(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
[第1実施形態]
【0012】
図1及び
図2に示されるように、第1実施形態のSERSユニット(表面増強ラマン散乱ユニット)1は、ハンドリング基板2と、ハンドリング基板2上に取り付けられたSERS素子(表面増強ラマン散乱素子)3と、を備えている。ハンドリング基板2は、矩形板状のスライドガラス、樹脂基板又はセラミック基板等である。SERS素子3は、ハンドリング基板2の長手方向における一方の端部に片寄った状態で、ハンドリング基板2の表面2aに配置されている。
【0013】
SERS素子3は、ハンドリング基板2上に取り付けられた基板4と、基板4上に形成された成形層5と、成形層5上に形成された導電体層6と、を備えている。基板4は、シリコン又はガラス等によって矩形板状に形成されており、数百μm×数百μm〜数十mm×数十mm程度の外形及び100μm〜2mm程度の厚さを有している。基板4の裏面4bは、ダイレクトボンディング、半田等の金属を用いた接合、共晶接合、レーザ光の照射等による溶融接合、陽極接合、又は樹脂を用いた接合によって、ハンドリング基板2の表面2aに固定されている。
【0014】
図3に示されるように、成形層5は、微細構造部7と、支持部8と、枠部9と、を含んでいる。微細構造部7は、周期的パターンを有する領域であり、成形層5の中央部において基板4と反対側の表層に形成されている。微細構造部7には、数nm〜数百nm程度の直径及び高さを有する四角錐台状の複数のピラー71が、基板4の表面(主面)4aに沿って、数十nm〜数百μm程度(好ましくは、250nm〜800nm)のピッチで周期的に配列されている。微細構造部7は、基板4の厚さ方向から見た場合に、数百μm×数百μm〜数十mm×数十mm程度の矩形状の外形を有している。支持部8は、微細構造部7を支持する矩形状の領域であり、基板4の表面4aに形成されている。枠部9は、支持部8を包囲する矩形環状の領域であり、基板4の表面4aに形成されている。支持部8及び枠部9は、数十nm〜数十μm程度の厚さを有している。このような成形層5は、例えば、基板4上に配置された樹脂(アクリル系、フッ素系、エポキシ系、シリコーン系、ウレタン系、PET、ポリカーボネート、無機有機ハイブリット材料等)又は低融点ガラスをナノインプリント法によって成形することで、一体的に形成される。
【0015】
複数のピラー71は、支持部8上に立設されており、隣り合うピラー71の間には、支持部8の表面8aが露出している。この支持部8の表面8aには、複数の凹部11が形成されている。凹部11は、ピラー71ごとに設けられている。凹部11は、ピラー71が突出する方向において、ピラー71の先端部71aに対して基板4側に位置している。
【0016】
図4の(a),(b)に示されるように、凹部11は、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71に隣接して設けられている。具体的には、凹部11は、ピラー71の側面71bと、側面71bと対向する壁部(内面)11aと、により画定されている。すなわち、凹部11の壁部11aは、ピラー71の側面71bと対向する対向部として機能する。壁部11aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の1つの側面71bに沿って延在している。凹部11は、例えば、数nm〜数百nm程度の深さを有しており、数nm〜数百nm程度の長さ(側面71bに沿った長さ)を有している。側面71bと壁部11aとの間の最大の間隔は、例えば数十nm程度である。
【0017】
図3に示されるように、導電体層6は、微細構造部7から枠部9に渡って形成されている。微細構造部7においては、導電体層6は、ピラー71の外面、支持部8の表面8a及び凹部11の内面に形成されている。導電体層6は、数nm〜数μm程度の厚さを有している。このような導電体層6は、例えば、ナノインプリント法によって成形された成形層5に金属(Au,Ag、Al、Cu又はPt等)等の導電体を蒸着、又はスパッタ等することで、形成される。SERS素子3では、微細構造部7、及び支持部8の表面8aに形成された導電体層6によって、表面増強ラマン散乱を生じさせる光学機能部10が構成されている。
【0018】
図5は、
図1の表面増強ラマン散乱ユニットの光学機能部のSEM写真である。
図3及び
