特許 6321883 電子部品ユニット及び熱伝導載置部材

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6321883

(24)【登録日】2018年4月13日

(45)【発行日】2018年5月9日

(54)【発明の名称】電子部品ユニット及び熱伝導載置部材

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20180423BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20180423BHJP

   H01L 23/40 20060101ALI20180423BHJP

【ＦＩ】

   H05K7/20 F

   H01L23/36 D

   H01L23/40 E

【請求項の数】12

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2017-505660(P2017-505660)

(86)(22)【出願日】2015年12月10日

(86)【国際出願番号】JP2015084595

(87)【国際公開番号】WO2017098621

(87)【国際公開日】20170615

【審査請求日】2017年2月1日

(73)【特許権者】

【識別番号】000002037

【氏名又は名称】新電元工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】230104019

【弁護士】

【氏名又は名称】大野 聖二

(74)【代理人】

【識別番号】230117802

【弁護士】

【氏名又は名称】大野 浩之

(72)【発明者】

【氏名】池田 康亮

(72)【発明者】

【氏名】松嵜 理

【審査官】 佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１５／１１１２１１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００８−１９２６５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１３４２００（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１１０２０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１５−２０７５８２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ７／２０

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｈ０１Ｌ ２３／２９

２３／３４ − ２３／３６

２３／３７３− ２３／４２７

２３／４４

２３／４６７− ２３／４７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持され、
前記第一延在部は第一導電材料からなり、前記第二延在部は前記第一導電材料と異なる材料であって前記第一導電材料よりも軽い材料からなる、又は、
前記第一延在部は第一導電材料からなり、前記第二延在部は前記第一導電材料と異なる材料であって前記第一導電材料よりも重い材料からなることを特徴とする電子部品ユニット。

【請求項2】

ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持され、
前記第一電子部品は、前記第一延在部に対向する面に第一放熱部を有し、前記第二延在部に対向する面に第二放熱部を有しており、
前記第一延在部の導電性が前記第二延在部の導電性よりも高くなり、前記第二放熱部による放熱性が前記第一放熱部による放熱性よりも高くなっている、又は、前記第二延在部の導電性が前記第一延在部の導電性よりも高くなり、前記第一放熱部による放熱性が前記第二放熱部による放熱性よりも高くなっていることを特徴とする電子部品ユニット。

【請求項3】

ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持され、
熱伝導載置部材は、前記第一延在部を含む第一熱伝導載置部材と、前記第二延在部を含む第二熱伝導載置部材とを有し、
前記第一熱伝導載置部材と前記第二熱伝導載置部材とは分離可能となっており、
前記第一熱伝導載置部材は、前記第一電子部品の一側方において前記第二熱伝導載置部材側に突出する第一突出部を有し、
前記第二熱伝導載置部材は、前記第一電子部品の他側方において前記第一熱伝導載置部材側に突出する第二突出部を有し、
前記第一熱伝導載置部材は、前記第二突出部と前記第１方向で重複する第一重複部を有し、
前記第二熱伝導載置部材は、前記第一突出部と前記第１方向で重複する第二重複部を有することを特徴とする電子部品ユニット。

【請求項4】

前記第一突出部及び前記第二重複部の各々は、第一締結部材が挿入される固定穴を有し、
前記第二突出部及び前記第一重複部の各々は、第二締結部材が挿入される固定穴を有することを特徴とする請求項３に記載の電子部品ユニット。

【請求項5】

ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持され、
熱伝導載置部材は、前記第一延在部を含む第一熱伝導載置部材と、前記第二延在部を含む第二熱伝導載置部材とを有し、
前記第一熱伝導載置部材と前記第二熱伝導載置部材とは分離可能となっており、
前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の一方は、前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の他方と対向する面内において他方側に突出した嵌合突出部を有し、
前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の他方は、前記嵌合突出部が挿入される嵌合凹部又は嵌合穴を有することを特徴とする電子部品ユニット。

【請求項6】

ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持され、
前記熱伝導載置部材は、前記第一延在部を含む第一熱伝導載置部材と、前記第二延在部を含む第二熱伝導載置部材とを有し、
前記第一熱伝導載置部材と前記第二熱伝導載置部材とは分離可能となっていることを特徴とすることを特徴とする電子部品ユニット。

【請求項7】

前記第一延在部及び前記第二延在部の各々は板形状であり、
前記第一電子部品は板形状の本体部を有し、
前記本体部が前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【請求項8】

前記当接部上に前記第一電子部品の前記ヒートシンク側の面が載置されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【請求項9】

複数の第一電子部品が設けられ、
各第一電子部品に対応して前記熱伝導載置部材が設けられ、
少なくとも２つの熱伝導載置部材の少なくとも一部が互いに平行に配置されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【請求項10】

