特許 6348411 部品実装装置、部品実装装置における基板データの更新提案方法、更新提案のためのプログラム、および記録媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】6348411

(24)【登録日】2018年6月8日

(45)【発行日】2018年6月27日

(54)【発明の名称】部品実装装置、部品実装装置における基板データの更新提案方法、更新提案のためのプログラム、および記録媒体

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20180618BHJP

【ＦＩ】

   H05K13/04 Z

【請求項の数】8

【全頁数】17

(21)【出願番号】特願2014-254802(P2014-254802)

(22)【出願日】2014年12月17日

(65)【公開番号】特開2016-115861(P2016-115861A)

(43)【公開日】2016年6月23日

【審査請求日】2017年6月15日

(73)【特許権者】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105935

【弁理士】

【氏名又は名称】振角 正一

(74)【代理人】

【識別番号】100136836

【弁理士】

【氏名又は名称】大西 一正

(72)【発明者】

【氏名】宮本 正信

(72)【発明者】

【氏名】有宗 伸泰

【審査官】 八板 直人

(56)【参考文献】

【文献】 特開２００５−０３２９３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】 特開２００４−１７２５００（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】（Int.Cl.，ＤＢ名）

Ｈ０５Ｋ ３／３０；１３／００−１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装装置であって、
前記基板への前記複数の部品の実装に要する時間に影響を与える因子の変化を検知する検知部と、
前記検知部により前記因子の変化が検知されると、前記最適化処理を再実行して前記基板データを更新することを提案する提案部と、
最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、前記既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する記憶部と、
最適化処理部とを備え、
前記検知部は、前記既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされることを前記因子の変化として検知し、
前記最適化処理部は、前記新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、
前記提案部は、前記新たな基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間が前記既存の基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、前記既存の基板データから前記新たな基板データへの更新を提案する
ことを特徴とする部品実装装置。

【請求項2】

請求項１に記載の部品実装装置であって、
前記検知部は、前記既存の最適化プログラムのバージョンと、前記新たな最適化プログラムのバージョンとを比較し、比較結果に基づいて前記因子の変化を検知する部品実装装置。

【請求項3】

請求項１または２に記載の部品実装装置であって、
前記最適化処理部は、前記既存の基板データを用いて前記複数の部品が前記基板に実装されるのに並行して前記新たな基板データの作成処理を実行可能となっており、
前記提案部は、前記新たな基板データの作成処理が完了した後で、前記基板データの更新を提案する部品実装装置。

【請求項4】

請求項１ないし３のいずれか一項に記載の部品実装装置であって、
前記提案部は、前記基板データの更新を提案する際に、前記基板データの更新によって短縮される時間を通知する部品実装装置。

【請求項5】

請求項１ないし４のいずれか一項に記載の部品実装装置であって、
前記基板データの更新が指示された後においては、更新された基板データを用いて基板への部品の実装を行う部品実装装置。

【請求項6】

同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて部品実装装置により複数の部品を基板に実装する工程と、
最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、前記既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する工程と、
前記既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされたことを検知する工程と、
前記インストールが検知されたときに前記新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、前記新たな基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間が前記既存の基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、前記既存の基板データから前記新たな基板データへの更新を提案する工程と
を備えることを特徴とする部品実装装置における基板データの更新提案方法。

【請求項7】

同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装装置を制御するコンピューターに用いられるプログラムであって、
最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、前記既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する記憶機能と、
前記既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされたことを検知する検知機能と、
前記インストールが検知されたときに前記新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、前記新たな基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間が前記既存の基板データを用いて前記複数の部品を前記基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、前記既存の基板データから前記新たな基板データへの更新を提案する提案機能と
を前記コンピューターに実行させることを特徴とする、更新提案のためのプログラム。

【請求項8】

請求項７に記載のプログラムを記録した、コンピューター読み取り可能な記録媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装技術、特に基板データの更新を的確に行うための提案を行う技術に関するものである。

【背景技術】

【0002】

チップ部品、コネクタ部品などの様々な形態の電子部品をプリント基板に実装する部品実装装置では、実装ヘッドを有するヘッドユニットが設けられている。そして、ヘッドユニットが部品供給部に収納された電子部品を実装ヘッドの吸着ノズルによってピックアップし、基板上へ移送して所定の搭載点に実装する。このような動作を繰り返すことで基板に対して全搭載部品が実装される（例えば特許文献１参照）。

【0003】

部品実装装置では、基板の品種毎に搭載すべき部品の種類や数などが相違するために、基板の品種毎に部品実装動作を行うために必要なデータが予め作成され、ＨＤＤ（=Hard disk drive）などの記憶部に記憶されている。このデータは、基板の仕様に関するデータ、部品の仕様に関するデータ、部品供給部の構成に関するデータ、ヘッドユニットの構成に関するデータ、部品搭載順序に関するデータなどを含むものであり、本明細書では「基板データ」と称する（なお、「実装データ」や「実装プログラム」などと称されることもある）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開平９−３１２４９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

