特許 6322555 検出装置及び検出機能付き表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6322555

(24)【登録日】2018年4月13日

(45)【発行日】2018年5月9日

(54)【発明の名称】検出装置及び検出機能付き表示装置

(51)【国際特許分類】

   G01B 7/00 20060101AFI20180423BHJP

   G01L 5/00 20060101ALI20180423BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20180423BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20180423BHJP

【ＦＩ】

   G01B7/00 102C

   G01L5/00 101Z

   G06F3/044 122

   G06F3/044 128

   G06F3/041 430

   G06F3/041 412

【請求項の数】12

【全頁数】21

(21)【出願番号】特願2014-238746(P2014-238746)

(22)【出願日】2014年11月26日

(65)【公開番号】特開2016-99315(P2016-99315A)

(43)【公開日】2016年5月30日

【審査請求日】2017年5月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】特許業務法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】倉澤 隼人

(72)【発明者】

【氏名】浅田 圭介

(72)【発明者】

【氏名】井手 達也

(72)【発明者】

【氏名】石崎 剛司

【審査官】 池田 剛志

(56)【参考文献】

【文献】 特開２０１４−０３２４３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１２−１５０５８０（ＪＰ，Ａ）

【文献】 国際公開第２０１４／０６７７９６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開平０９−２１８４１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００４／００９５３３４（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０１Ｂ７／００ −７／３４

Ｇ０１Ｌ５／００ −５／２８

Ｇ０６Ｆ３／０３

３／０４１−３／０４７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板の主面に形成された、前記基板に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記基板の前記主面に金属材料で形成された端子と、
前記基板の前記主面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、前記端子を構成する前記金属材料が部分的に除去された形状を有する、
検出装置。

【請求項2】

基板と、
前記基板の主面に形成された、前記基板に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記基板の前記主面に金属材料で形成された端子と、
前記基板の前記主面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、単位面積当たりに含まれる前記端子を構成する前記金属材料の面積が他の領域よりも小さい、
検出装置。

【請求項3】

前記端子は、前記重畳領域において、前記リード線の第１幅よりも小さい第２幅を有する線部を含む、
請求項１又は２に記載の検出装置。

【請求項4】

前記線部は、蛇行或いは屈曲している、
請求項３に記載の検出装置。

【請求項5】

前記端子は、互いに交差する複数の前記線部を備える、
請求項３に記載の検出装置。

【請求項6】

前記端子は、
第１方向に延びるとともに前記第１方向と交わる第２方向に間隔を空けて並ぶ複数の線部と、
前記複数の線部の間にそれぞれ配置され、隣り合う前記線部を接続する接続部と、
を備える、請求項１又は２に記載の検出装置。

【請求項7】

前記接続部は、前記リード線の第１幅よりも小さい第２幅を有する、
請求項６に記載の検出装置。

【請求項8】

前記端子は、前記重畳領域においてスリットを含む、
請求項１又は２に記載の検出装置。

【請求項9】

前記端子は、
前記コート層に覆われた第１部分と、
前記導電接着層に覆われた第２部分と、
前記線部を有するとともに、前記重畳領域と少なくとも一部が重なり、前記第１部分及び前記第２部分を接続する第３部分と、
を備える、
請求項３乃至７のうちいずれか１項に記載の検出装置。

【請求項10】

前記第２部分は、前記線部の延長線上に開口部を有する、
請求項９に記載の検出装置。

【請求項11】

表示素子と、表示領域において画素ごとに配置された複数の第１電極と、前記複数の第１電極と対向する第２電極とを備え、前記第１電極及び前記第２電極の間に選択的に電圧を印加して前記表示素子を駆動し、前記表示領域に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの外面に形成された、前記表示領域に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記表示パネルの前記外面に金属材料で形成された端子と、
前記表示パネルの前記外面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
前記第２電極に前記物体の検出のための第１信号が供給された際に前記検出電極から前記リード線及び前記端子を経て前記配線基板に出力される第２信号に基づいて前記物体を検出する検出回路と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、前記端子を構成する前記金属材料が部分的に除去された形状を有する、
検出機能付き表示装置。

【請求項12】

表示素子と、表示領域において画素ごとに配置された複数の第１電極と、前記複数の第１電極と対向する第２電極とを備え、前記第１電極及び前記第２電極の間に選択的に電圧を印加して前記表示素子を駆動し、前記表示領域に画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの外面に形成された、前記表示領域に接触或いは近接する物体を検出するための検出電極と、
前記表示パネルの前記外面に金属材料で形成された端子と、
前記表示パネルの前記外面に形成され、前記検出電極及び前記端子を電気的に接続するリード線と、
前記検出電極と、前記リード線と、前記端子の一部とを覆うコート層と、
前記端子の前記コート層から露出した部分を覆うとともに、前記コート層の一部を覆う導電接着層と、
前記導電接着層を介して前記端子と電気的に接続された配線基板と、
前記第２電極に前記物体の検出のための第１信号が供給された際に前記検出電極から前記リード線及び前記端子を経て前記配線基板に出力される第２信号に基づいて前記物体を検出する検出回路と、
を備え、
前記端子は、少なくとも前記導電接着層が前記コート層を覆う重畳領域において、単位面積当たりに含まれる前記端子を構成する前記金属材料の面積が他の領域よりも小さい、
検出機能付き表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、検出装置及び検出機能付き表示装置に関する。

【背景技術】

【0002】

表示領域に接触或いは接近する物体を検出する検出装置や、このような検出機能を備えた検出機能付き表示装置が実用化されている。
これら検出装置及び表示装置においては、例えば、物体を検出するための検出電極と、フレキシブル配線基板との接続用の実装端子と、これら検出電極及び実装端子を電気的に接続するリード線とが基板に形成されている。フレキシブル配線基板は、異方性導電膜などの導電接着層を介して実装端子と電気的に接続される。

【0003】

リード線や実装端子、さらには検出電極を金属材料にて形成すると、低抵抗化などの点で有利である。但し、金属材料は、インジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）などに比べて傷つき易くかつ水分にも弱い。そのため、検出電極、リード線、及び実装端子の一部を例えば有機材料のオーバーコート層にて覆い、金属材料の損傷や腐食を防止する必要がある。

【0004】

一般に、金属材料とオーバーコート層との密着性は、ガラスなどの基板とオーバーコート層との密着性に比べて低い。したがって、上記のようにオーバーコート層を設けた検出装置或いは検出機能付き表示装置においては、オーバーコート層の剥離が懸念される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８−１１２９１１号公報

