特許 6331723 ＩＣカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6331723

(24)【登録日】2018年5月11日

(45)【発行日】2018年5月30日

(54)【発明の名称】ＩＣカード

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/077 20060101AFI20180521BHJP

   B42D 25/305 20140101ALI20180521BHJP

【ＦＩ】

   G06K19/077 144

   G06K19/077 156

   G06K19/077 188

   G06K19/077 216

   G06K19/077 244

   G06K19/077 272

   B42D15/10 307

【請求項の数】4

【全頁数】11

(21)【出願番号】特願2014-116563(P2014-116563)

(22)【出願日】2014年6月5日

(65)【公開番号】特開2015-230592(P2015-230592A)

(43)【公開日】2015年12月21日

【審査請求日】2017年5月23日

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(72)【発明者】

【氏名】塚田 哲也

(72)【発明者】

【氏名】溝口 祥之介

(72)【発明者】

【氏名】畠山 エリ子

【審査官】 福田 正悟

(56)【参考文献】

【文献】 国際公開第２０１３／０７３７０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 国際公開第９９／０２６１９５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】 特開２００７−１９９８７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０４−１５３８９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００３−０９９７３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開昭６１−１５７９９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｇ０６Ｋ １９／０７７

Ｂ４２Ｄ ２５／３０５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

モジュール基板にＩＣチップを搭載して成るＩＣモジュールと、カード本体とで構成されたＩＣカードであって、カード本体に、モジュール基板を収容する基板用凹部と、この基板用凹部の底部に設けられてＩＣチップを収容するチップ用凹部とが形成されて、これら基板用凹部とチップ用凹部のそれぞれにモジュール基板とＩＣチップとが収容されているＩＣカードにおいて、
前記カード本体が、電気配線を有するインレットシートを上下のカード基材で挟んで構成されており、前記基板用凹部がインレットシートに達しない深さを有していると共に、前記チップ用凹部がインレットシートを越える深さを有しており、
前記電気配線が送受信用アンテナコイルとトランス結合用コイル（カード側結合コイル）とを有しており、このカード側結合コイルが前記チップ用凹部を囲んで形成されており、他方、モジュール基板は前記ＩＣチップを囲み、且つ、前記ＩＣチップに電気的に接続されたトランス結合用コイル（モジュール側結合コイル）を有しており、カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとが互いに対面しており、
インレットシートが前記チップ用凹部を囲む貫通孔を有しており、上下の前記カード基材がこの貫通孔に延設されて互いに接着しており、
前記モジュール基板の端部と前記貫通孔の端部とが、平面視で１．０ｍｍ以下の距離にあり、インレットシートの前記電気配線がインレット基材の表裏に設けられており、これら表裏の電気配線を接続する表裏接続ランドが、ＩＣカードの短辺方向中央線に近いモジュール基板の端部を始点として、モジュール基板の１／４の距離にある領域を避けて設けられていることを特徴とするＩＣカード。

【請求項2】

前記モジュール基板がリーダーライターと接触する外部接触端子を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

【請求項3】

前記モジュール基板が横１３．０ｍｍ×縦１１．８ｍｍの外形又はこれより小さい面積の外形を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカード。

【請求項4】

インレット基材の表裏に設けられた前記電気配線がそれぞれコンデンサ電極を有しており、これらコンデンサ電極がインレット基材を挟んで対面する位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜３に記載のＩＣカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、非接触でリーダーライターと通信できるＩＣカードに関する。本発明に係るＩＣカードは、非接触でリーダーライターと通信できる機能に加えて、接触状態でリーダーライターと通信できる機能を有するものであってもよい。