従来より周知のように、部品の実装効率を高めるためには、部品供給部中のフィーダーの配置、ヘッドユニットにおける実装ヘッドの配置や部品搭載順序などを考慮する必要がある。そこで、実装効率を高めるのに有利な基板データを作成するために、部品実装装置に予めインストールされている最適化プログラムにしたがって最適化処理（実装効率を高めるためのコンピューター解析によるデータ作成処理）が実行される（例えば特許文献１参照）。したがって、一の基板品種について基板データが作成されると、当該品種の基板を製造する間、当該基板データを用いた部品実装動作が継続的あるいは連続的に行われる。

【0006】

ところで、部品実装装置の改良は日々なされており、最適化プログラムについてもバージョンアップされることがある。この場合、バージョンアップされた最適化プログラムにしたがって最適化処理を再実行し、新たな基板データを作成することができる。そして、基板データを既存のものから新たな基板データに更新することで実装効率が向上することがある。しかしながら、例えば部品実装装置に対してアップデート用ソフトウェアをインストールした際に最適化プログラムが他のプログラムと一緒にバージョンアップされることがあり、ユーザが最適化プログラムのバージョンアップによる実装効率の向上に気づかないことがある。その結果、既存の基板データを用い続け、実装効率の向上のチャンスを逃していることがあった。

【0007】

また、部品実装装置を使用している間に、フィーダーの配置や実装ヘッドの配置などが変更されることがある。これらによって、既存の基板データが変更後の部品実装装置に最適なものとならず、実装効率の低下を招くことがある。

【0008】

これらの点を考慮すると、部品実装装置の現況に応じた適切な基板データが準備されるようにユーザに適切な提案を行う技術が望まれる。しかしながら、現状では、この要望を満足する提案技術は存在していなかった。

【0009】

この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、基板データの更新を的確に提案することができる技術を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

この発明の第１態様は、同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装装置であって、基板への複数の部品の実装に要する時間に影響を与える因子の変化を検知する検知部と、検知部により因子の変化が検知されると、最適化処理を再実行して基板データを更新することを提案する提案部と、最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する記憶部と、最適化処理部とを備え、 検知部は、既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされることを因子の変化として検知し、最適化処理部は、新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、提案部は、新たな基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間が既存の基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、既存の基板データから新たな基板データへの更新を提案することを特徴としている。

【0011】

また、この発明の第２態様は、部品実装装置における基板データの更新提案方法であって、同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて部品実装装置により複数の部品を基板に実装する工程と、最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する工程と、既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされたことを検知する工程と、インストールが検知されたときに新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、新たな基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間が既存の基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、既存の基板データから新たな基板データへの更新を提案する工程とを備えることを特徴としている。

【0012】

また、この発明の第３態様は、同一の基板品種について最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装装置を制御するコンピューターに用いられるプログラムであって、最適化処理を行うための既存の最適化プログラムのバージョンと、既存の最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行することによって作成された既存の基板データとを関連付けて記憶する記憶機能と、既存の最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムがインストールされたことを検知する検知機能と、インストールが検知されたときに新たな最適化プログラムにしたがって最適化処理を実行して新たな基板データを作成し、新たな基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間が既存の基板データを用いて複数の部品を基板に実装するのに要する時間よりも短縮されるときに、既存の基板データから新たな基板データへの更新を提案する提案機能とをコンピューターに実行させることを特徴としている。

【0013】

さらに、この発明の第４態様は、上記プログラムを記録した、コンピューター読み取り可能な記録媒体である。

【発明の効果】

【0014】

以上のように、本発明によれば、基板への複数の部品の実装に要する時間に影響を与える因子の変化が検知されると、最適化処理の再実行による基板データの更新が提案される。このように良好な実装効率を得るために必要な基板データの更新に関する情報をユーザに与えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明にかかる部品実装装置の第１実施形態を示す平面図である。

【図2】図１に示す部品実装装置の正面図である。

【図3】図１の部品実装装置の電気的構成を示すブロック図である。

【図4】インストールプログラムを用いた部品実装装置のアップデート作業の一例を示すフローチャートである。

【図5】アップデート作業に伴うプログラムおよび実装計画情報の変化を模式的に示す図である。

【図6】本発明にかかる部品実装装置の第２実施形態の動作を示すフローチャートである。

【図7】第２実施形態におけるアップデート作業に伴うプログラムおよび実装計画情報の変化を模式的に示す図である。

【図8】本発明にかかる部品実装装置の第３実施形態の動作を示すフローチャートである。

【図9】本発明にかかる部品実装装置の第４実施形態の動作を示すフローチャートである。

【図10】本発明にかかる部品実装装置の他の実施形態を示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0016】

図１は本発明にかかる部品実装装置の第１実施形態を示す平面図である。また、図２は図１に示す部品実装装置の正面図である。この部品実装装置１００は１台の実装機１０１により構成されている。部品実装装置１００は、図１および図２に示すように、基台１と、基台１上に配置されＸ方向に基板１１０を搬送する基板搬送機構部２と、部品をそれぞれ供給する２つの部品供給部４ａ、４ｂと、部品実装用のヘッドユニット５とを備えている。

