6333586 液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6333586

(24)【登録日】2018年5月11日

(45)【発行日】2018年5月30日

(54)【発明の名称】液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20180521BHJP

【ＦＩ】

   B41J2/14 303

   B41J2/14 613

   B41J2/14 611

【請求項の数】6

【全頁数】25

(21)【出願番号】特願2014-49362(P2014-49362)

(22)【出願日】2014年3月12日

(65)【公開番号】特開2015-171802(P2015-171802A)

(43)【公開日】2015年10月1日

【審査請求日】2017年1月10日

(73)【特許権者】

【識別番号】501167725

【氏名又は名称】エスアイアイ・プリンテック株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000002325

【氏名又は名称】セイコーインスツル株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100171251

【弁理士】

【氏名又は名称】篠田 拓也

(74)【代理人】

【識別番号】100142837

【弁理士】

【氏名又は名称】内野 則彰

(74)【代理人】

【識別番号】100166305

【弁理士】

【氏名又は名称】谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】堀口 悟史

(72)【発明者】

【氏名】辰巳 季央

【審査官】 島▲崎▼ 純一

(56)【参考文献】

【文献】 特開平１０−２５００５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平１０−２１７４５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３４１２９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０９−０２９９７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開平０６−３１６０６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許第０５８７０１１８（ＵＳ，Ａ）

【文献】 特開２０１３−１０７２５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−２３２１３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００１−３２８２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００２−１０３６１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】 米国特許出願公開第２００５／００６２７９９（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｂ４１Ｊ ２／０１ − ２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ベースプレートと、
前記ベースプレートの第１主面上及び第２主面上に各別に配設され、液体を噴射する第
１アクチュエータ部及び第２アクチュエータ部と、
前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部に各別に形成され、前記第１
アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部をそれぞれ駆動させる第１駆動電極及び
第２駆動電極と、
前記ベースプレートの前記第１主面上において、前記第１駆動電極に電気的に接続され
た第１引き出し電極と、
前記ベースプレートの前記第２主面上において、前記第２駆動電極に電気的に接続され
た第２引き出し電極と、を備え、
前記第２引き出し電極は、前記ベースプレートに形成された貫通孔を通して前記第１主
面上に引き出されている、
液体噴射ヘッドにおいて、
前記第１アクチュエータ部の前記第１主面に接続された外部配線をさらに備え、
前記外部配線を介して、前記第１の駆動電極及び前記第２の駆動電極を、前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部を駆動させる制御回路に電気的に接続させる、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項2】

前記ベースプレートは、
前記第１アクチュエータ部が固定された第１プレートと、
前記第２アクチュエータ部が固定されるとともに、前記第１プレートに接合された第２プレートと、を備え、
前記貫通孔は、
前記第１プレートに形成された複数の第１貫通孔と、
前記第２プレートに形成され、前記第１貫通孔と同等のピッチで配列されるとともに、前記第１貫通孔に各別に連通する複数の第２貫通孔と、を備えていることを特徴とする請求項１記載の液体噴射ヘッド。

【請求項3】

前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極の間隔は、前記第１主面上において、前記第１アクチュエータ部から離間するに従い広がっていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の液体噴射ヘッド。

【請求項4】

前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部は、間隔をあけて並設された複数のチャネルブロックを各別に備え、
前記チャネルブロックには、液体が充填される噴射チャネルが形成されるとともに、隣り合う前記チャネルブロック間及び前記ベースプレートにより画成された部分は、液体が充填されないダミーチャネルを構成し、
前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極は、前記ダミーチャネル内面のうち、前記ベースプレートにより画成された部分を回避するとともに、前記隣り合うチャネルブロックの対向面に形成された個別電極を各別に備え、
前記ベースプレートは、
前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極が形成された電極形成領域と、
少なくとも前記ダミーチャネルを画成する部分を含むとともに、前記電極形成領域よりも表面粗さが小さい非形成領域と、を有していることを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項5】

前記ベースプレートは、ガラス材料からなることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項6】

請求項１から請求項５の何れか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴とする液体噴射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、被記録媒体に向けて液滴状のインク（以下、単にインク滴という。）を吐出し、画像や文字を記録する装置として、複数のノズル孔から被記録媒体に向かってインク滴を吐出する、インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）を備えたインクジェットプリンタ（液体噴射装置）がある。

【0003】

上述したインクジェットヘッドは、ヘッドチップを備えている。例えば、下記特許文献１に示されるヘッドチップは、ガラス等からなるベースプレートと、ベースプレート上に配列された圧電材料からなる複数の隔壁と、を備え、各隔壁間にインクが収容されるチャネルが画成されている。隔壁の側面には、駆動電極が形成され、ベースプレート上に形成された引き出し電極に電気的に接続されている。そして、引き出し電極には、隔壁よりも外側においてフレキシブルプリント基板が接続されている。
この構成によれば、フレキシブル基板及び引き出し電極を介して駆動電極に電圧を印加すると、隔壁が変形することで、チャネル内の圧力が高まり、チャネル内に収容されたインクがノズル孔を通して吐出されるようになっている。

【0004】

また、近時では、被記録媒体に記録される文字や画像の密度を向上させるために、ノズル孔の数を増大させる様々な技術が提案されている。例えば、下記特許文献１には、第１ヘッドチップ及び第２ヘッドチップのベースプレート同士を接合して、高密度記録を図る構成が検討されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００１−３４１２９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、上述した特許文献１の構成にあっては、各ヘッドチップのベースプレート上に引き出し電極が形成されているため、第１ヘッドチップの引き出し電極、及び第２ヘッドチップの引き出し電極にフレキシブルプリント基板を各別に接続する必要がある。そのため、部品点数が増加するとともに、構成の複雑化に繋がるおそれがある。
また、特許文献１の構成のように、各チャネル内にインクが収容され、各チャネルから順次インクが吐出される、いわゆる３サイクル方式のインクジェットヘッドでは、水性インク等の導電性を有するインクを用いると、インクを介して各駆動電極間が短絡する。したがって、特許文献１の構成では、多様なインクには対応することができず、利便性を向上させる点で改善の余地があった。

【0007】

本発明は、このような事情に考慮してなされたもので、その目的は、部品点数の削減及び構成の簡素化を図った上で、高密度記録を図ることができる液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
本発明に係る液体噴射ヘッドは、ベースプレートと、前記ベースプレートの第１主面上及び第２主面上に各別に配設され、液体を噴射する第１アクチュエータ部及び第２アクチュエータ部と、前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部に各別に形成され、前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部をそれぞれ駆動させる第１駆動電極及び第２駆動電極と、前記ベースプレートの前記第１主面上において、前記第１駆動電極に電気的に接続された第１引き出し電極と、前記ベースプレートの前記第２主面上において、前記第２駆動電極に電気的に接続された第２引き出し電極と、を備え、前記第２引き出し電極は、前記ベースプレートに形成された貫通孔を通して前記第１主面上に引き出されていることを特徴としている。

【0009】

この構成によれば、第２引き出し電極が貫通孔を通してベースプレートの第１主面上に引き出されているので、ベースプレートの第１主面側のみにフレキシブルプリント基板等の外部配線を接続するだけで、各アクチュエータ部と外部配線との電気的導通を確保することができる。したがって、従来のように各アクチュエータ部に対して、別々の外部配線をベースプレートの両主面に各別に接続する構成に比べて、部品点数の削減、及び構成の簡素化を図った上で、高密度記録を実現することができる。

【0010】

また、上記本発明に係る液体噴射ヘッドであって、前記ベースプレートは、前記第１アクチュエータ部が固定された第１プレートと、前記第２アクチュエータ部が固定されるとともに、前記第１プレートに接合された第２プレートと、を備え、前記貫通孔は、前記第１プレートに形成された複数の第１貫通孔と、前記第２プレートに形成され、前記第１貫通孔と同等のピッチで配列されるとともに、前記第１貫通孔に各別に連通する複数の第２貫通孔と、を備えていてもよい。
この構成によれば、各プレート間において、第１貫通孔及び第２貫通孔を同等のピッチで配列することで、各プレートを接合する際に、第１貫通孔及び第２貫通孔を位置合わせの基準として使用することができる。その結果、構成の簡素化を図った上で、各プレートの第１貫通孔及び第２貫通孔同士を確実に連通させることができ、第２引き出し電極をベースプレートの第１主面上に確実に引き出すことができる。