複数の第一電子部品が設けられ、
各第一電子部品に対応して前記熱伝導載置部材が設けられ、
少なくとも２つの熱伝導載置部材の少なくとも一部が互いに直交して配置されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【請求項11】

第二電子部品をさらに備え、
前記第一電子部品は前記第二電子部品に接続される端子を有し、
前記端子は、前記第１方向に延びていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【請求項12】

第二電子部品をさらに備え、
前記第一電子部品からの発熱量は前記第二電子部品からの発熱量よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の電子部品ユニット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子部品ユニット及び熱伝導載置部材に関する。

【背景技術】

【0002】

ＤＣ-ＤＣコンバータや電源回路に実装されるディスクリートパッケージやモジュールを冷却するために、金属体のフィンが用いられている。金属体のフィンをパッケージ及びモジュールに取付けても放熱効果としては金属体フィンの熱容量分だけ高放熱性は得られなかった。電子部品の一例であるパワー部（パワー半導体素子）の発熱量が一般的には大きく、とりわけ、大きな出力トルクが要求される走行駆動用のモータ（電気自動車やハイブリッド車の走行駆動用モータ）に電流を供給するインバータや電圧コンバータに用いられるパワー部では発熱量が大きくなっている。このため、パワー部から発生する熱を効率よく逃がすために、パワー部をヒートシンク内に載置されることも試みられている。特開２０１１−１６６９７３号公報では、半導体ユニットの両面に一対のヒートシンクが装着されている。特開２０１３−０６９７３９号公報では、平行に配置された複数のヒートシンクの間に、金属板と放熱板を金属板側に向けた素子半導体ユニットが配置された積層体が開示されている。

【0003】

しかしながら、従来から提供される構成では、パワー部等の電子部品がヒートシンク内に載置されるため、多くのパワー部等の電子部品を小さなスペースで載置することができない問題があった。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

本発明は、高い放熱性を維持しつつ、多くの電子部品を小さなスペースで載置できる電子部品ユニットを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明による電子部品ユニットは、
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクに対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品と、
前記第一電子部品から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材と、
を備え、
前記熱伝導載置部材は、前記ヒートシンクに当接する当接部と、前記当接部から前記第１方向に延びた第一延在部と、前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有し、
前記第一電子部品は前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持される。

【0006】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
前記第一延在部及び前記第二延在部の各々は板形状であり、
前記第一電子部品は板形状の本体部を有し、
前記本体部が前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持されてもよい。

【0007】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
前記当接部上に前記第一電子部品の前記ヒートシンク側の面が載置されてもよい。

【0008】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
複数の第一電子部品が設けられ、
各第一電子部品に対応して前記熱伝導載置部材が設けられ、
少なくとも２つの熱伝導載置部材の少なくとも一部が互いに平行に配置されてもよい。

【0009】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
複数の第一電子部品が設けられ、
各第一電子部品に対応して前記熱伝導載置部材が設けられ、
少なくとも２つの熱伝導載置部材の少なくとも一部が互いに直交して配置されてもよい。

【0010】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
前記第一延在部は第一導電材料からなり、前記第二延在部は前記第一導電材料と異なる材料であって前記第一導電材料よりも軽い材料からなる、又は、
前記第一延在部は第一導電材料からなり、前記第二延在部は前記第一導電材料と異なる材料であって前記第一導電材料よりも重い材料からなってもよい。

【0011】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
前記第一電子部品は、前記第一延在部に対向する面に第一放熱部を有し、前記第二延在部に対向する面に第二放熱部を有しており、
前記第一延在部の導電性が前記第二延在部の導電性よりも高くなり、前記第二放熱部による放熱性が前記第一放熱部による放熱性よりも高くなっている、又は、前記第二延在部の導電性が前記第一延在部の導電性よりも高くなり、前記第一放熱部による放熱性が前記第二放熱部による放熱性よりも高くなってもよい。

【0012】

本発明による電子部品ユニットは、
第二電子部品をさらに備え、
前記第一電子部品は前記第二電子部品に接続される端子を有し、
前記端子は、前記第１方向に延びてもよい。

