特許 6325002 レーザダイオードデバイスにおける熱管理

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6325002

(24)【登録日】2018年4月20日

(45)【発行日】2018年5月16日

(54)【発明の名称】レーザダイオードデバイスにおける熱管理

(51)【国際特許分類】

   H01S 5/022 20060101AFI20180507BHJP

   H01S 5/40 20060101ALI20180507BHJP

【ＦＩ】

   H01S5/022

   H01S5/40

【請求項の数】9

【全頁数】12

(21)【出願番号】特願2015-556088(P2015-556088)

(86)(22)【出願日】2014年1月29日

(65)【公表番号】特表2016-507160(P2016-507160A)

(43)【公表日】2016年3月7日

(86)【国際出願番号】US2014013467

(87)【国際公開番号】WO2014120697

(87)【国際公開日】20140807

【審査請求日】2017年1月6日

(31)【優先権主張番号】13/758,804

(32)【優先日】2013年2月4日

(33)【優先権主張国】US

(73)【特許権者】

【識別番号】314015767

【氏名又は名称】マイクロソフト テクノロジー ライセンシング，エルエルシー

(74)【代理人】

【識別番号】100107766

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠重

(74)【代理人】

【識別番号】100070150

【弁理士】

【氏名又は名称】伊東 忠彦

(74)【代理人】

【識別番号】100091214

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 進介

(72)【発明者】

【氏名】カヌマラ，スリドハル

(72)【発明者】

【氏名】マクナリー，スティーヴン

【審査官】 小濱 健太

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１１−１８５２７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２０１１−１３４６６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００５−３１７９２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】 欧州特許出願公開第０１６２４５４１（ＥＰ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０１Ｓ ５／００−５／５０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

プリント回路基板と、
該プリント回路基板の正面に取り付けられるレーザダイオードパッケージと、
前記プリント回路基板の背面に取り付けられるレーザダイオードドライバと、
該レーザダイオードドライバに結合させられるヒートシンクであって、前記レーザダイオードドライバからの熱を伝導する第１の熱経路をもたらすように構成されるヒートシンクと、
前記レーザダイオードパッケージに並びに前記ヒートシンクに結合させられるカプラであって、前記プリント回路基板の側面の周りで前記レーザダイオードパッケージからの熱を前記ヒートシンクに伝導する第２の異なる熱経路をもたらすように構成されるカプラとを含む、
光学アセンブリ。

【請求項2】

前記カプラは、前記カプラと前記ヒートシンクとの間に位置付けられる熱インターフェース材料を介して前記ヒートシンクに結合される、請求項１に記載の光学アセンブリ。

【請求項3】

前記カプラは、第１の端部分と、第２の中間部分と、第３の端部分とを有し、前記第２の中間部分は、前記第１の端部分と前記第３の端部分との間にあり、前記第１の端部分よりも厚く、前記第３の端部分は、前記第１の端部分とは反対の前記カプラの端にあり、前記第２の中間部分よりも厚い、請求項１に記載の光学アセンブリ。

【請求項4】

前記プリント回路基板に面する前記第１の端部分の側が、前記プリント回路基板から離間し、前記レーザダイオードパッケージと接触する、請求項３に記載の光学アセンブリ。

【請求項5】

前記プリント回路基板に面する前記第２の中間部分の側が、前記プリント回路基板の前記正面と直接的に接触する、請求項３に記載の光学アセンブリ。

【請求項6】

前記第３の端部分は、前記プリント回路基板の前記正面の周りに延在し、前記ヒートシンクとインターフェース接続する、請求項３に記載の光学アセンブリ。

【請求項7】

光学アセンブリを製造する方法であって、
レーザダイオードドライバをプリント回路基板の背面に取り付けることを含み、
レーザダイオードパッケージを前記レーザダイオードドライバと正反対に前記プリント回路基板の正面に取り付けることを含み、前記レーザダイオードパッケージは、前記レーザダイオードドライバから横方向に偏った場所において前記プリント回路基板と接触するカプラを介して、前記プリント回路基板に結合させられ、前記レーザダイオードパッケージ及び前記カプラは、前記レーザダイオードドライバと正反対の場所で前記プリント回路基板から離間し、
ヒートシンクを前記レーザダイオードドライバに取り付けることを含み、
前記カプラから前記ヒートシンクへの熱経路が前記プリント回路基板の側面の周りに延在するように、前記ヒートシンクを前記カプラに結合させることを含む、
方法。