【特許文献2】特開２００４−６６３２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本発明の一態様における目的は、基板に形成された実装端子の少なくとも一部を覆うオーバーコート層の剥離を防止することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施形態に係る検出装置は、基板と、検出電極と、端子と、リード線と、コート層と、導電接着層と、配線基板と、を備える。上記検出電極は、上記基板の主面に形成される。上記端子は、上記基板の上記主面に金属材料で形成される。上記リード線は、上記基板の上記主面に形成され、上記検出電極及び上記端子を電気的に接続する。上記コート層は、上記検出電極と、上記リード線と、上記端子の一部とを覆う。上記導電接着層は、上記端子の上記コート層から露出した部分を覆うとともに、上記コート層の一部を覆う。上記配線基板は、上記導電接着層を介して上記端子と電気的に接続される。そして、上記端子は、少なくとも上記導電接着層が上記コート層を覆う重畳領域において、上記端子を構成する上記金属材料が部分的に除去された形状を有する。

【0008】

一実施形態に係る検出機能付き表示装置は、表示パネルと、検出電極と、端子と、リード線と、コート層と、導電接着層と、配線基板と、検出回路と、を備える。上記表示パネルは、表示素子と、表示領域において画素ごとに配置された複数の第１電極と、上記複数の第１電極と対向する第２電極とを備え、上記第１電極及び上記第２電極の間に選択的に電圧を印加して上記表示素子を駆動し、上記表示領域に画像を表示する。上記検出電極は、上記表示パネルの外面に形成される。上記端子は、上記表示パネルの上記外面に金属材料で形成される。上記リード線は、上記表示パネルの上記外面に形成され、上記検出電極及び上記端子を電気的に接続する。上記コート層は、上記検出電極と、上記リード線と、上記端子の一部とを覆う。上記導電接着層は、上記端子の上記コート層から露出した部分を覆うとともに、上記コート層の一部を覆う。上記配線基板は、上記導電接着層を介して上記端子と電気的に接続される。上記検出回路は、上記第２電極に上記物体の検出のための第１信号が供給された際に上記検出電極から上記リード線及び上記端子を経て上記配線基板に出力される第２信号に基づいて上記物体を検出する。そして、上記端子は、少なくとも上記導電接着層が上記コート層を覆う重畳領域において、上記端子を構成する上記金属材料が部分的に除去された形状を有する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る液晶表示装置の構成を概略的に示す斜視図である。

【図2】図２は、上記液晶表示装置が備える液晶表示パネル及びこの液晶表示パネルの主面に設けられる要素の一例を模式的に示す断面図である。

【図3】図３は、上記液晶表示装置が備えるセンサを説明するための図である。

【図4】図４は、上記液晶表示パネルが備える絶縁基板の主面に設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。

【図5】図５は、上記主面に形成された実装端子及びフレキシブル配線基板の接続位置の近傍を拡大して示す図である。

【図6】図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面を模式的に示す図である。

【図7】図７は、上記主面に形成されたオーバーコート層の端部形状異常の一例を説明するための図である。

【図8】図８は、上記実装端子の形状の概要を説明するための図である。

【図9】図９は、第１実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図10】図１０は、第２実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図11】図１１は、第３実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図12】図１２は、第４実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図13】図１３は、第５実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図14】図１４は、第６実施例に係る実装端子の形状を示す図である。

【図15】図１５は、第１実施例に係る実装端子が有する線部の幅に関する検証の概要を説明するための図である。

【図16】図１６は、第１実施例に係る実装端子が有する線部の上で突出するオーバーコート層の長さを計測した結果を示す表である。

【図17】図１７は、第４実施例に係る実装端子が有する接続部の幅に関する検証の概要を説明するための図である。

【図18】図１８は、第４実施例に係る実装端子が有する接続部の上で突出するオーバーコート層の長さを計測した結果を示す表である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

一実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。

【0011】

本実施形態においては、表示装置の一例として、検出機能付きの液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。なお、検出機能付き表示装置が備える表示パネルは液晶表示パネルに限られず、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示パネル、或いは電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示パネルなど、他種の表示素子を有する表示パネルを適用することができる。

【0012】

図１は、本実施形態に係る液晶表示装置ＤＳＰの構成を概略的に示す斜視図である。この図に示すように、液晶表示装置ＤＳＰは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルＰＮＬ、液晶表示パネルＰＮＬを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ１、静電容量型のセンサＳＥ、センサＳＥを駆動する駆動ＩＣチップＩＣ２、液晶表示パネルＰＮＬを照明するバックライトユニットＢＬ、制御モジュールＣＭ、フレキシブル配線基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２，ＦＰＣ３などを備えている。

【0013】

センサＳＥは、液晶表示パネルＰＮＬの表示面上に形成された複数の検出電極Ｒｘを備えている。
駆動ＩＣチップＩＣ１は、液晶表示パネルＰＮＬに搭載されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ１は、液晶表示パネルＰＮＬと制御モジュールＣＭとを接続している。フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、センサＳＥの少なくとも一部の要素と制御モジュールＣＭとを接続している。駆動ＩＣチップＩＣ２は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２上に搭載されている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ３は、バックライトユニットＢＬと制御モジュールＣＭとを接続している。

【0014】

液晶表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向配置された第２基板ＳＵＢ２と、第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に挟持された液晶層（後述する液晶層ＬＣ）と、を備えている。
液晶表示パネルＰＮＬは、画像を表示する表示領域ＤＡを有している。図１の例において、複数の検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡに設けられている。これらの検出電極Ｒｘは、例えば、第１方向Ｘに沿って延びるとともに、第１方向Ｘと交差する第２方向Ｙに沿って並んでいる。例えば、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙは、互いに直交する方向である。ただし、これらの方向が互いに直交以外の状態で交差している構成を採用することも可能である。

【0015】

バックライトユニットＢＬは、第１基板ＳＵＢ１の背面側に配置されている。このようなバックライトユニットＢＬとしては、種々の形態が適用可能である。一例として、バックライトユニットＢＬは、第１基板ＳＵＢ１と対向する導光板と、この導光板の端部に沿って配置された発光ダイオード（ＬＥＤ）などの光源と、を備えている。

【0016】

図２は、液晶表示パネルＰＮＬ及びこの液晶表示パネルＰＮＬの主面に設けられる要素の一構成例を模式的に示す断面図である。液晶表示パネルＰＮＬは、単位画素（単位画素領域）ＰＸを備えている。単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡに表示されるカラー画像を構成する最小単位である。

【0017】

図２の例においては、赤、緑、青にそれぞれ対応する副画素（副画素領域）ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢが第１方向Ｘに並んだ単位画素ＰＸの構造を示している。このような単位画素ＰＸは、表示領域ＤＡにおいてマトリクス状に多数配置されている。なお、単位画素ＰＸを構成する副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢのレイアウトについては、図２の例に限らず、３つの副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢが一方向に並んでいなくても良い。また、単位画素ＰＸは、例えば白に対応する副画素など、赤、緑、青以外の色の副画素を含んでいても良い。

【0018】

上述したように、液晶表示パネルＰＮＬは、第１基板ＳＵＢ１と、第１基板ＳＵＢ１に対向して配置された第２基板ＳＵＢ２と、これら第１基板ＳＵＢ１と第２基板ＳＵＢ２との間に保持された液晶層ＬＣと、を備えている。
第１基板ＳＵＢ１は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第１絶縁基板１０を備えている。この第１絶縁基板１０は、第２基板ＳＵＢ２と向い合う第１主面１０Ａと、第１主面１０Ａの反対側の第２主面１０Ｂと、を有している。