【背景技術】

【0002】

接触状態及び非接触状態の両者でリーダーライターと通信できる機能を有するＩＣカードは、デュアルＩＣカードの名前で知られている。このようなデュアルＩＣカードは、モジュール基板にＩＣチップを搭載して成るＩＣモジュールを使用し、このＩＣモジュールをカード本体に固定して構成されていることが通常である。リーダーライターの端子と接触する外部接触端子は一般にモジュール基板に設けられており、この外部接触端子はＩＣチップの端子に配線されている。また、非接触でリーダーライターと通信するため、カード本体には送受信用アンテナコイルが設けられている。送受信用アンテナコイルとＩＣチップとを電気配線によって接続したデュアルＩＣカードも知られているが、カード本体とモジュール基板の両者に結合用コイルを設け、両結合用コイルを対面させることによりトランス結合（電磁結合）させ、このトランス結合を通じて通信するデュアルＩＣカードも知られている。もちろん、このようなデュアルＩＣカードにおいては、カード本体の結合用コイル（カード側結合コイル）は電気配線によって送受信用アンテナコイルに接続しており、モジュール基板の結合用コイル（モジュール側結合コイル）は電気配線によってＩＣチップに接続している。このため、リーダーライターから送信された情報を送受信用アンテナコイルで受信し、トランス結合を通じてＩＣチップに送ることができる。

【0003】

カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとを有するデュアルＩＣカードは、例えば、特許文献１〜３に記載されている。図５はその断面構造を示す説明図であり、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、説明の便宜のため、カード本体１とＩＣモジュール２とを分離して図示した断面説明図である。なお、図６（ａ）はＩＣモジュール２、図６（ｂ）はカード本体１を示している。

【0004】

これらの図から分かるように、カード本体１は、インレットシート１１を上下のカード基材１２で挟んで構成されている。インレットシート１１は、インレット基材１１１の両面に電気配線を有しており、この電気配線のうち、インレット基材１１１の表面に配置された電気配線は、カード側結合コイル１１３、送受信用アンテナコイル１１２、コンデンサ電極１１４を直列に接続して構成されており、カード側結合コイル１１３の端部に表裏接続ランド１１５を有している。また、インレット基材１１の裏面に配置された電気配線はコンデンサ電極１１６と、このコンデンサ電極１１６に接続した引き回し線１１７を有しており、コンデンサ電極１１４とコンデンサ電極１１６とは、インレット基材１１１を誘電体として、その両側に対面するように配置されており、これらコンデンサ電極１１４、コンデンサ電極１１６及びインレット基材１１１によってコンデンサを構成している。そして、前記表裏接続ランド１１５は、インレット基材１１１に設けられたスルーホール１１８によって、前記引き回し線１１７に接続されている。この説明から分かるように、インレットシート１１に設けられた電気配線は、送受信用アンテナコイル１１２、カード側結合コイル１１３、及びコンデンサを直列配列した閉回路を構成している。

【0005】

次に、このカード本体１には、深さが２段階の凹部が設けられている。この凹部のうち、深さの浅い凹部（基板用凹部）１ａはモジュール基板２１を収容するもので、その深さはモジュール基板２１の厚みとほぼ同一であり、インレットシート１１に達しない深さである。他方、深さの深い凹部（チップ用凹部）１ｂは前記基板用凹部の底部に設けられてＩＣチップ２２を収容するもので、その深さはＩＣチップ２２の厚みとほぼ同一であり、インレットシート１１を越える深さである。なお、前記カード側結合コイル１１３は、チップ用凹部２２を囲むように配置されている。

【0006】

ＩＣモジュール２は、前述のように、モジュール基板２１にＩＣチップ２２を搭載して構成されている。モジュール基板２１の表面にはリーダーライターと接触する外部接触端子２１２が設けられており、この外部接触端子２１２はＩＣカード外面に露出している。また、モジュール基板２１の裏面にはＩＣチップ２２を囲むようにモジュール側結合コイル２１１が設けられていて、カード側結合コイル１１３と対面している。そして、これら外部接触端子２１２及びモジュール側結合コイル２１１はいずれも、ＩＣチップ２２と電気的に接続されている。

【0007】

なお、外部接触端子２１２の位置はＪＩＳ Ｘ６３２０−２：２００９（ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６：２００７）に規定されており、この端子位置を充足するモジュール基板２１として横１３．０ｍｍ×縦１１．８ｍｍの外形を有するものが標準的に使用されている。そして、この外形を越える大面積のモジュール基板２１はコストや設備の点から、通常存在していない。モジュール側結合コイル２１１の径はこのモジュール基板２１の大きさによって制限されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】国際公開第９９／２６１９５号

