(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
前記フィルタ、前記判定回路、及び前記制御回路が形成されたチップと、前記チップを搭載するインターポーザとの双方に前記可変回路を設けることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置。
前記第1の周波数成分は、前記電源電圧に重畳されたノイズのうち、予め半導体装置におけるジッタ感度特性を求めて決定したジッタに影響を与える周波数成分であることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の半導体装置。
前記制御回路は、前記可変回路の前記容量成分及び前記抵抗成分の少なくとも一方を変更した後に、前記判定回路による判定結果を確認し、前記第1のノイズが前記第1の大きさより大きいと判定された場合、前記可変回路の前記容量成分及び前記抵抗成分の少なくとも一方をさらに変更することを特徴とする請求項5記載の半導体装置の制御方法。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
半導体装置内の回路の動作電流によって電源ノイズが発生するが、電源ノイズの周波数によって半導体装置内の回路の発生するジッタは変わる。そこで、以下に説明する実施形態では、電源ノイズにおいてジッタに影響を与える(ジッタ感度の高い)周波数成分が大きい場合、ジッタに影響を及ぼさない別の周波数の成分に変換し効果的にジッタ感度の高いノイズ周波数を避けるようにすることで、電源供給網の構成を最適化し半導体装置全体の安定した動作を実現する。
【0009】
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について説明する。
図1は、第1の実施形態における半導体装置(半導体チップ)の構成例を示す図である。半導体装置内にて、ノイズ源となり、かつノイズをもらいたくない回路11は、電源線PWAに接続され、電源線PWAから電力の供給を受けて動作する。回路11は、例えばトランスミッターやSERDESである。電源線PWAは、電源電圧(理想電源)が供給される、チップに形成されたバンプ等の電源端子12Aに接続されている。
【0010】
バンドパスフィルタ13は、容量12を介して電源線PWAと結合されている。バンドパスフィルタ13は、電源線PWAにより供給される電源電圧に重畳された、回路11等の動作電流によって発生した電源ノイズのうち、ジッタ感度の高い周波数成分を取り出す。ジッタ感度の高い周波数は、事前に設計段階で電源ノイズによって半導体装置内の回路の発生するジッタをシミュレーション等により計算してジッタ感度特性を求めて決定し、決定した周波数成分が通過するようにバンドパスフィルタ13を形成する。
【0011】
増幅器14は、バンドパスフィルタ13の出力V1、すなわちバンドパスフィルタ13を通過した電源ノイズを増幅する。整流器・平滑回路15は、ダイオード(整流器)16及び容量(平滑化容量)17を有する。整流器・平滑回路15は、増幅器14の出力、すなわちバンドパスフィルタ13を通過し増幅器14により増幅された電源ノイズを整流及び平滑化し、電源ノイズの大きさに応じた出力電圧Voutを出力する。
【0012】
図2を参照して、バンドパスフィルタ13、増幅器14、及び整流器・平滑回路15によるノイズ検出動作について説明する。
図2において、Vnoiseは、電源ノイズが重畳された、バンドパスフィルタ13への入力波形であり、V1はバンドパスフィルタ13の出力波形であり、Voutは整流器・平滑回路15の出力波形である。
【0013】
図2に示す例では、バンドパスフィルタ13への波形Vnoiseは、fHz、(10×f)Hz、及び(100×f)Hzの3つの異なる周波数の電源ノイズが重畳されたものを模擬的に示している。これら電源ノイズのうち、(10×f)Hzの周波数成分がジッタに影響を与える(ジッタ感度の高い)ノイズ成分であり、fHz及び(100×f)Hzの周波数成分はジッタに影響を及ぼさない(ジッタ感度の低い)ノイズ成分であるものとする。
【0014】
このとき、バンドパスフィルタ13は、(10×f)Hzの周波数成分を通過させる周波数特性を持つように形成され、バンドパスフィルタ13の出力波形V1は、(10×f)Hzの周波数成分が取り出され、fHz及び(100×f)Hzの周波数成分が除去された波形となる。そして、バンドパスフィルタ13の出力波形V1が整流器・平滑回路15により整流及び平滑化され、整流器・平滑回路15の出力波形Voutは、なだらかに(10×f)Hzの周波数成分の電源ノイズの大きさに応じたレベルとなる。
【0015】
