(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
少なくとも1列分のX線検出素子に対応するX線CT画像データの生成に必要なデータを収集することができるようにチャンネル方向に複数のX線検出素子を設けたデータ収集システムと、
前記データ収集システムに設けられる前記複数のX線検出素子と、隣接する他のデータ収集システムに設けられる複数のX線検出素子とが、互いに前記チャンネル方向にシフトするように前記データ収集システムを前記隣接する他のデータ収集システムと直接的又は間接的に列方向に連結するための連結機構と、
前記データ収集システムと前記隣接する他のデータ収集システムとの間の前記チャンネル方向におけるシフト量を調整する調整機構と、
を備えるX線CT装置用のデータ検出システム。
前記データ収集システムを板状の回路基板で構成し、前記回路基板の厚さ方向を前記データ収集システムの回転方向と異なる方向とした請求項1記載のX線CT装置用のデータ検出システム。
前記データ収集システムを板状の回路基板で構成し、前記複数のX線検出素子にそれぞれ備えられるフォトダイオードを前記列方向に垂直な面を界面として前記回路基板上に形成した請求項1乃至3のいずれか1項に記載のX線CT装置用のデータ検出システム。
【発明を実施するための形態】
【0009】
本発明の実施形態に係るX線CT装置及びX線CT装置用のデータ検出システムについて添付図面を参照して説明する。
【0010】
図1は本発明の第1の実施形態に係るX線CT装置及びX線CT装置用のデータ検出システムの構成図である。
【0011】
X線CT装置1は、寝台2、ガントリ3、制御系4、データ処理系5、コンソール6及び表示装置7を備えている。寝台2は、筒状のガントリ3の内側に設けられ、被検体をセットした状態でガントリ3内に送り込むことができる。ガントリ3は、回転部9及び非回転部10を有する。
【0012】
回転部9には、X線照射部11、X線検出器12、DAS13及び送信器14が内蔵される。一方、ガントリ3の非回転部10には、受信器15が設けられる。そして、送信器14と受信器15及び受信器15とデータ処理系5は、それぞれデータ伝送路16A、16Bを介して互いにデータ通信を行うことができるように構成される。尚、回転部9と非回転部10との間におけるデータ伝送路16Aは、無線とされる場合が多い。
【0013】
X線照射部11は、X線管を備え、高電圧発生装置からX線管への電圧印加によって、寝台2にセットされた被検体に向けてX線を照射する装置である。
【0014】
X線検出器12は、X線照射部11と寝台2を挟んで対向配置される。X線検出器12は、X線照射部11のX線管から照射され、被検体を透過したX線を検出する装置である。X線検出器12には、被検体を透過したX線を二次元的に検出するための複数のX線検出素子が配置される。
【0015】
ガントリ3の回転部9の回転面と平行な方向は、チャンネル方向又はファン角方向と呼ばれる。一方、ガントリ3の回転部9の回転面に垂直な方向は、列方向又はコーン角方向と呼ばれる。そして、複数のX線検出素子が、チャンネル方向及び列方向に配列される。従って、被検体の体軸方向は、X線検出素子の列方向となる。
【0016】
そして、回転部9とともにX線照射部11及びX線検出器12が被検体の周囲を回転することによって、X線照射部11により360度方向から被検体に三次元的な扇形状のXビームを照射する一方、X線検出器12により被検体を透過したX線を検出できるように構成される。
【0017】
X線検出器12は、DAS13と一体化される。DAS13は、X線検出器12の各X線検出素子から電気信号として出力されたX線検出データを収集して増幅、積分処理、A/D変換処理、対数変換処理等の信号処理を施すことによって各X線検出素子にそれぞれ対応するディジタル化した投影データを生成するシステムである。DAS13において生成された投影データは、送信器14、受信器15及びデータ伝送路16A、16B等の伝送経路を介してデータ処理系5に出力することができる。
【0018】
データ処理系5は、X線検出器12及びDAS13で構成されるデータ検出システムにより収集された被検体の投影データに基づいてX線CT画像データを生成する機能を有する。具体的には、データ処理系5は、画像再構成処理によって投影データからX線CT画像データを生成する機能及びX線CT画像データに対する必要な画像処理を施す機能を備えたシステムである。画像処理によって生成されたX線CT画像データは、表示装置7に表示させることができる。
【0019】
制御系4は、コンソール6から入力された指示情報に従って、ガントリ3の回転部9の回転及び寝台2の移動を制御する制御装置である。これらの制御によって、ヘリカルスキャンや任意の寝台位置でのスキャンを実行することができる。