【0011】

また、上記本発明に係る液体噴射ヘッドであって、前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極の間隔は、前記第１主面上において、前記第１アクチュエータ部から離間するに従い広がっていてもよい。
この構成によれば、第１主面上において、第１引き出し電極、及び第２引き出し電極間での短絡を抑制し、電気的信頼性を確保できる。また、電極パターンの複雑化を抑制できる。

【0012】

また、上記本発明に係る液体噴射ヘッドであって、前記第１アクチュエータ部及び前記第２アクチュエータ部は、間隔をあけて並設された複数のチャネルブロックを各別に備え、前記チャネルブロックには、液体が充填される噴射チャネルが形成されるとともに、隣り合う前記チャネルブロック間及び前記ベースプレートにより画成された部分は、液体が充填されないダミーチャネルを構成し、前記第１駆動電極及び前記第２駆動電極は、前記ダミーチャネル内面のうち、前記ベースプレートにより画成された部分を回避するとともに、前記隣り合うチャネルブロックの対向面に形成された個別電極を各別に備え、前記ベースプレートは、前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極が形成された電極形成領域と、少なくとも前記ダミーチャネルを画成する部分を含むとともに、前記電極形成領域よりも表面粗さが小さい非形成領域と、を有していてもよい。
この構成によれば、例えば駆動電極や引き出し電極をめっきにより形成する場合において、ベースプレートのうち、電極形成領域にはアンカー効果によってめっき被膜を析出させ、非形成領域にはめっき被膜が析出しないように設定できる。
この場合、ベースプレートのうち、少なくともダミーチャネルを画成する部分（すなわち、ダミーチャネルの底面を構成する部分）を非形成領域とすることで、ダミーチャネルを画成する部分にはめっき被膜が析出されないことになる。そのため、個別電極をめっきにより形成する場合に、ダミーチャネルの内面のうち、側壁面（チャネルブロックの対向面）のみにめっき被膜を析出させ、底面（ベースプレートのうち、チャネルブロック間に位置する部分）にめっき被膜が析出されないように設定できる。これにより、例えばダミーチャネルの底面に析出しためっき被膜をレーザ等の後加工により除去する必要がないので、製造コストの削減や、後工程で発生するゴミを削減できるとともに、ダミーチャネルの側壁面に形成された個別電極が底面を介して短絡するのを確実に抑制できる。

【0013】

また、上記本発明に係る液体噴射ヘッドであって、前記ベースプレートは、ガラス材料からなってもよい。
この構成によれば、ベースプレートがガラス材料により構成されているため、非形成領域の表面粗さを小さく抑えることができる。この場合、例えば駆動電極や引き出し電極をめっきにより形成する場合に、非形成領域にめっき被膜が形成されるのを抑制できる。その結果、めっき被膜の形成後のパターニング工程が不要になり、製造工程の効率化を図ることができるとともに、低コスト化を図ることができる。

【0014】

上記本発明に係る液体噴射装置において、上記本発明の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドと被記録媒体とを相対的に移動させる移動機構と、を備えていることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明の液体噴射ヘッドを備えているため、高密度記録に対応できるとともに、信頼性に優れた液体噴射装置を提供できる。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、部品点数の削減及び構成の簡素化を図った上で、高密度記録を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】実施形態におけるインクジェットプリンタの斜視図である。

【図2】インクジェットヘッドの斜視図である。

【図3】吐出部をＺ方向の一方側から見た分解斜視図である。

【図4】吐出部を第１ヘッドチップ側から見た斜視図である。

【図5】吐出部を第２ヘッドチップ側から見た斜視図である。

【図6】図３のＡ−Ａ線に相当する断面図である。

【図7】図４のＢ−Ｂ線に相当する断面図である。

【図8】インクジェットヘッドの製造方法を説明するためのフローチャートである。

【図9】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）である。

【図10】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）である。

【図11】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図12】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図13】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図14】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図15】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）である。

【図16】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）である。

【図17】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（断面図）である。

【図18】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（斜視図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図19】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（斜視図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図20】インクジェットヘッドの製造方法を説明するための説明図（斜視図）であって、（ａ）は第１ヘッドチップ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ側を示す。

【図21】吐出部の他の構成を示す第１ヘッドチップ側から見た平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、本発明の液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置の一例として、インク（液体）を利用して記録紙等の被記録媒体に記録を行うインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという）を例に挙げて説明する。なお、以下の説明に用いる図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

【0018】

［プリンタ］
図１は、プリンタ１の斜視図である。
図１に示すように、プリンタ１は、紙等の被記録媒体Ｓを搬送する一対の搬送機構（移動機構）２，３と、被記録媒体Ｓにインク滴を噴射するインクジェットヘッド４と、インクジェットヘッド４にインクを供給するインク供給手段５と、被記録媒体Ｓの搬送方向（主走査方向）と直交する方向（副走査方向）にインクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）４を走査させる走査手段６と、を備えている。

【0019】

なお、以下の説明において、副走査方向をＸ方向、主走査方向をＹ方向、そしてＸ方向、及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。ここで、プリンタ１は、Ｘ方向、Ｙ方向が水平方向となるように、且つＺ方向が上下方向となるように載置して使用される。

【0020】

一対の搬送機構２，３は、それぞれＸ方向に延びるグリッドローラ２ａ，３ａと、グリッドローラ２ａ，３aとそれぞれに平行に延びるピンチローラ２ｂ，３ｂと、グリッドローラ２ａ，３ａをその軸回りに回転動作させるモータ等の図示しない駆動機構と、を備えている。

【0021】

インク供給手段５は、インクが収容されたインクタンク１０と、インクタンク１０とインクジェットヘッド４とを接続するインク配管１１と、を備えている。インクタンク１０は、複数設けられており、例えば、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０ＢがＹ方向に沿って配列されている。インク配管１１は、例えば可撓性を有するフレキシブルホースであり、インクジェットヘッド４を支持するキャリッジ１６の動作（移動）に追従可能とされている。なお、インクタンク１０は、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４種類のインクが収容されたインクタンク１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｂに限られるものではなく、さらに多色のインクを収容したインクタンクを備えていてもよい。

【0022】

走査手段６は、Ｘ方向に延び、かつＹ方向に間隔をあけて互いに平行に配置された一対のガイドレール１４，１５と、これら一対のガイドレール１４，１５に沿って移動可能に配置されたキャリッジ１６と、このキャリッジ１６をＸ方向に移動させる駆動機構１７と、を備えている。
駆動機構１７は、一対のガイドレール１４，１５の間に配置され、Ｘ方向に間隔をあけて配置された一対のプーリ１８と、これら一対のプーリ１８の間に巻回されてＸ方向に移動する無端ベルト１９と、一方のプーリ１８を回転駆動させる駆動モータ２０と、を備えている。

【0023】

キャリッジ１６は、無端ベルト１９に連結されており、一方のプーリ１８の回転駆動による無端ベルト１９の移動に伴ってＸ方向に移動可能とされている。また、キャリッジ１６には、複数のインクジェットヘッド４がＸ方向に並んだ状態で搭載されている。図示の例では、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｂ）の各インクをそれぞれ吐出する４つのインクジェットヘッド４、すなわちインクジェットヘッド４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂがキャリッジ１６に搭載されている。なお、上述した搬送機構２，３及び走査手段６により、インクジェットヘッド４と被記録媒体Ｓとを相対的に移動させる移動機構を構成している。