【特許文献2】国際公開第９８／１５９１６号

【特許文献3】国際公開第９６／３５１９０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

前述のように、チップ用凹部１ｂはインレットシート１１を越える深さを有している。このため、このチップ用凹部１ｂにはインレットシート１１の端面１１ｘが露出している。

【0010】

ところで、インレットシート１１とカード基材１２とはその材質が異なるため、例えば、ＩＣカードに曲げ応力やねじり応力を加えた場合、チップ用凹部１ｂに露出した端面１１ｘからインレットシート１１とカード基材１２とが剥離し易いという問題があった。

【0011】

そこで、本発明は、カード側結合コイル１１ｂとモジュール側結合コイル２ｂとを使用して、両者のトランス結合を利用して非接触で通信を行うＩＣカードにおいて、良好な通信状態を維持したまま、インレットシート１１とカード基材１２との剥離を防止することができるＩＣカードを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0012】

すなわち、請求項１に記載の発明は、モジュール基板にＩＣチップを搭載して成るＩＣモジュールと、カード本体とで構成されたＩＣカードであって、カード本体に、モジュール基板を収容する基板用凹部と、この基板用凹部の底部に設けられてＩＣチップを収容するチップ用凹部とが形成されて、これら基板用凹部とチップ用凹部のそれぞれにモジュール基板とＩＣチップとが収容されているＩＣカードにおいて、
前記カード本体が、電気配線を有するインレットシートを上下のカード基材で挟んで構成されており、前記基板用凹部がインレットシートに達しない深さを有していると共に、前記チップ用凹部がインレットシートを越える深さを有しており、
前記電気配線が送受信用アンテナコイルとトランス結合用コイル（カード側結合コイル）とを有しており、このカード側結合コイルが前記チップ用凹部を囲んで形成されており、他方、モジュール基板は前記ＩＣチップを囲み、且つ、前記ＩＣチップに電気的に接続されたトランス結合用コイル（モジュール側結合コイル）を有しており、カード側結合コイルとモジュール側結合コイルとが互いに対面しており、
インレットシートが前記チップ用凹部を囲む貫通孔を有しており、上下の前記カード基材がこの貫通孔に延設されて互いに接着しており、
前記モジュール基板の端部と前記貫通孔の端部とが、平面視で１．０ｍｍ以下の距離にあり、インレットシートの前記電気配線がインレット基材の表裏に設けられており、これら表裏の電気配線を接続する表裏接続ランドが、ＩＣカードの短辺方向中央線に近いモジュール基板の端部を始点として、モジュール基板の１／４の距離にある領域を避けて設けられていることを特徴とするＩＣカードである。

【0013】

次に、請求項２に記載の発明は、前記モジュール基板がリーダーライターと接触する外部接触端子を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。

【0014】

また、請求項３に記載の発明は、前記モジュール基板が横１３．０ｍｍ×縦１１．８ｍｍの外形又はこれより小さい面積の外形を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣカードである。

【0016】

また、請求項４に記載の発明は、インレット基材の表裏に設けられた前記電気配線がそれぞれコンデンサ電極を有しており、これらコンデンサ電極がインレット基材を挟んで対面する位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜３に記載のＩＣカードある。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、インレットシートが前記チップ用凹部を囲む貫通孔を有しており、上下のカード基材がこの貫通孔に延設されて互いに接着しているから、インレットシートの端部は上下のカード基材の前記延設部分に保護されていて、貫通孔に露出していない。しかも、上下のカード基材は互いに相溶性に優れており、このため、前記延設部分で強固に接着されているから、外部応力が加えられた場合でも剥離し難いのである。

【0018】

しかも、モジュール基板の端部とインレットシートの前記貫通孔の端部とが平面視で１．０ｍｍ以下の距離にあり、モジュール側結合コイルはモジュール基板の端部の近傍まで配置でき、他方、カード側結合コイル１１ｂはインレットシートの前記貫通孔の端部の近傍まで配置できるから、モジュール基板が標準の大きさである場合にも、洩れ磁束を最小限に抑えて両者の結合を大きくでき、したがって、良好な通信状態を実現できるのである。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１（ａ）は本発明の実施形態に係るインレットシートの平面説明図、図１（ｂ）はその断面説明図である。

