特許 6307691 コネクタおよびコネクタの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6307691

(24)【登録日】2018年3月23日

(45)【発行日】2018年4月11日

(54)【発明の名称】コネクタおよびコネクタの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H04R 1/04 20060101AFI20180402BHJP

   H01R 12/71 20110101ALI20180402BHJP

   H01R 24/30 20110101ALI20180402BHJP

【ＦＩ】

   H04R1/04 Z

   H01R12/71

   H01R24/30

【請求項の数】6

【全頁数】15

(21)【出願番号】特願2014-56630(P2014-56630)

(22)【出願日】2014年3月19日

(65)【公開番号】特開2015-179975(P2015-179975A)

(43)【公開日】2015年10月8日

【審査請求日】2016年12月5日

(73)【特許権者】

【識別番号】000128566

【氏名又は名称】株式会社オーディオテクニカ

(74)【代理人】

【識別番号】100088856

【弁理士】

【氏名又は名称】石橋 佳之夫

(72)【発明者】

【氏名】吉野 智

(72)【発明者】

【氏名】岸本 司郎

(72)【発明者】

【氏名】秋野 裕

【審査官】 北原 昂

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１２−０１９３２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 実開昭５３−０７２１５０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 実開昭５６−０３７２８１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】 特開２００８−０７２５４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００６−０６７４５５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５３７３６２６（ＵＳ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０４Ｒ １／０４

Ｈ０４Ｒ ４／０２

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０１Ｒ ２４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ケーブルに結合されるピンが固定されたピン組立と、
前記ピン組立が挿入されて固定された導電材料からなるレセプタクルと、
前記レセプタクルの端部外周に固定された筒状金属部材と、
前記筒状金属部材の開口端部に固定され、前記ピンが挿通される孔を有し、前記孔に挿通された前記ピンが電気的に接続されたプリント配線基板と、
を有するコネクタであって、
前記プリント配線基板と前記ピン組立との間に、前記プリント配線基板の前記孔と前記ピンとの隙間を塞ぐ封止材が配置され、
前記封止材は、前記プリント配線基板と前記筒状金属部材と前記ピン組立により形成される空間に充填された樹脂材である、
ことを特徴とするコネクタ。

【請求項2】

前記筒状金属部材の内側には、前記ピン組立の外周を囲むリング部材が配置されていて、
前記樹脂材は、前記リング部材の内側の空間に充填されている、
請求項１記載のコネクタ。

【請求項3】

前記封止材は、絶縁性の磁性粉を含む、
請求項１又は２記載のコネクタ。

【請求項4】

前記プリント配線基板は、前記孔以外にプリント配線基板の両面を貫く貫通孔を少なくとも一つ備えている、
請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ。

【請求項5】

ケーブルに結合されるピンが固定されたピン組立と、
前記ピン組立が挿入されて固定された導電材料からなるレセプタクルと、
前記レセプタクルの端部外周に固定された筒状金属部材と、
前記筒状金属部材の開口端部に固定され、前記ピンが挿通される孔を有し、前記孔に挿通された前記ピンが電気的に接続されたプリント配線基板と、
を有し、
前記プリント配線基板と前記ピン組立との間に、前記プリント配線基板の前記孔と前記ピンとの隙間を塞ぐ封止材が配置され、
前記封止材は、前記プリント配線基板と前記筒状金属部材と前記ピン組立により形成される空間に充填された樹脂材である、コネクタの製造方法であって、
前記レセプタクルに前記ピン組立を固定する工程と、
前記レセプタクルに前記筒状金属部材を固定する工程と、
前記プリント配線基板と前記筒状金属部材と前記ピン組立により形成される空間に前記樹脂材を充填する工程と、
前記筒状金属部材の開口端部にプリント配線基板を配置する工程と、
を有する、コネクタの製造方法。

【請求項6】

前記プリント配線基板は貫通孔を有し、前記封止材は、前記プリント配線基板を前記筒状金属部材に固定した後に、前記貫通孔を通して前記プリント配線基板と前記筒状金属部材と前記ピン組立により形成される空間に充填する、請求項５記載のコネクタの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、オーディオ機器の接続に用いられるコネクタおよびコネクタの製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