【0024】

（インクジェットヘッド）
次に、上述したインクジェットヘッド４について詳述する。図２は、インクジェットヘッド４の斜視図である。なお、上述した各インクジェットヘッド４は、供給されるインクの色以外は何れも同一の構成からなるため、以下の説明では、一のインクジェットヘッド４について説明する。
図２に示すように、インクジェットヘッド４は、キャリッジ１６に固定される固定プレート２１と、この固定プレート２１上に固定された吐出部２２と、インク供給手段５から供給されるインクを、吐出部２２の後述する共通インク室６３にさらに供給するインク供給部２３と、吐出部２２に駆動電圧を印加するヘッド駆動部２４と、を備えている。

【0025】

インクジェットヘッド４は、駆動電圧が印加されることで、各色のインクを所定の吐出量で吐出する。このとき、インクジェットヘッド４が走査手段６によりＸ方向に移動することで、被記録媒体Ｓにおける所定範囲に記録を行うことができ、この走査を搬送機構２，３により被記録媒体ＳをＹ方向に搬送しながら繰り返し行うことで、被記録媒体Ｓの全体に記録を行うことが可能となる。

【0026】

固定プレート２１には、アルミ等の金属製の支持プレート２５がＺ方向に沿って起立した状態で固定されているとともに、吐出部２２にインクを供給する流路部材２６が固定されている。流路部材２６の上方には、インクを貯留する貯留室を内部に有する圧力緩衝器２７が支持プレート２５に支持された状態で配置されている。そして、流路部材２６と圧力緩衝器２７とはインク連結管２８を介して連結され、圧力緩衝器２７にはインク供給手段５の上述したインク配管１１が接続されている。

【0027】

そして、圧力緩衝器２７は、インク配管１１を介してインクが供給されると、インクを内部の貯留室内に一旦貯留した後、所定量のインクをインク連結管２８及び流路部材２６を介して吐出部２２に供給する。
なお、これら流路部材２６、圧力緩衝器２７及びインク連結管２８により、上述したインク供給部２３を構成している。

【0028】

また、支持プレート２５には、吐出部２２を駆動するための集積回路等の制御回路（駆動回路）３１が搭載されたＩＣ基板３２が取り付けられている。この制御回路３１は、図示しない配線パターンがプリント配線されたフレキシブルプリント基板３３を介して、吐出部２２の後述する駆動電極（共通電極５５、共通端子５６、個別電極５７、及び個別端子５８）に電気的に接続されている。これにより、制御回路３１は、フレキシブルプリント基板３３を介して駆動電極５５〜５８に駆動電圧を印加することが可能とされる。
そして、これら制御回路３１が搭載されたＩＣ基板３２、及びフレキシブルプリント基板３３により、上述したヘッド駆動部２４を構成している。

【0029】

（吐出部）
続いて、吐出部２２について詳細に説明する。図３は吐出部２２をＺ方向の一方側から見た分解斜視図である。図４は、吐出部２２を第１ヘッドチップ４０Ａ側から見た斜視図である。図５は、吐出部２２を第２ヘッドチップ４０Ｂ側から見た斜視図である。図６は、図３のＡ−Ａ線に相当する断面図である。図７は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図３〜図７に示すように、本実施形態の吐出部２２は、複数のノズル孔（第１ノズル孔９５ａ及び第２ノズル孔９６ａ）からなるノズル列９５，９６が二列に亘って形成された二列タイプの吐出部２２である。具体的に、吐出部２２は、Ｘ方向に積層された第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂと、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂにまとめて固定されたノズルプレート４４と、を備えている。なお、以下の説明では、Ｚ方向のうち、ノズルプレート４４側を前側といい、ノズルプレート４４とは反対側を後側という。また、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂは、後述する吐出チャネル５１ａからインクを吐出する、いわゆるエッジシュートタイプとされている。

【0030】

（第１ヘッドチップ）
第１ヘッドチップ４０Ａは、第１ベースプレート（ベースプレート，第１プレート）４１、第１アクチュエータプレート（第１アクチュエータ部）４２、及び第１カバープレート４３を備えている。
第１ベースプレート４１は、例えばガラス等の誘電体により構成されている。

【0031】

第１アクチュエータプレート４２は、分極方向が厚さ方向（Ｘ方向）で異なる２枚のプレートを積層した積層プレートとされている（いわゆる、シェブロン方式）。これら２枚のプレートは、ともに厚さ方向（Ｘ方向）に分極処理された圧電基板、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）セラミックス基板であり、互いの分極方向を反対に向けた状態で接合されている。

【0032】

第１アクチュエータプレート４２は、前端面を第１ベースプレート４１の前端面と面一に配置した状態で、上述した第１ベースプレート４１上のうち後述する貫通孔８４，９１を回避した位置に接着等により固定されている。Ｘ方向から見た平面視において、第１アクチュエータプレート４２は、第１ベースプレート４１の外形に比べて小さくなっている。したがって、第１ベースプレート４１におけるＹ方向の両側及び後端部は、第１アクチュエータプレート４２よりも外側に張り出している。

【0033】

第１アクチュエータプレート４２には、Ｘ方向に窪む複数のチャネル５１ａ，５１ｂがＹ方向に所定の間隔をあけて並設されている。これら複数のチャネル５１ａ，５１ｂは、第１アクチュエータプレート４２における一方の主面４２ａ側に開口するとともに、Ｚ方向に沿って直線状に延在している。
具体的に、複数のチャネル５１ａ，５１ｂは、インクが充填される吐出チャネル（噴射チャネル）５１ａと、インクが充填されないダミーチャネル５１ｂと、に大別される。そして、これら吐出チャネル５１ａとダミーチャネル５１ｂとは、Ｙ方向に交互に並んで配置されている。

【0034】

ダミーチャネル５１ｂは、第１アクチュエータプレート４２をＸ方向及びＺ方向に貫通しており、第１アクチュエータプレート４２をＹ方向に分断している。なお、第１アクチュエータプレート４２のうち、Ｙ方向で隣接するダミーチャネル５１ｂ間に位置する部分は中央ブロック（チャネルブロック）５３を構成し、Ｙ方向で最外端に位置するダミーチャネル５１ｂよりもＹ方向の外側に位置する部分は一対の外側ブロック５４を構成している。なお、図示の例では、一対の外側ブロック５４のうち、一方の外側ブロック５４のみを示している。

【0035】

一方、吐出チャネル５１ａは、中央ブロック５３に各別に形成され、第１アクチュエータプレート４２のＸ，Ｚ方向に開口した状態で形成されている。したがって、各中央ブロック５３のうち、吐出チャネル５１ａに対してＹ方向の両側には、吐出チャネル５１ａを画成する駆動壁が形成されている。この駆動壁は、断面矩形状でＺ方向に延びるとともに、この駆動壁によって吐出チャネル５１ａ及びダミーチャネル５１ｂがそれぞれ区分けされている。なお、図示の例において、吐出チャネル５１ａにおける後端部は、後側に向かうに従い漸次浅くなっている。

【0036】

吐出チャネル５１ａの内面、すなわちＹ方向に向かい合う一対の側壁面及び底壁面には、共通電極５５が形成されている。この共通電極５５は、吐出チャネル５１ａに沿ってＺ方向に延び、中央ブロック５３の一方の主面４２ａ上に形成された共通端子５６に導通している。なお、各共通端子５６はそれぞれ電気的に独立するようにパターン形成されている。

【0037】

一方、中央ブロック５３の外側面（ダミーチャネル５１ｂの内面のうち、Ｙ方向に向かい合う一対の側壁面）には、その全面に亘って個別電極５７がそれぞれ形成されている。これら個別電極５７は、中央ブロック５３の後端部において、中央ブロック５３の一方の主面４２ａ及び後端面上に形成された個別端子５８（図４参照）に接続されている。したがって、一の中央ブロック５３の外側面に形成された一対の個別電極５７は、個別端子５８を介して接続されている。なお、個別電極５７は、ダミーチャネル５１ｂの内面において、底壁面（ベースプレート４１上）には形成されておらず、Ｙ方向に向かい合う一対の側壁面間で切り離されている。なお、共通電極５５、共通端子５６、個別電極５７、及び個別端子５８により、第１ヘッドチップ４０Ａの駆動電極（第１駆動電極）５５〜５８を構成している。