【請求項8】

複数のレーザダイオードドライバ及び複数のレーザダイオードパッケージを前記プリント回路基板に取り付けることを更に含み、各レーザダイオードパッケージは、前記ヒートシンクへの熱経路をもたらす対応するカプラを有する、請求項７に記載の方法。

【請求項9】

前記ヒートシンクを前記カプラに結合させることは、前記ヒートシンクと前記カプラとの間に熱伝導性インターフェース材料を配置することを更に含む、請求項７に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

レーザダイオードを様々な環境において用い得る。それらの一部はレーザダイオードを急速な連続においてオンオフ切換えすることを含む。例えば、飛行時間デプスカメラ(depth camera)は、光が物体から反射させられてカメラに戻るのにどれぐらいの時間を要するかに基づき奥行き（デプス）を測定するために、高周波でパルス化される１つ又はそれよりも多くのレーザダイオードを利用し得る。しかしながら、そのような高周波振動は、誘導損失を招き得る。更に、レーザダイオード及び関連するドライバ回路は、そのような使用中に、有意な量の熱を放散し得る。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0002】

レーザダイオードを含む光学アセンブリ内の誘導損失緩和及び熱管理に関する実施態様を開示する。例えば、１つの開示の実施態様は、プリント回路基板と、プリント回路基板に取り付けられるレーザダイオードパッケージ及びレーザダイオードドライバとを含む、光学アセンブリを提供する。更に、ヒートシンクがレーザダイオードドライバに結合させられ、レーザダイオードドライバからの熱を伝導する第１の熱経路をもたらすように構成される。加えて、カプラがレーザダイオードパッケージ及びプリント回路基板に結合させられ、レーザダイオードパッケージからの熱を伝導する第２の異なる熱経路をもたらす。

【0003】

この概要は発明を実施するための形態において以下に更に記載する一揃いの着想を簡略化された形態において提示するために提供される。この概要は請求する主題の鍵となる機能又は本質的な機能を特定することを意図せず、請求する主題の範囲を限定するために用いられることを意図しない。更に、請求する主題はこの開示のいずれかの部分において記すありとあらゆる不利点を解決する実施に限定されない。

【図面の簡単な説明】

【0004】

【図1】本開示の実施態様に従った例示的な光学デバイスを示す図である。

【0005】

【図2】本開示の実施態様に従った光学アセンブリのプリント回路基板を示す正面図である。

【0006】

【図3】本開示の実施態様に従った図２のプリント回路基板を示す背面図である。

【0007】

【図4】本開示の実施態様に従った図２のレーザダイオード及びレーザダイオードパッケージを示す斜視図である。

【0008】

【図5】本開示の実施態様に従った光学アセンブリを示す断面図である。

【0009】

【図6】本開示の実施態様に従った光学アセンブリを製造する方法を示すフローチャートである。

【0010】

【図7】本開示の実施態様に従った例示的なコンピュータシステムを示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

上述のように、レーザダイオードの高周波振動は誘導損失を引き起こし得るし、有意な熱も生成し得る。ドライバ回路とレーザダイオードとの間の距離を減少させることによって誘導損失を減少させ得る。しかしながら、レーザダイオードからの熱及びドライバ回路からの熱の両方は比較的小さな容積の空間内で放散されるので、その距離を減少させることはより高い動作温度をもたらし得る。

【0012】

よって、誘導損失を減少させると同時にレーザダイオードを含む光学アセンブリにおける熱放散を制御することに関する実施態様を開示する。例えば、一部の実施態様では、ドライバからの電流がプリント回路基板の厚み程だけ移動してレーザダイオードに達するよう、光学アセンブリがレーザダイオードドライバとは反対のプリント回路基板の側に位置付けられる、レーザダイオードパッケージを含み得る。更に、レーザダイオードパッケージはカプラに結合させられ、カプラは、プリント回路基板の縁の周りの経路内でレーザダイオードによって放散される熱を、ヒートシンクがレーザダイオードドライバからの熱を受け取る場所から離間したヒートシンク上の場所に伝導する。従って、レーザダイオードパッケージからの熱は、所望の低インダクタンスを達成するようにレーザダイオードパッケージに近接近して配置されるレーザダイオードドライバを用いてさえも、レーザダイオードドライバからの熱と異なる放散のための熱経路を実質的に辿り得る。