コンパレータ(比較器)18は、バンドパスフィルタ13を通過したジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きいか否かの判定を行う。コンパレータ(比較器)18は、整流器・平滑回路15の出力電圧Voutと基準電圧回路19から供給される基準電圧Vrefとを比較して比較結果を出力する。コンパレータ18は、出力電圧Voutが基準電圧Vrefより大きい電圧値の場合、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合、出力を“H”(ハイレベル)にする。一方、コンパレータ18は、出力電圧Voutが基準電圧Vrefより小さい電圧値の場合、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも小さい場合、出力を“L”(ローレベル)にする。制御回路20は、コンパレータ18の出力に応じた制御信号CTLを出力する。
【0016】
可変回路21は、電源線PWAに接続され、内部の容量成分(容量値)及び抵抗成分(抵抗値)の少なくとも一方を変更可能な回路である。可変回路21は、例えば電源(電源端子12A)の周辺(近傍)に搭載したデカップリング容量又は容量に寄生する抵抗(ESR:Equivalent Series Resistance、等価直列抵抗)を有する。可変回路21は、制御回路20から出力される制御信号CTLに応じて、容量成分(容量値)及び抵抗成分(抵抗値)の少なくとも一方が制御される。
【0017】
本実施形態における半導体装置は、動作電流により発生した電源ノイズのうち、問題となるジッタ感度の高い周波数成分をバンドパスフィルタ13により取り出し、取り出した電源ノイズが所定の大きさよりも大きいか否かをコンパレータ18により検知する。取り出した電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合、コンパレータ18の出力を“H”にし、制御回路20からの制御信号CTLに応じて可変回路21の容量値及び抵抗値の少なくとも一方を変更する。このようにして、電源線PWAを含む電源供給網の容量成分又は抵抗成分を変えて共振周波数を変更し、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズをジッタ感度の低い周波数成分の電源ノイズに変換したり、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズを減衰したりすることができる。
【0018】
なお、半導体装置内にて、回路22は、PLL(Phase Locked Loop)回路等のノイズ耐力の弱い回路である。回路22は、電源線PWBに接続され、電源線PWBから電力の供給を受けて動作する。電源線PWBは、電源電圧(理想電源)が供給されるバンプ等の電源端子12Bに接続されている。また、電源線PWBは、ヒューズ23を介して電源線PWAと接続されており、例えば可変回路21の容量成分や抵抗成分の制御を行っても、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合には、ヒューズ23を切断することにより電源線PWAと電源線PWBとの接続を遮断することが可能となっている。
【0019】
図3は、第1の実施形態における可変回路21の構成例を示す図である。可変回路21は、容量101、106、抵抗(例えばESR)102、103、107、108、及びスイッチ104、105、109を有する。容量101の容量値はC1とし、容量106の容量値はC2とする。抵抗102、107の抵抗値はR1とし、抵抗103、108の抵抗値はR2とする。
【0020】
容量101は、一方の電極が電源線PWAに接続され、他方の電極が並列接続される抵抗102、103の一端に接続される。抵抗102は、他端が接地線(基準電圧線)に接続され、抵抗103は、他端がスイッチ104を介して接地線に接続される。容量106は、一方の電極がスイッチ105を介して電源線PWAに接続され、他方の電極が並列接続される抵抗107、108の一端に接続される。抵抗107は、他端が接地線に接続され、抵抗108は、他端がスイッチ109を介して接地線に接続される。
【0021】
図3に示した可変回路21のスイッチ104、105、及び109を、制御回路20からの制御信号CTLに応じてオン/オフ(導通状態/非導通状態)制御することで、可変回路21の容量値及び抵抗値が制御される。例えば、初期状態ではスイッチ104、105、及び109をオン(導通状態)とし、この状態でコンパレータ18の出力が“H”である場合、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合、制御信号CTLによりスイッチ105をオフ(非導通状態)にする。これにより、可変回路21の容量値が(C1+C2)からC1に変更され、電源線PWAを含む電源供給網における共振周波数を変更する。
【0022】
また、スイッチ105をオフにした状態でコンパレータ18の出力を再び確認した結果、コンパレータ18の出力が“H”である場合、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きい場合、制御信号CTLによりスイッチ104、109をオフにする。これにより、可変回路21の抵抗値が(R1×R2)/(R1+R2)からR1に変更され、電源線PWAを含む電源供給網における共振周波数を変更する。