【0038】

また、外側ブロック５４の外面には、グランド端子６１が形成されている。なお、図示の例において、グランド端子６１は、外側ブロック５４における一方の主面４２ａ、外側面、及び後端面上に形成されているが、少なくとも一方の主面４２ａ及び後端面上に形成されていれば構わない。

【0039】

さらに、第１アクチュエータプレート４２（中央ブロック５３及び外側ブロック５４）の一方の主面４２ａ上において、共通端子５６及び個別端子５８間に位置する部分には、Ｙ方向に沿って延びる溝部６２が形成されている。溝部６２は、Ｚ方向に窪むとともに、共通端子５６及び個別端子５８間を分断している。

【0040】

図３、図６に示すように、第１カバープレート４３は、一方の主面４３ａが第１アクチュエータプレート４２の一方の主面４２ａに接合されている。なお、第１アクチュエータプレート４２の後端側が露出していると、第１ヘッドチップ４０Ａが製造上の治具等に誤って衝突した際に、第１アクチュエータプレート４２の後端側に亀裂や欠損が生じ、個別端子５８が断線してしまうおそれがある。この問題を防止するため、ＺＹ平面において、第１カバープレート４３は第１アクチュエータプレート４２と面一の形状であり、第１カバープレート４３のＸ方向から見た平面視外形は、第１アクチュエータプレート４２全体（中央ブロック５３及び外側ブロック５４）のＸ方向から見た平面視外形と一致している。つまり、ＺＹ平面において、第１カバープレート４３は第１アクチュエータプレート４２の後端側を覆っている。また、第１カバープレート４３は、他方の主面４３ｂ側に形成された凹状の共通インク室６３と、共通インク室６３及び吐出チャネル５１ａを各別に連通させる複数のスリット６４と、を有している。

【0041】

共通インク室６３は、第１カバープレート４３の後端部に位置し、Ｘ方向における第１アクチュエータプレート４２側に窪むとともに、Ｙ方向に沿って延びる長方形の開口である。共通インク室６３は、上述した流路部材２６（図２参照）内に連通しており、流路部材２６内のインクが流通するように構成されている。
スリット６４は、共通インク室６３のうち、吐出チャネル５１ａに対応する位置に形成されている。具体的に、スリット６４はＺ方向に所定の長さを有しており、Ｚ方向において、スリット６４の後端縁は吐出チャネル５１ａの後端縁（吐出チャネル５１ａのエンベロープ形状の終点）に一致している（図６参照）。これにより、共通インク室６３内のインクを吐出チャネル５１ａ内に導入させ、かつダミーチャネル５１ｂ内への導入を規制するように構成されている。なお、上述した具体的なスリット６４の配置により、吐出チャネル５１ａの後端側でインクが淀まないので、吐出チャネル５１ａの内部に気泡が溜まることを防止することができる。

【0042】

図３、図４に示すように、第１カバープレート４３の一方の主面４３ａ上には、上述した各共通端子５６とグランド端子６１との間を接続する接続配線６５が形成されている。具体的に、接続配線６５は、各共通端子５６に各別に接続された共通接続部６６と、グランド端子６１に各別に接続されたグランド接続部６７と、これら共通接続部６６及びグランド接続部６７間を接続するメイン配線６８と、を有している。
メイン配線６８は、第１カバープレート４３において、第１アクチュエータプレート４２の溝部６２とＸ方向で重なる部分に形成され、Ｙ方向に沿って延びる帯状とされている。なお、メイン配線６８は、第１アクチュエータプレート４２における一対の外側ブロック５４間を架け渡すように、第１カバープレート４３のＹ方向におけるほぼ全体に亘って形成されている。また、接続配線６５の幅（Ｚ方向における幅）は、例えば溝部６２の幅よりも狭くなっており、第１アクチュエータプレート４２から離間している。

【0043】

各共通接続部６６は、Ｙ方向に間隔をあけて配列されるとともに、Ｚ方向に互いに平行に延在している。この場合、各共通接続部６６のＹ方向における配列ピッチは、吐出チャネル５１ａの配列ピッチと同等になっている。そして、各共通接続部６６は、その前端部が対応する共通端子５６にそれぞれ接続される一方、後端部がメイン配線６８にまとめて接続されている。
グランド接続部６７は、メイン配線６８におけるＹ方向の両端部から後側に向けて延在しており、その後端部が外側ブロック５４の一方の主面４２ａ上において、対応するグランド端子６１にそれぞれ接続されている。

【0044】

ここで、図３〜図７に示すように、上述した第１ベースプレート４１の一方の主面（第１主面）４１ａ上において、第１アクチュエータプレート４２よりも後側に位置する部分には、各個別端子５８及びグランド端子６１に各別に接続される第１引き出し電極（第１個別引き出し電極７１及び第１グランド引き出し電極７２）が形成されている。

【0045】

第１個別引き出し電極７１は、Ｙ方向に間隔をあけて配列されるとともに、Ｚ方向に互いに平行に延在している。この場合、各第１個別引き出し電極７１のＹ方向における配列ピッチは、中央ブロック５３の配列ピッチと同等になっている。そして、第１個別引き出し電極７１は、その前端部が対応する個別端子５８にそれぞれ接続され、後端部がベースプレート４１における後端縁に近接する位置まで引き出されている。
第１グランド引き出し電極７２は、その前端部が対応するグランド端子６１にそれぞれ接続され、後端部がベースプレート４１における後端縁に近接する位置まで引き出されている。なお、図示の例において、第１個別引き出し電極７１のＹ方向における幅は、中央ブロック５３の幅よりも狭くなっており、グランド引き出し電極７２のＹ方向における幅は、外側ブロック５４と同等になっている。

【0046】

なお、第１グランド引き出し電極７２の面積は、第１個別引き出し電極７１の面積よりも大きく、例えば図４に示すように、Ｚ方向において、第１グランド引き出し電極７２と第１個別引き出し電極７１の長さは等しく、Ｙ方向において、第１グランド引き出し電極７２の長さは第１個別引き出し電極７１の長さより長い。

【0047】

また、上述した駆動電極５５〜５８や、グランド端子６１、第１引き出し電極７１，７２は、Ｎｉ／Ａｕ等からなるめっき被膜１２０（図１６参照）により一体で形成されている。ここで、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａにおいて、第１引き出し電極７１，７２が形成される電極形成領域は、電極形成領域以外の領域（非形成領域）に比べて表面粗さＲａが大きくなっている。この場合、電極形成領域の表面粗さＲａは、めっき被膜１２０を形成可能な大きさであって、４００Å以上であることが好ましい。一方、非形成領域の表面粗さＲａは、めっき被膜が形成不可能な大きさであって、１００Å未満であることが望ましい。すなわち、本実施形態において、電極形成領域の表面粗さＲａは、非形成領域の表面粗さＲａに対して４倍以上になっていることが好ましい。なお、本実施形態において、表面粗さＲａとはＪＩＳ Ｂ０６０１に規格化されている算術平均粗さＲａの数値である。

【0048】

（第２ヘッドチップ）
第２ヘッドチップ４０Ｂは、第２ベースプレート（ベースプレート、第２プレート）８１、第２アクチュエータプレート（第２アクチュエータ部）８２、及び第２カバープレート８３を備えている。なお、第２ヘッドチップ４０Ｂのうち、上述した第１ヘッドチップ４０Ａと同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂは、各ベースプレート４１，８１の他方の主面４１ｂ，８１ｂ同士が接合されることで、Ｘ方向で積層されている。すなわち、本実施形態の吐出部２２は、第１ベースプレート４１及び第２ベースプレート８１に対してＸ方向の両側に、第１アクチュエータプレート４２及び第２アクチュエータプレート８２がそれぞれ配設されている。