【0013】

本発明による電子部品ユニットは、
第二電子部品をさらに備え、
前記第一電子部品からの発熱量は前記第二電子部品からの発熱量よりも大きくてもよい。

【0014】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
熱伝導載置部材は、前記第一延在部を含む第一熱伝導載置部材と、前記第二延在部を含む第二熱伝導載置部材とを有し、
前記第一熱伝導載置部材と前記第二熱伝導載置部材とは分離可能となっており、
前記第一熱伝導載置部材は、前記第一電子部品の一側方において前記第二熱伝導載置部材側に突出する第一突出部を有し、
前記第二熱伝導載置部材は、前記第一電子部品の他側方において前記第一熱伝導載置部材側に突出する第二突出部を有し、
前記第一熱伝導載置部材は、前記第二突出部と前記第１方向で重複する第一重複部を有し、
前記第二熱伝導載置部材は、前記第一突出部と前記第１方向で重複する第二重複部を有してもよい。

【0015】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
前記第一突出部及び前記第二重複部の各々は、第一締結部材が挿入される固定穴を有し、
前記第二突出部及び前記第一重複部の各々は、第二締結部材が挿入される固定穴を有してもよい。

【0016】

本発明による電子部品ユニットにおいて、
熱伝導載置部材は、前記第一延在部を含む第一熱伝導載置部材と、前記第二延在部を含む第二熱伝導載置部材とを有し、
前記第一熱伝導載置部材と前記第二熱伝導載置部材とは分離可能となっており、
前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の一方は、前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の他方と対向する面内において他方側に突出した嵌合突出部を有し、
前記第一熱伝導載置部材及び前記第二熱伝導載置部材の他方は、前記嵌合突出部が挿入される嵌合凹部又は嵌合穴を有してもよい。

【0017】

本発明による熱伝導載置部材は、
第一電子部品から発生する熱をヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材であって、
前記ヒートシンクに当接する当接部と、
前記ヒートシンクに対して立設し、前記当接部から第１方向に延びた第一延在部と、
前記第一延在部に対向して配置され、前記当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を備え、
前記第一電子部品が、ヒートシンクに対して立設して第１方向に延び、前記第一延在部と前記第二延在部との間で挟持される。

【発明の効果】

【0018】

本発明によれば、第一電子部品から発生する熱をヒートシンクに伝導するための熱伝導載置部材が設けられているので、高い放熱性を維持することができる。また、熱伝導載置部材は、ヒートシンクに当接する当接部と、当接部から第１方向に延びた第一延在部と、第一延在部に対向して配置され、当接部から前記第１方向に延びた第二延在部と、を有している。そして、ヒートシンクに対して立設した第一電子部品は、第一延在部と第二延在部との間で挟持される。このため、多くの電子部品を小さなスペースで載置できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明の第１の実施の形態による電子部品ユニットを示した斜視図である。

【図2】図２は、本発明の第１の実施の形態による熱伝導載置部材を示した斜視図である。

【図3】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態による熱伝導載置部材を示した上方平面図であって当接部が設けられている態様を示した上方平面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態による熱伝導載置部材を示した上方平面図であって、第一延在部と第二延在部との間に当接部が設けられていない態様を示した上方平面図である。

【図4】図４は、本発明の第１の実施の形態で用いられる第一電子部品を示した上方平面図である。

【図5】図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられる第一電子部品、端子及び第二電子部品の関係を示した側方図である。

【図6】図６は、本発明の実施の形態において、複数の第一電子部品が設けられ、各第一電子部品に対応して熱伝導載置部材が設けられる態様を示した斜視図である。

【図7】図７は、本発明の実施の形態において、複数の第一電子部品が設けられ、各第一電子部品に対応して熱伝導載置部材が設けられる態様を示した上方平面図である。

【図8】図８は、本発明の第１の実施の形態の変形例による電子部品ユニットを示した斜視図である。

【図9】図９は、本発明の第１の実施の形態の変形例による熱伝導載置部材を示した斜視図である。

【図10】図１０は、本発明の第１の実施の形態の変形例による熱伝導載置部材を示した上方平面図である。

【図11】図１１は、本発明の第２の実施の形態による電子部品ユニットを示した斜視図である。

【図12】図１２は、本発明の第２の実施の形態による熱伝導載置部材を示した斜視図である。

【図13】図１３は、本発明の第２の実施の形態による熱伝導載置部材を示した上方平面図である。

【図14】図１４は、本発明の第３の実施の形態による熱伝導載置部材を示した斜視図である。

【図15】図１５（ａ）は、本発明の第３の実施の形態による熱伝導載置部材の第１熱伝導載置部材及び第２熱伝導載置部材が分離した態様を示した上方平面図であり、図１５（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態による熱伝導載置部材の第１熱伝導載置部材及び第２熱伝導載置部材が嵌合した態様を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