オーディオ機器の接続には規格化されたコネクタを備えるケーブルが用いられる。例えば、ケーブル側の端部にオス側のコネクタが配置され、オーディオ関連機器側にメス側のコネクタが配置される。

【0003】

オーディオ機器の一種としてマイクロホンが知られている。マイクロホンに用いられるマイクロホンユニットには、様々な種類があるが、例えば、コンデンサーマイクロホンは、マイクロホンユニットの出力インピーダンスが高く、インピーダンス変換器を必要とする。インピーダンス変換器は、ＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）等により構成される。タイピン型やグースネック型のコンデンサーマイクロホンでは、マイクロホンを目立たせないように、小型化が図られる。そのために、インピーダンス変換器もマイクロホンユニット部に内蔵される。

【0004】

また、マイクロホンは、回路収納部を有する。回路収納部は、マイクロホンユニット部と別に設けられ、ローカット回路や、出力回路を収納する。このようなマイクロホンは、専用のケーブルを用いて外部機器（例えば、ミキサーやアンプなど）と接続される。

【0005】

マイクロホンユニット部は音声を電気信号に変換する。そして、マイクロホンユニット部は、その電気信号を回路収納部に伝達する。回路収納部は、マイクロホンユニット部から伝達された電気信号を、内部の出力回路によって出力する。回路収納部に内蔵されているローカット回路や出力回路を、パワーモジュール部と称する。

【0006】

マイクロホンと外部機器の接続に用いられるケーブルは、２芯のシールドケーブルである。このケーブルは、２芯に当たる２本の導体が信号線であって、シールドがシールド線として構成されている。なお、信号線の一方を電源線として用いることもある。この場合、電源線となった導体を介してコンデンサーマイクロホンに電源が供給される。信号線は、インピーダンス変換器からパワーモジュール部に入力された音声信号を外部機器へと出力する線である。シールド線は、電源線と信号線を静電遮蔽し接地する線である。

【0007】

信号線の一方を電源線として用いる場合、このケーブルによって伝送される音声信号は、不平衡信号である。不平衡信号は、外部からの電磁波の影響を受けやすく、外来雑音に対して脆弱である。例えば、外部からの電磁波がケーブルの部分に到達すると、この電磁波はケーブルを通じてマイクロホンユニット部あるいはパワーモジュール部に入り込む。この外部からの電磁波は、マイクロホンユニット部あるいはパワーモジュール部を構成している半導体素子によって検波される。この電磁波は、音声信号に雑音として混入し、出力される。不平衡信号の場合、雑音の影響を受けやすい。また、平衡信号であっても、電磁波のレベルが大きいときは、雑音が混入する。すなわち、信号の伝送方式に関わらず、外来の電磁波によって出力信号への雑音混入が生じる。これを防止するには、マイクロホンとケーブルを接続するコネクタにおいて、電磁遮蔽を施す必要がある。

【0008】

例えば、マイクロホン用のコネクタ（以下「マイクロホンコネクタ」という。）は、マイクロホン用のケーブル（以下「マイクロホンケーブル」という）を上記のマイクロホンやミキサーなどに挿抜可能にする構成を備えている。マイクロホンケーブルの端部には、ケーブル側コネクタが取り付けられている。このケーブル側コネクタがマイクロホン側のコネクタと接続されて、電気的な接続を確立する。

【0009】

例えば、ケーブル側コネクタには、３個の細い筒型のピン受け部（ソケット）が埋め込まれている。この場合、ケーブル側コネクタの３個のピン受け部は、マイクロホンコネクタが備える３本のピンを受け入れ可能に構成されている。

【0010】

また、マイクロホン側コネクタは、金属からなる円筒状のレセプタクルを備え、マイクロホンやミキサーなどに取り付けられる。マイクロホン側コネクタは、電磁遮蔽構造を有する。この電磁波遮蔽構造は、接地用の１番ピンをマイクロホンあるいはミキサーなどの外筐と電気的に接続して接地するものである。

【0011】

従来の電磁遮蔽構造は、１番ピンの接続端子とマイクロホンあるいはミキサーなどの接地箇所を電線で結んでいた。しかし、外部からマイクロホンあるいはミキサーなどの内部に高周波電流を引き込んでしまい、雑音が出力される原因となっていた。この雑音混入を防ぐことを目的として、レセプタクルにおいて、１番ピンと２番ピンとの間、１番ピンと３番ピンとの間、それぞれにチップ部品であるセラミックコンデンサを半田付けするコネクタが知られている。各ピン間をまたがるセラミックコンデンサを配置することで、高周波電流を短絡させて、雑音の発生を防ぐことができる。

