特許6335159分割リードフレームを有する集積回路パッケージ

発明の名称　分割リードフレームを有する集積回路パッケージ

出願人　アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー　（識別番号 501105602）

　　　　特許公開件数ランキング 2091 位（9件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9371 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6335159

公報発行日　2018年5月30

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6335159

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