【0020】
次にX線検出器12及びDAS13の詳細構造について説明する。
【0021】
図2は、
図1に示すX線検出器12及びDAS13で構成されるデータ検出システムの第1の構造例を列方向から見た図、
図3は
図2に示すデータ検出システムをチャンネル方向から見た断面図である。
【0022】
図2及び
図3に示すように、複数のX線検出素子20及び複数のDAS13によって、列方向に分割された複数のデータ検出システム21を構成することができる。換言すれば、単一列又は複数列分のX線検出素子20及びDAS13によってモジュールとしてデータ検出システム21を構成することができる。そして、複数のデータ検出システム21を列方向に互いに連結することによって2Dアレイ検出器としてのX線検出器12全体及び2Dアレイ検出器用のDAS13全体が構成される。
【0023】
このため、各データ検出システム21は、それぞれ複数のX線検出素子20を設けたDAS13に、各DAS13を他のDAS13と直接的又は間接的に列方向に連結するための連結機構22を設けて構成される。より具体的には、板状の回路基板(バックプレーン)で構成されたDAS13に、列方向に単一又は複数のX線検出素子20が設けられる。一方、チャンネル方向には、全てのチャンネルに対応する複数のX線検出素子20がDAS13に設けられる。すなわち、モジュール化された各DAS13には、少なくとも1列分のX線検出素子に対応するX線CT画像データの生成に必要なデータを収集することができるようにチャンネル方向に複数のX線検出素子20が設けられる。
【0024】
従って、原理的には、単一のDAS13によってデータ検出システム21を構成することもできる。但し、現実的には、連結機構22によってDAS13を列方向に複数個連結してX線CT装置1用の2次元のデータ検出システム21が構成される。この結果、X線検出素子20をチャンネル方向及び列方向に2次元状に配置した2Dアレイ検出器としてのX線検出器12が構成される。
【0025】
例えば、N列分のX線検出素子20を備えたM個のDAS13を連結機構22によって列方向に連結すれば、N×M列のX線検出器12及びDAS13を備えたデータ検出システム21を構成することができる。従って、モジュール化されたX線検出素子20及びDAS13は、列数の増減用に使用することができる。
【0026】
DAS13を実装する回路基板の形状は、任意の形状にすることができる。但し、図示されたようにDAS13の形状を三角形の板状にすると、従来のガントリ3の回転部9にDAS13を着脱することが可能となる。すなわち、DAS13の形状を、三角形の板状とすると、従来のDASとの互換性を得ることができる。また、DAS13の形状を、三角形の板状とすることによって剛性を向上させることもできる。
【0027】
更に、DAS13の回路基板の剛性を向上させるために回路基板の端部に補強材としてフレーム23を設けることができる。DAS13及びX線検出素子20は、列ごと又は所定数の列ごとにモジュール化される。従って、DAS13を構成する板状の回路基板の厚さ方向は、DAS13の回転方向とは異なる方向になる。換言すれば、DAS13の回路基板が回転部9の回転面と略平行となる。このため、フレーム23でDAS13の回路基板を補強することによって回転に必要な強度を確保することができる。
【0028】
また、DAS13の回路基板が回転面と直交しないため、回転部9の回転時においてDAS13の回路基板を空冷することができる。このため、X線検出素子20の列数及びDAS13用の回路基板の数が増えたとしても良好に放熱することが可能となる。
【0029】
DAS13に取り付けられる各X線検出素子20は、X線の入射側からコリメータ20A、シンチレータ20B及びフォトダイオード20Cを重ねて構成される。そして、X線検出素子20に入射したX線はコリメータ20Aにおいて平行なX線とされた後、シンチレータ20Bにおいて波長の異なる光に変換される。更に、シンチレータ20Bにおいて生成された光がフォトダイオード20Cにおいて電気信号に変換され、X線検出信号として出力される。尚、
図2では、コリメータ20A、シンチレータ20B及びフォトダイオード20Cのサイズが概略的に図示されている。
【0030】
このような構造を有するX線検出素子20は、DAS13を実装する回路基板を補強するためのフレーム23を介してDAS13の端部に固定される。具体例として、図示されたように各X線検出素子20のフォトダイオード20CがDAS13の回転軸中心側における端部にフレーム23を介して固定される。従って、DAS13の回転軸中心側におけるフレーム23は、X線検出素子20とDAS13との連結具としての役割も担っている。
