特許 6296195 樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】6296195

(24)【登録日】2018年3月2日

(45)【発行日】2018年3月20日

(54)【発明の名称】樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型

(51)【国際特許分類】

   B29C 45/26 20060101AFI20180312BHJP

【ＦＩ】

   B29C45/26

【請求項の数】5

【全頁数】14

(21)【出願番号】特願2017-141916(P2017-141916)

(22)【出願日】2017年7月21日

【審査請求日】2017年7月21日

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】592028846

【氏名又は名称】第一精工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114627

【弁理士】

【氏名又は名称】有吉 修一朗

(74)【代理人】

【識別番号】100182501

【弁理士】

【氏名又は名称】森田 靖之

(74)【代理人】

【識別番号】100175271

【弁理士】

【氏名又は名称】筒井 宣圭

(74)【代理人】

【識別番号】100190975

【弁理士】

【氏名又は名称】遠藤 聡子

(74)【代理人】

【識別番号】100194984

【弁理士】

【氏名又は名称】梶原 圭太

(72)【発明者】

【氏名】宮原 宏明

【審査官】 一宮 里枝

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１６／２０３７７９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２０１１−０１１４２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−０２８０８７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ２９Ｃ ４５／００−４５／８４

Ｂ２９Ｃ ３３／００−３３／７６

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配された第２の部材と、を有し、
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第１の部材及び前記第２の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、
型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備え、
前記移動を規制するための調整は、型締めで前記第２の部材と当接する規制部材を、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う
樹脂封止用金型の調整方法。

【請求項2】

一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能に構成された第２の部材と、を有し、
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第１の部材及び前記第２の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、
型開き状態で前記第２の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第３の部材と、
該第３の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第２の部材と当接し、前記第２の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える
樹脂封止用金型。

【請求項3】

前記第３の部材は、弾性部材であり、前記第２の部材を前記他方の金型の方向に向けて付勢して、同第２の部材を同他方の金型に近接した位置に配する
請求項２に記載の樹脂封止用金型。

【請求項4】

前記第１の部材及び前記第２の部材は弾性部材で連結されて一体化された
請求項２又は請求項３に記載の樹脂封止用金型。

【請求項5】

型開き状態で、前記第１の部材及び前記第２の部材が嵌合し、同第２の部材が、前記他方の金型に近接した位置に配された状態を前記第３の部材で保持可能に構成された
請求項２、請求項３又は請求項４に記載の樹脂封止用金型。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、半導体等の電子部品を樹脂で封止して樹脂封止パッケージを製造するインサート成形が行われている。このインサート成形では、電子部品、あるいは電子部品付き基板等を金型内部に固定し、キャビティに溶融した樹脂を充填し硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化している。

【0003】

また、樹脂封止パッケージの種類によって、電子部品表面の樹脂が形成された部分（以下、「樹脂成形部」と称する。）の厚みが異なるものが製造されている。この樹脂成形部の厚みの変更に対応するために、従来の樹脂封止装置では、金型を搭載したプレス装置に対して、金型一式、又は、金型を構成する部品の交換の作業が行われている。

【0004】

このような金型一式、又は、金型を構成する部品の交換のいずれの作業においても、一旦、プレス装置から金型を取り外して、再度、新たに金型をプレス装置にボルト締め等により取り付ける手間が生じていた。

【0005】

また、プレス装置に新たに取り付けた金型は常温となっているため、交換の作業後に樹脂封止を行う際には、成形温度になるまで金型を昇温する必要があり、この昇温の工程に時間を要していた。

【0006】

この金型の交換における一連の作業では、例えば、金型一式の交換で約８時間を要し、金型を構成する部品の交換にあっては、金型の分解、部品の交換、金型の組立の作業も加わるため、更に長い時間を要し、生産効率に大きな影響を与えていた。

【0007】

また、特に、金型を構成する部品の交換においては、プレス装置から金型を取り外して、金型をほぼ全ての構成部品に分解し、異なる樹脂成形部の厚みに対応した部品に組み替えて、再度、組み立てる必要があった。そのため、作業の工数が非常に多く、作業者の労力を要していた。