【0019】

また、第１基板ＳＵＢ１は、第１絶縁基板１０の第１主面１０Ａを覆う第１絶縁層１１と、第１絶縁層１１の上に配置された共通電極ＣＥと、共通電極ＣＥを覆う第２絶縁層１２と、を備えている。
さらに、第１基板ＳＵＢ１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢにそれぞれ対応する画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢと、これら画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢ及び第２絶縁層１２を覆い液晶層ＬＣと接する第１配向膜ＡＬ１と、を備えている。共通電極ＣＥと画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、第２絶縁層１２を介して対向している。図２の例において、画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、スリットＰＳＬを有している。

【0020】

共通電極ＣＥ及び画素電極ＰＥＲ，ＰＥＧ，ＰＥＢは、例えばインジウム錫酸化物（Indium Tin Oxide：ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物（Indium Zinc Oxide：ＩＺＯ）などの透明な導電材料で形成されている。
一方、第２基板ＳＵＢ２は、光透過性を有するガラス基板或いは樹脂基板などの第２絶縁基板２０を備えている。この第２絶縁基板２０は、第１基板ＳＵＢ１と向い合う第１主面２０Ａと、第１主面２０Ａの反対側の第２主面２０Ｂと、を有している。また、第２基板ＳＵＢ２は、第２絶縁基板２０の第１主面２０Ａに設けられたカラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス２１を備えている。

【0021】

カラーフィルタＣＦＲは、例えば赤色に着色された樹脂材料によって形成され、赤色の副画素ＰＸＲに配置されている。カラーフィルタＣＦＧは、例えば緑色に着色された樹脂材料によって形成され、緑色の副画素ＰＸＧに配置されている。カラーフィルタＣＦＢは、例えば青色に着色された樹脂材料によって形成され、青色の副画素ＰＸＢに配置されている。

【0022】

ブラックマトリクス２１は、副画素ＰＸＲ，ＰＸＧ，ＰＸＢを区画する。カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢの境界は、ブラックマトリクス２１上に位置している。
さらに、第２基板ＳＵＢ２は、カラーフィルタＣＦＲ，ＣＦＧ，ＣＦＢ及びブラックマトリクス２１を覆う第３絶縁層２２と、第３絶縁層２２を覆い液晶層ＬＣと接する第２配向膜ＡＬ２と、を備えている。

【0023】

図２の例において、第１絶縁基板１０の第２主面１０Ｂには、第１偏光板ＰＬ１と、第１接着層ＧＬ１とが配置されている。第１偏光板ＰＬ１は、第１接着層ＧＬ１を介して第２主面１０Ｂに接着されている。
また、図２の例において、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂには、上述の検出電極Ｒｘと、オーバーコート層ＯＣ（保護膜）と、第２偏光板ＰＬ２と、第２接着層ＧＬ２とが配置されている。なお、第１偏光板ＰＬ１と第１絶縁基板１０との間、及び、第２偏光板ＰＬ２と第２絶縁基板２０との間には、位相差板が配置されても良い。

【0024】

オーバーコート層ＯＣは、検出電極Ｒｘを覆っている。オーバーコート層ＯＣの材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの有機材料を用いることができる。
第２偏光板ＰＬ２は、第２接着層ＧＬ２を介してオーバーコート層ＯＣに接着されている。第１偏光板ＰＬ１の第１偏光軸と第２偏光板ＰＬ２の第２偏光軸とは、Ｘ−Ｙ平面で互いの偏光軸（吸収軸）が直交するクロスニコルの位置関係にある。

【0025】

なお、図２に示す構造は、一例として、液晶分子のスイッチングに基板主面と略平行な横電界を利用するモードの液晶表示パネルＰＮＬに適用可能である。但し、液晶表示パネルＰＮＬのモードは、横電界を利用するモードに限られず、ＴＮ（Twisted Nematic）モードやＶＡ（Vertical Aligned）モードのように液晶分子のスイッチングに基板主面の法線方向と平行な縦電界を利用するモードであっても良い。

【0026】

上述のセンサＳＥは、例えば、検出電極Ｒｘ及び共通電極ＣＥを備えて構成されている。この場合において、共通電極ＣＥは、表示用の電極として機能するとともに、センシンング用の駆動電極としても機能する。以下に、このようなセンサＳＥの構成及び動作について説明する。

【0027】

図３は、センサＳＥを説明するための図であって、検出電極Ｒｘと共通電極ＣＥとの平面的な位置関係を模式的に示している。この図の例において、表示領域ＤＡは、第１方向Ｘと平行な短辺と、第２方向Ｙと平行な長辺とを有する長方形状である。検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて、第１方向Ｘに沿って帯状に延びるとともに、第２方向Ｙに沿って一定のピッチで並んでいる。一方、共通電極ＣＥは、第２方向Ｙに沿って帯状に延びるとともに、第１方向Ｘに沿って一定のピッチで並んでいる。

【0028】

検出電極Ｒｘは、検出回路ＲＣと電気的に接続されている。この検出回路ＲＣは、例えば、駆動ＩＣチップＩＣ２に内蔵されている。検出回路ＲＣは、制御モジュールＣＭなどに設けられていても良い。
共通電極ＣＥは、共通電極駆動回路ＣＤと電気的に接続されている。共通電極駆動回路ＣＤは、例えば、表示領域ＤＡの外部において、第１基板ＳＵＢ１に形成されている。

【0029】

共通電極駆動回路ＣＤは、共通電極ＣＥに対して、各単位画素ＰＸに含まれる副画素を駆動するためのコモン駆動信号、及び、センサＳＥを駆動するためのセンサ駆動信号を選択的に供給する。例えば共通電極駆動回路ＣＤは、表示領域ＤＡに画像を表示する表示期間においてコモン駆動信号を各共通電極ＣＥに順次供給し、表示領域ＤＡに接触或いは接近する物体を検出するセンシング期間においてセンサ駆動信号を各共通電極ＣＥに順次供給する。

【0030】

センサ駆動信号が供給された共通電極ＣＥと検出電極Ｒｘとの間には、第１容量が生じる。導体である物体が表示領域ＤＡの近傍に存在すると、この物体と検出電極Ｒｘとの間には、第２容量が生じる。この第２容量の影響を受けて、物体の近傍の検出電極Ｒｘと共通電極ＣＥとの間の第１容量が変化する。そのため、物体の近傍の検出電極Ｒｘから得られるセンサ出力信号は、他の検出電極Ｒｘから得られるセンサ出力信号と異なる値を示す。