【0013】

回路基板の両側に取り付けられるレーザダイオード及びドライバ回路からの熱を放散する別個の熱経路の使用は、互いに近接近して配置される熱経路及び／又は結合熱経路を有する光学アセンブリと比べて、熱効率の増大をもたらすと同時にヒートシンクに対する低い熱抵抗を維持し得る。更に、レーザダイオードパッケージのリード線に対するレーザダイオードドライバの近接近は、レーザダイオードパッケージから離間したレーザダイオードドライバを有する光学アセンブリと比べて、高速信号送信及び制御のためのより低いインダクタンスをもたらし得る。その構成（コンフィギュレーション）はＥＭＩ遮蔽を更にもたらし得るし、他の構成と比べて費用効果性を増大させるための熱解決策における熱電冷却器の除去を可能にし得る。更に、光学アセンブリは、レーザダイオードパッケージ、レーザダイオードドライバ、カプラ、及びヒートシンクをプリント回路基板に取り付けること並びに／或いはそれらを互いに取り付けることを助ける要素を含み得る。従って、光学アセンブリは光学機械式ポインティングを可能にし得るし、そのような要素を省く他の構成と比べて配置精度を増大させ得る。

【0014】

図１は、デプスカメラ１０４(depth camera)の形態の光学デバイス１０２の実施態様のための例示的な使用環境１００を示している。上述のように、デプスカメラは、１つ又はそれよりも多くのレーザダイオードを介して光の高周波パルスを環境内に投射して、戻り時間から奥行き（デプス）を決定し得るよう、パルスが戻るのに要する時間を測定する。一部のデプスカメラは所謂「飛行時間」奥行き感知以外の技術を利用し得ることが理解されるであろう。例えば、一部のカメラは（例えば、レーザダイオードからの光の回折を介して）構造的な光パターンを投射し、次に、画像センサによって受信されるときの構造的な光パターンの歪みから奥行きを測定し得る。ここではデプスカメラの脈絡において記載するが、レーザダイオードを利用する光学デバイスを如何なるシステムにおいても利用し得ることが理解されるであろう。実例は、電気通信システム、測定器具、走査デバイス、モニタリングデバイス、読取りデバイス等を含むが、これらに限定されない。

【0015】

図１の使用環境１００に示すように、デプスカメラ１０４をコンピュータデバイス１０６（計算装置）に動作的に接続し得る。コンピュータデバイス１０６をビデオゲームコンソールとして図１に示しているが、光学デバイスを如何なる他の適切なコンピュータデバイスにも動作的に接続し得ることが理解されるであろう。実例は、パーソナルコンピュータ、モバイルコンピューティングデバイス、スマートフォン、タブレットコンピュータ等を含むが、これらに限定されない。

【0016】

コンピュータデバイス１０６を更にディスプレイデバイス１０８に動作的に接続し得る。コンピュータデバイス１０６はディスプレイデバイス１０８に信号を提供して、ビデオゲームコンテンツ及び／又は他のコンテンツのような可視的なコンテンツをディスプレイ１１０上に表示し得る。従って、ユーザ１１２（使用者）は、デプスカメラ１０４を介して検出可能な身振り、姿勢、顔認識、及び／又は他の入力を介して、コンピュータデバイス１０６に入力を提供し得るし、そのような入力を用いてディスプレイ１１０上のコンテンツの表示を制御し得る。

【0017】

デプスカメラ１０４は、上述の機能性のうちの１つ又はそれよりも多くをもたらす光学アセンブリを含み得る。図２は、プリント回路基板２０２（ＰＣＢ）を含む光学アセンブリ２００の実施態様を示している。図２は、プリント回路基板２０２の前側（正面）又は前面を示しており、「前」という用語は、１つ又はそれよりも多くのレーザダイオードが配置される側を示している。光学アセンブリ２００は、プリント回路基板２０２に取り付けられる複数のカプラ２０４を更に含み、各カプラ２０４は、レーザダイオードをプリント回路基板２０２の後側（背面）上に配置されるヒートシンクに熱的に結合する。各カプラ２０４は開口２０６を含み、図４を参照して詳細に記載するように、レーザダイオードパッケージが開口２０６内に配置される。開口２０６は、レーザダイオードパッケージによって放射される光が光学アセンブリから出る出口をもたらす。