【0049】

第２アクチュエータプレート８２の中央ブロック５３及び外側ブロック５４は、上述した第１アクチュエータプレート４２の中央ブロック５３及び外側ブロック５４の配列ピッチに対して半ピッチずれて配列されている。したがって、第２ヘッドチップ４０Ｂの吐出チャネル５１ａ、ダミーチャネル５１ｂについても、第１ヘッドチップ４０Ａの吐出チャネル５１ａ及びダミーチャネル５１ｂの配列ピッチに対して半ピッチずれて配列されている。すなわち、本実施形態の吐出部２２では、第１アクチュエータプレート４２の吐出チャネル５１ａと、第２アクチュエータプレート８２の吐出チャネル５１ａと、が千鳥状に配置されている。なお、第２アクチュエータプレート８２には、第１アクチュエータプレート４２と同様のパターンからなる駆動電極（第２駆動電極）５５〜５８や、グランド端子６１が形成されている。

【0050】

ここで、図５〜図７に示すように、第２ヘッドチップ４０Ｂの第２個別引き出し電極８０は、第１ベースプレート４１及び第２ベースプレート８１を貫通する個別用貫通孔（貫通孔）８４を通して第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上に引き回されている。具体的に、第２個別引き出し電極８０は、第２ベースプレート８１の一方の主面（第２主面）８１ａ上に形成された引き出し部８５と、個別用貫通孔８４内に形成された貫通部８６と、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上に形成されたランド部８７と、を有している。

【0051】

まず、個別用貫通孔８４は、Ｙ方向を短軸方向とする楕円形状を呈し、第１ベースプレート４１上において、ダミーチャネル５１ｂの後側（Ｙ方向における各第１個別引き出し電極７１間）で開口し、第２ベースプレート８１上において中央ブロック５３の後側で開口している。具体的に、個別用貫通孔８４は、第１ベースプレート４１を貫通する第１貫通孔８４ａと、第２ベースプレート８１を貫通するとともに、Ｙ方向における配列ピッチが第１貫通孔８４ａと同等に形成された第２貫通孔８４ｂと、を有している。そして、Ｙ方向で対応する第１貫通孔８４ａ及び第２貫通孔８４ｂが、Ｘ方向で重なり合うことで、両ベースプレート４１，８１をＸ方向で貫通する個別用貫通孔８４が形成される。なお、個別用貫通孔８４は、Ｙ方向における幅がダミーチャネル５１ｂの幅と同等に形成されている。
そして、各個別用貫通孔８４の内面には、ベースプレート４１，８１をＸ方向に貫通する貫通部８６がめっき被膜１２０により形成されている。

【0052】

引き出し部８５は、第２ベースプレート８１の一方の主面８１ａ上において、Ｙ方向に間隔をあけて配列されるとともに、Ｚ方向に互いに平行に延在している。具体的に、引き出し部８５は、前端部が対応する個別端子５８にそれぞれ接続されている。また、引き出し部８５は、上述した個別用貫通孔８４（第２貫通孔８４ｂ）の周囲を取り囲み、貫通部８６に接続されている。なお。各引き出し部８５のＹ方向における配列ピッチは、中央ブロック５３の配列ピッチと同等になっている。

【0053】

ランド部８７は、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上において、Ｙ方向で隣接する第１個別引き出し電極７１間に位置しており、貫通部８６から後側に向けて延在している。したがって、第１ベースプレートの一方の主面４１ａ上には、第１個別引き出し電極７１と、第２個別引き出し電極８０のランド部８７と、が交互に配列されている。

【0054】

また、図５、図７に示すように、第２ヘッドチップ４０Ｂの第２グランド引き出し電極９０は、第１ベースプレート４１及び第２ベースプレート８１を貫通するグランド用貫通孔（貫通孔）９１を通して第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上に引き回されている。具体的に、第２グランド引き出し電極９０は、第２ベースプレート８１の一方の主面８１ａ上に形成された引き出し部９２と、グランド用貫通孔９１内に形成された貫通部９３と、を有している。

【0055】

グランド用貫通孔９１は、Ｙ方向を長軸方向とする楕円形状を呈し、第１ベースプレート４１上において、外側ブロック５４の後側（Ｙ方向における各グランド引き出し電極７２と同等の位置）で開口し、第２ベースプレート８１上において一部が外側ブロック５４よりもＹ方向にずれた状態で開口している。具体的に、グランド用貫通孔９１は、第１ベースプレート４１を貫通する第１貫通孔９１ａと、第２ベースプレート８１を貫通するとともに、Ｙ方向における配列ピッチが第１貫通孔９１ａと同等に形成された第２貫通孔９１ｂと、を有している。そして、Ｙ方向で対応する第１貫通孔９１ａ及び第２貫通孔９１ｂが、Ｘ方向で重なり合うことで、両ベースプレート４１，８１をＸ方向で貫通するグランド用貫通孔９１が形成される。

【0056】

各グランド用貫通孔９１の内面には、ベースプレート４１，８１をＸ方向に貫通する貫通部９３がめっき被膜１２０により形成されている。貫通部９３は、Ｘ方向における一端部が第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上で第１グランド引き出し電極７２に接続され、他端部が第２ベースプレート８１の一方の主面８１ａ上で引き出し部９２に接続されている。

【0057】

引き出し部９２は、第２ベースプレート８１の一方の主面８１ａ上において、一端部が対応するグランド端子６１にそれぞれ接続されるとともに、他端部が貫通部９３に接続されている。

【0058】

そして、図６に示すように、第１ベースプレート４１の後端部には、上述したフレキシブルプリント基板３３が接続されている。フレキシブルプリント基板３３には、図示しない配線パターンが形成されており、この配線パターンが、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上において第１個別引き出し電極７１、第１グランド引き出し電極７２、及び第２個別引き出し電極８０のランド部８７に接続されている。この場合、第２グランド引き出し電極９０には、第１グランド引き出し電極７２を介してフレキシブルプリント基板３３が導通している。

【0059】

ノズルプレート４４は、ポリイミド等の樹脂材料からなるフィルム状とされ、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂの前端面に接着等により固定されている。ノズルプレート４４には、Ｙ方向に間隔をあけて並設された複数のノズル孔（第１ノズル孔９５ａ及び第２ノズル孔９６ａ）からなるノズル列（第１ノズル列９５及び第２ノズル列９６）が２列配設されている。

【0060】

第１ノズル列９５は、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第１ノズル孔９５ａを有し、これら第１ノズル孔９５ａがＹ方向に間隔をあけて一直線上に並んで構成されている。第１ノズル孔９５ａは、上述した第１アクチュエータプレート４２の吐出チャネル５１ａ内に連通している。
第２ノズル列９６は、ノズルプレート４４をＺ方向に貫通する複数の第２ノズル孔９６ａを有し、上述した第１ノズル列９５と平行に配設されている。各第２ノズル孔９６ａは、上述した第２アクチュエータプレート８２の吐出チャネル５１ａ内に連通している。したがって、各ダミーチャネル５１ｂは、ノズル孔９５ａ，９６ａには連通しておらず、ノズルプレート４４により前側から覆われている。

【0061】

＜インクジェットヘッドの動作方法＞
次に、上述したインクジェットヘッド４の動作方法について説明する。
インクジェットヘッド４では、フレキシブルプリント基板３３を介して駆動電極５５〜５８に駆動電圧が印加されることで、吐出チャネル５１ａを画成する２つの駆動壁が圧電滑り効果によりダミーチャネル５１ｂ側へ突出するように変形する。すなわち、本実施形態のアクチュエータプレート４２，８２は、厚さ方向（Ｘ方向）に分極処理された２枚のプレートが積層されているため、駆動電圧を印加することで、駆動壁のＸ方向中間位置を中心にしてＶ字状に屈曲変形する。これにより、吐出チャネル５１ａがあたかも膨らむように変形する。