【0012】

しかし、セラミックコンデンサを各ピン間に直接半田付けすると、セラミックコンデンサが破壊されることがある。これは、マイクロホン側コネクタにマイクロホン側ケーブルを抜き差しするごとに、マイクロホン側コネクタのピンに微小な変位が生じ、セラミックコンデンサへのストレスとなるためである。微小な変位が半田付け部分を介してセラミックコンデンサに加わり、破壊の原因となる。

【0013】

そこで、本出願人は、オーディオ関連機器のコネクタ、特にマイクロホンのコネクタにおける外来電磁波の遮蔽を目的として用いるセラミックコンデンサの配置構造を工夫した発明について、先に特許出願した（特許文献１参照）。

【0014】

特許文献１のコネクタは、マイクロホン側コネクタのピンにプリント配線基板を接続させたものである。このプリント配線基板には、特定の配線パターンと、配線パターンに接続されたコンデンサが備わっている。すなわち、このプリント配線基板は、接地用のピンに接続される配線パターンと他のピンに接続される配線パターンとの間にコンデンサが接続されている。このコンデンサで高周波成分を短絡することによって、外部から進入しようとする電磁波の進入を遮蔽することができる。

【0015】

特許文献１のコネクタであれば、ケーブルの抜き差しによるストレスが電磁遮蔽用のコンデンサに加わらない。したがって、このコンデンサが例えばセラミックコンデンサであったとしても、物理的な力によるコンデンサ破壊を防止することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0016】

【特許文献1】特開２００６−０６７４５５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0017】

しかし、特許文献１のコネクタには、さらに工夫の余地がある。特許文献１のコネクタを生産する過程において、半田が回路を短絡させる可能性がある。これは、ピンとプリント配線基板の半田付けをする際、溶けた半田がプリント配線基板とピンとの隙間から内部に流れ込むことが原因である。

【0018】

図１２及び図１３は、従来のコネクタ１０の縦断面図の例である。図１２及び図１３に示されるように、コネクタ１０は、円筒状の金属部材であるレセプタクル３０を有している。レセプタクル３０の一方の端部（図１２、図１３において下端部）にはフランジ部が形成されている。また、レセプタクル３０の他方の端部の開口部には、ピン組立４０が固定されている。ピン組立４０は、絶縁座４３と、絶縁座４３を厚さ方向に貫くピン４１とを、有してなる。ピン４１の一方の端部は、例えば、マイクロホンのパワーモジュール部への配線が接続される接続端子４２になっている。

【0019】

レセプタクル３０の上端部外周には、筒状金属部材２０が嵌合されている。また、筒状金属部材２０の開放端には、プリント配線基板８０が配置されている。プリント配線基板８０は、ピン４１が挿入されるスルーホールを備える。プリント配線基板８０は、表面側配線パターンと裏面側配線パターンが形成されている。ピン４１が挿入されるスルーホールの周囲には、配線パターンが形成されている。ピン４１が配線パターンに半田付けできるようになっている。

【0020】

図１２は、プリント配線基板８０とピン４１との半田付けが適正な例を示すコネクタ１０の縦断面図である。図１２に示されるように、半田７０の量が適正であれば、溶けた半田７０がプリント配線基板８０のスルーホール内に行き渡る。そして、綺麗な半田フィレットがプリント配線基板８０の両面に形成される。その結果、プリント配線基板８０の両面で、ピン４１がプリント配線基板８０に確実に接続される。図１２に示されるような半田フィレットが形成されれば、コネクタ１０において、ピン４１とプリント配線基板８０の配線パターン、および、ピン４１とその他の金属部分（例えば、筒状金属部材２０）との間が短絡されることはない。

【0021】

図１３は、プリント配線基板８０とピン４１との半田付けが不適正な例である。図１３に示されるように、半田７０の量が過剰であると、溶けた半田７０がプリント配線基板８０のスルーホールを通って、プリント配線基板８０の裏面側に流れ込む。その半田の量が多いと、図１３に示すような半田７０の塊がプリント配線基板８０の裏面側に形成される。このような半田７０の塊は、ピン４１とプリント配線基板８０の配線パターンなど、本来は導通させない箇所を電気的に導通させてしまう。また、ピン４１、プリント配線基板８０、筒状金属部材２０のそれぞれの間を短絡させてしまう。

