特許6332617ポリイミド前駆体フィルム層／無機基板積層体、およびその製造方法、ポリイミドフィルム層／無機基板積層体の製造方法、およびフレキシブル電子デバイスの製造方法

発明の名称　ポリイミド前駆体フィルム層／無機基板積層体、およびその製造方法、ポリイミドフィルム層／無機基板積層体の製造方法、およびフレキシブル電子デバイスの製造方法

出願人　東洋紡株式会社　（識別番号 3160）

　　　　特許公開件数ランキング 284 位（108件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 175 位（161件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6332617

公報発行日　2018年5月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6332617

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