【0031】
そして、フレキシブルプリント基板(FPC: flexible printed circuits)24として形成された信号線及びコネクタ25によって各X線検出素子20のフォトダイオード20CとDAS13を実装する回路基板とが接続される。これにより、各X線検出素子20において検出されたX線検出信号をDAS13に出力することができる。
【0032】
各DAS13の出力側については、任意の方法で送信器14と接続することができる。例えば、信号線によってDAS13と送信器14とを接続することができる。また、DAS13を構成する回路基板上に、送信器14を実装することもできる。
【0033】
DAS13同士を連結するための連結機構22としては、例えば、連結アームを通すための貫通孔26を設けたリング状の止め具とすることができる。図示された例では、DAS13を構成する回路基板の両端に、連結機構22として連結アームを通すための貫通孔26を設けたリング状の止め具が設けられている。DAS13同士を連結するための連結機構22は、DAS13をガントリ3の回転部9に取付けるために利用することもできる。
【0034】
図示された例では、DAS13を構成する回路基板の3つの隅に、3つの貫通孔26、27が設けられている。そして、X線の入射側における2つの貫通孔26が、DAS13同士の連結及びDAS13のガントリ3への取付け用の貫通孔として用いられ、X線の入射側から離れた側の貫通孔27が、DAS13をガントリ3に取付けるための貫通孔として用いられる。従って、各DAS13は、3箇所の貫通孔26、27でガントリ3に取付けられる。
【0035】
図4は、
図2に示すDAS13の連結方法を示す斜視図であり、
図5は、
図2に示すDAS13の連結方法を説明するためのチャンネル方向から見た図である。尚、
図4及び
図5では、X線検出素子20の図示が省略されている。
【0036】
図4及び
図5に示すようにモジュール化されたDAS13をガントリ3に取付けるためのアーム30を、各DAS13の貫通孔26、27の位置に合わせてガントリ3に設けることができる。図示された例では、円弧状に湾曲したアーム30がガントリ3に設けられている。
【0037】
そして、DAS13の貫通孔26、27にアーム30を通すことによって複数のDAS13をガントリ3に順次取付けることができる。尚、X線の入射側から離れた側のDAS13の貫通孔27には、湾曲したアーム30ではなく逆L字型のフックなど、任意の取付け器具を通すことによってDAS13をガントリ3に固定するようにしてもよい。
【0038】
このように複数のDAS13をアーム30に取付けると、DAS13同士も連結することができる。従って、アーム30も連結機構22の一部として機能している。隣接するDAS13間には、連結機構22の一部として用いられる固定用のボルト31をスペーサとして設けることができる。このように、隣接するDAS13間にボルト31等の任意の構造を有するスペーサを設けることによって列方向におけるDAS13間の距離を適切な距離にすることができる。また、各DAS13及びX線検出素子20を列方向の適切な位置に位置決めすることができる。
【0039】
図6は、
図2に示す複数のDAS13間にスペーサを設けることによってDAS13の数を調節した例を示す図である。
【0040】
図6(A)に示すように、アーム30に4つのDAS13を取付け、各DAS13の両側に固定器具とスペーサを兼ねたボルト31を介在させることができる。一方、
図6(B)に示すように、アーム30に2つのDAS13及びDAS13の回路基板と同等の厚さを有するリング状の2つのスペーサ32を取付け、各DAS13及び2つのスペーサ32の両側にボルト31を介在させることもできる。この場合、同一のサイズのボルト31及びアーム30を使用して異なる列数のX線検出器12を構成することができる。すなわち、共通のモジュールを使用して簡易に異なる列数のX線検出器12を構成することができる。
【0041】
より具体的な例として、モジュール化された1つのDAS13に設けられるX線検出素子20の列数が16列であれば、4つのモジュールをアーム30に取付けることによって64列のX線検出器12を構成することができる。また、2つのモジュールをアーム30に取付けることによって32列のX線検出器12を構成することができる。
【0042】
図7は、
図1に示すX線検出器12及びDAS13で構成されるデータ検出システムの第2の構造例を列方向から見た図、
図8は、
図7に示すX線検出素子20をチャンネル方向から見た図、
図9は、
図7に示すデータ検出システムの斜視図である。
【0043】
図7から