【0018】

図２に示すように、カプラ２０４は、比較的近接近して互いに隣接してプリント回路基板２０２の正面に取り付けられる。他の実施態様では、如何なる他の適切な配置においてもカプラ２０４をプリント回路基板に取り付け得る。接着剤、機械的コネクタ、圧力嵌め／摩擦嵌め等のような、任意の適切な機構又は機構の組み合わせによって、カプラ２０４をプリント回路基板に取り付け或いはその他の方法において付着させ得る。

【0019】

図３は、本開示の実施態様に従ってプリント回路基板２０２の背面に取り付けられるレーザダイオードドライバ３０２を示している。図３は、プリント回路基板２０２の側面の周りに延びるカプラ２０４も示しており、「側面」という用語は、プリント回路基板２０２の正面と背面との間に延在するプリント回路基板のあらゆる表面を示す。描写の実施態様において、カプラ２０４は、側縁に形成されるノッチを通じて延在することによってプリント回路基板２０２の側縁の周りに延在する。他の実施態様において、カプラは、プリント回路基板の内部に形成される孔又は開口の形態においてプリント回路基板の側面を通じて延在し得る。プリント回路基板２０２はカプラ２０４を適合させる如何なる適切な構造をも含み得る。プリント回路基板２０２は、カプラ２０４、ヒートシンク、又は他の構造を取り付けるための、孔及び／又は他のレセプタクル３０４(receptacle)を更に含み得る。

【0020】

図４は、カプラ２０４とレーザダイオードパッケージ４０４とを含む光学アセンブリ４００の実施態様の斜視図を例示している。ここではレーザダイオードパッケージを保持するものとして記載するが、カプラは発光ダイオードのような如何なる他の適切な熱生成要素をも保持し得ることが理解されるであろう。

【0021】

レーザダイオードパッケージ４０４は、カプラ２０４の第１の部分内に位置付けられるレセプタクル４０８内に挿入され、レセプタクル４０８は、光が光学アセンブリから投射されて使用環境内に至るのを可能にする開口を含む。レーザダイオードパッケージ４０４は、レーザダイオードパッケージ４０４を図３のレーザダイオードドライバ３０２のようなレーザダイオードドライバに電気的に接続する電気リード線４０６を更に含む。

【0022】

カプラ２０４の第１の部分４１０は、カプラがプリント回路基板に取り付けられるときにプリント回路基板から離間するように構成され、プリント回路基板から離間するレーザダイオードパッケージを保持するのを助けるようにも構成される。第１の部分４１０は、カプラ２０４をプリント回路基板に締め付けてカプラ２０４の第１の部分４１０とプリント回路基板との間の所望の間隔を維持する締結要素４１２も含み得る。図３のレセプタクル３０４に挿入され或いはその他の方法において固定されるように締結要素４１２を構成し得る。

【0023】

カプラ２０４は、第２の部分４１４がプリント回路基板と接触してプリント回路基板から離間する第１の部分４１０を保持するように構成される段部４１５を含む。例えば、第２の部分４１４は第１の部分４１０よりも厚く、第１の部分４１０と第２の部分４１４との間の異なる厚さの故に段部４１５を形成し得るし、或いは段部４１５を形成する如何なる他の適切な構成を有し得る。描写の実施態様において、第２の部分４１４は、レセプタクル４１６と、プリント回路基板上の対応する構造とインターフェース接続するファスナ４１８とを含むが、カプラはプリント回路基板とインターフェース接続する如何なる他の適切な構造をも含み得ることが理解されるであろう。

【0024】

カプラ２０４は、第３の部分４２０を更に含み、第３の部分４２０は、第３の部分４２０がプリント回路基板の側面の周りに延在し得るように他の段部４２２を含む。段部４２２は如何なる適切な構成（例えば、隣接する表面に対して直角、隣接する表面に対して傾斜した構成等）を有してもよく、プリント回路基板の側面と接触し或いはそこから離間してもよい。例えば、一部の実施態様において、第３の部分４２０は第２の部分４１４よりも厚く、第２の部分４１４と第３の部分４２０との間の異なる厚さの故に段部４２２を形成し得る。他の実施態様では、段部構造を如何なる他の適切な方法において形成してもよい。第３の部分４２０は、プリント回路基板上の相補的な構造とインターフェース接続するレセプタクル４２４又は他の適切な構造を更に含み得る。あらゆる適切な構成及び数のレセプタクル、ファスナ、及び／又は他の接続構造をここに記載する要素の１つ又はそれよりも多くに設け得ることが再び理解されるであろう。

