発明の名称 配線基板および半導体装置
出願人 四国計測工業株式会社 (識別番号 180313)
特許公開件数ランキング 4997 位(1件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 1476 位(4件)(共同出願を含む)
出願人 株式会社STEQ (識別番号 511187661)
特許公開件数ランキング 14468 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 12296 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6309335
公報発行日 2018年4月11
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6309335
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