【0023】
なお、スイッチ104、105、及び109をオンとした初期状態でコンパレータ18の出力が“L”である場合、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも小さい場合、制御信号CTLによる可変回路21のスイッチ104、105、及び109の制御は実施しない。また、スイッチ104、105、及び109をオフとした状態でコンパレータ18の出力が“H”である場合、すなわち可変回路21に対する制御ではジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも小さくならない場合には、例えば半導体装置内のノイズ耐力の弱い回路(例えば
図1の回路22)の電源をノイズ源となる回路(例えば
図1の回路11)の電源と分離すればよい。
【0024】
図3に示した第1の実施形態における可変回路21は一例であり、これに限定されるものではない。例えば、
図4や
図5に示すように可変回路21の容量成分や抵抗成分をより細かく制御できるようにして、電源線PWAを含む電源供給網における共振周波数の変更を細かく設定できるようにしても良い。
【0025】
図4は、第1の実施形態における可変回路21の他の構成例を示す図である。
図4に示す可変回路21は、容量201、202、203、204及びスイッチ205、206、207、208を有する。容量201の容量値はCとし、容量202の容量値は(C/2)とし、容量203の容量値は(C/4)とし、容量204の容量値は(C/8)とする。
図4に示すように容量201〜204及びスイッチ205〜208を電源線PWA及び接地線に対して接続して容量とスイッチの並列ネットワークを形成し、スイッチ205〜208のオン/オフ制御を行うことで、可変回路21の容量値、言い換えれば電源供給網における共振周波数の変更を細かく制御することが可能となる。
【0026】
図5は、第1の実施形態における可変回路21の他の構成例を示す図である。
図5に示す可変回路21は、抵抗(例えばESR)301、302、303、304、スイッチ305、306、307、308、及び容量309を有する。抵抗301の抵抗値はRとし、抵抗302の抵抗値は(R/2)とし、抵抗303の抵抗値は(R/4)とし、抵抗304の抵抗値は(R/8)とする。
図5に示すように容量309に直列に接続された抵抗301〜304及びスイッチ305〜308を電源線PWA及び接地線に対して接続して抵抗とスイッチの並列ネットワークを形成し、スイッチ305〜308のオン/オフ制御を行うことで、可変回路21の抵抗値、言い換えれば電源供給網における共振周波数の変更を細かく制御することが可能となる。
【0027】
図6は、第1の実施形態によるノイズ成分の変化を示す図であり、可変回路21の容量値を変更したときの例を示している。可変回路21の容量値を変更する前のノイズ成分401は、周波数fq11の成分及びジッタ感度が高い周波数fq13の成分が大きい。それに対して、可変回路21の容量値を変更することで電源供給網を最適した後のノイズ成分402は、周波数fq12の成分が大きくなるものの、ジッタ感度が高い周波数fq13の成分が大きく低減される。なお、周波数fq12のノイズ成分は、ジッタ感度が低い周波数成分であり、半導体装置の動作に及ぼす影響はない(もしくは非常に小さい)。
【0028】
また、
図7は、第1の実施形態によるノイズ成分の変化を示す図であり、可変回路21の抵抗値を変更したときの例を示している。可変回路21の抵抗値を変更する前のノイズ成分501は、周波数fq21の成分及びジッタ感度が高い周波数fq23で大きい。それに対して、可変回路21の抵抗値を変更することで電源供給網を最適した後のノイズ成分502は、周波数fq22の成分が増加するが、ジッタ感度が高い周波数fq23の成分が大きく低減される。
【0029】
第1の実施形態によれば、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズの検知を行い、検知された電源ノイズの大きさに応じて、電源線PWAに接続された可変回路21の容量成分及び抵抗成分の少なくとも一方を制御する。これにより、電源線PWAを含む電源供給網における容量成分及び抵抗成分の少なくとも一方を変えて共振周波数を変更することによって、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズをジッタ感度の低い周波数成分の電源ノイズに変更したり、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズを低減したりすることができる。また、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズを低減させることで、ノイズによるシリアル信号のジッタの増加を抑制することができる。したがって、電源効率を維持しつつ、電源ノイズによる品質低下を抑制することができる。