【0008】

更に、金型が高価であるため、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージごとに金型を準備することはプレス装置の使用者にとって大きな経済的な負担となっていた。

【0009】

このような事情に鑑み、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージでも、金型を共用可能なプレス装置を提供することを目的として、例えば、特許文献１に記載のプレス装置が提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0010】

【特許文献1】特開２００３−５３７９１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0011】

しかしながら、特許文献１に記載のプレス装置には、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージに対応するための具体的な機構が全く開示されていなかった。

【0012】

本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0013】

上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型の調整方法は、一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配された第２の部材と、を有し、型締めの際に、前記第２の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備える。

【0014】

ここで、一方の金型が、第１の部材と第２の部材を有し、型締めの際に、第１の部材と第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を他方の金型と対向する面に形成することによって、キャビティに封止樹脂を充填して、金型の間に挟み込む電子部品付き基板等に樹脂成形部を設けることが可能となる。なお、ここでいう「所定のキャビティの少なくとも一部」とは、封止樹脂を充填するキャビティの全部を形成する場合と、その一部を形成する場合の両方を含むことを意味している。また、ここでのキャビティは、一方の金型と他方の金型で電子部品付き基板等を挟んだ際に、一方の金型と基板等との間に形成されるものである。

【0015】

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配されている。このため、一方の金型と他方の金型を型開きした状態では、第２の部材が他方の金型に近接した位置が、第２の部材の初期位置となる。なお、ここでいう「変位可能」とは、型開閉方向に沿った変位を含むものであれば充分である。

【0016】

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配され、型締めの際には、第２の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第１の部材と第２の部材が所定のキャビティの少なくとも一部を形成することによって、第２の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。なお、ここでいう「型締めの際に」とは、一方の金型と他方の金型を近づけている段階と、一方の金型と他方の金型の型合わせがなされ、封止樹脂が充填されている段階の両方を含むものを意味する。

【0017】

また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第２の部材の移動を規制することによって、第２の部材の初期位置からの移動距離を決めて、キャビティの大きさを決定することができる。

【0018】

また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第２の部材の移動を規制するための調整を行うことによって、第２の部材の初期位置からの移動距離を変えて、所望のキャビティの大きさに合わせることが可能となる。

【0019】

また、移動を規制するための調整で、型締めで第２の部材と当接する規制部材を、第２の部材の他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う場合には、規制部材を第２の部材に当接させることで、第２の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第２の部材の移動を容易に規制することが可能となる。

【0020】

また、例えば、一方の金型に規制部材が配置されていない場合には、型開きした状態で規制部材を配置するだけで、型締めの際に、その規制部材の型開閉方向における厚みに応じたキャビティを形成することができる。また、一方の金型に規制部材が配置されている場合には、型開きした状態で、型開閉方向における厚みが異なる規制部材に入れ替えるだけで、型締めした際のキャビティの大きさを変更することができる。更に、一方の金型に規制部材が配置されている場合に、型開きした状態で、規制部材を取り外すことも容易にできる。

【0021】

また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型は、一方の金型が、第１の部材と、該第１の部材に対して変位可能に構成された第２の部材と、を有し、型締めの際に、前記第２の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第１の部材と同第２の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、型開き状態で前記第２の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第２の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第３の部材と、該第３の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第２の部材と当接し、前記第２の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える。

【0022】

ここで、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配していることによって、第３の部材を介して第２の部材を型開きした状態における初期位置に配置可能となる。

【0023】

また、第２の部材が、第１の部材に対して変位可能であり、型締めの際には、第２の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第１の部材と第２の部材が所定のキャビティを形成することによって、第２の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。

【0024】

また、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配して、第２の部材の他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成し、所定の空間に配置された規制部材が、型締めで第２の部材と当接して第２の部材の移動を規制することによって、型開閉方向における規制部材の厚みで第２の部材の初期位置からの移動距離を決め、キャビティの大きさを決定することができる。