図5に示されるように、導電体層6は、ピラー71の側面71b、及び凹部11の壁部11aに形成された複数のナノパーティクルNPを含んでいる。各ナノパーティクルNPは、略半球状に形成されており、隣り合うナノパーティクルNP間には、ギャップGが形成されている。
【0019】
以上のように構成されたSERSユニット1は、次のように使用される。まず、ハンドリング基板2の表面2aに、例えばシリコーン等からなる環状のスペーサを、SERS素子3を包囲するように配置する。続いて、ピペット等を用いて、スペーサの内側に溶液の試料(或いは、水又はエタノール等の溶液に粉体の試料を分散させたもの)を滴下し、光学機能部10上に試料を配置する。続いて、レンズ効果を低減させるために、スペーサ上にカバーガラスを載置し、溶液の試料と密着させる。
【0020】
続いて、SERSユニット1をラマン分光分析装置にセットし、光学機能部10上に配置された試料に、カバーガラスを介して励起光を照射する。これにより、光学機能部10と試料との界面で表面増強ラマン散乱が生じ、試料由来のラマン散乱光が例えば10
8倍程度にまで増強されて放出される。よって、ラマン分光分析装置では、高感度・高精度なラマン分光分析が可能となる。
【0021】
なお、光学機能部10上への試料の配置の方法には、上述した方法の他に、次のような方法がある。例えば、ハンドリング基板2を把持して、溶液である試料(或いは、水又はエタノール等の溶液に粉体の試料を分散させたもの)に対してSERS素子3を浸漬させて引き上げ、ブローして試料を乾燥させてもよい。また、溶液である試料(或いは、水又はエタノール等の溶液に粉体の試料を分散させたもの)を光学機能部10上に微量滴下し、試料を自然乾燥させてもよい。また、粉体である試料をそのまま光学機能部10上に分散させてもよい。
【0022】
次に、第1実施形態のSERSユニット1の製造方法の一例について説明する。まず、
図6の(a)に示されるように、マスタモールドM及びフィルム基材Fを用意する。マスタモールドMは、微細構造部7に対応する微細構造部M7と、微細構造部M7を支持する支持部M8と、を含んでいる。支持部M8上には、複数の微細構造部M7がマトリックス状に配列されている。続いて、
図6の(b)に示されるように、マスタモールドMにフィルム基材Fを押し当て、その状態で加圧及び加熱することにより、複数の微細構造部M7のパターンをフィルム基材Fに転写する。
【0023】
続いて、
図6の(c)に示されるように、フィルム基材FをマスタモールドMから離型することにより、
図6の(d)に示されるように、複数の微細構造部M7のパターンが転写されたレプリカモールド(レプリカフィルム)Rを得る。離型の際には、種々の条件を制御する。例えば、
図6の(c)に示されるように、マスタモールドMに対するフィルム基材Fの離型方向を制御することが可能である。また、例えば、引張り荷重や離型速度等を制御することが可能である。
【0024】
図6の(d)に示されるように、レプリカモールドRには、ピラー形成凹部R71が形成される。また、上述のように離型方向を制御することによって、レプリカモールドRにおいて、マスタモールドMの支持部M8と当接していた部分であって、ピラー形成凹部R71に隣接する部分には、凹部形成部R11が形成される。より具体的には、凹部形成部R11は、ピラー形成凹部R71に対して、離型方向と反対側の位置に形成される。
【0025】
続いて、
図7の(a)に示されるように、基板4となるシリコンウェハ40を用意し、その表面40aにUV硬化性の樹脂を塗布することにより、成形層5となるナノインプリント層50をシリコンウェハ40上に形成する。続いて、
図7の(b)に示されるように、ナノインプリント層50にレプリカモールドRを押し当て、その状態でUVを照射してナノインプリント層50を硬化させることにより、レプリカモールドRのパターンをナノインプリント層50に転写する。続いて、
図7の(c)に示されるように、レプリカモールドRをナノインプリント層50から離型することにより、複数の微細構造部7が形成されたシリコンウェハ40を得る。
【0026】
続いて、
図7の(d)に示されるように、抵抗加熱蒸着や電子ビーム蒸着等の蒸着法又はスパッタ法等によって、Au、Ag等の金属を成形層5上に成膜し、導電体層6を形成する。このとき、ピラー71の側面71b及び凹部11の壁部11aでは、堆積する金属微粒子の量が少なくなり、金属微粒子の凝集作用によって、側面71b及び壁部11aの双方に、ナノパーティクルNPが形成される。また、ピラー71の他の側面においても、堆積する金属微粒子の量が少なくなり、ナノパーティクルNPが形成される。
