【発明が解決しようとする課題】
【0007】
前記従来技術で提案されているTiとAlの窒化物、炭窒化物からなる結晶組織を制御した硬質被覆層は、硬さ、耐熱性とともにすぐれた耐摩耗性を期待できるが、高速切削加工のように切れ刃に高負荷が作用する切削条件においては、従来被覆工具は十分に満足できる耐摩耗性を発揮することはできなかった。
したがって、高速切削加工に供した場合であっても、長期にわたって安定した耐摩耗性を発揮するような被覆工具が求められている。
【0008】
そこで、本発明者らは、前記課題を解決すべく硬質被覆層の構造について鋭意検討したところ、次のような知見を得た。
【0009】
工具基体表面に、例えばアークイオンプレーティング装置を用いて硬質被覆層を蒸着形成するにあたり、微細粒状結晶組織を有するTiとAlの窒化物(以下、「(Ti,Al)N」という場合もある)からなるA層と、柱状結晶組織を有する(Ti,Al)NからなるB層の積層構造として硬質被覆層を形成し、また、A層とB層との界面近傍から、幅の広い柱状結晶粒を工具基体表面に垂直な方向に成長させ、さらに、B層の柱状結晶組織を特定の形状の結晶粒として形成することによって、硬質被覆層の耐摩耗性を向上させ得ることを見出した。
また、A層とB層との蒸着条件を制御することで、A層とB層との結晶配向性を揃えることによって、A層とB層との層間付着強度を向上させることにより、チッピング、欠損、剥離等の異常損傷を招くことなく耐摩耗性を向上させ得ることを見出したのである。
【0010】
本発明は、前記の知見に基づいてなされたものであって、
「 WC超硬合金、TiCN基サーメット、立方晶型窒化硼素焼結体のいずれかからなる工具基体の表面に、A層とB層が積層された硬質被覆層を蒸着形成した表面被覆切削工具において、
(a)前記A層は、
組成式:(Ti
1−xAl
x)N(但し、xは原子比で、0.45≦x≦0.65)を満足する岩塩型立方晶の結晶構造を有し、0.1〜1.0μmの平均層厚と0.01〜0.1μmの結晶粒の平均幅を有する微細粒状結晶組織のTiとAlの窒化物層からなり、
(b)前記B層は、
組成式:(Ti
1−yAl
y)N(但し、yは原子比で、0.4≦y≦0.65)を満足する岩塩型立方晶の結晶構造を有し、0.5〜3.0μmの平均層厚を有する柱状結晶組織のTiとAlの窒化物層からなり、
(c)前記B層の柱状結晶粒を工具基体表面に垂直な縦断面で観察した場合、工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLがB層の平均層厚の60%以上であって、かつ、柱状結晶粒の近似幅が0.1〜1.5μmおよびアスペクト比が1.4以上であって、かつ、前記最大結晶粒長さLの工具基体側から0.2L、0.8Lの高さ位置においてそれぞれ測定した柱状結晶粒の幅W
0.2、W
0.8と柱状結晶粒の近似幅との差がそれぞれ20%以内である柱状結晶粒が、工具基体表面に垂直なB層の縦断面面積の50%以上の面積割合を占め、
(d)前記A層と硬質被覆層全体について、X線回折によって(200)面の回折ピーク強度をI(200)、(111)面の回折ピーク強度をI(111)として求めた時、I(200)/I(111)が7〜20であることを特徴とする表面被覆切削工具。」
を特徴とするものである。
なお、本発明は、A層とB層の積層からなる前記硬質被覆層を最大の特徴とするものであるが、本発明の前記硬質被覆層の上部に、表面層として、耐摩耗性や潤滑性に優れる窒化物、炭窒化物等の他の層をさらに設けることを妨げるものではない。なお、この表面層としては、例えば、TiN層、CrN層、TiCN層、TiSiN層、AlCrN層、AlTiSiN層などを挙げることができる。
【0011】
ここで、本発明の被覆工具について、より詳しく説明する。
【0012】
A層:
図1の模式図に示すように、A層は、組成式:(Ti
1−xAl
x)N(但し、xは原子比で、0.45≦x≦0.65)を満足する0.1〜1.0μmの平均層厚を有する(Ti,Al)N層として構成するが、A層におけるAl成分の含有量が、Ti成分との合量に占める割合で0.45(但し、原子比)未満になると結晶粒が粗大化しやすくなり、一方、Ti成分との合量に占める割合で0.65(但し、原子比)を超えると、一部組織の結晶構造が岩塩型結晶構造から六方晶構造に変化し、硬さが低下することから、A層におけるTi成分との合量に占めるAl成分の含有割合xは、0.45≦a≦0.65と定めた。より好ましい組成範囲としては0.55≦x≦0.65である。
