特許6331867ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法

発明の名称　ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びその製造方法

出願人　三菱マテリアル株式会社　（識別番号 6264）

　　　　特許公開件数ランキング 232 位（137件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 218 位（135件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6331867

公報発行日　2018年5月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6331867

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