【0027】
また、導電体層の堆積の際、金属微粒子はエネルギーを有した状態で蒸発し、成形層5に付着する。このとき、エネルギーは保存されるため、成形層に付着した金属微粒子は、成形層5上でわずかに動く。側面71bと壁部11aとの間では、平坦な箇所に比して、成形層5に付着した金属微粒子の動きが変化すると考えられ、ナノパーティクルNPが形成されるとも考えられる。
【0028】
更に、導電体層の堆積の際、金属微粒子は、凹部11の角部(壁部11aと支持部8の表面とが交わる部分)によって跳ね返され、側面71bに向かうことも考えられる。これにより、側面71bにナノパーティクルNPが形成されるとも考えられる。
【0029】
続いて、微細構造部7ごとに(換言すれば、光学機能部10ごとに)シリコンウェハ40を切断することより、複数のSERS素子3を得る。続いて、SERS素子3をハンドリング基板2上に取り付けて、SERSユニット1を得る。
【0030】
以上、第1実施形態のSERSユニット1においては、ピラー71の先端部71aに対して基板4側の位置に、ピラー71の側面71bと対向する壁部11aが設けられている。導電体層6を堆積により形成する際、ピラー71の側面71b及び壁部11aでは、堆積する導電材料微粒子の量が少なくなり、導電材料微粒子の凝集作用によって、ピラー71の側面71b及び壁部11aの双方に、例えば半球面状の外形を有するナノパーティクルNPが形成され、ナノパーティクルNP,NP同士の間にギャップGが良好に形成される。このピラー71の側面71bに形成されたギャップGは、局所的な電場の増強が起こるナノギャップとして好適に機能する。したがって、このSERSユニット1によれば、好適なナノギャップによって表面増強ラマン散乱の強度を増大させることができる。
【0031】
また、上述したSERSユニット1においては、ピラー71は、主面4aに沿って周期的に配列されている。このため、表面増強ラマン散乱の強度を安定的に増大させることができる。
【0032】
また、上述したSERSユニット1においては、支持部8には、複数の凹部11が形成されており、壁部11aは、凹部11の内面である。本発明者らは、鋭意研究の結果、上述のように、レプリカモールドRを作製する際、マスタモールドMからフィルム基材Fを離型するときの条件を制御することにより、レプリカモールドRにおいて、ピラーを成形するためのピラー形成凹部R71の近傍に、凸状の凹部形成部R11を容易に形成できることを見出した。上述したSERSユニット1のように、対向部が凹部11の内面である壁部11aであると、ナノインプリントにより成形層5を形成する際、凹部形成部R11により、壁部11aを容易に形成することができる。このため、対向部を容易に且つ確実に形成することができる。
【0033】
また、上述したSERSユニット1においては、壁部11aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の側面の一部分である側面71bに沿うように延在している。このため、ナノギャップとして好適に機能するギャップGを増加させることができる。
[第2実施形態]
【0034】
図8は、本発明の第2実施形態のピラー及び対向部の平面図及び断面図である。第2実施形態のSERSユニット1は、1つのピラー71に対して複数の凹部11,12が設けられている点で、上述した第1実施形態のSERSユニット1と主に相違している。
【0035】
具体的には、支持部8には、凹部11に加えて、凹部12が形成されている。凹部12は、ピラー71を挟んで、凹部11と反対側に設けられている。凹部12は、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71に隣接して設けられている。より詳細には、凹部12は、ピラー71の側面71cと、側面71cと対向する壁部(内面)12aと、により画定されている。すなわち、凹部12の壁部12aは、ピラー71の側面71cと対向する対向部として機能する。凹部12は、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の1つの側面71cに沿って延在している。
【0036】
1つのピラー71に対して設けられた複数の凹部11,12は、互いに異なる形状を有しており、壁部11a,12aも、互いに異なる形状を有している。具体的には、凹部12は凹部11より小さく、壁部12aも壁部11aより小さい。