【課題を解決するための手段】

【0022】

本発明は、上記の課題に鑑みたものであって、オーディオ機器の接続用のコネクタにおいて、ピンとプリント配線基板の半田付けの際に、ピンとピン、ピンとコンデンサと金属部分、などを短絡させることなく、安全かつ効率よく生産できるコネクタを提供することを目的とする。

【0023】

本発明に係るコネクタは、ケーブルに結合されるピンが固定されたピン組立と、ピン組立が挿入されて固定された導電材料からなるレセプタクルと、レセプタクルの端部外周に固定された筒状金属部材と、筒状金属部材の開口端部に固定され、ピンが挿通される孔を有し、孔に挿通されたピンが電気的に接続されたプリント配線基板と、を有するコネクタであって、プリント配線基板とピン組立との間に、プリント配線基板の孔とピンとの隙間を塞ぐ封止材が配置され、封止材は、プリント配線基板と筒状金属部材とピン組立により形成される空間に充填された樹脂材である、ことを最も主要な特徴とする。

【発明の効果】

【0024】

本発明によれば、ピンとプリント配線基板の半田付けの際に、ピンとピン、ピンとコンデンサと金属部分、などを短絡させることがない。そのため、安全かつ効率の良いコネクタの生産ができる。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本発明に係るコネクタの実施例を示す縦断面図である。

【図2】上記コネクタ上面図である。

【図3】上記コネクタが備えるプリント配線基板の（ａ）表面側のプリント配線パターンの例を示す平面図、（ｂ）裏面側のプリント配線パターンの例を示す平面図、（ｃ）プリント配線基板の裏面にコンデンサを実装した様子を示す裏面図、である。

【図4】上記コネクタの生産工程の一工程の例を示す図である。

【図5】上記コネクタの別の生産工程の例を示す図である。

【図6】上記コネクタのさらに別の生産工程の例を示す図である。

【図7】上記コネクタのさらに別の生産工程の例を示す図である。

【図8】本発明に係るコネクタの別の実施例を示す縦断面図である。

【図9】本発明に係るコネクタのさらに別の実施例を示す縦断面図である。

【図10】本発明に係るコネクタと、これに接続されるケーブル側コネクタの全体構造を示す縦断面図である。

【図11】図１０に示されたケーブル側コネクタのＡ−Ａ線矢視図である。

【図12】従来のコネクタにおける半田付けが適正な場合の例を示す縦断面図である。

【図13】従来のコネクタにおける半田付けが不適正な場合の例を示す縦断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明に係るコネクタの実施例について、図面を参照しながら説明する。本発明に係るコネクタは、オーディオ機器の接続に用いられるものである。一般にオーディオ機器の接続には、ケーブルが用いられる。本発明に係るコネクタは、この接続用のケーブルの端部、または、ケーブル端部を介してケーブルが接続されるオーディオ機器側のいずれにも用いることができる。以下の実施例は、オーディオ機器の例としてマイクロホンを用いている。また、以下の実施例は、本発明に係るコネクタをオーディオ機器側（マイクロホン側）に用いる場合を例示している。なお、以下の実施例の説明に用いているケーブルは、２芯のシールドケーブルであって、一方を信号線とし、他方を電源線として用いる場合を前提に説明している。本発明に係るコネクタの構成及び効果は、いずれの信号の形式においても有効である。

【0027】

まず、マイクロホン側のコネクタとケーブル側のコネクタの全体構成について説明する。図１０は、本実施例に係るコネクタ１００と、これに接続されるケーブル側コネクタ２００の全体構造を示す縦断面図である。まず、ケーブル側コネクタ２００について説明する。

【0028】

ケーブル側コネクタ２００は、ケーブル（不図示）の端部に取り付けられている。ケーブル側コネクタ２００が備えるコネクタ部２０１には、ピン受け部２１０が埋め込まれている。ピン受け部２１０は、コネクタ１００が有する３本のピンを受け入れる構成になっている。コネクタ部２０１の後端面（図１０において下端面）からは、端子部２１５が突出している。端子部２１５は、ピン受け部２１０と電気的に一体になっている。端子部２１５のそれぞれには、ケーブル（不図示）の一端側の２本の芯線及びシールド線がそれぞれ半田付けによって接続される。