また、上記A層の平均層厚が0.1μm未満であると、クラックの発生および進展を抑制する効果が十分でなく、一方、A層の平均層厚が1.0μmを超えると、結晶粒が粗大化しやすくなり、耐チッピング性向上効果が得られなくなることから、A層の平均層厚は0.1〜1.0μmと定めた。
【0013】
A層は、0.01〜0.1μmの結晶粒の平均幅を有する微細粒状結晶組織として構成するが、A層を構成する(Ti,Al)N結晶粒の平均幅が0.01μm未満では結晶粒界の数が過剰になり、一方、平均幅が0.1μmを超えると結晶粒界が少なくなるため、それぞれクラックの進展経路を分散する効果が十分に、得られなくなることから、A層を構成する(Ti,Al)N結晶粒の平均幅は0.01〜0.1μmの微細粒状結晶粒組織とする。好ましい平均幅は、0.01〜0.05μmである。
なお、本発明でいう結晶粒の「近似幅」、「平均幅」とは、工具基体表面に垂直な縦断面の走査型電子顕微鏡(SEM)を用いた断面観察により得られた縦断面画像について、電子線後方散乱回折法(Electoron BackScatter Diffraction:EBSD)によって層を形成する各粒子の形状を決定し、一つ一つの結晶粒子について、工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLをとり、最大結晶粒長さLを基準として、工具基体表面に垂直な縦断面における断面積が等価になるように粒子の形状を長方形近似し、算出した最大結晶粒長さLに直交する長さを「近似幅」と言い、縦断面画像内の全粒子の「近似幅」を平均した値を「平均幅」という。
ここで、工具基体表面とは、基体の硬質被覆層と接する面の面方向に垂直な断面の観察像における、基体と硬質被覆層の界面粗さの基準線とする。
また、A層の結晶粒のアスペクト比(結晶粒の最大結晶粒長さL/結晶粒の近似幅)について特段の規定はしないが、クラックの進展経路を分散し、異常損傷を低減する観点からは、各粒子の平均のアスペクト比は1.0〜1.5であることが望ましい。
【0014】
B層:
図1の模式図に示すように、B層は、組成式:(Ti
1−yAl
y)N(但し、yは原子比で、0.4≦y≦0.65)を満足する0.5〜3.0μmの平均層厚を有する柱状結晶粒組織の(Ti,Al)N層として構成するが、B層におけるAl成分の含有量を、Ti成分との合量に占める割合で0.4(但し、原子比)未満にすると十分な耐摩耗性が得られず、一方、Ti成分との合量に占めるAl成分の含有割合が0.65(但し、原子比)を超えると、A層の場合と同様、一部組織の結晶構造が岩塩型結晶構造から六方晶構造に変化し、硬さが低下することから、B層における、Ti成分との合量に占めるAl成分の含有割合yは、0.4≦a≦0.65と定めた。
また、上記B層の平均層厚が0.5μm未満であると、十分な耐摩耗性が得られず、一方、3.0μmを超えると皮膜が自壊しやすくなるので、B層の平均層厚は0.5〜3.0μmと定めた。
なお、A層、B層の平均組成、平均層厚については、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscopy:SEM)、透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope:TEM)、エネルギー分散型X線分光法(Energy Dispersive X−ray Spectroscopy:EDS)を用いた断面測定により、測定することができる。ここで、各層の層厚とは工具基体表面に垂直な方向の層の厚みとする。
【0015】
上記B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒は、次のような形状を有する柱状結晶組織からなる。
まず、B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒の近似幅が0.1μm未満では十分な耐摩耗性を発揮することができず、一方、近似幅が1.5μmを超えるとB層内の結晶粒界が少なくなり耐チッピング性が低下することから、B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒の近似幅は0.1〜1.5μmとする。