【0037】
以上のように構成されたSERSユニット1は、例えば、次のように製造することができる。すなわち、上述の製造方法において、熱ナノインプリントによりレプリカモールドRを作製する際に、マスタモールドMからフィルム基材Fを離型するときの温度や引張り荷重を調整することにより、それぞれ凹部11及び凹部12に対応した2つの凹部形成部をピラー形成凹部R71に隣接して形成することが可能である。そして、得られたレプリカモールドを使用して、残りの工程を上述と同様に行うことにより、凹部11,12を有するSERSユニットを製造することができる。
【0038】
以上、第2実施形態のSERSユニット1においては、ピラー71の側面71bと対向する壁部11a、及びピラー71の側面71cと対向する壁部12aが設けられている。導電体層6を堆積により形成する際、ピラー71の側面71b,71c、及び壁部11a,12aでは、堆積する導電材料微粒子の量が少なくなり、導電材料微粒子の凝集作用によって、ピラー71の側面71b,71c及び壁部11a,12aの双方に、例えば半球面状の外形を有するナノパーティクルNPが形成され、ナノパーティクルNP,NP同士の間にギャップGが良好に形成される。したがって、好適なナノギャップによって表面増強ラマン散乱の強度を増大させることができる。
【0039】
また、上述したSERSユニット1においては、ピラー71は、主面4aに沿って周期的に配列されている。このため、表面増強ラマン散乱の強度を安定的に増大させることができる。
【0040】
また、上述したSERSユニット1においては、支持部8には、凹部11及び凹部12がそれぞれ複数形成されており、壁部11aは凹部11の内面であり、壁部12aは凹部12の内面である。このため、上述したように、熱ナノインプリントによりレプリカモールドRを作製する際に、マスタモールドMからフィルム基材Fを離型するときの条件を制御することにより、壁部11a、及び壁部12aを容易に且つ確実に形成することができる。
【0041】
また、上述したSERSユニット1においては、壁部11aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の側面の一部分である側面71bに沿うように延在しており、壁部12aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の側面の一部分である側面71cに沿うように延在している。このため、ナノギャップとして好適に機能するギャップGを増加させることができる。
【0042】
また、上述したSERSユニット1においては、複数の壁部11a、及び壁部12aは、1つのピラー71に対して設けられている。このため、ナノギャップとして好適に機能するギャップGを増加させることができる。
【0043】
また、上述したSERSユニット1においては、1つのピラーに対して設けられた複数の壁部11a、及び壁部12aは、互いに異なる形状を有している。このため、ピラー71間の関係では同様に壁部11a、及び壁部12aを形成することで、光学機能部10におけるギャップGの形成状態に所定の方向性が生じるので、所定の偏光方向を有する光の強度を選択的に増大させることができる。
[第3実施形態]
【0044】
図9は、本発明の第3実施形態のピラー及び対向部の平面図及び断面図である。第3実施形態のSERSユニット1は、ピラー71の側面を包囲するように凹部13が設けられている点で、上述した第1実施形態のSERSユニット1と主に相違している。
【0045】
具体的には、支持部8には、凹部13が形成されている。凹部13は、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71に隣接して設けられている。より詳細には、凹部13は、ピラー71の側面71b,71c,71d,71eと、側面71b,71c,71d,71eと対向する壁部(内面)13aと、により画定されている。すなわち、凹部13の壁部13aは、ピラー71の側面71b,71c,71d,71eと対向する対向部として機能する。壁部13aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の側面71b,71c,71d,71eを包囲するように延在している。
【0046】