【0017】

基板搬送機構部２は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）に延びる一対のコンベア２ａを有している。一対のコンベア２ａは、Ｘ１方向側から基板１１０を受け入れて所定の実装作業位置に搬送するとともに、実装作業後に、作業済みの基板１１０をＸ２方向側に搬出するように構成されている。

【0018】

部品供給部４ａ、４ｂは、基板搬送機構部２の前方側（Ｙ２方向側）において互いにＸ方向に離間して配置されている。これらの部品供給部４ａ、４ｂでは、複数の部品供給ユニットが設けられている。本実施形態では、部品供給ユニットの一例として、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等のチップ部品を収納したテープフィーダー４１が用いられており、各部品供給部４ａ、４ｂにおいて複数のテープフィーダー４１が基板搬送機構部２に沿ってＸ方向に配列されている。そして、部品供給部４ａ、４ｂにおいて各テープフィーダー４１は、間欠的にテープを繰り出しながらチップ部品を基板搬送機構部２近傍の所定の部品供給位置４１ａに供給するように構成されている。なお、これらのテープフィーダー４１は作業者などにより各部品供給部４ａ、４ｂへの装着位置を適宜変更可能となっている。

【0019】

ヘッドユニット５は、後述するノズル２０を介して部品供給部４ａ、４ｂから供給される部品を吸着して基板１１０に実装する機能を有している。ヘッドユニット５は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット５は、Ｘ方向に延びるユニット支持部材６によりＸ方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット５は、Ｘ軸モーター７ａによりボールねじ軸７ｂが回動されることによってＸ方向に移動される。ユニット支持部材６は、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｂを介して、一対の高架フレーム１ａによりＹ方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材６は、Ｙ軸モーター８ａによりボールねじ軸８ｂが回動されることによってＹ方向に移動される。

【0020】

また、ヘッドユニット５は、部品吸着用のノズル２０が取り付けられる実装ヘッド５１を複数個備えている。各実装ヘッド５１は、Ｚ軸モーター５ａ（図３）により昇降（Ｚ方向の移動）可能であるとともに、Ｒ軸モーター５ｂ（図３）によりノズル２０の中心を通る鉛直軸線を回動中心としてＲ方向に回動可能に構成されている。実装ヘッド５１は、６個設けられており、３個ずつ前後の２列で配列されている。また、ノズル２０は、各実装ヘッド５１に１つずつ取り付けられており、実装ヘッド５１と同様に、３個ずつ前後の２列で配列されている。すなわち、６個のノズル２０は、図１に示すように、３個ずつＹ方向にずれた状態で配置されている。また、前列の３個のノズル２０はＸ方向に沿って配置されて前側ノズル列２１を形成するとともに、後列の３個のノズル２０は前側のノズル２０に対して中心間距離で離間距離を隔てた状態でＸ方向に沿って配置されて後側ノズル列２２を形成している。このように本実施形態では、２つのノズル列２１、２２を互いにＸ方向にずらしながらＹ方向に配列し、前後のノズル２０を千鳥状に配置している。

【0021】

部品実装装置１００には、図１に示すように、ヘッドユニット５により吸着された部品を撮像する部品撮像ユニット９が設けられている。部品撮像ユニット９は、ヘッドユニット５により部品供給部４ａ、４ｂから取り出されて各ノズル２０に保持された部品の保持状態を認識する機能を有している。この部品撮像ユニット９は、基台１上に設けられており、本実施形態では平面視で部品供給部４ａ、４ｂの間において、各テープフィーダー４１のＸ方向に１列に並ぶ部品供給位置４１ａと同じＹ方向位置に配置されている。部品撮像ユニット９は、ヘッドユニット５により吸着された部品をその下方から撮像するように構成されている。

【0022】

さらに、ヘッドユニット５のＸ２方向側には、基板撮像ユニット１０が固定されており、ヘッドユニット５がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動することで任意の位置で基板１１０の上方から撮像可能となっている。そして、基板撮像ユニット１０は、実装作業位置上にある基板１１０に付された複数のフィデューシャルマークを撮像して基板位置、基板方向を画像認識する。

【0023】

図３は図１の部品実装装置の電気的構成を示すブロック図である。この部品実装装置１００は、基板データを作成するとともに当該基板データを用いて装置各部を制御して部品実装を効率的に行うコントローラ１２０を有している。このコントローラ１２０には、ＣＰＵ（= Central Processing Unit）やＲＡＭ（=Random Access Memory）等を有するコンピューターにより構成される演算処理部１２１と、ハードディスクドライブなどの記憶部１２２と、モーター制御部１２３と、画像処理部１２４と、ディスクドライブインターフェース（Ｉ／Ｆ）部１２５とが設けられている。