【0031】

検出回路ＲＣは、このようなセンサ出力信号の変化に基づいて、表示領域ＤＡに接触或いは接近した物体を検出する。さらに、検出回路ＲＣは、表示領域ＤＡにおいて物体が接触或いは近接した位置を検出することも可能である。
続いて、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた各要素の詳細について説明する。なお、この第２主面２０Ｂは、液晶表示パネルＰＮＬの表示領域ＤＡを含む一主面に相当する。

【0032】

図４は、第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに設けられた各要素の一例を模式的に示す平面図である。この図の例において、検出電極Ｒｘは、複数の検出線ＬＮ１と、これら検出線ＬＮ１を接続する接続線ＬＮ２と、を備えている。接続線ＬＮ２により接続された各検出線ＬＮ１は、表示領域ＤＡにおいて、波形（具体的には三角波形）に繰り返し屈曲して第１方向Ｘに沿って延びるとともに、第２方向Ｙに沿って一定のピッチで並んでいる。

【0033】

なお、検出電極Ｒｘの構造は、図４に示す例に限られない。例えば、検出電極Ｒｘは、金属線がメッシュ状に交差した構造などを備えていても良い。また、隣り合う検出電極Ｒｘの間に、電気的にフローティングなダミー電極が設けられていても良い。このようなダミー電極は、例えば、適宜の位置で破断された検出線により検出電極Ｒｘと類似した形状に構成されていても良い。

【0034】

第２主面２０Ｂには、表示領域ＤＡの外側の領域であって当該表示領域ＤＡを包囲する額縁領域ＦＡが存在する。この額縁領域ＦＡには、複数の第１実装端子Ｔ１と、検出電極Ｒｘと第１実装端子Ｔ１とを一対一で電気的に接続する複数のリード線ＬＮ３とが形成されている。図４の例において、各第１実装端子Ｔ１は、第１方向Ｘに沿って一定の間隔を空けて並んでいる。各第１実装端子Ｔ１は、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と電気的に接続されている。なお、第１実装端子Ｔ１は、パッドと呼ばれることもある。

【0035】

検出線ＬＮ１、接続線ＬＮ２、リード線ＬＮ３、及び第１実装端子Ｔ１は、例えば、同一の製造工程において同一の金属材料により第２主面２０Ｂの上に一体的に形成される。この金属材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、或いはこれらの一方を含む合金などを用いることができる。また、検出線ＬＮ１、接続線ＬＮ２、リード線ＬＮ３、及び第１実装端子Ｔ１は、複数の金属材料の積層体として構成することもできる。一例として、検出線ＬＮ１、接続線ＬＮ２、リード線ＬＮ３、及び第１実装端子Ｔ１は、アルミニウム系の合金をモリブデン系の合金であるバリヤメタルで挟み込み、これらの上に屈折率が異なる３種類の膜を積層した６層構造とすることができる。但し、金属材料の積層数はより少数であっても良いし、多数であっても良い。

【0036】

第２偏光板ＰＬ２、第２接着層ＧＬ２、及びオーバーコート層ＯＣは、例えば、いずれも表示領域ＤＡを覆う長方形状である。図４の例おいては、第２偏光板ＰＬ２及び第２接着層ＧＬ２は同一の形状であり、第２主面２０Ｂにおいて周縁部を揃えて配置されている。オーバーコート層ＯＣの周縁部は、第１実装端子Ｔ１が配置された側の辺部Ｒ１を除き、第２絶縁基板２０の周縁部と概ね揃っている。

【0037】

図４の例において、オーバーコート層ＯＣは、表示領域ＤＡのみならず額縁領域ＦＡの大部分を覆って設けられており、検出電極Ｒｘを構成する検出線ＬＮ１と接続線ＬＮ２、及び、リード線ＬＮ３を覆っている。また、オーバーコート層ＯＣは、各第１実装端子Ｔ１の一部を覆っている。すなわち、各第１実装端子Ｔ１は、オーバーコート層ＯＣの一辺（辺部Ｒ１）に沿って第２主面２０Ｂに配置されている。

【0038】

図５は、第１実装端子Ｔ１及びフレキシブル配線基板ＦＰＣ２の接続位置の近傍を拡大して示す図である。この図においては、８個の第１実装端子Ｔ１が第１方向Ｘに沿って一定の間隔で配列された例を示している。各第１実装端子Ｔ１は、第２方向Ｙに沿って帯状に延びている。各第１実装端子Ｔ１の各々には、リード線ＬＮ３が接続されている。

【0039】

各第１実装端子Ｔ１の近傍には、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を実装する際の位置合わせの目印となるアライメントマークＭが配置されている。図５の例においては、８個の第１実装端子Ｔ１のうち両端に配置された２つの第１実装端子Ｔ１から第１方向Ｘに沿って所定の間隔を空けて、Ｌ字型のアライメントマークＭそれぞれ２つずつ配置されている。このようなアライメントマークＭは、例えば、検出線ＬＮ１、接続線ＬＮ２、リード線ＬＮ３、及び第１実装端子Ｔ１と同一の製造工程において同一の金属材料により第２主面２０Ｂの上に形成される。

【0040】

オーバーコート層ＯＣは、辺部Ｒ１から第２方向Ｙに突出する突出部Ｒ１ａを有している。この突出部Ｒ１ａは、各第１実装端子Ｔ１の中腹付近まで延び、各第１実装端子Ｔ１の一部を覆っている。本実施形態では、突出部Ｒ１ａは、各アライメントマークＭは覆っていない。

【0041】

フレキシブル配線基板ＦＰＣ２は、各第１実装端子Ｔ１の各々と電気的に接続される複数の第２実装端子Ｔ２を有している。各第２実装端子Ｔ２は、第１方向Ｘに沿って各第１実装端子Ｔ１と同じ間隔で配列されるとともに、第２方向Ｙに沿って帯状に延びている。フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と各第１実装端子Ｔ１との間には、異方性導電膜ＡＣＦが配置されている。異方性導電膜ＡＣＦは、導電接着層の一例である。各第２実装端子Ｔ２の各々は、異方性導電膜ＡＣＦを介して各第１実装端子Ｔ１のうち対応する１つと対向している。異方性導電膜ＡＣＦは、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２と、各第１実装端子Ｔ１及び第２主面２０Ｂとを接着するとともに、対向した一対の第１実装端子Ｔ１及び第２実装端子Ｔ２を電気的に接続する。

【0042】

異方性導電膜ＡＣＦは、オーバーコート層ＯＣの突出部Ｒ１ａの一部を覆う。以下の説明においては、異方性導電膜ＡＣＦがオーバーコート層ＯＣを覆う領域を重畳領域ＯＬと呼ぶ。また、第２主面２０Ｂにおいて、オーバーコート層ＯＣに覆われ且つ平面視で異方性導電膜ＡＣＦと重ならない領域を第１領域Ａ１と呼び、異方性導電膜ＡＣＦに覆われ且つ平面視でオーバーコート層ＯＣと重ならない領域を第２領域Ａ２と呼ぶ。図５の例において、重畳領域ＯＬは、第２方向Ｙにおける幅が概ね一定であり、第１方向Ｘに沿って長尺に延びている。各第１実装端子Ｔ１において、重畳領域ＯＬと対向する面積及び位置は、概ね同一である。

