発明の名称 パワー半導体デバイス及びその製造方法
出願人 蘇州捷芯威半導体有限公司 (識別番号 515308855)
特許公開件数ランキング 30460 位(0件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 24686 位(0件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-6333469
公報発行日 2018年5月30
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6333469
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