【0025】

カプラ２０４の段付き構成は、プリント回路基板を直接的に通じてレーザダイオードドライバによって利用される熱経路に至るよりむしろ、プリント回路基板の側面の周りに延在する、レーザダイオードパッケージ４０４から放射される熱のための熱経路をもたらす。レーザダイオードパッケージ４０４とプリント回路基板との間の目標とする熱絶縁の量をもたらすように、第１の部分４１０と第２の部分４１４との間の段の高さ並びにレーザダイオードパッケージ４０４と第１の部分４１０及び第２の部分４１４を分離する段部４１５との間の距離を設計し得る。

【0026】

図５は、光学アセンブリ５００の実施態様の断面を示している。光学アセンブリ５００は、プリント回路基板５０２と、プリント回路基板５０２に取り付けられるカプラ５０４と、カプラ５０４内に配置されるレーザダイオードパッケージ５０６とを含む。上述のように、カプラ５０４は、破線の間のそれぞれの領域によって示される、第１の部分５１０と、第２の部分５１２と、第３の部分５１４とを含む。単一片の材料から３つの部分を形成し得るし或いはその他の方法において１つに統合し得ることが理解されるであろう。

【0027】

図５に示すように、第１の部分５１０は、レーザダイオードパッケージ５０６を収容するレセプタクル５１６を含み、間隙５１８を介してプリント回路基板５０２から離間して、プリント回路基板５０２及びレーザダイオードドライバ５２０をカプラ５０４内に取り付けられるレーザダイオードパッケージ５０６から熱的に絶縁する。レセプタクル５１６は、カプラ５０４を通じてレセプタクル５１６から延びる開口５２１を含み、レーザダイオードによって放射される光を通す。レーザダイオードパッケージ５０６と形状において密接に整合するようにレセプタクル５１６を構成して、レーザダイオードパッケージ５０６とカプラ５０４との間の良好な熱伝導率を保証するのを助け得る。レーザダイオードパッケージ５０６の電気リード線５２２は、プリント回路基板５０２とレーザダイオードパッケージ５０６との間の間隙５１８を通じて延びて、レーザダイオードドライバに電気的に繋がり得る。間隙５１８は、レーザダイオードパッケージ５０６をプリント回路基板５０２から熱的に分断する任意の適切な材料を含み得る。一部の実施態様において、間隙５１８は、空気間隙であり得る。他の実施態様では、他の熱絶縁材料を間隙５１８内に含め得る。

【0028】

例示するように、レーザダイオードパッケージ５０６は、レーザダイオードドライバ５２０とは反対のプリント回路基板５０２の側に位置付けられる。一部の実施態様では、レーザダイオードパッケージ５０６及び／又はカプラ５０４をレーザダイオードドライバの正反対に位置付けて、電気リード線５２２を短くさせ且つレーザダイオードパッケージ５０６の他の配置に対するインダクタンスを減少させるのを助け得る。他の実施態様では、レーザダイオードドライバ及びレーザダイオードパッケージを適切な量だけ横方向に偏らせ得る（オフセットさせ得る）。

【0029】

ヒートシンク５２４とレーザダイオードドライバ５２０との間に位置付けられる熱伝導性インターフェース材料５２６を介してレーザダイオードドライバ５２０をヒートシンク５２４に結合させ得る。熱伝導性インターフェース材料５２６は、レーザダイオードドライバ５２０とヒートシンク５２４との間の熱伝導性経路をもたらす如何なる適切な材料をも含み得る。光学アセンブリ５００から離れる放散のために、レーザダイオードドライバ５２０からの熱をヒートシンク５２４のフィン５２８に向かって伝導し得る。

【0030】

ヒートシンク５２４は、プリント回路基板５０２の背面上の１つ又はそれよりも多くの場所と直接的に接触し且つ／或いはインターフェース接続し得る。一部の実施態様において、プリント回路基板５０２と接触するヒートシンク５２４の一部は、第１の間隙５３０を介して、レーザダイオードドライバ５２０から熱を受け取るヒートシンク５２４の部分から離間し、よって、レーザダイオードドライバ５２０から離間した第１の場所でプリント回路基板５０２と接触し得る。レーザダイオードドライバ５２０を第１の間隙５３０と第２の間隙５３２との間に位置付け得るよう、ヒートシンク５２４は、第２の間隙５３２を介して、レーザダイオードドライバ５２０から離間した第２の場所でプリント回路基板５０２とも接触し得る。第１の間隙５３０及び第２の間隙５３２は、レーザダイオードドライバ５２０をプリント回路基板５０２及び／又は光学アセンブリ５００の他の要素から熱的に分断する、空気を非限定的に含む如何なる適切な材料をも含み得る。