【0029】

図示しないケーブルの外周には、絶縁レセプタクル２６０が通されている。絶縁レセプタクル２６０は、端子部２１５とケーブルの接続部分を取り囲み保護する。また、絶縁レセプタクル２６０は、この接続部分がコネクタハウジング２５０の内部などとショートするのを防止する。なお、絶縁レセプタクル２６０の外径は、コネクタ部２０１の外径とほぼ同じである。

【0030】

絶縁レセプタクル２６０の後端部には、かしめ金具２７０の円筒部２７１が嵌められている。かしめ金具２７０は、後ろ側の約半分がかしめ爪部２７２になっている。かしめ爪部２７２が、ケーブルの絶縁被覆（シース）からなる外周面をかしめる。これにより、絶縁レセプタクル２６０とかしめ金具２７０及びケーブルは一体化される。

【0031】

コネクタ部２０１は、円筒状のコネクタハウジング２５０に嵌められている。コネクタハウジング２５０は、コネクタ部２０１、絶縁レセプタクル２６０、及び円筒部２７１を覆うことができるだけの長さを有している。コネクタハウジング２５０の後端外周は、ブッシュ２４０の前端内周が嵌まるように構成されている。

【0032】

ブッシュ２４０は、テーパー状の根元部２４１と、根元部２４１よりも大径のカバー部２４２と、を有してなる。根元部２４１は、ケーブルの外径よりわずかに大きな内径を持つ。カバー部２４２は、かしめ金具２７０を覆うことができるようになっている。根元部２４１には、中心孔が形成されている。この中心孔にケーブル（不図示）が挿通される。

【0033】

図１１は、図１０に示されたケーブル側コネクタ２００のＡ−Ａ線矢視図である。図１１に示されるように、ケーブル側コネクタ２００は、いわゆる３ピン型である。コネクタ部２０１の１番ピンは、シールド用でケーブルのシールド線が接続される。また、コネクタ部２０１の１番ピンは、コネクタハウジング２５０などに電気的に接続されて接地がとられている。２番ピンには、ケーブルの信号用の線が接続される。３番ピンには、ケーブルの電源用の線が接続される。

【0034】

図１０に戻り、コネクタ１００について説明する。コネクタ１００は、筒状金属部材１２０と、レセプタクル１３０と、ピン組立１４０と、封止材である樹脂材１５０と、プリント配線基板１８０と、を備えている。レセプタクル１３０の一端部外周には、フランジ１３３が形成されている。

【0035】

次に、コネクタ１００の詳細な構造について説明する。図１は、本実施例に係るコネクタ１００を示す縦断面図である。図１に示されるように、レセプタクル１３０は、導電材料からなる円筒状の部材である。レセプタクル１３０の外周には、雄ネジ部１３２が形成されている。雄ネジ部１３２の一部はＤカット面になっている。図１はＤカット面を通過する断面形状を示している。また、レセプタクル１３０の一端部（図１において下端部）外周には、フランジ１３３が形成されている。

【0036】

コネクタ１００は、例えばマイクロホンの筐体５００（図１では不図示）に固定される。筐体５００に形成された孔に、筐体５００の外側からレセプタクル１３０を挿入する。その後、筐体５００の内側から雄ネジ部１３２にナットをネジ込む。このナットとフランジ１３３によって、筐体５００の外壁を挟み込んで、コネクタ１００を筐体５００に固定する。

【0037】

レセプタクル１３０は、その外周面の上方端部近傍に雄ネジ部１３２よりも外径寸法が短いテーパー部分を有している。このテーパー部分は、雄ネジ部１３２と連続的に配置される。このテーパー部分の上方端部には、その外周を囲むように、テーパー部分から突出した突堤部１３１が形成されている。

【0038】

レセプタクル１３０の上方開口部であって、突堤部１３１の内側には、ピン組立１４０が固定されている。ピン組立１４０の固定方法は、レセプタクル１３０の開口部への嵌合、ネジ込み、その他適宜の手段を選択してよい。例えば、レセプタクル１３０の開口部にピン組立１４０を挿入した後に、突堤部１３１を内側に曲げてかしめる。こうすることで、ピン組立１４０はレセプタクル１３０に固定される。

