特許6322083半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置

発明の名称　半導体ウエハの冷却方法および半導体ウエハの冷却装置

出願人　日東電工株式会社　（識別番号 3964）

　　　　特許公開件数ランキング 45 位（526件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 57 位（400件）（共同出願を含む）

出願人　日東精機株式会社　（識別番号 394016601）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（3件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 24615 位（5件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6322083

公報発行日　2018年5月9

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6322083

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