【0024】

演算処理部１２１は、予め記憶部１２２に記憶されている自動実装プログラムＰ１や最適化プログラムＰ２を適宜読み出し、ＲＡＭ（図示省略）に展開し、自動実装処理や最適化処理を行う。この最適化処理は、部品供給部４ａ、４ｂにおけるテープフィーダー４１の配置、ヘッドユニット５における実装ヘッド５１の配置や部品搭載順序などを考慮して実装効率を高めるのに有利な基板データを作成するデータ作成処理である。こうして作成された基板データは、最適化プログラムＰ２のバージョンデータと関連付けられた状態で実装計画情報ＭＩとして記憶部１２２に記憶される。また、自動実装処理は基板データにしたがって装置各部を制御し、部品供給部４ａ、４ｂから供給される部品の受取、当該部品の撮像、当該部品の基板１１０への実装、およびこれらのためのヘッドユニット５の複数回の移動よりなる単位シーケンスを繰り返して行う処理である。こうして、複数の部品が全部基板１１０に実装される。

【0025】

モーター制御部１２３には、Ｘ軸モーター７ａ、Ｙ軸モーター８ａ、Ｚ軸モーター５ａおよびＲ軸モーター５ｂが電気的に接続されており、各モーターを駆動制御する。また、これらのモーター７ａ、８ａ、５ａ、５ｂにはモーターの回転状況に応じたパルス信号を出力するエンコーダ（図示省略）がそれぞれ付設されている。各エンコーダから出力されるパルス信号はコントローラ１２０に取り込まれる構成となっており、これらの信号を受けた演算処理部１２１が各軸モーター７ａ、８ａ、５ａ、５ｂの回転量に関する情報を取得し、モーター制御部１２３と共に各軸モーター７ａ、８ａ、５ａ、５ｂを制御する。

【0026】

画像処理部１２４には部品撮像ユニット９および基板撮像ユニット１０が電気的に接続されており、これら各ユニット９、１０から出力される撮像信号がそれぞれ画像処理部１２４に取り込まれる。そして、画像処理部１２４では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析ならびに基板画像の解析がそれぞれ行われる。

【0027】

ディスクドライブＩ／Ｆ部１２５はディスクドライブ１１と電気的に接続されており、ディスクドライブ１１に挿入されるＣＤ−ＲＯＭ（=Compact Disc Read Only Memory）やＤＶＤ−ＲＯＭ（=Digital Versatile Disk Read Only Memory）などの外部記録媒体ＥＭに記録されているインストールプログラムＰ３（図５参照）を読み取り可能となっており、読取部として機能する。このインストールプログラムＰ３は部品実装装置１００のアップデート用ソフトウェアであり、当該インストールプログラムＰ３をインストールすることで自動実装プログラムＰ１や最適化プログラムＰ２をバージョンアップさせることが可能となっている。なお、この実施形態では、記録媒体としてＣＤ−ＲＯＭなどを用いているが、その他の記録媒体を用いてインストールプログラムＰ３の読み取りを行うようにしてもよい。また、通信手段を利用してインストールプログラムＰ３を読取るように構成してもよい。

【0028】

なお、図３中の符号１３０は、演算処理部１２１により作成された基板データに関連する各種情報などを表示したり、ユーザがコントローラ１２０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。特に、本実施形態では、次に説明するように、インストールプログラムＰ３を用いて部品実装装置１００のアップデート作業を行った際に基板データの更新を提案するメッセージが表示／操作ユニット１３０に表示されることがある。

【0029】

図４はインストールプログラムを用いた部品実装装置のアップデート作業の一例を示すフローチャートである。また、図５はアップデート作業に伴うプログラムおよび実装計画情報の変化を模式的に示す図である。なお、図５（および後で説明する図７）中の「記憶部」および「読取部」とは、それぞれ記憶部１２２およびディスクドライブ１１を意味している。

【0030】

部品実装装置１００のアップデート作業を行う場合、ユーザがアップデート用のインストールプログラムＰ３を記憶している外部記録媒体ＥＭをディスクドライブ１１に挿入する。すると、部品実装装置１００の演算処理部１２１は外部記録媒体ＥＭの挿入に対応してインストールプログラムＰ３を読み出し、ＲＡＭ（図示省略）に展開し、インストール処理を実行して（ステップＳ１０１）、ソフトウェアのバージョンアップを行う。ここでは、バージョンアップ前の記憶部１２２に記憶されている自動実装プログラムおよび最適化プログラムをそれぞれ「自動実装プログラムＰ１（ｖ１）」および「最適化プログラムＰ２（ｖ１）」と称する。また、最適化プログラムＰ２（ｖ１）による最適化処理に作成された基板データを「基板データＢＤ（ｖ１）」と称し、基板データＢＤ（ｖ１）をバージョンデータＶＤ（ｖ１）と関連付けた実装計画情報ＭＩが記憶部１２２に記憶されている。

【0031】

このインストール処理によって常に全てのソフトウェアがバージョンアップされるというわけではなく、例えば図５中の（ｂ）欄に示すように自動実装プログラムのみがバージョンアップされて「自動実装プログラムＰ１（ｖ２）」となったり、図５中の（ｃ）欄に示すように最適化プログラムも併せてバージョンアップされて「最適化プログラムＰ２（ｖ２）」となることがある。