【0030】
(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図8は、第2の実施形態における半導体装置の構成例を示す図である。
図8において、
図1に示した構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。第2の実施形態における半導体装置は、前述した第1の実施形態における半導体装置(半導体チップ)が搭載されるパッケージ側にも可変回路32を設けている。
【0031】
可変回路32は、電源線PWCに接続され、内部の容量成分(容量値)及び抵抗成分(抵抗値)の少なくとも一方を変更可能な回路である。可変回路32は、例えば容量又は容量に寄生する抵抗(ESR、等価直列抵抗)を有する。電源線PWCは、電源電圧(理想電源)が供給される、パッケージに形成されたボール等の電源端子31Aとチップに形成されたバンプ等の電源端子12Aとを接続する。また、電源線PWDは、電源電圧(理想電源)が供給される、パッケージに形成されたボール等の電源端子31Bとチップに形成されたバンプ等の電源端子12Bとを接続する。
【0032】
可変回路32は、シリコン(Si)インターポーザ上に形成される。Siインターポーザ上に可変回路32を形成することで、微細な容量や抵抗(ESR)のネットワークを多数形成することができる。また、Siインターポーザ上に可変回路32を形成することで、大きな容量を有する可変回路を形成することも可能である。
【0033】
図9(A)及び
図9(B)に示すように、パッケージ基板604にSiインターポーザ602及びチップ601が搭載されてパッケージ603が形成される。可変回路32の容量や抵抗は、例えば
図9(C)に示すようにSiインターポーザ602においてチップ601が搭載される領域(チップ601の下部分)の形成エリア621に形成される。また、可変回路の32のスイッチは、Siインターポーザ602においてチップ601の搭載後も調整可能なエリア(例えば、形成エリア621の周辺のチップ601が上方に配置されないエリア611)に形成される。
【0034】
可変回路32のスイッチは、例えば形成エリア621に形成された可変回路32の容量や抵抗を使用するか否かを制御するためのものである。可変回路32のスイッチは、例えばレーザーによって切断されるヒューズや、レーザー加熱によりオープン状態にされる形状記憶合金などを用いたビア等である。可変回路32のスイッチをオン(導通状態)とするか、又はオフ(非導通状態)とするかは、パッケージ基板にSiインターポーザ602及びチップ601を搭載した後、封止する前に試験を行い、その試験結果に基づいて決定される。また、この試験結果は、チップ個別で可変回路32のスイッチの調整が可能なように、ロット情報と紐付けされている。試験結果を基にスイッチ制御を行うことによって、可変回路32の容量成分や抵抗成分を調整しインピーダンスを制御する。
【0035】
図10は、第2の実施形態における可変回路32の抵抗(ESR)可変回路の構成例を示す図である。
図10に示す抵抗(ESR)可変回路は、抵抗(ESR)701〜707及びスイッチ711〜718を有する。例えば、抵抗701の抵抗値はRとし、抵抗702の抵抗値は(R/2)とし、抵抗703の抵抗値は(R/4)とし、抵抗704の抵抗値は(R/8)とし、抵抗705の抵抗値は(R/16)とし、抵抗706の抵抗値は(R/32)とし、抵抗707の抵抗値は(R/64)とする。
【0036】
図10に示すように抵抗701〜707及びスイッチ711〜717を1つの抵抗と1つのスイッチとを組にして並列接続するとともに、さらにスイッチ718を並列接続して並列ネットワークを形成する。スイッチ711〜718のオン/オフ制御を行うことで、抵抗(ESR)可変回路の抵抗値は調整可能である。例えば、初期状態では、すべてのスイッチ711〜718をオンとする。試験の結果、抵抗(ESR)可変回路が不要であれば、少なくともスイッチ718をオンのままとし、スイッチ718により短絡する。抵抗(ESR)可変回路による抵抗値の調整が必要であれば、スイッチ718をオフにし、スイッチ711〜717を目的とする抵抗値に応じてオン又はオフにする。
【0037】
図11は、第2の実施形態における可変回路32の容量可変回路の構成例を示す図である。
図11に示す容量可変回路は、容量801〜807及びスイッチ811〜818を有する。例えば、容量801の容量値はCとし、容量802の容量値は2Cとし、容量803の容量値は4Cとし、容量804の容量値は8Cとし、容量805の容量値は16Cとし、容量806の容量値は32Cとし、容量807の容量値は64Cとする。
【0038】