また、前記近似幅を備える結晶粒であっても、工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLがB層の平均層厚の60%未満である場合、或いは、結晶粒のアスペクト比(結晶粒の最大結晶粒長さL/結晶粒の近似幅)が1.4未満である場合には、十分な耐摩耗性が得ることができないので、B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒の工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLはB層の平均層厚の60%以上とし、また、アスペクト比(結晶粒の最大結晶粒長さL/結晶粒の近似幅)は、1.4以上とする。
また、前記近似幅、最大結晶粒長さL、アスペクト比を備える結晶粒であっても、工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLの工具基体側から0.2L、0.8Lの高さ位置における工具基体表面に平行な方向の柱状結晶粒の幅W
0.2、W
0.8をそれぞれ測定したとき、測定した柱状結晶粒の幅W
0.2、W
0.8と柱状結晶粒の近似幅との差が20%を超える場合、あるいは、W
0.2、W
0.8と柱状結晶粒の近似幅との差が20%以内である柱状結晶粒が、工具基体表面に垂直なB層の縦断面面積の50%未満の面積割合しか存在しない場合には、B層が長期の使用にわたって十分な耐摩耗性を発揮することができない。
したがって、B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒は、前記近似幅、最大結晶粒長さL、アスペクト比を備えるとともに、工具基体表面に垂直な方向の最大結晶粒長さLの工具基体側から0.2L、0.8Lの高さ位置において測定した柱状結晶粒のそれぞれの幅W
0.2、W
0.8と柱状結晶粒の近似幅との差は20%以内である長方形に近い形状を有し、かつ、このような柱状結晶組織の結晶粒は、工具基体表面に垂直なB層の縦断面面積の50%以上の面積割合を占めることが必要である。
なお、A層、B層の組成・平均層厚、A層の結晶粒の平均幅、B層を構成する結晶粒の形状についても、工具基体表面に垂直な硬質被覆層縦断面について、走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscopy:SEM)、電子線後方散乱回折法(Electoron BackScatter Diffraction:EBSD)、透過型電子顕微鏡(Transmission Electron Microscope:TEM)、エネルギー分散型X線分光法(Energy Dispersive X−ray Spectroscopy:EDS)を用いた断面測定により、測定することができる。
【0016】
B層を構成する(Ti,Al)N結晶粒が前記した柱状結晶組織を形成するためには、A層とB層の配向性を揃えることが重要である。
すなわち、本発明では、A層とB層からなる硬質被覆層を、例えば、
図2に示すアークイオンプレーティング装置を用いて成膜するが、アークイオンプレーティングに際してのアーク電流値、反応ガスとしての窒素ガス分圧および成膜速度を制御し、岩塩型立方晶構造における(111)面より表面エネルギーが小さい(200)面をゆっくりと成長させることで、A層とB層の配向性を揃え、かつ、A層とB層の界面から結晶粒の幅の広い柱状結晶組織を形成することができる。
そして、A層および硬質被覆層全体についてX線回折を行い、(200)面の回折ピーク強度をI(200)、(111)面の回折ピーク強度をI(111)とした場合、I(200)/I(111)の値が7未満であると、A層とB層との界面から結晶幅の広い柱状結晶を成長させることが困難であり、一方、I(200)/I(111)が20を超えるとB層の柱状結晶粒が粗大化しやすく、結晶粒界が少なくなり、高負荷な切削時の耐チッピング性、耐欠損性が低下するため、ピーク強度比I(200)/I(111)は7〜20とする。
【0017】
ここで、硬質被覆層全体についてのピーク強度比I(200)/I(111)とは、A層とB層の重なった回折ピークを一つの回折ピークとみなし、(200)面の重なった回折ピーク強度をI(200)、(111)面の重なった回折ピーク強度をI(111)として計算したI(200)/I(111)の値をいう。なお、A層の回折ピーク強度については、例えば、B層を集束イオンビーム(Focused Ion Beam:FIB)法などの手法で加工・除去したのち、前述したX線回折法を用いることで測定することができる。