第１の実施の形態
《構成》
図１に示すように、本実施の形態における電子部品ユニットは、ヒートシンク３００と、ヒートシンク３００に対して立設し、第１方向に延びた第一電子部品１００と、第一電子部品１００から発生する熱をヒートシンク３００に伝導するための熱伝導載置部材１０と、を備えている。本実施の形態では、ヒートシンク３００の表面に直交する方向が「第１方向」となっているが、これに限られることはない。「第１方向」は、当接部２０から後述する第二電子部品２００に向かう方向を含めばよく、ヒートシンク３００の表面の法線に対して傾斜する方向であってもよい。なお、図１以降に示されるヒートシンク３００は模式化した板形状で示されているが、本願の出願当時に知られているあらゆるヒートシンク３００を用いることができる。

【0021】

図２に示すように、熱伝導載置部材１０は、ヒートシンク３００に当接する当接部２０と、当接部２０から第１方向に延びた第一延在部３１と、第一延在部３１に対向して配置され、当接部２０から第１方向に延びた第二延在部３２と、を有している。

【0022】

図１に示すように、第一電子部品１００は第一延在部３１と第二延在部３２との間で挟持され、第１方向で延びている。

【0023】

本実施の形態の第一延在部３１及び第二延在部３２の各々は板形状となってもよい。第一電子部品１００は板形状の本体部１１０を有している。本体部１１０は、第一延在部３１と第二延在部３２との間で挟持されてもよい。本体部１１０は、一つ以上の電子素子（図示せず）と、電子素子を封入する封止樹脂（図示せず）と、電子素子に電気的に接続され、封止樹脂から突出した一つ以上の端子１２０（本実施の形態では複数の端子１２０）と、を有してもよい。なお、板形状となった第一延在部３１には、第一電子部品１００が設けられる側の反対側に第一切欠部３６が設けられている。板形状となった第二延在部３２には、第一電子部品１００が設けられる側と反対側に第二切欠部３７が設けられている。第一切欠部３６は、第１方向に直交する方向である第一延在部３１の幅方向に沿って設けられ、第二切欠部３７は第二延在部３２の幅方向に沿って設けられている。本実施の形態では、第一延在部３１の幅方向と第二延在部３２の幅方向は平行になっており、図１の第２方向となっている。

【0024】

図３（ａ）（ｂ）に示すように、当接部２０には、締結部材９１，９２が挿入される一対の固定穴２５が設けられている。固定穴２５は、第１方向と反対方向に沿って見たときに（図３を紙面上方から見たときに）、第一延在部３１及び第二延在部３２の幅方向における両側に設けられており、第１方向及び第２方向に直交する第３方向においては当接部２０の中心に設けられている。本実施の形態では、第一電子部品１００が当接部２０の中心に設けられることから、図３を紙面上方から見たときに、第一電子部品１００の両側方（当接部２０の一部）に一対の固定穴２５が設けられることになる。締結部材９１，９２は、一対の固定穴２５のうちの一方に挿入されて、ヒートシンク３００に対して熱伝導載置部材１０を固定する第一締結部材９１と、一対の固定穴２５のうちの他方に挿入されて、ヒートシンク３００に対して熱伝導載置部材１０を固定する第二締結部材９２と、を有している。図３（ａ）（ｂ）においては点線で、第一締結部材９１及び第二締結部材９２が示されている。

【0025】

図３を紙面上方から見たときに、第一延在部３１と第二延在部３２との間にも当接部２０が設けられており（図３（ａ）参照）、当接部２０上に第一電子部品１００のヒートシンク３００側の面が載置されてもよい。また、この態様とは異なり、図３を紙面上方から見たときに、第一延在部３１と第二延在部３２との間には当接部２０が設けられておらず（図３（ｂ）参照）、第一電子部品１００のヒートシンク３００側の面がヒートシンク３００の表面に接してもよい。

【0026】

第一延在部３１は第一導電材料からなり、第二延在部３２は第一導電材料と異なる材料（第二導電材料）からなってもよい。

【0027】

この場合には、第二延在部３２は第一導電材料よりも軽い材料（単位体積当たりの重量が軽い材料）からなってもよい。逆に、第二延在部３２は第一導電材料よりも重い材料（単位体積当たりの重量が重い材料）からなってもよい。軽い材料としては、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等を挙げることができる。重い材料としては、銅、銅合金等を挙げることができる。

【0028】

図４に示すように、第一電子部品１００は、第一延在部３１に対向する面に放熱板等からなる第一放熱部１３１を有し、第二延在部３２に対向する面に放熱板等からなる第二放熱部１３２を有してもよい。