【0039】

ピン組立１４０は、接続ピン１４１と、絶縁座１４３と、を有してなる。絶縁座１４３は、接続ピン１４１を固定する。接続ピン１４１は、３本のピンから構成されていて、絶縁座１４３を厚さ方向に貫通して固定されている。接続ピン１４１の端部には、接続端子１４２が形成されている。この接続端子１４２は、絶縁座１４３から外方に伸びている。

【0040】

レセプタクル１３０には、その内周面に沿ってケーブル側コネクタ２００（図１０を参照）のコネクタ部２０１が挿入される。レセプタクル１３０にコネクタ部２０１が挿入されると、コネクタ部２０１に設けられているピン受け部２１０のそれぞれと、レセプタクル１３０の３本の接続ピン１４１とが嵌り合う。接続ピン１４１のそれぞれがピン受け部２１０に対応している。すなわち、３本の接続ピン１４１は、それぞれ接地用の接続ピン１４１と、信号用の接続ピン１４１と、電源用の接続ピン１４１である。接続ピン１４１の一部である接続端子１４２には、パワーモジュール部などに接続する配線が接続される。したがって、パワーモジュール部などから出力される電気信号は、接続端子１４２、接続ピン１４１、ピン受け部２１０、マイクロホンケーブルを介して出力される。

【0041】

レセプタクル１３０の突堤部１３１の外周には、筒状金属部材１２０が結合されている。筒状金属部材１２０は、レセプタクル１３０と電気的に一体になっている。筒状金属部材１２０は、円筒状の本体部分１２１と、本体部分１２１よりも径が大きいフランジ状の基板受け部１２２と、を有している。

【0042】

筒状金属部材１２０の開口端部である基板受け部１２２には、プリント配線基板１８０が嵌められて固定されている。３本の接続端子１４２は、プリント配線基板１８０に形成されている孔（スルーホール）をそれぞれ貫通している。

【0043】

ここで、プリント配線基板１８０について説明する。図２は、コネクタ１００の上面形状の例を示す上面図である。図２に示されるように、プリント配線基板１８０の外形は、円形状である。プリント配線基板１８０の表裏両面には、プリント配線パターン１８５が形成されている。また、プリント配線基板１８０には、３つのスルーホール（第１孔１８１、第２孔１８２、第３孔１８３）が形成されている。この３つのスルーホールは、３本の接続ピン１４１の一部である接続端子１４２が貫通するように構成されている。第１孔１８１には、１番ピンである接地用のピンの接続端子１４２が貫通する。第２孔１８２には、信号用の２番ピンの接続端子１４２が貫通する。第３孔１８３には、電源用の３番ピンの接続端子１４２が貫通する。

【0044】

図３は、コネクタ１００が備えるプリント配線基板１８０の平面図である。図３（ａ）は、表面側のプリント配線パターン１８５を示す平面図である。図３（ｂ）は、裏面側のプリント配線パターン１８５を示す平面図である。図３（ｃ）は、コンデンサを実装した様子を示す平面図である。

【0045】

プリント配線基板１８０の表面側と裏面側のそれぞれには、異なるプリント配線パターン１８５が形成されている。プリント配線基板１８０には、３つのスルーホールの他に、貫通孔１８４が形成されている。貫通孔１８４は、プリント配線基板１８０を厚さ方向に貫いている。

【0046】

次に、プリント配線基板１８０の裏面のプリント配線パターン１８５について説明する。図３（ｂ）に示されるように、裏面のプリント配線パターン１８５には、接続端子１４２と半田付けされる円形の半田付けランドと、各配線パターンに続く半田付けランド１８６、１８７、１８８、１８９が形成されている。

【0047】

接地用の接続端子１４２が接続される配線パターンは、プリント配線基板１８０の大部分を占め、他の接続端子１４２に接続される配線パターンを取り囲むように形成されている。

【0048】

上記半田付けランド１８６、１８７は、接地用の配線パターンに形成された半田付けランドである。半田付けランド１８６の近傍には、第２ピンと接続される配線パターン上に半田付けランド１８８が形成されている。また、半田付けランド１８７の近傍には、第３ピンと接続される配線パターン上に半田付けランド１８９が形成されている。

