体フィルムの全厚さが８０〜１８０μｍの場合、Ａ層の厚さは４０〜１７１μｍ、好ましくは４０〜１６２μｍである。Ｂ層の厚さは、９〜８０μｍ、好ましくは１８〜４０μｍである。

【0055】

２．ダイシング用基体フィルムの製法
本発明のダイシング用基体フィルムは、樹脂をフィルム成形することにより製造される。フィルム成形としては、押出成形が挙げられ、フィルムがＡ層及びＢ層を含む多層構造のフィルムである場合、各層の原料樹脂を共押出成形して製造する。具体的には、単層（Ａ層）からなるダイシング用基体フィルムは、芳香族ポリアミドを３０質量％以上含む樹脂ａ（Ａ層用樹脂ａ）をフィルムに成形（押出成形）することにより製造することができる。

【0056】

また、Ａ層／Ｂ層の二層からなるダイシング用基体フィルムは、芳香族ポリアミドを３０質量％以上含む樹脂ａ（Ａ層用樹脂ａ）、及びエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂を含有する樹脂ｂ（Ｂ層用樹脂ｂ）を、共押出成形によりフィルムを成形することにより製造することができる。

【0057】

Ａ層用樹脂ａは、芳香族ポリアミドから調製する。また、Ａ層用樹脂ａが、芳香族ポリアミドとその他の樹脂（脂肪族ポリアミド）を含む場合には、所定割合の芳香族ポリアミドとその他の樹脂（脂肪族ポリアミド）をドライブレンド又は溶融混練し調製する。Ｂ層用樹脂ｂは、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、及びスチレン系樹脂よりなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂から調製する。なお、Ｂ層を構成する樹脂ｂには、必要に応じてさらに帯電防止剤等の添加剤を加えてもよい。

【0058】

単層フィルムの場合、上記した単層（Ａ層用）樹脂をバレル温度１８０〜２８０℃のスクリュー式押出機に供給し、２４０〜２７０℃の単層Ｔダイからフィルム状に押出し、これを１５〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、樹脂を一旦溶融混練しペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

【0059】

多層構造のフィルムの場合、上記した各層用樹脂をそれぞれこの順でバレル温度１８０〜２８０℃のスクリュー式押出機に供給し、２４０〜２７０℃の多層Ｔダイからフィルム状に押出し、これを１５〜７０℃の冷却ロ−ルに通しながら冷却して実質的に無延伸で引き取る。或いは、各層用樹脂を一旦溶融混練しペレットとして取得した後、上記の様に押出成形してもよい。

【0060】

なお、引き取りの際に実質的に無延伸とするのは、ダイシング後に行うフィルムの拡張を有効に行うためである。この実質的に無延伸とは、無延伸、或いは、ダイシングフィルムの拡張に悪影響を与えない程度の僅少の延伸を含むものである。通常、フィルム引き取りの際に、たるみの生じない程度の引っ張りであればよい。

【0061】

３．ダイシングフィルム
上記のダイシング用基体フィルムは、そのフィルム上に公知のアクリル系粘着剤をコートして粘着剤層が形成され、さらに必要に応じ該アクリル系粘着剤層（粘着剤層）上に離型フィルムが設けられて、ダイシングフィルムが製造される。つまり、ダイシング用基体フィルムのＡ層上に、アクリル系粘着剤層及び離型フィルムが形成される。

【0062】

アクリル系粘着剤層で用いられる粘着剤成分としては、公知のものが用いられ、例えば、特開平５−２１１２３４号公報等に記載された粘着剤成分を用いることができる。なお、離型フィルムも公知のものが用いられる。

【0063】

アクリル系粘着剤の具体例としては、（メタ）アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体及び共重合体から選ばれたアクリル系重合体、その他の官能性単量体との共重合体、及びこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、（メタ）アクリル酸エステルとしては、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル等が好ましく使用できる。アクリル系重合体の分子量は、１．０×１０^５〜１０．０×１０^５であり、好ましくは、４．０×１０^５〜８．０×１０^５である。

【0064】

また、上記のような粘着剤層中に放射線重合性化合物を含ませることによって、ウェハを切断分離した後、該粘着剤層に放射線を照射することによって、粘着力を低下させることができる。このような放射線重合性化合物としては、たとえば、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる（例えば、特開昭６０−１９６，９５６号公報、特開昭６０−２２３，１３９号公報等）。

【0065】

具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート等が用いられる。

【0066】

さらに、放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートを反応させて得られる。このウレタンアクリレート系オリゴマーは、炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する放射線重合性化合物である。

【0067】

さらに、粘着剤層中には、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、必要に応じ、放射線照射により着色する化合物（ロイコ染料等）、光散乱性無機化合物粉末、砥粒（粒径０．５〜１００μｍ程度）、イソシアネート系硬化剤、ＵＶ開始剤等を含有させることもできる。

【0068】

ダイシングフィルムは、通常テープ状にカットされたロール巻き状態で取得される。

【0069】

本発明のダイシングフィルムでは、ダイシング用基体フィルムの表面層（粘着剤層が形成される層、つまりＡ層）にアクリル系樹脂を添加することにより、アクリル系粘着剤との密着性が向上している。そのため、半導体チップをピックアップした際に、チップ側に粘着剤が残らないようにすることができ、半導体チップの汚染を防止することができる。