【図2】本発明の実施形態に係るインレットシートを示し、モジュール基板と表裏接続ランドとの位置関係を説明するため平面説明図である。

【図3】本発明の実施形態に係るＩＣモジュールの断面説明図である。

【図4】本発明の実施形態に係るＩＣカードの断面説明図である。

【図5】従来のＩＣカードの断面説明図である。

【図6】図６（ａ）は従来のＩＣモジュールの断面説明図、図６（ｂ）は従来のインレットシートの断面説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本発明に係るＩＣカードはＩＣモジュールと、カード本体とで構成されるものである。ＩＣモジュールはモジュール基板にＩＣチップを搭載して構成されており、他方、カード本体には、モジュール基板を収容する基板用凹部と、この基板用凹部の底部に設けられてＩＣチップを収容するチップ用凹部とが形成されている。そして、基板用凹部にモジュール基板を収容すると共に、チップ用凹部にＩＣチップを収容することにより、モジュール基板がＩＣカード表面に露出するようにＩＣモジュールをこれら凹部に収容して固定している。

【0021】

次に、説明の便宜のため、図面を参照してカード本体とＩＣモジュールとをそれぞれ説明し、最後にＩＣカードについて説明する。まず、図面の図１はカード本体１を示すもので、図１（ａ）はその平面説明図、図１（ｂ）は断面説明図である。なお、これらはいずれも説明用の図面であり、各図の相互関係を含めて、その縮尺は正確ではない。

【0022】

これらの図から分かるように、本発明に係るカード本体１はインレットシート１１と、このインレットシート１１を上下から挟んで一体化した２枚のカード基材１２，１２とで構成されている。カード本体１には、前述のように、基板用凹部１ａとチップ用凹部１ｂとが形成されているが、説明の便宜のため、図１（ａ）では基板用凹部１ａの図示を省略している。そして、基板用凹部１ａの深さはモジュール基板２１の厚みとほぼ同一であり、インレットシート１１に達しない深さを有している。また、その外形は、モジュール基板２１の外形と同一であるか、せいぜいわずかな隙間を介してモジュール基板２１を収容できる外形である。この例では、基板用凹部１ａはモジュール基板２１の外形と同一の外形を有しており、隙間なくモジュール基板２１を収容することができる。

【0023】

他方、チップ用凹部１ｂの深さはＩＣチップ２２の厚みとほぼ同一であり、インレットシートを越える深さを有している。また、その外形は、ＩＣチップ２２の外形と同一であるか、せいぜいわずかな隙間を介してＩＣチップ２２を収容できる外形である。この例では、チップ用凹部１ｂはＩＣチップ２２の外形と同一の外形を有しており、隙間なくＩＣチップ２２を収容することができる。このため、図１（ａ）では、チップ用凹部を表す符号を「１ｂ（２２）」と表示している。なお、ＩＣチップ２２が封止樹脂で保護されている場合には、チップ用凹部１ｂの深さは封止樹脂で保護されたＩＣチップ２２の厚みとほぼ同一であり、その外形は、保護されたＩＣチップ２２の外形と同一であるか、せいぜいわずかな隙間を介して保護されたＩＣチップ２２を収容できる外形である。

【0024】

次に、このインレットシート１１は、インレット基材１１１の両面に電気配線を有しており、この電気配線は、カード側結合コイル１１３、送受信用アンテナコイル１１２、及びコンデンサ電極１１４，１１６を有している。そのうち、カード側結合コイル１１３、送受信用アンテナコイル１１２、及びコンデンサ電極１１４はインレット基材１１１の表面に設けられており、この順で直列接続されている。一方、コンデンサ電極１１６はインレット基材１１１の裏面に設けられており、コンデンサ電極１１４とコンデンサ電極１１６とは、インレット基材１１１を挟んで対面する位置に配置されている。このため、インレット基材１１１を誘電体として、コンデンサ電極１１４とコンデンサ電極１１６とでコンデンサを構成している。

【0025】

カード側結合コイル１１３の端部に表裏接続ランド１１５が設けられており、インレット基材１１１に設けられたスルーホール１１８によって、引き回し線１１７を介してコンデンサ電極１１ｄに電気的に接続している。このため、インレットシート１１に設けられた電気配線は、送受信用アンテナコイル１１２、カード側結合コイル１１３、及びコンデンサをこの順に直列接続した閉回路を構成している。