【0031】

カプラ５０４とヒートシンク５２４との間に位置付けられる熱インターフェース材料５３４を介して、ヒートシンク５２４をカプラ５０４に結合させ得る。一部の実施態様において、ヒートシンク５２４は、ヒートシンク５２４とプリント回路基板５０２との間の接触の第２の場所に隣接してカプラ５０４と結合し得る。描写の実施態様において、カプラ５０４の第３の部分は、プリント回路基板５０２の側面の周りに延在し、ヒートシンク５２４とインターフェース接続して、レーザダイオードパッケージ５０６からの熱を伝導するための第１の熱経路と異なる第２の熱経路を提供する。レーザダイオードドライバ及びレーザダイオードパッケージからヒートシンクへの熱経路を熱的に隔離するのを助けるよう、第２の間隙５３２は第１の間隙５３０よりも大きくあり得る。図５は明瞭性のために１つのカプラアセンブリ及び対応するレーザダイオードドライバを例示するが、一部の実施態様はプリント回路基板に取り付けられる複数のカプラアセンブリ及び対応するレーザダイオードを含み得ることが理解されるであろう。

【0032】

図６は、光学アセンブリを製造する方法６００の実施態様を示している。方法６００は、６０２で、レーザダイオードドライバをプリント回路基板に取り付けること、そして、６０４で、レーザダイオードパッケージをプリント回路基板に取り付けることを含む。例えば、レーザダイオードドライバをプリント回路基板の背面に取り付け得るのに対し、レーザダイオードパッケージはプリント回路基板の正面に取り付けられる。方法は、６０６で示すように、プリント回路基板に接触するカプラを介して、レーザダイオードパッケージをプリント回路基板に結合させることを更に含む。カプラは、６０８で示すように、レーザダイオードドライバから横方向に偏った場所でプリント回路基板と接触し得るし、６１０で示すように、レーザダイオードパッケージをプリント回路基板から離間させるのに役立ち得る。

【0033】

方法６００は、６１２で、ヒートシンクをレーザダイオードドライバに結合させることを更に含み得る。これは放散のためにレーザダイオードドライバからの熱を伝導する第１の熱経路をもたらし得る。更に、６１４で示すように、方法６００は、ヒートシンクをカプラに結合させて、図５に関して上述したように、プリント回路基板の側面の周りに延在する第２の熱経路をもたらすことを更に含み得る。加えて、６１６で示すように、方法６００は、任意的に、ヒートシンクとカプラとの間に熱インターフェース材料を配置することを含み得る。例えば、熱インターフェース材料は、熱がレーザダイオードパッケージからプリント回路基板を回ってヒートシンクまで伝導させられるのを可能にするために、カプラからヒートシンクへの低い熱抵抗の経路を保証し得る。複数のレーザダイオードドライバ並びに複数の対応するレーザダイオードパッケージ及びカプラをプリント回路基板に取り付けるために、方法６００を反復し得る。各レーザダイオードパッケージは、ヒートシンクへの熱経路をもたらす対応するカプラを有し得る。

【0034】

よって、ここに記載する実施態様は、レーザダイオードパッケージ及びレーザダイオードドライバのための別個の熱経路をもたらす。これらの経路を分離すると同時に、これらの要素の電気的に接続される構成部品の間の近接近を維持することによって、熱効率を維持し得ると同時に、誘導損失を軽減し得る。その構成は、近接して位置付けられるレーザダイオードパッケージ及び対応するレーザダイオードドライバのための別個の熱経路を含まない構成と比較すると、より少ない熱電冷却器の使用又は熱電冷却器を使用しないこと及びより高速な性能を可能にし得る。

【0035】

一部の実施態様では、ここに記載する方法及びプロセスを１つ又はそれよりも多くのコンピュータデバイスのコンピュータシステム（計算システム）に関連付け得る。具体的には、そのような方法及びシステムを、コンピュータ−アプリケーションプログラム又はサービス、アプリケーション−プログラミングインターフェース（ＡＰＩ）、ライブラリ、及び／又は他のコンピュータ−プログラム製品として実施し得る。