【0043】

図６は、図５におけるVI−VI線に沿った断面を模式的に示す図である。第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂに形成された第１実装端子Ｔ１は、表示領域ＤＡの側（図中左側）がオーバーコート層ＯＣに覆われ、先端側（図中右側）がオーバーコート層ＯＣから露出している。第１実装端子Ｔ１のオーバーコート層ＯＣから露出した部分は、異方性導電膜ＡＣＦを介してフレキシブル配線基板ＦＰＣ２の第２実装端子Ｔ２と対向している。

【0044】

異方性導電膜ＡＣＦは、多数の異方性導電粒子Ｒを含んでいる。異方性導電粒子Ｒは、例えば金属材料を絶縁層で覆った球体である。フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を実装する際には、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を異方性導電膜ＡＣＦの上に配置し、熱を加えながらフレキシブル配線基板ＦＰＣ２を加圧する。このとき、第１実装端子Ｔ１と第２実装端子Ｔ２との間にある異方性導電粒子Ｒが潰れ、当該粒子Ｒの絶縁層から内部の金属材料が露出し、第１実装端子Ｔ１と第２実装端子Ｔ２とがこの潰れた粒子Ｒを介して導通する。なお、平面視で横並びの第１実装端子Ｔ１と第２実装端子Ｔ２、第１実装端子Ｔ１同士、第２実装端子Ｔ２同士の絶縁性はいずれも保たれる。

【0045】

一般に、金属材料で形成された第１実装端子Ｔ１とオーバーコート層ＯＣとの密着性は、ガラスなどの材料で形成された第２絶縁基板２０とオーバーコート層ＯＣとの密着性に比べて低い。したがって、第１実装端子Ｔ１の近傍においては、オーバーコート層ＯＣの剥離が懸念される。このような剥離は、例えば、製造時や修理時などにおいてフレキシブル配線基板ＦＰＣ２を剥がす必要がある場合に生じ得る。すなわち、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を剥がすべく、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２に対して第２主面２０Ｂの法線方向への力を加えると、重畳領域ＯＬにおいては異方性導電膜ＡＣＦの粘着力によりオーバーコート層ＯＣにも当該法線方向への力が加わる。このとき、第１実装端子Ｔ１とオーバーコート層ＯＣとの間の密着性が弱いことから、第１実装端子Ｔ１の近傍においてはオーバーコート層ＯＣが第２主面２０Ｂ或いは第１実装端子Ｔ１から剥離し得る。

【0046】

なお、オーバーコート層ＯＣの剥離の問題は、液晶表示パネルＰＮＬの外面（第２絶縁基板２０の第２主面２０Ｂ）に検出電極Ｒｘを形成していることにも起因する。すなわち、オーバーコート層ＯＣは、例えば樹脂材料をインクジェット方式（液滴吐出方式）等の印刷塗布により第２主面２０Ｂに塗布した後に加熱工程を経てこの樹脂材料を硬化させて形成されるが、加熱工程の熱が液晶層ＬＣなどに悪影響を与える恐れがあることから、温度を十分に高めることができない。低温（例えば１２０℃程度）の加熱工程を経て形成されたオーバーコート層ＯＣは、高温の加熱工程（例えば２２０℃程度）を経て形成されたオーバーコート層ＯＣに比べて第２主面２０Ｂ及び第２主面２０Ｂ上の金属材料との密着性が一般的に低くなる。

【0047】

上記の印刷塗布によりオーバーコート層ＯＣが形成される場合、第２主面２０Ｂ及び金属材料の濡れ性の違いから、第１実装端子Ｔ１の近傍においてオーバーコート層ＯＣの端部形状異常が生じ得るとの問題もある。
図７は、この端部形状異常の一例を説明するための図であり、複数の第１実装端子Ｔ１とこれら第１実装端子Ｔ１を覆うオーバーコート層ＯＣ（突出部Ｒ１ａ）とを平面的に表している。オーバーコート層ＯＣの端部付近に示す１点鎖線は、この端部を合せる設計上の目標位置ＴＧである。オーバーコート層ＯＣを形成する樹脂材料は、第２主面２０Ｂに塗布された直後の液体状態において、第１実装端子Ｔ１が設けられていない領域では目標位置ＴＧ付近で留まるが、第１実装端子Ｔ１の上では金属材料の濡れ性が高いことから目標位置ＴＧを超えて第１実装端子Ｔ１の先端側に流れる。したがって、オーバーコート層ＯＣは、第１実装端子Ｔ１の上で突出し、端部形状が乱れる。このような乱れは、第１実装端子Ｔ１と第２実装端子Ｔ２との電気的な接続を妨げ得る。

【0048】

本実施形態においては、第１実装端子Ｔ１の形状を工夫することにより、オーバーコート層ＯＣの剥離や端部形状異常を防止する。図８を用いて、このような第１実装端子Ｔ１の形状の概要を説明する。第１実装端子Ｔ１は、少なくとも重畳領域ＯＬと重なる部分（ハッチングを付した部分）において、第１実装端子Ｔ１を構成する金属材料が部分的に除去されたパターニング形状を有する。

【0049】

他の観点から言えば、第１実装端子Ｔ１は、重畳領域ＯＬにおいて単位面積当たりに含まれる金属材料の面積（面積配置率）が他の領域よりも小さい。ここで、第１領域Ａ１における第１実装端子Ｔ１の第２方向Ｙに沿う長さをＬ１、重畳領域ＯＬにおける第１実装端子Ｔ１の第２方向Ｙに沿う長さをＬ２、第２領域Ａ２における第１実装端子Ｔ１の第２方向Ｙに沿う長さをＬ３とする。また、第１実装端子Ｔ１の第１方向Ｘにおける幅をＷとする。さらに、第１領域Ａ１において第１実装端子Ｔ１を構成する金属材料が配置された面積をＳ１、重畳領域ＯＬにおいて第１実装端子Ｔ１を構成する金属材料が配置された面積をＳ２、第２領域Ａ２において第１実装端子Ｔ１を構成する金属材料が配置された面積をＳ３とする。この場合、上記面積配置率は、例えば、Ｓ１／（Ｌ１・Ｗ）、Ｓ２／（Ｌ２・Ｗ）、Ｓ３／（Ｌ３・Ｗ）と定義することができ、Ｓ２／（Ｌ２・Ｗ）＜Ｓ１／（Ｌ１・Ｗ），Ｓ３／（Ｌ３・Ｗ）が成立する。また、幅Ｗが一定でない場合などには、面積配置率をＳ１／Ｌ１、Ｓ２／Ｌ２、Ｓ３／Ｌ３と定義しても良い。この場合、Ｓ２／Ｌ２＜Ｓ１／Ｌ１，Ｓ３／Ｌ３が成立する。