【0029】

第一延在部３１の導電性が第二延在部３２の導電性よりも高くなっている場合には、第二放熱部１３２による放熱性が第一放熱部１３１による放熱性よりも高くなっていてもよい。逆に、第二延在部３２の導電性が第一延在部３１の導電性よりも高くなっている場合には、第一放熱部１３１による放熱性が第二放熱部１３２による放熱性よりも高くなっていてもよい。一例としては、第一延在部３１が銅、銅合金等からなるとともに第二延在部３２がアルミニウム、アルミニウム合金等からなる場合のように、第一延在部３１の導電性が第二延在部３２の導電性よりも高くなっている場合には、放熱板等からなる第二放熱部１３２の表面積が放熱板等からなる第一放熱部１３１の表面積よりも大きくなってもよい。逆に、第二延在部３２が銅、銅合金等からなるとともに第一延在部３１がアルミニウム、アルミニウム合金等からなる場合のように、第二延在部３２の導電性が第一延在部３１の導電性よりも高くなっている場合には、放熱板等からなる第一放熱部１３１の表面積が放熱板等からなる第二放熱部１３２の表面積よりも大きくなってもよい。

【0030】

図５に示すように、電子部品ユニットは第二電子部品２００を備えてもよい。第一電子部品１００の端子１２０は第二電子部品２００に接続されてもよい。そして、この端子１２０は第１方向に延びてもよい。つまり、第一電子部品１００の端子１２０の全部又は一部が第１方向に直線状に延び、この端子１２０が第二電子部品２００に差し込まれて接続されてもよい。

【0031】

第一電子部品１００はパワーデバイスからなってもよい。第一電子部品１００が複数の端子１２０を有している場合には、各端子１２０が第１方向に沿って延在していてもよい。第二電子部品２００は制御デバイス又は制御基板からなってもよい。そして、図５に示すように、パワーデバイスである第一電子部品１００の各端子１２０が、制御デバイス又は制御基板である第二電子部品２００に電気的に接続されてもよい。この場合には、第二電子部品２００によって第一電子部品１００が制御されることになる。

【0032】

第一電子部品１００からの発熱量（又は単位体積当たりの発熱量）は第二電子部品２００からの発熱量（又は単位体積当たりの発熱量）よりも大きくなってもよい。第一電子部品１００は例えばパワーデバイスであってもよい。パワーデバイスの一例としてはスイッチングデバイスを挙げることができる。より具体的には、第一電子部品１００の一例として、ＭＯＳＦＥＴ等のＦＥＴ、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ等を挙げることができ、典型例を挙げるとするとＭＯＳＦＥＴを挙げることができる。

【0033】

図６及び図７に示すように、複数の第一電子部品１００が設けられてもよい。この場合には、各第一電子部品１００に対応して熱伝導載置部材１０が設けられてもよい。少なくとも２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも一部が互いに平行に配置されてもよい。例えば、２つの熱伝導載置部材１０の「延在部」が互いに平行に配置されてもよい（図７の上下方向が幅方向となる２つの熱伝導載置部材１０同士の関係、及び、図７の左右方向が幅方向となる３つの熱伝導載置部材１０同士の関係を参照）。本実施の形態における「延在部」とは、第一延在部３１及び第二延在部３２を総称した名称である。また、少なくとも２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも一部が互いに直交して配置されてもよい。例えば、２つの熱伝導載置部材１０の「延在部」が互いに直交して配置されてもよい（図７の上下方向が幅方向となる２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも１つと図７の左右方向が幅方向となる３つの熱伝導載置部材１０の少なくとも１つとの関係を参照）。

【0034】

なお、第一切欠部３６及び／又は第二切欠部３７を設けることで、端子１２０と熱伝導載置部材１０との間の絶縁間距離を稼ぐことができる。複数の熱伝導載置部材１０を設ける場合には、隣接する第一電子部品１００の端子１２０と熱伝導載置部材１０との間の距離が短くなってしまうことがある。この点、適宜、第一切欠部３６及び／又は第二切欠部３７を設けることで端子１２０と熱伝導載置部材１０との間の絶縁間距離を広げることができ、その結果、必要な絶縁間距離を得ることができる。

【0035】

変形例
本実施の形態の熱伝導載置部材１０は、一体形状となっている必要はない。熱伝導載置部材１０は、例えば図８乃至図１０に示すように、分離可能な第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２を有してもよい。図１０に示すように、第一熱伝導載置部材１１は、ヒートシンク３００に当接する第一当接部２１と、第一当接部２１から第１方向に延びた第一延在部３１とを有してもよい。また、第二熱伝導載置部材１２は、ヒートシンク３００に当接する第二当接部２２と、第二当接部２２から第１方向に延びた第二延在部３２とを有してもよい。第一当接部２１には締結部材９１，９２が挿入される一対の固定穴２６が設けられてもよい。同様に、第二当接部２２には締結部材９１，９２が挿入される一対の固定穴２７が設けられてもよい。なお、図３以外の図面では締結部材９１，９２を省略している。分離可能な第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２を用いる場合には、第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２とを互いに締結するための締結部材が用いられてもよい。このような締結部材を用いる場合には、第一延在部３１及び第二延在部３２に設けられた締結用穴３９内に図示しない締結部材が挿入されることになる。