【0032】

そこで、本実施形態では、ステップＳ１０２で演算処理部１２１は、現状の実装計画情報ＭＩに含まれるバージョンデータと、インストール処理完了後の最適化プログラムのバージョンデータを読み出し、両者を比較する。そして、その比較結果に基づいて演算処理部１２１は、現時点での最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの最適化プログラムがインストールされたか否かを判定する。例えば図５（ｂ）に示すように最適化プログラムのバージョンアップが行われていないときには「ＮＯ」と判定され、インストール処理を終了する。一方、図５（ｃ）に示すように最適化プログラムのバージョンアップが行われているときには「ＹＥＳ」と判定され、基板データの更新提案や更新動作を行う。

【0033】

ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」と判定された際には、基板データＢＤ（ｖ１）の作成を行った最適化プログラムＰ２（ｖ１）よりも改良された最適化プログラムＰ２（ｖ２）がインストールされている。したがって、当該最適化プログラムＰ２（ｖ２）による最適化処理を再実行することで基板データが更新され、この基板データを用いて自動実装処理を行うことで実装効率の向上を図ることができる。そこで、本実施形態では、演算処理部１２１は、既存の最適化プログラムＰ２（ｖ１）のバージョンよりも新しいバージョンの新たな最適化プログラムＰ２（ｖ２）がインストールされたことを検知すると、最適化処理を再実行して基板データの更新を行うことを提案するメッセージを表示／操作ユニット１３０に表示する（ステップＳ１０３）。このように、本実施形態では、演算処理部１２１が最適化プログラムＰ２のバージョンアップを検知する検知機能ブロック１２１ａおよび更新提案を行う提案機能ブロック１２１ｂとして機能しており、これらの機能ブロック１２１ａ、１２１ｂがそれぞれ本発明の「検知部」および「提案部」の一例に相当している。

【0034】

こうしてユーザはインストール作業中に提案メッセージを確認し、実装効率の向上の可能性を知る。しかしながら、ユーザが更新しないと判断し、その旨を表示／操作ユニット１３０により入力すると、更新動作を行うことなくインストール処理を終了する。一方、ユーザが表示／操作ユニット１３０を介して更新を指示すると、演算処理部１２１はステップＳ１０４で「ＹＥＳ」と判定し、バージョンアップされた最適化プログラムＰ２（ｖ２）による最適化処理を実行して新たな基板データＢＤ（ｖ２）を作成する（ステップＳ１０５）。このように、演算処理部１２１はバージョンアップされた最適化プログラムによる最適化処理を実行する最適化機能ブロック１２１ｃとしても機能する。

【0035】

そして、演算処理部１２１は実装計画情報ＭＩ中の基板データを既存の基板データＢＤ（ｖ１）から新たな基板データＢＤ（ｖ２）に書き換えるとともに、バージョンデータもバージョンデータＶＤ（ｖ１）からバージョンデータＶＤ（ｖ２）に書き換え（ステップＳ１０６）、インストール処理を終了する。なお、基板データの書換は必須事項ではなく、例えば新たな基板データの作成毎に別ファイルを作成してもよい。

【0036】

以上のように、第１実施形態では、最適化プログラムがバージョンアップされて実装効率の向上を図ることが可能となると、その旨を表示／操作ユニット１３０を表示してユーザに更新提案を行っている。このため、最適化プログラムのバージョンアップをユーザが見逃すのを確実に防止することができ、最適化プログラムのバージョンアップによる実装効率の向上の機会をユーザに的確に提供することができる。そして、当該更新提案を受けたユーザが最適化処理の再実行を指示することで基板データが更新される。これによって、当該ユーザは上記バージョンアップによる利益を的確に享受する。つまり、上記更新提案にしたがってユーザが新たな最適化プログラムにより最適化処理を行うと、アップデートされた部品実装装置１００の性能を最大限発揮させることができる。

【0037】

なお、上記第１実施形態では、最適化プログラムがバージョンアップされると、最適化処理の再実行を提案しているのみであるため、ユーザとしては再実行による向上度合を具体的に把握することができない。そこで、例えば最適化処理後において基板データの更新による効果（向上度合：実装処理の短縮時間や短縮割合など）を確認し、それを示すメッセージ（例えば「○○だけ時間が短縮された」）を表示してもよい。また、更新された基板データに基づいて向上度合を求め、上記提案と一緒に表示／操作ユニット１３０を表示してもよい。この場合、このような具体的数値がユーザにとって更新提案にしたがって最適化処理を再実行すべきか否かの判断材料となり、有益である。以下、本発明の第２実施形態について、図６および図７を参照しつつ説明する。

