特許6325176超薄型環状樹脂体の成形用ホットランナ金型装置及び当該ホットランナ金型装置を備える金型システム

発明の名称　超薄型環状樹脂体の成形用ホットランナ金型装置及び当該ホットランナ金型装置を備える金型システム

出願人　株式会社祥起　（識別番号 597013940）

　　　　特許公開件数ランキング 966 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 956 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6325176

公報発行日　2018年5月16

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6325176

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