【0050】

以上のような構成の第１実装端子Ｔ１を採用すれば、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２を剥がす際にオーバーコート層ＯＣに力が加わる重畳領域ＯＬにおいて、オーバーコート層ＯＣとの密着性が高い第２主面２０Ｂとオーバーコート層ＯＣとの接触面積を増やすことができる。したがって、オーバーコート層ＯＣが剥離し難くなる。また、第１実装端子Ｔ１の上に塗布されたオーバーコート層ＯＣの樹脂材料は、第１実装端子Ｔ１を構成する金属材料が部分的に除去された領域において金属材料との接触面積が小さいために流れ難くなり、オーバーコート層ＯＣの端部形状異常が防がれる。

【0051】

以下に、第１実装端子Ｔ１に適用し得る形状のいくつかの実施例を開示する。各実施例においては、同一又は類似する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
（第１実施例）
図９は、第１実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、オーバーコート層ＯＣに覆われ且つ平面視で異方性導電膜ＡＣＦと重ならない第１部分Ｐ１と、異方性導電膜ＡＣＦに覆われ且つ平面視でオーバーコート層ＯＣと重ならない第２部分Ｐ２と、平面視で重畳領域ＯＬと少なくとも一部が重なり第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を接続する第３部分Ｐ３と、を備えている。図９の例において、第１部分Ｐ１は第１領域Ａ１に位置し、第２部分Ｐ２は第２領域Ａ２に位置し、第３部分Ｐ３は第１領域Ａ１、重畳領域ＯＬ、及び第２領域Ａ２に亘っている。

【0052】

本実施例において、第３部分Ｐ３は、第１方向Ｘにおける幅が第１部分Ｐ１、第２部分Ｐ２、及びリード線ＬＮ３のいずれよりも小さい線部３０を有している。図９の例においては、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２の幅は同一であり、かつ線部３０の幅よりも大きい。線部３０は、第２方向Ｙに沿って延び、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を接続している。このような線部３０を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0053】

第２部分Ｐ２は、線部３０の延長線上に開口部４０を有している。また、第２部分Ｐ２は、第１方向Ｘにおける両端部に切欠き部４１を有している。図９の例において、開口部４０及び切欠き部４１は、第２方向Ｙに２つ連続して設けられている。これら開口部４０及び切欠き部４１は、オーバーコート層ＯＣの樹脂材料が流れて第２部分Ｐ２に浸入することを防ぐ役割を担う。すなわち、第２主面２０Ｂに塗布されたオーバーコート層ＯＣの樹脂材料が線部３０に沿って第２部分Ｐ２に向けて流れたとしても、この樹脂材料は線部３０の延長線上にある開口部４０や第２部分Ｐ２の両端部にある切欠き部４１によって食い止められる。したがって、第２部分Ｐ２においては、フレキシブル配線基板ＦＰＣ２との良好な導通性が確保できる。

【0054】

第１部分Ｐ１、第２部分Ｐ２、第３部分Ｐ３のサイズは、オーバーコート層ＯＣ及び異方性導電膜ＡＣＦの公差などを考慮して、適切な値に定められる。一例として、オーバーコート層ＯＣの端部位置の公差は約±０.１mmであり、異方性導電膜ＡＣＦの端部位置の公差は約±０.２２５mmであり、第１部分Ｐ２の第２方向Ｙにおける長さＬａは約０.２mmであり、第１部分Ｐ１と第３部分Ｐ３との境界から開口部４０及び切欠き部４１の端部までの第２方向Ｙにおける長さＬｂは約０.２５mmであり、開口部４０及び切欠き部４１の端部から第２部分Ｐ２の第２方向Ｙにおける端部までの第２方向Ｙにおける長さＬｃは約０.６mmである。

【0055】

（第２実施例）
図１０は、第２実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、第１実施例と同じく、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、を備えている。
本実施例において、第３部分Ｐ３は、２本の線部３１を有している。図１０の例において、２本の線部３１の第１方向Ｘにおける幅は同一であり、かつリード線ＬＮ３の幅よりも小さい。２本の線部３１は、いずれも第２方向Ｙに沿って延び、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２を接続している。このような２本の線部３１を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0056】

第２部分Ｐ２は、各線部３１の延長線上にそれぞれ開口部４０を有している。図９の場合と同じく、これらの開口部４０を第２方向Ｙに沿って複数設けても良い。
本実施例のように２本の線部３１を設けた場合には、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２が複数の経路にて接続されるため、いずれかの線部３１が断線した場合であっても第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２の導通を確保できる。
なお、本実施例では２本の線部３１にて第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２が接続される場合を説明したが、３本以上の線部３１にて第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２が接続されても良い。

【0057】

（第３実施例）
図１１は、第３実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、第１実施例と同じく、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、を備えている。

【0058】

本実施例において、第３部分Ｐ３は、複数回に亘って屈曲した線部３２を有している。図１１の例において、線部３２は、第１部分Ｐ１との接続位置から第２方向Ｙに沿って延び、その後、約９０°の屈曲を複数回に亘って繰り返し、最終的には再び第２方向Ｙに沿って延びて第２部分Ｐ２に接続されている。このような線部３２を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0059】

図１１の例において、線部３２の幅は全長に亘って概ね一定であり、かつリード線ＬＮ３の幅よりも小さい。線部３２及び第１部分Ｐ１の接続位置Ｃ１と、線部３２及び第２部分Ｐ２の接続位置Ｃ２は、第１方向Ｘにおいて離れている。
第２部分Ｐ２は、接続位置Ｃ１から第２方向Ｙに延びる線部３２の延長線上と、接続位置Ｃ２に向けて第２方向Ｙに延びる線部３２の延長線上とに、それぞれ開口部４０を有している。図９の場合と同じく、これらの開口部４０を第２方向Ｙに沿って複数設けても良い。

【0060】

本実施例のように第２部分Ｐ２が屈曲した線部３２を含む場合には、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとが接触する部分を重畳領域ＯＬ付近で分散して形成できる。これにより、オーバーコート層ＯＣがより一層剥離し難くなる。また、オーバーコート層ＯＣの樹脂材料が第２方向Ｙに沿って流れたとしても、この屈曲した線部３２により堰き止められる。さらに、線部３２の上をこの樹脂材料が流れた場合であっても、屈曲部分でこの流れを止めることができる。
なお、本実施例では線部３２が約９０°に屈曲する例を説明したが、鋭角或いは鈍角にて線部３２が屈曲しても良い。また、線部３２は、円弧状に蛇行する形状であっても良い。この場合でも同様の作用を得ることができる。

【0061】

（第４実施例）
図１２は、第４実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、第１実施例と同じく、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、を備えている。

【0062】

本実施例において、第３部分Ｐ３は、第１方向Ｘに沿って延びる複数の線部３３と、複数の接続部３４と、を有している。接続部３４は、隣り合う線部３３の間に配置され、これら線部３３を接続する。また、接続部３４は、第１部分Ｐ１と第１部分Ｐ１に最も近い線部３３との間、及び、第２部分Ｐ２と第２部分Ｐ２に最も近い線部３３との間にも配置され、これら線部３３と第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２とを接続している。このような線部３３及び接続部３４を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0063】