【0036】

図７は、上述の方法及びプロセスのうちの１つ又はそれよりも多くを演じ得るコンピュータシステム７００の非限定的な実施態様を図式的に示している。コンピュータシステム７００を簡略化された形態において示している。コンピュータシステム７００は、１つ又はそれよりも多くのゲームコンソール、パーソナルコンピュータ、コントロールデバイス、サーバコンピュータ、タブレットコンピュータ、ホームエンターテインメントコンピュータ、ネットワークコンピューティングデバイス、モバイルコンピューティングデバイス、モバイル通信デバイス（例えば、スマートフォン）、及び／又は図１のコンピュータデバイス１０６を非限定的に含む他のコンピュータデバイスの形態を取り得る。

【0037】

コンピュータシステム７００は、論理マシン７０２(ロジックマシン)(logic machine)及び記憶装置マシン７０４(ストレージマシン)(storage machine)を含む。コンピュータシステム７００は、任意的に、ディスプレイサブシステム７０６、入力サブシステム７０８、通信サブシステム７１０、及び／又は図７に示さない他の構成部品を含み得る。

【0038】

論理マシン７０２は、命令を実行するように構成される１つ又はそれよりも多くの物理的デバイスを含む。例えば、１つ又はそれよりも多くのアプリケーション、サービス、プログラム、ルーチン、ライブラリ、オブジェクト、コンポーネント、データ構造、又は他の論理構造の一部である命令を実行するように、論理マシンを構成し得る。そのような命令を実施して、タスクを遂行し、データ型を実行し、１つ又はそれよりも多くのコンポーネントの状態を変換し、技術的な効果を達成し、或いはその他の方法において所望の結果に到達し得る。

【0039】

論理マシンは、ソフトウェア命令を実行するように構成される１つ又はそれよりも多くのプロセスを含み得る。追加的に又は代替的に、論理マシンは、ハードウェア又はファームウェア命令を実行するように構成される１つ又はそれよりも多くのハードウェア又はファームウェア論理マシンを含み得る。論理マシンのプロセッサは、シングルコア又はマルチコアであり得るし、その上で実行される命令を順次処理、並列処理、及び／又は分散処理のために構成し得る。論理マシンの個別のコンポーネントを、遠隔に配置し得る並びに／或いは協調処理のために構成し得る２つ又はそれよりも多くの別個のデバイス中に分散させ得る。クラウドコンピューティングコンフィギュレーションにおいて構成される遠隔にアクセス可能なネットワークコンピュータデバイスによって論理マシンの特徴を仮想化し且つ実行し得る。

【0040】

記憶装置マシン７０４は、ここに記載する方法及びプロセスを実施する論理マシンによって実行可能な機械読取り可能な命令を保持し且つ／或いは格納するように構成される１つ又はそれよりも多くの物理的デバイスを含む。例えば、論理マシン７０２は、記憶装置マシン７０４と動作的に連絡し得る。そのような方法及びプロセスが実施されるときには、記憶装置マシン７０４の状態を変換させて、例えば、異なるデータを保持し得る。

【0041】

記憶装置マシン７０４は、取外し可能な及び／又は内蔵式のデバイスを含み得る。記憶装置マシン７０４は、とりわけ、光学式メモリ（例えば、ＣＤ、ＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ、ブルーレイディスク等）、半導体メモリ（例えば、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）、及び／又は磁気式メモリ（例えば、ハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ、テープドライブ、ＭＲＡＭ等）を含み得る。記憶装置マシン７０４は、機械読取り可能な揮発性、不揮発性、ダイナミック、スタティック、読み／書き(read/write)、読出し専用(read only)、ランダムアクセス、順次アクセス、位置アドレス指定可能(location-addressable)、ファイルアドレス指定可能(file-addressable)、及び／又はコンテンツアドレス指定可能(content-addressable)デバイスを含み得る。

【0042】

記憶装置マシン７０４は１つ又はそれよりも多くの物理的デバイスを含むことが理解されるであろう。しかしながら、有限の持続時間に亘って物理的デバイスによって保持されない通信媒体（例えば、電磁信号、光学信号等）によってここに記載する命令の特徴をプログラムし得る。