【0025】

また、第３の部材が、型開き状態で第２の部材を他方の金型に近接した位置に配して空間を形成し、規制部材が、第３の部材によって形成された空間に配置可能に構成されたことによって、型締めした際に、規制部材を第２の部材に当接させることで、第２の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第２の部材の移動を容易に規制することが可能となる。

【0026】

また、第３の部材が、弾性部材であり、第２の部材を他方の金型の方向に向けて付勢して、第２の部材を他方の金型に近接した位置に配する場合には、型開きした際に、弾性部材の付勢力により、第２の部材を初期位置に位置させることが可能となる。

【0027】

また、第１の部材及び第２の部材が弾性部材で連結されて一体化された場合には、弾性部材を介して、第１の部材で第２の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第２の部材が抜け落ちないように弾性部材を介して、第１の部材で保持可能となる。また、型締めしてキャビティに封止樹脂を充填する際に、弾性部材の付勢力を第２の部材に付与して、第２の部材と規制部材が当接する動きを助けることができる。

【0028】

また、型開き状態で、第１の部材及び第２の部材が嵌合し、第２の部材が、他方の金型に近接した位置に配された状態を第３の部材で保持可能に構成された場合には、型開きした際に、第１の部材を第２の部材に嵌合させることで、第２の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第２の部材が抜け落ちないように、第１の部材と第２の部材の嵌合を介して、第１の部材で保持可能となる。

【発明の効果】

【0029】

本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型は、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】本発明を適用した樹脂封止用金型の第一の実施の形態を示す概略断面図である。

【図2】図１に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。

【図3】ベースプレート及びスペーサーの構造を示す概略図である。

【図4】図１に示す樹脂封止用金型においてスペーサーを交換した状態を示す概略断面図である。

【図5】図４に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。

【図6】本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態を示す概略断面図である。

【図7】図６に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。

【図8】本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態を示す概略断面図である。

【図9】図８に示す樹脂封止用金型を用いた成形時の状態を示す概略断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」と称する。）を説明する。

【0032】

［第一の実施の形態］
以下で説明する第一の実施の形態は、スペーサー５０が上金型１に組み込まれた状態から、別のスペーサー５１に交換して、キャビティの高さを調整する場合を例に挙げた内容である。そのため、第一の実施の形態では、まず、スペーサー５０が組み込まれた上金型１の構造（図１参照）と、これを用いた型締め時の構造（図２参照）を説明する。その後、スペーサー５０からスペーサー５１への変更と、スペーサー５１に交換した上金型１の構造（図４参照）、スペーサー５１に変更した上金型１での型締め時の構造（図５参照）を説明する。

【0033】

図２は、本発明を適用した樹脂封止用金型の一例を説明するための概略図であり、ここで示す金型Ａは、上金型１と下金型２から構成されている（図２参照）。上金型１と、下金型２は、図示しない型締め装置により下金型２を上昇させ、金型間で電子部品付き基板等を挟持し、熱硬化性の樹脂を充填して硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化させた樹脂封止パッケージを製造する為の金型である。

【0034】

なお、本実施の形態においては、上金型１に対する下金型２の位置を「下」又は「下方」と呼び、下金型２に対する上金型１の位置を「上」又は「上方」と呼ぶこととする。

【0035】

図１に示すように、上金型１は、上型ダイセット１１及び上型チェス１２で構成されている。上型ダイセット１１は、上型チェス１２を保持する部材である。

【0036】

また、上型チェス１２は、ホルダーベース２０と、ベースプレート３０と、パッケージインサート４０を有している（図１参照）。ホルダーベース２０とベースプレート３０はボルト部材で固定され、一体化した構造となっている。また、ホルダーベース２０は、キャビティバー２３を有している。

【0037】

また、ホルダーベース２０はバネ部材２１（図１参照）を介して、パッケージインサート４０が下方に抜け落ちないように保持している。また、バネ部材２１は、パッケージインサート４０に対して上方に引き上げる力を付与する。

