特許6336576分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ

発明の名称　分割されたリードフレーム及び磁石を有する集積回路パッケージ

出願人　アレグロ・マイクロシステムズ・エルエルシー　（識別番号 501105602）

　　　　特許公開件数ランキング 2094 位（9件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9401 位（2件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-6336576

公報発行日　2018年6月6

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-B9-6336576

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