【0026】

なお、表裏接続ランド１１５は、その下にスルーホール１１８を有し、このスルーホール１１８には導電性の金属が設けられているため、屈曲などの応力によってこの表裏接続ランド１１５とインレット基材１１１の間で剥離を生じ易い部分である。なお、スルーホール１１８に代えて、インレット基材１１１をクリンピングして押し潰すことにより、表裏の電気配線１１２〜１１７を接続する表裏接続ランド１１５を構成することも可能であるが、この場合であっても、応力によって表裏接続ランド１１５とインレット基材１１１との間で剥離を生じ易い。

【0027】

そして、ＩＣカードを屈曲した際に曲率が大きく（曲率半径が小さく）、従って高い応力がかかるのは、ＩＣカードを短辺方向に屈曲した場合であり、しかも、ＩＣカードの短辺方向の中央付近の曲率が大きく（曲率半径が小さく）、高い応力がかかる。このため、モジュール基板２１を囲む４辺の端部のうち、この付近に前記表裏接続ランド１１５が配置された場合には、前記導電性金属とインレット基材１１１の間で剥離を生じ易い。そこで、この付近、すなわち、ＩＣカードの短辺方向の中央付近を避けて表裏接続ランド１１５を配置することが望ましい。具体的には、モジュール基板２１を囲む４辺の端部のうちＩＣカードの短辺方向中央線に近い端部を始点として、モジュール基板２１の１／４の距離にある領域２１ａを避ければよい。図２においては、ＩＣカードの短辺方向中央線を二点鎖線からなる補助線で表示し、前記領域２１ａを、一点鎖線で囲まれ、右上がりの斜線を施した領域で表示している。なお、この例ではモジュール基板２１は横１３．０ｍｍ×縦１１．８ｍｍの標準サイズであり、平面視では前記領域２１ａはこのモジュール基板２１の内部に含まれる領域であって、モジュール基板２１の端部から約縦３．０ｍｍの距離にある領域である。

【0028】

次に、インレットシート１１には、前記チップ用凹部１ｂを囲む貫通孔が設けられている。図１（ａ）においては、この貫通孔の外周を破線で示している。符号１１ｘはこの外周、すなわち、この貫通孔の端部を示すものである。図から分かるように、この例では、貫通孔は矩形である。

【0029】

そして、上下のカード基材１２，１２は、インレットシート１１の貫通孔端部１１ｘを越えて貫通孔の内部まで延設されており、この延設部分１２ａにおいて、インレットシート１１を間に介することなく、直接、上下のカード基材１２，１２同士が互いに接着されている。上下のカード基材１２，１２は同種の材質から構成されることが通常であるから、この延設部分１２ａの接着強度を高めることができる。そして、前記チップ用凹部１ｂにはこの延設部分１２ａの端部が露出しているから、例えば屈曲やねじりなどの応力がＩＣカードに加えられた場合でも、この露出端部から剥離することを防止することが可能である。

【0030】

ところで、貫通孔を大きくして延設部分１２ａの幅を大きくすれば、この延設部分１２ａによる接着強度が高まり、応力に対する耐性も増大する。しかし、カード側結合コイル１１３はこの貫通孔を囲んで配置されているから、カード側結合コイル１１３の内径は貫通孔の径より大きく必要がある。このため、貫通孔を大きくすれば、カード側結合コイル１１３と後述するモジュール側結合コイル２１１との間の洩れ磁束が多くなり、両結合コイル１１３，２１１の間のトランス結合（電磁結合）が弱まる結果となる。

【0031】

そこで、本発明のＩＣカードにあっては、貫通孔をモジュール基板２１の外形より小さいものとすると共に、貫通孔端部１１ｘとモジュール基板２１の端部２１ｘとが、平面視で１．０ｍｍ以下の距離となるように配置した。前述のように、モジュール基板２１は基板用凹部１ａに収容されているから、その端部２１ｘは基板用凹部１ａの側壁１ａｘに一致する。このため、貫通孔は、その端部１１ｘが基板用凹部１ａの側壁１ａｘから１．０
ｍｍ以下の距離になるように設ければよい。モジュール基板２１の端部２１ｘと基板用凹部１ａの側壁１ａｘとの間に隙間がある場合には、この隙間を考慮して、貫通孔端部１１ｘとモジュール基板２１の端部２１ｘとが１．０ｍｍ以下の距離になるように貫通孔を設ければよい。