【0062】

２つの駆動壁の変形によって、吐出チャネル５１ａの容積が増大すると、共通インク室６３内のインクがスリット６４を通って吐出チャネル５１ａ内に誘導される。そして、吐出チャネル５１ａの内部に誘導されたインクは、圧力波となって吐出チャネル５１ａの内部に伝搬し、この圧力波がノズル孔９５ａ，９６ａに到達したタイミングで、駆動電極５５〜５８に印加した駆動電圧をゼロにする。
これにより、駆動壁が復元し、一旦増大した吐出チャネル５１ａの容積が元の容積に戻る。この動作によって、吐出チャネル５１ａの内部の圧力が増加し、インクが加圧される。その結果、インクをノズル孔９５ａ，９６ａから吐出させることができる。この際、インクはノズル孔９５ａ，９６ａを通過する際に、液滴状のインク滴となって吐出される。

【0063】

なお、インクジェットヘッド４の動作方法は上述した内容に限られない。例えば、通常状態の駆動壁が吐出チャネル５１ａの内側に変形し、吐出チャネル５１ａがあたかも内側に凹むように構成しても構わない。この場合は、駆動電極５５〜５８に印可する電圧を上述した電圧とは正負逆の電圧にするか、電圧の正負は変えない場合はアクチュエータプレート４２，８２の圧電素子の分極方向を逆にすることで実現可能である。また、吐出チャネル５１ａが外側に膨らむように変形させた後で、吐出チャネル５１ａが内側に凹むように変形させ、吐出時のインクの加圧力を高めても構わない。

【0064】

また、本実施形態のインクジェットヘッド４は、各吐出チャネル５１ａの間に、インクが充填されないダミーチャネル５１ｂが配置されているため、全ての吐出チャネル５１ａからインクを同時に吐出するようになっている（いわゆる、１サイクル方式）。また、ダミーチャネル５１ｂが配置されているため、各駆動電極５５〜５８がインクを介して短絡することがない。これにより、水性インク等の導電性を有するインクを含め多様なインクを用いることができ、利便性に優れるという効果がある。

【0065】

＜インクジェットヘッドの製造方法＞
次に、上述したインクジェットヘッド４の製造方法について説明する。図８は、インクジェットヘッド４の製造方法を説明するためのフローチャートである。図９〜図２０は、インクジェットヘッド４の製造方法を説明するための説明図であって、図９〜図１７は断面図、図１８〜図２０は斜視図である。なお、図１１〜図１４及び図１８〜図２０において、（ａ）は第１ヘッドチップ４０Ａ側を、（ｂ）は第２ヘッドチップ４０Ｂ側を示している。また、図１１〜図１７に示す断面図では、便宜上、ベースプレート４１，８１において貫通孔８４，９１を通る断面と、アクチュエータプレート４２，８２において吐出チャネル５１ａを通る断面と、をまとめて示している。
図８に示すように、本実施形態におけるインクジェットヘッド４の製造方法は、第１工程（Ｓ１）、第２工程（Ｓ２）、及び第３工程（Ｓ３）を有している。

【0066】

（第１工程）
第１工程（Ｓ１）では、ベースプレート４１，８１、アクチュエータプレート４２，８２、及びカバープレート４３，８３に対して、接合する前の下準備を行う。なお、第１工程（Ｓ１）では、ベースプレート４１，８１、アクチュエータプレート４２，８２、及びカバープレート４３，８３それぞれの工程を、並行して行うことが可能である。また、以下の説明では、第１ヘッドチップ４０Ａ側及び第２ヘッドチップ４０Ｂ側で同一の工程については、まとめて説明する。

【0067】

まず、各ベースプレート４１，８１の下準備として、各ベースプレート４１，８１の一方の主面４１ａ，８１ａ上において、電極形成領域を粗面化する（Ｓ１１：粗面化工程）。具体的には、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上において、第１引き出し電極７１，７２及び第２個別引き出し電極８０のランド部８７となる領域に対して、サンドブラスト法等を用いてし、めっき被膜１２０が形成可能な表面粗さＲａにする。同様に、第２ベースプレート８１の一方の主面８１ａ上において、電極形成領域（第２個別引き出し電極８０，９０の引き出し部８５，９２となる領域）を、めっき被膜１２０が形成可能な表面粗さＲａにする。なお、粗面化工程（Ｓ１１）では、サンドブラスト法に限らず、エッチング、レーザ等を用いてベースプレート４１，８１を粗面化しても構わない。

【0068】

次に、図９に示すように、サンドブラスト法等を用いて、各ベースプレート４１，８１に対して貫通孔８４，９１を形成する（Ｓ１２：貫通孔形成工程）。具体的には、各ベースプレート４１，８１のうち、貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂの形成領域に対して、Ｙ方向に沿って延びる連通溝部１０２を他方の主面４１ｂ，８１ｂ側から形成するとともに、これら連通溝部１０２にそれぞれ連通する貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂを一方の主面４１ａ，８１ａ側から形成する。なお、貫通孔形成工程（Ｓ１２）をサンドブラスト法により行うことで、各ベースプレート４１，８１のうち、貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂ内面や、他方の主面４１ｂ、８１ｂ上における貫通孔８４，９１周辺は、めっき被膜１２０を形成可能な表面粗さＲａまで粗面化される。なお、貫通孔形成工程（Ｓ１２）は、サンドブラスト法の他に、エッチングやドリル加工等により行っても構わない。

【0069】

また、図１０に示すように、アクチュエータプレート４２，８２の下準備として、アクチュエータプレート４２，８２の他方の主面４２ｂ，８２ｂ側に対してダミーチャネル５１ｂとなる凹部１０３を形成する（Ｓ１３：凹部形成工程）。具体的には、ダイシングを用いた切削加工等により、Ｚ方向に沿って直線状に延びる凹部１０３をＹ方向に間隔をあけて形成する。なお、凹部１０３は、アクチュエータプレート４２，８２のＺ方向における両端面で開放されるように形成する。また、凹部１０３のＸ方向における深さは、上述した中央ブロック５３及び外側ブロック５４のＸ方向における高さに相当している。

【0070】

さらに、図８に示すように、カバープレート４３，８３の下準備として、カバープレート４３，８３の一方の主面４３ａ，８３ａ上に図示しないマスクを介して蒸着やめっき等の成膜法を行うことで、接続配線６５（図４参照）を形成する（Ｓ１４：接続配線形成工程）。
続いて、カバープレート４３，８３に対してサンドブラスト等を施すことで、カバープレート４３，８３に共通インク室６３及びスリット６４を形成する（Ｓ１５：共通インク室形成工程）。

【0071】

（第２工程）
図１１、図１８に示すように、第２工程（Ｓ２）では、まず各ベースプレート４１，８１及び各アクチュエータプレート４２，８２同士をそれぞれ貼り合わせる（Ｓ２１：アクチュエータプレート接合工程）。このとき、アクチュエータプレート４２，８２の後端面と、ベースプレート４１，８１における駆動電極５５〜５８の形成領域（図１８中のドット領域）の前端縁と、がＺ方向で一致するように両プレート４１，４２、及び８１，８２をそれぞれ位置合わせした後、接着剤等を用いて両プレート４１，４２、及び８１，８２を貼り合せる。なお、両プレート４１，４２、及び８１，８２の位置合わせは、アクチュエータプレート４２，８２の後端面と、ベースプレート４１，８１における駆動電極５５〜５８の形成領域の前端縁と、がＺ方向で離間しなければ構わない。すなわち、アクチュエータプレート４２，８２の後端面と、ベースプレート４１，８１における駆動電極５５〜５８の形成領域の前端縁と、がＺ方向でラップするように両プレート４１，４２、及び８１，８２を位置合わせしても構わない。またこのとき、図１１（ａ）、図１８（ａ）に示すように、第１ベースプレート４１及び第１アクチュエータプレート４２は、Ｙ方向において、凹部１０３と貫通孔８４ａ，９１ａと同等の位置になるように位置合わせする。一方、図１１（ｂ）、図１８（ｂ）に示すように、第２ベースプレート８１及び第２アクチュエータプレート８２は、Ｙ方向において、凹部１０３間に貫通孔８４ｂ，９１ｂが位置するように位置合わせする。