図１２の例において、線部３３の第２方向Ｙにおける幅及び接続部３４の第１方向Ｘにおける幅は、リード線ＬＮ３の幅よりも小さい。
オーバーコート層ＯＣの樹脂材料をインクジェット方式により塗布する場合において、線部３３及び接続部３４にて囲われる領域に樹脂材料が着滴しなかった場合には、当該領域にオーバーコート層ＯＣが形成されない可能性がある。そこで、線部３３及び接続部３４にて囲われる領域がインクジェット装置のヘッドから吐出される樹脂材料の液滴のピッチ（解像度）よりも小さくなるように、線部３３及び接続部３４のサイズや配置間隔を調整しても良い。一例として、上記ピッチは第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにおいてそれぞれ約７０μmである。

【0064】

図１２の例においては、１本の線部３３に対して第１部分Ｐ１の側に接続される接続部３４の数と、第２部分Ｐ２の側に接続される接続部３４の数とが異なっている（１つ或いは２つ）。また、１本の線部３３に対して第１部分Ｐ１の側に接続される接続部３４の位置と、第２部分Ｐ２の側に接続される接続部３４の位置とが第１方向Ｘにおいて離れている。

【0065】

第２部分Ｐ２は、第２部分Ｐ２に接続部３４が接続された位置の近傍に、それぞれ開口部４０を有している。図９の場合と同じく、これらの開口部４０を第２方向Ｙに沿って複数設けても良い。
本実施例のように線部３３及び接続部３４によって第３部分Ｐ３を形成した場合には、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとが接触する部分を重畳領域ＯＬ付近で分散して形成できる。これにより、オーバーコート層ＯＣがより一層剥離し難くなる。また、オーバーコート層ＯＣの樹脂材料が第２方向Ｙに沿って流れたとしても、各線部３３及び各接続部３４により形成される開口部より堰き止められる。さらに、線部３３及び接続部３４の上をこの樹脂材料が流れた場合であっても、各接続部３４の位置が第２方向Ｙに連続していないため、この流れを止めることができる。

【0066】

（第５実施例）
図１３は、第５実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、第１実施例と同じく、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、を備えている。
本実施例において、第３部分Ｐ３は、複数の第１線部３５と、これら第１線部３５と交差する複数の第２線部３６と、を有している。第１線部３５及び第２線部３６は、いずれも第１方向Ｘ及び第２方向Ｙと交差する方向に延び、第１部分Ｐ１、第２部分Ｐ２、或いはこれらの双方と接続されている。このような第１線部３５及び第２線部３６を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0067】

図１３の例において、第１線部３５及び第２線部３６の幅は、リード線ＬＮ３の幅よりも小さい。
第２部分Ｐ２は、第２部分Ｐ２に第１線部３５及び第２線部３６の双方が接続された位置の近傍に、それぞれ開口部４０を有している。図９の場合と同じく、これらの開口部４０を第２方向Ｙに沿って複数設けても良い。

【0068】

本実施例のように複数の第１線部３５及び複数の第２線部３６によって第３部分Ｐ３を形成した場合には、オーバーコート層ＯＣと第２主面２０Ｂとが接触する部分を重畳領域ＯＬ付近で分散して形成できる。これにより、オーバーコート層ＯＣがより一層剥離し難くなる。また、オーバーコート層ＯＣの樹脂材料が第２方向Ｙに沿って流れたとしても、各第１線部３５及び各第２線部３６により形成される開口部より堰き止められる。さらに、第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２が複数の経路にて接続されるため、いずれかの第１線部３５或いは第２線部３６が断線した場合であっても第１部分Ｐ１及び第２部分Ｐ２の導通を確保できる。

【0069】

（第６実施形態）
図１４は、第６実施例に係る第１実装端子Ｔ１の形状を示す図である。この第１実装端子Ｔ１は、第１実施例と同じく、第１部分Ｐ１と、第２部分Ｐ２と、第３部分Ｐ３と、を備えている。
本実施例において、第３部分Ｐ３は、スリット３７，３８，３９を有している。スリット３７，３８は、円弧状の形状を有している。スリット３９は、第１方向Ｘに並ぶ半円弧状の２つのスリットを接続した形状を有している。このようなスリット３７，３８，３９を有する第３部分Ｐ３は、上述のパターニング形状の一例である。

【0070】

図１４の例において、スリット３７，３８，３９の幅は、リード線ＬＮ３の幅よりも小さい。
第２部分Ｐ２は、第１方向Ｘにおける中心付近に開口部４０を有している。図９の場合と同じく、この開口部４０を第２方向Ｙに沿って複数設けても良い。
本実施例のように第３部分Ｐ３にスリット３７，３８，３９を形成した場合であっても、重畳領域ＯＬにおける金属材料の面積配置率を小さくし、オーバーコート層ＯＣの剥離を防止することができる。また、オーバーコート層ＯＣの樹脂材料が第２方向Ｙに流れたとしても、この樹脂材料はスリット３７，３８，３９によって堰き止められる。本実施例においてはスリット３７，３８，３９が円弧状であるため、この樹脂材料はスリット３７，３８，３９によりスムーズに流れ方向を変えて案内されるので、第２部分Ｐ２に到達し難い。

【0071】

発明者は、第１実施例に係る第１実装端子Ｔ１につき、オーバーコート層ＯＣの端部形状異常の観点から、最適な線部３０の幅を検証した。図１５は、当該検証の概要を示す図である。この検証においては、ガラス基板の上にリード線ＬＮ３及び第１実装端子Ｔ１を形成し、その上にオーバーコート層ＯＣを形成し、線部３０の上で突出するオーバーコート層ＯＣの長さＬＸ１を計測した。リード線ＬＮ３の幅Ｗ１及び線部３０の幅Ｗ２は複数通りに変化させた。

【0072】

図１６は、長さＬＸ１を計測した結果を示す表である。リード線ＬＮ３の幅Ｗ１が１００μmの場合において、線部３０の幅Ｗ２を１２０μm、１０５μm、９５μm、５０μm、２５μm、１８μm、１０μmの７通りに変化させたところ、長さＬＸ１はそれぞれ約９２μm、約８５μm、約５２μm、約３０μm、約１８μm、約２μm、約１μmとなった。また、リード線ＬＮ３の幅Ｗ１が５０μmの場合において、線部３０の幅Ｗ２を６０μm、５０μm、４０μm、３０μm、２０μm、１０μm、５μmの７通りに変化させたところ、長さＬＸ１はそれぞれ約７１μm、約２５μm、約１９μm、約１６μm、約１２μm、約３μm、約１μmとなった。この結果から、線部３０の幅Ｗ２が小さいほど長さＬＸ１を小さくできることが判る。特に、幅Ｗ１が１００μmの場合には幅Ｗ２を１０５μmから９５μmに減らすことで急激に長さＬＸ１が小さくなり、幅Ｗ１が５０μmの場合には幅Ｗ２を６０μmから５０μmに減らすことで急激に長さＬＸ１が小さくなっていることから、幅Ｗ２を幅Ｗ１と同等或いはそれ未満とすることでオーバーコート層ＯＣの端部形状異常を大幅に改善できることが判る。
さらには、幅Ｗ２を幅Ｗ１の約１／５以下（Ｗ２／Ｗ１≦１／５）とすることで、長さＬＸ１が著しく小さくなることが判る。したがって、この条件を満たすように幅Ｗ２を定めることで、オーバーコート層ＯＣの端部形状異常をより一層改善することが可能である。