以上のように構成されたSERSユニット1は、例えば、次のように製造することができる。すなわち、上述の製造方法において、熱ナノインプリントによりレプリカモールドを作製する際に、マスタモールドMからフィルム基材Fを離型するときに、フィルム基材Fの厚み方向にフィルム基材Fを引っ張り上げることで、凹部13に対応した凹部形成部を、ピラー形成凹部R71を包囲するように形成することが可能である。そして、得られたレプリカモールドを使用して、残りの工程を上述と同様に行うことにより、壁部13aを有するSERSユニットを製造することができる。
【0047】
以上、第3実施形態のSERSユニット1においては、ピラー71の側面71b,71c,71d,71eと対向する壁部13aが設けられている。導電体層6を堆積により形成する際、ピラー71の側面71b,71c,71d,71e、及び壁部13aでは、堆積する導電材料微粒子の量が少なくなり、導電材料微粒子の凝集作用によって、ピラー71の側面71b,71c,71d,71e及び壁部13aの双方に、例えば半球面状の外形を有するナノパーティクルNPが形成され、ナノパーティクルNP,NP同士の間にギャップGが良好に形成される。したがって、好適なナノギャップによって表面増強ラマン散乱の強度を増大させることができる。
【0048】
また、上述したSERSユニット1においては、ピラー71は、主面4aに沿って周期的に配列されている。このため、表面増強ラマン散乱の強度を安定的に増大させることができる。
【0049】
また、上述したSERSユニット1においては、支持部8には、複数の凹部13が形成されており、壁部13aは凹部13の内面である。このため、上述したように、熱ナノインプリントによりレプリカモールドRを作製する際に、マスタモールドMからフィルム基材Fを離型するときの条件を制御することにより、壁部13aを容易に且つ確実に形成することができる。
【0050】
また、上述したSERSユニット1においては、壁部13aは、ピラー71が突出する方向から見た場合に、ピラー71の側面71b,71c,71d,71eを包囲するように延在している。このため、ナノギャップとして好適に機能するギャップGを増加させることができる。
【0051】
以上、本発明の第1〜第3実施形態について説明したが、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではない。例えば、ピラー71の断面形状は、四角形に限定されず、三角形等の多角形、円形、或いは楕円等であってもよい。このように、SERSユニット1の各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を適用することができる。
【0052】
また、凹部11,12,13の形成は、上述のようなマスタモールドM及びフィルム基材Fを用いた離型時のパラメータ調整によるものに限定されない。例えば、マスタモールドMに対して、凹部11,12,13に対応する凹部を設けることにより、レプリカモールドRに凹部形成部を設け、このレプリカモールドRをナノインプリント層50に押し当てることにより、凹部11,12,13を形成してもよい。この場合、レプリカモールドRは、フィルム基材Fに限らず、石英、シリコン、又はニッケル等から形成されてもよい。また、例えば、モールドに対して凹部11,12,13に対応する凸部を設け、このモールドをナノインプリント層50に押し当てることにより、レプリカモールドRを介することなく、凹部11,12,13を形成してもよい。
【0053】
また、導電体層6は、微細構造部7上に直接的に形成されたものに限定されず、微細構造部7に対する金属の密着性を向上させるためのバッファ金属(Ti、Cr等)層等、何らかの層を介して、微細構造部7上に間接的に形成されたものであってもよい。
【0054】
また、凹部11,12,13の内面である壁部11a,12a,13aがそれぞれ対向部として機能しているが、支持部8から突出する突出部をピラー71の側面と対向するように設け、この突出部を対向部としてもよい。この場合、導電体層の堆積の際にピラー71の側面と突出部の側面との間を通過する金属微粒子が少なくなるように突出部をピラー71に隣接させると共に、突出部の高さをピラー71の高さよりも低くする(すなわち、対向部である突出部を、ピラーが突出する方向において、ピラーの先端部に対して基板4側に位置させる)ことにより、上述の壁部11a,12a,13aと同様に機能させることが可能である。また、この場合、ピラー71と突出部との間の距離を、周期的に配列されたピラー71間の距離よりも小さくする。