【0072】

次に、図１２、図１９に示すように、アクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａを、グラインダ等により研削して、凹部１０３を貫通させる（Ｓ２２：研削工程）。これにより、アクチュエータプレート４２，８２が、中央ブロック５３及び外側ブロック５４にそれぞれ切り離されるとともに、各中央ブロック５３間や中央ブロック５３及び外側ブロック５４間にダミーチャネル５１ｂが形成される。なお、本実施形態では、アクチュエータプレート４２，８２の主面のうち、ベースプレート４１，８１と反対側に位置する主面は、何れの状態においても一方の主面４２ａ，８２ａとする。

【0073】

続いて、図１３に示すように、アクチュエータプレート４２，８２（中央ブロック５３及び外側ブロック５４）の表面のうち、駆動電極５５〜５８や、グランド端子６１の形成領域以外の領域を覆うマスク１０８を形成する（Ｓ２３：マスク形成工程）。具体的には、まずアクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａ上に、感光性ドライフィルム等からなるマスク材料を貼り付ける。次に、フォトリソグラフィ技術を用いてマスク材料をパターニングすることにより、マスク材料のうち、各端子５６，５８の形成領域に相当する部分のマスク材料を除去する。

【0074】

次に、図１４に示すように、中央ブロック５３の一方の主面４２ａに対してダイシング加工等の切削加工を行い、吐出チャネル５１ａを形成する（Ｓ２４：吐出チャネル形成工程）。なお、本実施形態では、マスク形成工程（Ｓ２３）の後に吐出チャネル形成工程（Ｓ２４）を行う方法について説明したが、これに限らず、吐出チャネル形成工程（Ｓ２４）の後にマスク形成工程（Ｓ２３）を行っても構わない。但し、マスク形成工程（Ｓ２３）を先に行う場合は、吐出チャネル形成工程（Ｓ２４）時に用いるアライメントマーク等をマスク１０８に対して一括して行うことができる等の点で好ましい。

【0075】

次に、ベースプレート４１，８１における他方の主面４１ｂ，８１ｂ全体を、グラインダ等を用いて研削加工し、連通溝部１０２を除去する（Ｓ２５：ベースプレート研削工程）。これにより、ベースプレート４１，８１のＸ方向全体に亘って貫通する貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂが形成される。なお、ベースプレート研削工程（Ｓ２５）は、上述した貫通孔形成工程（Ｓ１２）以降であれば、何れのタイミングで行うことも可能である。但し、後述する貼り合わせ工程（Ｓ３１）の直前で行うことが、ベースプレート４１，８１の強度確保の点で好ましい。

【0076】

（第３工程）
図１５に示すように、第３工程では、まず第１ベースプレート４１及び第１アクチュエータプレート４２の第１接合体１１０Ａと、第２ベースプレート８１及び第２アクチュエータプレート８２の第２接合体１１０Ｂと、のベースプレート４１，８１同士を貼り合わせる（Ｓ３１：貼り合わせ工程）。具体的には、各ベースプレート４１，８１間で対応する貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂ同士が連通するように、各ベースプレート４１，８１を貼り合わせる。これにより、各接合体１１０Ａ，１１０Ｂ間において、吐出チャネル５１ａ同士が千鳥状に配置された状態で、各接合体１１０Ａ，１１０Ｂが貼り合わされる。

【0077】

次に、各接合体１１０Ａ，１１０Ｂに対して駆動電極５５〜５８、グランド端子６１及び引き出し電極７１，７２，８０，９０を一括して形成する（Ｓ３２：電極形成工程）。本実施形態では、電極形成工程（Ｓ３２）を無電解めっきにより行う。
電極形成工程（Ｓ３２）では、まず接合体１１０Ａ，１１０Ｂのうち、駆動電極５５〜５８、グランド端子６１及び引き出し電極７１，７２，８０，９０が形成される電極形成領域に対して触媒を付与する。具体的には、まず接合体１１０Ａ，１１０Ｂを、塩化第１錫水溶液に浸漬させ、接合体１１０Ａ，１１０Ｂの表面に塩化第１錫を吸着させるセンシタイジング処理を行う。
続いて、接合体１１０Ａ，１１０Ｂを水洗等により軽く洗浄する。その後、接合体１１０Ａ，１１０Ｂを、塩化パラジウム水溶液に浸漬させ、接合体１１０Ａ，１１０Ｂの表面に塩化パラジウムを吸着させる。すると、接合体１１０Ａ，１１０Ｂの表面に吸着した塩化パラジウムと、上述したセンシタイジング処理で吸着した塩化第１錫との間で酸化還元反応が生じることで、触媒として金属パラジウムが析出される（アクチベーティング処理）。

【0078】

ここで、本実施形態では、接合体１１０Ａ，１１０Ｂのうち、アクチュエータプレート４２，８２における表面全体に加え、ベースプレート４１，８１の電極形成領域（一方の主面４１ａ，８１ａ上及び貫通孔８４，９１の内面）にもアンカー効果によって触媒が付与される。一方、ベースプレート４１，８１のうち、電極形成領域以外の領域（非形成領域）は、表面粗さＲａが小さいため、触媒が付与されないようになっている。

【0079】

次に、図１６に示すように、触媒（金属パラジウム）が付与された接合体１１０Ａ，１１０Ｂをめっき液に浸漬させることで、接合体１１０Ａ，１１０Ｂのうち、触媒が付与された部分にめっき被膜１２０が析出される。なお、本実施形態では、非形成領域が、ベースプレート４１，８１の一方の主面４１ａ，８１ａ上のうち、中央ブロック５３間に位置する部分を含んでいるため、ベースプレート４１，８１のうち、ダミーチャネル５１ｂの底面を構成する部分には、触媒が付与されないことになる。そのため、個別電極５７をめっきにより形成する場合に、ダミーチャネル５１ｂの内面のうち、側壁面（中央ブロック５３の対向面）のみにめっき被膜１２０を析出させ、底面にめっき被膜１２０が析出されないように設定できる。これにより、例えばダミーチャネル５１ｂの底面に析出しためっき被膜１２０をレーザ等の後加工により除去する必要がないので、製造コストの削減や、後工程で発生するゴミを削減できるとともに、ダミーチャネル５１ｂの側壁面に形成された個別電極５７が底面を介して短絡するのを確実に抑制できる。

【0080】

続いて、図１７、図２０に示すように、各アクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａ上に形成されたマスク１０８を除去する（Ｓ３３：リフトオフ工程）。これにより、接合体１１０Ａ，１１０Ｂ上に駆動電極５５〜５８、グランド端子６１及び引き出し電極７１，７２，８０，９０が一括で形成される。

【0081】

そして、図４、図５に示すように、各アクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａ上に溝部６２を形成する（Ｓ３４：溝部形成工程）。具体的には、ダイシング加工等の切削加工により、アクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａ上において、共通端子５６及び個別端子５８間を分断するようにＹ方向に沿って延びる溝部６２を形成する。なお、上述した実施形態では、アクチュエータプレート４２，８２のＹ方向全体（中央ブロック５３及び外側ブロック５４）に溝部６２を形成する場合について説明したが、少なくとも中央ブロック５３にのみ形成されていれば構わない。

【0082】

次に、アクチュエータプレート４２，８２の一方の主面４２ａ，８２ａ上に、カバープレート４３，８３を接合する（Ｓ３５：カバープレート接合工程）。具体的には、アクチュエータプレート４２，８２の吐出チャネル５１ａと、カバープレート４３，８３のスリット６４と、が連通するように、両プレート４２，４３及び８２，８３同士を位置合わせする。さらに、本実施形態では、接続配線６５のうち、メイン配線６８が溝部６２とＸ方向で重なり、かつ共通接続部６６及びグランド接続部６７が対応する共通端子５６及びグランド端子６１に各別に接続されるように、両プレート４２，４３及び８２，８３を位置合わせする。そして、位置合わせ後、両プレート４２，４３及び８２，８３を接着剤等によって接合する。
なお、本実施形態では、上述したようにカバープレート４３，８３のＸ方向から見た平面視外形が、アクチュエータプレート４２，８２全体のＸ方向から見た平面視外形に一致しているため、各プレート４２，４３及び８２，８３の端面同士を面一に位置合わせするだけで、上述した各種の位置合わせが自動的に完了することになる。