【0049】

図３（ｃ）に示されるように、プリント配線基板１８０の裏面において、セラミックコンデンサ１９１が半田付けされている。このセラミックコンデンサは、上記の半田付けランド１８６、１８８にまたがって実装されている。また、セラミックコンデンサ１９１と同様に、上記の半田付けランド１８７、１８９には、セラミックコンデンサ１９２が実装されている。

【0050】

各孔の周囲には、円形の半田付けランドが形成されている。プリント配線基板１８０の両面において、接続端子１４２のそれぞれは、円形の半田付けランドに半田によって接続されている。プリント配線基板１８０に形成されている接地用の配線パターンは、筒状金属部材１２０に半田によって電気的に接続されている。そのため、レセプタクル１３０とマイクロホンケーブルのアース線が、筒状金属部材１２０を介して電気的に接続される。このようにしてレセプタクル１３０は、接地される。

【0051】

図１に戻る。プリント配線基板１８０の裏面側の空間には、絶縁性の封止材である樹脂材１５０が充填されている。樹脂材１５０によって、プリント配線基板１８０の裏面側空間（プリント配線基板１８０と筒状金属部材１２０の内周面と絶縁座１４３の上面に囲まれた空間）は、隙間なく埋められている。

【0052】

プリント配線基板１８０のプリント配線パターン１８５と、接続端子１４２との半田付けをするとき、プリント配線基板１８０のスルーホールを通って、溶けた半田１７０がプリント配線基板１８０の裏面側に流れ込もうとする。しかし、プリント配線基板１８０の裏面側の空間は、樹脂材１５０によって埋められている。したがって、溶けた半田１７０は、プリント配線基板１８０の裏面側のスルーホールの端部で止められる。この結果、図１に示されるような綺麗な半田フィレットが形成される。溶けた半田１７０が本来なら導通させない箇所を導通させたり、短絡させたりすることを防止できる。

【0053】

以上、本実施例に係るコネクタ１００は、生産工程で必ず行われる接続ピン１４１とプリント配線基板１８０との半田付けを容易に行うことができる。これによって、コネクタ１００の生産効率を向上させることができ、歩留まりも向上させることできる。

【0054】

また、樹脂材１５０を充填することによって、プリント配線基板１８０と、接続ピン１４１と、レセプタクル１３０のそれぞれとの密着性を向上させることができる。そのため、コネクタ１００を挿抜するときにコネクタ１００に加わる応力を軽減できる。

【0055】

また、コネクタ１００において、樹脂材１５０に絶縁性の磁性粉を混入させてもよい。樹脂材１５０に磁性粉を混入させると、コネクタ１００の電磁シールド効果を向上させることができる。

【0056】

また、プリント配線基板１８０には貫通孔１８４が形成されている。そのため、接続ピン１４１とプリント配線基板１８０との半田付けを行うときに、樹脂材１５０が熱せられて膨張したとしても、その圧力を逃がすことができる。この貫通孔１８４によって、半田付けの熱による樹脂材１５０の膨張に起因した、プリント配線基板１８０の固定が不安定になることを防止できる。よって、接続ピン１４１とプリント配線基板１８０の半田付けを確実に行うことができる。

【0057】

次に、コネクタ１００の生産方法について図４から図７を用いて説明する。まず、図４に示されるように、レセプタクル１３０の開口部にピン組立１４０を固定する。レセプタクル１３０の開口部にピン組立１４０を挿入した後に、例えば、突堤部１３１をレセプタクル１３０の内周側にかしめる。そして、絶縁座１４３の外周面に突堤部１３１を圧接させ、レセプタクル１３０にピン組立１４０を固定する。

【0058】

続いて、図５に示されるように、レセプタクル１３０の突堤部１３１の外周に、筒状金属部材１２０を嵌合させる。嵌合された筒状金属部材１２０とレセプタクル１３０の外周側の接合部分を半田付けする。この半田付けによって、レセプタクル１３０と筒状金属部材１２０は固定されて、電気的に接続される。

【0059】

続いて、図６に示されるように、筒状金属部材１２０とピン組立１４０によって形成されている空間に樹脂材１５０を充填する。樹脂材１５０の充填量は、後に配置されるプリント配線基板１８０の裏面が、基板受け部１２２から浮き上がらない程度とすればよい。