【0038】

図６は本発明にかかる部品実装装置の第２実施形態の動作を示すフローチャートである。また、図７は第２実施形態におけるアップデート作業に伴うプログラムおよび実装計画情報の変化を模式的に示す図である。なお、図７中の「実装推定時間」とは、基板データを用いて全部品を基板１１０に実装するのに要する時間を演算処理部１２１が推定した値であり、実装計画情報ＭＩ内でバージョンデータおよび基板データに関連付けられている。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、実装推定時間の具体的数値を求め、これを更新提案と一緒に表示する点であり、その他の構成および動作は第１実施形態と基本的に同一である。そこで、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

【0039】

部品実装装置１００のアップデート作業を行うために、ユーザが外部記録媒体ＥＭをディスクドライブ１１に挿入すると、第１実施形態と同様に、インストールプログラムＰ３によるインストール処理が実行される（ステップＳ２０１）。そして、次のステップＳ２０２で演算処理部１２１は第１実施形態と同様にバージョンデータの比較によって現時点での最適化プログラムのバージョンよりも新しいバージョンの最適化プログラムがインストールされたか否かを判定する。ここで、最適化プログラムのバージョンアップが行われていないときには演算処理部１２１は「ＮＯ」と判定し、インストール処理を終了する。一方、最適化プログラムのバージョンアップが行われているときには演算処理部１２１は「ＹＥＳ」と判定し、ステップＳ２０３に進む。

【0040】

このステップＳ２０３で演算処理部１２１はバージョンアップされた最適化プログラムによる最適化処理を再実行して仮基板データを作成する。また、演算処理部１２１は仮基板データを用いて全部品を基板１１０に実装するのに要する時間、つまり実装推定時間を導出する（ステップＳ２０４）。そして、例えば図７の（ｂ）欄に示すように、当該最適化プログラムのバージョンデータＶＤ（ｖ２）、仮基板データＢＤ（ｖ２）および実装推定時間Ｔ（ｖ２）を相互に関連付けた実装計画情報ＴＭＩが記憶部１２２に記憶される（ステップＳ２０５）。なお、この段階では、実装計画情報ＴＭＩはあくまでも仮情報であり、バージョンアップ前に自動実装処理に用いられていた基板データＢＤ（ｖ１）を含む実装計画情報ＭＩはそのまま記憶部１２２に残っている。

【0041】

次のステップＳ２０６で演算処理部１２１は、バージョンアップ前後の実装推定時間Ｔ（ｖ１）、Ｔ（ｖ２）を記憶部１２２から読み出し、バージョンアップによる実装推定時間の減少量ΔＴ（＝Ｔ１−Ｔ２）を算出する。そして、減少量ΔＴがゼロ以下である、つまり基板データの更新を行ったとしても実装効率は同じあるいは逆に低下するときには演算処理部１２１はステップＳ２０６で「ＮＯ」と判定し、インストール処理を終了する。一方、減少量ΔＴがゼロよりも大きな値、つまり基板データの更新によって実装効率が向上するときには「ＹＥＳ」と判定し、基板データの更新を行うことを提案するメッセージと併せて減少量ΔＴを表示／操作ユニット１３０に表示する（ステップＳ２０７）。

【0042】

こうしてユーザは提案メッセージを確認し、実装効率の向上の可能性に加え、基板データの更新によって実装効率がどの程度向上するのかを具体的に知ることができる。そして、ユーザが更新しないと判断し、その旨を表示／操作ユニット１３０により入力すると、更新動作を行うことなくインストール処理を終了する。一方、ユーザが表示／操作ユニット１３０を介して更新を指示すると、演算処理部１２１はステップＳ２０８で「ＹＥＳ」と判定し、バージョンアップ前に用いていた実装計画情報ＭＩを過去の実装計画情報ＰＭＩとする一方で、仮の実装計画情報ＴＭＩを実装計画情報ＭＩに昇格させて基板データの更新を行う。ここで、実装計画情報ＰＭＩを記憶部１２２中の別のフォルダ（図示省略）に移動させたり、消去するように構成してもよい。この点については、後で説明する第４実施形態においても同様である。

【0043】

以上のように、第２実施形態では、最適化プログラムがバージョンアップされて実装効率の向上を図ることが可能となると、その旨のみならず、基板データを更新したことによる実装効率の向上度合（具体的には減少量ΔＴ）が併せて表示／操作ユニット１３０に表示される。したがって、第１実施形態の作用効果に加え、ユーザは基板データを更新すべきか否かをより的確に判断することができるようになる。また、ユーザは実装効率の向上を具体的に知ることで作業計画も立案し易くなる。

【0044】

ところで、上記第１実施形態および第２実施形態では、最適化プログラムが基板１１０への複数の部品の実装に要する時間（以下「実装時間」という）に影響を与える因子のひとつとして捉え、最適化プログラムのバージョンアップを因子の変化となる点に着目している。当該因子はこれに限定されるものではなく、基板仕様（例えば基板形状や寸法）、部品仕様（例えば部品形状、寸法、外観）、装置仕様（部品供給部４ａ、４ｂの構造（例えばテープフィーダー４１の配置）、ヘッドユニット５の構成（例えば実装ヘッド５１の配置）、自動実装プログラムのバージョンアップに伴うヘッドユニット５の動作態様）などが含まれる。したがって、これらのうち少なくとも１つが変化したときに基板データを更新するのが望ましいこともある。そこで、基板仕様、部品仕様および装置仕様の変化を、実装時間に影響を与える因子の変化として捉え、基板データの更新を提案するように構成してもよい（第３実施形態、第４実施形態）。以下、図８を参照しつつ第３実施形態について説明し、さらに図９を参照しつつ第４実施形態について説明する。