【0036】

《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。

【0037】

本実施の形態によれば、図１に示すように、第一電子部品１００から発生する熱をヒートシンク３００に伝導するための熱伝導載置部材１０が設けられているので、高い放熱性を維持することができる。特に、熱伝導載置部材１０が、当接部２０から第１方向に延びた第一延在部３１と、第一延在部３１に対向して配置され当接部２０から第１方向に延びた第二延在部３２とを有しており、第一電子部品１００が第一延在部３１と第二延在部３２との間で挟持される。このため、第一電子部品１００から発生する熱を効率よくヒートシンク３００に伝導することができる。また、このような構成を採用することで、ヒートシンク３００の表面の面内方向において、多くの電子部品を小さなスペースで載置できる。

【0038】

第一延在部３１及び第二延在部３２の各々が板形状であり、第一電子部品１００が板形状の本体部１１０を有し、本体部１１０が第一延在部３１と第二延在部３２との間で挟持される態様を採用した場合には、第一電子部品１００の広い面を板形状の第一延在部３１及び第二延在部３２で挟持することができる。このため、第一電子部品１００から発生する熱を第一延在部３１及び第二延在部３２の各々により効率よくヒートシンク３００に伝達することができる。

【0039】

図３（ａ）に示すように当接部２０上に第一電子部品１００のヒートシンク３００側の面が載置される態様を採用した場合には、第一電子部品１００から発生する熱を、当接部２０を介してヒートシンク３００に伝達することができる。また、当接部２０の形状が第一電子部品１００のヒートシンク３００側の部分の形状と合致する態様を採用した場合、つまり、第一電子部品１００のヒートシンク３００側の面と当接部２０の面とが密着する形状となる態様を採用した場合には、第一電子部品１００から発生する熱をより効率よくヒートシンク３００に伝達することができる。

【0040】

他方、図３（ｂ）に示すように第一電子部品１００が直接ヒートシンク３００に接触する態様を採用した場合には、第一電子部品１００から発生する熱を、第一電子部品１００からヒートシンク３００に直接伝達することができる。第一電子部品１００のうちヒートシンク３００に接触する面がヒートシンク３００の表面の形状と合致する場合には、このような態様によっても効率よくヒートシンク３００に伝達することができる。

【0041】

図６及び図７に示すように複数の第一電子部品１００が設けられ、各第一電子部品１００に対応して熱伝導載置部材１０が設けられる場合には、様々な配置を採用することができる。

【0042】

例えば、少なくとも２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも一部が互いに平行に配置される態様を採用した場合には、２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０を省スペースで配置することができる。特に、２つ以上の熱伝導載置部材１０の「延在部」が互いに平行に配置される場合には、２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０をより省スペースで配置することができる。

【0043】

別の例として、少なくとも２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも一部が互いに直交して配置される態様を採用した場合には、異なる方向に沿って２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０を配置することができる。特に、２つ以上の熱伝導載置部材１０の「延在部」が互いに直交して配置される場合には、２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０をより実質的に異なる方向に沿って２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０を配置することができる。

【0044】

さらに別の例として、少なくとも２つの熱伝導載置部材１０の少なくとも一部が互いに傾斜して配置される態様を採用してもよい。この場合にも異なる方向に沿って２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０を配置することができる。特に、２つ以上の熱伝導載置部材１０の「延在部」が互いに傾斜して配置される場合には、２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０をより実質的に異なる方向に沿って２組以上の第一電子部品１００及び熱伝導載置部材１０を配置することができる。

【0045】

これらの態様を適宜組み合わせてもよい。図６及び図７に示す態様では、３つの熱伝導載置部材１０の延在部が互いに平行に配置されている。そして、この３つの熱伝導載置部材１０の延在部に対して、２つの熱伝導載置部材１０の延在部が直交して配置されている。このような態様を採用すると、略矩形上の領域内に効率よく第一電子部品１００と熱伝導載置部材１０の組合体を配置することができ、スペースを有効に利用することができる。但し、図６及び図７で用いられている熱伝導載置部材１０は、後述する第３の実施の形態で用いられているものである。複数の熱伝導載置部材１０を設ける場合には、いずれの実施の形態の熱伝導載置部材１０も用いることができ、各実施の形態で用いられている熱伝導載置部材１０を混在させることもできる。