【0038】

従って、バネ部材２１は、型締めの際に、後述するジョイント４１の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との当接する動きを助ける部材としても機能する。パッケージインサート４０は、金型Ａの開閉に伴い、ホルダーベース２０とは独立して上下方向に変位可能に構成されている。

【0039】

また、ベースプレート３０はスペーサー５０、５１を組み込む領域を有した部材であり、上型ダイセット１１とホルダーベース２０の間に配置されている。

【0040】

また、ベースプレート３０にはフランジ受部３１が設けられている。フランジ受部３１には、後述するジョイント４１の上部のフランジ部４３が嵌合する。各ジョイント４１は、型開き時において、パッケージインサート４０が下方に抜け落ちないように保持する。

【0041】

また、フランジ受部３１とフランジ部４３が嵌合する位置は、型開きした際には、ジョイント４１の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との間に隙間が形成可能であり、かつ、上下方向において、ジョイント４１の上端面がスペーサー５０、５１の下端面に近い位置となっている。

【0042】

図１に示すように、パッケージインサート４０はキャビティバー２３に隣接して設けられ、パッケージインサート４０の上面にボルト部材を介して複数のジョイント４１が固定されている。パッケージインサート４０とジョイント４１は一体化した構造となり、キャビティバー２３に対して独立して上下方向に変位可能に構成されている。なお、ここでいうキャビティバー２３が、本願請求項の第１の部材に相当する。また、ここでいうパッケージインサート４０及びジョイント４１が本願請求項の第２の部材に相当する。

【0043】

また、キャビティバー２３とパッケージインサート４０により領域４４が設けられている（図１参照）。領域４４は、その上下方向における大きさが、パッケージインサート４０の上下動に伴って変更される。型締め時には、凹部４４と、下金型２の凹部４４に対向する面（符号省略）との間でキャビティ１３が形成される（図２参照）。

【0044】

また、ジョイント４１の上端部には、ジョイント４１の本体よりも径大に形成されたフランジ部４３が設けられている。フランジ部４３は、型締め時に、その上端面がスペーサー５０と当接する部材である。ベースプレート３０には下から上にかけて貫通孔３２が形成され（図３左下図参照）、この貫通孔３２にフランジ部４３を含めたジョイント４１の上部が挿通されている（図１参照）。

【0045】

金型Ａの型締め時には、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、これに対向するスペーサー５０における下端面の領域が当接して、キャビティ１３（図３参照）の深さ（樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚み）が決まる。キャビティ１３の深さの変更についての詳細は後述する。なお、スペーサー５０、５１が本願請求項の規制部材に相当する。

【0046】

図１に示すように、ホルダーベース２０とベースプレート３０の間にはバネ部材６０が配置され、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０を下方（下金型２に近接する方向）に付勢している。このバネ部材６０の付勢力は、上述したパッケージインサート４０を上方に保持するバネ部材２１の付勢力よりも大きくなっている。なお、ここでいうバネ部材６０が、本願請求項の第３の部材に相当する。

【0047】

金型Ａを型開きした状態では、バネ部材６０の付勢力によりホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が下方に押されることで、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、ベースプレート３０に組み込まれたスペーサー５０、５１の下端面との間に、隙間が形成される構造となっている。

【0048】

このように、型開きした状態で、フランジ部４３の上端面とスペーサー５０、５１の下端面との間に隙間が形成されるため、図３左下図に示すように、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外すことが可能である。また、上述したように、金型Ａの型締めの際には、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面と、これに対向するスペーサー５０における下端面の領域が当接して、キャビティ１３の深さが決まり（図２参照）、この隙間はなくなる。

【0049】

また、ホルダーベース２０の上端面には、ボルト部材を介して、サポートピラー２２（図１及び図２参照）が固定されている。このサポートピラー２２の上端面と、ベースプレート３０の下端面が当接して、同部分が型締め時のクランプ力を受け、キャビティ１３に充填される封止樹脂の樹脂漏れを抑止する部分となる。