【0045】

図８は本発明にかかる部品実装装置の第３実施形態の動作を示すフローチャートである。この第３実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、実装時間に影響を与える因子を基板仕様、部品仕様および装置仕様としており、これらのうち少なくとも１つが変化することをトリガーとして基板データの更新提案を行う点である。なお、その他の構成および動作は第１実施形態と基本的に同一である。そこで、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

【0046】

この第３実施形態では、部品実装装置１００の電源投入直後の装置立ち上げ時、装置の稼働時間が一定値を超える時など、予め設定したタイミングで演算処理部１２１は基板仕様、部品仕様および装置構成に関する情報を取得する（ステップＳ３０１）。この動作はステップＳ３０２で基板仕様などにおいて変化が認められるまで繰り返して行われる。

【0047】

基板仕様などに変化が生じていることを検知する（ステップＳ３０２で「ＹＥＳ」）と、基板データの更新により実装効率が向上する可能性があると演算処理部１２１は判断し、最適化処理を再実行して基板データの更新を行うことを提案するメッセージを表示／操作ユニット１３０に表示する（ステップＳ３０３）。

【0048】

こうしてユーザは上記したタイミングで提案メッセージを確認し、実装効率の向上の可能性を知るが、更新しないと判断すると、その旨を表示／操作ユニット１３０により入力する。この場合、更新動作を行うことなく処理を終了する。一方、ユーザが表示／操作ユニット１３０を介して更新を指示すると、演算処理部１２１はステップＳ３０４で「ＹＥＳ」と判定し、記憶部１２２に保存されている最適化プログラムＰ２による最適化処理を実行して新たな基板データを作成する（ステップＳ３０５）。そして、演算処理部１２１は実装計画情報ＭＩ中の基板データを既存の基板データから新たな基板データに書き換え、処理を終了する。

【0049】

以上のように、第３実施形態においても、第１実施形態と同様に、基板仕様の変更などに応じた基板データに更新することで実装効率の向上を図ることが可能となると、その旨を表示／操作ユニット１３０を表示してユーザに更新提案を行っている。このため、基板仕様などが変化した場合であっても、実装効率の向上を図るチャンスをユーザが見逃すのを確実に防止することができ、基板仕様などの変化に対応した実装効率の向上の機会をユーザに的確に提供することができる。そして、当該更新提案を受けたユーザが最適化処理の再実行を指示することで基板データが更新される。これによって、当該ユーザは基板仕様などの変化にかかわらず部品実装装置１００の性能を最大限発揮させることができる。

【0050】

図９は本発明にかかる部品実装装置の第４実施形態の動作を示すフローチャートである。この第４実施形態が第２実施形態と大きく相違する点は、実装時間に影響を与える因子を基板仕様、部品仕様および装置仕様としており、これらのうち少なくとも１つが変化することをトリガーとし、仮基板データの作成、実装推定時間の導出および基板データの更新提案を行う点である。なお、その他の構成および動作は第２実施形態と基本的に同一である。そこで、以下においては、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。

【0051】

この第４実施形態では、部品実装装置１００の電源投入直後の装置立ち上げ時、装置の稼働時間が一定値を超える時など、予め設定したタイミングで演算処理部１２１は基板仕様、部品仕様および装置構成に関する情報を取得する（ステップＳ４０１）。この動作はステップＳ４０２で基板仕様などにおいて変化が認められるまで繰り返して行われる。

【0052】

基板仕様などに変化が生じていることを検知する（ステップＳ４０２で「ＹＥＳ」）と、基板データの更新により実装効率が向上する可能性があると演算処理部１２１は判断し、記憶部１２２に保存されている最適化プログラムＰ２による最適化処理を再実行して仮基板データを作成する（ステップＳ４０３）。また、演算処理部１２１は仮基板データを用いて実装推定時間を導出する（ステップＳ４０４）とともに、仮基板データおよび実装推定時間を相互に関連付けた実装計画情報を記憶部１２２に書き込む（ステップＳ４０５）。なお、この段階では、実装計画情報はあくまでも仮情報であり、これ以前に自動実装処理に用いられていた基板データを含む実装計画情報はそのまま記憶部１２２に残っている。

【0053】

次のステップＳ４０６で演算処理部１２１は、仮基板データの作成前後の実装推定時間を記憶部１２２から読み出し、基板仕様などの変化に対応する基板データの更新による実装推定時間の減少量を算出する。そして、減少量がゼロ以下であり、基板データの更新を行ったとしても実装効率は同じあるいは逆に低下するときには演算処理部１２１はステップＳ４０６で「ＮＯ」と判定し、処理を終了する。一方、減少量がゼロよりも大きく、基板データの更新によって実装効率が向上するときには「ＹＥＳ」と判定し、基板データの更新を行うことを提案するメッセージと併せて減少量を表示／操作ユニット１３０に表示する（ステップＳ４０７）。