【0046】

（１）第一延在部３１が第一導電材料からなり、第二延在部３２が第一導電材料と異なる材料であって第一導電材料よりも軽い材料からなる場合、（２）逆に、第一延在部３１が第一導電材料からなり、第二延在部３２が第一導電材料と異なる材料であって第一導電材料よりも重い材料からなる場合には、第一延在部３１及び第二延在部３２に関して互いに異なる機能を果たさせることができる。例えば、第一延在部３１による重みと第二延在部３２による重みを変えることができ、熱伝導載置部材１０の重さのバランスを変えることができる。このように重さのバランスを変えることで、装置全体の重さのバランスを調整することができる。

【0047】

図４に示すように、第一電子部品１００が、第一延在部３１に対向する面に第一放熱部１３１を有し、第二延在部３２に対向する面に第二放熱部１３２を有する態様を採用した場合には、第一電子部品１００で発生する熱を効率よく放熱させることができる。

【0048】

（１）第一延在部３１の導電性が第二延在部３２の導電性よりも高くなり、第二放熱部１３２による放熱性が第一放熱部１３１による放熱性よりも高くなっている態様、（２）逆に、第二延在部３２の導電性が第一延在部３１の導電性よりも高くなり、第一放熱部１３１による放熱性が第二放熱部１３２による放熱性よりも高くなっている態様を採用した場合には、第一電子部品１００の両面からの放熱を均等なものに近づけることができる。このため、第一電子部品１００で発生する熱を効率よく逃がすことができる。

【0049】

第二電子部品２００が設けられ、第一電子部品１００が第二電子部品２００に接続される端子１２０を有している場合であって、第二電子部品２００が第一電子部品１００の第１方向側に配置されているときには、第二電子部品２００が第１方向と直交する面内には配置されないことから、第１方向と直交する面における装置全体の大きさを小さくすることができる。特に、第一電子部品１００の端子１２０が第１方向に延びている態様を採用した場合には、設計が容易であるうえ、第一電子部品１００に対して第二電子部品２００を取り付けやすくなる点で有益である。この点に関しては、図５に示すように、第一電子部品１００の端子１２０全体が第１方向に延びている態様を採用した場合には、設計が容易であるうえ第１方向に直交する面内方向における強度も高めることができる点でより有益である。第一電子部品１００が複数の端子１２０を有している場合には、各端子１２０が第１方向に延びていてもよく、各端子１２０の全体が第１方向に延びていてもよい。

【0050】

複数の第一電子部品１００が設けられ、各第一電子部品１００の各端子１２０が第１方向に延びている場合には、これらの端子１２０の各々によって第二電子部品２００をしっかりと固定することができる。この点に関しては、端子１２０が複数である方がより確実に第二電子部品２００を固定することができる。

【0051】

また、図６及び図７に示すように、２つ以上の熱伝導載置部材１０の延在部が互いに平行に配置され、２つ以上の熱伝導載置部材１０の延在部が互いに直交して配置される場合には、直交する２方向で第二電子部品２００を固定することができる点で、より確実に第二電子部品２００を固定することができる。また、第１方向に直交する面内方向における強度も高めることができる。

【0052】

本実施の形態では第一電子部品１００に関する放熱性が考慮されているので、第一電子部品１００からの発熱量が第二電子部品２００からの発熱量よりも大きい場合に、特に有益な効果を果たすことができる。

【0053】

図８乃至図１０に示すような変形例のように、熱伝導載置部材１０が、分離可能な第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２を有している場合には、第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２の構造を単純なものにすることができる。このため、製造を容易にすることができ、コストも下げることができる。

【0054】

この変形例によれば、特に第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２を容易に異なる材料とすることができる。このため、容易に、第二熱伝導載置部材１２を第一熱伝導載置部材１１よりも軽い材料から形成したり、第二熱伝導載置部材１２を第一熱伝導載置部材１１よりも重い材料から形成したりできる。また、容易に、第二熱伝導載置部材１２を第一熱伝導載置部材１１よりも放熱性の高い材料から形成したり、第二熱伝導載置部材１２を第一熱伝導載置部材１１よりも放熱性の低い材料から形成したりできる。このように異なる材料で第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２を製造することで、第一延在部３１と第二延在部３２を異なる材料で製造した場合の効果として説明したものと同様の効果を得ることができる。

【0055】

第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。

【0056】

第２の実施の形態では、熱伝導載置部材１０の構造が第１の実施の形態（変形例を含む。以下同様である。）と異なっている。第２の実施の形態において、その他の構成は、第１の実施の形態と略同一の態様となっている。