図11に示すように容量801〜807及びスイッチ811〜817を1つの容量と1つのスイッチとを組にして並列接続するとともに、さらにスイッチ818を並列接続して並列ネットワークを形成する。スイッチ811〜818のオン/オフ制御を行うことで、容量可変回路の容量値は調整可能である。例えば、初期状態では、すべてのスイッチ811〜818をオンとする。試験の結果、容量可変回路が不要であれば、少なくともスイッチ818をオンのままとし、スイッチ818により短絡する。容量可変回路による容量値の調整が必要であれば、スイッチ818をオフにし、スイッチ811〜817を目的とする容量値に応じてオン又はオフにする。
【0039】
前述した各実施形態によるノイズ対策の全体の流れを
図12に示す。
半導体装置内の回路が動作し、その動作電流によって電源ノイズが発生する(901)。動作電流によって発生する電源ノイズのうち、ジッタ感度の高い周波数成分をバンドパスフィルタ13により取り出す(902)。なお、ジッタ感度の高い周波数成分は、設計段階でシミュレーション等によりジッタ感度特性を算出することで予め把握しておき、その周波数成分が通過するようにバンドパスフィルタ13の周波数特性を設定する。
【0040】
バンドパスフィルタ13を通過したノイズは増幅器14により増幅され、整流器・平滑回路15のダイオード(整流器)16に入力される(903)。ダイオード(整流器)16の出力は、整流器・平滑回路15の容量(平滑化容量)17によって平滑化され、整流器・平滑回路15からバンドパスフィルタ13を通過したノイズの大きさに応じた出力電圧Voutが出力される。コンパレータ18は、整流器・平滑回路15から出力される出力電圧Voutと基準電圧Vrefとを比較する。コンパレータ18は、出力電圧Voutが基準電圧Vrefより大きい電圧値であれば、すなわちジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きければ、出力を“H”にし、そうでなければ出力を“L”にする(904)。なお、バンドパスフィルタ13を通過したノイズが、増幅器14により増幅されることにより、コンパレータ18によるジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも大きいか否かの判定を、より正確に行うことが可能となる。
【0041】
コンパレータ18の出力が“L”のとき、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも小さいと判定されたことになる。したがって、可変回路21のスイッチ制御は実施せずに(905)、パッケージングの工程を進めて、パッケージ完成後にファイナルテストを実施する(910)。
【0042】
コンパレータ18の出力が“H”のとき、チップ内の可変回路21のスイッチ制御を行って可変回路21の容量成分や抵抗成分を変更し、電源供給網における共振周波数を変更する(906)。電源供給網における共振周波数を変更することにより、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズをジッタ感度の低い周波数成分の電源ノイズに変更したり、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズを減衰したりさせる。その後、再びコンパレータ18の出力が“H”であるか“L”であるかを確認する(907)。
【0043】
確認の結果、コンパレータ18の出力が“L”のとき、可変回路21のスイッチ制御によって、ジッタ感度の高い周波数成分の電源ノイズが所定の大きさよりも小さくなったと判定されたので、パッケージングの工程を進めて、パッケージ完成後にファイナルテストを実施する(910)。
【0044】
確認の結果、コンパレータ18の出力が“H”のままであるとき、パッケージ側での対応に移行する。なお、パッケージ側での対応に移行せずに、チップ内の可変回路21のスイッチ制御を行って可変回路21の容量成分や抵抗成分をさらに変更して、電源供給網における共振周波数を変更し(906)、再びコンパレータ18の出力が“H”であるか“L”であるかを確認する(907)ようにしても良い。また、ノイズ源となる回路に電源を供給する電源線とノイズの影響を受ける(ノイズ耐力が弱い)回路に電源を供給する電源線とが分離可能であれば電源線を分離するようにしても良い。
【0045】
パッケージ側での対応においては、可変回路32が形成されたSiインターポーザ及びチップをパッケージ基板に搭載した後、封止する前(Mold/LID取り付け前)に試験を行う。その試験の結果を基に可変回路32のスイッチ(ヒューズ等)をオン又はオフして、可変回路32の容量成分や抵抗成分を調整し電源インピーダンスを制御する(908)。可変回路32の容量成分や抵抗成分を調整し電源インピーダンスを制御した後、パッケージングの工程を進めて、パッケージを完成させる(909)。そして、パッケージ完成後にファイナルテストを実施する(910)。
【0046】
なお、前記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。