【0083】

その後、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂの前端面に、ノズルプレート４４を接合する（Ｓ３６：ノズルプレート接合工程）。
最後に、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上にフレキシブルプリント基板３３を接続する。これにより、フレキシブルプリント基板３３の配線パターンが、ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上に形成された第１引き出し電極７１，７２、及び第２個別引き出し電極８０のランド部８７に電気的に接続される。
そして、このように構成された吐出部２２がキャリッジ１６に搭載されることで、本実施形態のインクジェットヘッド４が完成する。

【0084】

このように、本実施形態では、第１ヘッドチップ４０Ａ及び第２ヘッドチップ４０Ｂのベースプレート４１，８１同士を貼り合わせるとともに、第２ヘッドチップ４０Ｂの第２引き出し電極８０，９０を、貫通孔８４，９１を通して第１ベースプレート４１上に引き出す構成とした。
この構成によれば、第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上にフレキシブルプリント基板３３を接続するだけで、各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂとフレキシブルプリント基板３３との電気的導通を確保することができる。したがって、従来のように各ヘッドチップ４０Ａ，４０Ｂに別々のフレキシブルプリント基板３３を接続する構成に比べて、部品点数の削減、及び構成の簡素化を図った上で、高密度記録を実現することができる。

【0085】

また、各ベースプレート４１，８１間において、貫通孔８４，９１を同等のピッチで配列することで、各ベースプレート４１，８１を貼り合わせる際に、貫通孔８４，９１を位置合わせの基準として使用することができる。その結果、構成の簡素化を図った上で、各ベースプレート４１，８１の貫通孔８４，９１同士を確実に連通させることができ、第２引き出し電極８０，９０を第１ベースプレート４１の一方の主面４１ａ上に確実に引き出すことができる。

【0086】

さらに、ベースプレート４１，８１がガラス材料により構成されているため、非形成領域の表面粗さＲａを小さく抑えることができる。この場合、非形成領域にめっき被膜１２０が形成されるのを抑制できるので、めっき被膜１２０の形成後のパターニング工程が不要になり、製造工程の効率化を図ることができるとともに、低コスト化を図ることができる。

【0087】

そして、本実施形態のプリンタ１では、上述したインクジェットヘッド４を備えているため、高密度記録に対応できるとともに、信頼性に優れたプリンタ１を提供できる。

【0088】

なお、本発明の技術範囲は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。

【0089】

例えば、上述した実施形態では、液体噴射装置の一例として、インクジェットプリンタ１を例に挙げて説明したが、プリンタに限られるものではない。例えば、ファックスやオンデマンド印刷機等であっても構わない。
また、上述した実施形態では、インクジェットヘッド４が複数搭載された複数色用のプリンタ１について説明したが、これに限られない。例えば、インクジェットヘッド４が一つの単色用のプリンタ１としても構わない。

【0090】

また、本発明の実施形態で用いられるインクとしては、水性インクや油性インク、ＵＶインク、微細金属粒子インク、炭素インク（カーボンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレン、グラフェン）等、種々の材料を用いることができる。なお、上述したインクのうち、水性インクや油性インク、ＵＶインクは複数色用のプリンタ１に好適に用いられ、微細金属粒子インク、炭素インクは単色用のプリンタ１に好適に用いられる。

【0091】

また、上述した実施形態では、ベースプレート４１，８１をガラスにより構成した場合について説明したが、これに限られない。ベースプレート４１，８１は、非形成領域の表面粗さＲａを、めっき被膜１２０が形成不可能な程度の大きさ（例えば、１００Å程度）に抑制できる材料であれば、セラミックス材料等、適宜設計変更が可能である。
さらに、上述した実施形態では、アクチュエータプレート４２，８２が接合されたベースプレート４１，８１同士を接合して、二列タイプの吐出部２２を構成した場合について説明したが、これに限られない。例えば、一枚のベースプレートに対して、厚さ方向の両側にアクチュエータプレートがそれぞれ配設されてなる吐出部を採用しても構わない。

【0092】

また、上述した実施形態では、第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７をＺ方向に沿って直線状に形成した場合について説明したが、これに限られない。例えば、図２１に示すように、第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７を、後側に向かうに従いＹ方向の外側に向けて延在するように形成しても構わない。この場合、第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７の具体的な形状が扇形でも構わないし、台形でも構わない。つまり、Ｚ方向に進むに従いＹ方向の幅が広くなる末広がり形状であれば、どんな形状でも含まれる。
この構成によれば、各第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７間の間隔が、後側に向かうに従い広がるので、各第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７間での短絡を抑制し、電気的信頼性を確保できる。また、電極パターンの複雑化を抑制できる。
なお、第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７を、後側に向かうに従いＹ方向の外側に向けて延在させることで、各第１引き出し電極７１，７２、及び第２引き出し電極８０のランド部８７の幅を増大させることも可能である。

【0093】

また、上述した実施形態では、隣接する第１引き出し電極７１間に個別用貫通孔８４を形成した場合について説明したが、これに限られない。第１引き出し電極７１と個別用貫通孔８４とをＺ方向でずらして配置しても構わない。
さらに、各ベースプレート４１，８１間において、対応する個別用貫通孔８４ａ，８４ｂ同士、及びグランド用貫通孔９１ａ，９１ｂ同士は、少なくとも一部が連通していれば構わない。すなわち、本実施形態では、貫通孔形成工程（Ｓ１２）において、他方の主面４１ｂ，８１ｂが研削により粗面化されることで、めっき被膜１２０が形成可能となる。したがって、対応する個別用貫通孔８４ａ，８４ｂ同士、及びグランド用貫通孔９１ａ，９１ｂ同士において、少なくとも一部が連通していれば、ベースプレート４１，８１の他方の主面４１ｂ、８１ｂ上に形成されるめっき被膜１２０を通じて貫通部８６，９３が形成される。

【0094】

また、上述した実施形態では、貫通孔形成工程（Ｓ１２）において、サンドブラスト法を用い、貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂの形成と同時に、貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂの内面を粗面化する構成について説明したが、これに限られない。すなわち、まず貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂの形成（穿孔工程）と、貫通孔８４ａ，８４ｂ，９１ａ，９１ｂの内面の粗面化（粗面化工程）と、を別々に行っても構わない。

【0095】

その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上述した実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上述した各変形例を適宜組み合わせても構わない。

【符号の説明】

【0096】

１…インクジェットプリンタ（プリンタ）
２，３…搬送機構（移動機構）
４，４Ｙ，４Ｍ，４Ｃ，４Ｂ…インクジェットヘッド（液体噴射ヘッド）
４１…第１ベースプレート（ベースプレート、第１プレート）
４１ａ…一方の主面（第１主面）
４２…第１アクチュエータプレート（第１アクチュエータ部）
５１ａ…吐出チャネル（噴射チャネル）
５１ｂ…ダミーチャネル
５３…中央ブロック（チャネルブロック）
５５…共通電極（第１駆動電極、第２駆動電極）
５６…共通端子（第１駆動電極、第２駆動電極）
５７…個別電極（第１駆動電極、第２駆動電極）
５８…個別端子（第１駆動電極、第２駆動電極）
７１…第１個別引き出し電極（第１引き出し電極）
７２…第１グランド引き出し電極（第１引き出し電極）
８０…第２個別引き出し電極（第２引き出し電極）
８１…第２ベースプレート（第２プレート）
８１ａ…一方の主面（第２主面）
８２…第２アクチュエータプレート（第２アクチュエータ部）
８４…個別用貫通孔（貫通孔）
８４ａ…第１貫通孔
８４ｂ…第２貫通孔
９０…第２グランド引き出し電極（第２引き出し電極）
９１…グランド用貫通孔（貫通孔）
９１ａ…第１貫通孔
９１ｂ…第２貫通孔
Ｓ…被記録媒体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】