【0043】

論理マシン７０２及び記憶装置マシン７０４の特徴を１つ又はそれよりも多くのハードウェア−論理コンポーネントに１つに統合し得る。そのようなハードウェア−論理コンポーネントは、例えば、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、特定プログラム向け及び特定用途向け集積回路（ＰＡＳＩＣ／ＡＳＩＣ）、特定プログラム向け及び特定用途向け規格品（ＰＳＳＰ／ＡＳＳＰ）、システムオンチップ（ＳＯＣ）、及びコンプレックスプログラマブルロジックデバイス（ＣＰＬＤ）を含み得る。

【0044】

ディスプレイサブシステム７０６を含むときには、ディスプレイサブシステム７０６を用いて記憶装置マシン７０４によって保持されるデータの視覚的な表示を提示し得る。この視覚的な表示は、グラフィックユーザインターフェース（ＧＵＩ）の形態を取り得る。ここに記載する方法及びプロセスは記憶装置マシンによって保持されるデータを変更し、よって、記憶装置マシンの状態を変換するので、ディスプレイサブシステム７０６の状態も同様に変換させられて、基礎となるデータにおける変更を視覚的に提示し得る。ディスプレイサブシステム７０６は、実質的にあらゆる種類の技術を利用する１つ又はそれよりも多くのディスプレイデバイスを含み得る。そのようなディスプレイデバイスを共用筐体内で論理マシン７０２及び／又は記憶装置マシン７０４と組み合わせ得るし、或いはそのようなディスプレイデバイスは周辺ディスプレイデバイスであり得る。例えば、ディスプレイサブシステム７０６は、図１のディスプレイデバイス１０８を含み得る。

【0045】

入力サブシステム７０８を含むとき、入力サブシステム７０８は、キーボード、マウス、タッチスクリーン、マイクロホン、又はゲームコントローラのような、１つ又はそれよりも多くのユーザ入力デバイスを含み得るし、或いはそれらとインターフェース接続し得る。例えば、入力サブシステム７０８は、図１のコンピュータデバイス１０６を含み得るし、或いはそれとインターフェース接続し得る。一部の実施態様において、入力サブシステム７０８は、選択自然ユーザ入力 (ＮＵＩ)コンポーネント構成(componentry)を含み得るし、或いはそれとインターフェース接続し得る。そのようなコンポーネント構成を集積し得るし、或いはそのようなコンポーネント構成は周辺機器であり得る。入力行為の変換及び／又は処理をボード上で又はボード外で処理し得る。例示的なＮＵＩコンポーネント構成は、発話及び／又は音声認識のためのマイクロホン、マシンビジョン(machine vision)及び／又は身振り認識のための赤外、色、立体、及び／又はデプスカメラ、動作検出及び／又は意図認識のための頭追跡装置(head tracker)、目追跡装置(eye tracker)、加速度計、及び／又はジャイロスコープ、並びに脳活動を評価するための電界感知コンポーネント構成を含み得る。

【0046】

通信サブシステム７１０を含むときには、コンピュータシステム７００を１つ又はそれよりも多くの他のコンピュータシステムと通信的に結合させるように通信サブシステム７１０を構成し得る。通信サブシステム７１０は、１つ又はそれよりも多くの異なる通信プロトコルと互換性を有する有線及び／又は無線通信デバイスを含み得る。非限定的な実施例として、無線電話ネットワークを介した或いは有線又は無線構内又は広域ネットワークを介した通信のために通信サブシステム７１０を構成し得る。一部の実施態様において、通信サブシステムはコンピュータシステム７００がインターネットのようなネットワークを介して他のデバイスにメッセージを送信し且つ／或いは他のデバイスからメッセージを受信することを可能にし得る。

【0047】

数多くの変形が可能であるので、ここに記載する構成及び／又はアプローチは本質的に例示的であること並びにこれらの特定の実施態様又は実施例は限定的な意味において考察されてはならないことが理解されるであろう。ここに記載する特定のルーチン又は方法は、如何なる数の処理方針のうちの１つ又はそれよりも多くをも提示し得る。よって、例示し且つ／或いは記載する様々な行為を、例示し且つ／或いは記載する順序において、他の順序において、或いは並列的に遂行してよく、省略してもよい。同様に、上述のプロセスの順番を変更し得る。

【0048】

本開示の主題は、様々なプロセス、システム、及び構成、ここに開示する他の特徴、機能、行為、及び／又は特性、並びにそれらのありとあらゆる均等物の、全ての新規で非自明な組み合わせ(combinations)及び小結合(sub-combinations)を含む。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】