【0057】

図１３に示すように、本実施の形態の第一熱伝導載置部材１１は、第一電子部品１００の一側方に設けられた第一基端部４１と、第一基端部４１から第二熱伝導載置部材１２側に突出する第一突出部４２を有している。第二熱伝導載置部材１２は、第一電子部品１００の他側方に設けられた第二基端部４６と、第二基端部４６から第一熱伝導載置部材１１側に突出する第二突出部４７を有している。

【0058】

図１１及び図１２に示すように、第一熱伝導載置部材１１は、第二基端部４６と第二熱伝導載置部材１２側の面（図１１及び図１２の第１方向側の面）で当接するとともに、第二突出部４７と第１方向で重複する第一重複部４３を有している。第二熱伝導載置部材１２は、第一基端部４１と第一熱伝導載置部材１１側の面（図１１及び図１２の第１方向側の面）で当接するとともに、第一突出部４２と第１方向で重複する第二重複部４８を有している。なお、第一当接部２１が第一基端部４１及び第一重複部４３を有しており、第二当接部２２が第二基端部４６及び第二重複部４８を有している。

【0059】

本実施の形態のような態様を採用することで、第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２を互いに容易に位置決めすることができる。

【0060】

図１３に示すように、第一突出部４２及び第二重複部４８の各々に第一締結部材９１の挿入される固定穴２５ａが設けられる、及び／又は、第二突出部４７及び第一重複部４３の各々に第二締結部材９２の挿入される固定穴２５ｂが設けられる態様を採用することで、必要な締結部材９１，９２の数を減らすことができる。このため、製造を容易にするとともにコストを削減することができる。

【0061】

また、固定穴２５ａ，２５ｂの直径を第一締結部材９１及び第二締結部材９２の直径に対して１．５倍〜２倍程度とすることで、製品にばらつきがあったとしてとしても（例えば１００〜５００μｍ程のばらつきがあったとしても）、第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２の相対的位置を変えることができ、調整することができる。このため、このように第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２の相対的位置を調整できることで、より確実に、第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２で第一電子部品１００を挟持することができる。この結果、良好な放熱性を得ることができる。また、固定穴２５ａ，２５ｂを第３方向に延びた長穴形状としてもよい。この場合にも、第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２の相対位置を調整できる点で優れている。

【0062】

その他、本実施の形態でも、第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。この点については、第１の実施の形態で説明したことから説明を省略する。

【0063】

第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。

【0064】

第３の実施の形態では、熱伝導載置部材１０の構造が第１の実施の形態及び第２の実施の形態と異なっている。第４の実施の形態において、その他の構成は、第３の実施の形態と略同一の態様となっている。

【0065】

図１５（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態の第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２の一方は、第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２の他方と対向する面内において他方側に突出した嵌合突出部５２を有している。第一熱伝導載置部材１１及び第二熱伝導載置部材１２の他方は、嵌合突出部５２が挿入される嵌合凹部又は嵌合穴５１を有している。図１３乃至図１５に示す態様では、第二熱伝導載置部材１２が一対の嵌合突出部５２を有し、第一熱伝導載置部材１１が一対の嵌合穴５１を有している態様であるが、これに限られることはなく、第一熱伝導載置部材１１が一つ以上の嵌合突出部を有し、第二熱伝導載置部材１２が一つ以上の嵌合凹部又は嵌合穴を有していてもよい。

【0066】

本実施の形態によれば、嵌合突出部５２を嵌合凹部又は嵌合穴５１に挿入するだけで、第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２とを固定するためのネジ等の締結部材（図示せず）を用いることなく、第一熱伝導載置部材１１と第二熱伝導載置部材１２とを互いに固定することができる。このため、必要な締結部材の数を減らすことができ、製造を容易にするとともにコストを削減することができる。

【0067】

その他、本実施の形態でも、第１の実施の形態及び第２の実施の形態と同様の効果を奏することができる。この点については、第１の実施の形態及び第２の実施の形態で説明したことから説明を省略する。

【0068】

最後になったが、上述した各実施の形態の記載、変形例の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって特許請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。

【符号の説明】

【0069】

１０ 熱伝導載置部材
１１ 第一熱伝導載置部材
１２ 第二熱伝導載置部材
２０ 当接部
２５，２５ａ，２５ｂ 固定穴
３１ 第一延在部
３２ 第二延在部
４１ 第一基端部
４２ 第一突出部
４３ 第一重複部
４６ 第二基端部
４７ 第二突出部
４８ 第二重複部
５１ 嵌合穴
５２ 嵌合突出部
９１ 第一締結部材
９２ 第二締結部材
１００ 第一電子部品
１１０ 本体部
１２０ 端子
１３１ 第一放熱部
１３２ 第二放熱部
２００ 第二電子部品
３００ ヒートシンク

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】