【0060】

最後に、図７に示されるように、プリント配線基板１８０のスルーホールに接続端子１４２を通して、筒状金属部材１２０の基板受け部１２２にプリント配線基板１８０を配置する。その後、接続ピン１４１とプリント配線基板１８０のプリント配線パターン１８５とを半田付けする。この半田付けの際、溶けた半田１７０（図１参照）がプリント配線基板１８０のスルーホールに流れ込む。流れこんだ半田１７０は、樹脂材１５０によってプリント配線基板１８０の裏面端で止まる。

【0061】

以上のように、コネクタ１００の生産方法によれば、半田付けによる金属部分の短絡を防止することができ、より安全に生産することができ、かつ、歩留まりを向上させることができる。また、プリント配線基板１８０を基板受け部１２２に配置した後に、プリント配線基板１８０の貫通孔１８４から樹脂材１５０を充填してもよい。この場合、貫通孔１８４がプリント配線基板１８０に２つ以上あることが望ましい。２つ以上の貫通孔１８４によって、一方の貫通孔１８４から樹脂材１５０が充填される。他方の貫通孔１８４からプリント配線基板１８０の裏面側空間の空気が抜ける。これによって、プリント配線基板１８０の裏面側空間に、樹脂材５０が万遍なく充填可能になる。

【0062】

次に、本発明に係るコネクタの別の実施例について説明する。図８は、本実施例に係るコネクタ１０１の例を示す縦断面図である。図８に示されるように、コネクタ１０１の樹脂材１５０が充填される空間に、筒状のリング部材１５１が配置されている。

【0063】

リング部材１５１は、突堤部１３１の上端面に配置される樹脂製リングであって、絶縁座１４３の上端外周を囲むように配置される。リング部材１５１が配置されることで、プリント配線基板１８０の裏面側空間に樹脂材１５０を充填したときに、レセプタクル１３０の上端部とピン組立１４０との固定部分などから、樹脂材１５０が流れ出すことを防止することができる。また、リング部材１５１によって、充填される樹脂材１５０の量を少なくし、かつ、樹脂材１５０の充填量が少なくても、プリント配線基板１８０の裏面側空間を確実に埋めることができる。

【0064】

次に、本発明に係るコネクタのさらに別の実施例について説明する。図９は、本実施例に係るコネクタ１０２の例を示す縦断面図である。図９に示されるように、コネクタ１０２は、封止材として樹脂材１５０の代わりに弾性リング１５２を用いる。

【0065】

弾性リング１５２は、弾力を有し、かつ、半田１７０に濡れない部材であって、例えば、耐熱性の樹脂からなる。弾性リング１５２は、絶縁座１４３から突出した部分の接続ピン１４１の外周に挿入される。弾性リング１５２は、プリント配線基板１８０を基板受け部１２２に配置したときに、プリント配線基板１８０が基板受け部１２２から浮き上がらない程度の高さ寸法である。また、弾性リング１５２はプリント配線基板１８０の裏面に密着可能な寸法である。

【0066】

弾性リング１５２は、プリント配線基板１８０の裏面側において、スルーホールからの半田流れを防止する部材である。したがって、プリント配線基板１８０のスルーホールからに溶けた半田１７０が必要以上に流れないため、適量の半田１７０によってスルーホールと接続ピン１４１を半田付けできる。そのため、本来なら導通させない箇所の導通や短絡を防ぐことができる。

【0067】

弾性リング１５２は、耐熱性の樹脂によって形成され、絶縁性の磁性粉が混練されていてよい。磁性粉（例えば、フェライト粉）が弾性リング１５２に混練されていると、接続ピン１４１と弾性リング１５２によって、ローパスフィルタが構成される。これによって、コネクタ１０２におけるＲＦノイズ耐性を向上させることができる。

【0068】

以上説明した本発明に係るコネクタは、ケーブル側の端部に用いることもできる。この場合、図１０に示したケーブル側コネクタ２００側に本発明に係るコネクタを用いる。

【符号の説明】

【0069】

１００ コネクタ
１２０ 筒状金属部材
１３０ レセプタクル
１４０ ピン組立
１５０ 樹脂材
１７０ 半田
１８０ プリント配線基板
２００ ケーブル側コネクタ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】