【実施例】

【0070】

以下に、本発明を実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。

【0071】

実施例及び比較例において下記の原料を用いた。

【0072】

・芳香族ポリアミド：ヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体（密度；１．１８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ；３．５ｇ／１０分、ガラス転移点；１２５℃）
・脂肪族ポリアミド１：ナイロン−６とナイロン−６，６の混合物（質量比５０：５０）、ナイロン−６（ポリ−ε−カプロラクタム）（融点；２２０℃、相対粘度；２．４７）、ナイロン−６，６（ポリヘキサメチレンアジパミド）（融点；２６０℃、相対粘度；２．４５）
・脂肪族ポリアミド２：ナイロン−６とナイロン−６，６との共重合体（融点；１９６℃、相対粘度；３．０４）
・エチレン系樹脂：分岐状低密度ポリエチレン（密度；０．９２４ｇ／ｃｍ^３、融点；１１２℃、ＭＦＲ；３．７ｇ／１０分）
実施例１（単層）
芳香族ポリアミドを原料樹脂とした。原料樹脂をバレル温度１８０〜２８０℃の押出機に投入し、２７０℃のＴダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られたフィルムの厚さは、１００μｍであった。

【0073】

実施例２（単層）
芳香族ポリアミド（７０質量％）と脂肪族ポリアミド１（３０質量％）をブレンドして原料樹脂とした。原料樹脂を実施例１と同様の方法により、フィルムを成形した。得られたフィルムの厚さは、１００μｍであった。

【0074】

実施例３（単層）
芳香族ポリアミド（５０質量％）と脂肪族ポリアミド２（５０質量％）をブレンドして原料樹脂とした。原料樹脂を実施例１と同様の方法により、フィルムを成形した。得られたフィルムの厚さは、１００μｍであった。

【0075】

比較例１（単層）
脂肪族ポリアミド２を原料樹脂とした。原料樹脂を実施例１と同様の方法により、フィルムを成形した。得られたフィルムの厚さは、１００μｍであった。

【0076】

比較例２（単層）
芳香族ポリアミド（２５質量％）と脂肪族ポリアミド２（７５質量％）をブレンドして原料樹脂とした。原料樹脂を実施例１と同様の方法により、フィルムを成形した。得られたフィルムの厚さは、１００μｍであった。

【0077】

実施例４（多層）
芳香族ポリアミド（５０質量％）と脂肪族ポリアミド２（５０質量％）をブレンドしてＡ層用原料樹脂とした。また、エチレン系樹脂（１００質量％）をＢ層用原料樹脂とした。Ａ層用原料樹脂をバレル温度１８０〜２３０℃の押出機に、またＢ層用原料樹脂をバレル温度１８０〜２８０℃の押出機にそれぞれ投入し、２７０℃の多層Ｔダイスから押出し、設定温度４０℃の引き取りロールにて冷却固化して、無延伸の状態で巻き取った。得られた多層フィルムの厚さは、Ａ層５０μｍ、Ｂ層５０μｍであり、全体厚み１００μｍであった。

【0078】

実施例５（多層）
芳香族ポリアミドをＡ層用原料樹脂とした以外は実施例４と同様の方法によりフィルムを成形した。得られた多層フィルムの厚さは、Ａ層５０μｍ、Ｂ層５０μｍであり、全体厚み１００μｍであった。

【0079】

得られた実施例１〜５及び比較例１〜３の各フィルムについて、以下の試験を行い物性を評価した。実施例１〜３及び比較例１〜２の評価結果を表１に、実施例４及び５の評価結果を表２に示す。

【0080】

［切削屑評価］
株式会社ディスコ製のダイシング装置（ＤＡＤ−２Ｈ／６）を用い、ブレード（ＺＨ０５−ＳＤ２０００−Ｎ１−９０ＣＤ、刃３００μｍ巾）、フィルム基材のみに、表面層から水量目盛１．２Ｌ／ｍｉｎ、切り込み深さ４０μｍの条件で切り込みを入れた。

【0081】

形成された溝内部の切り屑の状態を目視し、以下の基準により評価３段階で評価した。なお、下記評価において、３が最も評価が良い。

【0082】

１： ５０μｍ以上の切削屑が存在する
２： １０μｍ以上であって、５０μｍ未満の切削屑が１０本以上であり、５０μｍ以上の切削屑が存在しない
３： １０μｍ未満の切削屑が１０本以下である
なお上記の評価は、株式会社キーエンス製のデジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１００）を用いて、倍率１５０倍に拡大した写真をもとに評価したものである。上記の実施例２及び比較例１基体フィルムに形成された溝の部分の拡大写真を図１及び図２にそれぞれ示す。

【0083】

［２５％モジュラス］
得られた基体フィルムを、長さ１１０ｍｍ（標線間隔４０ｍｍ＋つかみシロ（上下に３５ｍｍずつ））、巾１０ｍｍの大きさに切り出し、引張スピード２００ｍｍ／ｍｉｎでＭＤ方向（押出し方向）、ＴＤ方向（フィルム成形により成形されたフィルムの幅方向）にそれぞれ２５％伸ばした時の応力（Ｎ）をサンプル巾（１０ｍｍ）で割った値を、２５％モジュラスとして評価した。
なお、測定装置としては、（株）島津製作所製の「オートグラフＡＧ−５００ＮＸ ＴＲＡＰＥＺＩＵＭ Ｘ」を用いた。
２５％モジュラスの値が２０ＭＰａ以下であれば、エキスパンド性は良好であり、３０ｍｍ引き落としによるピックアップ工程において良好に使用することができる。
２５％モジュラスの値が２０ＭＰａを超え、８５ＭＰａ以下の場合、３０ｍｍ引き落としには耐えられないが、５ｍｍ引き落としでのピックアップ工程において良好に使用することができる。

【0084】

【表1】

【0085】

【表2】

【図1】

【図2】