図9に示すように、モジュール化された1つのDAS13に1列分のX線検出素子20を取付け、かつシンチレータ20Bとフォトダイオード20CをX線の入射方向に並列配置することによってデータ検出システム21Aを構成することもできる。すなわち、複数のX線検出素子20にそれぞれ備えられる板状のフォトダイオード20Cを、列方向に垂直な面を界面としてDAS13の回路基板上に形成することができる。そして、回路基板に接着された板状のフォトダイオード20Cの反対側の面に板状のシンチレータ20Bを接着することができる。そして、シンチレータ20BのX線の入射側に、コリメータ20Aが設けられる。
【0044】
この場合、
図3に示すようなフォトダイオード20CとDAS13とを接続するためのFPC24等の基板が不要となる。すなわち、DAS13の回路基板上にプリントされた信号読出しパターンによってフォトダイオード20Cからの信号を読み取ることができる。
【0045】
更に、モジュール化された各DAS13に、複数のフォトダイオード20CをX線の入射方向にそれぞれ配置した複数のX線検出素子20を設けることができる。すなわち、DAS13を構成する回路基板上において、X線の入射方向に複数のフォトダイオード20Cをセンサ部として形成することができる。この場合、X線のエネルギごとにX線検出信号を収集することが可能となる。
【0046】
図10は、
図7に示すデータ検出システム21AにおいてX線の入射方向に2つのフォトダイオード20Cを分割して配置した例を示すチャンネル方向から見た拡大断面図であり、
図11は、
図10に示すフォトダイオード20Cを列方向から見た図である。
【0047】
図10及び
図11に示すように、X線の入射方向に2つのフォトダイオード20Cを設けることができる。そして、各フォトダイオード20Cは、それぞれ独立した信号線40を構成する信号の読出しパターンによってDAS13の信号処理回路と接続される。
【0048】
この場合、コリメータ20Aを経由したX線のうち相対的にエネルギが小さい成分はシンチレータ20Bの透過率が小さいためX線の入射側に近いフォトダイオード20Cで検出される。一方、コリメータ20Aを経由したX線のうち相対的にエネルギが大きい成分はシンチレータ20Bの透過率が大きいためX線の入射側から離れた側のフォトダイオード20Cで検出される。従って、X線の強度ごとにX線検出信号を収集することが可能となる。つまり、Dual Energyに対応するX線検出信号を収集することが可能なX線検出器12を構成することができる。
【0049】
図12は、
図9に示すデータ検出システム21Aの変形例を示す斜視図である。
【0050】
図12に示すように、列方向に隣接するDAS13間においてX線検出素子20の位置を互いにチャンネル方向にシフトさせることができる。すなわち、モジュールごとに複数のX線検出素子20の位置をチャンネル方向にシフトさせてデータ検出システム21Aを連結することができる。尚、全ての隣接するDAS13間においてX線検出素子20の位置をシフトさせずに、少なくとも1つの特定のDAS13に取り付けられるX線検出素子20の位置のみをシフトさせるようにしてもよい。
【0051】
この場合、連結機構22は、あるDAS13に設けられる複数のX線検出素子20と、隣接する他のDAS13に設けられる複数のX線検出素子20とが、互いにチャンネル方向にシフトするようにDAS13を隣接する他のDAS13と連結する構造となる。
【0052】
図12に示すように、ある列のX線検出素子20の位置をチャンネル方向にシフトさせると、ヘリカルスキャンを行う場合に列ごとにサンプリング位置が変わることになる。このため、見かけ上のサンプリングピッチを小さくし、空間分解能を向上させることができる。
【0053】
尚、このようなX線検出素子20の配置は、
図2に示す第1の構造例においても適用することができる。すなわち、隣接するデータ検出システム21間においてX線検出素子20の位置をチャンネル方向にシフトさせることができる。
【0054】
更に、あるDAS13と隣接する他のDAS13との間のチャンネル方向におけるシフト量を調整する調整機構をデータ検出システム21、21Aに設けることもできろ。
【0055】
図13は、DAS13間におけるシフト量を調整するための調整機構の第1の具体例を示す図である。
【0056】
図13に示すように、例えば中心軸が同軸状となっていない棒状部材50の端部を、滑り軸受け等を備えた回転機構51と連結することによって、DAS13間におけるシフト量を調整するための調整機構52を構成することができる。より具体的には、列方向を長さ方向として配置される棒状部材50に列方向に形成される中心軸間のチャンネル方向における距離を、隣接するDAS13間における最大のシフト量とすることができる。そうすると、棒状部材50を回転させることによって、隣接するDAS13間におけるシフト量を可変調整することが可能となる。