【0054】

こうしてユーザは上記タイミングで提案メッセージを確認し、実装効率の向上の可能性に加え、基板データの更新によって実装効率がどの程度向上するのかを具体的に知ることができる。そして、ユーザが更新しないと判断し、その旨を表示／操作ユニット１３０により入力すると、更新動作を行うことなく処理を終了する。一方、ユーザが表示／操作ユニット１３０を介して更新を指示すると、演算処理部１２１はステップＳ４０８で「ＹＥＳ」と判定し、これ以前に用いていた実装計画情報ＭＩを過去の実装計画情報とする一方で、仮の実装計画情報を実装計画情報ＭＩに昇格させて基板データの更新を行う。

【0055】

以上のように、第４実施形態では、基板仕様の変更などに応じた基板データに更新することで実装効率の向上を図ることが可能となると、その旨のみならず、基板データを更新したことによる実装効率の向上度合（減少量）が併せて表示／操作ユニット１３０に表示される。したがって、第３実施形態の作用効果に加え、ユーザは基板データを更新すべきか否かをより的確に判断することができるようになる。また、ユーザは実装効率の向上を具体的に知ることで作業計画も立案し易くなる。

【0056】

このように、上記第１実施形態ないし第４実施形態では、演算処理部１２１は自動実装プログラムＰ１にしたがって装置各部を制御して基板データを用いた自動実装処理を行っており、本発明の「実装制御部」として機能している。また、自動実装プログラムＰ１にしたがってヘッドユニット５が移動するときの加減速パターンなどが本発明の「ヘッドユニットの動作態様」の一例に相当する。また、インストールプログラムＰ３が本発明の「更新提案のためのプログラム」の一例に相当し、これを記録する外部記録媒体ＥＭが本発明の「記録媒体」の一例に相当している。

【0057】

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。部品実装装置１００は図１に示すものに限定されるものではなく、部品供給部やヘッドユニットの構成などは任意である。

【0058】

また、上記実施形態では、１台の実装機１０１により構成された部品実装装置１００に対して本発明を適用しているが、例えば図１０に示すように、実装機１０２〜１０４と制御装置１０５とをローカルエリアネットワークなどの通信回線により接続してなる部品実装装置１００に対して本発明を適用してもよい。もちろん、制御装置１０５に接続される実装機の台数は３台に限定されるものではなく、任意である。このように構成された部品実装装置１００においては、制御装置１０５は、演算処理部１２１、記憶部１２２、ディスクドライブＩ／Ｆ部１２５および通信制御部１２６を有するコントローラ１２０を有している。そして、演算処理部１２１は上記第１実施形態ないし第４実施形態の演算処理部と同様に検知機能ブロック１２１ａ、提案機能ブロック１２１ｂおよび最適化機能ブロック１２１ｃとして機能する。これによって、第１実施形態ないし第４実施形態と同様の作用効果が得られる。

【0059】

また、基板１１０に実装すべき部品の数が多くなるにしたがって最適化処理に要する時間が増大する。このため、例えば第２実施形態や第４実施形態においては、最適化処理を再実行して新たな基板データを作成する動作を、既存の基板データを用いた自動実装処理と並行して行うのが望ましい。これによって、部品実装装置１００の稼働率を高めることができ、好適である。

【0060】

また、上記第２実施形態および第４実施形態では、実装効率の向上度合として、基板データの更新により短縮される時間（減少量ΔＴ）を表示／操作ユニット１３０に表示して通知しているが、短縮時間以外の物理量、例えば短縮割合や工程数の削減量などを用いてもよい。

【0061】

さらに、上記第１実施形態ないし第４実施形態では、表示／操作ユニット１３０へのメッセージの表示によって基板データの更新を提案しているが、提案態様はこれに限定されるものではなく、例えば音声通知やランプ通知などの他の方式で提案してもよい。この点については、減少量の通知も同様である。

【産業上の利用可能性】

【0062】

この発明は、最適化処理によって作成される基板データを用いて複数の部品を基板に実装する部品実装技術全般に適用可能である。

【符号の説明】

【0063】

４ａ，４ｂ…部品供給部
５…ヘッドユニット
４１…テープフィーダー（部品供給部）
１００…部品実装装置
１０１〜１０４…実装機
１１０…基板
１２１…演算処理部（検知部、提案部、最適化処理部）
１２２…記憶部
１２１ａ…検知機能ブロック（検知部）
１２１ｂ…提案機能ブロック（提案部）
１２１ｃ…最適化機能ブロック（最適化処理部）
ＢＤ…基板データ
ＥＭ…外部記録媒体
ＭＩ、ＴＭＩ…実装計画情報
Ｐ３…インストールプログラム
Ｔ…実装推定時間
ＶＤ…バージョンデータ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】