【0032】

次に、ＩＣモジュール２は、従来のＩＣカードに使用されていたＩＣモジュールと同様のものでよい。すなわち、図３に示すように、ＩＣモジュール２はモジュール基板２１にＩＣチップ２２を搭載して構成されている。モジュール基板２１の表面にはリーダーライターと接触する外部接触端子２１２が設けられており、この外部接触端子２１２はＩＣカード外面に露出している。また、モジュール基板２１の裏面にはＩＣチップ２２を囲むようにモジュール側結合コイル２１１が設けられている。そして、これら外部接触端子２１２及びモジュール側結合コイル２１１はいずれも、ＩＣチップ２２と電気的に接続されている。なお、前述のように、符号２１ｘはモジュール基板２１の端部を示すものである。

【0033】

そして、このＩＣモジュール２を凹部１ａ，１ｂに収容して構成されたＩＣカードの断面説明図を図４に示す。すなわち、モジュール基板２１は基板用凹部１ａに収容され、一方、ＩＣチップ２２はチップ用凹部１ｂに収容され、接着剤により固定一体化されている。そして、ＩＣチップ２２を囲むモジュール側結合コイル２１１と、チップ用凹部１ｂを囲むカード側結合コイル１１３とは、互いに対面して、トランス結合（電磁結合）を構成している。

【0034】

インレットシート１１には、チップ用凹部１ｂを囲む貫通孔が設けられており、上下のカード基材１２はインレットシート１１の貫通孔端部１１ｘを越えて貫通孔の内部まで延設されており、この延設部分１２ａにおいて、直接接着されている。そして、この例では、モジュール基板２１の端部２１ｘと基板用凹部１ａの側壁１ａｘとは隙間なく一致しており、モジュール基板２１の端部２１ｘとインレットシート１１の貫通孔端部１１ｘとの間の距離ｄは平面視で１．０ｍｍ以下である。

【0035】

次に、本発明に係るＩＣカードの製造方法を、その材料と共に説明する。

【0036】

まず、インレットシート１１のインレット基材１１１としては、任意の電気絶縁性フィルムが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムである。厚さは１５〜５０μｍでよい。

【0037】

次に、インレットシート１１の電気配線１１２〜１１７は、前記インレット基材１１１の表裏に金属箔を貼り合わせた後、フォトリソグラフィ法を利用してエッチングすることにより形成することができる。金属箔としては銅箔あるいはアルミニウム箔が使用できる。厚みは５〜５０μｍでよい。また、導電性インキを印刷することにより、表裏の電気配線１１２〜１１７を形成することも可能である。

【0038】

なお、スルーホール１１８は、前記インレット基材１１１の表裏に金属箔を貼り合わせた後、又は電気配線１１２〜１１７を形成した後、インレット基材１１１に孔を設けてその内面を導電性材料を施すことによって形成することができる。例えば、無電解メッキである。また、無電解メッキの後、電解メッキを施してもよい。あるいは、前記孔に導電性インキを充填することによって前記スルーホール１１８を形成することも可能である。また、スルーホール１１８に代えて、前記インレット基材１１１をクリンピングして押し潰し、表裏の電気配線１１２〜１１７を互いに接触させることにより、表裏接続ランド１１５を形成することも可能である。

【0039】

そして、電気配線１１２〜１１７を形成した前記インレット基材１１１の所定の位置に
貫通孔を設けることにより、本発明に係るインレットシート１１を形成することができる。