【0050】

このように、型開きした状態で、スペーサーが交換可能となっているため、樹脂封止パッケージの樹脂成形部となるキャビティの深さを変更可能となる。

【0051】

より詳細には、例えば、スペーサー５０の下端面におけるフランジ部４３の上端面と対向する領域に溝部５０ａが設けられていた場合（図３右下図及び同上側図参照）、型締め時には、スペーサー５０の溝部５０ａにフランジ部４３の上端面が嵌合して、キャビティ１３の深さが決まる。この溝部５０ａに相当する部分の深さ（上下方向の長さ）が異なるように形成したスペーサーと交換することで、キャビティの深さを変更可能となる。なお、図３上側図で示すスペーサー５０は、上下方向を反転した状態を示している。

【0052】

ここで、スペーサーにおける溝部５０ａに相当する部分の深さ変更とは、溝部の深さを変える態様だけでなく、溝部が形成されていないスペーサーへの変更も含むものである。即ち、溝部の深さが異なるスペーサー同士の交換だけでなく、溝部の有無で違いのあるスペーサー同士の交換も可能となっている。

【0053】

例えば、スペーサー５０を、溝部５０ａよりも深い溝部が形成されたスペーサー５１（図４及び図５参照）に変更することで、型締めした際には、ジョイント４１のフランジ部４３の上端面が、スペーサー５０と当接する場合よりも更に上方に移動するものとなる。

【0054】

この結果、スペーサー５１に応じたキャビティ１４が形成される（図５参照）。キャビティ１４はキャビティ１３よりも深くなる。そのため、キャビティ１４により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部は、キャビティ１３により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部よりも厚く形成される。

【0055】

また、図１に示すように、上型ダイセット１１に凸部１１ａが設けられ、ホルダーベース２０における凸部１１ａと対向する位置に凹部２０ａが設けられている。この凸部１１ａと凹部２０ａが嵌合して、同位置より更に上方に向けてホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が移動できないように規制されている。この凸部１１ａと凹部２０ａとの嵌合によっても、型開きした状態で、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外し可能とする為の隙間の形成が担保されている。

【0056】

上述した構造を有する本発明の第一の実施の形態における金型Ａの開閉とスペーサー５０、５１の交換について、以下説明する。

【0057】

［金型Ａの型開き］
上金型１と下金型２が型開きした状態では、上述したように、ベースプレート３０とホルダーベース２０の間に配置されたバネ部材６０により、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が下方に向けて付勢されている。これにより、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０は、上金型１の全体に対して下方に浮いた状態となる。

【0058】

このバネ部材６０がホルダーベース２０及びパッケージインサート４０に与える付勢力により、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面とスペーサー５０の下端面との間に隙間が形成され、スペーサー５０をベースプレート３０から取り外して、別のスペーサー５１に変更可能となる（図４及び図５参照）。

【0059】

また、上金型１と下金型２が型開きした状態では、バネ部材２１がパッケージインサート４０に付与する力によって、下金型２を基準として、パッケージインサート４０はキャビティバー２３よりも上方に位置している。

【0060】

［金型Ａの型締め］
型締め装置により下金型２を上昇させ、上金型１と下金型２を型締めする（図４参照）。この金型間の型締めの力により、バネ部材６０を撓ませつつ、サポートピラー２２の上端面がベースプレート３０の下端面に当接する位置まで、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０が上方に押し上げられる。この型締めの際には、パッケージインサート４０とキャビティバー２３は一体となって上方に移動する。

【0061】

また、パッケージインサート４０がホルダーベース２０の上昇と連動しながら、ジョイント４１におけるフランジ部４３の上端面が、スペーサー５１の下端面に当接する位置まで上昇して、キャビティとなる領域が上下方向に大きくなっていく（図５参照）。フランジ部４３の上端面がスペーサー５１の下端面に当接した後は、パッケージインサート４０がキャビティバー２３に対して下降し、パッケージインサート４０がキャビティバー２３よりも下方に位置するものとなる。