【0057】
図示された例では、隣接するDAS13間における間隔に合わせて棒状部材50に互い違いに2本の同軸状の中心軸が形成されている。このため、2つの同様な形状を有する棒状部材50を
図2に示すような構造を有するデータ検出システム21の両端における2つの貫通孔26に通すことによって複数のデータ検出システム21を互いに連結すれば、複数のデータ検出システム21の位置を1つ置きに互い違いに所望のシフト量で配置することができる。もちろん、1つ置きに複数のデータ検出システム21をシフトさせずに、複数のデータ検出システム21で構成されるグループごとにシフトさせることもできる。
【0058】
図14は、DAS13間におけるシフト量を調整するための調整機構の第2の具体例を示す図である。
【0059】
DAS13間におけるシフト量を調整するための調整機構52Aは、所望のDAS13を一方向に往復移動させるリンク機構によって構成することもできる。図示された例では、回転軸60とカム61によってリンク機構が構成されている。そして、中心軸をシフトして配置される2本の棒状部材62の一方をカム61に当接させると、一方の棒状部材62のみを1方向に往復移動させることが可能となる。
【0060】
このため、図示されるように中心軸を互いにシフトさせた2本の棒状部材62を2組配置し、1組目の一方の棒状部材62をカム61に当接させる一方、2組目の一方の棒状部材62をスプリング等の弾性体63に当接させれば、一定の距離だけ離れた2本の棒状部材62を1方向に平行移動させることができる。他方、一定の距離だけ離れた2本の棒状部材62の位置を固定することができる。
【0061】
従って、平行移動させることが可能な2本の棒状部材62で一部のデータ検出システム21を連結し、固定された2本の棒状部材62で残りのデータ検出システム21を連結すれば、平行移動させることが可能な2本の棒状部材62で連結された複数のデータ検出システム21と、固定された2本の棒状部材62で連結された複数のデータ検出システム21との間におけるチャンネル方向のシフト量を可変調整することができる。
【0062】
DAS13間におけるチャンネル方向のシフト量を調整するための調整機構は、上述の例の他、ボールネジ等の任意の構造部材を用いて構成することができる。
【0063】
以上のようなX線CT装置1及びデータ検出システム21、21Aは、X線検出器12及びDAS13を列方向に分割し、単独でイメージングスキャンに使用できる装置としてモジュール化したものである。
【0064】
従来のX線検出装置は、チャンネルごとにモジュール化されており、イメージングを行うためには全てのチャンネルに対応する複数のモジュールを連結することが必要であった。また、X線検出素子の列数を変えることはできなかった。
【0065】
これに対して、X線CT装置1及びデータ検出システム21、21Aによれば、独立してデータ収集に使用することが可能な任意数のモジュールを列方向に連結することによって簡易に所望の列数の2次元X線検出器を構成することができる。従って、共通のモジュールを用いて異なる列数の2次元X線検出器を構成することができる。また、一旦構成したX線検出器の列数を可変とすることもできる。このため、X線検出器の多列化のために特殊な構造を有するX線検出器やDASを構成することが不要となる。従って、部品の標準化によるコストの削減を図ることができる。
【0066】
また、1つのモジュールを構成するDAS13の回路基板をDAS13の回転面と非直交となるように配置することができる。すなわち、空気を遮らないようにDAS13を回転させることができる。このため、ガントリ3の回転による空気の流れを利用して、DAS13を空冷することができる。この結果、DAS13の冷却効率を向上させ、容易にDAS13の放熱を行うことが可能となる。
【0067】
また、列間においてX線検出素子20の位置をチャンネル方向にシフトさせたり、X線の入射方向に複数のフォトダイオード20Cを配置することによって、ヘリカルスキャン時における空間分解能の向上やX線のエネルギに応じたX線検出信号の収集が可能である。
【0068】
以上、特定の実施形態について記載したが、記載された実施形態は一例に過ぎず、発明の範囲を限定するものではない。ここに記載された新規な方法及び装置は、様々な他の様式で具現化することができる。また、ここに記載された方法及び装置の様式において、発明の要旨から逸脱しない範囲で、種々の省略、置換及び変更を行うことができる。添付された請求の範囲及びその均等物は、発明の範囲及び要旨に包含されているものとして、そのような種々の様式及び変形例を含んでいる。