【0040】

次に、カード基材１２はＩＣカードの物理的機械的支持体となるものである。このため、電気絶縁性と共に、ＩＣカードに要求される強靭性と耐久性を兼ね備えたシート材料で構成することが望ましい。このような材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートやポリエイレンテレフタレート共重合体（ＰＥＴ−Ｇ）を例示することができる。そして、このカード基材１２を２枚使用し、この２枚のカード基材１２，１２の間に前記インレットシート１１を挟んで全体を積層一体化することで、３層構造の積層体を製造することができる。この積層一体化は、例えば、加熱加圧により、インレットシート１１とカード基材１２，１２とを熱融着すると共に、前記貫通孔の内部でカード基材１２，１２同士を直接、すなわち、カード基材１２を介することなく熱融着することによって可能である。なお、接着剤を利用して、これら２枚のカード基材１２，１２とインレットシート１１とを積層一体化してもよい。

【0041】

次に、この３層構造の積層体の所定の位置に凹部１ａ，１ｂを形成することにより、本発明に係るカード基材を製造することができる。前述のように、チップ用凹部１ｂはインレットシート１１を越える深さであり、前記貫通孔の内部に、しかも、このチップ用凹部１ｂにインレットシート１１の端部１１ｘが露出しない位置に設ける必要がる。また、基板用凹部１ａはインレットシート１１に達しない深さに達しない深さであり、この基板用凹部１ａに収容されるモジュール基板２１の端部２１ｘとインレットシート１１の端部１１ｘとの距離が１．０ｍｍ以下の距離となる位置である。なお、これら凹部１ａ，１ｂは、ミリング加工（掘削加工）により形成することができる。

【0042】

次に、モジュール基板２１は、絶縁基材の表裏にモジュール側結合コイル２１１及び外部接触端子２１２を含む電気配線を形成したものである。絶縁基材としてはガラスエポキシシートやＰＥＴシートを使用することができる。厚みは５０〜２００μｍでよい。また、その外形は横１３．０ｍｍ×縦１１．８ｍｍの標準サイズであることが望ましい。もっとも、これより小さい面積のモジュール基板２１を使用することも可能である。

【0043】

モジュール側結合コイル２１１及び外部接触端子２１２を含む電気配線は、前記絶縁基材の表裏に銅箔を貼り合わせた後、フォトリソグラフィ法を利用してエッチングすることにより形成することができる。また、銅箔をエッチングして形成された外部接触端子２１２の銅箔表面にはニッケルメッキと金メッキとをこの順に施すことが望ましい。ニッケルメッキは０．５〜３μｍの厚さでよく、金メッキは０．０１〜０．３μｍの厚さでよい。なお、絶縁基材の表裏に設けられた電気配線は、例えばスルーホール等を介して電気的に接続されていてもよい。

【0044】

なお、銅線を引き回すことによって前記モジュール側結合コイル２１１を構成することも可能である。また、絶縁基材に接合されたリードフレームで前記外部接触端子２１２を構成してもよい。

【0045】

そして、このモジュール基板２１にＩＣチップ２２を搭載することによって本発明に係るＩＣモジュール２を製造することができる。ＩＣチップ２２は、例えばダイアタッチ用接着剤によってモジュール基板２１に接着することができる。あるいはリードフレームを介してモジュール基板２１に接着してもよい。そして、ＩＣチップ２２の端子をワイヤーによって、前記モジュール側結合コイル２１１及び外部接触端子２１２に接続することによって搭載することができる。ワイヤーとしては、例えば、径１０〜４０μｍの金ワイヤーや銅ワイヤーを使用することができる。

【0046】

そして、前記カード本体１の凹部１ａ，１ｂにこのＩＣモジュール２を収容し、接着固定することによって、本発明に係るＩＣカードを製造することができる。接着は、例えば、ホットメルトシートなどの接着剤によって可能である。

【符号の説明】

【0047】

１‥カード本体
１ａ‥基板用凹部
１ａｘ‥基板用凹部側壁
１ｂ‥チップ用凹部
１１‥インレットシート
１１１‥インレット基材
１１２‥送受信用アンテナコイル
１１３‥カード側結合コイル
１１４‥コンデンサ電極
１１５‥表裏接続ランド
１１６‥コンデンサ電極
１１７‥引き回し線
１１８‥スルーホール
１１ｘ‥貫通孔端部
１２‥カード基材
１２ａ‥延設部分
２‥ＩＣモジュール
２１‥モジュール基板
２１１‥モジュール側結合コイル
２１２‥外部接触端子
２１ｘ‥モジュール基板端部
２２‥ＩＣチップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】