【0073】

発明者は、第４実施例に係る第１実装端子Ｔ１についても、同様の検証を行った。図１７は、当該検証の概要を示す図である。この検証においては、ガラス基板の上にリード線ＬＮ３及び第１実装端子Ｔ１を形成し、その上にオーバーコート層ＯＣを形成し、接続部３４の上で突出するオーバーコート層ＯＣの長さＬＸ２を計測した。リード線ＬＮ３の幅Ｗ１及び接続部３４の幅Ｗ３は複数通りに変化させた。

【0074】

図１８は、長さＬＸ２を計測した結果を示す表である。リード線ＬＮ３の幅Ｗ１が１２０μmの場合において、接続部３４の幅Ｗ３を１２５μm、１１５μm、９０μm、５０μm、３０μm、１５μm、１０μmの７通りに変化させたところ、長さＬＸ２はそれぞれ約８９μm、約６５μm、約４０μm、約２９μm、約７μm、約１μm、約０μmとなった。また、リード線ＬＮ３の幅Ｗ１が６０μmの場合において、接続部３４の幅Ｗ３を６５μm、５５μm、４０μm、３０μm、２０μm、１０μm、５μmの７通りに変化させたところ、長さＬＸ２はそれぞれ約５９μm、約２４μm、約２１μm、約２０μm、約９μm、約１μm、約０μmとなった。この結果から、接続部３４の幅Ｗ３が小さいほど長さＬＸ２を小さくできることが判る。特に、幅Ｗ１が１２０μmの場合には幅Ｗ３を１２５μmから１１５μmに減らすことで急激に長さＬＸ２が小さくなり、幅Ｗ１が６０μmの場合には幅Ｗ３を６５μmから５５μmに減らすことで急激に長さＬＸ２が小さくなっていることから、幅Ｗ３を幅Ｗ１と同等或いはそれ未満とすることでオーバーコート層ＯＣの端部形状異常を大幅に改善できることが判る。
さらには、幅Ｗ３を幅Ｗ１の約１／５以下（Ｗ３／Ｗ１≦１／５）とすることで、長さＬＸ２が著しく小さくなることが判る。したがって、この条件を満たすように幅Ｗ３を定めることで、オーバーコート層ＯＣの端部形状異常をより一層改善することが可能である。

【0075】

なお、第２実施例における線部３１、第３実施例における線部３２、第５実施例における第１線部３５及び第２線部３６についても、それらの幅をリード線ＬＮ３の幅Ｗ１と同等或いはそれ未満とすることで、オーバーコート層ＯＣの端部形状異常を好適に改善することが可能である。

【0076】

以上説明した実施形態において開示した構成は、種々の態様に変形することが可能である。例えば、第１実装端子Ｔ１の形状は、第１乃至第６実施例に開示したものに限られず、種々の形状の線部やスリット或いはこれらの組み合わせを用いて第３部分Ｐ３を構成することができる。

【0077】

本実施形態においては、検出電極と駆動電極とを用いてセンシングする方式（相互容量検出方式などと呼ばれる）のセンサＳＥを開示した。しかしながら、センサＳＥは、例えば検出電極自体が有する容量を利用してセンシングする方式（セルフ容量検出方式などと呼ばれる）など、他種の方式のセンサであっても良い。
また、本実施形態では、検出電極のみが第２基板ＳＵＢ２の第２主面２０Ｂの上に設けられている構成について開示した。しかしながら、第２基板ＳＵＢ２の第２主面２０Ｂの上に検出電極のみならず駆動電極をも設ける構成を採用することも可能である。この場合、額縁領域ＦＡに形成される複数の第１実装端子Ｔ１は、検出電極のみならず駆動電極と接続されたものを含むものとなる。

【0078】

セルフ容量検出方式においては、各検出電極Ｒｘにセンサ駆動信号を供給するとともに各検出電極Ｒｘからセンサ出力信号を読み出す。表示領域ＤＡに接触或いは接近する物体は、検出電極Ｒｘ自体が有する容量に影響を与えるために、検出電極Ｒｘから得られるセンサ出力信号に基づけば、各検出電極Ｒｘの配列方向における物体の位置を検出することが可能である。検出電極Ｒｘは、表示領域ＤＡにおいて第１方向Ｘ及び第２方向Ｙにマトリクス状に配列されても良い。この場合においては、第１方向Ｘ及び第２方向Ｙの２次元で物体の位置を検出することが可能である。

【0079】

本実施形態においては、液晶表示パネルＰＮＬの共通電極ＣＥを検出に利用するいわゆるインセル型のセンサＳＥを示した。しかしながら、センサＳＥは、液晶表示パネルＰＮＬの外部に配置された共通電極ＣＥとは別途の駆動電極と、検出電極Ｒｘとを備えるものであっても良い。この場合、駆動電極及び検出電極Ｒｘは、絶縁層を介して対向配置されても良いし、同層において交互に配置されても良い。

【0080】

本実施形態においては、検出電極Ｒｘ及びリード線ＬＮ３が第１実装端子Ｔ１と同じく金属材料で構成される場合を例示した。しかしながら、検出電極Ｒｘ及びリード線ＬＮ３の少なくとも一方がＩＴＯなどの透明な導電材料で形成されていても良い。また、リード線ＬＮ３や第１実装端子Ｔ１は、ＩＴＯなどの透明な導電材料と金属材料の積層体で構成されていても良い。

【0081】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0082】

ＤＳＰ…液晶表示装置、ＰＮＬ…液晶表示パネル、ＳＥ…センサ、Ｒｘ…検出電極、ＤＡ…表示領域、ＬＣ…液晶層、ＣＥ…共通電極、ＯＣ…オーバーコート層、ＲＣ…検出回路、Ｔ１…第１実装端子、Ｔ２…第２実装端子、ＡＣＦ…異方性導電膜、ＯＬ…重畳領域、Ａ１…第１領域、Ａ２…第２領域、Ｐ１…第１部分、Ｐ２…第２部分、Ｐ３…第３部分、ＦＰＣ２…フレキシブル配線基板、ＬＮ３…リード線、２０…第２絶縁基板、３０…線部、４０…開口部。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】