【0062】

そして、フランジ部４３とスペーサー５１の当接した位置でキャビティ１４が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みが決まる（図５参照）。熱硬化性樹脂を溶融させながらキャビティ１４に充填され、樹脂を保圧して硬化させることにより樹脂成形部が形成される。

【0063】

図４及び図５に示すように、スペーサー５０をスペーサー５１に交換することで、スペーサー５１に形成された溝部の深さに応じて、型締め時のジョイント４１の上昇する距離が変化する。そして、フランジ部４３とスペーサー５１の当接した位置でキャビティ１４が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みを変更したものとなる。

【0064】

［第二の実施の形態］
続いて、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。

【0065】

図６及び図７に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態では、上金型１０１の構造において、上述した上金型１と同様に、ホルダーベース１２０がバネ部材１２１を介して、パッケージインサート１４０が下方に抜け落ちないように保持されている。

【0066】

また、上金型１０１における上金型１との違いは、ベースプレート１３０にフランジ受部が、ジョイント１４１にフランジ部がそれぞれ設けられていない点である。即ち、上金型１０１では、パッケージインサート１４０の保持と、型締めした際における、ジョイント１４１の上端面とスペーサー５０の下端面との当接の補助をバネ部材１２１で担う構造となっている。

【0067】

［第三の実施の形態］
更に、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態及び第二の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態及び第二の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。

【0068】

ここで、図８及び図９に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態では、上金型２０１の構造において、上述した上金型１と同様に、ベースプレート２３０にはフランジ受部２３１が設けられている。また、ジョイント２４１の上部にはフランジ部２４３が設けられている。

【0069】

このフランジ受部２３１がフランジ部２４３と嵌合して、型開き時に、パッケージインサート２４０が下方に抜け落ちないように保持されている。

【0070】

また、上金型２０１における上金型１との違いは、ホルダーベース２２０に、パッケージインサート２４０を上方に保持するバネ部材が設けられていない点である。即ち、上金型２０１では、パッケージインサート２４０の保持と、型締めした際における、ジョイント２４１の上端面とスペーサー５０の下端面との当接の補助を、フランジ受部２３１がフランジ部２４３の嵌合により担う構造となっている。このように、本発明を適用した樹脂封止用金型においては、パッケージインサートを保持する構造について、バネ部材のみを利用する構造や、フランジ受部とフランジ部との嵌合のみを利用する構造であってもよい。

【0071】

以上のように、本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な方法となっている。
また、本発明に係る樹脂封止用金型は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。

【符号の説明】

【0072】

１ 上金型
２ 下金型
１１ 上型ダイセット
１１ａ 凸部
１２ 上型チェス１２
１３ キャビティ
１４ キャビティ
２０ ホルダーベース
２０ａ 凹部
２１ バネ部材
２２ サポートピラー
２３ キャビティバー
３０ ベースプレート
３１ フランジ受部
３２ 貫通孔
４０ パッケージインサート
４１ ジョイント
４３ フランジ部
４４ 領域
５０ スペーサー
５０ａ 溝部
５１ スペーサー
６０ バネ部材
１０１ 上金型
１２０ ホルダーベース
１２１ バネ部材
１３０ ベースプレート
１４０ パッケージインサート
１４１ ジョイント
２０１ 上金型
２３０ ベースプレート
２３１ フランジ受部
２２０ ホルダーベース
２４０ パッケージインサート
２４１ ジョイント
２４３ フランジ部

【要約】

【課題】樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。
【解決手段】上金型１は、上型ダイセット１１及び上型チェス１２で構成されている。上型ダイセット１１は、上型チェス１２を支持する部材である。また、上型チェス１２は、ホルダーベース２０と、ベースプレート３０と、パッケージインサート４０を有している。ホルダーベース２０とベースプレート３０の間にはバネ部材６０が配置され、ホルダーベース２０及びパッケージインサート４０を下方に付勢している。
【選択図】図１

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】